JPH0810953Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0810953Y2
JPH0810953Y2 JP1990082990U JP8299090U JPH0810953Y2 JP H0810953 Y2 JPH0810953 Y2 JP H0810953Y2 JP 1990082990 U JP1990082990 U JP 1990082990U JP 8299090 U JP8299090 U JP 8299090U JP H0810953 Y2 JPH0810953 Y2 JP H0810953Y2
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semiconductor
semiconductor chips
plate
semiconductor device
hole
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彰三 南出
孝明 津田
崇道 前田
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、半導体装置内に於いて、電気的導通と光学
的導通とを必要とする半導体装置に関するものである。
〈従来の技術〉 従来、半導体チップと半導体チップとを向かい合わ
せ、半導体チップ間の接合を行うことにより半導体チッ
プ間の電気的導通を取ることが知られている。
〈考案が解決しようとする課題〉 電気的導通に加えて、互いに向かい合った半導体チッ
プ間の光学的導通路も合わせ持った半導体装置を構成す
る。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、互いに向かい合った複数の、発光又は受光
機能を有する半導体チップの間に、非導電性で且つ非透
光性の板を挾む構造の半導体装置であって、前記板に、
前記半導体チップ間の電気的導通を得るための穴と、光
学的導通を得るための透光性樹脂で埋められた穴とを有
し、前記半導体チップ上に形成されたバンプ電極によっ
て、前記板に設けられた電気的導通を得るための前記穴
を通して互いに向かい合った前記半導体チップ間を接合
することにより、電気的導通と光学的導通とを合わせ持
たせたことを特徴とするものである。
〈作用〉 半導体チップ間に挾み込まれた板に設けられた電気的
導通を得るための穴を通して、半導体チップ上に形成さ
れたバンプ電極によって向かい合った半導体チップ間を
接合することにより電気的導通が得られる。また、前記
板に設けられた光学的導通を得るための透光性樹脂で埋
められた穴を介して、向かい合った半導体チップにそれ
ぞれ設けられる発光機能部分と受光機能部分とを対向さ
せることにより、光学的導通が得られる。
〈実施例〉 以下、実施例に基づいて本考案を詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は同実施
例を構成する２つの半導体チップ101及び105と、該チッ
プ間に設けられるしきり板104とを示す斜視図である。
第２図に於いて、発光または／および受光機能を有す
る半導体チップ101に半田等でバンプ電極102を形成し、
該バンプ電極のレイアウトに合致するように穴103があ
けられた、非導電性で且つ非透光性の、板厚が0.05〜0.
15mmのしきり板104を、前記半導体チップ101上に載せ
て、もう一方の発光または／および受光機能を有する半
導体チップ105を、機能面を下向きにして、両方の半導
体チップ101,105を接合する。なお、第２図では、バン
プ電極102は四辺に配置されているが、それ以外の配置
でもよい。その際、前記板104には、両方の半導体チッ
プ101,105間の光学的導通路を形成するために、互いに
向かい合った半導体チップ上の発光または受光機能を有
する部分のレイアウトに合致するよう穴106が設けら
れ、その穴には透光性を有する樹脂が埋め込まれてい
る。なお、機能面を下向きにした半導体チップ105は１
個のみとは限らず、複数個の場合もあり得る。
電気的導通路および光学的導通路が形成された半導体
チップ101,105は、ワイヤボンディング法を用いて、半
導体チップ101上に形成された電極パッド107がパッケー
ジ108のインナーリード109に接合され、パッケージ外の
リード110と電気的導通が取られる。
第１図は、本考案に係るプラスチックモールドパッケ
ージングされた場合の半導体装置の完成品の断面図であ
る。
パッケージとしては、プラスチックモールドパッケー
ジの他に、中空のキャビティを有するセラミックパッケ
ージを用いることもできる。
プラスチックモールドパッケージ等の樹脂で半導体チ
ップを封止する際は、モールド樹脂111が光学的導通路
に侵入し、導通を妨げることの無いよう、封止前に樹脂
112のコートを行い、侵入路を閉じておくことも有効で
ある。
具体的構成例 半導体チップ101上に半田でバンプ電極102を形成し、
厚みが0.1mmの着色した非透光性セラミック板104に電気
的導通路として直径0.1mmの穴103を設ける。また、光学
的導通路として直径0.05mmの穴106をあけ、透光性が高
く、熱および湿度に対しても安定なフッ素樹脂（例え
ば、旭硝子（株）の「サイトップ」（商品名））を埋め
込む。
〈考案の効果〉 以上詳細に説明したように、本考案によれば、半導体
チップを縦に積み、電気的だけではなく光学的にも一体
化した複数の半導体チップで半導体装置を構成すること
ができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は断面図、第２図は斜視図である。 符号の説明 101,105:半導体チップ、102:バンプ電極、103,106:穴、
104:板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】互いに向かい合った複数の、発光又は受光
    機能を有する半導体チップの間に、非導電性で且つ非透
    光性の板を挾む構造の半導体装置であって、前記板に、
    前記半導体チップ間の電気的導通を得るための穴と、光
    学的導通を得るための透光性樹脂で埋められた穴とを有
    し、前記半導体チップ上に形成されたバンプ電極によっ
    て、前記板に設けられた電気的導通を得るための前記穴
    を通して互いに向かい合った前記半導体チップ間を接合
    することにより、電気的導通と光学的導通とを合わせ持
    ったことを特徴とする半導体装置。
JP1990082990U 1990-08-02 1990-08-02 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0810953Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPH0440547U JPH0440547U (ja) 1992-04-07
JPH0810953Y2 true JPH0810953Y2 (ja) 1996-03-29

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