JPH08112724A - バルクカセット - Google Patents
バルクカセットInfo
- Publication number
- JPH08112724A JPH08112724A JP6273133A JP27313394A JPH08112724A JP H08112724 A JPH08112724 A JP H08112724A JP 6273133 A JP6273133 A JP 6273133A JP 27313394 A JP27313394 A JP 27313394A JP H08112724 A JPH08112724 A JP H08112724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- bulk
- chip
- bulk cassette
- mounting machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バルクケースから供給されるチップ部品をエ
アーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送る
バルクカセットにおいて、上記搬送路における静電気の
発生を抑えて帯電によるチップ部品の供給ミスを抑制し
た新規なバルクカセットを提供する。 【構成】 バルクケース7から供給されるチップ部品1
2をエアーで搬送路13を通じて部品装着機への部品供
給部16へ送るチップ部品のバルクカセット1におい
て、少なくとも上記部品装着機への部品供給部近傍の上
記搬送路を導電体で形成した。
アーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送る
バルクカセットにおいて、上記搬送路における静電気の
発生を抑えて帯電によるチップ部品の供給ミスを抑制し
た新規なバルクカセットを提供する。 【構成】 バルクケース7から供給されるチップ部品1
2をエアーで搬送路13を通じて部品装着機への部品供
給部16へ送るチップ部品のバルクカセット1におい
て、少なくとも上記部品装着機への部品供給部近傍の上
記搬送路を導電体で形成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なバルクカセットに
関する。詳しくは、バルクケースから供給されるチップ
部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給
部へ送るバルクカセットにおいて、上記搬送路における
静電気の発生を抑えて帯電によるチップ部品の供給ミス
を抑制した新規なバルクカセットを提供しようとするも
のである。
関する。詳しくは、バルクケースから供給されるチップ
部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給
部へ送るバルクカセットにおいて、上記搬送路における
静電気の発生を抑えて帯電によるチップ部品の供給ミス
を抑制した新規なバルクカセットを提供しようとするも
のである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板にチップ部品(電子部品)
を実装する高速チップ部品装着機が知られている。これ
を図8及び図9によって簡単に説明する。
を実装する高速チップ部品装着機が知られている。これ
を図8及び図9によって簡単に説明する。
【0003】aは高速チップ部品装着機であり、ほゞ中
央部にバルク化された、即ち、荷作りされていない状態
のチップ部品をプリント基板に供給する部品供給装置b
を備えている。cは部品供給装置bの移動ベースであ
り、該移動ベースcには多数のバルクカセットd、d、
・・・が移動ベースcの移動方向に配列されている。
央部にバルク化された、即ち、荷作りされていない状態
のチップ部品をプリント基板に供給する部品供給装置b
を備えている。cは部品供給装置bの移動ベースであ
り、該移動ベースcには多数のバルクカセットd、d、
・・・が移動ベースcの移動方向に配列されている。
【0004】eはバルクケースであり、該バルクケース
e内にチップ部品が多数収納されている。該バルクケー
スeは薄い箱状をしており、その前端面に開口部が形成
され、該開口部はシャッターにより開閉されるようにな
っている。
e内にチップ部品が多数収納されている。該バルクケー
スeは薄い箱状をしており、その前端面に開口部が形成
され、該開口部はシャッターにより開閉されるようにな
っている。
【0005】そして、上記バルクケースeは上記バルク
カセットdのガイド部fに係合されてバルクカセットd
に取り付けられ、そして、シャッターがスライドされて
開口部が開口される。このようにして、バルクケースが
バルクカセットdにセッティングされる。
カセットdのガイド部fに係合されてバルクカセットd
に取り付けられ、そして、シャッターがスライドされて
開口部が開口される。このようにして、バルクケースが
バルクカセットdにセッティングされる。
【0006】そして、バルクケースeからチップ部品を
取り出す時は、図示しない押圧部によってバルクカセッ
トdのフィードレバーgを下方に押圧すると、正圧エア
ー供給口hから正圧エアーが供給され、これによってチ
ップ部品が一個づつシュートiを経て前端部寄りの部品
供給部jに供給される。
取り出す時は、図示しない押圧部によってバルクカセッ
トdのフィードレバーgを下方に押圧すると、正圧エア
ー供給口hから正圧エアーが供給され、これによってチ
ップ部品が一個づつシュートiを経て前端部寄りの部品
供給部jに供給される。
【0007】そして、部品供給部jに供給されたチップ
部品が吸着ノズルkによって取り出されてプリント基板
に装着されるようになっている。
部品が吸着ノズルkによって取り出されてプリント基板
に装着されるようになっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のバル
クカセットdにあっては、バルクケースeやバルクカセ
ットd内部での摩擦により静電気が発生し、これにより
チップ部品が帯電してしまい、部品装着機aへのチップ
部品の供給ミスが生じてしまう。即ち、チップ部品が帯
電すると、該帯電したチップ部品はシュートiの入口部
で塊のようになってしまい、動かなくなってしまい、シ
ュートiを落下していかないからである。
クカセットdにあっては、バルクケースeやバルクカセ
ットd内部での摩擦により静電気が発生し、これにより
チップ部品が帯電してしまい、部品装着機aへのチップ
部品の供給ミスが生じてしまう。即ち、チップ部品が帯
電すると、該帯電したチップ部品はシュートiの入口部
で塊のようになってしまい、動かなくなってしまい、シ
ュートiを落下していかないからである。
【0009】そして、このような部品装着機aへのチッ
プ部品の供給ミスが発生すると、部品装着機aの部品吸
着率の低下による稼働率の低下が生じ、延いては、設備
の生産性が低下することになる。
プ部品の供給ミスが発生すると、部品装着機aの部品吸
着率の低下による稼働率の低下が生じ、延いては、設備
の生産性が低下することになる。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明バルクカセット
は、上記した課題を解決するために、少なくとも上記部
品装着機への部品供給部近傍の上記搬送路を導電体で形
成したものである。
は、上記した課題を解決するために、少なくとも上記部
品装着機への部品供給部近傍の上記搬送路を導電体で形
成したものである。
【0011】
【作用】従って、本発明バルクカセットにあっては、少
なくとも部品供給部近傍の搬送路が導電体で形成されて
いるので、バルクカセット内での静電気の発生が抑制さ
れ、チップ部品の帯電による搬送路前や搬送路途上での
チップ部品の滞留の発生が抑制され、これによって、部
品装着機への部品供給ミスの発生が抑制される。
なくとも部品供給部近傍の搬送路が導電体で形成されて
いるので、バルクカセット内での静電気の発生が抑制さ
れ、チップ部品の帯電による搬送路前や搬送路途上での
チップ部品の滞留の発生が抑制され、これによって、部
品装着機への部品供給ミスの発生が抑制される。
【0012】
【実施例】以下に、本発明バルクカセットの詳細を図示
した実施例に従って説明する。
した実施例に従って説明する。
【0013】図中1がバルクカセットであり、2はその
フレームであり、該フレーム2に所要部材が取着されて
いる。
フレームであり、該フレーム2に所要部材が取着されて
いる。
【0014】3はクランプレバー、4は該クランプレバ
ー3により操作されるクランプ爪であり、図示しない部
品装着機の移動ベース5の前端部にフレーム2下面の前
端部に設けられた図示しない連結部が連結され、移動ベ
ース5の後端部前縁に上記クランプ爪4が係止されて、
バルクカセット1が移動ベース5に取着される。
ー3により操作されるクランプ爪であり、図示しない部
品装着機の移動ベース5の前端部にフレーム2下面の前
端部に設けられた図示しない連結部が連結され、移動ベ
ース5の後端部前縁に上記クランプ爪4が係止されて、
バルクカセット1が移動ベース5に取着される。
【0015】6はフレームのガイドであり、該ガイド6
に案内されてバルクケース7が取り付けられる。バルク
ケース7は偏平な箱状をしており、その前端に開口8が
形成され、該開口8はシャッター9によって開閉される
ようになっている。10はシャッター9の基端部に設け
られたノブであり、上面に形成された臨ませ孔11内に
位置している。このようなバルクケース7内にバルク状
態のチップ部品12、12、・・・が収納されて供給さ
れる。そして、バルクケース7はバルクカセット1に取
り付けられるとシャッター9が開けられ、開口8が開放
される。
に案内されてバルクケース7が取り付けられる。バルク
ケース7は偏平な箱状をしており、その前端に開口8が
形成され、該開口8はシャッター9によって開閉される
ようになっている。10はシャッター9の基端部に設け
られたノブであり、上面に形成された臨ませ孔11内に
位置している。このようなバルクケース7内にバルク状
態のチップ部品12、12、・・・が収納されて供給さ
れる。そして、バルクケース7はバルクカセット1に取
り付けられるとシャッター9が開けられ、開口8が開放
される。
【0016】上記のように、バルクケース7がバルクカ
セット1に取着されると、チップ部品12、12、・・
・が部品搬送路であるシュート13の入口部14に供給
される。
セット1に取着されると、チップ部品12、12、・・
・が部品搬送路であるシュート13の入口部14に供給
される。
【0017】そして、図示しない部品装着機の押圧部が
フィードレバー15を押圧すると、上記チップ部品12
が一個宛部品供給部16に供給される。即ち、フィード
レバー15が押圧されると、エアー供給口17に接続さ
れた図示しない正圧エアー供給装置から正圧エアーが供
給され、該正圧エアーによってチップ部品12がシュー
ト13を通って部品供給部16に供給される。
フィードレバー15を押圧すると、上記チップ部品12
が一個宛部品供給部16に供給される。即ち、フィード
レバー15が押圧されると、エアー供給口17に接続さ
れた図示しない正圧エアー供給装置から正圧エアーが供
給され、該正圧エアーによってチップ部品12がシュー
ト13を通って部品供給部16に供給される。
【0018】18は上記エアー供給口17から内部へ向
かって延びるエアー供給路であり、該エアー供給路18
はその先端で2つに分岐され、その一方は上記シュート
13の入口部14下面に開口した部品かくはん用ノズル
19に接続され、他方はシュート13の中間部の下面に
部品供給部16側を向いて開口した部品シュート用ノズ
ル20に接続されている。尚、21は上記エアー供給路
18のエアー供給口17寄りの位置に介挿されたチェッ
ク弁であり、エアー供給路18内に供給されたエアーの
エアー供給口17側への逆流を防止するためのものであ
る。
かって延びるエアー供給路であり、該エアー供給路18
はその先端で2つに分岐され、その一方は上記シュート
13の入口部14下面に開口した部品かくはん用ノズル
19に接続され、他方はシュート13の中間部の下面に
部品供給部16側を向いて開口した部品シュート用ノズ
ル20に接続されている。尚、21は上記エアー供給路
18のエアー供給口17寄りの位置に介挿されたチェッ
ク弁であり、エアー供給路18内に供給されたエアーの
エアー供給口17側への逆流を防止するためのものであ
る。
【0019】しかして、上記エアー供給口17から正圧
エアーが供給されると、該エアーはエアー供給路18を
経て部品かくはん用ノズル19と部品シュート用ノズル
20から噴射され、入口部14に位置しているチップ部
品12、12、・・・がかくはんされ、且つ、そのうち
の一12がシュート13内に落下し、更に、上記部品シ
ュート用ノズル20から噴射されるエアーにより部品供
給部16まで送られる。
エアーが供給されると、該エアーはエアー供給路18を
経て部品かくはん用ノズル19と部品シュート用ノズル
20から噴射され、入口部14に位置しているチップ部
品12、12、・・・がかくはんされ、且つ、そのうち
の一12がシュート13内に落下し、更に、上記部品シ
ュート用ノズル20から噴射されるエアーにより部品供
給部16まで送られる。
【0020】シュート13はフレーム2に形成され、側
面はフレーム2に取着された側面カバー22によって覆
われ、また、ほゞ水平になった前端寄りの部分の上面が
先端カバー23によって覆われ、前端部を除いてトンネ
ル状に形成されている。そして、シュート13の前端部
はその上面が開放され部品供給部16へとつながってい
る。
面はフレーム2に取着された側面カバー22によって覆
われ、また、ほゞ水平になった前端寄りの部分の上面が
先端カバー23によって覆われ、前端部を除いてトンネ
ル状に形成されている。そして、シュート13の前端部
はその上面が開放され部品供給部16へとつながってい
る。
【0021】図4及び図5は部品供給部16を拡大して
示すものである。
示すものである。
【0022】24はシュート13の先端部においてフレ
ーム2に底面側から挿通された図示しない止ネジによっ
て固定されたストッパーであり、シュート13を送られ
て来たチップ部品12は該ストッパー24に当接して止
まり、X方向における位置が規定される。また、25は
シュート13の先端部に位置されたガイド部材であり、
該ガイド部材25の上面に形成された規制溝25a内に
チップ部品12が位置されることによってそのY方向に
おける位置が規制される。
ーム2に底面側から挿通された図示しない止ネジによっ
て固定されたストッパーであり、シュート13を送られ
て来たチップ部品12は該ストッパー24に当接して止
まり、X方向における位置が規定される。また、25は
シュート13の先端部に位置されたガイド部材であり、
該ガイド部材25の上面に形成された規制溝25a内に
チップ部品12が位置されることによってそのY方向に
おける位置が規制される。
【0023】そして、上記した側面カバー22及び先端
カバー23はそれぞれ導電性を有する材料で形成され
る。また、フレーム2も導電性を有する材料で形成され
る。
カバー23はそれぞれ導電性を有する材料で形成され
る。また、フレーム2も導電性を有する材料で形成され
る。
【0024】そして、これらの材料は導電性を有すれば
良く、金属でも静電気防止処理を施した合成樹脂でも良
く、その材質は問わない。ただ、その絶縁抵抗が1kΩ
以下のものであることが好ましい。
良く、金属でも静電気防止処理を施した合成樹脂でも良
く、その材質は問わない。ただ、その絶縁抵抗が1kΩ
以下のものであることが好ましい。
【0025】また、上記したように、フレーム2、側面
カバー22及び先端カバー23全てが導電性を有する材
料で形成されていることが好ましいが、少なくとも、側
面カバー22が導電性を有する材料で形成されていれ
ば、静電気の発生を抑制する効果は有する。
カバー22及び先端カバー23全てが導電性を有する材
料で形成されていることが好ましいが、少なくとも、側
面カバー22が導電性を有する材料で形成されていれ
ば、静電気の発生を抑制する効果は有する。
【0026】上記したように、上記バルクカセット1に
あっては、部品搬送路であるシュート13を構成する部
材が導電性を有する材料で形成されているので、該シュ
ート13を通過するチップ部品12との間の摩擦によっ
て静電気が発生することがないか、あるいは静電気の発
生が抑制され、静電気の発生に伴うチップ部品12、1
2、・・・の塊化が防止され、部品供給部16への部品
供給ミスを防止することができる。
あっては、部品搬送路であるシュート13を構成する部
材が導電性を有する材料で形成されているので、該シュ
ート13を通過するチップ部品12との間の摩擦によっ
て静電気が発生することがないか、あるいは静電気の発
生が抑制され、静電気の発生に伴うチップ部品12、1
2、・・・の塊化が防止され、部品供給部16への部品
供給ミスを防止することができる。
【0027】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明バルクカセットは、バルクケースから供給さ
れるチップ部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機へ
の部品供給部へ送るチップ部品のバルクカセットにおい
て、少なくとも上記部品装着機への部品供給部近傍の上
記搬送路を導電体で形成したことを特徴とする。
に、本発明バルクカセットは、バルクケースから供給さ
れるチップ部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機へ
の部品供給部へ送るチップ部品のバルクカセットにおい
て、少なくとも上記部品装着機への部品供給部近傍の上
記搬送路を導電体で形成したことを特徴とする。
【0028】従って、本発明バルクカセットにあって
は、少なくとも部品供給部近傍の搬送路が導電体で形成
されているので、バルクカセット内での静電気の発生が
抑制され、チップ部品の帯電による搬送路前や搬送路途
上でのチップ部品の滞留の発生が抑制され、これによっ
て、部品装着機への部品供給ミスの発生が抑制される。
は、少なくとも部品供給部近傍の搬送路が導電体で形成
されているので、バルクカセット内での静電気の発生が
抑制され、チップ部品の帯電による搬送路前や搬送路途
上でのチップ部品の滞留の発生が抑制され、これによっ
て、部品装着機への部品供給ミスの発生が抑制される。
【0029】尚、上記実施例に示した各部の形状及び構
造は、何れも本発明を実施するに際しての具体化のほん
の一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の
技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものであ
る。
造は、何れも本発明を実施するに際しての具体化のほん
の一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の
技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものであ
る。
【図1】図2乃至図6と共に本発明バルクカセットの実
施の一例を示すものであり、本図は概略斜視図である。
施の一例を示すものであり、本図は概略斜視図である。
【図2】要部を拡大して示す断面図である。
【図3】図2のIII−III線に沿う断面図である。
【図4】部品供給部を拡大して示す斜視図である。
【図5】部品供給部の要部を一部を切り欠いて示す拡大
平面図である。
平面図である。
【図6】部品装着機に取り付けた状態を示す概略側面図
である。
である。
【図7】バルクケースを示す斜視図である。
【図8】図9と共に部品装着機の概略を示すものであ
り、本図は斜視図である。
り、本図は斜視図である。
【図9】側面図である。
【図10】従来のバルクカセットを示す斜視図である。
1 バルクカセット 7 バルクケース 12 チップ部品 13 シュート(搬送路) 16 部品供給部 22 側面カバー
Claims (4)
- 【請求項1】 バルクケースから供給されるチップ部品
をエアーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ
送るチップ部品のバルクカセットにおいて、少なくとも
上記部品装着機への部品供給部近傍の上記搬送路を導電
体で形成したことを特徴とするバルクカセット。 - 【請求項2】 上記導電体の絶縁抵抗が1kΩ以下であ
ることを特徴とする請求項1に記載のバルクカセット。 - 【請求項3】 上記搬送路を覆う側面カバーが導電体で
形成されたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記
載のバルクカセット。 - 【請求項4】 上記導電体が合成樹脂で形成されたこと
を特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載の
バルクカセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273133A JPH08112724A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | バルクカセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273133A JPH08112724A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | バルクカセット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08112724A true JPH08112724A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17523586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6273133A Pending JPH08112724A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | バルクカセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08112724A (ja) |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP6273133A patent/JPH08112724A/ja active Pending
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