JPH0848823A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 特定の、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテ
ルエステルアミド、結晶核剤および変性低分子量ポリオ
レフィンの特定配合比からなるポリオレフィン系帯電防
止性樹脂組成物。 【効果】 各種用途用の成形材料として、優れた永久帯
電防止性、機械的特性および成形性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、永久帯電防止性と機械的強度に優れた
ポリオレフィン系樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリオレフィンに永久帯電防止性
を付与する方法として、（１）ポリプロピレンにポリエ
ーテルエステルアミドを添加する方法が提案されている
（特公平４−５６９１号公報等）。しかしながら、この
方法はポリプロピレンとポリエーテルエステルアミドと
の相溶性が悪いために、相分離を起こし樹脂強度が低下
する問題があった。さらに、ポリプロピレンが結晶性樹
脂であるために、成形時、成形物表面が優先的にポリプ
ロピレン相となり、ポリエーテルエステルアミドが表面
に出にくいため、実質的な帯電防止性を付与するために
は、多量のポリエーテルエステルアミドを添加する必要
があった。これを改良するため、ポリオレフィンとポリ
エーテルエステルアミドとの相溶性を良くする目的で、
（２）変性ポリオレフィンを併用する方法が提案されて
いる（特開平１−１６３２３４号公報、特開平３−２９
０４６４号公報等）。しかしこの方法では、変性ポリオ
レフィンを併用することによって相分離の問題は解消さ
れているが、結晶性のポリオレフィン成型物表面にポリ
エーテルエステルアミドが出にくい問題は依然として解
決されていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このため、良好な永久
帯電防止性を有し、かつ機械的強度に優れたポリオレフ
ィン系樹脂組成物が強く要望されている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂
とポリエーテルエステルアミドの混合物に、結晶核剤と
変性低分子量ポリオレフィンを添加することによって、
ポリエーテルエステルアミドの結晶化速度が速くなり組
成物表面に固定化され易くなることから少量のポリエー
テルエステルアミドの添加で永久帯電防止性を有し、か
つ相溶性も良いために機械的強度にも優れるポリオレフ
ィン系樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明に
到達した。

【０００５】すなわち本発明は、ポリオレフィン系樹脂
（Ａ）５５〜９５重量％、ポリエーテルエステルアミド
（Ｂ）３〜４０重量％、結晶核剤（Ｃ）０．０１〜５重
量％および下記（Ｄ１）〜（Ｄ３）から選ばれる一種以
上の変性低分子量ポリオレフィン（Ｄ）０．２〜１０重
量％からなる樹脂組成物である。 （Ｄ１）；α，β−不飽和カルボン酸および／またはそ
の無水物で変性されてなり、数平均分子量８００〜２
５，０００、酸価５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性低分
子量ポリオレフィン。 （Ｄ２）；（Ｄ１）をアミノアルコールで二次変性して
なり、数平均分子量８００〜２５，０００、水酸基価５
〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性低分子量ポリオレフィ
ン。 （Ｄ３）；（Ｄ１）の（無水）カルボン酸単位の一部ま
たは全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化さ
れてなる数平均分子量１，０００〜２８，０００の変性
低分子量ポリオレフィン。

【０００６】本発明においてポリオレフィン系樹脂
（Ａ）としては、プロピレンおよび／またはエチレンの
（共）重合体、プロピレンおよび／またはエチレンと他
のα−オレフィン一種以上との共重合体（ランダムまた
はブロック）が挙げられる。他のα−オレフィンとして
は、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ペン
テン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙
げられる。（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は通
常０．５〜１５０、好ましくは１〜１００である。メル
トフローレートは、ＪＩＳ Ｋ６７５８（ポリプロピレ
ン系樹脂の場合；温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、
ポリエチレン系樹脂の場合；温度１９０℃、荷重２．１
６ｋｇｆ）に準じて測定することができる。（Ａ）の結
晶化度は通常２５％以上、好ましくは３０％以上であ
る。結晶化度は、Ｘ線回析、赤外吸収スペクトル等の方
法によって測定することができる。

【０００７】本発明の樹脂組成物中の（Ａ）の量は、５
５〜９５重量％、好ましくは６０〜９０重量％である。
（Ａ）の量が５５重量％未満では機械的強度が劣り、９
５重量％を超えると帯電防止性が低下する。

【０００８】本発明においてポリエーテルエステルアミ
ド（Ｂ）としては、特願平６−９５８８９号明細書およ
び特公平４−５６９１号公報に記載のポリエーテルエス
テルアミドを挙げることができる。これらのうち好まし
いものは、カルボキシル基を有する数平均分子量２００
〜５，０００のポリアミド（ｂ１）と、数平均分子量３
００〜５，０００のビスフェノール類のアルキレンオキ
シド付加物（ｂ２）および／またはポリオキシアルキレ
ングリコール（ｂ３）とから誘導されるポリエーテルエ
ステルアミドであり、特に好ましいものは、（ｂ１）と
（ｂ２）とから誘導されるポリエーテルエステルアミド
である。

【０００９】（ｂ１）は、（１）ラクタム開環重合体、
（２）アミノカルボン酸の重縮合体もしくは（３）ジカ
ルボン酸とジアミンの重縮合体であり、（１）のラクタ
ムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウ
ロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。
（２）のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロ
ン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、
ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−
アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げ
られる。（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカン
ジ酸、イソフタル酸等が挙げられ、またジアミンとして
は、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等
が挙げられる。上記ポリアミド形成性モノマーとして例
示したものは二種以上併用してもよい。これらのうち好
ましいものは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン
酸およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、
特に好ましいものはカプロラクタムである。

【００１０】（ｂ１）は、炭素数４〜２０のジカルボン
酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上
記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは
重縮合させることによって得られる。炭素数４〜２０の
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカル
ボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；１，４−
シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，
４−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；３−スルホ
イソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリ
ウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩；およ
びこれらの二種以上の混合物が挙げられ、これらのうち
好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン
酸および３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であ
り、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸および３−スルホイソフタル酸
ナトリウムである。

【００１１】上記（ｂ１）の数平均分子量は、通常２０
０〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００であ
る。数平均分子量が２００未満ではポリエーテルエステ
ルアミド自体の耐熱性が低下し、５，０００を超えると
反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造
時に多大な時間を要する。

【００１２】ビスフェノール類のアルキレンオキシド付
加物（ｂ２）のビスフェノール類としては、ビスフェノ
ールＡ（４，４’−ジヒドロキシジフェニル−２，２−
プロパン）、ビスフェノールＦ（４，４’−ジヒドロキ
シジフェニルメタン）、ビスフェノールＳ（４，４’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン）、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル−２，２−ブタンなどが挙げられ、こ
れらのうち好ましいものはビスフェノールＡである。ま
た（ｂ２）のアルキレンオキシドとしては、エチレンオ
キシド、プロピレンオキシド、１，２−もしくは１，４
−ブチレンオキシドおよびこれらの二種以上の混合物が
挙げられる。これらのうち好ましいものはエチレンオキ
シドである。

【００１３】ポリオキシアルキレングリコール（ｂ３）
としては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ
プロピレングリコールおよびポリオキシブチレングリコ
ールが挙げられ、これらのうち好ましいものはポリオキ
シエチレングリコールである。

【００１４】上記（ｂ２）および（ｂ３）の数平均分子
量は通常３００〜５，０００、好ましくは１，０００〜
３，０００、特に好ましくは１，６００〜３，０００で
ある。数平均分子量が３００未満では帯電防止性が不十
分となり、５，０００を超えると反応性が低下するため
ポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要す
る。

【００１５】（Ｂ）を構成する（ｂ２）および／または
（ｂ３）は、前記（ｂ１）と（ｂ２）および／または
（ｂ３）の合計重量に基づいて２０〜８０重量％の範囲
で用いられる。２０％未満では帯電防止性が劣り、８０
重量％を超えると（Ｂ）の耐熱性が低下する。

【００１６】（Ｂ）の製法としては、下記製法または
製法が例示されるが、特に限定されるものではない。 製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて（ｂ１）を形成せしめ、これに（ｂ２）および
／または（ｂ３）を加えて、高温、減圧下で重合反応を
行う方法。 製法：アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
（ｂ２）および／または（ｂ３）とを同時に反応槽に仕
込み、水の存在下または非存在下に、高温で加圧反応さ
せることによって中間体として（ｂ１）を生成させ、そ
の後減圧下で（ｂ１）と、（ｂ２）および／または（ｂ
３）との重合反応を行う方法。

【００１７】また、上記の重合反応には、公知のエステ
ル化触媒が通常使用される。該触媒としては、三酸化ア
ンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオキ
シドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなどの
チタン系触媒、テトラブチルジルコネートなどのジルコ
ニウム系触媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などが
挙げられる。これらの使用量は、（ｂ１）と（ｂ２）お
よび／または（ｂ３）の合計重量に対して通常０．１〜
５重量％である。

【００１８】（Ｂ）の還元粘度（η_SP／Ｃ、Ｃ＝０．５
重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）は特に制限はない
が、通常０．５〜４．０、好ましくは０．６〜３．０で
ある。還元粘度が０．５未満では耐熱性が悪く、４．０
を超えると樹脂組成物の成形性を低下させる。

【００１９】本発明の樹脂組成物中の（Ｂ）の量は、通
常３〜４０重量％、好ましくは３〜３０重量％である。
（Ｂ）の量が３重量％未満では帯電防止性が不十分であ
り、４０重量％を超えると成形性が低下することがあ
る。

【００２０】本発明において結晶核剤（Ｃ）は、（Ｂ）
の結晶化を促進する（すなわち結晶化温度を高くする）
ために用いられる。該（Ｃ）としては、ジベンジリデン
ソルビトール、ビス（ｐ−メチルジベンジリデン）ソル
ビトール、ビス（ｐ−エチルジベンジリデン）ソルビト
ール等のジベンジリデンソルビトール系結晶核剤；リン
酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、酸化マ
グネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウ
ム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリ
ン、アルミナ、シリカ、クレー等の無機系結晶核剤；酢
酸ナトリウム、安息香酸ナトリウム、ｐ−ｔ−ブチル安
息香酸ナトリウム、フタル酸水素ナトリウム、ステアリ
ン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン
酸マグネシウム、パルミチン酸ナトリウム等の有機カル
ボン酸塩系結晶核剤；リン酸ビス（４−ｔ−ブチルフェ
ニル）ナトリウム、リン酸２、２’−メチレンビス
（４、６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム等のリ
ン酸エステルナトリウム塩系結晶核剤などが挙げられ、
これらの結晶核剤として例示したものは二種以上併用し
ても良い。これらのうち好ましいものは、ジベンジリデ
ンソルビトール系結晶核剤、無機系結晶核剤およびこれ
らの併用である。無機系結晶核剤を使用する場合は樹脂
組成物中への分散のさせ易さから粒径が０．０１〜１０
０μｍの微粒子状で使用することが好ましい。

【００２１】本発明の樹脂組成物中の（Ｃ）の量は、通
常０．０１〜５重量％、好ましくは、０．１〜２重量％
である。（Ｃ）の量が０．０１重量％未満では、（Ｂ）
の結晶化温度を高くする効果が不十分となり、その結果
として帯電防止性が不十分となる場合があり、５重量％
を超えると機械的強度が低下することがある。

【００２２】本発明における変性低分子量ポリオレフィ
ン（Ｄ）は、下記（Ｄ１）〜（Ｄ３）から選ばれる少な
くとも一種である。 （Ｄ１）；α，β−不飽和カルボン酸および／またはそ
の無水物で変性されてなり、数平均分子量８００〜２
５，０００、酸価５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性低分
子量ポリオレフィン。 （Ｄ２）；（Ｄ１）をアミノアルコールで二次変性して
なり、数平均分子量８００〜２５，０００、水酸基価５
〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性低分子量ポリオレフィ
ン。 （Ｄ３）；（Ｄ１）の（無水）カルボン酸単位の一部ま
たは全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化さ
れてなる数平均分子量１，０００〜２８，０００の変性
低分子量ポリオレフィン。

【００２３】該（Ｄ１）は、プロピレンもしくはエチレ
ンの重合法または、高分子量ポリプロピレンもしくは高
分子量ポリエチレンの熱減成法によって得られる数平均
分子量７００〜２０，０００の低分子量ポリオレフィン
に、α，β−不飽和カルボン酸および／またはその無水
物を必要により有機パーオキサイドの存在下、溶液法ま
たは溶融法で反応させて変性することによって得ること
ができる。該変性に用いられる低分子量ポリオレフィン
としては、分子中に二重結合を多く含むことから変性の
しやすい、熱減成法によって得られる低分子量ポリオレ
フィンが好ましい。該熱減成法による低分子量ポリオレ
フィンは、例えば特開平３−６２８０４号公報記載の方
法により得ることができる。

【００２４】また、変性に使用するα，β−不飽和カル
ボン酸またはその無水物としては、（メタ）アクリル
酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン
酸および無水シトラコン酸等が挙げられる。これらのう
ち好ましいものは（無水）マレイン酸である。変性時に
使用するこれらの量は、低分子量ポリオレフィンの重量
に基づき通常１〜２５重量％、好ましくは３〜２０重量
％である。上記の方法によって得られる（Ｄ１）の数平
均分子量は、通常８００〜２５，０００、好ましくは
１，０００〜２０，０００である。数平均分子量が８０
０未満では耐熱性が悪く、２５，０００を超えると相溶
化剤としての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械特性
が低下する。また（Ｄ１）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
は、通常５〜１５０、好ましくは１０〜１００である。
酸価が５未満では相溶化剤としての効果が乏しく、１５
０を超えると色相が悪化するため、樹脂組成物の着色の
原因となる。

【００２５】（Ｄ２）は、上記（Ｄ１）をアルカノール
アミン等で二次変性することによって得ることができ
る。アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミ
ン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノールアミ
ン、ジイソプロパノールアミン等が挙げられる。これら
のうち特に好ましいものはモノエタノールアミンであ
る。該（Ｄ２）の水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、通常
５〜１５０、好ましくは１０〜１００である。

【００２６】（Ｄ３）は、前記（Ｄ１）の（無水）カル
ボン酸単位の一部または全部をポリオキシアルキレン化
合物でエステル化することによって得ることができる。
エステル化に用いるポリオキシアルキレン化合物として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等のような両末端に水酸基を有する化合物；上記水酸
基をアミノ基またはエポキシ基に置き換えた化合物；ア
ルコール類（メタノール、エタノール、ブタノール、オ
クタノール、ラウリルアルコール、２−エチルヘキシル
アルコール等）、フェノール類（フェノール、アルキル
フェノール、ナフトール、フェニルフェノール、ベンジ
ルフェノール等）等の活性水素を有する化合物にアルキ
レンオキサイドが付加し、基本的に片末端に水酸基を有
するポリオキシアルキレン化合物等が挙げられる。これ
らのポリオキシアルキレン化合物の数平均分子量は、通
常３００〜５，０００である。エステル化率については
とくに限定はないが、（Ｄ１）の（無水）カルボン酸単
位の１０〜１００モル％がエステル化されていることが
好ましい。該（Ｄ３）の数平均分子量は、通常１，００
０〜２８，０００、好ましくは１，２００〜２５，００
０である。数平均分子量が１，０００未満では耐熱性が
悪く、２８，０００を超えると相溶化剤としての効果が
乏しくなる。

【００２７】上記で例示した変性低分子量ポリオレフィ
ン（Ｄ１）〜（Ｄ３）は二種以上を併用しても良い。な
お分子中にカルボキシル基、水酸基およびポリオキシア
ルキレン基のいずれをも有する変性低分子量ポリオレフ
ィンを使用しても良い。

【００２８】本発明の樹脂組成物中の（Ｄ）の量は、通
常０．２〜１０重量％、好ましくは０．５〜５重量％で
ある。（Ｄ）の量が０．２重量％未満では相溶化効果が
小さくなり樹脂組成物の相分離の問題が起こり易く、１
０重量％を超えると機械的強度が低下する。

【００２９】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記各成分を混練することによって得ることが
できる。混合機としては例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーが挙げられる。

【００３０】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、（Ａ）〜（Ｄ）を一括でブレ
ンドし混練する方法、少量の（Ａ）と、（Ｂ）〜
（Ｄ）をブレンド、混練した後、残りの（Ａ）を混練す
る方法、（Ｂ）〜（Ｄ）を予めブレンド、混練した
後、（Ａ）を混練する方法等が挙げられる。上記およ
びの方法ははマスターバッチまたはマスターペレット
と呼ばれる方法である。これらのうちでは、分散性が良
く、永久帯電防止性と機械的強度に優れる樹脂が得られ
るの方法が特に好ましい。

【００３１】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法を例示すると、例えば、（Ａ）０〜５０重量
部、好ましくは１０〜４０重量部と、（Ｂ）３〜４０重
量部、（Ｃ）０．０１〜５重量部および（Ｄ）０．２〜
１０重量部とをブレンド、混練してマスターバッチとな
し、このマスターバッチとさらに残りの（Ａ）とをブレ
ンド、混練する方法が挙げられる。この方法は特に、大
量の（Ａ）中に少量の（Ｂ）〜（Ｄ）を均一に分散させ
ることが出来る利点があるので、本発明の樹脂組成物は
該マスターバッチを経由してなることが好ましい。

【００３２】また、本発明の樹脂組成物中に、帯電防止
性を更に向上させる目的で、アルカリ金属および／また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物（Ｅ）を含有させる
ことができる。該（Ｅ）としては、塩化リチウム、塩化
ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カ
ルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネ
シウムなどを挙げることができる。これらのうち好まし
いものは、塩化ナトリウムおよび塩化カリウムである。

【００３３】（Ｅ）の使用量は、（Ｂ）の重量に対して
通常０．０１〜３重量％、好ましくは０．０５〜２重量
％である。０．０１重量％未満では効果が発現せず、３
重量％を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねる
ことがある。

【００３４】（Ｅ）を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中への効果的な分散のさせ易さから、
ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）中に予め分散させて
おくことが好ましい。（Ｂ）中へ（Ｅ）を分散させる場
合、（Ｂ）の重合時に予め（Ｅ）を添加し分散させる方
法が特に好ましい。

【００３５】本発明の樹脂組成物には必要により公知の
非イオン性、アニオン性、カチオン性もしくは両性の界
面活性剤（Ｆ）を含有させてもよい。これらは単独でも
２種以上を併用してもよく、これらのうち好ましいもの
は、アニオン性界面活性剤（高級脂肪酸のアルカリ金属
塩等のカルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル
塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エス
テル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルス
ルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩
類、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステ
ル塩類など）であり、特に好ましいものはアルキルベン
ゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィン
スルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。

【００３６】（Ｆ）の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）の合計重量に対して通常０．１〜５
重量％、好ましくは０．４〜３重量％である。（Ｆ）の
量が０．１重量％未満では効果が発現せず、５重量％を
超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹脂
物性が低下したりすることがあるので好ましくない。

【００３７】（Ｆ）を使用する場合の添加方法について
は特に限定はないが、組成物中へ効果的に分散させるた
めには、（Ａ）中または（Ｂ）中に予め分散させておく
ことが好ましい。

【００３８】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、該組成物の特性を阻害しない範囲で公知の他の樹
脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤と
しては、顔料、染料、充填剤、ガラス繊維、滑剤、可塑
剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等が挙
げられる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「％」は重量％を示す。なお、最終
的に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した
後、下記の試験法に基づいて諸物性を測定した。 （１）衝撃強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ２５６（ノッチ
付） （２）曲げ弾性率 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ （３）表面固有抵抗値：射出成形した厚さ２ｍｍの試験
片を用い、超絶縁計（アドバンテスト製）により２０
℃、湿度６５％ＲＨ雰囲気下で測定した。 （４）相溶性 ：成形品を折り曲げ、その破断面
を観察することによって評価した。 評価基準 ○；良好、×；相溶性悪く層状剥離。

【００４０】［ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の製
造］ 製造例１ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム４２．３部、テレフタル酸５．６部、「イルガノック
ス１０１０」（酸化防止剤、チバガイキー社製）０．２
部および水３部を仕込み、窒素置換後、２２０℃で加圧
密閉下４時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有
する数平均分子量１，４００のポリアミドオリゴマーを
４７．０部得た。次に数平均分子量１，６００のビスフ
ェノールＡエチレンオキサイド付加物５３．８部および
酢酸ジルコニル０．５部を加え、２３０℃、１ｍｍＨｇ
以下の減圧下の条件で５時間重合し、粘稠なポリマーを
得た。このポリマーをベルト上にストランド状で取り出
し、ペレタイズすることによってポリエーテルエステル
アミドを得た。このものの還元粘度は１．９０（ｍ−ク
レゾール、２５℃、Ｃ＝０．５重量％）であった。この
ポリエーテルエステルアミドを以下［Ｂ−１］と略記す
る。

【００４１】製造例２ ３Ｌステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム４０．５部、アジピン酸５．１部、「イルガノックス
１０１０」０．２部および水２部を仕込み、窒素置換
後、２２０℃で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する数平均分子量１，３００のポリ
アミドオリゴマーを４５．２部得た。次に数平均分子量
１，６００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加
物５５．６部、酢酸ジルコニル０．５部を加え、２３０
℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧下の条件で５時間重合し、粘
稠なポリマーを得た。以下、製造例１と同様な操作を行
い、ポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還
元粘度は２．００（ｍ−クレゾール、２５℃、Ｃ＝０．
５重量％）であった。このポリエーテルエステルアミド
を以下［Ｂ−２］と略記する。

【００４２】［変性低分子量ポリオレフィン（Ｄ）の製
造］ 製造例３ 熱減成して得られた数平均分子量１２，０００、密度
０．８９の低分子量ポリプロピレン９５部と無水マレイ
ン酸５部を窒素下１８０℃で溶融し、ついでこれにジク
ミルパーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５０％
溶液を１５分かけて滴下し、その後１時間反応を行った
後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレンを得
た。このものの酸価は２５．７、数平均分子量は１５，
０００であった。この変性物を以下［Ｄ−１］と略記す
る。

【００４３】製造例４ 製造例３で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン９５
部をキシレン１００部に窒素下１２０℃で溶解し、つい
でこれにモノエタノールアミン５部を１５分かけて滴下
し、その後１時間反応を行った後、溶剤および未反応の
モノエタノールアミンを留去して水酸基を有する変性低
分子量ポリプロピレンを得た。このものの水酸基価は２
５．２であり、数平均分子量は１６，０００であった。
この変性物を以下［Ｄ−２］と略記する。

【００４４】製造例５ 熱減成して得られた数平均分子量３，０００、密度０．
９２の低分子量ポリエチレン９５部、無水マレイン酸５
部およびキシレン６０部を窒素下１４０℃で溶融し、つ
いでこれにターシャリーブチルパーオキサイド１．５部
を溶かしたキシレン５０％溶液を１５分かけて滴下し、
その後２時間反応を行った後、溶剤を留去して酸変性低
分子量ポリエチレンを得た。この酸変性低分子量ポリエ
チレン９５部とラウリルアルコールのエチレンオキサイ
ド２４モル付加物５０部を窒素下１８０℃で溶融し、つ
いで１０ｍｍＨｇの減圧下５時間エステル化反応を行っ
て、ポリオキシアルキレン変性低分子量ポリエチレンを
得た。このものの水酸基価は０．５であり、数平均分子
量は７，０００であった。またＮＭＲによる分析から、
エステル化反応が定量的に行えていることを確認した。
この変性物を以下［Ｄ−３］と略記する。

【００４５】製造例６ 表１に示す割合の（Ａ）〜（Ｄ）をヘンシェルミキサー
にて３分間ブレンドした後、ベント付き２軸押出機に
て、２３０℃、５０ｒｐｍ、滞留時間５分の条件で溶融
混練しマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−３）を得た。

【００４６】

【表１】 （注） ［Ａ−１］：ポリプロピレン「ＵＢＥポリプロＪ６０９Ｈ」宇部興産（株）製 ［Ａ−２］：ポリエチレン「スタフレンＥ７５０（Ｃ）」日本石油化学（株）製 ［Ｃ−１］：ジベンジリデンソルビトール系結晶核剤「ゲルオールＭＤ」新日本 理化（株）製 ［Ｃ−２］：リン酸水素二ナトリウム

【００４７】実施例１〜３ 製造例６で得たマスターバッチ（Ｍ−１）〜（Ｍ−３）
とポリプロピレン系樹脂［Ａ−１］、［Ａ−２］を製造
例６と同様の条件でブレンド、混練し、本発明の組成物
を得た。該マスターバッチを経由した本発明の組成物中
の（Ａ）〜（Ｄ）各成分の最終割合を表２に示した。

【００４８】

【表２】

【００４９】実施例４〜７、比較例１〜４ 表３に示す（Ａ）〜（Ｅ）、もしくは（Ａ）〜（Ｄ）
を、製造例６と同様の条件でブレンド、混練し本発明の
組成物および比較の組成物を得た。

【００５０】 （注） ［Ｅ−１］：塩化ナトリウム（２軸押出機混練時に添加） ［Ｅ−２］：塩化カリウム（ポリエーテルエステルアミド製造時に添加） ＊１） ：金属塩（Ｅ）の割合は（Ｂ）の重量に対する割合

【００５１】性能評価 本発明の組成物および比較の組成物を射出成形機を用
い、シリンダー温度２２０℃、金型温度５０℃で試験片
を作成し、樹脂物性および帯電防止性を評価した。測定
結果を表４に示す。なお、帯電防止性の評価は、試験片
を下記に示す処理およびコンデイショニングを行い表面
固有抵抗値を測定することによって行った。 （ａ）成形後、試験片をそのまま２０℃、湿度５０％Ｒ
Ｈ雰囲気下に２４時間放置。 （ｂ）成形後、試験片を洗剤（ママレモン；ライオン
(株)製）水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で充
分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから２０℃、
湿度５０％ＲＨ雰囲気下に２４時間放置。

【００５２】

【表４】

【００５３】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、従来の技術では
達し得なかった優れた永久帯電防止性を有し、かつ機械
的特性および成形性に優れる。上記効果を有することか
ら、本発明の樹脂組成物は、家電・ＯＡ機器用のハウジ
ング製品、各種プラスチック容器、梱包材料、自動車部
品等の各種帯電防止性を必要とする成形材料として極め
て有用である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂（Ａ）５５〜９５
   重量％、ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）３〜４０重
   量％、結晶核剤（Ｃ）０．０１〜５重量％および下記
   （Ｄ１）〜（Ｄ３）から選ばれる一種以上の変性低分子
   量ポリオレフィン（Ｄ）０．２〜１０重量％からなる樹
   脂組成物。 （Ｄ１）；α，β−不飽和カルボン酸および／またはそ
   の無水物で変性されてなり、数平均分子量８００〜２
   ５，０００、酸価５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性低分
   子量ポリオレフィン。 （Ｄ２）；（Ｄ１）をアミノアルコールで二次変性して
   なり、数平均分子量８００〜２５，０００、水酸基価５
   〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性低分子量ポリオレフィ
   ン。 （Ｄ３）；（Ｄ１）の（無水）カルボン酸単位の一部ま
   たは全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化さ
   れてなる数平均分子量１，０００〜２８，０００の変性
   低分子量ポリオレフィン。
2. 【請求項２】 さらに、（Ｂ）の重量に対して０．０１
   〜３重量％のアルカリ金属および／またはアルカリ土類
   金属のハロゲン化物（Ｅ）を含有してなる請求項１記載
   の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ｃ）が、ジベンジリデンソルビトール
   系結晶核剤および／または無機系結晶核剤である請求項
   １または２記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ｂ）が、カルボキシル基を有する数平
   均分子量２００〜５，０００のポリアミド（ｂ１）と数
   平均分子量３００〜５，０００のビスフェノール類のア
   ルキレンオキシド付加物（ｂ２）とから誘導されるポリ
   エーテルエステルアミドである請求項１〜３いずれか記
   載の樹脂組成物。