JPH01298753A - ヒートシンク付ピングリッドアレイｉｃパッケージ - Google Patents

ヒートシンク付ピングリッドアレイｉｃパッケージ

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JPH01298753A
JPH01298753A JP63129979A JP12997988A JPH01298753A JP H01298753 A JPH01298753 A JP H01298753A JP 63129979 A JP63129979 A JP 63129979A JP 12997988 A JP12997988 A JP 12997988A JP H01298753 A JPH01298753 A JP H01298753A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
package
heat sink
chip
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63129979A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Maeda
前田　利夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01298753A publication Critical patent/JPH01298753A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣチップを封入するＩＣパッケージに関する
。
〔従来の技術〕
従来、ヒートシンク付ＩＣパッケージは第３図に示すよ
うにキャップ１７をはずした状態でＩＣチップ１８をＩ
Ｃパッケージ１５に固定し、ＩＣＣチラシ１の発生する
熱をＩＣパッケージ１５経出でヒートシンク１４により
発散する構造となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＩＣパッケージは、その実装可能なＩＣ
の大きさが該ＩＣパッケージ１５の端子１６の位置によ
って制限された大きさをもつキャップ１７により制限さ
れるという欠点があった。さらにはＩＣチップからの熱
はＩＣパッケージ１５を介してヒートシンク１４より発
散させるため、熱伝導率が悪く、ＩＣチップの熱を十分
に放熱することができなかった。
本発明の目的は前記課題を解消したヒートシンク付ピン
グリッドアレイＩＣパッケージを提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来のヒートシンク付ピングリッドアレイＩＣ
パッケージに対し、本発明は端子位置により実装可能な
Ｉ（１，の大きさが制限を受けることがなくなるという
相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明のヒートシンク付ピン
グリッドアレイＩＣパッケージは、ＩＣパッケージの端
子位置と反対面にキャビティを設けてＩＣチップを実装
し、さらにＩＣチップを取り付けたキャビティ内に熱良
導性及び非導電性の液体を封入し、該キャビティをヒー
トシンクにて閉塞したものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す断面図である。
図において、本発明に係るＩＣパッケージ２は端子３と
反対面にキャビティ５を有し、該キャビティ５内にＩＣ
チップ４を内蔵した構造のものである。
さらに、本発明はＩＣパッケージ２の端子３と反対面に
搭載するヒートシンク１内にＩＣパッケージ２のキャビ
ティ５に連通する空胴１ａを形成してあり、液体注入孔
６より熱良導性及び非導電性の液体りをヒートシンク１
の空１１１ａ及びＩＣパッケージ２のキャビティ５に充
填した構造のものである。液体りの充填後は液体注入孔
６を封止する。
ヒートシンク１は取外し可能な構造となっており、ＩＣ
チップ４はこのヒートシンク１を取外した状態でＩＣパ
ッケージ２に固定され、ＩＣチップ４と端子３の間を接
続するためのボンディングを行った後、キャビティ５に
熱良導性かつ非導電性の液体りを液体注入孔６から注入
しこの液体注入孔を封止する。
（実施例２） 第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である０本実
施例ではヒートシンク７及びキャップ８は取外し可能な
構造となっており、ＩＣチップ１２はこのヒートシンク
７及びキャップ８を取外した状態でＩＣパッケージ９に
固定され、ＩＣチップ１２と端子１１の間を接続するた
めのボンディングを行った後、キャビティ１１に熱良導
性かつ非導電性の液体りを液体注入孔１３から注入しヒ
ートシンク７により封止する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はＩＣパッケージの端子位置
と反対面のキャビティ内にＩＣチップを固定し、かつ該
キャビティに熱良導性及び非導電性の液体を封入し、該
キャビティをヒートシンクにて閉塞したことにより、Ｉ
Ｃチップとヒートシンク間の良好な熱伝導を実現するこ
とができるとともに、端子位置に制限を受けずに大型の
ＩＣチップをＩＣパッケージに搭載することができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す縦断面図、第２図
は第２の実施例を示す縦断面図、第３図は従来のヒート
シンク付ピングリッドアレイＩＣパッケージの縦断面図
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣパッケージの端子位置と反対面にキャビティ
    を設けてＩＣチップを実装し、さらにＩＣチップを取り
    付けたキャビティ内に熱良導性及び非導電性の液体を封
    入し、該キャビティをヒートシンクにて閉塞したことを
    特徴とするヒートシンク付ピングリッドアレイＩＣパッ
    ケージ。
JP63129979A 1988-05-27 1988-05-27 ヒートシンク付ピングリッドアレイｉｃパッケージ Pending JPH01298753A (ja)

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