JPH08102507A - プラスチック ボール グリッド アレイ - Google Patents
プラスチック ボール グリッド アレイInfo
- Publication number
- JPH08102507A JPH08102507A JP6236807A JP23680794A JPH08102507A JP H08102507 A JPH08102507 A JP H08102507A JP 6236807 A JP6236807 A JP 6236807A JP 23680794 A JP23680794 A JP 23680794A JP H08102507 A JPH08102507 A JP H08102507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- grid array
- ball grid
- insulating layer
- plastic ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラスチック ボール グリッド アレイの
ボール状端子をマザーボードの接続用バッドに半田付け
で接続する際に、ボール状端子を接続用パッドに強固に
接続することのできるプラスチック ボール グリッド
アレイを提供する。 【構成】 絶縁層１をかまして上下に複数の回路２、２
を備え、前記絶縁層１、を貫通する、上下の回路２、２
間の導電路３を備え、さらに前記回路に導通するボール
状端子４を備え、このボール状端子４が主成分としてＰ
ｂとＳｎから構成されている。このボール状端子４の表
面は、０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５で形成され
ている。
ボール状端子をマザーボードの接続用バッドに半田付け
で接続する際に、ボール状端子を接続用パッドに強固に
接続することのできるプラスチック ボール グリッド
アレイを提供する。 【構成】 絶縁層１をかまして上下に複数の回路２、２
を備え、前記絶縁層１、を貫通する、上下の回路２、２
間の導電路３を備え、さらに前記回路に導通するボール
状端子４を備え、このボール状端子４が主成分としてＰ
ｂとＳｎから構成されている。このボール状端子４の表
面は、０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５で形成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック ボール
グリッド アレイに関する。
グリッド アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁層をかまして複数の回路を上
下に備え、さらに前記絶縁層を貫通する、上下の回路間
の導電路を備え、さらに前記回路に導通するボール状端
子を備え、このボール状端子が主成分としてＰｂとＳｎ
から成るたプラスチック ボール グリッド アレイが
実用されている。この導電路は、一般に、絶縁層を貫通
するビア ホールの内面に薄い金属メッキの導電膜を形
成して上下の回路間を導通するものである。
下に備え、さらに前記絶縁層を貫通する、上下の回路間
の導電路を備え、さらに前記回路に導通するボール状端
子を備え、このボール状端子が主成分としてＰｂとＳｎ
から成るたプラスチック ボール グリッド アレイが
実用されている。この導電路は、一般に、絶縁層を貫通
するビア ホールの内面に薄い金属メッキの導電膜を形
成して上下の回路間を導通するものである。
【０００３】このプラスチック ボール グリッド ア
レイに搭載された半導体素子と回路との接続は、ワイヤ
ボンデングでなされる。このワイヤボンデングのため
に、回路上に通常０．５μｍ以上の厚みを有する、金メ
ッキの被膜が形成される。この金メッキの被膜を形成す
る際に、前記ボール状端子に０．５μｍ以上の金メッキ
の被膜が同時に形成される。ところが、ボール状端子に
０．５μｍ以上の金メッキの被膜が形成されると、プラ
スチック ボール グリッド アレイのボール状端子を
回路パターンを有するマザー ボードの接続用パッドに
半田付けで接続した際に、ボール状端子に形成された金
メッキの被膜は、金くわれ現象が発生し、プラスチック
ボール グリッド アレイのボール状端子とマザー
ボードの接続用パッドとの接続強度が低下する問題があ
った。
レイに搭載された半導体素子と回路との接続は、ワイヤ
ボンデングでなされる。このワイヤボンデングのため
に、回路上に通常０．５μｍ以上の厚みを有する、金メ
ッキの被膜が形成される。この金メッキの被膜を形成す
る際に、前記ボール状端子に０．５μｍ以上の金メッキ
の被膜が同時に形成される。ところが、ボール状端子に
０．５μｍ以上の金メッキの被膜が形成されると、プラ
スチック ボール グリッド アレイのボール状端子を
回路パターンを有するマザー ボードの接続用パッドに
半田付けで接続した際に、ボール状端子に形成された金
メッキの被膜は、金くわれ現象が発生し、プラスチック
ボール グリッド アレイのボール状端子とマザー
ボードの接続用パッドとの接続強度が低下する問題があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、絶縁層をかまして複数の回路、および前記絶縁
層を貫通する、上下の回路間の導電路を備え、さらに前
記回路に導通するボール状端子を備え、このボール状端
子が主成分としてＰｂとＳｎから成るプラスチック ボ
ール グリッド アレイの前記ボール状端子をマザー
ボードの接続用パッドに半田付けで接続する際に、ボー
ル状端子が金くわれのないプラスチックボール グリッ
ド アレイを提供するものである。
目的は、絶縁層をかまして複数の回路、および前記絶縁
層を貫通する、上下の回路間の導電路を備え、さらに前
記回路に導通するボール状端子を備え、このボール状端
子が主成分としてＰｂとＳｎから成るプラスチック ボ
ール グリッド アレイの前記ボール状端子をマザー
ボードの接続用パッドに半田付けで接続する際に、ボー
ル状端子が金くわれのないプラスチックボール グリッ
ド アレイを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１のプラ
スチック ボール グリッド アレイは、絶縁層１をか
まして複数の回路２、２を備え、、前記絶縁層１を貫通
する、上下の回路２、２間の導電路３を備え、さらに前
記回路２に導通するボール状端子４を備え、このボール
状端子４が主成分としてＰｂとＳｎから成るプラスチッ
ク ボール グリッド アレイにおいて、前記ボール状
端子に０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５を形成した
ことを特徴とするものである。
スチック ボール グリッド アレイは、絶縁層１をか
まして複数の回路２、２を備え、、前記絶縁層１を貫通
する、上下の回路２、２間の導電路３を備え、さらに前
記回路２に導通するボール状端子４を備え、このボール
状端子４が主成分としてＰｂとＳｎから成るプラスチッ
ク ボール グリッド アレイにおいて、前記ボール状
端子に０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５を形成した
ことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明の請求項１のプラスチック ボール グ
リッド アレイは、絶縁層１をかまして複数の回路２、
２を備え、前記絶縁層１を貫通する、上下の回路２、２
間の導電路３を備え、さらに前記回路２に導通するボー
ル状端子４を備え、このボール状端子４が主成分として
ＰｂとＳｎから成るプラスチック ボール グリッド
アレイの前記ボール状端子に０．２５μｍ以下の金メッ
キの被膜５を形成したので、マザー ボードの接続用パ
ッドに半田付けで接続する際に、ボール状端子４の金く
われが減少する。
リッド アレイは、絶縁層１をかまして複数の回路２、
２を備え、前記絶縁層１を貫通する、上下の回路２、２
間の導電路３を備え、さらに前記回路２に導通するボー
ル状端子４を備え、このボール状端子４が主成分として
ＰｂとＳｎから成るプラスチック ボール グリッド
アレイの前記ボール状端子に０．２５μｍ以下の金メッ
キの被膜５を形成したので、マザー ボードの接続用パ
ッドに半田付けで接続する際に、ボール状端子４の金く
われが減少する。
【０００７】以下、本発明を実施例として示した図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係るプラスチック
ボール グリッド アレイの断面図である。
ボール グリッド アレイの断面図である。
【０００９】本発明のプラスチック ボール グリッド
アレイは、絶縁層１をかまして複数の回路２、２を備
える。絶縁層１は、たとえば、ガラスクロス、セルロー
ス系ペーパ等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
イミド樹脂、ポリエステル樹脂、弗素樹脂等のプラスチ
ックを含浸した絶縁板で構成される。この絶縁層１には
回路２が形成されており、絶縁層１と複数の回路２は交
互に積層されている。この回路２は、絶縁層１に接着さ
れた銅箔をエッチングして形成される。
アレイは、絶縁層１をかまして複数の回路２、２を備
える。絶縁層１は、たとえば、ガラスクロス、セルロー
ス系ペーパ等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
イミド樹脂、ポリエステル樹脂、弗素樹脂等のプラスチ
ックを含浸した絶縁板で構成される。この絶縁層１には
回路２が形成されており、絶縁層１と複数の回路２は交
互に積層されている。この回路２は、絶縁層１に接着さ
れた銅箔をエッチングして形成される。
【００１０】本発明のプラスチック ボール グリッド
アレイは、上記の上下の回路２、２間を導通する導電
路３を備える。この導電路３は、複数の絶縁層１、１に
渡って貫通するビア ホール６の内面にたとえば銅、ニ
ッケル、銀などを無電解メッキを施して形成される。
アレイは、上記の上下の回路２、２間を導通する導電
路３を備える。この導電路３は、複数の絶縁層１、１に
渡って貫通するビア ホール６の内面にたとえば銅、ニ
ッケル、銀などを無電解メッキを施して形成される。
【００１１】本発明のプラスチック ボール グリッド
アレイは、二次実装するプリント回路板から成るマザ
ーボードの回路と接続するためのボール状端子４が、半
導体チップ等の電子部品を搭載するために形成された窪
み７と反対側に形成されている。このボール状端子４
は、たとえば導電路３を介して回路２に導通する端子
で、主成分としてＰｂとＳｎから成り、さらに表面は
０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５で形成されてい
る。
アレイは、二次実装するプリント回路板から成るマザ
ーボードの回路と接続するためのボール状端子４が、半
導体チップ等の電子部品を搭載するために形成された窪
み７と反対側に形成されている。このボール状端子４
は、たとえば導電路３を介して回路２に導通する端子
で、主成分としてＰｂとＳｎから成り、さらに表面は
０．２５μｍ以下の金メッキの被膜５で形成されてい
る。
【００１２】しかして、本発明のプラスチック ボール
グリッド アレイによると、絶縁層１をかまして形成
された回路２に導通するボール状端子４は、主成分とし
てＰｂとＳｎから成り、さらに表面は０．２５μｍ以下
の金メッキの被膜５で形成されているので、このプラス
チック ボール グリッド アレイのボール状端子４を
マザー ボードの接続用パッドに半田付けで接続する際
に、ボール状端子４の金くわれが減少し、その結果、ボ
ール状端子４と接続用パッドとの接続強度の低下を防ぐ
ことができる。
グリッド アレイによると、絶縁層１をかまして形成
された回路２に導通するボール状端子４は、主成分とし
てＰｂとＳｎから成り、さらに表面は０．２５μｍ以下
の金メッキの被膜５で形成されているので、このプラス
チック ボール グリッド アレイのボール状端子４を
マザー ボードの接続用パッドに半田付けで接続する際
に、ボール状端子４の金くわれが減少し、その結果、ボ
ール状端子４と接続用パッドとの接続強度の低下を防ぐ
ことができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明のプラスチック ボール グリッ
ド アレイによると、 絶縁層をかまして複数の回路を
備え、前記絶縁層を貫通する、上下の回路間の導電路を
備え、さらに前記回路に導通するボール状端子を備え、
このボール状端子が主成分としてＰｂとＳｎから成るプ
ラスチック ボール グリッド アレイの前記ボール状
端子をマザー ボードの接続用パッドに半田付けで接続
する際に、ボール状端子と接続パッドを強固に接続する
ことができる。
ド アレイによると、 絶縁層をかまして複数の回路を
備え、前記絶縁層を貫通する、上下の回路間の導電路を
備え、さらに前記回路に導通するボール状端子を備え、
このボール状端子が主成分としてＰｂとＳｎから成るプ
ラスチック ボール グリッド アレイの前記ボール状
端子をマザー ボードの接続用パッドに半田付けで接続
する際に、ボール状端子と接続パッドを強固に接続する
ことができる。
【図１】本発明の実施例に係るプラスチック ボール
グリッド アレイの断面図である。
グリッド アレイの断面図である。
１ 絶縁層 ２ 回路 ３ 導電路 ４ ボール状端子 ５ 被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁層（１）をかまして複数の回路
（２）、（２）、および前記絶縁層（１）を貫通する、
上下の回路（２）、（２）間の導電路（３）を備え、さ
らに前記回路（２）に導通するボール状端子（４）を備
え、このボール状端子（４）が主成分としてＰｂとＳｎ
から成るプラスチック ボール グリッドアレイにおい
て、前記ボール状端子に０．２５μｍ以下の金メッキの
被膜（５）を形成したことを特徴とするプラスチック
ボール グリッド アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236807A JPH08102507A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | プラスチック ボール グリッド アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236807A JPH08102507A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | プラスチック ボール グリッド アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102507A true JPH08102507A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=17006079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6236807A Withdrawn JPH08102507A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | プラスチック ボール グリッド アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6236807A patent/JPH08102507A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |