JPH08104306A - キャリアエンボステーピング装置 - Google Patents
キャリアエンボステーピング装置Info
- Publication number
- JPH08104306A JPH08104306A JP6261045A JP26104594A JPH08104306A JP H08104306 A JPH08104306 A JP H08104306A JP 6261045 A JP6261045 A JP 6261045A JP 26104594 A JP26104594 A JP 26104594A JP H08104306 A JPH08104306 A JP H08104306A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- inspection
- embossed
- taping device
- carrier
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のこの種のテーピング装置では、テープ
として完成した時点では電子部品を密封するものであっ
たので、最終検査では電子部品の形状など間接的要素に
頼るものとなり、検査ミスを生じて信頼性が低下する問
題点がある。 【構成】 本発明により、エンボス部１１ａの指定され
た位置に複数の検査穴１１ｂを形成する穴加工部３と、
他方のテープ１２による封着が行われた後に検査穴１１
ｂからプローブ６ａを挿入し電子部品２０の封入された
方向を電気的に検定する封入方向検定部６とが設けられ
ているキャリアエンボステーピング装置１としたこと
で、封入が行われた後の電子部品２０に検査穴１１ｂを
介して封入方向検定部６のプローブ６ａを接触可能と
し、この種の電子部品２０の検定手段としては最適の電
気的手段による検定を可能として、エンボス部１１ａ内
の電子部品２０の方向性の検査を精度の高いものとして
課題を解決する。
として完成した時点では電子部品を密封するものであっ
たので、最終検査では電子部品の形状など間接的要素に
頼るものとなり、検査ミスを生じて信頼性が低下する問
題点がある。 【構成】 本発明により、エンボス部１１ａの指定され
た位置に複数の検査穴１１ｂを形成する穴加工部３と、
他方のテープ１２による封着が行われた後に検査穴１１
ｂからプローブ６ａを挿入し電子部品２０の封入された
方向を電気的に検定する封入方向検定部６とが設けられ
ているキャリアエンボステーピング装置１としたこと
で、封入が行われた後の電子部品２０に検査穴１１ｂを
介して封入方向検定部６のプローブ６ａを接触可能と
し、この種の電子部品２０の検定手段としては最適の電
気的手段による検定を可能として、エンボス部１１ａ内
の電子部品２０の方向性の検査を精度の高いものとして
課題を解決する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばチップマウント
用としたトランジスタなどの電子部品を出荷するとき
に、使用者側でのプリント基板への搭載に便利となるよ
うに、極性などを所定の方向に統一して封止を行うもの
としたキャリアエンボステーピング装置に関するもので
ある。
用としたトランジスタなどの電子部品を出荷するとき
に、使用者側でのプリント基板への搭載に便利となるよ
うに、極性などを所定の方向に統一して封止を行うもの
としたキャリアエンボステーピング装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のキャリアエンボステーピ
ング装置９０の構成の例を示すものが図３であり、先
ず、一方のテープ８１にはエンボス加工部９１により所
定ピッチでエンボス部８１ａが形成され、続いて、部品
供給部９２で前記エンボス部８１ａ内に所定の方向とし
て例えばトランジスタ、ダイオード、抵抗器などの電子
部品７０が落とし込まれ、その後に封止部９３で他方の
テープ８２により前記エンボス部８１ａの底面の封止が
行われるものである。
ング装置９０の構成の例を示すものが図３であり、先
ず、一方のテープ８１にはエンボス加工部９１により所
定ピッチでエンボス部８１ａが形成され、続いて、部品
供給部９２で前記エンボス部８１ａ内に所定の方向とし
て例えばトランジスタ、ダイオード、抵抗器などの電子
部品７０が落とし込まれ、その後に封止部９３で他方の
テープ８２により前記エンボス部８１ａの底面の封止が
行われるものである。
【０００３】図４は上記キャリアエンボステーピング装
置９０を用いて形成されキャリアエンボステープ８０を
示すものであり、前記エンボス部８１ａは封入が行われ
る電子部品７０の外形に整合するように形成されるもの
であり、更に、他方のテープ８２により封止を行うこと
で、輸送過程中にも電子部品７０が向きを変えることは
なく、従って、使用者側では、プリント基板への搭載が
一々に方向性、極性などを確認することなく行えるもの
となる。
置９０を用いて形成されキャリアエンボステープ８０を
示すものであり、前記エンボス部８１ａは封入が行われ
る電子部品７０の外形に整合するように形成されるもの
であり、更に、他方のテープ８２により封止を行うこと
で、輸送過程中にも電子部品７０が向きを変えることは
なく、従って、使用者側では、プリント基板への搭載が
一々に方向性、極性などを確認することなく行えるもの
となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明したように
キャリアエンボステープ８０として完成した状態では電
子部品７０が向きを変える可能性は皆無である。しかし
ながら、キャリアエンボステーピング装置９０内では、
前記部品供給部９２から封止部９３にいたる過程で振動
などを受けると、単に落とし込みが行われているのみの
電子部品７０が向きを変える可能性は充分に考えられる
ものとなる。
キャリアエンボステープ８０として完成した状態では電
子部品７０が向きを変える可能性は皆無である。しかし
ながら、キャリアエンボステーピング装置９０内では、
前記部品供給部９２から封止部９３にいたる過程で振動
などを受けると、単に落とし込みが行われているのみの
電子部品７０が向きを変える可能性は充分に考えられる
ものとなる。
【０００５】従って、現実には封止部９３に続いて、前
記した電子部品７０の方向性の検査が行われるものとな
るが、このときには既に他方のテープ８２により封止が
行われているので、検査は目視或いはビデオカメラによ
る画像認識に頼らざるを得ず、例えば電子部品７０の形
状、或いは、この電子部品７０の外形に印字されたマー
クなど機能に対して間接的な要素で検査を行うものとな
り検出精度が低下する問題点を生じ、この点の解決が課
題とされるものとなっていた。
記した電子部品７０の方向性の検査が行われるものとな
るが、このときには既に他方のテープ８２により封止が
行われているので、検査は目視或いはビデオカメラによ
る画像認識に頼らざるを得ず、例えば電子部品７０の形
状、或いは、この電子部品７０の外形に印字されたマー
クなど機能に対して間接的な要素で検査を行うものとな
り検出精度が低下する問題点を生じ、この点の解決が課
題とされるものとなっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、一方のテー
プに封入する電子部品の形状に対応するエンボス部を形
成し、該エンボス部内に所定の方向として前記電子部品
を落とし込んだ後に他方のテープで前記エンボス部の底
面を封着して成るキャリアエンボステーピング装置にお
いて、前記キャリアエンボステーピング装置には、前記
エンボス部の指定された位置に複数の検査穴を形成する
穴加工部と、前記他方のテープによる封着が行われた後
に前記検査穴からプローブを挿入し前記電子部品の封入
された方向を電気的に検定する封入方向検定部とが設け
られていることを特徴とするキャリアエンボステーピン
グ装置を提供することで、より高い精度の期待できる電
気的な検査も行えるものとして、前記した従来の課題を
解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、一方のテー
プに封入する電子部品の形状に対応するエンボス部を形
成し、該エンボス部内に所定の方向として前記電子部品
を落とし込んだ後に他方のテープで前記エンボス部の底
面を封着して成るキャリアエンボステーピング装置にお
いて、前記キャリアエンボステーピング装置には、前記
エンボス部の指定された位置に複数の検査穴を形成する
穴加工部と、前記他方のテープによる封着が行われた後
に前記検査穴からプローブを挿入し前記電子部品の封入
された方向を電気的に検定する封入方向検定部とが設け
られていることを特徴とするキャリアエンボステーピン
グ装置を提供することで、より高い精度の期待できる電
気的な検査も行えるものとして、前記した従来の課題を
解決するものである。
【０００７】
【実施例】つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づい
て詳細に説明する。図１に符号１で示すものはキャリア
エンボステーピング装置（以下にテーピング装置１と略
称する）であり、このテーピング装置１は従来例のもの
と同様に、図２に示すキャリアエンボステープ１０を形
成するものであって、先ず、最初の工程としてエンボス
加工部２により、封入が行われる電子部品２０の外形に
整合するエンボス部１１ａが、例えば加熱プレスなど適
宜な手段により一方のテープ１１に形成されるものであ
る。
て詳細に説明する。図１に符号１で示すものはキャリア
エンボステーピング装置（以下にテーピング装置１と略
称する）であり、このテーピング装置１は従来例のもの
と同様に、図２に示すキャリアエンボステープ１０を形
成するものであって、先ず、最初の工程としてエンボス
加工部２により、封入が行われる電子部品２０の外形に
整合するエンボス部１１ａが、例えば加熱プレスなど適
宜な手段により一方のテープ１１に形成されるものであ
る。
【０００８】尚、実際には、重力を利用して電子部品２
０の落とし込みが行われるものであるので、前記エンボ
ス部１１ａは開口する底部を上方とし、下方に突出する
ように形成されるものであるが、図２では本発明の構成
および作用、効果に対する理解を容易とするために上下
を反転した状態で示してある。
０の落とし込みが行われるものであるので、前記エンボ
ス部１１ａは開口する底部を上方とし、下方に突出する
ように形成されるものであるが、図２では本発明の構成
および作用、効果に対する理解を容易とするために上下
を反転した状態で示してある。
【０００９】ここで、本発明では前記エンボス加工部２
に続いて穴加工部３を設けるものであり、この穴加工部
３は、例えば前記電子部品２０がダイオードであり、ア
ノード端子とカソード端子との２箇所の端子部２０ａを
有するものである場合には、前記アノード端子とカソー
ド端子との夫々に対応するように２個の検査穴１１ｂを
打抜加工などにより前記エンボス部１１ａに設けるもの
である。尚、前記検査穴１１ｂの穴径は後に説明するプ
ローブ６ａが通過するのに充分な径であれば良い。
に続いて穴加工部３を設けるものであり、この穴加工部
３は、例えば前記電子部品２０がダイオードであり、ア
ノード端子とカソード端子との２箇所の端子部２０ａを
有するものである場合には、前記アノード端子とカソー
ド端子との夫々に対応するように２個の検査穴１１ｂを
打抜加工などにより前記エンボス部１１ａに設けるもの
である。尚、前記検査穴１１ｂの穴径は後に説明するプ
ローブ６ａが通過するのに充分な径であれば良い。
【００１０】このときに、前記テーピング装置１が、若
しも同一の電子部品２０のみの封止を行うものであるな
らば、前記エンボス加工部２で加工するエンボス部１１
ａの形状、および、前記穴加工部３で加工する検査穴１
１ｂの位置および数などは一定であるので、前記エンボ
ス加工部２に穴加工部３の機能を持たせても良いものと
なる。
しも同一の電子部品２０のみの封止を行うものであるな
らば、前記エンボス加工部２で加工するエンボス部１１
ａの形状、および、前記穴加工部３で加工する検査穴１
１ｂの位置および数などは一定であるので、前記エンボ
ス加工部２に穴加工部３の機能を持たせても良いものと
なる。
【００１１】上記のように検査穴１１ｂが形成されたエ
ンボス部１１ａには、従来例で説明したのと同様に部品
供給部４で所定方向とした電子部品２０が、例えば産業
ロボットなどにより落とし込まれるものとなる。従っ
て、この部品供給部４で落とし込みが行われた状態で
は、前記検査穴１１ｂは電子部品２０のアノード端子、
カソード端子などの端子部２０ａと対応する位置にある
ものとなっている。
ンボス部１１ａには、従来例で説明したのと同様に部品
供給部４で所定方向とした電子部品２０が、例えば産業
ロボットなどにより落とし込まれるものとなる。従っ
て、この部品供給部４で落とし込みが行われた状態で
は、前記検査穴１１ｂは電子部品２０のアノード端子、
カソード端子などの端子部２０ａと対応する位置にある
ものとなっている。
【００１２】その後に、封止部５で他方のテープ１２に
より熱溶着など適宜な手段による封着が行われて、前記
エンボス部１１ａの底部の封止が行われ、これにより前
記電子部品２０の封入が行われるものとなる。ここで、
本発明では、従来例の目視による検査工程などに換え
て、前記封止部５の後に封入方向検定部６を設けるもの
であり、この封入方向検定部６で電子部品２０のエンボ
ス部１１ａに対する方向性を検査する。
より熱溶着など適宜な手段による封着が行われて、前記
エンボス部１１ａの底部の封止が行われ、これにより前
記電子部品２０の封入が行われるものとなる。ここで、
本発明では、従来例の目視による検査工程などに換え
て、前記封止部５の後に封入方向検定部６を設けるもの
であり、この封入方向検定部６で電子部品２０のエンボ
ス部１１ａに対する方向性を検査する。
【００１３】前記封入方向検定部６は、例えば２本とし
たプローブ６ａと導通計６ｂであって、前記エンボス部
１１ａが定位置に達したときには前記プローブ６ａが前
進して前記検査穴１１ｂを通過し、電子部品２０の端子
部２０ａに接触するものとなる。このときに、前記電子
部品２０が例えばダイオードである場合には、アノード
端子側に正極、カソード端子側に負極を印加するもので
あり、これにより導通計６ｂは応動して電子部品２０が
正しい方向でエンボス部１１ａ内に位置していることを
告知するものとなる。
たプローブ６ａと導通計６ｂであって、前記エンボス部
１１ａが定位置に達したときには前記プローブ６ａが前
進して前記検査穴１１ｂを通過し、電子部品２０の端子
部２０ａに接触するものとなる。このときに、前記電子
部品２０が例えばダイオードである場合には、アノード
端子側に正極、カソード端子側に負極を印加するもので
あり、これにより導通計６ｂは応動して電子部品２０が
正しい方向でエンボス部１１ａ内に位置していることを
告知するものとなる。
【００１４】従って、導通計６ｂに応動を生じないとき
には、例えば部品供給部４自体の不具合、或いは、部品
供給部４から封止部５に到る経路での振動による電子部
品２０の移動などにより、エンボス部１１ａ内に電子部
品２０が正しい方向で封入が行われていないことが判定
できるものとなる。
には、例えば部品供給部４自体の不具合、或いは、部品
供給部４から封止部５に到る経路での振動による電子部
品２０の移動などにより、エンボス部１１ａ内に電子部
品２０が正しい方向で封入が行われていないことが判定
できるものとなる。
【００１５】尚、前記導通計６ｂによる判定は、上記し
たように導通の有無により行われても良いものである
が、例えば電子部品２０が抵抗器である場合には、その
抵抗値を測定して判定を行っても良いものであり、ま
た、電子部品２０がコンデンサなど直流での導通を生じ
ないものである場合には、前記導通計６ｂを交流若しく
は高周波で作動するものとしても良い。
たように導通の有無により行われても良いものである
が、例えば電子部品２０が抵抗器である場合には、その
抵抗値を測定して判定を行っても良いものであり、ま
た、電子部品２０がコンデンサなど直流での導通を生じ
ないものである場合には、前記導通計６ｂを交流若しく
は高周波で作動するものとしても良い。
【００１６】また、前記電子部品２０が、例えば複数の
抵抗器、コンデンサ、半導体素子などが組合わされた回
路素子であり、大部分の端子間で導通を生じるような場
合には、ある特定の導通を生じない端子間で電子部品２
０を測定しても良く、要はエンボス部１１ａ内で電子部
品２０が正しい方向にあることを知れば良いものであ
る。
抵抗器、コンデンサ、半導体素子などが組合わされた回
路素子であり、大部分の端子間で導通を生じるような場
合には、ある特定の導通を生じない端子間で電子部品２
０を測定しても良く、要はエンボス部１１ａ内で電子部
品２０が正しい方向にあることを知れば良いものであ
る。
【００１７】上記のようにして検定が行われ、若しも不
良部分が検出された場合には、例えばマーキング或いは
切離しが行われて不良部分が明示または除外され、その
後にロール状などに巻取りが行われて出荷に備えられる
ものとなる。従って、マーキングを行う場合には連続的
な巻取りが可能となり、例えば１ロールを１０００個巻
などと定尺（定数）とすることが可能となるが、切離し
を行うときには不定尺となる可能性を生じ、何れを選択
するかは使用者側の要求に従えば良い。
良部分が検出された場合には、例えばマーキング或いは
切離しが行われて不良部分が明示または除外され、その
後にロール状などに巻取りが行われて出荷に備えられる
ものとなる。従って、マーキングを行う場合には連続的
な巻取りが可能となり、例えば１ロールを１０００個巻
などと定尺（定数）とすることが可能となるが、切離し
を行うときには不定尺となる可能性を生じ、何れを選択
するかは使用者側の要求に従えば良い。
【００１８】以上に説明した構成としたことで、本発明
のテーピング装置１ではエンボス部１１ａ内にある電子
部品２０の方向が、この電子部品２０の使用状態に近い
電気的な手段で直接的に検定されるものとなるので、例
えば、電子部品２０の形状、或いは、マーキングなどに
より間接的に方向を検定する手段に比較して格段に精度
を向上させることが可能となる。
のテーピング装置１ではエンボス部１１ａ内にある電子
部品２０の方向が、この電子部品２０の使用状態に近い
電気的な手段で直接的に検定されるものとなるので、例
えば、電子部品２０の形状、或いは、マーキングなどに
より間接的に方向を検定する手段に比較して格段に精度
を向上させることが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、エ
ンボス部の指定された位置に複数の検査穴を形成する穴
加工部と、他方のテープによる封着が行われた後に前記
検査穴からプローブを挿入し電子部品の封入された方向
を電気的に検定する封入方向検定部とが設けられている
キャリアエンボステーピング装置としたことで、封入が
行われた後の電子部品に前記検査穴を介して封入方向検
定部のプローブを接触可能とし、この種の電子部品の方
向性を検定する手段としては最適の電気的手段による検
定を可能として、エンボス部内における電子部品の方向
性の測定を精度の高いものとし、以て、キャリアエンボ
ステープの品質向上に極めて優れた効果を奏するもので
ある。
ンボス部の指定された位置に複数の検査穴を形成する穴
加工部と、他方のテープによる封着が行われた後に前記
検査穴からプローブを挿入し電子部品の封入された方向
を電気的に検定する封入方向検定部とが設けられている
キャリアエンボステーピング装置としたことで、封入が
行われた後の電子部品に前記検査穴を介して封入方向検
定部のプローブを接触可能とし、この種の電子部品の方
向性を検定する手段としては最適の電気的手段による検
定を可能として、エンボス部内における電子部品の方向
性の測定を精度の高いものとし、以て、キャリアエンボ
ステープの品質向上に極めて優れた効果を奏するもので
ある。
【図１】 本発明に係るキャリアエンボステーピング装
置の一実施例を示す説明図である。
置の一実施例を示す説明図である。
【図２】 同じ実施例のキャリアエンボステープの例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】 従来例を示す説明図である。
【図４】 従来例のキャリアエンボステープの例を示す
説明図である。
説明図である。
１……キャリアエンボステーピング装置 ２……エンボス加工部 ３……穴加工部 ４……部品供給部 ５……封止部 ６……封入方向検定部 ６ａ……プローブ ６ｂ……導通計 １０……キャリアエンボステープ １１……一方のテープ １１ａ……エンボス部 １１ｂ……検査穴 １２……他方のテープ
Claims (1)
- 【請求項１】 一方のテープに封入する電子部品の形状
に対応するエンボス部を形成し、該エンボス部内に所定
の方向として前記電子部品を落とし込んだ後に他方のテ
ープで前記エンボス部の底面を封着して成るキャリアエ
ンボステーピング装置において、前記キャリアエンボス
テーピング装置には、前記エンボス部の指定された位置
に複数の検査穴を形成する穴加工部と、前記他方のテー
プによる封着が行われた後に前記検査穴からプローブを
挿入し前記電子部品の封入された方向を電気的に検定す
る封入方向検定部とが設けられていることを特徴とする
キャリアエンボステーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6261045A JPH08104306A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | キャリアエンボステーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6261045A JPH08104306A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | キャリアエンボステーピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08104306A true JPH08104306A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17356296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6261045A Pending JPH08104306A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | キャリアエンボステーピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08104306A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998017091A1 (en) * | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts container, method of inspecting parts using same, and apparatus therefor |
| EP0921718A3 (en) * | 1997-12-05 | 2000-05-03 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
| JP2007070032A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Kanehiro Kk | ランプ部材の搬送方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362997A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Elna Co Ltd | 電子部品連 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6261045A patent/JPH08104306A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0362997A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Elna Co Ltd | 電子部品連 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998017091A1 (en) * | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts container, method of inspecting parts using same, and apparatus therefor |
| US6404181B1 (en) | 1996-10-17 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts container, method of inspecting parts using same, and apparatus therefor |
| EP0921718A3 (en) * | 1997-12-05 | 2000-05-03 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
| JP2007070032A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Kanehiro Kk | ランプ部材の搬送方法 |
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