JPH0812755A - ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物 - Google Patents

ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0812755A
JPH0812755A JP6168826A JP16882694A JPH0812755A JP H0812755 A JPH0812755 A JP H0812755A JP 6168826 A JP6168826 A JP 6168826A JP 16882694 A JP16882694 A JP 16882694A JP H0812755 A JPH0812755 A JP H0812755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
acid
resin composition
weight
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6168826A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Ueda
安宏 上田
Eiji Inada
栄二 稲田
Hidekazu Senda
英一 千田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Chemical Industries Ltd filed Critical Sanyo Chemical Industries Ltd
Priority to JP6168826A priority Critical patent/JPH0812755A/ja
Publication of JPH0812755A publication Critical patent/JPH0812755A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polyamides (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 脂肪族ジカルボン酸とジアミンの塩、ラクタ
ムおよびアミノカルボン酸からなる群より選ばれる少な
くとも一種のアミド形成性単量体および芳香族ジカルボ
ン酸からなる数平均分子量５００〜５，０００のポリア
ミドと、数平均分子量３００〜５，０００の芳香環含有
ポリエーテルとから誘導されるポリエーテルエステルア
ミド；およびこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑
性樹脂との特定比率からなる樹脂組成物。 【効果】 本発明のポリエーテルエステルアミドは、優
れた永久帯電防止性と熱可塑性樹脂への分散性を有す
る。また、このポリエーテルエステルアミドとスチレン
系樹脂等の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物は、優れ
た永久帯電防止性および機械的特性を有するので、各種
成形材料として有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は永久帯電防止性に優れ、
さらに各種熱可塑性樹脂への分散性に優れたポリエーテ
ルエステルアミドおよびこのポリエーテルエステルアミ
ドを使用した樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリエーテルエステルアミドは一
部の熱可塑性樹脂用帯電防止剤として優れた帯電防止性
を付与することが知られているが、ポリエーテル成分に
ポリオキシアルキレングリコール（例えばポリエチレン
グリコール）を使用しているため、ポリエーテルエステ
ルアミドの溶融粘度が他の熱可塑性樹脂に比較して小さ
い場合が多く、このためにポリエーテルエステルアミド
の熱可塑性樹脂への分散性が悪く、層状剥離が起きた
り、衝撃強度が劣ったりして、望ましい機械的性質を有
する樹脂組成物を得ることが困難であるという問題があ
った。この問題を解決する方法として、ポリエーテルエ
ステルアミドにカルボキシル基を有する変性ビニル系重
合体を相溶化剤として使用する方法（特公平４−７２８
５５号公報）、ヒドロキシル基を有するビニル単量体を
共重合成分とするゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂を相
溶化剤として使用する方法（特開平２−７０７３９号公
報）等が提案されている。しかし、これらの方法によっ
て分散性は改良されるものの、多量の相溶化剤の添加が
必要であるため帯電防止性が低下するという欠点があっ
た。また、ポリエーテル成分に特定分子量のポリオキシ
アルキレングリコール（例えばポリエチレングリコー
ル）とビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加物
を使用したポリエーテルエステルアミドを用いることに
より、透明でかつ永久帯電性に優れた樹脂組成物を得る
方法（特公平５−８５５７１号公報）が知られている
が、比較的低分子量のビスフェノール類のアルキレンオ
キシド付加物を使用していることと、ポリエチレングリ
コール等のポリオキシアルキレングリコールを併用して
いるため、他の熱可塑性樹脂との溶融粘度差が大きく、
多量の相溶化剤を添加しなければ十分な帯電防止性が得
られないという問題は依然として解決されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、耐熱性に優
れ、かつポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、スチ
レン／アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ樹脂）、アク
リロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ
樹脂）、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共
重合体（ＭＢＳ樹脂）、スチレン／メタクリル酸メチル
／アクリロニトリル共重合体、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフテレート（ＰＥＴ樹脂）、
ポリブチレンテレフテレート（ＰＢＴ樹脂）等の各種熱
可塑性樹脂への分散性の良いポリエーテルエステルアミ
ドが求められている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、芳香族ジカルボン酸を
構成単位として有する特定分子量のポリアミドと芳香環
含有ポリエーテルとから誘導されるポリエーテルエステ
ルアミドが、従来のポリエーテルエステルアミドに比べ
高粘度であり、熱可塑性樹脂への分散性に優れることを
見出し、本発明に到達した。
【０００５】すなわち本発明は、脂肪族ジカルボン酸と
ジアミンの塩、ラクタムおよびアミノカルボン酸からな
る群より選ばれる少なくとも一種のアミド形成性単量体
と、炭素原子数８〜２０の芳香族ジカルボン酸とからな
る数平均分子量５００〜５，０００のポリアミド（ａ
１）および下記一般式 Ｈ−（Ｑ）m−Ｏ−Ｚ−Ｏ−（Ｒ）n−Ｈ （１） （式中、Ｚはビスフェノール類、単環二価フェノール
類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレ
ン類およびビナフトール類から選ばれる二価フェノール
類の残基、ＱおよびＲは炭素数２〜４のオキシアルキレ
ン基、ｍおよびｎは１〜５０の整数を表す。）で示され
る数平均分子量３００〜５，０００の芳香環含有ポリエ
ーテル（ａ２）から誘導され、還元粘度が０．５〜４．
０（０．５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）である
ポリエーテルエステルアミド（Ａ）；ならびに該ポリエ
ーテルエステルアミド（Ａ）５〜４０重量％および熱可
塑性樹脂（Ｂ）６０〜９５重量％からなる樹脂組成物で
ある。
【０００６】本発明におけるポリアミド（ａ１）を構成
するアミド形成性単量体としては、脂肪族ジカルボン酸
とジアミンの塩、ラクタムおよびアミノカルボン酸が挙
げられる。脂肪族ジカルボン酸とジアミンの塩のうち、
脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等が挙
げられ、またジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。ラクタムと
しては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラ
クタム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。また、ア
ミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−
アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノ
ペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウン
デカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。上
記アミド形成性単量体として例示したものは二種以上を
併用してもよい。これらのうち好ましいものは、カプロ
ラクタム、１２−アミノドデカン酸およびアジピン酸と
ヘキサメチレンジアミンの塩であり、特に好ましいもの
はカプロラクタムである。
【０００７】（ａ１）を構成する芳香族ジカルボン酸と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフ
タレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−
ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフ
ェニル−４，４’−ジカルボン酸、３−スルホイソフタ
ル酸アルカリ金属塩およびこれらの二種以上の混合物が
挙げられる。これらのうちテレフタル酸、イソフタル酸
および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩が、重合
性および色調の点から好ましい。３−スルホイソフタル
酸アルカリ金属塩としては、３−スルホイソフタル酸ナ
トリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等が挙げら
れる。
【０００８】（ａ１）の数平均分子量は、通常５００〜
５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。数
平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステルアミ
ド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると反応性
が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多
大な時間を要する。
【０００９】芳香環含有ポリエーテル（ａ２）は前記一
般式（１）で示される化合物であり、該式（１）におい
て、Ｚは二価フェノール類（ｂ１）の残基、ＱおよびＲ
は炭素数２〜４のアルキレンオキサイド（ｂ２）由来の
オキシアルキレン基である。
【００１０】二価フェノール類（ｂ１）としては、ハイ
ドロキノン、カテコール、レゾルシン、オルシン、ウル
シオールなどの単環フェノール類；ビスフェノールＡ
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−プロパ
ン）、ビスフェノールＦ（４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルメタン）、ビスフェノールＳ（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホン）、４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニル−２，２−ブタンなどのビスフェノール類；
４，４’−ジヒドロキシビフェニルなどのヒドロキシビ
フェニル類；１，５−ジヒドロキシナフタレンなどのジ
ヒドロキシナフタレン類、ビナフトール類などのナフタ
レン核を有するもの等が挙げられる。これらのうち好ま
しいものはビスフェノール類であり、特に好ましいもの
はビスフェノールＡである。
【００１１】アルキレンオキサイド（ｂ２）としては、
例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、
１，２−もしくは１，４−ブチレンオキサイドおよびこ
れらの二種以上の混合物が挙げられる。これらのうちエ
チレンオキサイドが、ポリエーテルエステルアミドの制
電性が優れる観点から好ましい。
【００１２】本発明における芳香環含有ポリエーテル
（ａ２）は、上記（ｂ１）に（ｂ２）を公知の方法、例
えばアルカリ触媒存在下、１００〜２００℃の温度で付
加反応させることにより製造することができる。（ｂ
２）の付加モル数は通常１〜５０モル、好ましくは２〜
２０モルである。
【００１３】該（ａ２）の数平均分子量は、通常３００
〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００である。
３００未満では帯電防止性が不十分となり、５，０００
を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステル
アミド製造時に多大な時間を要する。
【００１４】本発明のポリエーテルエステルアミド
（Ａ）を構成する（ａ２）の使用量は、前記（ａ１）と
（ａ２）の合計重量に基づいて通常２０〜８０重量％、
好ましくは２５〜７５重量％の範囲である。（ａ２）の
量が２０％未満では（Ａ）の帯電防止性が劣り、８０重
量％を超えると（Ａ）の耐熱性が低下するために好まし
くない。また、必要により（ａ２）と共にポリアルキレ
ンオキサイド（ポリエチレンオキサイド等）を併用して
もよい。これらを併用する場合の使用量は特に制限はな
いが、耐熱性および熱可塑性樹脂への分散性の観点か
ら、（ａ２）の量に対して通常３０重量％以下である。
【００１５】（Ａ）の製法は特に限定されるものではな
いが、例えば下記製法または製法を例示することが
できる。 製法：アミド形成性単量体および芳香族ジカルボン酸
を反応させてポリアミド（ａ１）を形成せしめ、これに
（ａ２）を加えて、高温、減圧下で重合反応を行う方
法。 製法：アミド形成性単量体および芳香族ジカルボン酸
と（ａ２）を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または
非存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体
としてポリアミド（ａ１）を生成させ、その後減圧下で
（ａ１）と（ａ２）との重合反応を行う方法。
【００１６】上記の重合反応には、通常、公知のエステ
ル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば三酸化
アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオ
キシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなど
のチタン系触媒；テトラブチルジルコネートなどのジル
コニウム系触媒；酢酸ジルコニル、酢酸亜鉛などの有機
酸金属塩系触媒などが挙げられる。触媒の使用量は、
（ａ１）および（ａ２）の合計重量に対して通常０．１
〜５重量％である。
【００１７】（Ａ）の還元粘度（０．５重量％ｍ−クレ
ゾール溶液、２５℃）は、通常０．５〜４．０、好まし
くは０．６〜３．０である。還元粘度が０．５未満では
耐熱性が悪く、４．０を超えると成形性が低下する。ま
た、（Ａ）の溶融粘度（２１０℃、シアーレート：１０
2ｓ-1）は、通常７，０００〜１００，０００ｃｐｓ、
好ましくは、１０，０００〜５０，０００ｃｐｓであ
る。溶融粘度が７，０００ｃｐｓ未満では、樹脂への分
散性が悪く、帯電防止性および樹脂物性を低下させ、１
００，０００ｃｐｓを超えと成形性が悪くなる。溶融粘
度は、例えばキャピラリーレオメーターを使用して測定
することができる。
【００１８】本発明の樹脂組成物において熱可塑性樹脂
（Ｂ）としては、スチレン類、（メタ）アクリル酸エス
テル、（メタ）アクリロニトリルおよびブタジエンから
なる群より選ばれる少なくとも一種を構成単位とする
（共）重合体（ポリスチレン、スチレン／アクリロニト
リル共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレ
ン共重合体、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレ
ン共重合体、メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル
／ブタジエン／スチレン共重合体、スチレン／メタクリ
ル酸メチル／アクリロニトリル共重合体等）；ポリプロ
ピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリ
エチレンテレフテレート（ＰＥＴ樹脂）、ポリブチレン
テレフテレート（ＰＢＴ樹脂）等のポリエステル系樹
脂；ポリカーボネート樹脂；ポリメチルメタクリレート
等のアクリル樹脂等が挙げられる。これらのうち好まし
いものは、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ス
チレン／アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル
／ブタジエン／スチレン共重合体、メタクリル酸メチル
／ブタジエン／スチレン共重合体、スチレン／メタクリ
ル酸メチル／アクリロニトリル共重合体、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ＰＥＴ樹脂およびＰＢＴ樹脂であ
る。
【００１９】本発明の樹脂組成物において、（Ａ）と
（Ｂ）の重量比は、通常（５〜４０）：（９５〜６
０）、好ましくは（１０〜３５）：（９０〜６５）であ
る。（Ａ）の比率が５未満では帯電防止効果が不十分と
なり、４０を超えると樹脂物性を低下させることがあ
る。
【００２０】本発明の樹脂組成物において、（Ａ）と
（Ｂ）の相溶性を更に向上させる目的で、相溶化剤
（Ｃ）を含有させてもよい。該相溶化剤（Ｃ）として
は、特開平３−２５８８５０号公報、特願平５−８５６
１６号明細書等に記載のカルボキシル基、エポキシ基、
アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド
基、スルホン酸基およびそれらの誘導体よりなる群から
選ばれる少なくとも一種の官能基を有する変性ビニル系
重合体（Ｃ１）；特願平３−３２１３０８号明細書等に
記載の変性低分子量ポリオレフィン（Ｃ２）；および特
開平２−１９９１２９号公報、特願平５−８５６１６号
等に記載のポリオレフィン部分と芳香族ビニル系重合体
部分を有するブロック重合体（Ｃ３）等が挙げられる。
これらは単独でも二種以上を併用してもよい。
【００２１】これらのうち、（Ｂ）がスチレン類、（メ
タ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、
ブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも１種を構
成単位とする（共）重合体の場合の（Ｃ）としては、
（Ｃ１）（例えば、スチレン／アクリロニトリル／無水
マレイン酸共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／
スチレン／アクリル酸共重合体、スチレン／メタクリル
酸グリシジル／メタクリル酸メチル共重合体など）が好
ましい。（Ｂ）がポリオレフィン系樹脂の場合の（Ｃ）
としては、（Ｃ２）（例えば、数平均分子量が１，００
０〜２５，０００の無水マレイン酸変性低分子量ポリプ
ロピレンなど）および（Ｃ３）（例えば、数平均分子量
が１，０００〜２５，０００のポリプロピレン／ポリス
チレンブロック重合体など）が好ましい。
【００２２】（Ｃ）を含有させる場合の（Ｃ）の量は、
（Ａ）と（Ｂ）の合計重量に対して通常０．１〜１５重
量％、好ましくは１〜１０重量％である。（Ｃ）の量が
０．１重量％未満では十分な相溶性向上効果が発現せ
ず、１５重量％を超えると樹脂物性を低下させる。
【００２３】また、本発明の樹脂組成物において、帯電
防止剤として（Ａ）と共に、アルカリ金属および／また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物からなる金属塩
（Ｄ）を併用することによって、帯電防止効果を更に向
上させることができる。該（Ｄ）としては、塩化リチウ
ム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウ
ム、塩化カルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、
臭化マグネシウムなどを挙げられ、これらのうち特に好
ましいものは、塩化ナトリウムおよび塩化カリウムであ
る。
【００２４】（Ｄ）の使用量は、（Ａ）と（Ｄ）の合計
重量に基づいて通常０．０１〜５重量％、好ましくは
０．０５〜３重量％である。（Ｄ）の量が０．０１重量
％未満では効果が発現せず、５重量％を超えると樹脂表
面に析出し樹脂成形物の外観を損ねる。
【００２５】（Ｄ）を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、ポ
リエーテルエステルアミド（Ａ）中に予め分散させてお
くことが好ましい。（Ａ）中へ（Ｄ）を分散させる場
合、（Ａ）の製造時に（Ｄ）を添加し分散させる方法が
特に好ましい。
【００２６】本発明の樹脂組成物には、帯電防止性を一
層向上させる目的で、必要により非イオン性、アニオン
性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤（Ｅ）を含有
させてもよい。非イオン性界面活性剤としては、高級ア
ルコールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオ
キサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキサイ
ド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイ
ド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活
性剤、ポリエチレンオキサイド、グリセリンの脂肪酸エ
ステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビ
ットおよびソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコー
ルのアルキルエーテル、アルカノールアミン類の脂肪族
アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤などが
挙げられる。アニオン性界面活性剤としては、高級脂肪
酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩類、高級アルコー
ル硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル
塩等の硫酸エステル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸
塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等
のスルホン酸塩類、高級アルコールリン酸エステル塩等
のリン酸エステル塩類などが挙げられる。カチオン性界
面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩
等の第４級アンモニウム塩類などが挙げられる。両性界
面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩
等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチル
ベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等
のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。これら
は単独でも２種以上を併用してもよい。これらのうち好
ましいものはアニオン性界面活性剤であり、特に好まし
いものはアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスル
ホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類
である。
【００２７】（Ｅ）の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）および
必要により用いられる（Ｃ）の合計重量に対して通常５
重量％以下、好ましくは３重量％以下である。（Ｅ）の
量が５重量％を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を
損ねたり、樹脂物性を低下させるので好ましくない。
【００２８】（Ｅ）を添加する方法についても特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、
（Ａ）中または（Ｂ）中に予め分散させておくことが好
ましい。
【００２９】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記成分を混練することによって得ることがで
きる。混合機としては、例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーが挙げられる。
【００３０】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）を一括ブレン
ド混練する方法、少量の（Ｂ）と、（Ａ）および
（Ｃ）をブレンド混練した後、残りの（Ｂ）を混練する
方法、（Ａ）と（Ｃ）とを予めブレンド混練した後
（Ｂ）を混練する方法等が挙げられる。上記および
の方法はマスターバッチまたはマスターペレットと呼ば
れる方法である。これらのうちでは、分散性が良く、永
久帯電防止性と機械的強度により優れる樹脂が得られる
の方法が特に好ましい。
【００３１】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法としては、例えば、（Ａ）４０〜９０重量
部、（Ｂ）５０〜１０重量部および（Ｃ）０〜３０重量
部をブレンド混練してマスターバッチとなし、このマス
ターバッチとさらに（Ｂ）とをブレンド混練し、本発明
の組成物を得る方法が挙げられる。この方法は、大量の
（Ｂ）中に少量の（Ａ）を均一に分散させることが出来
るので、本発明の樹脂組成物の製法として特に好まし
い。
【００３２】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、必要により該組成物の特性を阻害しない範囲で公
知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。
該添加剤としては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス
繊維、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫
外線吸収剤等が挙げられる。
【００３３】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「％」は重量％を示す。なお最終的
に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した
後、下記の試験法により各物性を測定した。
【００３４】表面固有抵抗値 ：厚さ２ｍｍの角試験
片を用い、超絶縁計（アドバンテスト製）により、水洗
未処理（ａ）および水洗処理後（ｂ）の表面固有抵抗値
を測定した。 （ａ）成形後、角試験片をそのまま２０℃、湿度６５％
ＲＨ雰囲気下に２４時間放置。 （ｂ）成形後、角試験片を洗剤（ママレモン；ライオン
（株）製）水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で
充分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから２０
℃、湿度６５％ＲＨ雰囲気下に２４時間放置。 アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ２５６−５６Ａに準
拠。 引張強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠。 相溶性 ：成型品を折り曲げ、その破断面を
観察することによって評価した。 評価基準 ○；良好 △；多少の層状剥離が認められる ×；層状剥離が多く認められ、相溶性悪い
【００３５】実施例１ ステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム８
３．５部、テレフタル酸１６．５部、「イルガノックス
１０１０」（酸化防止剤；チバガイキー社製）０．３部
および水６部を仕込み、窒素置換後、２２０℃で加圧密
閉下４時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有す
る数平均分子量１，０００のポリアミドオリゴマー９６
部を得た。次に数平均分子量２，０００のビスフェノー
ルＡエチレンオキサイド付加物１９２部および酢酸ジル
コニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減
圧下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。こ
のポリマーをベルト上にストランド状で取り出し、ペレ
タイズすることによってポリエーテルエステルアミドを
得た。このものの還元粘度は２．１０（０．５重量％ｍ
−クレゾール溶液、２５℃、以下同様）であり、ＮＭＲ
分析による共重合組成は以下の通りであった。 ε−カプロラクタムの残基 ２８．０％ ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物の残基 ６６．８％ テレフタル酸の残基 ５．２％ 得られたポリエーテルエステルアミドの溶融粘度を、キ
ャピラリーレオメーター［東洋精機製作所製キャピログ
ラフ、２１０℃、シアーレート：１０2ｓ-1（長さ１０
ｍｍ、内径１ｍｍのキャピラリーを使用）］で測定し
た。さらに、射出成型で調製した角試験片を用いて、ア
イゾット衝撃強度、引張強度および表面固有抵抗値を測
定した。測定結果を表１に示す。このポリエーテルエス
テルアミドを以下［Ａ−１］と略記する。
【００３６】実施例２ 実施例１においてε−カプロラクタム、テレフタル酸、
「イルガノックス１０１０」および水を仕込んだ際に、
塩化カリウム２部を一緒に仕込んだ以外は実施例１と同
様の操作を行い、ポリエーテルエステルアミドと塩化カ
リウムとからなる帯電防止剤組成物を得た。ＮＭＲ分析
による共重合組成は以下の通りであった。 ε−カプロラクタムの残基 ２８．０％ ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物の残基 ６６．８％ テレフタル酸の残基 ５．２％ また、蛍光Ｘ線分析によるポリエーテルエステルアミド
と塩化カリウムの組成比は以下の通りであった。 ポリエーテルエステルアミド ９９．３％ 塩化カリウム ０．７％ 実施例１と同様の方法でこの帯電防止剤組成物の物性を
測定した。測定結果を表１に示す。この帯電防止剤組成
物を以下［Ａ−２］と略記する。
【００３７】比較例１ ステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム８
６．０部、アジピン酸１４．０部、「イルガノックス１
０１０」（酸化防止剤；チバガイキー社製）０．３部お
よび水５部を仕込み、窒素置換後、２２０℃で加圧密閉
下４時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有する
数平均分子量１，０００のポリアミドオリゴマー９６部
を得た。次に数平均分子量１，５００のポリオキシエチ
レングリコール１４４部および酢酸ジルコニル０．５部
を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧下の条件で５
時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以下、実施例１と
同様な操作を行い、比較のポリエーテルエステルアミド
を得た。実施例１と同様の方法でこのポリエーテルエス
テルアミドの物性を測定した。測定結果を表１に示す。
このポリエーテルエステルアミドを以下［Ａ−３］と略
記する。
【００３８】
【表１】
【００３９】［変性ビニル系重合体の製造］ 製造例１ スチレン７７．５部、アクリロニトリル１７部およびス
チレンスルホン酸ナトリウム５．５部をＤＭＦ中で溶液
重合した後、未反応の単量体および溶剤を留去して変性
ビニル系重合体［Ｃ−１］を得た。
【００４０】［変性低分子量ポリオレフィンの製造］ 製造例２ 熱減成して得られた数平均分子量５，０００、密度０．
９２の低分子量ポリプロピレン９５０部と無水マレイン
酸５０部を窒素ガス雰囲気下１８０℃で溶融し、ついで
これにジクミルパーオキサイド１５部を溶解したキシレ
ン５０％溶液３０部を１５分かけて滴下した。その後１
時間反応を行った後、キシレンを溜去して変性低分子量
ポリオレフィン［Ｃ−２］を得た。
【００４１】［ポリオレフィン部分と芳香族ビニル系重
合体を有するブロック重合体の製造］ 製造例３ スチレン９５部をキシレン１００部に窒素下８０℃で溶
解し、ついでこれにチオグリセリン５部およびアゾビス
イソブチロニトリル１部をキシレン３０部に溶解した溶
液を１５０分かけて滴下し、１時間反応を行った後、溶
剤および未反応の単量体を留去して水酸基を有するスチ
レン重合体［Ｃ−３］を得た。次いで、製造例２で製造
した［Ｃ−２］５０部と該［Ｃ−３］５０部とをベント
付き二軸押出機にて、２００℃、３０ｒｐｍ、滞留時間
５分の条件で溶融混練し、ポリプロピレン−ブロック−
ポリスチレン［Ｃ−４］を得た。
【００４２】［マスターバッチの調製］ 製造例４ 表２に示す割合の（Ａ）〜（Ｃ）各成分をヘンシェルミ
キサーにて３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出
機にて、表１に示す温度、３０ｒｐｍ、滞留時間５分の
条件で溶融混練しマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−
３）を得た。
【００４３】
【表２】
【００４４】実施例４〜６ 製造例４で得たマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−３）
と熱可塑性樹脂［Ｂ−１］〜［Ｂ−３］とを、それぞれ
表３に示す組合せで、製造例４と同様の条件でブレンド
混練し、本発明の樹脂組成物を得た。該マスターバッチ
を経由した本発明の樹脂組成物中の（Ａ）〜（Ｃ）各成
分の最終割合を表３に示した。
【００４５】
【表３】
【００４６】実施例６〜１０、 表４に示す（Ａ）〜（Ｃ）各成分をを製造例４と同様の
条件でブレンド混練し、本発明の樹脂組成物および比較
の樹脂組成物を得た。
【００４７】
【表４】
【００４８】比較例２〜７、 表５に示す（Ａ）〜（Ｃ）各成分をを製造例４と同様の
条件でブレンド混練し、本発明の樹脂組成物および比較
の樹脂組成物を得た。
【００４９】
【表５】
【００５０】これらの樹脂組成物をそれぞれ射出成形機
により、シリンダー温度を混練温度と同じ、金型温度６
０℃で試験片を成形し各物性を測定した。結果を表６に
示す。
【００５１】
【表６】
【００５２】
【発明の効果】本発明のポリエーテルエステルアミド
は、従来のポリエーテルエステルアミドに比べ、帯電防
止性が優れている他に、高粘度であり熱可塑性樹脂との
溶融粘度差が小さいため分散性に優れる。またこのポリ
エーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂とからなる樹脂
組成物は、永久帯電防止性および機械的特性に優れ、各
種成形材料として有用である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 脂肪族ジカルボン酸とジアミンの塩、ラ
    クタムおよびアミノカルボン酸からなる群より選ばれる
    少なくとも一種のアミド形成性単量体と、炭素原子数８
    〜２０の芳香族ジカルボン酸とからなる数平均分子量５
    ００〜５，０００のポリアミド（ａ１）および下記一般
    式 Ｈ−（Ｑ）m−Ｏ−Ｚ−Ｏ−（Ｒ）n−Ｈ （１） （式中、Ｚはビスフェノール類、単環二価フェノール
    類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレ
    ン類およびビナフトール類から選ばれる二価フェノール
    類の残基、ＱおよびＲは炭素数２〜４のオキシアルキレ
    ン基、ｍおよびｎは１〜５０の整数を表す。）で示され
    る数平均分子量３００〜５，０００の芳香環含有ポリエ
    ーテル（ａ２）から誘導され、還元粘度が０．５〜４．
    ０（０．５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）である
    ポリエーテルエステルアミド（Ａ）。
  2. 【請求項２】 （ａ１）が、テレフタル酸、イソフタル
    酸および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩からな
    る群より選ばれる少なくとも一種であり、かつ（ａ２）
    が、ビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物であ
    る請求項１記載のポリエーテルエステルアミド（Ａ）。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のポリエーテルエ
    ステルアミド（Ａ）５〜４０重量％および熱可塑性樹脂
    （Ｂ）６０〜９５重量％からなる樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 （Ｂ）が、スチレン類、（メタ）アクリ
    ル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルおよびブタジ
    エンからなる群より選ばれる少なくとも一種を構成単位
    とする（共）重合体である請求項３記載の樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 （Ｂ）がポリオレフィン系樹脂である請
    求項３記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 （Ｂ）がポリエステル系樹脂である請求
    項３記載の樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 さらに下記（Ｃ１）〜（Ｃ３）から選ば
    れる１種以上の相溶化剤（Ｃ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合
    計重量に対し、０．１〜１５重量％含有してなる請求項
    ３〜７のいずれか記載の樹脂組成物。 （Ｃ１）；カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒ
    ドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基、スルホン酸
    基およびそれらの誘導体よりなる群から選ばれる少なく
    とも一種の官能基を有する変性ビニル系重合体 （Ｃ２）；変性低分子量ポリオレフィン （Ｃ３）；ポリオレフィン部分と芳香族ビニル系重合体
    部分を有するブロック重合体
  8. 【請求項８】 請求項１または２記載のポリエーテルエ
    ステルアミド（Ａ）とアルカリ金属および／またはアル
    カリ土類金属のハロゲン化物（Ｄ）とからなり、（Ｄ）
    の量が（Ａ）と（Ｄ）の合計重量に基づいて０．０１〜
    ５重量％である帯電防止剤組成物。
JP6168826A 1994-06-27 1994-06-27 ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物 Pending JPH0812755A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6168826A JPH0812755A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6168826A JPH0812755A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0812755A true JPH0812755A (ja) 1996-01-16

Family

ID=15875241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6168826A Pending JPH0812755A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0812755A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08120147A (ja) * 1994-09-01 1996-05-14 Sanyo Chem Ind Ltd 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
WO1999046328A1 (en) * 1996-09-11 1999-09-16 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Agent for both imparting electrostatic applicability and improving water resistance of film, electrostatically coated resin moldings, and process for electrostatic coating
JP2003253069A (ja) * 2002-03-01 2003-09-10 Denki Kagaku Kogyo Kk シート
WO2003074607A1 (en) * 2002-03-01 2003-09-12 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Sheet and formed product thereof
JP2004256777A (ja) * 2003-02-28 2004-09-16 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止性樹脂組成物およびその成形品
JP2007009012A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Toray Ind Inc ポリエーテルエステルアミド組成物
US7192538B2 (en) * 2000-04-12 2007-03-20 Sanko Chemical Industry Co., Ltd. Antistatic composition
WO2012001984A1 (ja) 2010-06-30 2012-01-05 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物
JP2013231205A (ja) * 2007-12-27 2013-11-14 Jsp Corp ポリオレフィン系樹脂発泡粒子
US10053536B2 (en) 2015-01-19 2018-08-21 Adeka Corporation Antistatic resin composition, and container and packaging material which use same
KR20190075516A (ko) 2017-12-21 2019-07-01 아이세로미림화학주식회사 친수성 블록 및 소수성 블록을 포함하는 블록 공중합체성 대전방지제, 이를 포함하는 대전방지성 폴리올레핀 필름 및 이의 제조 방법
WO2021240844A1 (ja) 2020-05-28 2021-12-02 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物及び成形品
WO2022009445A1 (ja) 2020-07-06 2022-01-13 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物及び成形品
CN114829502A (zh) * 2021-07-05 2022-07-29 三洋化成工业株式会社 抗静电剂
WO2022264441A1 (ja) 2021-06-18 2022-12-22 三洋化成工業株式会社 熱可塑性樹脂用帯電防止剤

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08120147A (ja) * 1994-09-01 1996-05-14 Sanyo Chem Ind Ltd 透明な帯電防止性アクリル系樹脂組成物
WO1999046328A1 (en) * 1996-09-11 1999-09-16 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Agent for both imparting electrostatic applicability and improving water resistance of film, electrostatically coated resin moldings, and process for electrostatic coating
US6162545A (en) * 1996-09-11 2000-12-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Agent for providing an electrostatic coating property and improving the water resistance of a coating film, an electrostatically coated resin molded article, and an electrostatic coating method
US7192538B2 (en) * 2000-04-12 2007-03-20 Sanko Chemical Industry Co., Ltd. Antistatic composition
US8501044B2 (en) 2000-04-12 2013-08-06 Sanko Chemical Industry Co., Ltd. Antistatic composition
KR100878725B1 (ko) * 2002-03-01 2009-01-14 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 시트 및 그의 성형품
CN1298781C (zh) * 2002-03-01 2007-02-07 电气化学工业株式会社 片材及由其制备的成形产品
WO2003074607A1 (en) * 2002-03-01 2003-09-12 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Sheet and formed product thereof
JP2003253069A (ja) * 2002-03-01 2003-09-10 Denki Kagaku Kogyo Kk シート
JP2004256777A (ja) * 2003-02-28 2004-09-16 Toyo Ink Mfg Co Ltd 帯電防止性樹脂組成物およびその成形品
JP2007009012A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Toray Ind Inc ポリエーテルエステルアミド組成物
JP2013231205A (ja) * 2007-12-27 2013-11-14 Jsp Corp ポリオレフィン系樹脂発泡粒子
WO2012001984A1 (ja) 2010-06-30 2012-01-05 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物
US9303197B2 (en) 2010-06-30 2016-04-05 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Antistatic agent and antistatic resin composition
US10053536B2 (en) 2015-01-19 2018-08-21 Adeka Corporation Antistatic resin composition, and container and packaging material which use same
KR20190075516A (ko) 2017-12-21 2019-07-01 아이세로미림화학주식회사 친수성 블록 및 소수성 블록을 포함하는 블록 공중합체성 대전방지제, 이를 포함하는 대전방지성 폴리올레핀 필름 및 이의 제조 방법
WO2021240844A1 (ja) 2020-05-28 2021-12-02 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物及び成形品
KR20220157500A (ko) 2020-05-28 2022-11-29 산요가세이고교 가부시키가이샤 대전 방지제, 대전 방지성 수지 조성물 및 성형품
WO2022009445A1 (ja) 2020-07-06 2022-01-13 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物及び成形品
KR20230002657A (ko) 2020-07-06 2023-01-05 산요가세이고교 가부시키가이샤 대전 방지제, 대전 방지성 수지 조성물 및 성형품
WO2022264441A1 (ja) 2021-06-18 2022-12-22 三洋化成工業株式会社 熱可塑性樹脂用帯電防止剤
US11649314B2 (en) 2021-06-18 2023-05-16 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Antistatic agent for thermoplastic resin
CN114829502A (zh) * 2021-07-05 2022-07-29 三洋化成工业株式会社 抗静电剂
CN114829502B (zh) * 2021-07-05 2022-10-25 三洋化成工业株式会社 抗静电剂
WO2023281771A1 (ja) 2021-07-05 2023-01-12 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤
JP2023007993A (ja) * 2021-07-05 2023-01-19 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤
KR102457550B1 (ko) 2021-07-05 2022-10-20 산요가세이고교 가부시키가이샤 대전 방지제
US11655370B2 (en) 2021-07-05 2023-05-23 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Antistatic agent

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100300273B1 (ko) 폴리에테르에스테르아미드및제전성수지조성물
JP2565846B2 (ja) ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
WO1998027159A1 (en) Tough reinforced polyesters with improved flow
JPWO2001081469A1 (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP3162919B2 (ja) ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JPH075825B2 (ja) 改良ポリエステル組成物
JPS62190249A (ja) ポリエステル組成物
JPH0757832B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP4593105B2 (ja) 帯電防止性樹脂組成物及びその成形体
JPS62273252A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH0232143A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP3202415B2 (ja) 帯電防止剤および樹脂組成物
JP2546409B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2631965B2 (ja) 樹脂組成物
JP3057363B2 (ja) 導電性エラストマー組成物および帯電防止性樹脂組成物
JP2969266B2 (ja) 離型性に優れた帯電防止性樹脂組成物
JP2711988B2 (ja) 樹脂組成物
JPH0848823A (ja) 樹脂組成物
JPH07330899A (ja) ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JP2538512B2 (ja) 樹脂組成物
JP2682056B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPS60104155A (ja) 樹脂組成物
JP2993183B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH0543653A (ja) ポリカプロラクトンをグラフト化したエポキシ基変性共重合体、およびその製造方法
JPH0733466B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物