JPH08143671A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物

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JPH08143671A
JPH08143671A JP6283662A JP28366294A JPH08143671A JP H08143671 A JPH08143671 A JP H08143671A JP 6283662 A JP6283662 A JP 6283662A JP 28366294 A JP28366294 A JP 28366294A JP H08143671 A JPH08143671 A JP H08143671A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】(A)成分:芳香族テトラカルボン酸二無水物
と活性エネルギー線により重合可能な炭素−炭素二重結
合を有するアルコールとのエステル化反応生成物100
重量部 (B)成分:脂肪族ジアミン 上記芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル数に対して
1〜2モル (C)成分:光重合開始剤あるいは光増感剤 0.1〜10重量部 (D)成分:極性溶媒 10〜1800重量部 上記成分が上記割合で配合された光硬化性樹脂組成物。 【効果】本発明の組成物から得られる光硬化性樹脂は、
耐熱性に優れ、また、ポリイミド前駆体を製造する工程
を必要とせず、さらに、光硬化時と同時あるいはその前
後に200℃以下の比較的低い温度で硬化を行うことで
ポリイミドを製造できるため、作業性に優れた光硬化性
樹脂を与える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、作業性に優れ
た、コーティング剤、接着剤、塗料、積層板、レジス
ト、複合材料に有用な光硬化性耐熱樹脂組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光硬化性樹脂は、塗料、接着剤、印刷イ
ンキ、ハードコート等に幅広く用いられている。しかし
ながら、従来用いられている樹脂は、耐熱性が低いため
に高温での使用は著しく制限を受けている。一方、耐熱
性の高い光硬化性樹脂として、ポリイミド前駆体である
ポリアミド酸のカルボキシル基に活性エネルギー線によ
り重合可能な炭素−炭素二重結合を有する化合物をイオ
ンあるいは共有結合で導入することにより光硬化性を付
与したポリイミド樹脂(たとえば、特開昭58−120
636号、特開昭63−99235号公報等)が提案さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示されるポ
リイミド前駆体に光硬化性を付与した樹脂は、耐熱性改
良効果は見られるものの、ポリイミド前駆体を製造する
工程を必要とし、さらに光硬化後イミド化を行うために
200℃以上の高温下で後硬化を行う必要があるという
問題を抱えている。
【0004】本発明は、上記問題点を解決した、耐熱性
および作業性に優れた光硬化性樹脂を与える樹脂組成物
を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記(A)〜
(D)成分: (A)成分:芳香族テトラカルボン酸二無水物と活性エ
ネルギー線により重合可能な炭素−炭素二重結合を有す
るアルコールとのエステル化反応生成物 100重量部 (B)成分:脂肪族ジアミン 上記芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル数に対して
1〜2モル (C)成分:光重合開始剤あるいは光増感剤 0.1〜10重量部 (D)成分:極性溶媒 10〜1800重量部 が上記割合で配合された光硬化性樹脂組成物を提供する
ものである。
【0006】本発明の組成物から得られる光硬化性樹脂
は、耐熱性に優れ、また、ポリイミド前駆体を製造する
工程を必要とせず、さらに、光硬化時と同時あるいはそ
の前後に200℃以下の比較的低い温度で硬化を行うこ
とでポリイミドを製造できるため、作業性に優れた光硬
化性樹脂を与える。
【0007】本発明に用いられる光硬化性樹脂組成物に
おける(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸二無水物
と活性エネルギー線により重合可能な炭素−炭素二重結
合を有するアルコールとを生成物中に酸無水物由来のカ
ルボン酸基が残存するような条件でエステル化反応させ
ることにより得られる化合物である。エステル化反応生
成物としては芳香族テトラカルボン酸二無水物1モルに
対し、活性エネルギー線により重合可能な炭素−炭素二
重結合を有するアルコール2モルが反応して、分子内に
エステル結合を有し、かつ、残余のカルボン酸基を有す
る化合物、即ち、分子内に2個のハーフエステル体を有
する生成物が好ましい。用いられる芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げら
れる。また、使用にあたっては、1種類または2種類以
上の混合物でもよい。
【0008】活性エネルギー線により重合可能な炭素−
炭素二重結合を有するアルコールとしては、2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアク
リレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2
−ヒドロキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリ
コール変性メタクリレート、ポリエチレン変性アクリレ
ート、ポリプロピレングリコール変性メタクリレート、
ポリプロピレン変性アクリレート、アリルアルコール等
が挙げられる。これらの中でも2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、アリルアルコールが好ましい。また、使
用にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもよ
い。
【0009】芳香族テトラカルボン酸二無水物と活性エ
ネルギー線により重合可能な炭素−炭素二重結合を有す
るアルコールとのエステル化反応は、通常、芳香族テト
ラカルボン酸二無水物1モルに対し、活性エネルギー線
により重合可能な炭素−炭素二重結合を有するアルコー
ルが2〜4モル、好ましくは2〜3モルの過剰量になる
ように配合し、無溶媒または後述する(D)成分の極性
溶媒中、50〜150℃に加熱して10分〜2時間加熱
撹拌することにより行われる。それにより分子内に2個
のハーフエステル体を有する生成物が得られる。(D)
成分の極性溶媒中反応を行う場合、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物100重量部に対して(D)成分の極性溶
媒が10〜1800重量部の濃度で行う。反応条件によ
っては残余のカルボン酸がエステル化されたトリおよび
テトラエステル体も生成するが、それらの割合は得られ
るエステル体の10モル%以下であることが好ましい。
【0010】得られたエステル化反応生成物は分子内に
2個のハーフエステル体を有する生成物または該エステ
ルとトリおよびテトラエステル体、過剰に用いたアルコ
ール等を含む混合物である。得られたエステル化反応生
成物はそのまま(A)成分として用いるか、分子内に2
個のハーフエステル体を有する生成物を単離して(A)
成分として用いてもよい。
【0011】(B)成分の脂肪族ジアミンとしては、ヘ
キサメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、エチ
レンジアミン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−
2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]−ウ
ンデカン、3,9−ビス(3−アミノエチル)−2,
4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]−ウンデ
カン、3,9−ビス(3−アミノブチル)−2,4,
8,10−テトラオキサスピロ[5,5]−ウンデカン
等が挙げられる。また、使用にあたっては、1種類でも
2種類以上の混合物でもよい。配合割合は(A)成分の
エステル化反応生成物の原料である芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物1モルに対し、1〜2モルである。(B)
成分が少ない場合には、硬化物が脆弱となり、逆に多い
場合には硬化性が低下する。
【0012】(C)成分の光重合開始剤は、1−フェニ
ル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4−ジ
フェノキシジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセト
フェノン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒ
ドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン等のアセトフ
ェノン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸
メチル、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベン
ゾフェノン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾ
フェノン等のベンゾフェノン系化合物が挙げられる。こ
れらのなかで好ましい光重合開始剤は、1−フェニル−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェ
ノン及びベンゾイル安息香酸メチルである。これらは単
独で、または2種類以上併用して用いられる。
【0013】光重合開始剤の添加量は、(B)成分10
0重量部に対して0.1〜10重量部が望ましい。0.
1重量部未満では、添加量が少なすぎるため未硬化部分
が残り、10重量部を超えると系中の光重合開始剤が硬
化物の強度を低下させ好ましくない。光増感剤を使用す
る場合は硬化促進時に使用し、具体的には、n−ブチル
アミン、トリエチルアミン、N−メチルジエタノールア
ミン、トリエチル−n−ブチルホスフィン、ジエチルア
ミノエチルメタクリレート、p−ジメチルアミノ安息香
酸エチル、2−ジメチルアミノエチルベンゾエート等が
挙げられるが、使用にあたっては1種類または2種類以
上の混合物でもよい。添加量は光重合開始剤と同量以下
で用いる。
【0014】(D)成分の極性溶媒は、上記(A)〜
(C)成分を溶解する有機溶媒であり、具体的には、
N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセ
トアミド、N−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメ
チル−2−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、
ヘキサメチルホスホロアミド等の非プロトン性極性溶
媒、上記のアルコール、エチレングリコールモノ置換エ
ーテル、ポリエチレングリコールモノ置換エーテル等の
アルコールを用いることができる。このうち作業性、反
応性、安定性、コストの面からN,N−ジメチルホルム
アミドあるいはN,N−ジメチルアセトアミドが好まし
い。
【0015】溶媒の使用量は、固形分が10〜90wt
%となるように配合するのが作業性の点で好ましい。
(A)成分を合成するエステル化反応において(D)成
分の極性溶媒を用い、エステル化反応生成物を単離しな
いでそのまま組成物として用いるときは(D)成分の極
性溶媒を添加または留去することにより本発明の光硬化
性樹脂組成物の濃度を調製する。固形分濃度を調節する
ことにより、溶液粘度の調整およびフイルムに硬化性樹
脂組成物を塗布した場合に塗膜の厚みを調節することが
出来る。
【0016】本発明による光硬化性樹脂溶液組成物に
は、接着助剤、禁止剤、レベリング剤その他各種添加剤
を添加しても良い。本発明の光硬化性樹脂溶液組成物の
硬化物は、耐熱性のコーティング膜、接着剤、塗料ある
いはフォトレジストとして使用される。硬化物は、光硬
化性樹脂溶液組成物を基材に塗布し、乾燥することによ
り溶媒を除去し、活性エネルギー線を照射および加熱に
より得られる。
【0017】光硬化性樹脂組成物の塗布方法は、浸漬
法、流延法、バーコーター法、スクリーン印刷法等を用
いることが可能である。乾燥条件は用いる溶媒によって
異なるが、50〜200℃、好ましくは80〜150℃
で10分〜2時間乾燥を行う。
【0018】光硬化は、活性エネルギー線の照射のもと
で行われる。活性エネルギー線を照射する雰囲気は、通
常の大気中および不活性ガス雰囲気中のいずれでもよ
い。活性エネルギー線としては、紫外線や電子線があ
る。紫外線の光源としては、ケミカルランプ、キセノン
ランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀
ランプ、メタルハライドランプ等のランプから放出され
る10〜500mj/cm 2 、好ましくは30〜200
mj/cm2 のエネルギーを有する紫外線が利用され
る。
【0019】電子線としては、コックロフトワルトン
型、バンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、
直接型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加
速器から放出される50〜100KeV、好ましくは1
00〜500KeVのエネルギーを有する電子線が利用
される。光硬化中あるいは光硬化後、イミド化及び残留
溶媒の除去を行うために加熱硬化を行うが、作業性から
光硬化時に行うのが好ましい。加熱は、100〜200
℃で10分〜2時間行う。
【0020】光硬化性樹脂組成物の硬化層の厚みは、特
に制約はないが、5〜100μmが好ましい。5μm以
下であれば耐熱性向上の効果が少なく、また、100μ
m以上では可撓性が低下する。
【0021】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づき、更に詳細
に説明する。 〔実施例1〕100mlのナスフラスコに3,3’,
4,4’−ベンゾフェンノンテトラカルボン酸二無水物
3.11g、アリルアルコール1.12g、N,N−ジ
メチルホルムアミド2.82gを仕込み、ロータリーエ
バポレーターにナスフラスコを取り付けた後、系内を窒
素置換し、80℃に昇温し、同温度で2時間反応させる
ことによりジアリルエステルを合成した。この溶液に
3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,1
0−テトラオキサスピロ[5,5]−ウンデカン1.7
7gにN,N−ジメチルホルムアミド1.18gを加え
た溶液を配合し、次いで1−フェニル−2−ヒドロキシ
−2−メチルプロパン−1−オン0.1gを加えて光硬
化性樹脂組成物溶液とした。
【0022】この溶液をアルミニウム板上に25μmの
アプリケーターを用いて均一にキャストし、80℃で5
分次いで150℃で5分乾燥させ、続いて150℃の雰
囲気下、アルミ板から40cmの高さから出力80W/
cmの高圧水銀灯で10分紫外線を照射し硬化させ、黄
褐色の強靱な塗膜を得た。溶液の貯蔵安定性及び塗膜の
特性を表1に示す。
【0023】〔実施例2〕実施例1で3,3’,4,
4’−ベンゾフェンノンテトラカルボン酸二無水物3.
11gを3.75g、アリルアルコール1.12gを
1.35g、N,N−ジメチルホルムアミド2.82g
を3.4gに代えた以外は同様の操作をし、ジアリルエ
ステルを合成した。この溶液にヘキサメチレンジアミン
0.9gにN,N−ジメチルホルムアミド0.6gを加
えた溶液を配合し、次いで1−フェニル−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン−1−オン0.1gを加えて光
硬化性樹脂組成物溶液とした。この溶液を用いて実施例
1と同様の操作を行い、黄褐色の塗膜を得た。得た塗膜
の特性を表1に示す。
【0024】〔実施例3〕実施例1でアリルアルコール
1.12gをヒドロキシエチルメタクリレート2.04
gに代え、3,3’,4,4’−ベンゾフェンノンテト
ラカルボン酸二無水物3.11gを2.52g、、N,
N−ジメチルホルムアミド2.82gを3.04gに代
え、温度を110℃、時間を1.5時間に代えた以外は
同様の操作をし、ジエステルを合成した。この溶液に
3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,1
0−テトラオキサスピロ[5,5]−ウンデカン1.7
7gにN,N−ジメチルホルムアミド1.43gを加え
た溶液を配合し、次いで1−フェニル−2−ヒドロキシ
−2−メチルプロパン−1−オン0.1gを加えて光硬
化性樹脂組成物溶液とした。この溶液を用いて実施例1
と同様の操作を行い、黄褐色の塗膜を得た。得た塗膜の
特性を表1に示す。
【0025】〔実施例4〕実施例1の3,3’,4,
4’−ベンゾフェンノンテトラカルボン酸二無水物3.
11gをピロメリット酸二無水物2.53gに代え、ア
リルアルコール1.12gを1.35g、N,N−ジメ
チルホルムアミド2.82gを2.59gに代えた以外
は同様の操作をし、ジアリルエステルを合成した。この
溶液に3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,
8,10−テトラオキサスピロ[5,5]−ウンデカン
2.12gにN,N−ジメチルホルムアミド1.41g
を加えた溶液を配合し、次いで1−フェニル−2−ヒド
ロキシ−2−メチルプロパン−1−オン0.1gを加え
て光硬化性樹脂組成物溶液とした。この溶液を用いて実
施例1と同様の操作を行い、黄褐色の塗膜を得た。得た
塗膜の特性を表1に示す。
【0026】〔実施例5〕実施例1の3,3’,4,
4’−ベンゾフェンノンテトラカルボン酸二無水物3.
11gをビフェニルテトラカルボン酸二無水物2.98
gに代え、アリルアルコール1.12gを1.17g、
N,N−ジメチルホルムアミド2.82gを2.77g
に代えた以外は同様の操作をし、ジアリルエステルを合
成した。この溶液に3,9−ビス(3−アミノプロピ
ル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,
5]−ウンデカン1.85gにN,N−ジメチルホルム
アミド1.23gを加えた溶液を配合し、次いで1−フ
ェニル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オ
ン0.1gを加えて光硬化性樹脂組成物溶液とした。こ
の溶液を用いて実施例1と同様の操作を行い、黄褐色の
塗膜を得た。得た塗膜の特性を表1に示す。
【0027】
【表1】 *1: 不溶分析出および粘度変化の生じる点 *2: DMA法 Tan δピーク *3: JIS K5400 *4: 260℃の溶融ハンダに浸漬した際に塗膜の外
観に異常が出る点
【0028】
【発明の効果】本発明の組成物から得られる光硬化性樹
脂は、耐熱性に優れ、また、ポリイミド前駆体を製造す
る工程を必要とせず、さらに、光硬化時と同時あるいは
その前後に200℃以下の比較的低い温度で硬化を行う
ことでポリイミドを製造できるため、作業性に優れた光
硬化性樹脂を与える。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)成分:芳香族テトラカルボン酸二無
    水物と活性エネルギー線により重合可能な炭素−炭素二
    重結合を有するアルコールとのエステル化反応生成物 100重量部 (B)成分:脂肪族ジアミン 上記芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル数に対して
    1〜2モル (C)成分:光重合開始剤あるいは光増感剤 0.1〜10重量部 (D)成分:極性溶媒 10〜1800重量部 上記成分が上記割合で配合された光硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(A)成分のエステル化反応生成物が分子
    内に2個のハーフエステル体を有する請求項1記載の光
    硬化性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(A)成分のアルコールが2−ヒドロキシ
    エチルメタクリレートまたはアリルアルコールから選ば
    れる請求項1記載の光硬化性樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11327135A (ja) * 1998-05-20 1999-11-26 Fujitsu Ltd 感光性耐熱樹脂組成物、その組成物を用いた耐熱絶縁膜のパターン形成方法、及びその方法により得られるパターン化耐熱絶縁膜
JP2006201670A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd 感光性重合体組成物、パターン製造方法及び電子部品
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