JPH08124916A - 複数チャンバ真空熱処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、ロ−ドロックチャンバを大気圧→
真空及び真空→大気圧にする回数を減らすことによって
所要時間を著しく短縮し、生産性を向上させた複数チャ
ンバ熱処理装置を提供することを目的とする。 【構成】この発明に於いては、各基板処理チャンバへ基
板を出し入れする基板搬送チャンバの周りにゲ−トバル
ブを介して複数の基板処理チャンバとロ−ドロックチャ
ンバを設けた複数チャンバ真空熱処理装置に於いて、前
記ロ−ドロックチャンバ内に、複数個の基盤運搬用ケ−
スを縦方向に多段に設置したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体若しくは液晶
デイスプレイ製造装置に係り、詳記すれば、処理装置前
室となるロ−ドロックチャンバ内を、大気圧から真空及
び真空から大気圧にする回数を少なくして生産性を向上
させた複数チャンバ熱処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種真空プロセス装置の前室と
なるロ−ドロックチャンバ４は、図４に示すように、基
板搬送チャンバ１に、ゲートバルブ６′を介して設置さ
れ、該ロ−ドロックチャンバ４内には、カセット台１２
上に、基盤運搬用ケ−ス（カセット）８が上下動自在に
１個だけしか収納できないようになっていた。従って、
１つの基盤運搬用ケ−スが収納できる枚数分の基板を処
理する毎に、大気圧→真空及び真空→大気圧の操作をし
なければならなかったが、この操作が累積するとかなり
の長時間になるので、生産性が上がらない問題があっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、ロ−ドロ
ックチャンバを大気圧→真空及び真空→大気圧にする回
数を減らすことによって所要時間を著しく短縮し、生産
性を向上させた複数チャンバ熱処理装置を提供すること
を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的に沿う本発明の
構成は、各基板処理チャンバへ基板を出し入れする基板
搬送チャンバの周りにゲ−トバルブを介して複数の基板
処理チャンバとロ−ドロックチャンバを設けた複数チャ
ンバ真空熱処理装置に於いて、前記ロ−ドロックチャン
バ内に、複数個の基盤運搬用ケ−スを縦方向に多段に設
置したことを特徴とする。

【０００５】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の実施例を示す平面図である。基
板搬送チャンバ１は、搬送作業中常に真空状態に保た
れ、処理基板７を基板搬送ロボット３によって、ロ−ド
ロック（前室）チャンバ４と、基板処理チャンバ２，
２′との間を搬送するようになっている。尚、処理基板
７の処理中は、ゲ−トバルブ６は、閉となっている。

【０００６】図２に示すように、基板搬送チャンバ１
に、ゲ−トバルブ６′を介して接続されているロ−ドロ
ックチャンバ４内には、上下動自在に形成された真空ベ
ロ−ズ１１上に、カセット台１２が載置され、カセット
台１２の底面と上面上には、それぞれ基盤運搬用ケ−ス
８，８′が２段に載置されている。カセット台１２は、
真空ベロ−ズ１１を伸縮させることによって、真空中で
も上下に駆動させることができるようになっている。ロ
−ドロックチャンバ４には、基盤運搬用ケ−ス８，８′
をロ−ドロックチャンバ４内に出し入れする開口が形成
され、ハッチ５を上昇させることによって、該開口を閉
じ、ハッチ５を下降させることによって、該開口を開く
ようになっている。

【０００７】ロ−ドロックチャンバ４の下端には、排気
口９が接続され、該排気口９は、ポンプ（図示せず）に
接続され、ロ−ドロックチャンバ４内を真空状態に維持
し得るようになっている。図中１３は、ガスフイルタ−
であり、ロ−ドロックチャンバ４内を常圧に戻す場合
に、窒素などの不活性ガスを濾過して、ロ−ドロックチ
ャンバ４内に導入するようになっている。カセット台１
２は、上下の板体１４，１４′間の外周に、等間隔に４
本のロッド１５を立設した構造となっており、板体１
４，１４′上に基盤運搬用ケ−ス８，８′を支持し得る
ようになっている。カセット台１２を上下動させて、基
盤運搬用ケ−ス８，８′をロ−ドロックチャンバ４内に
移送し、基盤運搬用ケ−ス８，８′内の基板を基板搬送
チャンバ１に、移送し得るようになっている。尚、基盤
運搬用ケ−スを三段に積層する場合は、カセット台１２
は、板体を３枚使用し、その間にロッドを立設した構造
とすれば良い。

【０００８】図３に示すように、ベロ−ズ１１の下端に
は、ロッド１６に連結したロッド１７が回動自在に連結
され、ロッド１７は、エルエムガイドのようなリニアガ
イド１０を使用し、モ−タ２２によって上下動させるよ
うになっている。即ち、図３に示すように、ロッド１６
に水平に連結したロッド１７の先端のベ−ス１８を、モ
−タ２２によってベルト２３とプ−リ２４を介して回転
するボ−ルネジ２１によって、レール１９上を上下動さ
せるようになっている。ロッド１７を上下動させ得るな
ら、例えばボ−ルネジ２１の代わりにエアシリンダ−を
使用する他の機構であっても差し支えないが、上記した
ように、ボ−ルネジを回転させるリニア機構を使用する
ことによって、精度の良い上下動を達成することができ
る。

【０００９】ロ−ドロックチャンバ４内の真空ベロ−ズ
１１は、本発明の実施例に於いては、上下動だけでな
く、一定角度回動し得るようになっている。これは、カ
セット台１２を、ハッチ５に平行な状態から、図１に示
すように、六角形の基板搬送チャンバ１の辺２０に平行
な状態にして、ロボット３によって、基板をスム−ズに
移送するためである。図３に示すように、ベロ−ズ１１
の下端に連設されたロッド１６を、エアシリンダ−２１
によって、矢印に示すように、両方向に一定角度回転し
得るようになっている。

【００１０】

【作用】本発明によれば、ロ−ドロックチャンバ内に基
板運搬用ケ−スを複数段縦に配置しているので、多数の
基板を収容できるから、従来、基板運搬用ケ−スを１個
使用する毎に、大気圧→真空及び真空→大気圧を繰り返
していた回数を大幅に減らすことができる。

【００１１】

【効果】本発明によれば、従来、１基板運搬用ケ−スを
１個使用する毎に、大気圧→真空及び真空→大気圧を繰
り返していた回数を大幅に減らすことができ、それに費
やしていた時間を短縮できるので、作業時間を大幅に短
縮することができるから、実際の生産ラインに於いて、
大幅に生産性を高めることができる。

【００１２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す平面図である。

【図２】図１の縦断面図である。

【図３】図２の一部破断Ａ−Ａ′矢視図である。

【図４】従来のロ−ドロックチャンバの断面図である。

【符号の説明】

１ 基板搬送チャンバ ２，２′ 基板処理チャンバ ３ 基板搬送ロボット ４ ロ−ドロックチャンバ ６，６′ ゲ−トバルブ ７ 処理基板 ８，８′ 基板搬送用ケ−ス １１ 真空ベロ−ズ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】各基板処理チャンバへ基板を出し入れする
   基板搬送チャンバの周りにゲ−トバルブを介して複数の
   基板処理チャンバとロ−ドロックチャンバを設けた複数
   チャンバ真空熱処理装置に於いて、前記ロ−ドロックチ
   ャンバ内に、複数個の基盤運搬用ケ−スを、上下動自在
   に縦方向に多段に設置したことを特徴とする複数チャン
   バ熱処理装置。
2. 【請求項２】前記複数個の基盤運搬用ケ−スを、上下動
   自在に形成した真空ベロ−ズ上に、カセット台を介して
   多段に設置してなる請求項１に記載の複数チャンバ熱処
   理装置。
3. 【請求項３】前記カセット台を、基盤運搬用ケ−スを載
   置する板体の間に、ロッドを立設するように構成してな
   る請求項２に記載の複数チャンバ熱処理装置。
4. 【請求項４】前記真空ベロ−ズを、モ−タによりボ−ル
   ネジを回転させることによるリニア機構によって上下動
   させてなる請求項２に記載の複数チャンバ熱処理装置。
5. 【請求項５】前記真空ベロ−ズを、両方向に一定角度回
   動し得るように形成してなる請求項１に記載の複数チャ
   ンバ熱処理装置。