JPH0813457B2 - 半導体切断装置 - Google Patents

半導体切断装置

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JPH0813457B2
JPH0813457B2 JP63322747A JP32274788A JPH0813457B2 JP H0813457 B2 JPH0813457 B2 JP H0813457B2 JP 63322747 A JP63322747 A JP 63322747A JP 32274788 A JP32274788 A JP 32274788A JP H0813457 B2 JPH0813457 B2 JP H0813457B2
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JP
Japan
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inner peripheral
peripheral blade
cut
semiconductor
cutting
Prior art date
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Expired - Lifetime
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JP63322747A
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JPH02167703A (ja
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昌孝 白鳥
和成 秋山
浩之 高橋
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコン単結晶棒等のワーク（インゴッ
ト）を内周刃（ブレード）により順次切断して多数のウ
ェーハを得るための半導体切断装置に関する。
〔従来の技術〕
従来より、この種の半導体切断装置には、切断作業中
における内周刃の反りを検出する変位センサーが付設さ
れている。そして、この変位センサーによる内周刃の反
りの検出結果に基づいて、切断した半導体単結晶棒の切
断面形状を算出してウェーハの良否の判定データとして
利用している。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記従来の変位センサーにおいては、第３
図に示すように、その設置位置が、切断対象となるワー
ク（インゴット）１より左右にずれて（第３図において
は右にずれて）いる。なお、図において符号２は内周
刃、３は変位センサーを示している。
しかしながら、上記従来のように、変位センサー３の
位置が内周刃２のワーク１切断位置から遠く離れている
と、内周刃２の変位が必ずしもワーク１の切断面形状と
等価にならないため、本来の測定目的であるワーク１の
切断面形状を正確に把握することができないという問題
があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、ワークの切断に直接関与している内
周刃の部分の変位を測定することができ、かつ切断され
た半導体単結晶棒の切断面形状を正確に把握することが
できる半導体切断装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明は、内周刃の変位
を測定する変位センサーを、切断中のワークを挟んで内
周刃に対向する位置に設けたものである。
〔作用〕
本発明の半導体切断装置にあっては、切断中のワーク
を挟んで内周刃に対向する位置に設けた変位センサーに
よって、内周刃の、ワークの切断に直接関与している部
分の変位を、ワークを通して測定する。
〔実施例〕
以下、第１図と第２図に基づいて本発明の一実施例を
説明する。
第１図は本発明の半導体切断装置の一実施例を示す正
面図、第２図は同側面図である。これらの図において、
符号10は内周刃であり、この内周刃10は、薄板ドーナツ
状の台金11の内周部に砥粒部12が電着によって形成され
たものである。そして、この内周刃は、その中心を通る
軸線を中心として定位置で回転するように、図示しない
エアベアリングに回転自在に支持された回転体に取付け
られている。また、上記内周刃10の中央の空間内には、
切断対象の半導体単結晶棒（ワーク）13が配置されてお
り、図示しない切断送り装置によって、半導体単結晶棒
13が下方から上方に移動させられる間に、上記砥粒部12
によって切断されてウェーハが得られるようになってい
る。
さらに、符号14は内周刃10の変位を測定する磁気セン
サー、渦電流センサー等の変位センサーである。この変
位センサー14は、上記内周刃10の内周部の直接半導体単
結晶棒13の切断に関与する部分に対向して配置され、上
記内周刃10が取付けられた回転体を回転自在に支持した
固定部に固定されている。そして、上記内周刃10と変位
センサー14との間には、切断中の半導体単結晶棒13が進
入することができるだけの間隔（切断されたウェーハの
厚さより若干大きい間隔）があけられている。
上記のように構成された半導体切断装置にあっては、
従来同様、内周刃10の中心部に半導体単結晶棒13を挿し
込んで上下方向に移動することにより、該半導体単結晶
棒13が薄いウェーハとして切断され、順次一枚ずつ回収
される。
この場合、半導体単結晶棒13を切断している間、半導
体単結晶棒13の切断部13a越しに、内周刃10の変形が変
位センサー14によって検出される。そして、この変位セ
ンサー14の検出した内周刃10の変位データは、切断中の
半導体単結晶棒13の切断面形状と表裏一体のものであ
り、かつ内周刃10と変位センサー14との間に位置してい
る切断部13aが半導体で変位センサー14に影響を及ぼさ
ないから、正確な内周刃10の変位、切断半導体単結晶棒
13の切断面形状が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、内周刃の変位を測定
する変位センサーを、切断中のワークを挟んで内周刃に
対向する位置に設けたものであるから、上記変位センサ
ーによって、内周刃の、ワークの切断に直接関与してい
る部分の変位を、ワークを通して測定することにより、
切断時の内周刃の状態及び切断された半導体単結晶棒の
切断面形状を正確に把握することができる。従って、内
周刃の切断性能の管理が確実にでき、切断ウェーハの品
質のランク付が容易にできる上に、不良ウェーハを後工
程に流さないようにでき、かつ測定操作を簡略化できる
という優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図と第２図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は正面図、第２図は側面図、第３図は従来の半導体切
断装置の正面図である。 10……内周刃、13……半導体単結晶棒（ワーク）、14…
…変位センサー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】内周刃によって、ワークを切断してウェー
    ハを得る半導体切断装置において、 上記内周刃の変位を測定する変位センサーを、上記切断
    中のワークを挟んで上記内周刃に対向する位置に設けた
    ことを特徴とする半導体切断装置。
JP63322747A 1988-12-21 1988-12-21 半導体切断装置 Expired - Lifetime JPH0813457B2 (ja)

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JPH02167703A JPH02167703A (ja) 1990-06-28
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CN1303363C (zh) * 2002-09-25 2007-03-07 Lg电子株式会社 具有烤面包器的微波炉

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JPH02167703A (ja) 1990-06-28

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