JPH08130074A - 測定用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐久性が高くしかも構造の簡単な測定用ソケ
ットを提供すること。 【構成】 本発明は、半導体装置１０のパッケージから
延出する所定ピッチの複数本のリード１１と電気的な接
触を得るための測定用ソケット１であり、パッケージの
搭載面２１およびこれに対して略垂直な方向で平坦状と
なる側面２２を備えた受け台２と、受け台２を上下動自
在に搭載するためのソケット本体３と、一端がソケット
本体３に固定され他端が側面２２の近傍に配置される測
子４１をリード１１のピッチに対応させて複数本配置し
て成る測子群４と、各測子４１の間に挿入されるくし歯
部５１およびこれをソケット本体３に対して固定するた
めの固定部５２から成る測子仕切り部材５とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を測定するにあたり、パッケージから所定のピッチで
延出する複数本のリードとの電気的な接触を得るための
測定用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】パッケージによる封止がされた半導体装
置の電気的特性を測定するハンドラー等においては、半
導体装置を測定用ソケットに載置することで半導体装置
のリードとの電気的な接触を得て、測定回路との導通を
得るようにしている。図２は従来の測定用ソケットを説
明する概略斜視図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は受
け台部分拡大図である。

【０００３】測定用ソケット１’は、半導体装置１０の
パッケージの大きさに対応した略四角形の搭載面２１を
備えている受け台２’と、略中央に受け台２’を上下動
自在に搭載するためのソケット本体３と、一端がソケッ
ト本体３に固定され他端が受け台２’の周辺近傍に配置
される測子４１を、半導体装置１０のリード１１のピッ
チに対応させて複数本配置して成る測子群４と、測子群
４の各測子における他端を仕切るため受け台２’の周縁
に設けられたくし歯部分２３とを備えた構成となってい
る。

【０００４】例えば、ＱＦＰタイプの半導体装置１０に
おいては、パッケージの周縁から０．５ｍｍピッチで複
数本のリード１１が延出しており、これに対応して測定
用ソケット１’の測子４１も０．５ｍｍピッチで配置さ
れている。くし歯部分２３には、この測子４１のピッチ
に対応した仕切りが設けられており、受け台２’の上下
動とともに動きながら測子４１の間隔を維持するように
なっている。

【０００５】この測定用ソケット１’に半導体装置１０
を搭載して電気的な接触を得るには、先ず、半導体装置
１０のパッケージ裏面側をバキュームチャック２０にて
吸着保持し、この状態で受け台２’の搭載面２１へ半導
体装置１０を載置する。次いで、半導体装置１０を押圧
して、受け台２’をわずかに下降させ、これによってリ
ード１１と測子４１とを接触させる。

【０００６】受け台２’は、ばね（図示せず）によりソ
ケット本体３に対して上下動自在に取り付けられている
ため、所定の圧力で半導体装置１０を押圧することでリ
ード１１と測子４１との接触状態を維持できるようにな
る。そして、この状態で所定の電気的測定を行い、これ
が終了した後は半導体装置１０への押圧を解除すること
により受け台２’がばね（図示せず）の付勢によって上
昇してリード１１と測子４１とが離れる状態となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな測定用ソケットには次のような問題がある。すなわ
ち、受け台およびその周縁に設けられたくし歯部分は、
半導体装置の入替えを行うたびに上下動することにな
る。このため、くし歯部分と各測子との接触や、半導体
装置を押圧する際の接触等によってくし歯部分に応力が
加わると歯の部分が容易に折れてしまうという不都合が
生じる。

【０００８】また、リードのファインピッチ化が進むと
さらに歯の部分の強度が低下するとともに、測子とくし
歯部分との接触面積が増して、測子のばね性に悪影響を
及ぼしたり、受け台の上下動の滑らかさが欠けてしま
い、リードと測子との接触不良を起こす原因となる。さ
らに、受け台をソケット本体に組み込む際、くし歯部分
の各隙間に各測子をそれぞれ入れ込んでセットするのに
手間がかかり、組立て作業を非常に困難なものにしてい
る。

【０００９】よって、本発明は、耐久性が高くしかも構
造の簡単な測定用ソケットを提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために成された測定用ソケットである。すなわ
ちは、本発明は、半導体装置を載置した状態で、その半
導体装置のパッケージから延出する所定ピッチの複数本
のリードと電気的な接触を得るための測定用ソケットで
あり、パッケージの大きさに対応した略四角形の載置面
および載置面に対して略垂直な方向で平坦状となる側面
を備えた受け台と、略中央に受け台を上下動自在に搭載
するためのソケット本体と、一端がソケット本体に固定
され、リードとの接触を得るための他端が側面の近傍に
配置される測子を、受け台の側面に沿って複数本のリー
ドのピッチに対応させて複数本配置して成る測子群と、
測子群における各測子の間に挿入されるくし歯部および
くし歯部をソケット本体に対して固定するための固定部
から成る測子仕切り部材とを備えているものである。

【００１１】

【作用】本発明では、受け台の側面が平坦状となってい
るため構造上の強度を非常に高めることができるように
なる。しかも、受け台の製造が非常に容易となる。ま
た、測子群の各測子の間に入り込んで仕切りを行う測子
仕切り部材がソケット本体に対して固定されているた
め、受け台が上下動しても測子仕切り部材と測子との位
置関係に影響がない。すなわち、受け台が上下動しても
これによって測子仕切り部材のくし歯部が破損すること
がなくなり、確実に測子のピッチを確保できるようにな
る。

【００１２】

【実施例】以下に、本発明の測定用ソケットにおける実
施例を図に基づいて説明する。図１は本実施例における
測定用ソケットを説明する概略斜視図で、（ａ）は全体
図、（ｂ）は受け台部分拡大図である。本実施例におけ
る測定用ソケット１は、半導体装置１０のパッケージの
大きさに対応した略四角形の搭載面２１を備える受け台
２と、略中央に受け台２を上下動自在に搭載するための
ソケット本体３と、一端がソケット本体３に固定され他
端が受け台２の近傍に配置される測子４１を、受け台２
の側面２２に沿って複数本配置して成る測子群４と、測
子群４の各測子４１の間に挿入されるくし歯部５１およ
びくし歯部５１をソケット本体３に対して固定する固定
部５２から成る測子仕切り部材５とを備えた構成となっ
ている。

【００１３】また、受け台２の側面２２すなわち搭載面
２１に対して略垂直となる面は平坦状となっており、受
け台２全体を単純な構造にしている。測子群４の各測子
４１のピッチは、半導体装置１０から延出する複数のリ
ード１１のピッチに対応しており、各測子４１の他端
（固定端を一端とした場合の他端）は受け台２の側面２
２近傍に配置されている。

【００１４】この測子群４の隣合う各測子４１が不要に
近接したり曲がったりしないようそのピッチを確保する
ため、各測子４１の間には測子仕切り部材５のくし歯部
５１が挿入されている。しかも、このくし歯部５１は固
定部５２を介してソケット本体３に対して固定されてい
る。例えば、ＱＦＰタイプの半導体装置１０に対応する
測定用ソケット１の場合には、受け台２の４側面２２に
対応してそれぞれ測子群４が配置されており、各測子群
４に測子仕切り部材５が各々挿入されている。

【００１５】この測子仕切り部材５は平板を切り出すだ
けで簡単に製造することができ、４つ必要な場合には重
ねて切り出すことで一括製造することができる。また、
先に説明したように、受け台２の側面２２が平坦状とな
っているため、測定用ソケット１を組立てる際には、受
け台２と各測子４１との位置関係を特に考慮することな
く、各測子群４で囲まれる領域内へ単に組み込むように
すればよい。

【００１６】つまり、図２に示す従来の測定用ソケット
１’においては、受け台２’を組み立てる際、各測子群
４の測子４１と受け台２に設けられたくし歯部分２３と
の位置関係を考慮して組み込まなければならいが、本実
施例における測定用ソケット１では、このようなことを
考慮することなく容易に受け台２を組み込むことができ
るようになる。また、受け台２をソケット本体３に組み
込んだ後には、測子仕切り部材５のくし歯部５１を各測
子４１の間に挿入するだけで各測子４１のピッチを容易
にしかも確実に確保できるようになる。

【００１７】次に、このような測定用ソケット１を用い
た半導体装置１０の測定手順を説明する。先ず、半導体
装置１０のパッケージ裏面側をバキュームチャック２０
により吸着保持し、受け台２の上方に移動する。次い
で、バキュームチャック２０を下降して半導体装置１０
のパッケージを受け台２上に配置し、ここで吸着状態を
解除する。これによって、半導体装置１０のパッケージ
が受け台２上に載置されることになる。なお、受け台２
の４隅にはパッケージの４隅に合った突起が設けられて
おり、半導体装置１０を受け台２上に落下した際に、こ
の突起に沿ってパッケージの位置が決まるようになって
いる。

【００１８】次に、半導体装置１０が受け台２上に載置
された状態で、パッケージを上から押圧する。これによ
って、受け台２がわずかに下降し、リード１１と測子４
１とが接触する状態となる。なお、受け台２の側面２２
が平坦状であるため、受け台２が下降しても側面２２と
測子４１とが接触することはない。また、受け台２は、
ソケット本体３に設けられた案内および受け台２の中心
に設けられた案内穴によってソケット本体３に対して正
確に位置決めされるようになっている。

【００１９】このように、パッケージの押圧によってリ
ード１１と測子４１との接触を得た状態で、図示しない
測定回路から測子４１を介してリード１１へ所定の電気
信号を入力し、その出力を再び測子４１を介して測定回
路で受ける。この出力信号に基づき半導体装置１０の電
気的特性を測定する。

【００２０】測定が終了した後は、パッケージへの押圧
を解除する。これによって、受け台２を上方に付勢する
ばね（図示せず）の作用により受け台２が上昇し、これ
にともなって半導体装置１０も上昇する。この状態で、
ふたたびバキュームチャック２０を用いて半導体装置１
０を吸着保持し、所定の収納位置へ移動する。

【００２１】このような動作を半導体装置１０ごとに繰
り返し行う。受け台２は半導体装置１０の載置や取り外
しに応じて上下動を繰り返すことになる。本実施例にお
ける測定用ソケット１では、各測子４１の間に挿入され
る測子仕切り部材５がソケット本体３に対して固定され
ているため、受け台２の上下動に影響されることなく各
測子４１のピッチを確保することができる。つまり、受
け台２の上下動が繰り返されても、各測子４１に何ら影
響を与えることはなく、受け台２、測子４１ともにその
耐久性が向上することになる。

【００２２】なお、本実施例においては、半導体装置１
０のパッケージ裏面をバキュームチャック２０にて吸着
保持し、リード１１を測子４１にいわゆる背面コンタク
トさせる例を示したが、本発明はこれに限定されず通常
の向きでリード１１を測子４１に接触させる場合であっ
ても同様である。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の測定用ソ
ケットによれば次のような効果がある。すなわち、本発
明では受け台の側面が平坦状となっているため構造が簡
単となり、製造が非常に容易となる。また、受け台の構
造が単純であるため強度が向上し、しかも測子との接触
がなくなることでその破損を防止できるようになる。さ
らに、受け台と測子とが接触しないことから、受け台の
上下動に対する抵抗を低減でき滑らかな動作を確保する
ことが可能となる。また、各測子のピッチを確保するた
めの測子仕切り部材がソケット本体に対して固定されて
いるため、受け台が上下動しても測子仕切り部材が各測
子に接触することがない。さらに、測子仕切り部材は容
易に製造できることから、半導体装置のリードのファイ
ンピッチ化が進んでも十分に対応することが可能とな
る。これらによって、測定用ソケットの耐久性向上およ
び製造コストダウンを図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の測定用ソケットを説明する概略斜視図
で、（ａ）は全体図、（ｂ）は受け台部分拡大図であ
る。

【図２】従来の測定用ソケットを説明する概略斜視図
で、（ａ）は全体図、（ｂ）は受け台部分拡大図であ
る。

【符号の説明】

１ 測定用ソケット ２ 受け台 ３ ソケット本体 ４ 測子群 ５ 測子仕切り部材 １０ 半導体装置 １１ リード ２１ 搭載面 ２２ 側面 ４１ 測子 ５１ くし歯部 ５２ 固定部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を載置した状態で、該半導体
   装置のパッケージから延出する所定ピッチの複数本のリ
   ードと電気的な接触を得るための測定用ソケットであっ
   て、 前記パッケージの大きさに対応した略四角形の載置面お
   よび該載置面に対して略垂直な方向で平坦状となる側面
   を備えた受け台と、 略中央に前記受け台を上下動自在に搭載するためのソケ
   ット本体と、 一端が前記ソケット本体に固定され、前記リードとの接
   触を得るための他端が前記側面の近傍に配置される測子
   を、該側面に沿って前記複数本のリードのピッチに対応
   させて複数本配置して成る測子群と、 前記測子群における各測子の間に挿入されるくし歯部お
   よび該くし歯部を前記ソケット本体に対して固定するた
   めの固定部から成る測子仕切り部材とを備えていること
   を特徴とする測定用ソケット。