JPH08139262A - リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置Info
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- JPH08139262A JPH08139262A JP6273352A JP27335294A JPH08139262A JP H08139262 A JPH08139262 A JP H08139262A JP 6273352 A JP6273352 A JP 6273352A JP 27335294 A JP27335294 A JP 27335294A JP H08139262 A JPH08139262 A JP H08139262A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組み立て性を向上するリードフレームおよび
それを用いた半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 タブ３の半導体素子搭載面の大きさが半導体
チップ２より小さく、かつタブ３を支持するタブ吊りリ
ード部４が、タブ３の前記半導体素子搭載面から離れる
方向へ変形されているリードフレームを使用し、タブ３
における前記半導体素子搭載面に半導体チップ２が搭載
され、かつ半導体チップ２の周辺部およびリードフレー
ムのインナリード部が封止部材６によって封止されてい
る。
それを用いた半導体集積回路装置を提供する。 【構成】 タブ３の半導体素子搭載面の大きさが半導体
チップ２より小さく、かつタブ３を支持するタブ吊りリ
ード部４が、タブ３の前記半導体素子搭載面から離れる
方向へ変形されているリードフレームを使用し、タブ３
における前記半導体素子搭載面に半導体チップ２が搭載
され、かつ半導体チップ２の周辺部およびリードフレー
ムのインナリード部が封止部材６によって封止されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、タブサ
イズより大きな半導体素子を搭載する構造（以降、小タ
ブ構造という）を有する半導体集積回路装置に関するも
のである。
それを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、タブサ
イズより大きな半導体素子を搭載する構造（以降、小タ
ブ構造という）を有する半導体集積回路装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】小タブ構造の半導体集積回路装置では、リ
ードフレームのタブの半導体素子搭載面より半導体素子
の方が大きいため、前記タブを支持するタブ吊りリード
部における前記タブの周辺部近傍は前記半導体素子と重
なる構造になる。
ードフレームのタブの半導体素子搭載面より半導体素子
の方が大きいため、前記タブを支持するタブ吊りリード
部における前記タブの周辺部近傍は前記半導体素子と重
なる構造になる。
【０００４】なお、前記タブ吊りリード部を備えたリー
ドフレームについては、特開昭５５−２１１２８号公報
に開示されている。
ドフレームについては、特開昭５５−２１１２８号公報
に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術において、前記タブ吊りリード部に反りや傾きなどの
変形を生じた場合、半導体素子のボンディング（ペレッ
トボンディング）時に、半導体素子がずれて固定された
り、または傾いて固定されたりするという問題が起こ
る。
術において、前記タブ吊りリード部に反りや傾きなどの
変形を生じた場合、半導体素子のボンディング（ペレッ
トボンディング）時に、半導体素子がずれて固定された
り、または傾いて固定されたりするという問題が起こ
る。
【０００６】また、ペレットボンディング後のワイヤボ
ンディング時に、ワイヤが切断されたり、さらに前記ワ
イヤが接続された電極が損傷するという問題が起こる。
ンディング時に、ワイヤが切断されたり、さらに前記ワ
イヤが接続された電極が損傷するという問題が起こる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、組み立て性を向
上するリードフレームおよびそれを用いた半導体集積回
路装置を提供することにある。
上するリードフレームおよびそれを用いた半導体集積回
路装置を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明によるリードフレーム
は、半導体素子を搭載するタブの半導体素子搭載面の大
きさが前記半導体素子より小さく、かつ前記タブを支持
するタブ吊りリード部が、前記タブの半導体素子搭載面
から離れる方向へ変形されているものである。
は、半導体素子を搭載するタブの半導体素子搭載面の大
きさが前記半導体素子より小さく、かつ前記タブを支持
するタブ吊りリード部が、前記タブの半導体素子搭載面
から離れる方向へ変形されているものである。
【００１１】また、前記タブ吊りリード部におけるタブ
の周辺部近傍が、前記タブの半導体素子搭載面から離れ
る方向へ変形されているものである。
の周辺部近傍が、前記タブの半導体素子搭載面から離れ
る方向へ変形されているものである。
【００１２】さらに、前記リードフレームにおけるイン
ナリード部が、前記タブの半導体素子搭載面から離れる
方向へ変形されているものである。
ナリード部が、前記タブの半導体素子搭載面から離れる
方向へ変形されているものである。
【００１３】なお、本発明による半導体集積回路装置
は、前記リードフレームを用いた半導体集積回路装置で
あり、前記タブにおける半導体素子搭載面に半導体素子
が搭載され、かつ前記半導体素子の周辺部および前記リ
ードフレームのインナリード部が封止されているもので
ある。
は、前記リードフレームを用いた半導体集積回路装置で
あり、前記タブにおける半導体素子搭載面に半導体素子
が搭載され、かつ前記半導体素子の周辺部および前記リ
ードフレームのインナリード部が封止されているもので
ある。
【００１４】
【作用】上記した手段によれば、リードフレームのタブ
吊りリード部、タブ吊りリード部におけるタブの周辺部
近傍、またはリードフレームのインナリード部が、前記
タブの半導体素子搭載面から離れる方向へ変形されてい
ることにより、前記半導体素子搭載面より半導体チップ
の方が大きい場合においても、前記変形によって形成さ
れた変形部が、半導体チップおよびその周辺部からの逃
げとなっているため、半導体素子を固定するペレットボ
ンディング時に、半導体素子がずれて固定されたり、ま
たは傾いて固定されることを防止できる。
吊りリード部、タブ吊りリード部におけるタブの周辺部
近傍、またはリードフレームのインナリード部が、前記
タブの半導体素子搭載面から離れる方向へ変形されてい
ることにより、前記半導体素子搭載面より半導体チップ
の方が大きい場合においても、前記変形によって形成さ
れた変形部が、半導体チップおよびその周辺部からの逃
げとなっているため、半導体素子を固定するペレットボ
ンディング時に、半導体素子がずれて固定されたり、ま
たは傾いて固定されることを防止できる。
【００１５】さらに、ペレットボンディング後のワイヤ
ボンディング時に、ボンディングワイヤが切断された
り、また、前記ボンディングワイヤが接続された電極が
損傷することを防止できる。
ボンディング時に、ボンディングワイヤが切断された
り、また、前記ボンディングワイヤが接続された電極が
損傷することを防止できる。
【００１６】これらによって、ペレットボンディング性
やワイヤボンディング性を向上することができ、その結
果、前記リードフレームを用いた半導体集積回路装置の
製造時に、その組み立て性を向上することができる。
やワイヤボンディング性を向上することができ、その結
果、前記リードフレームを用いた半導体集積回路装置の
製造時に、その組み立て性を向上することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１８】図１は本発明によるリードフレームの構造
の一実施例を示す部分斜視図であり、図２は本発明のリ
ードフレームを用いた半導体集積回路装置の構造の一実
施例を示す部分断面図である。
の一実施例を示す部分斜視図であり、図２は本発明のリ
ードフレームを用いた半導体集積回路装置の構造の一実
施例を示す部分断面図である。
【００１９】まず、本実施例のリードフレーム１の構成
について説明すると、半導体素子である半導体チップ２
を搭載するタブ３の半導体素子搭載面３ａの大きさが半
導体チップ２より小さく、かつタブ３を支持するタブ吊
りリード部４が、タブ３の半導体素子搭載面３ａから離
れる方向へ変形されているものである。
について説明すると、半導体素子である半導体チップ２
を搭載するタブ３の半導体素子搭載面３ａの大きさが半
導体チップ２より小さく、かつタブ３を支持するタブ吊
りリード部４が、タブ３の半導体素子搭載面３ａから離
れる方向へ変形されているものである。
【００２０】つまり、タブ吊りリード部４が、タブ３よ
り低く（半導体素子搭載面３ａの半導体チップ２を搭載
する側を上方とする）なるように該タブ吊りリード部４
を変形させたものである。
り低く（半導体素子搭載面３ａの半導体チップ２を搭載
する側を上方とする）なるように該タブ吊りリード部４
を変形させたものである。
【００２１】ここで、タブ吊りリード部４が変形されて
形成される変形部４ａは、プレス時の曲げ加工などによ
って形成されるものである。
形成される変形部４ａは、プレス時の曲げ加工などによ
って形成されるものである。
【００２２】さらに、変形部４ａは半導体素子搭載面３
ａから離れる方向に変形されて形成されるものであた
め、半導体チップ２の搭載後、変形部４ａは半導体チッ
プ２からも離れる方向に変形されていることになる。
ａから離れる方向に変形されて形成されるものであた
め、半導体チップ２の搭載後、変形部４ａは半導体チッ
プ２からも離れる方向に変形されていることになる。
【００２３】次に、本実施例の半導体集積回路装置の構
成について説明すると、該半導体集積回路装置は本実施
例のリードフレーム１を用いたものであり、リードフレ
ーム１のタブ３における半導体素子搭載面３ａに半導体
チップ２が搭載され、かつ半導体チップ２の周辺部およ
びリードフレーム１のインナリード部５が封止部材６に
よって封止されている。
成について説明すると、該半導体集積回路装置は本実施
例のリードフレーム１を用いたものであり、リードフレ
ーム１のタブ３における半導体素子搭載面３ａに半導体
チップ２が搭載され、かつ半導体チップ２の周辺部およ
びリードフレーム１のインナリード部５が封止部材６に
よって封止されている。
【００２４】つまり、前記半導体集積回路装置は、リー
ドフレーム１におけるタブ３の半導体素子搭載面３ａの
大きさが半導体チップ２より小さい小タブ構造を有した
ものである。
ドフレーム１におけるタブ３の半導体素子搭載面３ａの
大きさが半導体チップ２より小さい小タブ構造を有した
ものである。
【００２５】なお、半導体チップ２は熱硬化性樹脂など
の接着剤７を介してペレットボンディングされて、タブ
３の半導体素子搭載面３ａに固定されている。
の接着剤７を介してペレットボンディングされて、タブ
３の半導体素子搭載面３ａに固定されている。
【００２６】この時、本実施例の半導体集積回路装置は
小タブ構造であるため、タブ３の半導体素子搭載面３ａ
から半導体チップ２が突出して固定されている。
小タブ構造であるため、タブ３の半導体素子搭載面３ａ
から半導体チップ２が突出して固定されている。
【００２７】また、本実施例による封止部材６は熱硬化
性樹脂などによるものであり、半導体チップ２とインナ
リード部５とをワイヤボンディングした後、半導体チッ
プ２の周辺部およびインナリード部５を封止部材６によ
って封止する。
性樹脂などによるものであり、半導体チップ２とインナ
リード部５とをワイヤボンディングした後、半導体チッ
プ２の周辺部およびインナリード部５を封止部材６によ
って封止する。
【００２８】本実施例によるリードフレームおよびそれ
を用いた半導体集積回路装置の作用および効果について
説明する。
を用いた半導体集積回路装置の作用および効果について
説明する。
【００２９】まず、リードフレーム１のタブ３を支持す
るタブ吊りリード部４が、タブ３の半導体素子搭載面３
ａから離れる方向へ変形されていることにより、半導体
素子搭載面３ａより半導体チップ２の方が大きい場合に
おいても、タブ吊りリード部４の変形部４ａが、半導体
チップ２およびその周辺部からの逃げとなっているた
め、ペレットボンディング時に、半導体チップ２がずれ
て固定されたり、または傾いて固定されることを防止で
きる。
るタブ吊りリード部４が、タブ３の半導体素子搭載面３
ａから離れる方向へ変形されていることにより、半導体
素子搭載面３ａより半導体チップ２の方が大きい場合に
おいても、タブ吊りリード部４の変形部４ａが、半導体
チップ２およびその周辺部からの逃げとなっているた
め、ペレットボンディング時に、半導体チップ２がずれ
て固定されたり、または傾いて固定されることを防止で
きる。
【００３０】さらに、ペレットボンディング後のワイヤ
ボンディング時に、ボンディングワイヤ（図示せず）が
切断されたり、また、前記ボンディングワイヤが接続さ
れた電極が損傷することを防止できる。
ボンディング時に、ボンディングワイヤ（図示せず）が
切断されたり、また、前記ボンディングワイヤが接続さ
れた電極が損傷することを防止できる。
【００３１】これらによって、ペレットボンディング性
やワイヤボンディング性を向上することができ、その結
果、リードフレーム１を用いた半導体集積回路装置の製
造時に、その組み立て性を向上することができる。
やワイヤボンディング性を向上することができ、その結
果、リードフレーム１を用いた半導体集積回路装置の製
造時に、その組み立て性を向上することができる。
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３３】例えば、前記実施例で説明した半導体集積
回路装置においては、半導体素子の電極とインナリード
部との接続がワイヤボンディングの場合について説明し
たが、ワイヤボンディングに限らず、はんだバンプの場
合も前記実施例と同様の作用・効果を得ることができ
る。
回路装置においては、半導体素子の電極とインナリード
部との接続がワイヤボンディングの場合について説明し
たが、ワイヤボンディングに限らず、はんだバンプの場
合も前記実施例と同様の作用・効果を得ることができ
る。
【００３４】また、前記実施例で説明したリードフレー
ムは、タブ吊りリード部が変形されているものであった
が、図３および図４の本発明の他の実施例のリードフレ
ームの部分斜視図に示すように、タブ吊りリード部４に
おけるタブ３の周辺部近傍４ｂ、またはリードフレーム
１のインナリード部５が変形されているものであっても
よい。
ムは、タブ吊りリード部が変形されているものであった
が、図３および図４の本発明の他の実施例のリードフレ
ームの部分斜視図に示すように、タブ吊りリード部４に
おけるタブ３の周辺部近傍４ｂ、またはリードフレーム
１のインナリード部５が変形されているものであっても
よい。
【００３５】ここで、図３の部分斜視図に示すリードフ
レーム１は、タブ吊りリード部４におけるタブ３の周辺
部近傍４ｂがタブ３の半導体素子搭載面３ａから離れる
方向へ変形されているものである。
レーム１は、タブ吊りリード部４におけるタブ３の周辺
部近傍４ｂがタブ３の半導体素子搭載面３ａから離れる
方向へ変形されているものである。
【００３６】また、図４の部分斜視図に示すリードフレ
ーム１は、該リードフレーム１のインナリード部５がタ
ブ３の半導体素子搭載面３ａから離れる方向へ変形され
ているものである。
ーム１は、該リードフレーム１のインナリード部５がタ
ブ３の半導体素子搭載面３ａから離れる方向へ変形され
ているものである。
【００３７】なお、タブ吊りリード部４におけるタブ３
の周辺部近傍４ｂ、またはリードフレーム１のインナリ
ード部５が変形されていることによる作用および効果
は、前記実施例で説明したものと同様であるため、その
重複説明は省略する。
の周辺部近傍４ｂ、またはリードフレーム１のインナリ
ード部５が変形されていることによる作用および効果
は、前記実施例で説明したものと同様であるため、その
重複説明は省略する。
【００３８】さらに、図５の本発明の他の実施例のリー
ドフレームの部分斜視図に示すように、タブ吊りリード
部４において、タブ３の半導体素子搭載面３ａから続く
面に凹部４ｃが形成されているリードフレーム１であっ
てもよい。
ドフレームの部分斜視図に示すように、タブ吊りリード
部４において、タブ３の半導体素子搭載面３ａから続く
面に凹部４ｃが形成されているリードフレーム１であっ
てもよい。
【００３９】これは、タブ吊りリード部４に曲げ加工を
行って変形させるのではなく、タブ吊りリード部４の半
導体素子搭載面３ａから続く面にコイニング（圧印加
工）を行い、凹部４ｃを形成するものである。つまり、
この場合のリードフレーム１は、タブ吊りリード部４の
コイニング後も、リードフレーム１の裏面（半導体素子
搭載面３ａと反対側の面）がフラットな形状を有してい
る。
行って変形させるのではなく、タブ吊りリード部４の半
導体素子搭載面３ａから続く面にコイニング（圧印加
工）を行い、凹部４ｃを形成するものである。つまり、
この場合のリードフレーム１は、タブ吊りリード部４の
コイニング後も、リードフレーム１の裏面（半導体素子
搭載面３ａと反対側の面）がフラットな形状を有してい
る。
【００４０】なお、タブ吊りリード部４にコイニングを
行い、凹部４ｃを形成するリードフレーム１による作用
および効果は、前記実施例で説明したものと同様である
ため、その重複説明は省略する。
行い、凹部４ｃを形成するリードフレーム１による作用
および効果は、前記実施例で説明したものと同様である
ため、その重複説明は省略する。
【００４１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４２】（１）．リードフレームのタブ吊りリード
部、タブ吊りリード部におけるタブの周辺部近傍、また
はリードフレームのインナリード部が、前記タブの半導
体素子搭載面から離れる方向へ変形されていることによ
り、半導体素子を固定するペレットボンディング時に、
半導体素子がずれて固定されたり、または傾いて固定さ
れることを防止できる。
部、タブ吊りリード部におけるタブの周辺部近傍、また
はリードフレームのインナリード部が、前記タブの半導
体素子搭載面から離れる方向へ変形されていることによ
り、半導体素子を固定するペレットボンディング時に、
半導体素子がずれて固定されたり、または傾いて固定さ
れることを防止できる。
【００４３】（２）．リードフレームのタブ吊りリード
部、タブ吊りリード部におけるタブの周辺部近傍、また
はリードフレームのインナリード部が、前記タブの半導
体素子搭載面から離れる方向へ変形されていることによ
り、ペレットボンディング後のワイヤボンディング時
に、ボンディングワイヤが切断されたり、さらに前記ボ
ンディングワイヤが接続された電極が損傷することを防
止できる。
部、タブ吊りリード部におけるタブの周辺部近傍、また
はリードフレームのインナリード部が、前記タブの半導
体素子搭載面から離れる方向へ変形されていることによ
り、ペレットボンディング後のワイヤボンディング時
に、ボンディングワイヤが切断されたり、さらに前記ボ
ンディングワイヤが接続された電極が損傷することを防
止できる。
【００４４】（３）．前記（１），（２）によって、ペ
レットボンディング性やワイヤボンディング性を向上す
ることができる。
レットボンディング性やワイヤボンディング性を向上す
ることができる。
【００４５】（４）．ペレットボンディング性やワイヤ
ボンディング性を向上することができるため、前記リー
ドフレームを用いた半導体集積回路装置の製造時に、そ
の組み立て性を向上することができる。
ボンディング性を向上することができるため、前記リー
ドフレームを用いた半導体集積回路装置の製造時に、そ
の組み立て性を向上することができる。
【図１】本発明によるリードフレームの構造の一実施例
を示す部分斜視図である。
を示す部分斜視図である。
【図２】本発明のリードフレームを用いた半導体集積回
路装置の構造の一実施例を示す部分断面図である。
路装置の構造の一実施例を示す部分断面図である。
【図３】本発明の他の実施例であるリードフレームの構
造の一例を示す部分斜視図である。
造の一例を示す部分斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例であるリードフレームの構
造の一例を示す部分斜視図である。
造の一例を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例であるリードフレームの構
造の一例を示す部分斜視図である。
造の一例を示す部分斜視図である。
１ リードフレーム ２ 半導体チップ（半導体素子） ３ タブ ３ａ 半導体素子搭載面 ４ タブ吊りリード部 ４ａ 変形部 ４ｂ 周辺部近傍 ４ｃ 凹部 ５ インナリード部 ６ 封止部材 ７ 接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載するタブを備えたリー
ドフレームであって、前記タブの半導体素子搭載面の大
きさが前記半導体素子より小さく、かつ前記タブを支持
するタブ吊りリード部が、前記タブの半導体素子搭載面
から離れる方向へ変形されていることを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 半導体素子を搭載するタブを備えたリー
ドフレームであって、前記タブの半導体素子搭載面の大
きさが前記半導体素子より小さく、かつ前記タブを支持
するタブ吊りリード部における前記タブの周辺部近傍
が、前記タブの半導体素子搭載面から離れる方向へ変形
されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 半導体素子を搭載するタブを備えたリー
ドフレームであって、前記タブの半導体素子搭載面の大
きさが前記半導体素子より小さく、かつ前記タブを支持
するタブ吊りリード部において、前記タブの半導体素子
搭載面から続く面に凹部が形成されていることを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載のリードフレ
ームであって、前記リードフレームにおけるインナリー
ド部が、前記タブの半導体素子搭載面から離れる方向へ
変形されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載のリード
フレームを用いた半導体集積回路装置であって、前記リ
ードフレームのタブにおける半導体素子搭載面に前記半
導体素子が搭載され、かつ前記半導体素子の周辺部およ
び前記リードフレームのインナリード部が封止されてい
ることを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273352A JPH08139262A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273352A JPH08139262A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139262A true JPH08139262A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17526707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6273352A Pending JPH08139262A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139262A (ja) |
-
1994
- 1994-11-08 JP JP6273352A patent/JPH08139262A/ja active Pending
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