JPH08123337A - 道路情報表示板用表示ユニット - Google Patents
道路情報表示板用表示ユニットInfo
- Publication number
- JPH08123337A JPH08123337A JP28588894A JP28588894A JPH08123337A JP H08123337 A JPH08123337 A JP H08123337A JP 28588894 A JP28588894 A JP 28588894A JP 28588894 A JP28588894 A JP 28588894A JP H08123337 A JPH08123337 A JP H08123337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- conductor pattern
- display unit
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオードの半田付けを印刷配線板の表
面側で行なうようにしたので、裏面側の実装面積を有効
に使用して電子部品の実装密度を上げて高密度化を図る
ことができ、かつ、表示ユニットの厚みを薄くして小型
化が図れるものである。 【構成】 多層印刷配線板３の表面側に形成したスルー
ホール３１ａ，３２ａに発光ダイオード４のリード４ａ
を挿入すると共に、該スルーホールの上面において半田
付け固定し、かつ、前記リード４ａを導体パターン３２
ｄに電子部品を半田付け固定した多層印刷配線板３の裏
面側と電気的に接続した発光ダイオードを用いた道路情
報表示板用表示ユニットである。
面側で行なうようにしたので、裏面側の実装面積を有効
に使用して電子部品の実装密度を上げて高密度化を図る
ことができ、かつ、表示ユニットの厚みを薄くして小型
化が図れるものである。 【構成】 多層印刷配線板３の表面側に形成したスルー
ホール３１ａ，３２ａに発光ダイオード４のリード４ａ
を挿入すると共に、該スルーホールの上面において半田
付け固定し、かつ、前記リード４ａを導体パターン３２
ｄに電子部品を半田付け固定した多層印刷配線板３の裏
面側と電気的に接続した発光ダイオードを用いた道路情
報表示板用表示ユニットである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は道路情報表示板におい
て、１つの印刷配線板に発光ダイオードと、該発光ダイ
オードを駆動する駆動回路を取付けて、表示板に取付け
るユニットの厚みを薄くした表示ユニットに関する。
て、１つの印刷配線板に発光ダイオードと、該発光ダイ
オードを駆動する駆動回路を取付けて、表示板に取付け
るユニットの厚みを薄くした表示ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】高速道路や一般道路において使用される
道路情報表示板には、発光ダイオード（以下ＬＥＤとい
う）と、該ＬＥＤを駆動するための駆動回路が印刷配線
板に半田付け固定されているのが一般的である。以下、
この従来例の概略を図５、図６と共に説明する。
道路情報表示板には、発光ダイオード（以下ＬＥＤとい
う）と、該ＬＥＤを駆動するための駆動回路が印刷配線
板に半田付け固定されているのが一般的である。以下、
この従来例の概略を図５、図６と共に説明する。
【０００３】図５は道路情報表示板の概略分解斜視図を
示し、１は表示板の前面に固定された格子枠、２は該格
子枠１のそれぞれに着脱自在に固定された表示ユニット
にして、多数のＬＥＤ２ａをマトリックス状に半田付け
した実装用印刷配線板２ｂと、図示しないＬＥＤ駆動用
部品が半田付け固定された駆動用印刷配線板２ｃと、前
記２つの印刷配線板２ｂ，２ｃが組み込まれたアルミ製
等のケース２ｄとより構成されている。
示し、１は表示板の前面に固定された格子枠、２は該格
子枠１のそれぞれに着脱自在に固定された表示ユニット
にして、多数のＬＥＤ２ａをマトリックス状に半田付け
した実装用印刷配線板２ｂと、図示しないＬＥＤ駆動用
部品が半田付け固定された駆動用印刷配線板２ｃと、前
記２つの印刷配線板２ｂ，２ｃが組み込まれたアルミ製
等のケース２ｄとより構成されている。
【０００４】次に、前記表示ユニット２（例えば、実公
平６−１７１６８号公報）について図６の側面図と共に
説明する。表示ユニット２内の実装用印刷配線板２ｂの
裏面には導体パターンが印刷されると共に、前記ＬＥＤ
２ａを取付けるためのスルーホールが前記導体パターン
と電気的に接続された状態で多数形成されている。そし
て、ＬＥＤ２ａのリードは前記スルーホールに差し込ま
れて、裏面において前記導体パターンに半田付け固定さ
れている。
平６−１７１６８号公報）について図６の側面図と共に
説明する。表示ユニット２内の実装用印刷配線板２ｂの
裏面には導体パターンが印刷されると共に、前記ＬＥＤ
２ａを取付けるためのスルーホールが前記導体パターン
と電気的に接続された状態で多数形成されている。そし
て、ＬＥＤ２ａのリードは前記スルーホールに差し込ま
れて、裏面において前記導体パターンに半田付け固定さ
れている。
【０００５】また、表示ユニット２内の他の駆動用印刷
配線板２ｃには、表面に導体パターンが形成され、この
導体パターンには前記ＬＥＤ２ａを駆動するための駆動
回路を構成するＩＣやチップ部品等の電子部品２ｅが半
田付け固定されている。そして、この駆動用印刷配線板
２ｃと前記実装用印刷配線板２ｂとは、接続用配線やコ
ネクター等の接続体２ｆ（図示のものは接続用配線）に
よって電気的に接続されている。
配線板２ｃには、表面に導体パターンが形成され、この
導体パターンには前記ＬＥＤ２ａを駆動するための駆動
回路を構成するＩＣやチップ部品等の電子部品２ｅが半
田付け固定されている。そして、この駆動用印刷配線板
２ｃと前記実装用印刷配線板２ｂとは、接続用配線やコ
ネクター等の接続体２ｆ（図示のものは接続用配線）に
よって電気的に接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した表
示ユニット２にあっては、ＬＥＤ２ａを取付けるための
実装用印刷配線板２ｂと、電子部品を取付けるための印
刷配線板２ｃとの２枚の印刷配線板を用いるために、表
示ユニット２としての厚みが厚くなるため小型化が不可
能であり、また、前記２枚の印刷配線板２ｂ，２ｃを接
続するための接続体２ｆが必要であるため、組み立てに
時間がかかりコストが高くなるといった問題があった。
示ユニット２にあっては、ＬＥＤ２ａを取付けるための
実装用印刷配線板２ｂと、電子部品を取付けるための印
刷配線板２ｃとの２枚の印刷配線板を用いるために、表
示ユニット２としての厚みが厚くなるため小型化が不可
能であり、また、前記２枚の印刷配線板２ｂ，２ｃを接
続するための接続体２ｆが必要であるため、組み立てに
時間がかかりコストが高くなるといった問題があった。
【０００７】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、発光ダイオードの半
田付けを印刷配線板の表面側で行なうようにしたので、
裏面側の実装面積を有効に使用できることにより、電子
部品の実装密度を上げて高密度化を図ることができ、か
つ、厚みを薄くして小型化ができる道路情報表示板用表
示ユニットを提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、発光ダイオードの半
田付けを印刷配線板の表面側で行なうようにしたので、
裏面側の実装面積を有効に使用できることにより、電子
部品の実装密度を上げて高密度化を図ることができ、か
つ、厚みを薄くして小型化ができる道路情報表示板用表
示ユニットを提供せんとするにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の道路情報表示板
用表示ユニットは前記した目的を達成せんとするもの
で、その手段は、多層印刷配線板の表面側に形成したス
ルーホールに発光ダイオードのリードを挿入すると共
に、該スルーホールの上面において半田付け固定し、か
つ、前記リードを導体パターンに電子部品を半田付け固
定した多層印刷配線板の裏面側と電気的に接続したもの
である。
用表示ユニットは前記した目的を達成せんとするもの
で、その手段は、多層印刷配線板の表面側に形成したス
ルーホールに発光ダイオードのリードを挿入すると共
に、該スルーホールの上面において半田付け固定し、か
つ、前記リードを導体パターンに電子部品を半田付け固
定した多層印刷配線板の裏面側と電気的に接続したもの
である。
【０００９】また、多層印刷配線板の表面側に形成した
導体パターンに発光ダイオードのリード先端折曲部を半
田付け固定し、かつ、前記リードを導体パターンに電子
部品を半田付け固定した多層印刷配線板の裏面側と電気
的に接続したものである。
導体パターンに発光ダイオードのリード先端折曲部を半
田付け固定し、かつ、前記リードを導体パターンに電子
部品を半田付け固定した多層印刷配線板の裏面側と電気
的に接続したものである。
【００１０】
【作用】前記した如く構成した本発明の道路情報表示板
用表示ユニットは、多層印刷配線板の表面側に形成した
スルーホールに発光ダイオードのリード先端を挿入する
と共に、表面側において半田付け固定したので、多層印
刷配線板の裏面側には前記リードの半田付け部分が現れ
ず、従って、印刷配線板の裏面側には電子部品を高密度
で実装することができる。
用表示ユニットは、多層印刷配線板の表面側に形成した
スルーホールに発光ダイオードのリード先端を挿入する
と共に、表面側において半田付け固定したので、多層印
刷配線板の裏面側には前記リードの半田付け部分が現れ
ず、従って、印刷配線板の裏面側には電子部品を高密度
で実装することができる。
【００１１】また、印刷配線板の表面側の導体パターン
に発光ダイオードのリード先端折曲部を半田付け固定
し、この半田付けした導体パターンをスルーホールを介
して裏面側の導体パターンと接続したので、多層印刷配
線板の裏面側には前記リードの半田付け部分が現れず、
従って、印刷配線板の裏面側には電子部品を高密度で実
装することができる。
に発光ダイオードのリード先端折曲部を半田付け固定
し、この半田付けした導体パターンをスルーホールを介
して裏面側の導体パターンと接続したので、多層印刷配
線板の裏面側には前記リードの半田付け部分が現れず、
従って、印刷配線板の裏面側には電子部品を高密度で実
装することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る道路情報表示板用表示ユ
ニットの第１実施例を図１、図２と共に説明する。３は
多層印刷配線板（本実施例にあっては３層）にして、上
下２枚の印刷配線板からなり上の印刷配線板３１には多
数のスルーホール３１ａがマトリックス状に形成される
と共に、このスルーホール３１ａは図１に示すようにＸ
軸方向において印刷配線板３１の表面に形成した導体パ
ターン３１ｂで接続され、各この導体パターン３１ｂは
左端のスルーホール３１ｃを介して下の印刷配線板３２
の裏面に導出されている。
ニットの第１実施例を図１、図２と共に説明する。３は
多層印刷配線板（本実施例にあっては３層）にして、上
下２枚の印刷配線板からなり上の印刷配線板３１には多
数のスルーホール３１ａがマトリックス状に形成される
と共に、このスルーホール３１ａは図１に示すようにＸ
軸方向において印刷配線板３１の表面に形成した導体パ
ターン３１ｂで接続され、各この導体パターン３１ｂは
左端のスルーホール３１ｃを介して下の印刷配線板３２
の裏面に導出されている。
【００１３】また、印刷配線板３１には貫通するスルー
ホール３２ａがマトリックス状に形成されると共に、こ
の各スルーホール３２ａはＹ軸方向において上の印刷配
線板３１の裏面に形成された導体パターン３２ｂに接続
され、かつ、各Ｙ軸方向の導体パターン３２ｂは図１に
おいて下端のスルーホール３２ｃを介して下の印刷配線
板３２の裏面に導出されている。
ホール３２ａがマトリックス状に形成されると共に、こ
の各スルーホール３２ａはＹ軸方向において上の印刷配
線板３１の裏面に形成された導体パターン３２ｂに接続
され、かつ、各Ｙ軸方向の導体パターン３２ｂは図１に
おいて下端のスルーホール３２ｃを介して下の印刷配線
板３２の裏面に導出されている。
【００１４】このように構成された多層印刷配線板３に
対して、ＬＥＤ４のリード４ａをスルーホール３１ａ，
３２ａ内に挿入して、それぞれ上の印刷配線板３１の表
面において半田付け固定する。また、下の印刷配線板３
２の裏面に形成した導体パターン３２ｄにＬＥＤ４の点
灯を制御するためのドライバーＩＣや抵抗アレー等の電
子部品５を半田付け固定する。
対して、ＬＥＤ４のリード４ａをスルーホール３１ａ，
３２ａ内に挿入して、それぞれ上の印刷配線板３１の表
面において半田付け固定する。また、下の印刷配線板３
２の裏面に形成した導体パターン３２ｄにＬＥＤ４の点
灯を制御するためのドライバーＩＣや抵抗アレー等の電
子部品５を半田付け固定する。
【００１５】このように、ＬＥＤ４を多層印刷配線板３
の表面において半田付けし、また、電子部品５を多層印
刷配線板３の裏面において半田付けすることにより、裏
面側にはＬＥＤ４のリード４ａが出現しないため、裏面
側の実装面積が大きくなり、従って、１枚の印刷配線板
３にＬＥＤ４と駆動回路を組み込むことができるもので
ある。
の表面において半田付けし、また、電子部品５を多層印
刷配線板３の裏面において半田付けすることにより、裏
面側にはＬＥＤ４のリード４ａが出現しないため、裏面
側の実装面積が大きくなり、従って、１枚の印刷配線板
３にＬＥＤ４と駆動回路を組み込むことができるもので
ある。
【００１６】なお、６は印刷配線板３の表面に塗布した
放熱用樹脂（例えば、シリコン樹脂）にして、ＬＥＤ４
の一部が埋設されるように塗布し、かつ、前記印刷配線
板３と共に放熱ケース７に前記放熱用樹脂６が接触する
ように収容する。これにより、放熱用樹脂６はＬＥＤ４
の点灯により発生した熱を、放熱ケース７を介して外部
（格子枠）に放熱する。これにより、温度上昇に伴うＬ
ＥＤの輝度低下を防止する。なお、ＬＥＤ４の熱を放熱
する方法としては、放熱ケース７の他にＬＥＤの遮光用
ルーバー（図示せず）によって行なってもよい。
放熱用樹脂（例えば、シリコン樹脂）にして、ＬＥＤ４
の一部が埋設されるように塗布し、かつ、前記印刷配線
板３と共に放熱ケース７に前記放熱用樹脂６が接触する
ように収容する。これにより、放熱用樹脂６はＬＥＤ４
の点灯により発生した熱を、放熱ケース７を介して外部
（格子枠）に放熱する。これにより、温度上昇に伴うＬ
ＥＤの輝度低下を防止する。なお、ＬＥＤ４の熱を放熱
する方法としては、放熱ケース７の他にＬＥＤの遮光用
ルーバー（図示せず）によって行なってもよい。
【００１７】次に、第２実施例を図３、図４と共に説明
する。なお、前記した第１実施例と同一符号は同一部品
を示し、説明は省略する。本実施例における印刷配線板
３と前記した第１実施例の印刷配線板３と相違する点
は、Ｙ軸方向のスルーホール３２ａと接続された導体パ
ターン３１ｄを上の印刷配線板３１の表面に形成した点
であり、それ以外は全く同じである。
する。なお、前記した第１実施例と同一符号は同一部品
を示し、説明は省略する。本実施例における印刷配線板
３と前記した第１実施例の印刷配線板３と相違する点
は、Ｙ軸方向のスルーホール３２ａと接続された導体パ
ターン３１ｄを上の印刷配線板３１の表面に形成した点
であり、それ以外は全く同じである。
【００１８】そして、本実施例にあっては、ＬＥＤ４の
リード４ａの先端を互いに向き合うように折曲し、この
先端折曲部４ａ1 を上の印刷配線板３１の表面に形成し
た導体パターン３１ｂ，３１ｄに半田付け固定する。こ
の場合もリード４ａが印刷配線板３の裏面に出現しない
ので、裏面側の実装面積が大きくなる。
リード４ａの先端を互いに向き合うように折曲し、この
先端折曲部４ａ1 を上の印刷配線板３１の表面に形成し
た導体パターン３１ｂ，３１ｄに半田付け固定する。こ
の場合もリード４ａが印刷配線板３の裏面に出現しない
ので、裏面側の実装面積が大きくなる。
【００１９】従って、電子部品５を下の印刷配線板３２
の裏面に形成した導体パターン３２ｃに半田付け固定す
ることができる。また、本実施例の場合にも、放熱用樹
脂６をＬＥＤ４の一部を埋設するように塗布することに
より、ＬＥＤ４をより安定した状態で固定できると共に
放熱も行なえるものである。
の裏面に形成した導体パターン３２ｃに半田付け固定す
ることができる。また、本実施例の場合にも、放熱用樹
脂６をＬＥＤ４の一部を埋設するように塗布することに
より、ＬＥＤ４をより安定した状態で固定できると共に
放熱も行なえるものである。
【００２０】なお、本実施例の場合には、Ｘ軸とＹ軸の
導体パターンに２本のリードを持つ単色のＬＥＤ４を接
続し、ダイナミック点灯させる方法を説明したが、３本
以上のリードを持つ多色のＬＥＤをダイナミック点灯さ
せる場合においても、多数の多層印刷配線板を用い、各
々のリードと各印刷配線板の導体パターンとをスルーホ
ールで接続し、印刷配線板表面から裏面へ貫通するスル
ーホールを適宜設け電子部品を接続することにより、多
色表示の表示ユニットを形成することができる。但し、
リードがスルーホールを介して各印刷配線板の導体パタ
ーンに直接接続される必要はなく、表面で接続してもよ
い。
導体パターンに２本のリードを持つ単色のＬＥＤ４を接
続し、ダイナミック点灯させる方法を説明したが、３本
以上のリードを持つ多色のＬＥＤをダイナミック点灯さ
せる場合においても、多数の多層印刷配線板を用い、各
々のリードと各印刷配線板の導体パターンとをスルーホ
ールで接続し、印刷配線板表面から裏面へ貫通するスル
ーホールを適宜設け電子部品を接続することにより、多
色表示の表示ユニットを形成することができる。但し、
リードがスルーホールを介して各印刷配線板の導体パタ
ーンに直接接続される必要はなく、表面で接続してもよ
い。
【００２１】また、リードを印刷配線板に挿入する方法
と、折曲したリードを印刷配線板に直接半田付けする２
つの方法を併用してもよい（例えば、３本のリードの
内、１本を折り曲げ表面の導体パターンに、２本目と３
本目をスルーホール内に挿入し、それぞれ１枚目と２枚
目の印刷配線板の裏面の導体パターンにスルーホールを
介して接続してもよい）。
と、折曲したリードを印刷配線板に直接半田付けする２
つの方法を併用してもよい（例えば、３本のリードの
内、１本を折り曲げ表面の導体パターンに、２本目と３
本目をスルーホール内に挿入し、それぞれ１枚目と２枚
目の印刷配線板の裏面の導体パターンにスルーホールを
介して接続してもよい）。
【００２２】さらに、多層印刷配線板の貫通するスルー
ホールを予め各印刷配線板に設け、スルーホールの位置
を合わせた状態で重合し形成しても、あるいは積層後に
孔を開け、メッキを施して（スルーホールを）形成して
もよい（本実施例は後者）。また、表面の導体パターン
に折り曲げたリードを半田付けする方法にあっては、折
り曲げ方向に制約されるものではない。
ホールを予め各印刷配線板に設け、スルーホールの位置
を合わせた状態で重合し形成しても、あるいは積層後に
孔を開け、メッキを施して（スルーホールを）形成して
もよい（本実施例は後者）。また、表面の導体パターン
に折り曲げたリードを半田付けする方法にあっては、折
り曲げ方向に制約されるものではない。
【００２３】また、各印刷配線板の厚みや挿入するリー
ドの長さにも制約を受けるものではない（多層で、か
つ、厚みの制約を受ける場合には、リードを安定させる
ため本来の導体パターンより深くリードを挿入する必要
がある）。以上の如く、発光ダイオードのリードを印刷
配線板の表面で半田付けし、スルーホールによって裏面
の電子部品と電気的に接続する構造は、本出願に含まれ
るものとする。
ドの長さにも制約を受けるものではない（多層で、か
つ、厚みの制約を受ける場合には、リードを安定させる
ため本来の導体パターンより深くリードを挿入する必要
がある）。以上の如く、発光ダイオードのリードを印刷
配線板の表面で半田付けし、スルーホールによって裏面
の電子部品と電気的に接続する構造は、本出願に含まれ
るものとする。
【００２４】
【発明の効果】本発明は前記したように、発光ダイオー
ドのリードを多層印刷配線板のスルーホールに挿入し、
半田付けを該印刷配線板の表面側で行ない、あるいは、
印刷配線板のスルーホールに接続された表面側の導体パ
ターンにリードの先端折曲部を半田付けしたので、裏面
側の実装面積を有効に使用できて電子部品の実装密度を
上げて高密度化を図ることができ、しかも、印刷配線板
は１枚であることから薄型化が図れ、その結果、表示ユ
ニットの小型化を図ることができると共に、接続体が不
要であることから部品点数が減ってコストの低減を図る
ことができる等の効果を有するものである。
ドのリードを多層印刷配線板のスルーホールに挿入し、
半田付けを該印刷配線板の表面側で行ない、あるいは、
印刷配線板のスルーホールに接続された表面側の導体パ
ターンにリードの先端折曲部を半田付けしたので、裏面
側の実装面積を有効に使用できて電子部品の実装密度を
上げて高密度化を図ることができ、しかも、印刷配線板
は１枚であることから薄型化が図れ、その結果、表示ユ
ニットの小型化を図ることができると共に、接続体が不
要であることから部品点数が減ってコストの低減を図る
ことができる等の効果を有するものである。
【図１】本発明の道路情報表示板用表示ユニットの第１
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図２】同上のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第２実施例の平面図である。
【図４】同上のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】電光表示盤の要部を示す分解斜視図である。
【図６】従来の道路情報表示板用表示ユニットの断面図
である。
である。
【符号の説明】 ３ 多層印刷配線板 ３１ 上の印刷配線板 ３１ａ，３１ｃ スルーホール ３１ｂ，３１ｄ 導体パターン ３２ 下の印刷配線板 ３２ａ，３２ｃ スルーホール ３２ｂ，３２ｄ 導体パターン ４ 発光ダイオード ４ａ リード ４ａ1 先端折曲部 ５ 電子部品 ６ 放熱用樹脂 ７ 放熱ケース
Claims (2)
- 【請求項１】 多層印刷配線板の表面側に形成したスル
ーホールに発光ダイオードのリードを挿入すると共に、
該スルーホールの上面において半田付け固定し、かつ、
前記リードを導体パターンに電子部品を半田付け固定し
た多層印刷配線板の裏面側と電気的に接続したことを特
徴とする発光ダイオードを用いた道路情報表示板用表示
ユニット。 - 【請求項２】 多層印刷配線板の表面側に形成した導体
パターンに発光ダイオードのリード先端折曲部を半田付
け固定し、かつ、前記リードを導体パターンに電子部品
を半田付け固定した多層印刷配線板の裏面側と電気的に
接続したことを特徴とする道路情報表示板用表示ユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28588894A JPH08123337A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 道路情報表示板用表示ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28588894A JPH08123337A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 道路情報表示板用表示ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08123337A true JPH08123337A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17697327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28588894A Pending JPH08123337A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 道路情報表示板用表示ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08123337A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834112A1 (fr) * | 2001-12-24 | 2003-06-27 | Simon Elkrief | Dispositif de formation d'images par la commande de diodes electroluminescentes |
| WO2019150949A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 表示装置および電子機器 |
| JP2022537701A (ja) * | 2019-06-14 | 2022-08-29 | エックス ディスプレイ カンパニー テクノロジー リミテッド | コントローラ及び発光体を備えるピクセルモジュール |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP28588894A patent/JPH08123337A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834112A1 (fr) * | 2001-12-24 | 2003-06-27 | Simon Elkrief | Dispositif de formation d'images par la commande de diodes electroluminescentes |
| WO2019150949A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 表示装置および電子機器 |
| US12033985B2 (en) | 2018-01-30 | 2024-07-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Display unit and electronic apparatus |
| JP2022537701A (ja) * | 2019-06-14 | 2022-08-29 | エックス ディスプレイ カンパニー テクノロジー リミテッド | コントローラ及び発光体を備えるピクセルモジュール |
| JP2023105138A (ja) * | 2019-06-14 | 2023-07-28 | エックス ディスプレイ カンパニー テクノロジー リミテッド | コントローラ及び発光体を備えるピクセルモジュール |
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