JPH0799419A - チップ型圧電共振部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 不要スプリアスを抑圧することができ、共振
特性に優れているだけでなく、共振部分の振動を妨げな
いための空洞を確実に形成することができ、耐熱性に優
れかつ耐湿性等の耐環境特性に優れたチップ型圧電共振
部品の製造方法を提供する。 【構成】 圧電共振素子１を用意し、圧電共振素子１に
複数本の金属端子２３〜２５を接合し、金属端子２３〜
２５に接続された圧電共振素子１の共振部分に空洞形成
用ワックスまたはダンピング剤を塗布し、金属端子２３
〜２５に接続された圧電共振素子１を、目的とするチッ
プ部品形状に応じた形状を有する第１の型２９内に挿入
し、型内の溶剤型樹脂に浸漬し、該樹脂を硬化または半
硬化させ、次に別の型内の無溶剤型樹脂に浸漬し、該樹
脂を硬化させ、それによって複数本の金属端子２３〜２
５の一部が露出されている樹脂外装を形成する各工程を
備えるチップ型圧電共振部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型圧電共振部品
に関し、特に、周囲に樹脂外装が施されているチップ型
圧電共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型圧電共振部品としては、
一対のケース基板間に圧電共振素子を挟持した構造のも
のや、ケース内に圧電共振素子を収納してなる構造のも
のが提案されている。従来のチップ型圧電共振部品の一
例を、図１及び図２を参照して説明する。

【０００３】図１及び図２は、従来のチップ型圧電共振
部品の一例を示す分解斜視図及び蓋体を分離した状態を
示す断面図である。このチップ型圧電共振部品では、Ｔ
Ｓモードを利用した２重モード圧電フィルタが圧電共振
素子１として用いられている。

【０００４】圧電共振素子１は、長さ方向Ｐに分極軸が
揃うように分極処理された矩形の圧電セラミック板２を
用いて構成されている。圧電セラミック板２の上面に
は、所定の間隙を隔てて共振電極３ａ，３ｂが形成され
ている。圧電セラミック板２の下面には、共振電極３
ａ，３ｂと圧電セラミック板２を介して重なる位置に、
共通共振電極３ｃ（図２参照）が形成されている。共振
電極３ａ，３ｂ及び共通共振電極３ｃにより、第１の共
振部が構成されている。

【０００５】同様に、第１の共振部とは所定距離を隔て
た位置に、共振電極４ａ，４ｂが形成されており、圧電
セラミック板２の下面には、共通共振電極４ｃ（図２参
照）が形成されている。共振電極４ａ，４ｂ及び共通共
振電極４ｃにより、第２の共振部が構成されている。

【０００６】なお、共振電極３ｂと共振電極４ａとは、
接続導電部５ａにより電気的に接続されている。また、
共振電極３ａは、接続導電部５ｂにより、圧電セラミッ
ク板２の一方端縁近傍に形成された端子電極６ａに電気
的に接続されている。同様に、共振電極４ｂは、接続導
電部５ｃを介して圧電セラミック板２の他方端縁近傍に
形成された端子電極６ｂに電気的に接続されている。

【０００７】圧電セラミック板２の下面側においては、
上述した共通共振電極３ｃ，４ｃが接続導電部（図示せ
ず）により共通接続されており、かつ該接続導電部に接
続される端子電極６ｃ（図２参照）が、圧電セラミック
板２の中央部分に形成されている。

【０００８】上記圧電共振素子１を用いてチップ型部品
を構成するために、ケース本体７及び蓋体８が用いられ
ている。ケース本体７は、上方に開いた開口７ａを有す
る。開口７ａ内に、圧電共振素子１が収納される。ま
た、圧電共振素子１の端子電極６ａ〜６ｃは、それぞ
れ、導電性接着剤８ａ〜８ｃにより、ケース本体７に形
成された引き出し電極９ａ〜９ｃにそれぞれ電気的に接
続される。

【０００９】さらに、圧電共振素子１の中心周波数を調
整し、かつスプリアスの発生を低減するために、ダンピ
ング剤としてシリコン樹脂１０が充填される。そして、
上記ケース本体７の開口７ａを閉成するように蓋体８が
ケース本体７に固着される。なお、蓋体８の上面から側
面を経て下面に至るように、引き出し電極１１ａ〜１１
ｃが形成されており、引き出し電極１１ａ〜１１ｃは、
それぞれ、引き出し電極９ａ〜９ｃと電気的に接続され
る。

【００１０】従って、上記のようにして構成されるチッ
プ型圧電共振部品では、全体が略直方体状のチップとさ
れ、かつ圧電共振素子１を外部と電気的に接続するため
の引き出し電極が、チップの上面、下面及び両側面に露
出されることになる。よって、このチップ型圧電共振部
品は、他のチップ型部品と同様に、自動機を用いてプリ
ント回路基板上に容易に実装することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記チップ型圧電共振
部品では、圧電共振素子１とケース本体７との電気的接
続及び機械的な接合は、導電性接着材８ａ〜８ｃにより
行われている。さらに、圧電共振素子１の周囲には、上
記シリコンゴムよりなるダンピング剤１０が充填されて
いるだけである。従って、圧電共振素子１における不要
振動のダンピングを十分に行うことができず、特に、中
心周波数より低周波数側において、スプリアスを十分に
抑圧することができないという問題があった。

【００１２】従来より周知の樹脂外装を施したリード端
子付きの圧電共振部品では、圧電共振素子の振動部分の
振動を妨げないための空洞を残すように樹脂外装が施さ
れており、かつ該空洞内にシリコンゴムなどのダンピン
グ剤が充填されているが、このような構造では樹脂外装
による締めつけ応力により不要振動が効果的にダンピン
グされていた。しかしながら、上述したようなチップ型
圧電共振部品では、圧電共振素子１がダンピング剤１０
により囲まれているだけであるため、このような締めつ
け応力が働かず、不要スプリアスを十分に抑圧すること
ができなかった。

【００１３】他方、未だ公知ではないが、上記のような
問題を解決するものとして、圧電共振素子に複数本の金
属端子を接続し、金属端子に接続された圧電共振素子の
共振部分に空洞形成用ワックスまたはダンピング剤を塗
布し、金属端子に接続された圧電共振素子を、目的とす
るチップ部品形状に応じた形状を有する成形型内に挿入
し、外装樹脂を注入して硬化させることにより、複数本
の金属端子の一部を露出させた樹脂外装を施してなるチ
ップ型圧電共振部品が提案されている。ここでは、目的
とするチップ部品形状に応じた形状を有する成形型内に
圧電共振素子を挿入し、外装樹脂を注型法により成形す
ることにより樹脂外装が施されている。従って、樹脂外
装の締めつけ応力により不要スプリアスを効果的に抑圧
することができる。しかも、樹脂外装の形成が、注型法
により行われるため、チップ部品として最適な種々の形
状の樹脂外装を効率よく形成することができる。

【００１４】しかしながら、この注型法により外装樹脂
を形成してなるチップ型圧電共振部品では、樹脂外装の
形状が、ゴムや金属からなる成形型の形状によって決定
される。ところが、外装樹脂として、溶剤型の樹脂を用
いた場合には、これらの成形型に対する離型性が充分で
ないことがあった。また、成形型においては、外装樹脂
を注入する側すなわち開放面側だけが雰囲気に接するこ
とになるため、外装樹脂の乾燥が充分に行われ難いとい
う問題もあった。さらに、溶剤型樹脂を用いた場合に
は、密封性が充分でなく、耐湿性等の耐環境特性が充分
でないという問題もあった。

【００１５】他方、例えば無機充填剤含有二液型エポキ
シ樹脂のような無溶剤型樹脂で外装樹脂を構成した場合
には、外装樹脂の熱膨張係数が大きくなる。従って、得
られたチップ型圧電共振部品をリフローによりはんだ付
けした場合、特性変化が大きくなるという欠点があっ
た。また、チップ型圧電共振部品では、振動空間を確保
するために、共振部分近傍に空洞を形成することが必要
であるが、外装樹脂を無溶剤型樹脂で構成した場合に
は、ワックスを塗布し、熱処理により該ワックスを樹脂
に吸収させて空洞を形成することができない。

【００１６】本発明の目的は、不要スプリアスを効果的
に抑圧することができ、かつ外装樹脂の成形型からの分
離性に優れており、かつリフローはんだ等に対しての耐
熱性も優れており、さらに振動空間を構成するための空
洞を容易に形成することができ、かつ剛性に優れたチッ
プ型圧電共振部品及びその製造方法を提供することにあ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記課題を達成するためのチップ型圧電共振部品の
製造方法であり、圧電共振素子を用意する工程と、圧電
共振素子に複数本の金属端子を接続する工程と、金属端
子に接続された圧電共振素子の共振部分に、空洞形成用
ワックスまたはダンピング剤を塗布する工程と、金属端
子に接続された圧電共振素子の外周を、溶剤型の樹脂で
外装し、硬化もしくは半硬化させ、さらに、その外周に
無溶剤型の樹脂を外装して、硬化させることにより、前
記複数本の金属端子の一部を露出させた樹脂外装を施す
工程とを備える、チップ型圧電共振部品の製造方法であ
る。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、上記課題
を達成するための構造であり、圧電共振素子と、圧電共
振素子に電気的に接続された複数本の金属端子と、圧電
共振素子の共振部分の振動を妨げないための空洞を残す
ように、かつ前記圧電共振素子の周囲に所定の形状とな
るように成形された樹脂外装とを備え、複数本の金属端
子が前記樹脂外装の外表面に露出されており、かつ前記
樹脂外装は、溶剤型の樹脂よりなり、かつ内側に形成さ
れた第１の樹脂層と、無溶剤型の樹脂よりなり、かつ外
側に形成された第２の樹脂層とを備える、チップ型圧電
共振部品である。

【００１９】好ましくは、請求項３に記載のように、上
記空洞には、ダンピング剤が充填される。

【００２０】

【作用及び発明の効果】請求項１に記載の発明では、圧
電共振素子の共振部分に空洞形成用ワックスまたはダン
ピング剤が塗布された後に、圧電共振素子の外周に、外
装樹脂を形成・硬化させることより樹脂外装が施され
る。特に、樹脂外装を、注型法により形成する場合に
は、樹脂外装の締めつけ応力により不要スプリアスを効
果的に抑圧することができる。従って、不要スプリアス
が少ない、共振特性に優れた小型のチップ型圧電共振部
品を提供し得る。

【００２１】しかも、樹脂外装の形成が、上記注型法に
より行われる場合には、チップ型部品として最適な種々
の形状の樹脂外装を簡単にかつ効率よく形成することが
できる。

【００２２】さらに、上記樹脂外装は、内側に溶剤型の
樹脂を注入して硬化させ、外側に無溶剤型の樹脂を付
着、硬化させることにより形成される。従って、内側の
層では、上記空洞形成用ワックスを塗布した場合には、
加熱によりワックスを溶剤型樹脂に吸収させて確実に空
洞を形成することができる。また、溶剤型樹脂よりなる
内側の層は、耐熱性に優れているため、リフローはんだ
によるはんだ付けを行ったとしても、特性の変化が生じ
難い。

【００２３】他方、外側の層は、無溶剤型樹脂で構成さ
れるため、密封性に優れており、従って、耐湿性等の耐
環境特性を高め得る。加えて、成形型に対する離型性に
おいても優れているため、樹脂外装を硬化させた後、成
形型から極めて容易にチップ型圧電共振部品を取り出す
ことができる。

【００２４】また、請求項２に記載の圧電共振部品は、
請求項１に記載の発明の方法により製造される。しか
も、共振部分の振動を妨げないための空洞を残すよう
に、かつ所定の形状となるように第１，第２の樹脂層か
らなる樹脂外装が構成されている。従って、請求項１に
記載の発明と同様に、不要スプリアスの少ない共振特性
に優れたチップ型圧電共振部品を構成することができ、
かつチップ型圧電共振部品として最適な外形を有するも
のを、安価にかつ効率よく提供することが可能となる。
また、請求項１に記載の発明と同様に、第１，第２の樹
脂層が溶剤型及び無溶剤型樹脂によりそれぞれ構成され
ているため、耐湿性に優れ、かつ耐熱性に優れたチップ
型圧電共振部品を得ることができる。

【００２５】また、請求項３に記載の発明では、上記空
洞にダンピング剤が充填されるため、該ダンピング剤に
より中心周波数や共振周波数の調整及び不要スプリアス
の抑制を効果的に果たすことができる。

【００２６】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。なお、以下の
実施例の説明では、まず製造方法を説明していくことに
より、得られたチップ型圧電共振部品の構造についても
明らかにすることとする。

【００２７】図３は、本発明の第１の実施例に係るチッ
プ型圧電共振部品を示す斜視図である。チップ型圧電共
振部品２１は、直方体状の樹脂外装２２内に後述の圧電
共振素子を埋設した構造を有する。樹脂外装２２の下面
からは、金属端子２３〜２５が引き出されており、該金
属端子２３〜２５を用いてプリント回路基板上にチップ
型圧電共振部品２１を実装することが可能とされてい
る。

【００２８】以下、上記チップ型圧電共振部品２１の製
造方法を、図４〜図６を参照して説明する。まず、図４
に示すように、金属フープ２６に連ねられた金属端子２
３〜２５を用意する。なお、金属端子２３〜２５の並ん
でいる方向は、図３とは反対方向とされている。すなわ
ち、図４では、金属端子２３〜２５は図３に示した位置
から１８０°回転された状態で図示されている。金属端
子２３〜２５は、金属板を所定の形状に打ち抜き、該金
属端子２３〜２５及び金属フープ２６を有するように加
工し、金属端子２３〜２５の構成されている部分を図示
のような形状となるように折り曲げ加工することにより
形成されている。

【００２９】金属端子２３，２５では、中央部分が隆起
されており、隆起された部分が平坦面とされており、そ
れによって該平坦面が素子載置部２３ａ，２５ａとされ
ている。素子載置部２３ａ，２５ａの両側は下方に延び
る傾斜面部２３ｂ，２３ｃ，２５ｂ，２５ｃとされてい
る。傾斜面部２３ｂ，２３ｃ，２５ｂ，２５ｃの下端に
連なるように、水平方向に延びる取り付け部２３ｄ，２
３ｅ，２５ｄ，２５ｅが構成されている。また、素子載
置部２３ａ，２５ａの外側側縁から上方に延びるように
素子係止部２３ｆ，２５ｆが形成されている。

【００３０】他方、金属端子２４は、圧電共振素子の主
面に対向するように配置される平坦部２４ａと、該平坦
部２４ａに連なるように、かつ金属フープ２６側におい
て下方に延びるように形成された傾斜面部２４ｂと、傾
斜面部２４ｂの下端と金属フープ２６との間において平
坦に延ばされた取り付け部２４ｃとを有する。

【００３１】なお、平坦部２４ａの下面の高さは、金属
端子２３，２５の素子載置部２３ａ，２５ａの上面の高
さよりも高くされており、それによって後述のように圧
電共振素子が素子載置部２３ａ，２５ａと、平坦部２４
ａとの間に挿入され得るように構成されている。なお、
２６ａは送り孔を示す。

【００３２】次に、図５に示すように、上記金属端子２
３〜２５により構成されている空間に圧電共振素子１を
挿入する。圧電共振素子１は、図１を参照して説明した
従来のＴＳモードを利用した２重モード圧電フィルタと
同様に構成されている。すなわち、長さ方向に分極処理
された矩形の圧電セラミック板２を用いて構成されてい
る。なお、圧電共振素子１は、図１に示した状態と上下
逆に図示されている。すなわち、図５に示されている状
態では、圧電セラミック板２の上面に共通共振電極３
ｃ，４ｃが形成されており、共通共振電極３ｃ，４ｃ
は、接続導電部により共通接続されており、かつ上面２
ａの中央に形成された端子電極に電気的に接続されてい
る。なお、この端子電極は、図５では、金属端子２４よ
り覆われているため図示されていない。

【００３３】また、圧電セラミック板２の下面側には、
図１に示した共振電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，接続導
電部５ａ，５ｂ，５ｃ及び端子電極６ａ，６ｂが形成さ
れている。

【００３４】次に、上記圧電共振素子１の端子電極と、
金属端子２３〜２５とを半田付けにより接合する。この
ようにして、圧電共振素子１の下面に形成された端子電
極（図１に示した圧電共振素子１の上面に形成された端
子電極６ａ，６ｂ）と、金属端子２３，２５とを電気的
に接続することができ、同様に、図５の圧電共振素子１
の上面に形成された端子電極と金属端子２４とを電気的
に接続することができる。しかも、金属フープ２６に対
して圧電共振素子１を固定することができるため、金属
フープ２６により圧電共振素子１を支持した状態のま
ま、以後の工程を実施することができる。

【００３５】次に、ディスペンサーを用い、例えばシリ
コンゴムからなるダンピング剤を圧電共振素子１の共振
部分に塗布する。本実施例では、上記共通共振電極３
ｃ，４ｃの上面並びに共通共振電極３ｃ，４ｃと表裏対
向した位置に形成されている共振電極の上面を覆うよう
にダンピング剤が塗布される。なお、ダンピング剤とし
ては、シリコンゴムに限定されるものではなく、他のも
のであってもよい。かつダンピング剤の塗布について
は、ディスペンサーを用いた方法の他、手作業による塗
布など、種々の方法を用いることができる。

【００３６】次に、図６に示すように、別途用意された
第１の型２９内に、上記金属フープ２６に支持された圧
電共振素子１を上下逆転させて挿入する。この第１の型
２９内には、第１の樹脂層を構成するために、溶剤型の
樹脂、例えば溶剤を含んだ無機充填剤含有エポキシ系樹
脂３１が入れられており、該エポキシ系樹脂３１内に、
上記金属フープ２６に支持された圧電共振素子１が浸漬
される。しかる後、上記エポキシ系樹脂を硬化もしくは
半硬化させる。次に、型２９から、金属フープ２６に支
持された圧電共振素子（周囲に第１の樹脂層が上記のよ
うにして形成されている）を引出し、第２の型２９の凹
部内に挿入する。

【００３７】この第２の型の凹部内には、第２の樹脂層
を構成するための溶剤型樹脂として、例えば無機充填剤
含有二液型エポキシ樹脂を注入しておく。また、この第
２の型の凹部の形状は、最終的に得られるチップ型圧電
共振部品２１の樹脂外装２２（図３）の外形に応じた形
状とされている。

【００３８】上記第２の型の凹部内に第１の樹脂層で被
覆された圧電共振子を浸漬し、第２の樹脂層を構成する
ための二液型エポキシ樹脂を硬化させる。上記のように
して、第２の型内で無溶剤型樹脂を硬化させた後、金属
フープ２６を引き上げることにより、樹脂外装２２が施
された圧電共振部品を得る。この場合、外側の樹脂層
が、無溶剤型樹脂で構成されているため、第２の型から
の離型性に優れており、従って、圧電共振部品を第２の
型から円滑に取り出すことができる。また、第２の型で
は、上記凹部の開口面側からのみ、樹脂が乾燥していく
が、外側の樹脂層が無溶剤型樹脂で構成されているた
め、乾燥速度を気にすることなく、樹脂外装を形成する
ことができる。

【００３９】他方、内側の溶剤型樹脂層については、外
側の無溶剤型樹脂層により囲まれるため、溶剤型樹脂よ
りなる第１の樹脂層については成形型の面に合致するよ
うに硬化される必要がない。従って、溶剤型の樹脂の外
装は、ディスペンサーによる注型やディッピングによる
注入等の種々の方法によって行うことができ、溶剤型樹
脂の塗布方法を選択することにより溶剤型樹脂の欠点で
ある溶剤の乾燥時間を短縮することができる。

【００４０】次に、上記圧電共振部品の樹脂外装２２か
ら露出している金属端子部分、すなわち図４に示した金
属端子２３〜２５の取り付け部２３ｄ，２４ｃ，２５ｄ
の一部を切断することにより、図３に示したチップ型圧
電共振部品２１を得ることができる。

【００４１】なお、図３においては、金属端子２３〜２
５の金属フープ２６から切断された側の部分が図示され
るように、得られたチップ型圧電共振部品は図４〜図６
と反対方向を向くように描かれている。従って、図３で
は、一方側面２１ａ側において金属端子２４が図示され
ているが、該金属端子２４は、他方側面２１ｂ側には引
き出されていない。

【００４２】上記のようにして得られたチップ型圧電共
振部品２１では、図７に一部を切欠いて示すように、共
振部の振動を妨げないように形成された空洞内にダンピ
ング剤２８が充填されている。

【００４３】しかも、圧電共振素子１の周囲が、上記第
１，第２の樹脂よりなる樹脂外装２２により取り囲まれ
ている。従って、樹脂外装２２の締めつけ応力により不
要スプリアス、特に中心周波数よりも低域側における不
要スプリアスを効果的に抑圧することができる。

【００４４】さらに、樹脂外装２２は、第１の樹脂層２
２Ａと第２の樹脂層２２Ｂとを有する。第１の樹脂層２
２Ａが、溶剤型樹脂、例えば溶剤を含有している無機充
填剤含有エポキシ系樹脂で構成されているため、熱膨張
係数が無溶剤型樹脂に比べて小さく、従って、リフロー
によりはんだ付け等を行ったとしても共振特性の変化が
生じ難い。また、外側の第２の樹脂層２２Ｂが、無溶剤
型樹脂で構成されているため、密封性に優れ、耐湿性等
の耐環境特性を高めることができる。加えて、本実施例
ではダンピング剤を共振部分に塗布していたが、ダンピ
ング剤を塗布せずに、ワックスを塗布し熱処理により空
洞を形成する場合には、該ワックスが内側の第１の樹脂
層に確実に吸収され、上記空洞を確実に形成することが
できる。

【００４５】さらに、上記製造方法から明らかなよう
に、樹脂外装２２は、第１，第２の型内にチップ型圧電
共振部品１を金属フープ２６に支持させた状態のまま挿
入し、合成樹脂に浸漬し、硬化させることにより形成さ
れている。すなわち、第２の型の凹部の形状により、樹
脂外装２２の外形が決定されるため、凹部の形状を上記
のように最終的に得られるチップ型圧電共振部品の外形
に応じて形成しておくだけで、チップ型部品として最適
な形状の圧電共振部品を確実に得ることができる。

【００４６】次に、より具体的な実験結果を説明するこ
とにより、本発明のチップ型圧電共振部品の樹脂外装に
より共振特性の変動が抑制されることを説明する。図３
に示した実施例の圧電共振部品において、第１の樹脂層
２２Ａを溶剤を含有している無機充填剤含有エポキシ系
樹脂により、第２の樹脂層２２Ｂを無機充填剤含有二液
型エポキシ樹脂により構成し、他方、比較のために、樹
脂外装２２を無溶剤型樹脂、無機充填剤含有二液型エポ
キシ樹脂のみを用いて構成したもの等を作製した。両者
のチップ型圧電共振部品につき、リフローによるはんだ
付けを行い、最高温度２４０℃の温度の熱を加えた場合
の、加熱前後の帯域幅を測定したところ、下記の表１に
示す結果が得られた。

【００４７】

【表１】

【００４８】なお、表１において、３ｄＢ（＋）とは、
中心周波数よりも高周波側における減衰量が３ｄＢの範
囲内の帯域幅を示し、２０ｄＢバンド幅とは、減衰量が
２０ｄＢ以内の帯域幅を示す。また、表１に示す特性
は、それぞれ、比較例については１０個の平均を、実施
例のチップ型圧電共振部品については９個の平均値を示
す。

【００４９】表１から明らかなように、本実施例のよう
に樹脂外装２２を第１，第２の樹脂層２２Ａ，２２Ｂで
構成することにより、フィルターの帯域幅を抑制し得る
ことがわかり、従って、耐熱性を効果的に高め得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のチップ型圧電共振部品を説明するための
分解斜視図。

【図２】従来のチップ型圧電共振部品の蓋体を取り除い
た状態を示す断面図。

【図３】実施例のチップ型圧電共振部品を示す斜視図。

【図４】金属端子を示す斜視図。

【図５】金属端子間に圧電共振素子を挿入した状態を示
す斜視図。

【図６】成形型内に圧電共振素子を挿入し、溶剤型樹脂
に浸漬する工程を説明するための斜視図。

【図７】実施例のチップ型圧電共振部品の一部を切欠い
て示す斜視図。

【符号の説明】

１…圧電共振素子 ２１…チップ型圧電共振部品 ２２…樹脂外装 ２２Ａ…第１の樹脂層 ２２Ｂ…第２の樹脂層 ２３〜２５…金属端子 ２８…ダンピング剤 ２９…第１の型 ２９ａ…凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電共振素子を用意する工程と、 前記圧電共振素子に複数本の金属端子を接続する工程
   と、 前記金属端子に接続された圧電共振素子の共振部分に、
   空洞形成用ワックスまたはダンピング剤を塗布する工程
   と、 前記金属端子に接続された圧電共振素子の外周を、溶剤
   型の樹脂で外装し、硬化もしくは半硬化させ、さらにそ
   の外周に無溶剤型の樹脂を外装して、硬化させることに
   より、前記複数本の金属端子の一部を露出させた樹脂外
   装を施す工程とを備える、チップ型圧電共振部品の製造
   方法。
2. 【請求項２】 圧電共振素子と、 前記圧電共振素子に電気的に接続された複数本の金属端
   子と、 前記圧電共振素子の共振部分の振動を妨げないための空
   洞を残すように、かつ前記圧電共振素子の周囲に所定の
   形状となるように成形された樹脂外装とを備え、 前記複数本の金属端子が前記樹脂外装の外表面に露出さ
   れており、かつ前記樹脂外装は、溶剤型の樹脂よりな
   り、かつ内側に形成された第１の樹脂層と、無溶剤型の
   樹脂よりなり、かつ外側に形成された第２の樹脂層とを
   備える、チップ型圧電共振部品。
3. 【請求項３】 前記空洞にダンピング剤が充填されてい
   る、請求項２に記載のチップ型圧電共振部品。