JPH0799725B2 - 積層型チツプインダクタ - Google Patents
積層型チツプインダクタInfo
- Publication number
- JPH0799725B2 JPH0799725B2 JP61270604A JP27060486A JPH0799725B2 JP H0799725 B2 JPH0799725 B2 JP H0799725B2 JP 61270604 A JP61270604 A JP 61270604A JP 27060486 A JP27060486 A JP 27060486A JP H0799725 B2 JPH0799725 B2 JP H0799725B2
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- JP
- Japan
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- conductor
- external electrode
- chip inductor
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- multilayer chip
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Links
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は積層型チップインダクタ、特にその磁性体シー
ト上に設けられた導体のパターン形状に関する。
ト上に設けられた導体のパターン形状に関する。
［従来技術とその問題点］ 従来、高周波領域でコイル作用を奏する積層型チップイ
ンダクタとしては、第３図に示す様に、磁性体シート１
上に導体２を碁盤目状のパターンに印刷等の方法で設
け、これを第４図に示す様に所定枚数積層すると共に圧
着した後、一点鎖線A,Bでパターンごとにカットし、焼
成したものが提供されている。なお、図示しない外部電
極はカットされた導体２の端部に接続固定される。
ンダクタとしては、第３図に示す様に、磁性体シート１
上に導体２を碁盤目状のパターンに印刷等の方法で設
け、これを第４図に示す様に所定枚数積層すると共に圧
着した後、一点鎖線A,Bでパターンごとにカットし、焼
成したものが提供されている。なお、図示しない外部電
極はカットされた導体２の端部に接続固定される。
しかしながら、以上の様に製造されるチップインダクタ
では、導体２は連続した碁盤便目状のパターンとして磁
性体シート１上に設けられるため、積層，圧着した際
に、導体２で囲まれた部分の空気が気泡３として残留す
ることが多い。そのため、磁性体シート１間の密着性が
悪化すると共に、焼成時に気泡３が膨張して磁性体シー
ト１にクラックが発生したり、剥離が生じるという問題
点を有している。
では、導体２は連続した碁盤便目状のパターンとして磁
性体シート１上に設けられるため、積層，圧着した際
に、導体２で囲まれた部分の空気が気泡３として残留す
ることが多い。そのため、磁性体シート１間の密着性が
悪化すると共に、焼成時に気泡３が膨張して磁性体シー
ト１にクラックが発生したり、剥離が生じるという問題
点を有している。
そこで、本発明では積層，圧着工程時において気泡の残
留を除去すること、及び導体と外部電極との接続信頼性
の向上を図ることを課題とする。
留を除去すること、及び導体と外部電極との接続信頼性
の向上を図ることを課題とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る積層型チップインダクタは、積層，圧着し
てカットする前の導体がパターンごとに外部電極接続部
分で分断され、連続した空気抜き通路を有し、さらに、
磁性体シートは導体の外部電極接続部分が各チップの角
隅部に露出する様にカットされていることを特徴とす
る。
てカットする前の導体がパターンごとに外部電極接続部
分で分断され、連続した空気抜き通路を有し、さらに、
磁性体シートは導体の外部電極接続部分が各チップの角
隅部に露出する様にカットされていることを特徴とす
る。
［作 用］ 以上の構成において、磁性体シートを積層した際導体の
パターン間は連続した空気抜き通路で外部と連通するこ
ととなり、圧着時に内部の空気は該通路を通じて外部に
抜けてしまい、気泡として残留することがない。また、
カットされた磁性体シートの角隅部には導体の外部電極
接続部分が露出し、外部電極は１辺のみならず角隅部に
回り込んで接続し、接触面積が増加する。
パターン間は連続した空気抜き通路で外部と連通するこ
ととなり、圧着時に内部の空気は該通路を通じて外部に
抜けてしまい、気泡として残留することがない。また、
カットされた磁性体シートの角隅部には導体の外部電極
接続部分が露出し、外部電極は１辺のみならず角隅部に
回り込んで接続し、接触面積が増加する。
［実施例］ 第１図は積層，圧着してカットする前の磁性体シート10
を示し、セラミック等の磁性粉末よりシート状に成形さ
れたもので、表面には導体11が一定のパターン状に印刷
等の方法で設けられている。この導体11はコ字形状の各
パターンごとに中心導体部分11aと外部電極接続部分11b
とで構成され、外部電極接続部分11bは図中横方向に分
断され、その間に連続した空気抜き通路12を有する。
を示し、セラミック等の磁性粉末よりシート状に成形さ
れたもので、表面には導体11が一定のパターン状に印刷
等の方法で設けられている。この導体11はコ字形状の各
パターンごとに中心導体部分11aと外部電極接続部分11b
とで構成され、外部電極接続部分11bは図中横方向に分
断され、その間に連続した空気抜き通路12を有する。
前記磁性体シート10は、第２図に示す様に、所定枚数の
ものが積層，圧着される。なお、最上層の磁性体シート
10′には導体が設けられていない。
ものが積層，圧着される。なお、最上層の磁性体シート
10′には導体が設けられていない。
この圧着時において、磁性体シート10′,10,10間の空気
は空気抜き通路12を通じて矢印Ｃ方向に抜けてしまい、
内部に気泡として残留することはない。従って、磁性体
シート10′,10,10は導体11を介在した状態で完全に密着
することとなる。
は空気抜き通路12を通じて矢印Ｃ方向に抜けてしまい、
内部に気泡として残留することはない。従って、磁性体
シート10′,10,10は導体11を介在した状態で完全に密着
することとなる。
圧着後、磁性体シート10′,10,10は第１図中一点鎖線A,
Bでパターンごとにカットされチップ化される。このと
き、導体11はコ字形状となる。そして、焼成された後、
導体11の外部電極接続部分11bに外部電極（図示せず）
が、例えば銀ペーストを焼き付ける等の方法によって形
成される。この外部電極形成時において、カットされて
いる外部電極接続部分11bはチップ角隅部に露出してい
るため、外部電極との接触面積が増加し、外部電極接続
部分11bと外部電極の接続の信頼性が向上する。
Bでパターンごとにカットされチップ化される。このと
き、導体11はコ字形状となる。そして、焼成された後、
導体11の外部電極接続部分11bに外部電極（図示せず）
が、例えば銀ペーストを焼き付ける等の方法によって形
成される。この外部電極形成時において、カットされて
いる外部電極接続部分11bはチップ角隅部に露出してい
るため、外部電極との接触面積が増加し、外部電極接続
部分11bと外部電極の接続の信頼性が向上する。
なお、本発明に係る積層型チップインダクタは、以上の
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。
特に、導体11のパターン形状は種々のものが考えられる
し、空気抜き通路12の形状についても同様である。ま
た、磁性体シート10の積層枚数も要求されるインダクタ
ンス値に応じて選択されることは勿論であり、例えば、
２枚の磁性体シート10を積層したものであってもよい。
し、空気抜き通路12の形状についても同様である。ま
た、磁性体シート10の積層枚数も要求されるインダクタ
ンス値に応じて選択されることは勿論であり、例えば、
２枚の磁性体シート10を積層したものであってもよい。
［発明の効果］ 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、カットす
る前の導体がパターンごとに外部電極接続部分で分断さ
れ、連続した空気抜き通路を備えているため、基板を積
層，圧着した際に内部の空気は空気抜き通路を通じて外
部に抜け出し、気泡として残留することはない。従っ
て、基板間の密着性が良好であるし、前記従来のものの
様に焼成時に気泡が膨張して基板にクラックが発生した
り、剥離することはなく、製品の信頼性を大きく向上さ
せることができる。また、磁性体シートは導体の外部接
続部分が各チップの各隅部で露出する様にカットされて
いるため、外部電極とそれへの接続部分との接触面積が
増加し、両者の接続信頼性を向上させることができる。
る前の導体がパターンごとに外部電極接続部分で分断さ
れ、連続した空気抜き通路を備えているため、基板を積
層，圧着した際に内部の空気は空気抜き通路を通じて外
部に抜け出し、気泡として残留することはない。従っ
て、基板間の密着性が良好であるし、前記従来のものの
様に焼成時に気泡が膨張して基板にクラックが発生した
り、剥離することはなく、製品の信頼性を大きく向上さ
せることができる。また、磁性体シートは導体の外部接
続部分が各チップの各隅部で露出する様にカットされて
いるため、外部電極とそれへの接続部分との接触面積が
増加し、両者の接続信頼性を向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例である積層型チップインダク
タのカット前の磁性体シートを示す平面図、第２図はそ
の製造工程の要部を示す断面図である。第３図は従来の
積層型チップインダクタのカット前の磁性体シートを示
す平面図、第４図はその製造工程の要部を示す断面図で
ある。 10……磁性体シート、11……導体、11a……中心導体部
分、11b……外部電極接続部分、12……空気抜き通路。
タのカット前の磁性体シートを示す平面図、第２図はそ
の製造工程の要部を示す断面図である。第３図は従来の
積層型チップインダクタのカット前の磁性体シートを示
す平面図、第４図はその製造工程の要部を示す断面図で
ある。 10……磁性体シート、11……導体、11a……中心導体部
分、11b……外部電極接続部分、12……空気抜き通路。
Claims (1)
- 【請求項１】表面に導体を一定のパターン状に設けた磁
性体シートを積層，圧着し、パターンごとにカットし、
導体の端部に外部電極を設けた積層型チップインダクタ
において、 カットする前の導体がパターンごとに外部電極接続部分
で分断され、連続した空気抜き通路を有し、 前記磁性体シートは導体の外部電極接続部分が各チップ
の角隅部に露出する様にカットされている、 ことを特徴とする積層型チップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61270604A JPH0799725B2 (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 積層型チツプインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61270604A JPH0799725B2 (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 積層型チツプインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124404A JPS63124404A (ja) | 1988-05-27 |
| JPH0799725B2 true JPH0799725B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=17488410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61270604A Expired - Lifetime JPH0799725B2 (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 積層型チツプインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799725B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105164768B (zh) * | 2013-07-01 | 2017-06-30 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电感元件及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55145333A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Chip type electronic component and method of fabricating same |
| JPS57198617A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic condenser |
-
1986
- 1986-11-13 JP JP61270604A patent/JPH0799725B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63124404A (ja) | 1988-05-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |