JPH06334008A - 実装基板の試験装置および試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、実装基板の試験を行なう試験装置
および試験方法に関し、ベアチップなどの実装部品を搭
載した被試験ボードと、被試験ボードに搭載した実装部
品以外の部品を搭載した試験ボードと、対向して配置し
た両者の間にピンで最短距離で接続するピンボードを配
置し、ベアチップなどの実装部品の実装状態を簡単な装
置でかつ実機で試験を容易に行なうことを目的とする。 【構成】 試験対象の部品を搭載した被試験ボード１
と、この被試験ボード１に搭載した部品以外の部品を搭
載した試験ボード２と、被試験ボード１と試験ボード２
との間に配置し、接触子３１で両者の部品を電気的に接
続するピンボード３とを備えるように構成およびその試
験方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、実装基板の試験装置お
よび試験方法であって、ベアチップなどの実装部品をボ
ード上に実装した完成状態の試験装置および試験方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ボード上にベアチップを搭載して
ワイアボンディングによって当該ボード上の配線に接続
し、試験を行なう場合、図４に示すように、試験対象の
被試験ボード２１上のベアチップをワイアボンディング
したパッド部分に、プローブ板２２に取り付けたプロー
ブピン２３を押圧して接触すると共にプローブ板２２か
らワイア２４によって試験機２５に結線する。そして、
試験機２５から入力信号をワイア２４−プローブピン２
３−被試験ボード２１に供給すると共にその出力信号を
逆の経路を辿って試験機２５に入力し、被試験ボード２
１上に搭載したベアチップなどの実装部品の試験を行な
っていた。以下図４の構成を簡単に説明する。

【０００３】図４は、従来技術の説明図を示す。図４に
おいて、被試験ボード２１は、実装部品を装着した試験
対象のボードである。

【０００４】プローブ板２２は、プローブピン２３を設
け、被試験ボード２１上の実装した部品のパッドなどに
当該プローブピン２３を接触させると共にワイア２４に
よって入出力信号を試験機２５に入出力するためのもの
である。

【０００５】プローブピン２３は、被試験ボード２１上
に実装した部品のパッドに接触して信号を入力したり、
信号を取り出したりするものである。ワイア２４は、プ
ローブ板２２のプローブピン２３と試験機２５とを結線
するものである。

【０００６】試験機２５は、ワイア２４−プローブ板２
２−プローブピン２３を経由して信号を被試験ボード２
１に入出力し、当該被試験ボード２１の試験を行なうも
のである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した図４に示すよ
うに、被試験ボード２１上に実装したベアチップなどの
実装部品の試験を行なう場合、プローブピン２３を実装
部品のパッドに接触し、当該プローブピン２３にワイア
２４などで試験機２５に接続し、試験を行ったり、当該
試験機２５に代わりに周辺部品を実装した基板に接続し
てベアチップなどの実装部品の試験を行ったりしてい
た。この際、プローブピン２３によりベアチップなどの
実装部品から信号を取り出したり、信号を入力したり、
しかもプローブピン２３と試験機２５あるいは基板とを
ワイア２４で接続していたため、ワイア線長や線径によ
る信号波形のなまりや外乱ノイズの影響を受けやすく、
特に高周波回路の試験ができない事態が発生するという
問題があった。

【０００８】また、図４の試験方法では、試験機２５が
被試験ボード２１の機種毎に必要となってしまい個別に
準備する必要が生じてしまうと共に、コスト高になって
しまう問題があった。

【０００９】本発明は、これらの問題を解決するため、
ベアチップなどの実装部品を搭載した被試験ボードと、
被試験ボードに搭載した実装部品以外の部品を搭載した
試験ボードと、対向して配置した両者の間にピンで最短
距離で接続するピンボードを配置し、ベアチップなどの
実装部品の実装状態を簡単な装置でかつ実機で試験を容
易に行なうことを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明の原理構
成図を示す。図１において、被試験ボード１は、試験対
象の部品を搭載したボードである。

【００１１】試験ボード２は、被試験ボード１に搭載し
た部品以外の部品を搭載したボードである。ピンボード
３は、被試験ボード１と試験ボード２との間に配置し、
接触子３１で両者の部品を電気的に接続するボードであ
る。

【００１２】

【作用】本発明は、図１に示すように、試験対象の部品
を搭載した、被試験ボード１と、この被試験ボード１に
搭載した部品以外の部品を搭載した試験ボード２との間
に、接触子３１で両者の部品を電気的に接続するピンボ
ード３とを設けるようにしている。

【００１３】また、被試験ボード１と試験ボード２との
間に、接触子３１で両者の部品を電気的に接続するピン
ボード３とを設け、被試験ボード１および試験ボード２
に電源を投入し、実機試験を行なうようにしている。

【００１４】この際、被試験ボード１および試験ボード
２上に、接触子３１で電気的に接続する部分に、両面に
パッド１２を設けてスルーホール１１によって接続する
ようにしている。

【００１５】従って、ベアチップなどの実装部品を搭載
した被試験ボード１と、被試験ボード１に搭載した実装
部品以外の部品を搭載した試験ボード２と、対向して配
置した両者の間にピンで最短距離で接続するピンボード
３を配置し、試験装置を構成したり、この試験装置に電
源を投入して実機試験を行ったりすることが可能とな
る。これらにより、ベアチップなどの実装部品の実装状
態を簡単な装置でかつ実機で試験を容易に行なうことが
できる。

【００１６】

【実施例】次に、図１から図３を用いて本発明の実施例
の構成および動作を順次詳細に説明する。

【００１７】図１は、本発明の原理構成図を示す。図１
において、被試験ボード１は、試験対象の部品を搭載し
たボードであって、ここでは例えばベアチップをワイア
ボンディングでボード上に接続したものである。実装す
る部品は、ベアチップの他に実装した段階で試験を行っ
て良否を判定する必要がある部品について行なう。この
被試験ボード１に使用するボードは、後述する図３に示
すように、接触子３１を接触させる部分に両面にパッド
１２を設けてスルーホール１１によって電気的に予め接
続しておく。

【００１８】試験ボード２は、被試験ボード１に搭載し
た部品以外の部品を搭載したボードであって、ここでは
例えばベアチップをワイアボンディングでボード上に接
続した以外の部品を実装したものである。この試験ボー
ド２に使用するボードは、被試験ボード１と全く同一の
ボードである。全く同一のボード上にベアチップなどの
試験しようとする部品を実装したものが被試験ボード１
であり、試験しようとする部品以外の部品を実装したも
のが試験ボード２である。

【００１９】ピンボード３は、被試験ボード１と試験ボ
ード２との間に配置し、接触子３１で両者の対応する同
一位置に設けたパッド１２を電気的に接続するためのも
のである（図３参照）。これにより、被試験ボード１と
試験ボード２をピンボード３によって相互にボード上の
同一位置に設けたパッドを電気的に接続したこととな
り、あたかも１枚のボードに見え、被試験ボード１と試
験ボード２に電源を投入し、実機試験を行なうことが可
能となる。このピンボード３の接触子３１によって被試
験ボード１のパッド３１と試験ボード２のバッド３１と
を最短距離で電気的に接続でき、従来の配線の距離が長
いことによる信号の波形のなまりや、外乱ノイズの進入
による影響を最小限に抑えることが可能となり、高周波
回路であっても実機試験を行なうことが可能となる。

【００２０】次に、図２のＳ１からＳ６の順序に従い、
図１の構成の試験装置の作製および試験方法を詳細に説
明する。図２において、Ｓ１は、ピンボード作製する。
これは、被試験ボード１および試験ボード２上の同一の
パッド１２に接触子３１によって電気的に接続する、図
１のピンボード３を作製する。

【００２１】Ｓ２は、試験ボード作製する。これは、ボ
ード上に試験対象の部品以外の部品例えば図１のベアチ
ップ以外の部品を実装した試験ボード２を作製する。こ
の試験ボード２の両面にスルーホール１１で電気的に接
続した接触用パッドを作製しておく（ボード上に予め作
製しておく）。

【００２２】Ｓ３は、被試験ボード作製する。これは、
ボード上に試験対象の部品例えば図１のベアチップを実
装した被試験ボード１を作製する。この被試験ボード１
の両面にスルーホール１１で電気的に接続した接触用パ
ッドを作製しておく（ボード上に予め作製しておく）。

【００２３】Ｓ４は、試験ボード２とピンボード３の位
置合わせおよび接触を行なう。これは、図１に示すよう
に、試験ボード２とピンボード３の位置合わせを行い、
ピンボード３の接触子３１を試験ボード２の対応するパ
ッド１２に接触させ、電気的に接続する。

【００２４】Ｓ５は、被試験ボード１とピンボード３の
位置合わせおよび接触を行なう。これは、図１に示すよ
うに、ピンボード３に被試験ボード１の位置合わせを行
い、ピンボード３の接触子３１を被試験ボード１の対応
するパッド１２に接触させ、電気的に接続する。具体的
に言えば、図１の接続前の被試験ボード１を位置合わせ
した状態（例えば被試験ボード１の位置合わせ穴をピン
ボード３の位置合わせ用のピンに挿入した状態）で、油
圧シリンダで上方向に移動させて被試験ボード１のパッ
ド１２を、ピンボード３の接触子３１に接触させて電気
的に接続する。これにより、被試験ボード１のパッド１
２は、ピンボード３の接触子３１を経由して試験ボード
２の同一位置のパッド１２に電気的に接続されることと
なり、当該被試験ボード１上に実装した試験対象のベア
チップなどの部品と、試験ボード２上に実装した試験対
象のベアチップなどの部品以外の部品とが電気的に接続
され、結果として全ての部品が実装されたこととなる。

【００２５】Ｓ６は、パワーオン及び実機試験を行な
う。これは、Ｓ５でボード上に全ての部品が電気的に接
続されたこととなるので、この全ての部品を実装した状
態で、被試験ボード１および試験ボード２に電源を投入
し、実機試験を行なう。

【００２６】以上のように、作製した試験ボード２とピ
ンボード３を位置合わせして接触子３１で電気的に接続
した状態で、搬送されてきた試験対象の部品（ベアチッ
プ）を実装した被試験ボード１を位置合わせして油圧シ
リンダなどで上方向に持ち上げてピンボード３の接触子
３１に当該被試験ボード１のパッド１２を電気的に接続
する。そして、パワーオンして実機試験を行なう。実機
試験後、油圧シリンダなどを下方向に下げ、排出する。
以下繰り返すことにより、ベアチップなどをボード上に
ワイアボンディングした被試験ボード１の実機試験、こ
こでは、ベアチップのワイアボンディングがボードに正
常に接続されて動作するかを実機試験を自動的に実行す
ることができる。

【００２７】次に、図３を用いて被試験ボード１、試験
ボード２およびピンボード３の構成を詳細に説明する。
図３において、被試験ボード１は、試験対象の部品を実
装したものであって、ここではベアチップ１４をワイア
ボンディングでボード上のボンディングパッド１３に接
続したものである。また、この被試験ボード１および後
述する試験ボード２は、同一のボードであって、ピンボ
ード３に接触子３１を接触させる部分の両面にパッド１
２を設け、スルーホール１１によって電気的に接続す
る。

【００２８】試験ボード２は、試験対象の部品以外の部
品を実装したものであって、ここではベアチップ１４以
外の部品を実装したものである。また、この試験ボード
２は、前述したように被試験ボード１と同一のボードで
あって、ピンボード３に接触子３１を接触させる部分の
両面にパッド１２を設け、スルーホール１１によって電
気的に接続する。

【００２９】ピンボード３は、図示のようにボードの両
面からスプリングの力で接触子３１を外方向に押し出す
ように構成し、被試験ボード１および試験ボード２のパ
ッド１２に電気的に接続するようにしたものである。こ
れら試験ボード２、ピンボード３、および被試験ボード
１は、位置合わせ用の穴およびピンによって、相互の位
置が一致するようになっている。例えばピンボード３に
設けた複数の位置合わせ用ピンに、試験ボード２の位置
合わせ用の穴を挿入して位置合わせし、ストッパが働く
位置まで両者を接近させて接触子３１をパッド１２に接
触させる。同様に、ピンボード３に設けた複数の位置合
わせ用ピンに、被試験ボード１の位置合わせ用の穴を挿
入して位置合わせし、ストッパが働く位置まで両者を接
近させて接触子３１をパッド１２に接触させる。これら
により、結果として被試験ボード１のパッド１２が接触
子３１を経由して試験ボード２のパッド１２に電気的に
接続されることとなる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベアチップなどの実装部品を搭載した被試験ボード１
と、被試験ボード１に搭載した実装部品以外の部品を搭
載した試験ボード２と、対向して配置した両者の間に接
触子３１で最短距離で接続するピンボード３を配置して
試験装置を構成し、実機試験を行なう構成を採用してい
るため、配線長の短い実装基板の試験装置を作製できる
と共に、被試験ボード１の実機試験を行なうことができ
る。これらにより、 （１） 配線長が短かく、しかも外乱ノイズが進入しに
くい試験装置を作製できると共に、被試験ボード１の実
機試験を簡単な構成で行なうことができる。

【００３１】（２） 被試験ボード１を試験装置（ここ
ではピンボード３）に接続するときに、簡単な操作でし
かも自動的に接続でき、試験工数を削減できる。 （３） 実装基板（部品を実装するボード）を改版する
場合、被試験ボード１と試験ボード２に用いる同一のボ
ードを修正してこのボードのパッド１２の位置に合わせ
てピンボード３の接触子３１の位置を合わせて作製すれ
ばよく、簡単かつ安価に試験装置を作製できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理構成図である。

【図２】本発明の試験装置の試験方法説明図である。

【図３】本発明の要部構成図である。

【図４】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１：被試験ボード １１：スルーホール １２：パッド １３：ボンディングパット １４：ベアチップ ２：試験ボード ３：ピンボード ３１：接触子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】実装基板の試験を行なう試験装置におい
   て、 試験対象の部品を搭載した、被試験ボード（１）と、 この被試験ボード（１）に搭載した部品以外の部品を搭
   載した試験ボード（２）と、 上記被試験ボード（１）と上記試験ボード（２）との間
   に配置し、接触子（３１）で両者の部品を電気的に接続
   するピンボード（３）とを備えたことを特徴とする実装
   基板の試験装置。
2. 【請求項２】実装基板の試験を行なう試験装置におい
   て、 試験対象の部品を搭載した、被試験ボード（１）と、 この被試験ボード（１）に搭載した部品以外の部品を搭
   載した試験ボード（２）と、 上記被試験ボード（１）と上記試験ボード（２）との間
   に配置し、接触子（３１）で両者の部品に電気的に接続
   するピンボード（３）とを備え、 上記被試験ボード（１）および試験ボード（２）に電源
   を投入し、実機試験を行なうように構成したことを特徴
   とする実装基板の試験方法。
3. 【請求項３】上記被試験ボード（１）および上記試験ボ
   ード（２）上に、上記接触子（３１）で電気的に接続す
   る部分に、両面にパッド（１２）を設けてスルーホール
   （１１）によって接続したことを特徴とする請求項１お
   よび請求項２記載の実装基板の試験装置および試験方
   法。