JPH0812954B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0812954B2 JPH0812954B2 JP2019590A JP2019590A JPH0812954B2 JP H0812954 B2 JPH0812954 B2 JP H0812954B2 JP 2019590 A JP2019590 A JP 2019590A JP 2019590 A JP2019590 A JP 2019590A JP H0812954 B2 JPH0812954 B2 JP H0812954B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- fpc
- copper
- polymide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、プリント配線板に関する。
＜従来の技術＞ 従来、複合多層プリント配線板のフレキシブルプリン
ト配線板（FPC）材料はFPCにフィルムカバーレイと称さ
れるポリイミドフィルムに接着剤を塗布したフィルムが
熱圧着され、そのフィルムによりFPC単体部の導体が保
護されている。またこのフィルムカバーレイにより硬質
プリント配線板（PWB）材料の導体およびFPC材料の導体
は絶縁されている。
ト配線板（FPC）材料はFPCにフィルムカバーレイと称さ
れるポリイミドフィルムに接着剤を塗布したフィルムが
熱圧着され、そのフィルムによりFPC単体部の導体が保
護されている。またこのフィルムカバーレイにより硬質
プリント配線板（PWB）材料の導体およびFPC材料の導体
は絶縁されている。
第４図は従来における４層配線板の断面図、第５図は
その製造工程を経時的に示す断面図である。
その製造工程を経時的に示す断面図である。
第４図に示すように、銅張りPFC材料10にパターンエ
ッチングされた銅箔80上にフィルムカバーレイ20が熱圧
着されている。さらにFPC単体部分にあたる範囲を除く
部分に接着シート30および銅張りPWB材料40が積層され
ている。このような状態の基板にスルーホール100が形
成され、そのスルーホール100および銅箔90上に銅メッ
キ層50が形成されている。さらにパターンエッチングさ
れた銅メッキ層50上にソルダーレジスト60が塗布されて
いる。
ッチングされた銅箔80上にフィルムカバーレイ20が熱圧
着されている。さらにFPC単体部分にあたる範囲を除く
部分に接着シート30および銅張りPWB材料40が積層され
ている。このような状態の基板にスルーホール100が形
成され、そのスルーホール100および銅箔90上に銅メッ
キ層50が形成されている。さらにパターンエッチングさ
れた銅メッキ層50上にソルダーレジスト60が塗布されて
いる。
このような構造のプリント配線板は第５図に示す製造
工程により形成される。
工程により形成される。
（ａ）図に示すように、銅張りFPC材料10に回路をパ
ターンエッチングすることにより銅箔80が形成される。
ターンエッチングすることにより銅箔80が形成される。
次に（ｂ）図に示すように、銅箔80上にFPC単体部分
にあたる範囲の銅張りFPC材料10下部を除きフィルムカ
バー20を熱圧着する。
にあたる範囲の銅張りFPC材料10下部を除きフィルムカ
バー20を熱圧着する。
次に（ｃ）図に示すように、FPC単体部分にあたる範
囲を除く部分に接着シート30と銅張りPWB材料40を重ね
て熱圧着する。
囲を除く部分に接着シート30と銅張りPWB材料40を重ね
て熱圧着する。
次に（ｄ）図に示すように、ドリリング等により内層
回路の基準に穴開けすることによりスルーホール100を
形成する。さらに、基板表面に銅メッキを行い、銅メッ
キ層50を形成する。
回路の基準に穴開けすることによりスルーホール100を
形成する。さらに、基板表面に銅メッキを行い、銅メッ
キ層50を形成する。
さらに第４図に示すように、銅張りPWB材料40の銅箔9
0および銅メッキ層50をパターンエッチングし、残され
た銅メッキ層50上にソルダーレジスト60を塗布する。
0および銅メッキ層50をパターンエッチングし、残され
た銅メッキ層50上にソルダーレジスト60を塗布する。
＜発明が解決しようとする課題＞ ところで、上述した従来の技術において、フィルムカ
バーレイに使用しているポリミイドおよび接着剤は非常
に水分を吸湿し易く、これらを使用しているプリント配
線板では、部品の半田付け前にベーキングを行い、水分
を十分取り除かれなければ、半田付けの際に水分が気化
膨張し、フィルムカバーレイが剥離する。これはフィル
ムカバーレイの接着剤が半田付け時の熱により軟化し、
接着力がほとんどなくなることにもよる。
バーレイに使用しているポリミイドおよび接着剤は非常
に水分を吸湿し易く、これらを使用しているプリント配
線板では、部品の半田付け前にベーキングを行い、水分
を十分取り除かれなければ、半田付けの際に水分が気化
膨張し、フィルムカバーレイが剥離する。これはフィル
ムカバーレイの接着剤が半田付け時の熱により軟化し、
接着力がほとんどなくなることにもよる。
従来例の４層構造において、PWB材料が積層される部
分にもフィルムカバーレイが積層されているが、この部
分はFPCの導体はPWB材料で保護されるため、フィルムカ
バーレイは無くても機能的には支障はない。しかし、FP
C単体部のみにフィルムカバーレイを熱圧着すると、フ
ィルムカバーレイの存在する部分が他の部分よりFPC材
料の収縮が大きいため、後の穴形成の工程における位置
合わせに支障がある。また、半田付け等の加熱処理時に
おいて収縮率の違いによって引き起こされるそりを防ぐ
ため、種々の材料が積層された構造のプリント配線板は
各々の材料の種類、厚さがその積層される方向に中央よ
り対称であることが必要である。したがって、高価であ
るフィルムカバーレイを両面に貼り付けねばならず、こ
のように機能的には不要である範囲にもフィルムカバー
レイを貼り付けることは高コストの原因となっていた。
分にもフィルムカバーレイが積層されているが、この部
分はFPCの導体はPWB材料で保護されるため、フィルムカ
バーレイは無くても機能的には支障はない。しかし、FP
C単体部のみにフィルムカバーレイを熱圧着すると、フ
ィルムカバーレイの存在する部分が他の部分よりFPC材
料の収縮が大きいため、後の穴形成の工程における位置
合わせに支障がある。また、半田付け等の加熱処理時に
おいて収縮率の違いによって引き起こされるそりを防ぐ
ため、種々の材料が積層された構造のプリント配線板は
各々の材料の種類、厚さがその積層される方向に中央よ
り対称であることが必要である。したがって、高価であ
るフィルムカバーレイを両面に貼り付けねばならず、こ
のように機能的には不要である範囲にもフィルムカバー
レイを貼り付けることは高コストの原因となっていた。
また、二回の熱圧着工程すなわちフィルムカバーレイ
の貼り付けおよびPWB材料の積層工程は、FPCの仕上がり
寸法のばらつきの原因となっているので、FPC材料とPWB
材料を導通させるためのスルーホールを形成する際には
広い面積の導体を確保する必要がある。このことは、FP
Cの導体のパターン密度を高めることに対する阻害要因
となっている。
の貼り付けおよびPWB材料の積層工程は、FPCの仕上がり
寸法のばらつきの原因となっているので、FPC材料とPWB
材料を導通させるためのスルーホールを形成する際には
広い面積の導体を確保する必要がある。このことは、FP
Cの導体のパターン密度を高めることに対する阻害要因
となっている。
さらにこのようなフィルムカバーレイを貼り付けた場
合、FPC単体部が厚くなり、FPC基材の柔軟性を劣化させ
曲げ径に限界を生じていた。
合、FPC単体部が厚くなり、FPC基材の柔軟性を劣化させ
曲げ径に限界を生じていた。
本発明のプリント配線板では、これらの問題を解決す
る。
る。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明のプリント配線板は、フレキシブルプリント配
線板材料と硬質プリント配線板材料を接着剤を介して積
層し、各々の導体をスルーホール銅メッキにより導通さ
せた複合多層プリント配線板において、上記フレキシブ
ルプリント配線板材料のうち、少なくとも硬質プリント
配線板材料が積層されない場分の導体形成面がポリイミ
ド系インクによって覆われていることを特徴としてい
る。
線板材料と硬質プリント配線板材料を接着剤を介して積
層し、各々の導体をスルーホール銅メッキにより導通さ
せた複合多層プリント配線板において、上記フレキシブ
ルプリント配線板材料のうち、少なくとも硬質プリント
配線板材料が積層されない場分の導体形成面がポリイミ
ド系インクによって覆われていることを特徴としてい
る。
＜作用＞ ポリイミド系インクがフレキシブルプリント配線板材
料のうち少なくとも硬質プリント配線板材料が積層され
ない部分に塗布されることにより、フレキシブルプリン
ト配線板材料の単体部分を保護し、かつ、柔軟性を失わ
ない。
料のうち少なくとも硬質プリント配線板材料が積層され
ない部分に塗布されることにより、フレキシブルプリン
ト配線板材料の単体部分を保護し、かつ、柔軟性を失わ
ない。
＜実施例＞ 第１図は本発明実施例の断面図、第２図はその製造工
程を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他の実施例
の断面図である。以下図面に従って本発明実施例を詳細
に説明する。
程を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他の実施例
の断面図である。以下図面に従って本発明実施例を詳細
に説明する。
本発明実施例は第１図に示すように、銅張りFPC材料
１上にパターンエッチングされた銅箔８上のFPC単体部
分にあたる範囲にはポリミイド系インク７が形成され、
銅箔８上にはFPC単体部分にあたる範囲を除く部分に接
着シート３および銅張りPWB材料４が形成されている。
このような状態の基板にスルーホール10が形成され、そ
のスルーホール10および銅箔９上に銅メッキ層５が形成
されている。さらにパターンエッチングされた銅メッキ
層５上にソルダーレジスト６が形成されている。
１上にパターンエッチングされた銅箔８上のFPC単体部
分にあたる範囲にはポリミイド系インク７が形成され、
銅箔８上にはFPC単体部分にあたる範囲を除く部分に接
着シート３および銅張りPWB材料４が形成されている。
このような状態の基板にスルーホール10が形成され、そ
のスルーホール10および銅箔９上に銅メッキ層５が形成
されている。さらにパターンエッチングされた銅メッキ
層５上にソルダーレジスト６が形成されている。
このような構造のプリント配線板は第２図に示す製造
工程により形成される。
工程により形成される。
（ａ）図に示すように、銅張りFPC材料１に回路をパ
ターンエッチングすることにより銅箔８が形成される。
ターンエッチングすることにより銅箔８が形成される。
次に（ｂ）図に示すように、FPC単体部分となる範囲
にポリミイド系インク７をスクリーン印刷により塗布し
た後、所定の温度および時間で硬化させる。この工程で
露出された銅箔８は酸化し易く、変色するため、ブラシ
による研磨、希硫酸に浸漬する等により変色部分を除去
する。またこの工程で使用されるポリミイド系インク７
にはその硬化温度および時間に種々のものがあるが、FP
C材料とどのように組合わせるかにより選択できる。す
なわち、ポリミイド系インク７が硬化温度260℃および
時間10秒程度のものの場合、コンベア炉の使用が適して
おり、FPC材料１としてはポリミイドフィルムにエポキ
シ系接着剤により銅箔が張りつけられた構造のものを使
用することができる。また、ポリミイド系インク７が硬
化温度260℃および時間10秒程度以上必要とされる場
合、FPC材料１としてはポリミイドフィルムと銅箔がエ
ポキシ系接着剤を介さず直接接着された構造のものが適
している。
にポリミイド系インク７をスクリーン印刷により塗布し
た後、所定の温度および時間で硬化させる。この工程で
露出された銅箔８は酸化し易く、変色するため、ブラシ
による研磨、希硫酸に浸漬する等により変色部分を除去
する。またこの工程で使用されるポリミイド系インク７
にはその硬化温度および時間に種々のものがあるが、FP
C材料とどのように組合わせるかにより選択できる。す
なわち、ポリミイド系インク７が硬化温度260℃および
時間10秒程度のものの場合、コンベア炉の使用が適して
おり、FPC材料１としてはポリミイドフィルムにエポキ
シ系接着剤により銅箔が張りつけられた構造のものを使
用することができる。また、ポリミイド系インク７が硬
化温度260℃および時間10秒程度以上必要とされる場
合、FPC材料１としてはポリミイドフィルムと銅箔がエ
ポキシ系接着剤を介さず直接接着された構造のものが適
している。
次に（ｃ）図に示すように、FPC単体部分にあたる範
囲を除く部分に銅張りPWB材料４と接着シート３を重ね
合わせて熱圧着する。
囲を除く部分に銅張りPWB材料４と接着シート３を重ね
合わせて熱圧着する。
次に（ｄ）図に示すように、（ｃ）図の状態の配線板
の所定の位置を穴開けし、そのスルーホール10および配
線板の表面上の銅メッキを行い、銅メッキ層５を形成す
る。
の所定の位置を穴開けし、そのスルーホール10および配
線板の表面上の銅メッキを行い、銅メッキ層５を形成す
る。
最後に、銅箔９および銅メッキ層５をパターンエッチ
ングし、ソルダーレジスト６を塗布する工程を経て第１
図に示すようなプリント配線板が形成できる。
ングし、ソルダーレジスト６を塗布する工程を経て第１
図に示すようなプリント配線板が形成できる。
次に第３図は本発明の他の実施例で、６層配線板の場
合を示し、ポリミイド系インク７がFPC単体部分以外のP
WB材料４が貼り合わされる部分にも塗布されていること
を特徴としている。その製造工程は、上記したように所
定の部分にポリミイド系インク７を塗布することにより
銅箔８を覆った後、両面銅張りされた材料に内層側回路
をパターンエッチングしたPWB材料４をFPC単体部にあた
る範囲を除いて接着シート３を介してPFC材料１と重ね
合わせて熱圧着する。その後４層配線板と同様に穴開け
し、PWB材料４の外層側のパターンエッチングし、ソル
ダーレジスト６を塗布する。ポリミイド系インクは硬化
温度が260℃程度と高温であり、耐熱性が従来のフィル
ムカバーレイの接着剤に比べて優れており、半田付け温
度の240〜250℃ではインクの剥がれは発生しない。また
こうした熱処理は短時間で行うことができ、圧力をかけ
る必要もない。
合を示し、ポリミイド系インク７がFPC単体部分以外のP
WB材料４が貼り合わされる部分にも塗布されていること
を特徴としている。その製造工程は、上記したように所
定の部分にポリミイド系インク７を塗布することにより
銅箔８を覆った後、両面銅張りされた材料に内層側回路
をパターンエッチングしたPWB材料４をFPC単体部にあた
る範囲を除いて接着シート３を介してPFC材料１と重ね
合わせて熱圧着する。その後４層配線板と同様に穴開け
し、PWB材料４の外層側のパターンエッチングし、ソル
ダーレジスト６を塗布する。ポリミイド系インクは硬化
温度が260℃程度と高温であり、耐熱性が従来のフィル
ムカバーレイの接着剤に比べて優れており、半田付け温
度の240〜250℃ではインクの剥がれは発生しない。また
こうした熱処理は短時間で行うことができ、圧力をかけ
る必要もない。
＜発明の効果＞ ポリミイド系インクは材料費がフィルムカバーレイに
比べ安価であることや、スクリーン印刷による塗布を行
いコンベア炉もしくはBOX炉により硬化を行うのでフィ
ルムカバーレイの熱圧着に比べ加工比が少なく、また加
工時間も非常に短い。したがって製造コストの大幅な低
減となる。
比べ安価であることや、スクリーン印刷による塗布を行
いコンベア炉もしくはBOX炉により硬化を行うのでフィ
ルムカバーレイの熱圧着に比べ加工比が少なく、また加
工時間も非常に短い。したがって製造コストの大幅な低
減となる。
またポリミイド系インクをFPC材料に部分的に塗布し
硬化した場合においても、硬化時間がフィルムカバーレ
イの熱圧着に比べ短時間であり、圧力をかける必要がな
いので、FPC材料の仕上がりの寸法変化量が小さく、ば
らつきも小さい。
硬化した場合においても、硬化時間がフィルムカバーレ
イの熱圧着に比べ短時間であり、圧力をかける必要がな
いので、FPC材料の仕上がりの寸法変化量が小さく、ば
らつきも小さい。
したがって、PWB材料を積層した後も従来のフィルム
カバーレイを使用した場合に比べてFPC材料の仕上がり
寸法のばらつきは小さく、内層導体の穴開けが従来より
正確にできることより、スルーホールに接続される内層
導体の面積を小さくすることができ、密度の高い配線が
実現できる。
カバーレイを使用した場合に比べてFPC材料の仕上がり
寸法のばらつきは小さく、内層導体の穴開けが従来より
正確にできることより、スルーホールに接続される内層
導体の面積を小さくすることができ、密度の高い配線が
実現できる。
第１図は本発明実施例の断面図、第２図は本発明実施例
の製造工程を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他
の実施例の断面図、第４図は従来例の断面図、第５図は
従来例の製造工程を経時的に示す断面図である。 １……銅張りFPC材料 ３……接着シート ４……銅張りPWB材料 ５……銅メッキ層 ６……ソルダーレジスト ７……ポリミイド系インク ８、９……銅箔 10……スルーホール
の製造工程を経時的に示す断面図、第３図は本発明の他
の実施例の断面図、第４図は従来例の断面図、第５図は
従来例の製造工程を経時的に示す断面図である。 １……銅張りFPC材料 ３……接着シート ４……銅張りPWB材料 ５……銅メッキ層 ６……ソルダーレジスト ７……ポリミイド系インク ８、９……銅箔 10……スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント配線板材料と硬質プ
リント配線板材料を接着剤を介して積層し、各々の導体
をスルーホール導メッキにより導通させた複合多層プリ
ント配線板において、上記フレキシブルプリント配線板
材料のうち、少なくとも硬質プリント配線板材料が積層
されない部分の導体形成面がポリイミド系インクによっ
て覆われていることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019590A JPH0812954B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019590A JPH0812954B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222496A JPH03222496A (ja) | 1991-10-01 |
| JPH0812954B2 true JPH0812954B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=12020390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019590A Expired - Fee Related JPH0812954B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812954B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4093165A1 (de) * | 2021-05-20 | 2022-11-23 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Gedruckte isolierschutzschicht |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP2019590A patent/JPH0812954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03222496A (ja) | 1991-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080207 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207 |
|
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