JPH0812899B2 - 高周波回路用パツケ−ジ - Google Patents
高周波回路用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPH0812899B2 JPH0812899B2 JP3632886A JP3632886A JPH0812899B2 JP H0812899 B2 JPH0812899 B2 JP H0812899B2 JP 3632886 A JP3632886 A JP 3632886A JP 3632886 A JP3632886 A JP 3632886A JP H0812899 B2 JPH0812899 B2 JP H0812899B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- carrier
- frequency circuit
- high frequency
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Microwave Amplifiers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 複数のキャリアをそれぞれ着脱可能に搭載する高周波
回路用パッケージであって、該キャリアとパッケージと
の間に薄い金属板を敷設することによってキャリアとパ
ッケージとの間の電気的接触を良好にし、キャリア上に
形成された高周波回路の電気的特性の改善を図る。
回路用パッケージであって、該キャリアとパッケージと
の間に薄い金属板を敷設することによってキャリアとパ
ッケージとの間の電気的接触を良好にし、キャリア上に
形成された高周波回路の電気的特性の改善を図る。
本発明は高周波回路用のパッケージに関するものであ
り、更に詳しく言えば高周波回路が形成されたキャリア
を該パッケージに搭載するとき、該高周波回路の電気的
特性を良好にする高周波回路用のパッケージに関するも
のである。
り、更に詳しく言えば高周波回路が形成されたキャリア
を該パッケージに搭載するとき、該高周波回路の電気的
特性を良好にする高周波回路用のパッケージに関するも
のである。
第２図は人工衛星や地上局で使用されるマイクロ波増
幅器の斜視図である。実際に用いるときはチッ素などの
不活性ガスを封入した後に蓋をされて密封される。
幅器の斜視図である。実際に用いるときはチッ素などの
不活性ガスを封入した後に蓋をされて密封される。
１はステンレス製の高周波回路用パッケージであり、
表面にニッケルメッキがなされている。２はキャリアで
あり、金メッキされた銅製の支持体とその上に固着され
たアルミナ基板により構成されている。3,4はそれぞれ
アルミナ基板上に印刷形成された入力整合回路および出
力整合回路である。また5,6はマイクロ波信号増幅用のF
ET（電界効果トランジスタ）が形成された半導体チップ
である。
表面にニッケルメッキがなされている。２はキャリアで
あり、金メッキされた銅製の支持体とその上に固着され
たアルミナ基板により構成されている。3,4はそれぞれ
アルミナ基板上に印刷形成された入力整合回路および出
力整合回路である。また5,6はマイクロ波信号増幅用のF
ET（電界効果トランジスタ）が形成された半導体チップ
である。
図のように７段のキャリア２は直列に接続されている
が、各キャリアはねじ7,8によってパッケージネジ止め
されている。これにより１つのキャリアが故障した場合
の良品との交換作業が容易になるとともに、交換作業に
おいて温度等のストレスを加える必要がないのでこれに
よる他の正常なキャリアの電気的特性が劣化するのを防
止することができる。
が、各キャリアはねじ7,8によってパッケージネジ止め
されている。これにより１つのキャリアが故障した場合
の良品との交換作業が容易になるとともに、交換作業に
おいて温度等のストレスを加える必要がないのでこれに
よる他の正常なキャリアの電気的特性が劣化するのを防
止することができる。
ところでキャリア２のアルミナ基板上に形成される高
周波回路は分布定数回路であり、その回路特性はアルミ
ナ基板の背面全体が安定な接地レベル状態にあるとき所
定の特性となるように設定されているものである。
周波回路は分布定数回路であり、その回路特性はアルミ
ナ基板の背面全体が安定な接地レベル状態にあるとき所
定の特性となるように設定されているものである。
第３図は従来例にかかるマイクロ波増幅器の断面図で
あり、第２図においてＡ−Ａ方向からみたものである。
キャリア２は温度膨張係数の異なるアルミナ基板と銅製
の支持体からなるため、図のようにそりが生じている。
この隙間は実際上、数10μｍとわずかであるが、高周波
的には大きな影響を及ぼし、例えば周波数特性や増幅度
の変動の原因となっている。
あり、第２図においてＡ−Ａ方向からみたものである。
キャリア２は温度膨張係数の異なるアルミナ基板と銅製
の支持体からなるため、図のようにそりが生じている。
この隙間は実際上、数10μｍとわずかであるが、高周波
的には大きな影響を及ぼし、例えば周波数特性や増幅度
の変動の原因となっている。
本発明はかかる従来例の問題点に鑑み創作されたもの
であり、キャリアがパッケージに搭載されたときにも良
好な電気的特性を示すことが可能な高周波回路用パッケ
ージの提供を目的とする。
であり、キャリアがパッケージに搭載されたときにも良
好な電気的特性を示すことが可能な高周波回路用パッケ
ージの提供を目的とする。
本発明は、高周波回路が形成された複数のキャリアを
それぞれ着脱可能に搭載する高周波回路用パッケージに
おいて、前記キャリアとパッケージとの間に薄い金属板
を敷設してなることを特徴とする。
それぞれ着脱可能に搭載する高周波回路用パッケージに
おいて、前記キャリアとパッケージとの間に薄い金属板
を敷設してなることを特徴とする。
キャリアとパッケージとの間に薄い金属板が敷設され
るので、キャリアのそりによって生じたパッケージとの
間の間隙が埋められる。従って該金属板を介してキャリ
アとパッケージとの間の接触面積を増やすことができ
る。
るので、キャリアのそりによって生じたパッケージとの
間の間隙が埋められる。従って該金属板を介してキャリ
アとパッケージとの間の接触面積を増やすことができ
る。
このためキャリアの背面は安定な接地電位レベル（パ
ッケージの電位）となるから、パッケージに搭載された
ときにもキャリアは所定の電気的特性を示すことができ
る。これにより高周波回路全体としての電気的特性も良
好となる。
ッケージの電位）となるから、パッケージに搭載された
ときにもキャリアは所定の電気的特性を示すことができ
る。これにより高周波回路全体としての電気的特性も良
好となる。
次に図を参照しながら本発明の実施例に係るマイクロ
波増幅器について説明する。第１図（ａ）は第２図の斜
視図においてＢ−Ｂからみた断面図であり、第１図
（ｂ）はその上面図である。第１図（ａ），（ｂ）にお
いて第２図と同じ番号で示す部品は同じものを示してい
る。
波増幅器について説明する。第１図（ａ）は第２図の斜
視図においてＢ−Ｂからみた断面図であり、第１図
（ｂ）はその上面図である。第１図（ａ），（ｂ）にお
いて第２図と同じ番号で示す部品は同じものを示してい
る。
９は弾力性をもった厚さが25〜30μｍ程度の薄い金属
板、例えば銅箔であり、キャリア２と高周波回路用パッ
ケージ１との間に敷設されている。なお銅箔９の枚数は
間隙の大きさによって加減される。
板、例えば銅箔であり、キャリア２と高周波回路用パッ
ケージ１との間に敷設されている。なお銅箔９の枚数は
間隙の大きさによって加減される。
かかる銅箔９はキャリア２とパッケージ１との間に生
じた間隙を埋めてキャリア２の背面が高周波的に一様な
接地電位レベルになるようにするので、キャリア２上に
形成された高周波回路の動作の安定化が可能となる。
じた間隙を埋めてキャリア２の背面が高周波的に一様な
接地電位レベルになるようにするので、キャリア２上に
形成された高周波回路の動作の安定化が可能となる。
特に、図のように隣接するキャリアとキャリアを接続
するように銅箔９を敷設することにより、キャリア相互
間の接地電位レベルの不連続性を取り除くことができる
ので、各キャリアの安定動作が可能となる。
するように銅箔９を敷設することにより、キャリア相互
間の接地電位レベルの不連続性を取り除くことができる
ので、各キャリアの安定動作が可能となる。
なお実施例では薄い金属板として銅箔９を用いたが、
アルミニウム箔や金箔などでも勿論よい。
アルミニウム箔や金箔などでも勿論よい。
また実施例では平坦な銅箔を用いたが、波形形状のも
のを用いれば、ネジ止めされるときの圧力によって銅箔
９がたわみ、これによりキャリア２とパッケージ１との
接触面積がより大きくなるので、その効果は一層大き
い。
のを用いれば、ネジ止めされるときの圧力によって銅箔
９がたわみ、これによりキャリア２とパッケージ１との
接触面積がより大きくなるので、その効果は一層大き
い。
以上説明したように、本発明によればキャリアとパッ
ケージとの間に敷設された薄い金属板によってキャリア
とパッケージとの間の電気的接触を良好にすることが可
能となるから、キャリア上に形成された高周波回路の電
気的特性の改善および安定化が可能となる。
ケージとの間に敷設された薄い金属板によってキャリア
とパッケージとの間の電気的接触を良好にすることが可
能となるから、キャリア上に形成された高周波回路の電
気的特性の改善および安定化が可能となる。
第１図は本発明の実施例に係るマイクロ波増幅器の構成
図であり、 第２図はマイクロ波増幅器の斜視図であり、 第３図は従来例に係るマイクロ波増幅器の断面図であ
る。 （符号の説明） １……高周波回路用パッケージ、 ２……キャリア、 ３……入力整合回路（高周波回路）、 ４……出力整合回路（高周波回路）、 5,6……信号増幅用FET（高周波回路）、 7,8……ネジ、 ９……銅箔（薄い金属板）。
図であり、 第２図はマイクロ波増幅器の斜視図であり、 第３図は従来例に係るマイクロ波増幅器の断面図であ
る。 （符号の説明） １……高周波回路用パッケージ、 ２……キャリア、 ３……入力整合回路（高周波回路）、 ４……出力整合回路（高周波回路）、 5,6……信号増幅用FET（高周波回路）、 7,8……ネジ、 ９……銅箔（薄い金属板）。
Claims (2)
- 【請求項１】高周波回路が形成された複数のキャリアを
それぞれ着脱可能に搭載する高周波回路用パッケージに
おいて、 前記キャリアとパッケージとの間に薄い金属板を敷設し
てなることを特徴とする高周波回路用パッケージ。 - 【請求項２】前記金属板は波形に形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周波回路用パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3632886A JPH0812899B2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 高周波回路用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3632886A JPH0812899B2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 高周波回路用パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194633A JPS62194633A (ja) | 1987-08-27 |
| JPH0812899B2 true JPH0812899B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=12466768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3632886A Expired - Lifetime JPH0812899B2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 高周波回路用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812899B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8992806B2 (en) | 2003-11-18 | 2015-03-31 | Honeywell International Inc. | Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3632886A patent/JPH0812899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8992806B2 (en) | 2003-11-18 | 2015-03-31 | Honeywell International Inc. | Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62194633A (ja) | 1987-08-27 |
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