JPH08134232A - ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板 - Google Patents
ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板Info
- Publication number
- JPH08134232A JPH08134232A JP27805094A JP27805094A JPH08134232A JP H08134232 A JPH08134232 A JP H08134232A JP 27805094 A JP27805094 A JP 27805094A JP 27805094 A JP27805094 A JP 27805094A JP H08134232 A JPH08134232 A JP H08134232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polyimide film
- component
- range
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリイミドフィルムの物性を改良する。
【構成】 ポリマ−がビフェニルテトラカルボン酸成分
を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジ
アミン成分とからなり、フィルム中に微量のＰ元素を含
有し、フィルム表面に最大粗さが５〜５０ｎｍ（ナノメ
−タ−）、平均突起径が５〜２００ｎｍ、１ｍｍ2 当た
りの突起数が５×１０4 〜１×１０8 個の微小突起が形
成されており、かつ凝集した粒子からなる突起の数が全
突起数の１０％以下である。
を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジ
アミン成分とからなり、フィルム中に微量のＰ元素を含
有し、フィルム表面に最大粗さが５〜５０ｎｍ（ナノメ
−タ−）、平均突起径が５〜２００ｎｍ、１ｍｍ2 当た
りの突起数が５×１０4 〜１×１０8 個の微小突起が形
成されており、かつ凝集した粒子からなる突起の数が全
突起数の１０％以下である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ポリイミドフィルム
の改良に関するものである。更に詳しくは、機械的物性
・耐熱性・耐薬品性が優れており、種々の製造工程を経
ても変化が少なく、部品製造工程での寸法精度も高く、
他部品を実装する際の位置合わせが良好で、かつハンド
リングが良好であるポリイミドフィルムに関するもので
ある。
の改良に関するものである。更に詳しくは、機械的物性
・耐熱性・耐薬品性が優れており、種々の製造工程を経
ても変化が少なく、部品製造工程での寸法精度も高く、
他部品を実装する際の位置合わせが良好で、かつハンド
リングが良好であるポリイミドフィルムに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、芳香族テトラカルボン酸成分と芳
香族ジアミン成分とからなるポリイミドフィルムは、極
めて優れた電気絶縁性、機械的物性、耐熱性、寸法安定
性などを有しており、フレキシブルプリント配線銅張基
板（ＦＰＣ基板）やＴＡＢ用キャリアテ−プなどの製造
に用いる支持体として適している。
香族ジアミン成分とからなるポリイミドフィルムは、極
めて優れた電気絶縁性、機械的物性、耐熱性、寸法安定
性などを有しており、フレキシブルプリント配線銅張基
板（ＦＰＣ基板）やＴＡＢ用キャリアテ−プなどの製造
に用いる支持体として適している。
【０００３】しかし、電子産業分野における高品質・高
精度・高生産性・低コスト化の要望は近年ますます強く
なってきており、ポリイミドフィルムについても部品製
造工程での寸法精度、他部品を実装する際の位置合わせ
や製造工程・運搬工程における滑り性といったハンドリ
ングの改善が必要になっている。このため、特公平５−
８８８５２号公報に記載されているように、表面処理し
た粒径０．７〜１０μｍの無機粒子を配合したド−プを
溶液製膜してポリイミドフィルムの走行性（滑り性）を
改良する方法が提案された。
精度・高生産性・低コスト化の要望は近年ますます強く
なってきており、ポリイミドフィルムについても部品製
造工程での寸法精度、他部品を実装する際の位置合わせ
や製造工程・運搬工程における滑り性といったハンドリ
ングの改善が必要になっている。このため、特公平５−
８８８５２号公報に記載されているように、表面処理し
た粒径０．７〜１０μｍの無機粒子を配合したド−プを
溶液製膜してポリイミドフィルムの走行性（滑り性）を
改良する方法が提案された。
【０００４】しかし、この公知技術では、製造工程・運
搬工程における滑り性は改善されるものの、反面、金属
などの不純物が混入しやすくなったり、フィルムに発泡
による欠陥が発生したり、フィルムの機械的性質が悪く
なったり、ポリイミドフィルム本来の優れた性質の信頼
性が損なわれるという問題がある。
搬工程における滑り性は改善されるものの、反面、金属
などの不純物が混入しやすくなったり、フィルムに発泡
による欠陥が発生したり、フィルムの機械的性質が悪く
なったり、ポリイミドフィルム本来の優れた性質の信頼
性が損なわれるという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、ポ
リイミドフィルムが本来有している優れた物性、機械的
物性および耐熱性を高いレベルで保持したまま、耐薬品
性を有し、他の材料と張り合わせても接着可能であり、
寸法精度が高く、ハンドリングが良好であるポリイミド
フィルム、その積層体およびフレキシブル回路用基板を
提供することである。
リイミドフィルムが本来有している優れた物性、機械的
物性および耐熱性を高いレベルで保持したまま、耐薬品
性を有し、他の材料と張り合わせても接着可能であり、
寸法精度が高く、ハンドリングが良好であるポリイミド
フィルム、その積層体およびフレキシブル回路用基板を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
ポリマ−がビフェニルテトラカルボン酸成分を主成分と
する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とからなり、フィルム中に微量のＰ元素を含有してお
り、該フィルムの表面に、最大粗さが５〜５０ｎｍの範
囲に、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲に、１ｍｍ2
当たりの突起数が５×１０4 〜１×１０8 個の範囲に微
小突起が形成されており、かつ凝集した粒子からなる突
起の数が全突起数の１０％以下であることを特徴とする
芳香族ポリイミドフィルムに関するものである。
ポリマ−がビフェニルテトラカルボン酸成分を主成分と
する芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とからなり、フィルム中に微量のＰ元素を含有してお
り、該フィルムの表面に、最大粗さが５〜５０ｎｍの範
囲に、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲に、１ｍｍ2
当たりの突起数が５×１０4 〜１×１０8 個の範囲に微
小突起が形成されており、かつ凝集した粒子からなる突
起の数が全突起数の１０％以下であることを特徴とする
芳香族ポリイミドフィルムに関するものである。
【０００７】またこの発明は、ポリマ−がビフェニルテ
トラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカルボ
ン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィルム中
に微量のＰ元素を含有しており、該フィルムの表面に、
最大粗さが５〜５０ｎｍの範囲に、平均突起径が５〜２
００ｎｍの範囲に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×１０
4 〜１×１０8 個の範囲に微小突起が形成されており、
かつ複数の凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の
１０％以下である芳香族ポリイミドフィルムに、直接あ
るいは接着剤を介して同種あるいは異種の基材が積層さ
れていることを特徴とする積層体に関するものである。
トラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカルボ
ン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィルム中
に微量のＰ元素を含有しており、該フィルムの表面に、
最大粗さが５〜５０ｎｍの範囲に、平均突起径が５〜２
００ｎｍの範囲に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×１０
4 〜１×１０8 個の範囲に微小突起が形成されており、
かつ複数の凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の
１０％以下である芳香族ポリイミドフィルムに、直接あ
るいは接着剤を介して同種あるいは異種の基材が積層さ
れていることを特徴とする積層体に関するものである。
【０００８】さらに、この発明は ポリマ−がビフェニ
ルテトラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカ
ルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィル
ム中に微量のＰ元素を含有しており、該フィルムの表面
に、最大粗さが５〜５０ｎｍの範囲に、平均突起径が５
〜２００ｎｍの範囲に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×
１０4 〜１×１０8 個の範囲に微小突起が形成されてお
り、かつ凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の１
０％以下であるポリイミドフィルムの少なくとも片面
に、直接あるいは接着剤を介して金属箔が積層されてい
ることを特徴とするフレキシブル回路用基板に関するも
のである。
ルテトラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカ
ルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィル
ム中に微量のＰ元素を含有しており、該フィルムの表面
に、最大粗さが５〜５０ｎｍの範囲に、平均突起径が５
〜２００ｎｍの範囲に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×
１０4 〜１×１０8 個の範囲に微小突起が形成されてお
り、かつ凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の１
０％以下であるポリイミドフィルムの少なくとも片面
に、直接あるいは接着剤を介して金属箔が積層されてい
ることを特徴とするフレキシブル回路用基板に関するも
のである。
【０００９】この発明における芳香族テトラカルボン酸
成分としては、例えば２，３，３'，４' −ビフェニル
テトラカルボン酸成分、３，３' ，４，４' −ビフェニ
ルテトラカルボン酸成分などのビフェニルテトラカルボ
ン酸類成分を、全テトラカルボン酸成分中５０モル％以
上、特に６０モル％以上含有する芳香族テトラカルボン
酸成分が好適に挙げられる。また、ビフェニルテトラカ
ルボン酸成分単独でない場合は、残部の芳香族テトラカ
ルボン酸成分として３，３' ，４，４' −ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸成分、ピロメリット酸成分、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン成分、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン成
分、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンな
どをビフェニルテトラカルボン酸類成分と組み合わせて
もよい。全芳香族テトラカルボン酸成分中のビフェニル
テトラカルボン酸類成分の割合が多くなればなるほど、
ポリイミドフィルムの弾性率、耐薬品性などの点におい
て優れているので最適である。逆に全芳香族テトラカル
ボン酸成分中のビフェニルテトラカルボン酸類成分の割
合が少なくなると、ポリイミドフィルムの弾性率、耐薬
品性などの点が低下する傾向にある。
成分としては、例えば２，３，３'，４' −ビフェニル
テトラカルボン酸成分、３，３' ，４，４' −ビフェニ
ルテトラカルボン酸成分などのビフェニルテトラカルボ
ン酸類成分を、全テトラカルボン酸成分中５０モル％以
上、特に６０モル％以上含有する芳香族テトラカルボン
酸成分が好適に挙げられる。また、ビフェニルテトラカ
ルボン酸成分単独でない場合は、残部の芳香族テトラカ
ルボン酸成分として３，３' ，４，４' −ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸成分、ピロメリット酸成分、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン成分、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン成
分、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンな
どをビフェニルテトラカルボン酸類成分と組み合わせて
もよい。全芳香族テトラカルボン酸成分中のビフェニル
テトラカルボン酸類成分の割合が多くなればなるほど、
ポリイミドフィルムの弾性率、耐薬品性などの点におい
て優れているので最適である。逆に全芳香族テトラカル
ボン酸成分中のビフェニルテトラカルボン酸類成分の割
合が少なくなると、ポリイミドフィルムの弾性率、耐薬
品性などの点が低下する傾向にある。
【００１０】この発明における芳香族ジアミン成分とし
ては、例えばｐ−またはｍ−フェニレンジアミン成分、
３，５−ジアミノトルエン成分、２，５−ジアミノトル
エン成分などのフェニレンジアミン類成分を、全芳香族
ジアミン成分中５０モル％以上、特に６０モル％以上、
そのなかでも特に７０モル％以上含有する芳香族ジアミ
ン成分が好適に挙げられる。特に芳香族ジアミン成分と
して、ｐ−フェニレンジアミン成分を６０モル％以上、
特に７０モル％以上含有する芳香族ジアミン成分が好適
に挙げられる。芳香族ジアミン成分として４，４' −ジ
アミノジフェニルエ−テル成分、３，４' −ジアミノジ
フェニルエ−テル成分、３，３' −ジアミノジフェニル
エ−テル成分などのジアミノジフェニルエ−テル類成
分、４，４ ' −ジアミノジフェニルメタン成分、４，４
' −ジアミノジフェニルプロパン成分、４，４' −ジア
ミノジフェニルスルホン成分、４，４' −ジアミノジフ
ェニルスルフィド成分などをフェニレンジアミン類成分
と組み合わせてもよい。これらの組合せの中でも、４，
４' −ジアミノジフェニルエ−テル成分などのジアミノ
ジフェニルエ−テル類成分とフェニレンジアミン類成分
が好適である。特に、２種類の芳香族ジアミン成分の組
合せでは、ｐ−フェニレンジアミン成分と４，４' −ジ
アミノジフェニルエ−テルとの組合せが好適である。全
芳香族ジアミン成分中のフェニレンジアミン類成分の割
合が多くなるとポリイミドフィルムの耐熱性、前記機械
的物性が優れているので好適である。逆にこの割合が少
なくなると、ポリイミドフィルムの耐熱性、機械的物性
が低下する傾向にある。
ては、例えばｐ−またはｍ−フェニレンジアミン成分、
３，５−ジアミノトルエン成分、２，５−ジアミノトル
エン成分などのフェニレンジアミン類成分を、全芳香族
ジアミン成分中５０モル％以上、特に６０モル％以上、
そのなかでも特に７０モル％以上含有する芳香族ジアミ
ン成分が好適に挙げられる。特に芳香族ジアミン成分と
して、ｐ−フェニレンジアミン成分を６０モル％以上、
特に７０モル％以上含有する芳香族ジアミン成分が好適
に挙げられる。芳香族ジアミン成分として４，４' −ジ
アミノジフェニルエ−テル成分、３，４' −ジアミノジ
フェニルエ−テル成分、３，３' −ジアミノジフェニル
エ−テル成分などのジアミノジフェニルエ−テル類成
分、４，４ ' −ジアミノジフェニルメタン成分、４，４
' −ジアミノジフェニルプロパン成分、４，４' −ジア
ミノジフェニルスルホン成分、４，４' −ジアミノジフ
ェニルスルフィド成分などをフェニレンジアミン類成分
と組み合わせてもよい。これらの組合せの中でも、４，
４' −ジアミノジフェニルエ−テル成分などのジアミノ
ジフェニルエ−テル類成分とフェニレンジアミン類成分
が好適である。特に、２種類の芳香族ジアミン成分の組
合せでは、ｐ−フェニレンジアミン成分と４，４' −ジ
アミノジフェニルエ−テルとの組合せが好適である。全
芳香族ジアミン成分中のフェニレンジアミン類成分の割
合が多くなるとポリイミドフィルムの耐熱性、前記機械
的物性が優れているので好適である。逆にこの割合が少
なくなると、ポリイミドフィルムの耐熱性、機械的物性
が低下する傾向にある。
【００１１】この発明のポリイミドフィルムは微量の、
好ましくは５〜５００ｐｐｍ（重量割合）、特に好まし
くは１０〜４００ｐｐｍ、そのなかでも特に好ましくは
１５〜３００ｐｐｍのＰ（リン）元素を含有しているこ
とが必要である。
好ましくは５〜５００ｐｐｍ（重量割合）、特に好まし
くは１０〜４００ｐｐｍ、そのなかでも特に好ましくは
１５〜３００ｐｐｍのＰ（リン）元素を含有しているこ
とが必要である。
【００１２】ポリイミドフイルム中にＰを含有していな
いと、外観が良好で品質の優れた積層体を与えるポリイ
ミドフィルムを高い生産性で製造することが困難にな
り、余り多くなるとポリイミドフィルムの物性、特に伸
びが低下する傾向にある。
いと、外観が良好で品質の優れた積層体を与えるポリイ
ミドフィルムを高い生産性で製造することが困難にな
り、余り多くなるとポリイミドフィルムの物性、特に伸
びが低下する傾向にある。
【００１３】この発明におけるポリイミドフィルムはそ
の表面に、最大粗さが５〜５０ｎｍ（ナノメ−タ−）の
範囲、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲、１ｍｍ2 当
たりの突起数が５×１０4 〜１×１０8 個の範囲に微小
突起が形成されており、かつ複数の凝集した粒子からな
る突起の数が全突起数の１０％以下、好ましくは５％以
下、特に好ましくは３％以下である。
の表面に、最大粗さが５〜５０ｎｍ（ナノメ−タ−）の
範囲、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲、１ｍｍ2 当
たりの突起数が５×１０4 〜１×１０8 個の範囲に微小
突起が形成されており、かつ複数の凝集した粒子からな
る突起の数が全突起数の１０％以下、好ましくは５％以
下、特に好ましくは３％以下である。
【００１４】ポリイミドフィルム表面の最大粗さ、平均
突起径、突起数および凝集した粒子からなる突起の数を
前記の範囲内にすることが必要であり、前記範囲外であ
ると好ましい滑り性が得られなかったり、このフィルム
を用いて作製した積層体、例えばフレキシブルプリント
基板の回路間の短絡等の不具合が生ずる。
突起径、突起数および凝集した粒子からなる突起の数を
前記の範囲内にすることが必要であり、前記範囲外であ
ると好ましい滑り性が得られなかったり、このフィルム
を用いて作製した積層体、例えばフレキシブルプリント
基板の回路間の短絡等の不具合が生ずる。
【００１５】この発明におけるポリイミドフィルムの最
大粗さとは、触針式粗さ計（例えばタリステップ、ラン
クテ−プホブソン社製のもの）を用い、カットオフ０．
３３Ｈｚ、縦倍率２０万倍、横倍率２千倍、測定長さ５
０μｍで、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じた方法により測
定した値を意味する。
大粗さとは、触針式粗さ計（例えばタリステップ、ラン
クテ−プホブソン社製のもの）を用い、カットオフ０．
３３Ｈｚ、縦倍率２０万倍、横倍率２千倍、測定長さ５
０μｍで、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じた方法により測
定した値を意味する。
【００１６】またフィルム表面の突起は、走査型電子顕
微鏡を用いて１〜３万倍（特に２万倍付近）の観察倍率
で５視野撮影して、各突起の径を計測し、その個数分布
を求め、この分布曲線から平均突起径を求めた。さらに
突起径が平均突起径の１．５倍以上である突起を複数の
粒子が凝集した粒子からなる突起としてその突起数の全
突起数に対する割合を求めた。この観察倍率は突起の径
の大きさに基づいて適宜変更することが好ましい。
微鏡を用いて１〜３万倍（特に２万倍付近）の観察倍率
で５視野撮影して、各突起の径を計測し、その個数分布
を求め、この分布曲線から平均突起径を求めた。さらに
突起径が平均突起径の１．５倍以上である突起を複数の
粒子が凝集した粒子からなる突起としてその突起数の全
突起数に対する割合を求めた。この観察倍率は突起の径
の大きさに基づいて適宜変更することが好ましい。
【００１７】この発明における微小突起を有するポリイ
ミドフィルムは、例えば好適にはフィルム内部に平均粒
子径が１０〜１５０ｎｍの不活性無機物質粒子を芯とし
て形成することができる。この不活性無機物質粒子とし
て、コロイダルシリカを出発材料として挙げることがで
きる。
ミドフィルムは、例えば好適にはフィルム内部に平均粒
子径が１０〜１５０ｎｍの不活性無機物質粒子を芯とし
て形成することができる。この不活性無機物質粒子とし
て、コロイダルシリカを出発材料として挙げることがで
きる。
【００１８】この発明のポリイミドフィルムは、例えば
好適には芳香族ポリアミック酸の溶液中にリン含有化合
物とコロイダルシリカのよな不活性無機物質粒子とを存
在させ、この組成物を用いて製膜・イミド化・溶媒除去
することにより得ることができる。すなわち、まず芳香
族ポリアミック酸製造用の重合溶媒であるＮ−メチルピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ドなどの有機極性アミド系溶媒中にコロイダルシリカな
どの微粒子状不活性無機物質粒子の分散液を添加したの
ち、ホモジナイザ−、超音波ホモジナイザ−等で混合分
散し、好適には重合を阻害しない程度に蒸留等の方法を
用いて脱水し、好適にはさらに再分散および濾過、遠心
分離等による分級を行いコロイダルシリカを含む芳香族
ポリアミック酸用溶媒分散混合物を得る。
好適には芳香族ポリアミック酸の溶液中にリン含有化合
物とコロイダルシリカのよな不活性無機物質粒子とを存
在させ、この組成物を用いて製膜・イミド化・溶媒除去
することにより得ることができる。すなわち、まず芳香
族ポリアミック酸製造用の重合溶媒であるＮ−メチルピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ドなどの有機極性アミド系溶媒中にコロイダルシリカな
どの微粒子状不活性無機物質粒子の分散液を添加したの
ち、ホモジナイザ−、超音波ホモジナイザ−等で混合分
散し、好適には重合を阻害しない程度に蒸留等の方法を
用いて脱水し、好適にはさらに再分散および濾過、遠心
分離等による分級を行いコロイダルシリカを含む芳香族
ポリアミック酸用溶媒分散混合物を得る。
【００１９】この分散混合物に直接芳香族テトラカルボ
ン酸成分、芳香族ジアミン成分を添加して重合し、芳香
族ポリアミック酸を得てもよい。この場合リン含有化合
物を適宜混合系に添加することができる。また、予め重
合した芳香族ポリアミック酸溶液にリン含有化合物とコ
ロイダルシリカのアミド系溶媒やアルコ−ル等の分散混
合物とを添加してもよい。いずれにしても充分に攪拌混
合を行い、微粒子状不活性無機物質粒子が高度に分散さ
れた製膜混合物を調製する。
ン酸成分、芳香族ジアミン成分を添加して重合し、芳香
族ポリアミック酸を得てもよい。この場合リン含有化合
物を適宜混合系に添加することができる。また、予め重
合した芳香族ポリアミック酸溶液にリン含有化合物とコ
ロイダルシリカのアミド系溶媒やアルコ−ル等の分散混
合物とを添加してもよい。いずれにしても充分に攪拌混
合を行い、微粒子状不活性無機物質粒子が高度に分散さ
れた製膜混合物を調製する。
【００２０】前記のリン含有化合物としては、例えば、
モノカプロイルリン酸エステル、モノオクチルリン酸エ
ステル、モノラウリルリン酸エステル、モノミリスチル
リン酸エステル、モノセチルリン酸エステル、モノステ
アリルリン酸エステル、トリエチレングリコ−ルモノト
リデシルエ−テルのモノリン酸エステル、テトラエチレ
ングリコ−ルモノラウリルエ−テルのモノリン酸エステ
ル、ジエチレングリコ−ルモノステアリルエ−テルのモ
ノリン酸エステル、ジカプロイルリン酸エステル、ジオ
クチルリン酸エステル、ジカプリルリン酸エステル、ジ
ラウリルリン酸エステル、ジミリスチルリン酸エステ
ル、ジセチルリン酸エステル、ジステアリルリン酸エス
テル、テトラエチレングリコ−ルモノネオペンチルエ−
テルのジリン酸エステル、トリエチレングリコ−ルモノ
トリデシルエ−テルのジリン酸エステル、テトラエチレ
ングリコ−ルモノラウリルエ−テルのジリン酸エステ
ル、ジエチレングリコ−ルモノステアリルエ−テルのジ
リン酸エステル等のリン酸エステルやこれらリン酸エス
テルのアミン塩が挙げられる。前記アミンとしてはアン
モニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、モノプ
ロピルアミン、モノブチルアミン、ジメチルアミン、ジ
エチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミ
ン、トリブチルアミン、モノエタノ−ルアミン、ジエタ
ノ−ルアミン、トリエタノ−ルアミン等がある。
モノカプロイルリン酸エステル、モノオクチルリン酸エ
ステル、モノラウリルリン酸エステル、モノミリスチル
リン酸エステル、モノセチルリン酸エステル、モノステ
アリルリン酸エステル、トリエチレングリコ−ルモノト
リデシルエ−テルのモノリン酸エステル、テトラエチレ
ングリコ−ルモノラウリルエ−テルのモノリン酸エステ
ル、ジエチレングリコ−ルモノステアリルエ−テルのモ
ノリン酸エステル、ジカプロイルリン酸エステル、ジオ
クチルリン酸エステル、ジカプリルリン酸エステル、ジ
ラウリルリン酸エステル、ジミリスチルリン酸エステ
ル、ジセチルリン酸エステル、ジステアリルリン酸エス
テル、テトラエチレングリコ−ルモノネオペンチルエ−
テルのジリン酸エステル、トリエチレングリコ−ルモノ
トリデシルエ−テルのジリン酸エステル、テトラエチレ
ングリコ−ルモノラウリルエ−テルのジリン酸エステ
ル、ジエチレングリコ−ルモノステアリルエ−テルのジ
リン酸エステル等のリン酸エステルやこれらリン酸エス
テルのアミン塩が挙げられる。前記アミンとしてはアン
モニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、モノプ
ロピルアミン、モノブチルアミン、ジメチルアミン、ジ
エチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミ
ン、トリブチルアミン、モノエタノ−ルアミン、ジエタ
ノ−ルアミン、トリエタノ−ルアミン等がある。
【００２１】前記の製膜混合物中の芳香族ポリアミック
酸は、例えば前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香
族ジアミン成分とから低温での重合で得られたイミド化
率が２０％以下のビフェニルテトラカルボン酸系のポリ
イミド前駆体であると共に、対数粘度（測定温度：３０
℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶液、溶媒：Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン）が０．１〜７、特に０．２〜５程
度であり、溶媒に約２〜５０重量％の濃度、特に５〜４
０重量％にまで均一に溶解したポリマ−であることが好
ましい。前記の対数粘度は次式によって算出された値で
ある。 対数粘度＝自然対数（溶液粘度／溶媒粘度）／溶液の濃
度
酸は、例えば前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香
族ジアミン成分とから低温での重合で得られたイミド化
率が２０％以下のビフェニルテトラカルボン酸系のポリ
イミド前駆体であると共に、対数粘度（測定温度：３０
℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶液、溶媒：Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン）が０．１〜７、特に０．２〜５程
度であり、溶媒に約２〜５０重量％の濃度、特に５〜４
０重量％にまで均一に溶解したポリマ−であることが好
ましい。前記の対数粘度は次式によって算出された値で
ある。 対数粘度＝自然対数（溶液粘度／溶媒粘度）／溶液の濃
度
【００２２】前記の製膜混合物は、好ましくは、前記芳
香族ポリアミック酸１００重量部と、有機極性アミド系
溶媒５〜１５０重量部、好ましくは１０〜１２０重量
部、特に好ましくは２０〜１００重量部と、ポリアミッ
ク酸１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１重
量部、特に０．０２〜０．８重量部のリン酸アミンおよ
び／またはリン酸エステルのアミン塩、及び好ましくは
０．０２〜６重量部、特に好ましくは０．１〜４重量部
の不活性無機物質粒子を含有している芳香族ポリアミッ
ク酸組成物からなる自己支持性フィルム、特に長尺の固
化フィルムに成形することが好ましい。
香族ポリアミック酸１００重量部と、有機極性アミド系
溶媒５〜１５０重量部、好ましくは１０〜１２０重量
部、特に好ましくは２０〜１００重量部と、ポリアミッ
ク酸１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１重
量部、特に０．０２〜０．８重量部のリン酸アミンおよ
び／またはリン酸エステルのアミン塩、及び好ましくは
０．０２〜６重量部、特に好ましくは０．１〜４重量部
の不活性無機物質粒子を含有している芳香族ポリアミッ
ク酸組成物からなる自己支持性フィルム、特に長尺の固
化フィルムに成形することが好ましい。
【００２３】前記のポリアミック酸の自己支持性フィル
ムは、例えば、前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳
香族ジアミン成分との略等モル（各成分の添加順序には
特に制限はなく、最初から略等モルを添加してもよく、
何段階かに分けて添加してもよい。）を、前記溶媒中、
約１００℃以下の低い温度で、特に好ましくは０〜８０
℃の温度で約０．１〜１０時間、重合して得られた高分
子量の芳香族ポリアミック酸（芳香族ポリイミド前駆
体）が、前期溶媒に約２〜５０重量％の濃度で均一に溶
解している芳香族ポリアミック酸溶液に、前述のリン含
有化合物および不活性無機物質粒子の溶媒分散混合物を
加えて均一に混合分散させて得られた組成物を、製膜用
ド−プ液として使用して好ましくは約１５０℃以下の流
延温度、特に好ましくは０〜１４０℃程度の流延温度で
支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上
で好ましくは約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ましく
は２０〜１４０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約０．
１〜１時間乾燥する溶液流延法などの製膜法で形成され
る好ましくは厚み１０〜１６０μｍの自己支持性のフィ
ルムが好適に使用できる。
ムは、例えば、前述の芳香族テトラカルボン酸成分と芳
香族ジアミン成分との略等モル（各成分の添加順序には
特に制限はなく、最初から略等モルを添加してもよく、
何段階かに分けて添加してもよい。）を、前記溶媒中、
約１００℃以下の低い温度で、特に好ましくは０〜８０
℃の温度で約０．１〜１０時間、重合して得られた高分
子量の芳香族ポリアミック酸（芳香族ポリイミド前駆
体）が、前期溶媒に約２〜５０重量％の濃度で均一に溶
解している芳香族ポリアミック酸溶液に、前述のリン含
有化合物および不活性無機物質粒子の溶媒分散混合物を
加えて均一に混合分散させて得られた組成物を、製膜用
ド−プ液として使用して好ましくは約１５０℃以下の流
延温度、特に好ましくは０〜１４０℃程度の流延温度で
支持体面上に液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上
で好ましくは約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ましく
は２０〜１４０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約０．
１〜１時間乾燥する溶液流延法などの製膜法で形成され
る好ましくは厚み１０〜１６０μｍの自己支持性のフィ
ルムが好適に使用できる。
【００２４】さらに、前記のポリアミック酸の自己支持
性フィルムは、例えば、前述の芳香族テトラカルボン酸
成分と芳香族ジアミン成分との略等モル（各成分の添加
順序には特に制限はなく、最初から略等モルを添加して
もよく、何段階かに分けて添加してもよい。）を、前記
溶媒中、約１００℃以下の低い温度で、特に好ましくは
０〜８０℃の温度で約０．１〜１０時間、重合して得ら
れた高分子量の芳香族ポリアミック酸（芳香族ポリイミ
ド前駆体）が、有機溶媒に約２〜５０重量％の濃度で均
一に溶解している芳香族ポリアミック酸溶液に、ピリジ
ン、β−ピコリンなどの第３アミン化合物や無水酢酸の
ような酸無水物などの化学変換剤、および前述のリン含
有化合物および不活性無機物質粒子の溶媒分散混合物を
加えて均一に混合して得られた組成物を、製膜用ド−プ
液として使用して好ましくは約０〜１５０℃の流延温
度、特に好ましくは２〜１４０℃程度の流延温度で、金
属ドラムや金属エンドレスベルト等の支持体面上にキャ
ストして液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上で好
ましくは約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ましくは２
０〜１４０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約０．１〜
１時間乾燥する流延法などの製膜法で形成される自己支
持性のフィルムが好適に使用できる。この自己支持性の
フィルムを剥離して加熱処理することにより乾燥、イミ
ド化してこの発明のポリイミドフィルムを得ることがで
きる。ポリイミドフィルムは厚み１０〜１２５μｍのも
のが好適に使用される。得られたポリイミドフィルムは
必要であればさらにプラズマ処理、コロナ処理等によっ
て処理してもよい。
性フィルムは、例えば、前述の芳香族テトラカルボン酸
成分と芳香族ジアミン成分との略等モル（各成分の添加
順序には特に制限はなく、最初から略等モルを添加して
もよく、何段階かに分けて添加してもよい。）を、前記
溶媒中、約１００℃以下の低い温度で、特に好ましくは
０〜８０℃の温度で約０．１〜１０時間、重合して得ら
れた高分子量の芳香族ポリアミック酸（芳香族ポリイミ
ド前駆体）が、有機溶媒に約２〜５０重量％の濃度で均
一に溶解している芳香族ポリアミック酸溶液に、ピリジ
ン、β−ピコリンなどの第３アミン化合物や無水酢酸の
ような酸無水物などの化学変換剤、および前述のリン含
有化合物および不活性無機物質粒子の溶媒分散混合物を
加えて均一に混合して得られた組成物を、製膜用ド−プ
液として使用して好ましくは約０〜１５０℃の流延温
度、特に好ましくは２〜１４０℃程度の流延温度で、金
属ドラムや金属エンドレスベルト等の支持体面上にキャ
ストして液状の薄膜を形成し、その薄膜を支持体上で好
ましくは約１５０℃以下の乾燥温度、特に好ましくは２
０〜１４０℃程度の乾燥温度で、好ましくは約０．１〜
１時間乾燥する流延法などの製膜法で形成される自己支
持性のフィルムが好適に使用できる。この自己支持性の
フィルムを剥離して加熱処理することにより乾燥、イミ
ド化してこの発明のポリイミドフィルムを得ることがで
きる。ポリイミドフィルムは厚み１０〜１２５μｍのも
のが好適に使用される。得られたポリイミドフィルムは
必要であればさらにプラズマ処理、コロナ処理等によっ
て処理してもよい。
【００２５】前記の加熱処理は、最初に約１００〜４０
０℃での温度においてポリマ−のイミド化および溶媒の
蒸発・除去を徐々に行うことが好ましい。前記加熱に加
えて、４００〜６００℃の高い温度で高温加熱すること
が好ましい。２５０℃以上の連続加熱処理においては、
ピンテンタ−、クリップ、枠などで行うことが好まし
い。この高温加熱処理によって揮発性成分の含有率を、
フィルムの厚みが１００μｍ以下の場合は０．３％（重
量％）以下に、フィルムの厚みが１００μｍより大きい
場合でも０．９％以下にすることができ、ポリイミドフ
ィルムの接着性を改良することができる。
０℃での温度においてポリマ−のイミド化および溶媒の
蒸発・除去を徐々に行うことが好ましい。前記加熱に加
えて、４００〜６００℃の高い温度で高温加熱すること
が好ましい。２５０℃以上の連続加熱処理においては、
ピンテンタ−、クリップ、枠などで行うことが好まし
い。この高温加熱処理によって揮発性成分の含有率を、
フィルムの厚みが１００μｍ以下の場合は０．３％（重
量％）以下に、フィルムの厚みが１００μｍより大きい
場合でも０．９％以下にすることができ、ポリイミドフ
ィルムの接着性を改良することができる。
【００２６】得られた芳香族ポリイミドフィルム中のＰ
の含有率は、ポリイミドフィルムを酸化亜鉛と一緒に燃
焼灰化させ、希硫酸で溶解後、モリブデン酸アンモニウ
ム、亜硫酸ソ−ダ、ハイドロキノンを加え、分光光度計
で吸光度（波長６５５ｎｍ）を測定する方法によって行
った。また、フィルム中の揮発性成分の含有率は次の計
算式によって算出した。 揮発性成分（重量％）＝〔（Ｗ0 −Ｗ）／Ｗ0 〕×１０
０ Ｗ0 ：空気中１５０℃×１０分乾燥後の重量（試料：１
００×１００ｍｍ2 ） Ｗ ：空気中４５０℃×２０分乾燥後の重量（試料：１
００×１００ｍｍ2 ）
の含有率は、ポリイミドフィルムを酸化亜鉛と一緒に燃
焼灰化させ、希硫酸で溶解後、モリブデン酸アンモニウ
ム、亜硫酸ソ−ダ、ハイドロキノンを加え、分光光度計
で吸光度（波長６５５ｎｍ）を測定する方法によって行
った。また、フィルム中の揮発性成分の含有率は次の計
算式によって算出した。 揮発性成分（重量％）＝〔（Ｗ0 −Ｗ）／Ｗ0 〕×１０
０ Ｗ0 ：空気中１５０℃×１０分乾燥後の重量（試料：１
００×１００ｍｍ2 ） Ｗ ：空気中４５０℃×２０分乾燥後の重量（試料：１
００×１００ｍｍ2 ）
【００２７】この発明の積層体は、例えば、前述のポリ
イミドフィルムにスパッタリングのような方法で直接あ
るいは接着剤を介してポリイミドフィルムの様な同種あ
るいは銅のような異種の基材を積層することによって得
ることができる。この発明によって得られるポリイミド
フィルムは弾性率が好適には４００ｋｇ／ｍｍ2 以上、
特に４２０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、耐熱性のある接着
剤の使用がほとんど制限を受けず、耐熱性のある金属と
の積層板を得ることができる。
イミドフィルムにスパッタリングのような方法で直接あ
るいは接着剤を介してポリイミドフィルムの様な同種あ
るいは銅のような異種の基材を積層することによって得
ることができる。この発明によって得られるポリイミド
フィルムは弾性率が好適には４００ｋｇ／ｍｍ2 以上、
特に４２０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、耐熱性のある接着
剤の使用がほとんど制限を受けず、耐熱性のある金属と
の積層板を得ることができる。
【００２８】またこの発明のフレキシブル回路用基板
は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接あるい
は接着剤を塗布して乾燥した後、電解銅箔、圧延銅箔、
４２アロイ等の金属箔を張り合わせ、接着剤を硬化して
形成する。例えば、好適には芳香族ポリイミドフィルム
に接着剤を塗布、乾燥し、銅箔を張り合わせ、回路を形
成するＦＰＣ、ＴＡＢ用や、このポリイミドフィルムの
片面、あるいは両面にエポキシ系、ポリエステル系、イ
ミド系等の耐熱性接着剤、例えば熱可塑性ポリイミドの
溶液、あるいはその前駆体であるポリアミック酸の溶液
を塗布、乾燥、加熱した耐熱性接着剤付きポリイミドフ
ィルムで、例えばＬＯＣ（リ−ド・オン・チップ）のボ
ンディングシ−ト用や、このポリイミドフィルムに金属
（銅、クロム、ニッケル等）を蒸着、スパッタで直接付
着し、その上にさらに金属（銅等）を電解または無電解
メッキで付着させた２層基板のベ−スフィルムとして使
用することができる。
は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接あるい
は接着剤を塗布して乾燥した後、電解銅箔、圧延銅箔、
４２アロイ等の金属箔を張り合わせ、接着剤を硬化して
形成する。例えば、好適には芳香族ポリイミドフィルム
に接着剤を塗布、乾燥し、銅箔を張り合わせ、回路を形
成するＦＰＣ、ＴＡＢ用や、このポリイミドフィルムの
片面、あるいは両面にエポキシ系、ポリエステル系、イ
ミド系等の耐熱性接着剤、例えば熱可塑性ポリイミドの
溶液、あるいはその前駆体であるポリアミック酸の溶液
を塗布、乾燥、加熱した耐熱性接着剤付きポリイミドフ
ィルムで、例えばＬＯＣ（リ−ド・オン・チップ）のボ
ンディングシ−ト用や、このポリイミドフィルムに金属
（銅、クロム、ニッケル等）を蒸着、スパッタで直接付
着し、その上にさらに金属（銅等）を電解または無電解
メッキで付着させた２層基板のベ−スフィルムとして使
用することができる。
【００２９】この発明の積層体は、例えば、ＦＰＣ、Ｔ
ＡＢ、ＬＯＣ（リ−ド・オン・チップ）等に好適に使用
することができる。
ＡＢ、ＬＯＣ（リ−ド・オン・チップ）等に好適に使用
することができる。
【００３０】
【実施例】以下にこの発明の実施例を示す。以下の記載
において部は重量部を示す。また、ポリイミドフィルム
の機械的物性はＡＳＴＭ−Ｄ−８８２によって測定し
た。
において部は重量部を示す。また、ポリイミドフィルム
の機械的物性はＡＳＴＭ−Ｄ−８８２によって測定し
た。
【００３１】参考例１ Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２４７０部中に３，
３' ，４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
２９４．３３部とｐ−フェニレンジアミン１０８．１４
部を加え約１０時間反応させてポリアミック酸溶液を得
た。このポリアミック酸の対数粘度は２．６６であり、
溶液の３０℃の粘度は３１００ポイズであった。
３' ，４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
２９４．３３部とｐ−フェニレンジアミン１０８．１４
部を加え約１０時間反応させてポリアミック酸溶液を得
た。このポリアミック酸の対数粘度は２．６６であり、
溶液の３０℃の粘度は３１００ポイズであった。
【００３２】参考例２ Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２５７０部中に４，４'
−ジアミノジフェニルエ−テル２００．２４部を添加
後、ピロメリット酸二無水物２１８．１２部を加え約６
時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリア
ミック酸溶液の対数粘度は１．６０であり、溶液の３０
℃の粘度は３００ポイズであった。
−ジアミノジフェニルエ−テル２００．２４部を添加
後、ピロメリット酸二無水物２１８．１２部を加え約６
時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリア
ミック酸溶液の対数粘度は１．６０であり、溶液の３０
℃の粘度は３００ポイズであった。
【００３３】参考例３ Ｎ−メチル−２−ピロリドン１９８０部中に３，３' ，
４，４' −ビフェニテトラカルボン酸二無水物１４７．
２部、ピロメリット酸二無水物１００．１部、パラフェ
ニレンジアミン７５．７部、４，４' −ジアミノジフェ
ニルエ−テル６０．６部を加え約６時間反応させてポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液の対数
粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌＮ−メチル−２−
ピロリドン）は２．５１であり、溶液の３０℃の粘度は
２９００ポイズであった。
４，４' −ビフェニテトラカルボン酸二無水物１４７．
２部、ピロメリット酸二無水物１００．１部、パラフェ
ニレンジアミン７５．７部、４，４' −ジアミノジフェ
ニルエ−テル６０．６部を加え約６時間反応させてポリ
アミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液の対数
粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌＮ−メチル−２−
ピロリドン）は２．５１であり、溶液の３０℃の粘度は
２９００ポイズであった。
【００３４】実施例１ ジメチルアセトアミド４重量部にホモミキサ−を用い８
０００ｒｐｍで攪拌しながら、平均粒子径７５ｎｍ、濃
度２０重量％の水分散系コロイダルシリカ１重量部を徐
々に加え、ジメチルアセトアミドに分散したコロイダル
シリカを得た。この分散液の水分率は１５．８容量％で
あった。次にこの分散液を１５ｍｍＨｇ、５０℃で減圧
蒸留した後、出力６００Ｗの超音波ホモジナイザ−で６
時間分散処理して、濃度６．３重量％、水分率０．７８
容量％のジメチルアセトアミド分散コロイダルシリカを
得た。
０００ｒｐｍで攪拌しながら、平均粒子径７５ｎｍ、濃
度２０重量％の水分散系コロイダルシリカ１重量部を徐
々に加え、ジメチルアセトアミドに分散したコロイダル
シリカを得た。この分散液の水分率は１５．８容量％で
あった。次にこの分散液を１５ｍｍＨｇ、５０℃で減圧
蒸留した後、出力６００Ｗの超音波ホモジナイザ−で６
時間分散処理して、濃度６．３重量％、水分率０．７８
容量％のジメチルアセトアミド分散コロイダルシリカを
得た。
【００３５】参考例１で調整したポリアミック酸溶液
に、先に調整したジメチルアセトアミド分散コロイダル
シリカをポリアミック酸の重量に対してシリカ換算で
０．６重量％と、モノステアリルリン酸エステルトリエ
タノ−ルアミン塩０．１重量％を加え、充分に攪拌混合
してコロイダルシリカが均一に分散した製膜用ポリアミ
ック酸組成物を得た。この組成物をＴダイより回転して
いるエンドレス金属ベルト上に流延塗布して塗膜を形成
した後、その表面に８０〜１３０℃の熱風を供給して乾
燥し、自己支持性のフィルムとし、これを連続的に剥離
した。
に、先に調整したジメチルアセトアミド分散コロイダル
シリカをポリアミック酸の重量に対してシリカ換算で
０．６重量％と、モノステアリルリン酸エステルトリエ
タノ−ルアミン塩０．１重量％を加え、充分に攪拌混合
してコロイダルシリカが均一に分散した製膜用ポリアミ
ック酸組成物を得た。この組成物をＴダイより回転して
いるエンドレス金属ベルト上に流延塗布して塗膜を形成
した後、その表面に８０〜１３０℃の熱風を供給して乾
燥し、自己支持性のフィルムとし、これを連続的に剥離
した。
【００３６】この自己支持性フィルムをピンテンタ−で
把持して高温炉内を連続的に移動させながらその表面に
２００〜４５０℃（４００℃以上の温度での保持時間：
２００秒間）の熱風を供給して乾燥、イミド化して、厚
み７５μｍ、揮発性成分の含有率０．１７％の芳香族ポ
リイミドフィルムを得た。
把持して高温炉内を連続的に移動させながらその表面に
２００〜４５０℃（４００℃以上の温度での保持時間：
２００秒間）の熱風を供給して乾燥、イミド化して、厚
み７５μｍ、揮発性成分の含有率０．１７％の芳香族ポ
リイミドフィルムを得た。
【００３７】このポリイミドフィルムは巻取時にも問題
なくロ−ルに巻取ることができた。このポリイミドフィ
ルムの物性、フィルム中のＰの含有率を表１に、表面状
態の測定結果を以下に示す。 最大粗さ：２２ｎｍ 平均突起径：８０ｎｍ 突起数：１．４×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の１．２％
なくロ−ルに巻取ることができた。このポリイミドフィ
ルムの物性、フィルム中のＰの含有率を表１に、表面状
態の測定結果を以下に示す。 最大粗さ：２２ｎｍ 平均突起径：８０ｎｍ 突起数：１．４×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の１．２％
【００３８】また、このポリイミドフィルム（ベルト
面）と厚さ３５μｍの電解銅箔との間に、ボンディング
シ−ト（宇部興産製イミド系接着剤ＵＰＡ−８５１３、
厚み２０μｍ）を挟み、１３０℃でラミネ−ト（ロ−
ル）し銅との積層体を作製した。この積層体を１００℃
で２時間、１２０℃で１時間、１８０℃で６時間加熱し
て接着剤を硬化した。銅箔にパタ−ニングを行い、次に
エッチングを行い、水洗乾燥工程を経た後、パタ−ン化
されたフレキシブルプリント回路基板を得た。積層体の
接着強度を銅箔層とポリイミドフィルム層との間の１８
０度剥離試験（ＡＳＴＭ−Ｄ−９０３）を行って評価し
た。また、積層体の半田耐熱性を常法により２６０℃×
１分間で行ったが、ふくれは生じず合格であった。
面）と厚さ３５μｍの電解銅箔との間に、ボンディング
シ−ト（宇部興産製イミド系接着剤ＵＰＡ−８５１３、
厚み２０μｍ）を挟み、１３０℃でラミネ−ト（ロ−
ル）し銅との積層体を作製した。この積層体を１００℃
で２時間、１２０℃で１時間、１８０℃で６時間加熱し
て接着剤を硬化した。銅箔にパタ−ニングを行い、次に
エッチングを行い、水洗乾燥工程を経た後、パタ−ン化
されたフレキシブルプリント回路基板を得た。積層体の
接着強度を銅箔層とポリイミドフィルム層との間の１８
０度剥離試験（ＡＳＴＭ−Ｄ−９０３）を行って評価し
た。また、積層体の半田耐熱性を常法により２６０℃×
１分間で行ったが、ふくれは生じず合格であった。
【００３９】また、ポリイミドフィルムの耐薬品性を１
０％ＮａＯＨ水溶液に６０℃で１時間浸漬した後の変化
の有無により判定した。結果はフィルムはほとんど変化
なく形状を保持しており良好な結果を示した。結果をま
とめて表１に示す。
０％ＮａＯＨ水溶液に６０℃で１時間浸漬した後の変化
の有無により判定した。結果はフィルムはほとんど変化
なく形状を保持しており良好な結果を示した。結果をま
とめて表１に示す。
【００４０】また、前記のポリイミドフィルムをスリッ
トし、３５ｍｍ幅のテ−プを作製し、その上に２６ｍｍ
幅のポリイミド系接着剤テ−プ（宇部興産製ＵＰＡ−３
２２、厚み２０μｍ）をポリイミドテ−プ（ベルト面）
の中央に１２０℃でラミネ−トし、接着剤付きポリイミ
ドテ−プを作製した。この接着剤付きポリイミドテ−プ
にスプロケット穴やデバイスホ−ルをパンチングで開
け、銅箔（３５μ）を１３０℃で張り合わせ、接着剤を
１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１８０℃で６時
間加熱して接着剤を硬化させた。続いて、この銅張板の
ポリイミドテ−プの上にＡ、Ｂの２点を刻印し、この間
隔Ａ、Ｂの長さを測定し、これをＬ0 とした。更に、常
法に従いこの銅張板にパタ−ニングを行い、次にエッチ
ング、水洗乾燥工程を経た後、ＩＬ（インナ−リ−ド）
やＯＬ（オウタ−リ−ド）等の回路を形成しＴＡＢ用キ
ャリアテ−プを得た。このＴＡＢ用キャリアテ−プにお
いて上記のＡ、Ｂ間の距離を測定しこれをＬとした。以
下の式を用いＴＡＢ用キャリアテ−プの寸法変化率を求
めた。 寸法変化率＝〔（Ｌ0 −Ｌ）／Ｌ0 〕×１００（％） Ｌ0 ：エッチング前のＡ、Ｂ間の長さ Ｌ ：エッチング後のＡ、Ｂ間の長さ ポリイミドフィルムの物性、ＴＡＢ用キャリアテ−プの
寸法変化率、他の特性を表１、表２に示す。
トし、３５ｍｍ幅のテ−プを作製し、その上に２６ｍｍ
幅のポリイミド系接着剤テ−プ（宇部興産製ＵＰＡ−３
２２、厚み２０μｍ）をポリイミドテ−プ（ベルト面）
の中央に１２０℃でラミネ−トし、接着剤付きポリイミ
ドテ−プを作製した。この接着剤付きポリイミドテ−プ
にスプロケット穴やデバイスホ−ルをパンチングで開
け、銅箔（３５μ）を１３０℃で張り合わせ、接着剤を
１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１８０℃で６時
間加熱して接着剤を硬化させた。続いて、この銅張板の
ポリイミドテ−プの上にＡ、Ｂの２点を刻印し、この間
隔Ａ、Ｂの長さを測定し、これをＬ0 とした。更に、常
法に従いこの銅張板にパタ−ニングを行い、次にエッチ
ング、水洗乾燥工程を経た後、ＩＬ（インナ−リ−ド）
やＯＬ（オウタ−リ−ド）等の回路を形成しＴＡＢ用キ
ャリアテ−プを得た。このＴＡＢ用キャリアテ−プにお
いて上記のＡ、Ｂ間の距離を測定しこれをＬとした。以
下の式を用いＴＡＢ用キャリアテ−プの寸法変化率を求
めた。 寸法変化率＝〔（Ｌ0 −Ｌ）／Ｌ0 〕×１００（％） Ｌ0 ：エッチング前のＡ、Ｂ間の長さ Ｌ ：エッチング後のＡ、Ｂ間の長さ ポリイミドフィルムの物性、ＴＡＢ用キャリアテ−プの
寸法変化率、他の特性を表１、表２に示す。
【００４１】このＴＡＢ用キャリアテ−プにＩＣを実装
したところ、ＩＣのパッドとＩＬの寸法精度にほとんど
狂いがなく、正確にボンディングすることができた。さ
らにポッティング樹脂でＩＣを封止後、プリント基板の
上に実装したところプリント基板の回路と他のＯＬとの
寸法の狂いが小さく正確にボンディングできた。
したところ、ＩＣのパッドとＩＬの寸法精度にほとんど
狂いがなく、正確にボンディングすることができた。さ
らにポッティング樹脂でＩＣを封止後、プリント基板の
上に実装したところプリント基板の回路と他のＯＬとの
寸法の狂いが小さく正確にボンディングできた。
【００４２】実施例２ 平均粒子径が４５ｎｍの水分散系コロイダルシリカを用
い、そのコロイダルシリカをポリアミック酸の重量に対
してシリカ換算で０．６重量％の割合で添加した他は実
施例１と同様にして厚み２５μｍ、揮発性成分の含有率
０．１０％のポリイミドフィルムを得た。ポリイミドフ
ィルムは巻取時にも問題なくロ−ルに巻取ることが出来
た。表面状態を測定した結果を以下に示す。 最大粗さ：１５．９ｎｍ 平均突起径：６０ｎｍ 突起数：３．５×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の１．２％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価し、良好な結果を得た。結果をまとめて表１、表２
に示す。
い、そのコロイダルシリカをポリアミック酸の重量に対
してシリカ換算で０．６重量％の割合で添加した他は実
施例１と同様にして厚み２５μｍ、揮発性成分の含有率
０．１０％のポリイミドフィルムを得た。ポリイミドフ
ィルムは巻取時にも問題なくロ−ルに巻取ることが出来
た。表面状態を測定した結果を以下に示す。 最大粗さ：１５．９ｎｍ 平均突起径：６０ｎｍ 突起数：３．５×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の１．２％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価し、良好な結果を得た。結果をまとめて表１、表２
に示す。
【００４３】実施例３ 実施例１で製造したポリイミドフィルムの上に、Ｃｒ、
Ｃｕの順にスパッタリングしてそれぞれの薄膜を付着さ
せた後、電気メッキでＣｕを１８μｍの膜厚で形成し
た。この積層体を用いて実施例１と同様にしてエッチン
グして回路を形成した。結果をまとめて表１、表２に示
す。
Ｃｕの順にスパッタリングしてそれぞれの薄膜を付着さ
せた後、電気メッキでＣｕを１８μｍの膜厚で形成し
た。この積層体を用いて実施例１と同様にしてエッチン
グして回路を形成した。結果をまとめて表１、表２に示
す。
【００４４】比較例１ 参考例２で調整したポリアミック酸溶液を使用し、コロ
イダルシリカを添加せず、ポリイミドフィルムの厚みを
２５μｍにした他は実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルムを製造したが、滑りが悪く、巻取ロ−ルに上手く
巻取ることができなかった。
イダルシリカを添加せず、ポリイミドフィルムの厚みを
２５μｍにした他は実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルムを製造したが、滑りが悪く、巻取ロ−ルに上手く
巻取ることができなかった。
【００４５】実施例４ 参考例３で調製したポリアミック酸溶液を使用して厚み
２５μｍ、揮発性成分の含有率０．１２％のポリイミド
フィルムを製造した他は実施例１と同様に行った。ポリ
イミドフィルムは巻取時にも問題なくロ−ルに巻取るこ
とが出来た。表面状態を測定した結果を以下に示す。 最大粗さ：２３ｎｍ 平均突起径：８５ｎｍ 突起数：２．５×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の２．３％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価し、良好な結果を得た。結果をまとめて表１、表２
に示す。
２５μｍ、揮発性成分の含有率０．１２％のポリイミド
フィルムを製造した他は実施例１と同様に行った。ポリ
イミドフィルムは巻取時にも問題なくロ−ルに巻取るこ
とが出来た。表面状態を測定した結果を以下に示す。 最大粗さ：２３ｎｍ 平均突起径：８５ｎｍ 突起数：２．５×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の２．３％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価し、良好な結果を得た。結果をまとめて表１、表２
に示す。
【００４６】比較例２ 参考例２で調製したポリアミック酸溶液を使用して厚み
を変えた他は実施例１と同様にして、厚み２５μｍ、揮
発性成分の含有率０．２９％のポリイミドフィルムを得
た。ポリイミドフィルムは巻取時にも問題なくロ−ルに
巻取ることが出来た。表面状態を測定した結果を以下に
示す。 最大粗さ：２２ｎｍ 平均突起径：８０ｎｍ 突起数：１．４×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の１．２％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価した。結果をまとめて表１、表２に示す。
を変えた他は実施例１と同様にして、厚み２５μｍ、揮
発性成分の含有率０．２９％のポリイミドフィルムを得
た。ポリイミドフィルムは巻取時にも問題なくロ−ルに
巻取ることが出来た。表面状態を測定した結果を以下に
示す。 最大粗さ：２２ｎｍ 平均突起径：８０ｎｍ 突起数：１．４×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の１．２％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価した。結果をまとめて表１、表２に示す。
【００４７】比較例３ 気相法で製造された一次粒子径が３０ｎｍの極微細二酸
化チタンをジメチルアセトアミド中に４重量％加えてホ
モミキサ−を用い８０００ｒｐｍで１５分間分散した。
このジメチルアセトアミド分散二酸化チタンを参考例２
で調製したポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸に対
して二酸化チタン換算で１重量％となる割合で添加した
他は比較例２と同様にして厚み２５μｍ、揮発性成分の
含有率０．４１％のポリイミドフィルムを得た。 この
フィルムの表面状態を測定した結果を以下に示す。 最大粗さ：６５ｎｍ 平均突起径：２２ｎｍ 突起数：２．２×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の２０．２％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価した。結果をまとめて表１、表２に示す。
化チタンをジメチルアセトアミド中に４重量％加えてホ
モミキサ−を用い８０００ｒｐｍで１５分間分散した。
このジメチルアセトアミド分散二酸化チタンを参考例２
で調製したポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸に対
して二酸化チタン換算で１重量％となる割合で添加した
他は比較例２と同様にして厚み２５μｍ、揮発性成分の
含有率０．４１％のポリイミドフィルムを得た。 この
フィルムの表面状態を測定した結果を以下に示す。 最大粗さ：６５ｎｍ 平均突起径：２２ｎｍ 突起数：２．２×１０6 個／ｍｍ2 凝集粒子からなる突起数：全突起数の２０．２％ このポリイミドフィルムを用いて実施例１と同様にして
評価した。結果をまとめて表１、表２に示す。
【００４８】比較例４ 参考例２で調整したポリアミック酸溶液を使用し、モノ
ステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩およ
びコロイダルシリカを添加しないで、ステンレスベルト
上に流延塗布して、塗膜を形成した後その表面に８０〜
１３０℃の熱風を供給して乾燥した後、ステンレスベル
ト面より剥がそうとしたが、剥離が困難でフィルムが切
断したり、剥離面にも剥離痕が付いたりし、良好なフィ
ルムを製造することができなかった。
ステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩およ
びコロイダルシリカを添加しないで、ステンレスベルト
上に流延塗布して、塗膜を形成した後その表面に８０〜
１３０℃の熱風を供給して乾燥した後、ステンレスベル
ト面より剥がそうとしたが、剥離が困難でフィルムが切
断したり、剥離面にも剥離痕が付いたりし、良好なフィ
ルムを製造することができなかった。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
ているので、以下に記載のような効果を奏する。
【００５２】この発明のポリイミドフィルムは引張弾性
率が大きく、耐薬品性に優れており、種々の製造工程を
経ても変化なく、製造工程での寸法精度も高く、他物品
を実装する際の位置合わせが良好である。
率が大きく、耐薬品性に優れており、種々の製造工程を
経ても変化なく、製造工程での寸法精度も高く、他物品
を実装する際の位置合わせが良好である。
【００５３】このポリイミドフィルムを用いた積層体
は、接着強度が実用的な範囲で大きく、種々の製造工程
を経ても変化ない。
は、接着強度が実用的な範囲で大きく、種々の製造工程
を経ても変化ない。
【００５４】この発明のフレキシブル回路用基板は、半
田耐熱性が良好で寸法変化率が小さく他部品を実装する
際の位置合わせが良好である。
田耐熱性が良好で寸法変化率が小さく他部品を実装する
際の位置合わせが良好である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｌ 79/08 ＬＲＢ
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリマ−がビフェニルテトラカルボン酸
成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香
族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のＰ元素
を含有しており、該フィルムの表面に最大粗さが５〜５
０ｎｍの範囲に、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲
に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×１０4〜１×１０8
個の範囲に微小突起が形成されており、かつ複数の凝集
した粒子からなる突起の数が全突起数の１０％以下であ
ることを特徴とするポリイミドフィルム。 - 【請求項２】 フィルム中のＰ元素の含有率が５〜５０
０ｐｐｍである請求項１記載の芳香族ポリイミドフィル
ム。 - 【請求項３】 ポリマ−がビフェニルテトラカルボン酸
成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香
族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のＰ元素
を含有しており、該フィルムの表面に、最大粗さが５〜
５０ｎｍの範囲に、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲
に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×１０ 4 〜１×１０8
個の範囲に微小突起が形成されており、かつ凝集した粒
子からなる突起の数が全突起数の１０％以下であるポリ
イミドフィルムに、直接あるいは接着剤を介して同種あ
るいは異種の基材が積層されていることを特徴とする積
層体。 - 【請求項４】 フィルム中のＰ元素の含有率が５〜５０
０ｐｐｍである請求項３記載の積層体。 - 【請求項５】 ポリマ−がビフェニルテトラカルボン酸
成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香
族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のＰ元素
を含有しており、該フィルムの表面に、最大粗さが５〜
５０ｎｍの範囲に、平均突起径が５〜２００ｎｍの範囲
に、１ｍｍ2 当たりの突起数が５×１０ 4 〜１×１０8
個の範囲に微小突起が形成されており、かつ凝集した粒
子からなる突起の数が全突起数の１０％以下であるポリ
イミドフィルムの少なくとも片面に、直接あるいは接着
剤を介して金属箔が積層されていることを特徴とするフ
レキシブル回路用基板。 - 【請求項６】 フィルム中のＰ元素の含有率が５〜５０
０ｐｐｍである請求項５記載のフレキシブル回路用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27805094A JPH08134232A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27805094A JPH08134232A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08134232A true JPH08134232A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17591962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27805094A Pending JPH08134232A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08134232A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1129645A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池 |
| JP2007098675A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kaneka Corp | 積層ポリイミドフィルム及び該積層ポリイミドフィルムの製造方法 |
| WO2007135982A1 (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミド膜の製造方法、及びポリアミック酸溶液組成物 |
| JP2008147439A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Du Pont Toray Co Ltd | 銅張り板 |
| WO2009063989A1 (ja) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Ube Industries, Ltd. | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2011521076A (ja) * | 2008-05-20 | 2011-07-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 熱および寸法安定性ポリイミドフィルム、ならびに、これに関する方法 |
| JP2012201860A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP27805094A patent/JPH08134232A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1129645A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池 |
| JP2007098675A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kaneka Corp | 積層ポリイミドフィルム及び該積層ポリイミドフィルムの製造方法 |
| WO2007135982A1 (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミド膜の製造方法、及びポリアミック酸溶液組成物 |
| KR101362070B1 (ko) * | 2006-05-19 | 2014-02-14 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드막의 제조방법, 및 폴리아믹산 용액 조성물 |
| US8906463B2 (en) | 2006-05-19 | 2014-12-09 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing polyimide film and polyamic acid solution composition |
| JP2008147439A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Du Pont Toray Co Ltd | 銅張り板 |
| WO2009063989A1 (ja) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Ube Industries, Ltd. | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2009120772A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2011521076A (ja) * | 2008-05-20 | 2011-07-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 熱および寸法安定性ポリイミドフィルム、ならびに、これに関する方法 |
| JP2012201860A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5880658B2 (ja) | ポリイミドフィルム、およびこれらのポリイミド積層体、ポリイミド金属積層体 | |
| JPWO2010119908A1 (ja) | メタライジング用のポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム | |
| JP3235370B2 (ja) | 積層体 | |
| US6541122B2 (en) | Roll of metal film/aromatic polyimide film composite web | |
| JP3322028B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよび積層体 | |
| JPH08134232A (ja) | ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板 | |
| JP5621767B2 (ja) | ポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム | |
| JP3235422B2 (ja) | 積層体 | |
| JP5830896B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
| JP3309654B2 (ja) | 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体 | |
| JP3178279B2 (ja) | 接着剤付きポリイミドフィルムおよび積層体 | |
| CN109575596B (zh) | 覆金属层叠体 | |
| JP7195848B2 (ja) | ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 | |
| EP1667501A1 (en) | Substrate for flexible printed wiring board and method for manufacturing same | |
| JP5499555B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JPH11158276A (ja) | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法およびその積層体 | |
| JP4251947B2 (ja) | ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを用いた金属積層板 | |
| TWI654076B (zh) | 導體層之形成方法、及利用該形成方法的多層配線基板之製造方法 | |
| JPH08283411A (ja) | 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体 | |
| CN102458848B (zh) | 敷金属用的聚酰亚胺膜、其制造方法和金属层叠聚酰亚胺膜 | |
| JPH0438767B2 (ja) | ||
| JP2010125795A (ja) | ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体 |