JPH10270601A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH10270601A JPH10270601A JP9071346A JP7134697A JPH10270601A JP H10270601 A JPH10270601 A JP H10270601A JP 9071346 A JP9071346 A JP 9071346A JP 7134697 A JP7134697 A JP 7134697A JP H10270601 A JPH10270601 A JP H10270601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- carrier
- area
- semiconductor device
- reduced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の半導体装置では、チップの外側でワイ
ヤーボンディングを行っており、チップサイズに対し
て、外形が大きくなると共に、樹脂厚も厚くなり、更に
外部端子が変形する恐れがあった。 【解決手段】 チップ１上面にバンプ５を形成したキャ
リア２を接着剤３で固定してある。バンプ５は外部電極
とするために、キャリア２上面の金属配線パターンに直
接接続されていない端面を露出させている。そしてチッ
プ１上面のパッドとキャリア２上面のパッドは、短くか
つ低いループ形状のワイヤー４で電気的接続がとられて
いる。そしてチップ１上面部分他は、封止樹脂６によっ
て覆われている構造を有している。以上のような構造に
より、実装面積がチップサイズで可能となり小型化でき
る。チップ面積内に配置された短くかつ低いループ形状
のワイヤーにより電気的接続を図るため、薄型化でき
る。
ヤーボンディングを行っており、チップサイズに対し
て、外形が大きくなると共に、樹脂厚も厚くなり、更に
外部端子が変形する恐れがあった。 【解決手段】 チップ１上面にバンプ５を形成したキャ
リア２を接着剤３で固定してある。バンプ５は外部電極
とするために、キャリア２上面の金属配線パターンに直
接接続されていない端面を露出させている。そしてチッ
プ１上面のパッドとキャリア２上面のパッドは、短くか
つ低いループ形状のワイヤー４で電気的接続がとられて
いる。そしてチップ１上面部分他は、封止樹脂６によっ
て覆われている構造を有している。以上のような構造に
より、実装面積がチップサイズで可能となり小型化でき
る。チップ面積内に配置された短くかつ低いループ形状
のワイヤーにより電気的接続を図るため、薄型化でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージの面積
と同程度の面積のチップと、チップの面積と同程度のキ
ャリア部と、キャリア上面のパッドとチップ上面のパッ
ドをチップ面積内に配置された短くかつ低いループ形状
のワイヤーにより電気的接続がとれている部分と、キャ
リア部分とワイヤーにより電気的接合がとれている部分
と、バンプ部を除くキャリア上面部とキャリアを張り付
けた部分を除く露出しているチップ上面を封止樹脂で覆
い、チップ下面を露出させた片面モールドを有する構造
の半導体装置に関する。
と同程度の面積のチップと、チップの面積と同程度のキ
ャリア部と、キャリア上面のパッドとチップ上面のパッ
ドをチップ面積内に配置された短くかつ低いループ形状
のワイヤーにより電気的接続がとれている部分と、キャ
リア部分とワイヤーにより電気的接合がとれている部分
と、バンプ部を除くキャリア上面部とキャリアを張り付
けた部分を除く露出しているチップ上面を封止樹脂で覆
い、チップ下面を露出させた片面モールドを有する構造
の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の半導体装置の断面図であ
る。図４は、従来の半導体装置の斜視図である。図にお
いて、１はチップ、７はダイパッド、３は接着剤、４は
ワイヤー、８はリード、６は封止樹脂である。
る。図４は、従来の半導体装置の斜視図である。図にお
いて、１はチップ、７はダイパッド、３は接着剤、４は
ワイヤー、８はリード、６は封止樹脂である。
【０００３】従来の半導体装置は、図３および図４に示
すように、チップ１は、ダイパッド７上に接着剤３で接
続されている。リード８の片方の端部は、ワイヤー４に
よってチップ１と電気的接合がされている。前記リード
８の他方の端部は、ガルウイング形状に加工されてい
る。
すように、チップ１は、ダイパッド７上に接着剤３で接
続されている。リード８の片方の端部は、ワイヤー４に
よってチップ１と電気的接合がされている。前記リード
８の他方の端部は、ガルウイング形状に加工されてい
る。
【０００４】以上、従来の半導体装置は、チップ１と、
そのチップ１と接着剤３で接続されているダイパッド７
と、ワイヤー４と、そのワイヤー４によってチップ１と
電気的接合がされているリード８の片方の端部とを、封
止樹脂６で完全に被覆されている仕組みになっている。
そのチップ１と接着剤３で接続されているダイパッド７
と、ワイヤー４と、そのワイヤー４によってチップ１と
電気的接合がされているリード８の片方の端部とを、封
止樹脂６で完全に被覆されている仕組みになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半導体装置では、チップの外側でワイヤーボンディン
グを行っており、チップサイズに対して、外形が大きく
なると共に、樹脂厚も厚くなり、更に外部端子が変形す
るおそれがあるという問題があった。
の半導体装置では、チップの外側でワイヤーボンディン
グを行っており、チップサイズに対して、外形が大きく
なると共に、樹脂厚も厚くなり、更に外部端子が変形す
るおそれがあるという問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、パッケージの面積と同程度の面積のチップと、チ
ップの面積と同程度のキャリア部と、キャリア上面のパ
ッドとチップ上面のパッドをチップ面積内に配置された
短くかつ低いループ形状のワイヤーにより電気的接続が
とれている部分と、キャリア部分とワイヤーにより電気
的接合がとれている部分とバンプ部を除くキャリア上面
部とキャリアを張り付けた部分を除く露出しているチッ
プ上面を封止樹脂で覆い、チップ下面を露出させた片面
モールド構造を有することにより、薄型化、小型化、外
部端子の変形防止ができ、既存技術の応用で組立が容易
で可能な半導体装置を提供することを目的とする。
ので、パッケージの面積と同程度の面積のチップと、チ
ップの面積と同程度のキャリア部と、キャリア上面のパ
ッドとチップ上面のパッドをチップ面積内に配置された
短くかつ低いループ形状のワイヤーにより電気的接続が
とれている部分と、キャリア部分とワイヤーにより電気
的接合がとれている部分とバンプ部を除くキャリア上面
部とキャリアを張り付けた部分を除く露出しているチッ
プ上面を封止樹脂で覆い、チップ下面を露出させた片面
モールド構造を有することにより、薄型化、小型化、外
部端子の変形防止ができ、既存技術の応用で組立が容易
で可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半導体装置は、パッケージの面積と同程度
の面積のチップと、シリコンウエハー上にパッドと外部
電極を接続した金属配線パターンおよびバンプを上面に
形成した前記チップの面積と同程度のキャリア部とパッ
ケージの面積と同程度の面積のチップと、キャリア上面
のパッドとチップ上面のパッドを、チップ面積内に配置
された短くかつ低いループ形状のワイヤーにより電気的
接続がとれている部分と、キャリア部分とワイヤーによ
り電気的接合がとれている部分とバンプ部を除くキャリ
ア上面部とキャリアを張り付けた部分を除く露出してい
るチップ上面を封止樹脂で覆うことを目的としたチップ
下面を露出させた片面モールドを有する構造になってい
る。
に、本発明の半導体装置は、パッケージの面積と同程度
の面積のチップと、シリコンウエハー上にパッドと外部
電極を接続した金属配線パターンおよびバンプを上面に
形成した前記チップの面積と同程度のキャリア部とパッ
ケージの面積と同程度の面積のチップと、キャリア上面
のパッドとチップ上面のパッドを、チップ面積内に配置
された短くかつ低いループ形状のワイヤーにより電気的
接続がとれている部分と、キャリア部分とワイヤーによ
り電気的接合がとれている部分とバンプ部を除くキャリ
ア上面部とキャリアを張り付けた部分を除く露出してい
るチップ上面を封止樹脂で覆うことを目的としたチップ
下面を露出させた片面モールドを有する構造になってい
る。
【０００８】上記手段を採用することにより、従来の半
導体装置に比べ、薄型化、小型化外部端子の変形防止が
でき、既存技術の応用で組立が可能な半導体装置を容易
に提供できる。
導体装置に比べ、薄型化、小型化外部端子の変形防止が
でき、既存技術の応用で組立が可能な半導体装置を容易
に提供できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる半導体装置
の一実施形態を図面にもとづいて説明する。
の一実施形態を図面にもとづいて説明する。
【００１０】図１は本実施形態の半導体装置の断面図、
図２は本実施形態の半導体装置の斜視図である。
図２は本実施形態の半導体装置の斜視図である。
【００１１】図１および図２において、本実施形態の半
導体装置は、チップ１上面に、バンプ５を形成したキャ
リア２を接着剤３で固定してある。前記バンプ５は外部
電極とするために、前記キャリア２上面の金属配線パタ
ーンに直接接続されていない端面を露出させてあり、テ
ープキャリアパッケージのバンプ形成技術により形成さ
れている。前記チップ１上面のパッドと前記キャリア２
上面のパッドは、短くかつ低いループ形状のワイヤー４
で電気的接続がとられている。前記キャリア２は、シリ
コンウエハー上にパッドと外部電極を接続した金属配線
パターンを形成してある。前記接着剤３は絶縁性のもの
で、全面もしくはポイントの接着を行う。前記チップ１
上面部分、前記キャリア２上面部分、前記ワイヤー４で
電気的接続がとられている前記チップ１上面のパッドと
前記キャリア２上面のパッド部分および前記バンプ５部
分を、封止樹脂６によって覆われている構造を有してい
る。
導体装置は、チップ１上面に、バンプ５を形成したキャ
リア２を接着剤３で固定してある。前記バンプ５は外部
電極とするために、前記キャリア２上面の金属配線パタ
ーンに直接接続されていない端面を露出させてあり、テ
ープキャリアパッケージのバンプ形成技術により形成さ
れている。前記チップ１上面のパッドと前記キャリア２
上面のパッドは、短くかつ低いループ形状のワイヤー４
で電気的接続がとられている。前記キャリア２は、シリ
コンウエハー上にパッドと外部電極を接続した金属配線
パターンを形成してある。前記接着剤３は絶縁性のもの
で、全面もしくはポイントの接着を行う。前記チップ１
上面部分、前記キャリア２上面部分、前記ワイヤー４で
電気的接続がとられている前記チップ１上面のパッドと
前記キャリア２上面のパッド部分および前記バンプ５部
分を、封止樹脂６によって覆われている構造を有してい
る。
【００１２】上記の説明および図によって、本実施形態
に関連した利点が明らかになる。具体的には、チップに
対して外形が大きくならず小型化でき、樹脂厚も厚くな
らず薄型化できることが明らかになった。したがって、
上記の利点を完全に満足する本実施形態に基づく半導体
装置が提供されることは明らかである。
に関連した利点が明らかになる。具体的には、チップに
対して外形が大きくならず小型化でき、樹脂厚も厚くな
らず薄型化できることが明らかになった。したがって、
上記の利点を完全に満足する本実施形態に基づく半導体
装置が提供されることは明らかである。
【００１３】なお、本実施形態は具体的な例を参照して
説明してきたが、本実施形態をこれら具体的な例に限定
することを意図するものではない。したがって、本実施
形態は、本発明の特許請求の範囲に属するすべてのバリ
エーションおよび変形をカバーすることを意図してい
る。
説明してきたが、本実施形態をこれら具体的な例に限定
することを意図するものではない。したがって、本実施
形態は、本発明の特許請求の範囲に属するすべてのバリ
エーションおよび変形をカバーすることを意図してい
る。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明による半導体装置
を用いることにより、実装面積がチップサイズで可能と
なり小型化できる。チップ面積内に配置された短くかつ
低いループ形状のワイヤーにより電気的接続を図る為、
薄型化できる。
を用いることにより、実装面積がチップサイズで可能と
なり小型化できる。チップ面積内に配置された短くかつ
低いループ形状のワイヤーにより電気的接続を図る為、
薄型化できる。
【００１５】また、変形する外部端子が無い為、外部端
子の変形防止ができる。更に、既存技術の応用で組立が
可能となり、新しく工程を増やす必要が無い。
子の変形防止ができる。更に、既存技術の応用で組立が
可能となり、新しく工程を増やす必要が無い。
【図１】本発明の一実施形態の半導体装置の断面図
【図２】本発明の一実施形態の半導体装置の斜視図
【図３】従来の半導体装置の断面図
【図４】従来の半導体装置の斜視図
１ チップ ２ キャリア ３ 接着剤 ４ ワイヤー ５ バンプ ６ 封止樹脂 ７ ダイパッド ８ リード
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージの面積と同程度の面積のチッ
プと、シリコンウエハー上にパッドと外部電極を接続し
た金属配線パターンおよびバンプを上面に形成した前記
チップの面積と同程度のキャリア部と、前記キャリア上
面のパッドと前記チップ上面のパッドを前記チップ面積
内に配置された短くかつ低いループ形状のワイヤーによ
り電気的接続がとれている部分と、前記キャリア部分と
前記ワイヤーにより電気的接合がとれている部分と、バ
ンプ部を除く前記キャリア上面部と前記キャリアを張り
付けた部分を除く露出している前記チップ上面を封止樹
脂で覆い、前記チップ下面を露出させた片面モールド構
造を有することを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071346A JPH10270601A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071346A JPH10270601A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270601A true JPH10270601A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13457855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071346A Pending JPH10270601A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270601A (ja) |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071346A patent/JPH10270601A/ja active Pending
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