JPH0812856A

JPH0812856A - 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム

Info

Publication number: JPH0812856A
Application number: JP14520494A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Suzuki; 隆之鈴木; Masashi Tanaka; 正史田中
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-06-28
Filing date: 1994-06-28
Publication date: 1996-01-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】一般式（Ａ）で表される構成単位を含むポリ
イミド、ビスマレイミドとジアミンとの反応物及びエポ
キシ樹脂を含有する樹脂組成物。（一般式（Ａ）中、Ａｒは一般式（Ｂ）で表される基が１０〜９５モル
％、一般式（Ｃ）で表される基が９０〜５モル％であ
り、一般式（Ｂ）中、Ｚは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂
−、−Ｏ−、−Ｓ−、（ＣＨ₂）m−、−ＮＨ−Ｃ（＝
Ｏ）−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ
（＝Ｏ）−Ｏ−又は結合、ｎ及びｍは１以上の整数、一
般式（Ｃ）中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は、それぞれ独立
に水素又は炭素数１〜４のアルキル基若しくはアルコキ
シ基、Ｘは、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、
−ＳＯ₂−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−）【効果】１８０℃以下の温度で接着硬化でき、耐熱性
が良好である。多層プリント配線板やフレキシブル印刷
配線板を製造する際にボイドを生じない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は低温で接着硬化できるポ
リイミド樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、
印刷回路基板、多層プリント配線板、パッケージ基板、
ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎ
ｇ）用テープ、複合リードフレーム、積層材料等に用い
ることができる耐熱性に優れた熱硬化性接着剤として有
用である。

【０００２】

【従来の技術】低温で接着硬化でき、耐熱性があるポリ
イミド樹脂組成物としては、ポリイミド、ポリマレイミ
ド及びエポキシ樹脂ととからなるものが知られている
（特開平５−３３９３４４号公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このポリイ
ミド樹脂組成物は、加熱しても溶融流動しないため、平
面間の接着には有用であるが、多層プリント配線板製造
における多層化接着のように、回路間の凹部を埋め込む
ため接着剤の流動性が必要な用途には適用できない。流
動性を付与するために、低分子成分を増やすと組成物が
もろくて取扱が困難になる。

【０００４】本発明は、加熱したときに流動性があり、
取扱性にも問題なく、耐熱性、接着性に優れ、かつ１８
０℃以下の低温で接着可能で、後硬化が不要な熱硬化性
樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物の接着剤と
しての製品を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式化４で
表される構造単位を含むポリイミド、ビスマレイミドと
ジアミンとの反応物およびエポキシ樹脂を含有すること
を特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。

【０００６】

【化４】（一般式化４中、Ａｒは一般式化５又は化６で表される
基であり、一般式化５で表される基が１０〜９５モル
％、一般式化６で表される基が９０〜５モル％である）

【０００７】

【化５】（一般式化２中、Ｚは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂−、
−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ₂）m−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）
−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ（＝
Ｏ）−Ｏ−又は結合を示し、ｎ及びｍは、１以上の整数
を示し、複数個のＺはそれぞれ同一でも異なってもよ
く、各ベンゼン環の水素は置換基で適宜置換されていて
もよい）

【０００８】

【化６】（一般式化６中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は、それぞれ独
立に水素又は炭素数１〜４のアルキル基若しくはアルコ
キシ基を示し、これらのうち少なくとも２個以上はアル
キル基又はアルコキシ基であり、Ｘは−ＣＨ₂−、−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂−、−Ｃ（＝Ｏ）−、
−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−を示す）

【０００９】前記一般式化６において、ベンゼン環に結
合していてもよい置換基としては、低級アルキル基、例
えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基など、アル
コキシ基例えば、メトキシ基、エトキシ基など、フッ素
置換アルキル基、例えば、トリフルオロメチル基、ペン
タフルオロエチル基、パーフルオロブチル基、パーフル
オロヘキシル基、パーフルオロオクチル基など、及び、
ハロゲン元素、例えば、フッ素、塩素、臭素などがあ
り、これらの置換基が複数個ある場合、同一でも異なっ
ていてもよい。

【００１０】前記一般式化６で表される基が一般式化７

【００１１】

【化７】（一般式化７中、Ｚ₁、Ｚ₂及びＺ₃はそれぞれ独立に−
ＳＯ₂−、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−又は−Ｃ（ＣＨ₃）₂
−を示す）で表される基である場合に、後記するビスマ
レイミドとジアミンとの反応物およびエポキシ樹脂との
組成物か得られる硬化物の耐溶剤性が優れ、特に好まし
い。

【００１２】一般式化４で表される構造単位を含むポリ
イミドは、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物と、一般式化８で表される化合物及
び一般式化９で表される化合物とを反応させて製造する
ことができる。

【００１３】

【化８】（一般式化８中、Ｚ、ｎ及びｍは一般式化５と同じであ
り、Ｙはアミノ基又はイソシアネート基を示し、各ベン
ゼン環の水素は一般式化５においてベンゼン環に結合し
ていてもよい置換基として例示したような置換基で適宜
置換されていてもよい）

【００１４】

【化９】（一般式化９中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、及びＸは、前記
一般式化６と同じであり、Ｙはアミノ基又はイソシアネ
ート基を示す）

【００１５】前記の反応において酸二無水物として、
３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物以外の酸二無水物を、本発明の目的を損なわない
範囲で併用してもよい。このような酸二無水物として
は、ピロメリット酸二無水物、３，３’４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’３，３’−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’４，
４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、
３，３’４，４’−ジフェニルオキシテトラカルボン酸
二無水物、４，４’−〔２，２，２−トリフルオロ−１
−（トリフルオロメチル）エチリデン〕ビス（１，２−
ベンゼンジカルボン酸無水物）、エチレンビストリメリ
テート二無水物、カテコールビストリメリテート二無水
物、レゾルシノールビストリメリテート二無水物、ジヒ
ドロキシベンゼンビストリメリテート二無水物、ビスフ
ェノールＡビストリメリテート二無水物、テトラクロロ
ビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、テトラ
ブロモビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、
ビフェニルビストリメリテート二無水物などがある。こ
れらは、酸二無水物全量に対して、５０モル％を超えな
いように、特に３０モル％以下で使用するのが好まし
い。

【００１６】前記一般式化８で表される化合物のうち、
Ｙがアミノ基であるものとしては、次に示すような化合
物がある。

【００１７】４，４’−ビス（３−アミノクミル）ベン
ゼン、４，３’−ビス（３−アミノクミル）ベンゼン、
３，３’−ビス（３−アミノクミル）ベンゼン、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，
３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，
３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホ
ン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケ
トン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エ−テル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エーテル、２，２−ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビス
〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフル
オロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（３−ア
ミノベンゾイル）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４
−アミノベンゾイル）フェニル〕スルホン、ビス〔４−
（３−アミノベンゾイル）フェニル〕ケトン、ビス〔４
−（４−アミノベンゾイル）フェニル〕ケトン、ビス
〔４−（３−アミノベンゾイル）フェニル〕エーテル、
ビス〔４−（４−アミノベンゾイル）フェニル〕エーテ
ル、２，２−ビス〔４−（３−アミノベンゾイル）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノベン
ゾイル）フェニル〕プロパン、ビス〔４−（３−アミノ
フェニルスルホニル）フェニル〕エーテル、ビス〔４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル〕エーテ
ル、ビス〔３−（３−アミノフェニルスルホニル）フェ
ニル〕スルホン、ビス〔３−（３−アミノフェニルスル
ホニル）フェニル〕ケトン、２，２−ビス〔４−（３−
アミノフェニルスルホニル）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス〔４−（４−アミノフェニルスルホニル）フェ
ニル〕プロパン、ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕エーテル、ビス〔３−（３−アミノベンゾイ
ル）フェニル〕スルホン、ビス〔３−（３−アミノベン
ゾイル）フェニル〕ケトン、ビス〔３−（３−アミノベ
ンゾイル）フェニル〕エーテル、ビス〔３−（３−アミ
ノフェニルスルホニル）フェニル〕エーテル、２，２−
ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、４，４’−ビス〔３−（４−アミノ−α，α’−ジ
メチルベンジル）フェノキシ〕ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス〔３−（４−アミノ−α，α’−ジメチ
ルベンジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、４，４’−
ビス〔４−(４−アミノ−α，α’−ジメチルベンジ
ル）フェノキシ〕ジフェニルスルホン、４，４’−ビス
〔４−（４−アミノ−α，α’−ジメチルベンジル）フ
ェノキシ〕ベンゾフェノン、４−〔３−（４−アミノ−
α，α’−ジメチルベンジル）フェノキシ〕−４’−
〔４−（４アミノ−α，α’−ジメチルベンジル）フェ
ノキシ〕ジフェニルスルホン、４−〔３−（４−アミノ
−α，α’−ジメチルベンジル）フェノキシ〕−４’−
〔４−（４アミノ−α，α’−ジメチルベンジル）フェ
ノキシ〕ベンゾフェノン、４、４’−ビス〔３−（３ア
ミノ−α，α’−ジメチルベンジル）フェノキシ〕ジフ
ェニルスルホン、４，４’−ビス〔３−（３アミノ−
α，α’−ジメチルベンジル）フェノキシ〕ベンゾフェ
ノン、４，４’−ビス〔２−（４アミノ−α，α’−ジ
メチルベンジル）フェノキシ〕ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス〔２−（４アミノ−α，α’−ジメチル
ベンジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、３，３’−ビ
ス〔３−（４アミノ−α、α’−ジメチルベンジル）フ
ェノキシ〕ジフェニルスルホン、３，３’−ビス〔３−
（４アミノ−α，α’−ジメチルベンジル）フェノキ
シ〕ベンゾフェノン。

【００１８】前記した一般式８で表される化合物のう
ち、Ｙがイソシアネート基であるものとしては、上記に
例示したジアミンにおいて、アミノ基をイソシアネート
基に代えたものを挙げることができる。以下に若干の例
を挙げる。

【００１９】ジフェニルメタンジイソシアネート、トル
イレンジイソシアネート、４，４’−ビス〔３−（４−
イソシアネート−α，α’ジメチルベンジル）フェノキ
シ〕ジフェニルケトン、４，４’−ビス〔３−（４−イ
ソシアネート−α，α’−ジメチルベンジル）フェノキ
シ〕ジフェニルスルホン。

【００２０】前記した一般式９で表される化合物のう
ち、Ｙがアミノ基であるものとしては、次に示すような
化合物がある。

【００２１】４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’
−テトラメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
−３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ
ｎ−プロピルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−
３，３’，５，５’−テトライソプロピルジフェニルメ
タン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テト
ラブチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，
３’−ジメチル−５，５’−ジエチルジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，
５’−ジイソプロピルジフェニルメタン、４，４’−ジ
アミノ−３，３’−ジメチル−５，５’−ジイソプロピ
ルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，５−ジ
メチル−３’，５’−ジエチルジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノ−３，５−ジメチル−３’，５’−ジイ
ソプロピルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−
３，５−ジエチル３’，５’−ジイソプロピルジフェニ
ルメタン、４，４’−ジアミノ−３，５−ジエチル−
３’，５’−ジブチルジフェニルメタン、４，４’−ジ
アミノ−３，５−ジイソプロピル−３’，５’−ジブチ
ルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−
ジイソプロピル−５，５’−ジブチルジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチル−５，
５’−ジブチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
−３，３’−ジエチル−５，５’−ジブチルジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチ
ルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−
ジｎ−プロピルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ
−３，３’−ジイソプロピルジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノ−３，３’−ジブチルジフェニルメタ
ン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５−トリメチルジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５−
トリエチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−
３，３’，５−トリｎ−プロピルジフェニルメタン、
４，４’−ジアミノ−３，３’，５−トリイソプロピル
ジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５
−トリブチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−
３−メチル−３’−エチルジフェニルメタン、４，４’
−ジアミノ−３−メチル−３’−イソプロピルジフェニ
ルメタン、４，４’−ジアミノ−３−エチル−３’−ｎ
−プロピルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３
−エチル−３’−イソプロピルジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノ−２，２’−ビス（３，３’，５，５’
−テトラメチルジフェニル）イソプロパン、４，４’−
ジアミノ−２，２’−ビス（３，３’，５，５’−テト
ラエチルジフェニル）イソプロパン、４，４’−ジアミ
ノ−２，２’−ビス（３，３’，５，５’−テトラｎ−
プロピルジフェニル）イソプロパン、４，４’−ジアミ
ノ−２，２’−ビス（３，３’，５，５’−テトライソ
プロピルジフェニル）イソプロパン、４，４’−ジアミ
ノ−２，２’−ビス（３，３’，５，５’−テトラブチ
ルジフェニル）イソプロパン、４，４’−ジアミノ−
３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ
エチルジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，
３’，５，５’−テトラｎ−プロピルジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ
イソプロピルジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ
−３，３’，５，５’−テトラブチルジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラ
メチルジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，
３’，５，５’−テトラエチルジフェニルスルホン、
４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラｎ−
プロピルジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−
３，３’，５，５’−テトライソプロピルジフェニルス
ルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テ
トラブチルジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−
３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルケトン、
４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチ
ルジフェニルケトン、４，４’−ジアミノ−３，３’，
５，５’−テトラｎ−プロピルフェニルケトン、４，
４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトライソプロ
ピルジフェニルケトン、４，４’−ジアミノ−３，
３’，５，５’−テトラブチルジフェニルケトン、４，
４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルベ
ンズアニリド、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，
５’−テトラエチルベンズアニリド、４，４’−ジアミ
ノ−３，３’，５，５’−テトラｎ−プロピルベンズア
ニリド、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テ
トライソプロピルベンズアニリド、４，４’−ジアミノ
−３，３’，５，５’−テトラブチルベンズアニリド。

【００２２】前記した一般式化９で表される化合物のう
ち、Ｙがイソシアネート基であるものとしては、上記に
例示したジアミンにおいて、アミノ基をイソシアネート
基に代えたものがある。

【００２３】一般式化８で表される化合物と他のジアミ
ン又はジイソシアネート、一般式化９で表される化合物
と他のジアミン又はジイソシアネートを本発明の目的を
損なわない範囲で併用してもよい。この場合、他のジア
ミン又はジイソシアネートの量を、酸二無水物の反応の
相手の総量に対して２０モル％以下とするのが好まし
い。

【００２４】このようなジアミンとしては、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミ
ノジフェニルケトン、ジアミノジフェニルプロパン、フ
ェニレンジアミン、トルイレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルスルホン、ジアミノジフェニルヘキサフルオロプ
ロパン、ジアミノジアルキルジフェニルメタンなどが挙
げられ、またジイソシアネートとしては、上記ジアミン
のアミノ基をイソシアネート基に代えたものが挙げられ
る。

【００２５】一般式化８で表される化合物および一般式
化９で表される化合物は、一般式化８で表される化合物
を１０〜９５モル％、好ましくは７０〜９０モル％、一
般式化９で表される化合物を９０〜５モル％、好ましく
は３０〜１０モル％になるように使用する。

【００２６】一般式化４で表されるポリイミドは、酸二
無水物とジアミンとを反応させる場合、例えば、次のよ
うにして製造される。

【００２７】酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、必
要に応じてトリブチルアミン、トリエチルアミン、亜リ
ン酸トリフェニルなどの触媒の存在下に１００℃以上、
好ましくは１８０℃以上に加熱して直接ポリイミドとす
る。触媒は、反応成分の総量に対して０〜１５重量％使
用するのが好ましく、特に０．０１から１５重量％使用
するのが好ましい。

【００２８】酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中１０
０℃未満で反応させてポリイミドの前駆体であるポリア
ミド酸のワニスを製造し、この後、このワニスを加熱し
てイミド化するか、酸無水物例えば、無水酢酸、無水プ
ロピオン酸、無水安息香酸など又はカルボジイミド化合
物例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミドなどの閉環
剤と必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチル
アミン、アミノピリジン、イミダゾールなどの閉環触媒
を添加して化学閉環（イミド化）してポリイミドとす
る。閉環剤及び閉環触媒は、それぞれ、酸無水物１モル
に対して１〜８モルの範囲内で使用するのが好ましい。

【００２９】有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラ
ン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル
−２−イミダゾリドンなどの非プロトン性極性溶媒、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、ｐ−クロルフェ
ノールなどのフェノール系溶媒が使用される。この他、
ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、
アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、メタノール、エタノール、イソプロパノール、塩化
メチレン、クロロホルム、トリクロロエチレン、テトラ
クロロエタンなどのうち、原料モノマー及びポリイミド
又はポリアミド酸を溶解するものを使用したもよく、原
料モノマー及びポリイミド又はポリアミド酸を溶解しな
いものであっても、溶解性を損なわない範囲で混合して
用いてもよい。

【００３０】また、ポリイミド及びその前駆体であるポ
リアミド酸は固相反応又は３００℃以下での溶融反応な
どによっても製造できる。

【００３１】また、酸二無水物とジイソシアネートとを
反応させ、一般式化６で表されるポリイミドを製造する
には、前記酸二無水物とジアミンとを反応させ直接ポリ
イミドを得る方法に準じて行うことができる。ただし、
反応温度は室温以上、特に６０℃以上あれば充分であ
る。

【００３２】酸二無水物とその反応の相手は、ほぼ等モ
ルずつ反応させるのがもっとも好ましいが、いずれか一
方が１０モル％まで、特に好ましくは５モル％まで過剰
となっていてもよい。

【００３３】一般式化４で表されるポリイミドに配合す
るビスマレイミドとジアミンとの反応物は、あらかじめ
前反応させておくことにより、一般式化４で表されるポ
リイミドの組成割合を４０重量％まで少なくしても、組
成物は取扱に差し支えない強度を保つことができる。

【００３４】上記ビスマレイミドとジアミンとの反応物
は、ビスマレイミドとジアミンとを有機溶剤中で加熱反
応させることにより得ることができる。また、この反応
に使用するビスマレイミドは、次に示すような化合物が
ある。

【００３５】Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニ
ルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’
−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−｛４，４’−
〔２，２’−ビス（４，４’−フェノキシフェニル）イ
ソプロピリデン〕｝ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−｛４，
４’−〔２，２’−ビス（４，４’−フェノキシフェニ
ル）ヘキサフルオロイソプロピリデン〕｝ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−〔４，４’−ビス（３，５−ジメチルフ
ェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔４，
４’−ビス（３，５−ジエチルフェニル）メタン〕ビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔４，４’−（３−メチル−５
−エチルフェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’
−〔４，４’−ビス（３，５−ジイソプロピルフェニ
ル）メタン〕ビスマレイミド、化１０〜化１２で表され
るマレイミド。

【００３６】

【化１０】

【００３７】

【化１１】

【００３８】

【化１２】

【００３９】また、ジアミンとしては、４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニ
ルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−エチル−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、
２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔３，５−ジメチ
ル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、
２，２−ビス〔３，５−ジブロモ−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕ブタン、１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテ
ル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルホン、４，４’−カルボニルビス（ｐ−フェニレンオ
キシ）ジアニリン、４，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、メタフェニレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、テトラメチレンジアミンなどがある。

【００４０】ビスマレイミドとジアミンとの配合割合は
モル比で１：０．１〜１：１の範囲が好ましい。ビスマ
レイミド１モルに対し、ジアミンの配合量が０．１モル
以下になると、生成するアミノビスマレイミドの溶剤に
対する溶解性が低下し、反応中に析出する。また、１モ
ル以上になると反応が速すぎて架橋反応が起きやすいく
目的のアミノビスマレイミドが得られない。

【００４１】また、一般式化４で表されるポリイミドに
配合するエポキシ樹脂としては、エポキシ基を１分子あ
たり平均２個以上有する次のようなエポキシ化合物があ
り、これらは、単独又は二種以上混合して用いられる。

【００４２】ビスフェノール系エポキシ樹脂、ハロゲン
化ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビスフェノールノボ
ラック系樹脂、ハロゲン化ビスフェノールノボラック系
エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック系エポキシ樹脂、アル
キルフェノールノボラック系エポキシ樹脂、ポリフェノ
ール系エポキシ樹脂、ポリグリコール系エポキシ樹脂、
環状脂肪族系エポキシ樹脂。

【００４３】本発明における一般式化４で表されるポリ
イミドとビスマレイミドとジアミンとの反応物及びエポ
キシ樹脂の配合割合は、ポリイミドが４０〜７０重量％
とするのが好ましい。ポリイミドが４０％以下だと、樹
脂組成物がもろくなり取扱が困難になる。７０％以上で
は多層プリント板製造における多層化接着のように、凹
凸を埋めながら接着する用途において、接着剤の流動性
が不足し、凹凸の埋込が不十分となる。さらに、ビスマ
レイミドとジアミンとの反応物とエポキシ樹脂は併用
し、各々が１５重量％以上配合されることが好ましい。
ビスマレイミドとジアミンとの反応物が配合されないと
加熱硬化後の樹脂組成物のガラス転移温度及び軟化温度
が下がり高温での弾性率を維持できない。エポキシ樹脂
が配合されないと接着性が劣るためである。

【００４４】本発明の樹脂組成物は、あらかじめシート
状に成形しておき、シート状接着剤として用いると便宜
である。また、本発明の樹脂組成物をガラス布、ガラス
マット、芳香族ポリアミド繊維布、芳香族ポリアミド繊
維マットなどにワニスとして含浸し、樹脂を半硬化させ
て繊維強化型のシート状接着剤として用いることもでき
る。

【００４５】本発明の樹脂組成物をワニスとし、そのま
ま被着物に塗布、乾燥し、他の被着物と加熱加圧して接
着してもよい。温度１００〜２５０℃、圧力０．１〜１
０ＭＰａで２０分以上加熱加圧するのが好ましい。特
に、温度１５０〜２００℃、圧力１〜４ＭＰａで６０〜
９０分加熱加圧するのがより好ましい。

【００４６】本発明の樹脂組成物をワニスとし、このワ
ニスを金属はくの片面に塗布し乾燥した接着剤層付金属
はくは、ＩＶＨを有する多層回路基板等の製造に特に有
用である。

【００４７】本発明の樹脂組成物をワニスとし、このワ
ニスをポリイミドフィルムの片面または両面に塗布し乾
燥した接着剤層付ポリイミドフィルムは、これと金属は
くとを重ね合わせて加熱加圧してフレキシブル印刷回路
用基板、ＴＡＢ用テープなどを製造するのに有用であ
る。また、両面接着剤層付ポリイミドフィルムを印刷回
路基板どうし又は印刷回路基板と金属はく、例えば銅は
く、アルミはく、４２合金はくなどと接着し、薄膜多層
回路基板や金属複合板などを製造できる。

【００４８】本発明の接着剤ワニスを片面金属はく張り
ポリイミドフィルムの金属はくの張ってないポリイミド
フィルム面に塗布乾燥させた接着剤層付片面金属はく張
りポリイミドフィルムは、これとフレキシブル印刷回路
基板や４２合金はくと加熱加圧着することにより薄膜多
層回路基板や複合リードフレームなどの製造に特に有用
である。

【００４９】

【実施例】

実施例１温度計、撹拌機、窒素導入管および冷却管を取り付けた
４口フラスコに、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルフォン１８４ｇ（０．４２５ｍｏｌ）と
４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニ
リン）２７．５ｇ（０．０７５ｍｏｌ）とを窒素雰囲気
下でＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド６３３ｇを加えて溶
解した。この溶液に３，３’，４，４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物１６１ｇ（０．５ｍｏｌ）
を温度が３０℃を超えないように注意しながら加えた。
その後、室温で３時間撹拌し、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド２１１ｇを加えて希釈した後、無水酢酸１２８ｇ
およびピリジン９９ｇを加え、引き続き、３０℃で５時
間撹拌した。得られた反応液をメタノール中に投入し
て、重合体を単離した。単離した重合体を精製するため
に、アセトン中で３０分間還流した後、減圧下で乾燥し
ポリイミド樹脂粉末を得た。

【００５０】Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド６０ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド８０ｇを加え溶解させ、１２０℃まで加熱した。
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン２０ｇを加え、１２０℃に保ったまま６０
分間反応させた。その後室温まで冷却しアミノビスマレ
イミド溶液（５０重量％溶液）を得た。

【００５１】得られたポリイミド粉末２０ｇとアミノビ
スマレイミド溶液２０ｇおよびビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１０ｇをジメチルホルムアミド１１０ｇに溶解
しワニスとした。

【００５２】得られたワニスをガラス板上に流延し、１
００℃で１０分間乾燥後、ガラス板から引きはがし、鉄
わくに固定し、１５０℃で２０分間乾燥し、厚み５０μ
ｍの接着剤シートを得た。

【００５３】ガラス基材エポキシ両面銅張り積層板（厚
み０．２ｍｍ、銅はく１８μｍ）の両面に内層回路を形
成し、その両面に上記で得られた接着剤シートと厚み３
５μｍの銅はくを配し、１８０℃、３ＭＰａで６０分間
加熱加圧し、４層シールド板を得た。

【００５４】実施例２実施例１で得られたワニスを厚み３５μｍの銅はくの粗
化面に塗布し、１００℃で１０分間、続いて１５０℃で
２０分間加熱して厚み５０μｍの接着剤層を設け、銅は
く付接着剤シートを得た。得られた銅はく付接着剤シー
トを実施例１の接着剤シートと銅はくの代わりに用い
て、実施例１と同条件で加熱加圧することにより４層シ
ールド板を得た。

【００５５】比較例１実施例１で得られたポリイミド粉末２８ｇと臭素化ビス
フェノール系エポキシ樹脂６ｇ、Ｎ，Ｎ’−（４，４’
ジアミノジフェニルメタン）ビスマレイミド６ｇ、ジシ
アンジアミド０．１８４ｇ、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．０１２５ｇ及びジクミルパーオキシド
０．５ｇをジメチルホルムアミド１２０ｇに溶解してワ
ニスとし、以下実施例と同様にして接着剤シートを得
た。得られた接着剤シートを用いて、実施例１と同様に
して４層シールド板を得た。

【００５６】比較例２比較例１で得えらたワニスを用いて、実施例２と同条件
で、銅はく付接着剤シートを得た。得られた銅はく付接
着剤シートを用いて、実施例２と同条件で加熱加圧する
ことにより４層シールド板を得た。

【００５７】比較例３市販のポリイミド系の接着シートを用いて実施例１と同
様の構成および同条件で加熱加圧することにより４層シ
ールド板を得た。

【００５８】以上の各実施例および比較例で得られた４
層シールド板について、外層銅はくをエッチング除去
し、内層回路内への樹脂充填性、外層銅はくの引きはが
し強さ及びはんだ耐熱性（２８８℃のはんだ浴に３０秒
浮かべた後の外観の変化）を調べた。その結果を以下に
示す。

【００５９】実施例１内層回路内への樹脂充填性：良
好、外層銅はくの引きはがし強さ：１．８５ｋＮ／ｍ、
はんだ耐熱性：良好実施例２内層回路内への樹脂充填性：良好、外層銅は
くの引きはがし強さ：１．９２ｋＮ／ｍ、はんだ耐熱
性：良好比較例１内層回路内への樹脂充填性：ボイド発生、外
層銅はくの引きはがし強さ：１．２５ｋＮ／ｍ、はんだ
耐熱性：ふくれ発生比較例２内層回路内への樹脂充填性：ボイド発生、外
層銅はくの引きはがし強さ：１．４３ｋＮ／ｍ、はんだ
耐熱性：ふくれ発生比較例３内層回路内への樹脂充填性：ボイド発生、外
層銅はくの引きはがし強さ：１．５７ｋＮ／ｍ、はんだ
耐熱性：ふくれ発生

【００６０】実施例３実施例１で得られたワニスを片面銅張りポリイミドフィ
ルムのフィルム面に塗布し、１００℃で１０分間、続い
て１５０℃で２０分間加熱して厚み１０μｍの接着剤層
を設けた。得られた接着剤層付き片面銅張りポリイミド
フィルム２枚を接着剤層面を合わせて、温度１５０℃、
シリンダー圧力０．５ＭＰａ、速度１ｍ／分の条件でロ
ールラミネータにより張り合わせた。その後温度１８０
℃の乾燥機中で９０分間硬化させ、両面銅張りフレキシ
ブル積層板を得た。

【００６１】実施例４実施例１で得られたワニスを厚み７５μｍのポリイミド
フィルムの片面に塗布し、１００℃で１０分間、続いて
１５０℃で２０分間加熱して厚み２０μｍの接着剤層を
設けた。得られた接着剤層付き片面ポリイミドフィルム
と厚み３５μｍの銅はくを温度１５０℃シリンダー圧力
０．５ＭＰａ、速度１ｍ／分の条件でロールラミネータ
ーにより貼り合わせた。その後、温度１８０℃の乾燥機
中で９０分間硬化させ、片面銅張りポリイミドフィルム
を得た。

【００６２】比較例４市販のポリイミド系の接着シートを用いて実施例３と同
様の構成および同条件で加熱加圧したが、接着せず両面
銅張りフレキシブル積層板を得られなかった。

【００６３】実施例３及び４で得られたフレキシブル積
層板、片面銅張りポリイミドフィルムについて、引きは
がし強さと２８８℃のはんだ耐熱性およびワイヤボンデ
ィング性（ボンディング温度１８０℃におけるチップと
パターンの接続状態）を調べた。その結果を以下に示
す。

【００６４】実施例３引きはがし強さ：１．７５ｋＮ
／ｍ、はんだ耐熱性：良好、ワイヤボンディング性：良
好実施例４引きはがし強さ：１．５３ｋＮ／ｍ、はんだ
耐熱性：良好、ワイヤボンディング性：良好

【００６５】

【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、あらか
じめ、シート状に加工しておくことができる。さらに、
溶剤に可溶であるので、あらかじめ被着体に塗布して、
他の被着体と接着させることもできる。従来のシート状
接着剤と異なり、接着剤の流動性があるために多層プリ
ント配線板の内層回路の接着に使用できる。また、接着
に高温を要せずロールトウロールでの張り合わせも可能
で、取扱い易い。しかも、高温でも接着剤が軟化せずワ
イヤボンディング性にも優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＨＸＪＪＡＪＫＡ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式化１で表される構造単位を含むポ
リイミド、ビスマレイミドとジアミンとの反応物および
エポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂
組成物。【化１】（一般式化１中、Ａｒは一般式化２又は化３で表される
基であり、一般式化２で表される基が１０〜９５モル
％、一般式化３で表される基が９０〜５モル％であ
る。）【化２】（一般式化２中、Ｚは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＳＯ₂−、
−Ｏ−、−Ｓ−、（ＣＨ₂）m−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）
−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−Ｃ（＝
Ｏ）−Ｏ−又は結合を示し、ｎ及びｍは１以上の整数を
示し、複数個のＺはそれぞれ同一でも異なってもよく、
各ベンゼン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよ
い。）【化３】（一般式化３中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は、それぞれ独
立に水素又は炭素数１〜４のアルキル基若しくはアルコ
キシ基を示し、これらのうち少なくとも２個以上はアル
キル基又はアルコキシ基であり、Ｘは、−ＣＨ₂−、−
Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂−、−Ｃ（＝Ｏ）
−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−を示す。）
【請求項２】請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物をシ
ート状にした接着剤シート。
【請求項３】金属はくの片面に請求項１記載の樹脂組
成物からなる接着剤層を設けた接着剤付金属はく。
【請求項４】ポリイミドフィルムの片面又は両面に請
求項１記載の熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤層を設
けた接着剤付ポリイミドフィルム。
【請求項５】ポリイミドフィルムの片面に金属はくを
張り、他の面に請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物から
なる接着剤層を設けた片面金属はく張りポリイミドフィ
ルム。