JPH08148029A - 導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極 - Google Patents
導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極Info
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- JPH08148029A JPH08148029A JP6290079A JP29007994A JPH08148029A JP H08148029 A JPH08148029 A JP H08148029A JP 6290079 A JP6290079 A JP 6290079A JP 29007994 A JP29007994 A JP 29007994A JP H08148029 A JPH08148029 A JP H08148029A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品本体と外部電極との間に反応層が形成さ
れることを抑制し、撓み寸法の増大を図ることができる
導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成され
た電子部品の外部電極を提供する。 【構成】 本発明に係る導電性ペーストは、金属粉末及
びガラス質フリットを有機ビヒクル中に分散してなるも
のであって、ガラス質フリットが亜鉛系フリット及び鉛
系フリットを配合したものであり、かつ、亜鉛系フリッ
トの配合比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされる
一方、鉛系フリットが残部の範囲内とされたものであ
る。また、本発明に係る電子部品１の外部電極５は、上
記導電性ペーストを用いて形成されたものであり、配合
比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされた亜鉛系フ
リットと、残部の範囲内とされた鉛系フリットとを配合
したガラス質フリットを含んでいる。
れることを抑制し、撓み寸法の増大を図ることができる
導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成され
た電子部品の外部電極を提供する。 【構成】 本発明に係る導電性ペーストは、金属粉末及
びガラス質フリットを有機ビヒクル中に分散してなるも
のであって、ガラス質フリットが亜鉛系フリット及び鉛
系フリットを配合したものであり、かつ、亜鉛系フリッ
トの配合比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされる
一方、鉛系フリットが残部の範囲内とされたものであ
る。また、本発明に係る電子部品１の外部電極５は、上
記導電性ペーストを用いて形成されたものであり、配合
比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされた亜鉛系フ
リットと、残部の範囲内とされた鉛系フリットとを配合
したガラス質フリットを含んでいる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペースト及び該導
電性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極に
係り、詳しくは、ガラス質フリットの成分組成に関す
る。
電性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極に
係り、詳しくは、ガラス質フリットの成分組成に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、外部電極が形成された電子部
品の一例としては積層セラミックコンデンサ（以下、コ
ンデンサという）が知られており、このコンデンサは図
２で示すような構造を有している。すなわち、このコン
デンサ１０は、誘電体セラミック層１１と内部電極１２
とが交互に積層して焼成されたコンデンサ本体１３を備
えたものであり、コンデンサ本体１３の両端部には内部
電極１２と導通する外部電極１４が形成されている。
品の一例としては積層セラミックコンデンサ（以下、コ
ンデンサという）が知られており、このコンデンサは図
２で示すような構造を有している。すなわち、このコン
デンサ１０は、誘電体セラミック層１１と内部電極１２
とが交互に積層して焼成されたコンデンサ本体１３を備
えたものであり、コンデンサ本体１３の両端部には内部
電極１２と導通する外部電極１４が形成されている。
【０００３】そして、これらの外部電極１４を形成する
に際しては、銀（Ａｇ）粉末またはパラジウム（Ｐｄ）
粉末やこれらの混合物である金属粉末と、低融点のガラ
ス質フリットとを有機ビヒクル中に分散することによっ
て導電性ペーストを作製した後、コンデンサ本体１３の
両端部を導電性ペースト中に浸漬（ディッピング）する
などの手法でもって付着させたうえで焼き付けるのが一
般的となっている。
に際しては、銀（Ａｇ）粉末またはパラジウム（Ｐｄ）
粉末やこれらの混合物である金属粉末と、低融点のガラ
ス質フリットとを有機ビヒクル中に分散することによっ
て導電性ペーストを作製した後、コンデンサ本体１３の
両端部を導電性ペースト中に浸漬（ディッピング）する
などの手法でもって付着させたうえで焼き付けるのが一
般的となっている。
【０００４】なお、導電性ペースト中の金属粉末は導電
成分であり、ガラス質フリットはセラミックからなるコ
ンデンサ本体１３に対する外部電極１４の接着力を維持
するものである。また、有機ビヒクルは、エチルセルロ
ースやアクリル系などのような樹脂成分、つまりコンデ
ンサ本体１３の端部に対する付着性を制御するための樹
脂成分をテルピネオールやブチルセロソルブなどの溶剤
によって溶解したものとなっている。
成分であり、ガラス質フリットはセラミックからなるコ
ンデンサ本体１３に対する外部電極１４の接着力を維持
するものである。また、有機ビヒクルは、エチルセルロ
ースやアクリル系などのような樹脂成分、つまりコンデ
ンサ本体１３の端部に対する付着性を制御するための樹
脂成分をテルピネオールやブチルセロソルブなどの溶剤
によって溶解したものとなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導電性ペー
ストを作製するためのガラス質フリットとしては、ホウ
ケイ酸亜鉛系ガラス、ホウケイ酸鉛系ガラス、ホウケイ
酸ビスマス系ガラスなどを用いるのが一般的である。し
かしながら、ホウケイ酸亜鉛系ガラスのような亜鉛系フ
リットのみをガラス質フリットとして含む導電性ペース
トからなる外部電極１４を形成した場合には、コンデン
サ本体１３を構成するセラミックと亜鉛系フリットとの
著しい反応が生じることになる結果、コンデンサ本体１
３と外部電極１４との間に反応層１５が形成されてしま
う。そして、このような反応層１５が形成されている
と、コンデンサ１０、すなわち、電子部品における機械
的強度、特には、許容し得る撓み寸法が低下することに
なっていた。
ストを作製するためのガラス質フリットとしては、ホウ
ケイ酸亜鉛系ガラス、ホウケイ酸鉛系ガラス、ホウケイ
酸ビスマス系ガラスなどを用いるのが一般的である。し
かしながら、ホウケイ酸亜鉛系ガラスのような亜鉛系フ
リットのみをガラス質フリットとして含む導電性ペース
トからなる外部電極１４を形成した場合には、コンデン
サ本体１３を構成するセラミックと亜鉛系フリットとの
著しい反応が生じることになる結果、コンデンサ本体１
３と外部電極１４との間に反応層１５が形成されてしま
う。そして、このような反応層１５が形成されている
と、コンデンサ１０、すなわち、電子部品における機械
的強度、特には、許容し得る撓み寸法が低下することに
なっていた。
【０００６】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、反応層の形成を抑制し、撓み寸法
の増大を図ることができる導電性ペーストと、この導電
性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極とを
提供するものである。
されたものであって、反応層の形成を抑制し、撓み寸法
の増大を図ることができる導電性ペーストと、この導電
性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極とを
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る導電性ペー
ストは、金属粉末及びガラス質フリットを有機ビヒクル
中に分散してなるものであって、ガラス質フリットが亜
鉛系フリット及び鉛系フリットを配合したものであり、
かつ、亜鉛系フリットの配合比率が２０ないし８０ｗｔ
％の範囲内とされる一方、鉛系フリットが残部の範囲内
とされたものであることを特徴としている。
ストは、金属粉末及びガラス質フリットを有機ビヒクル
中に分散してなるものであって、ガラス質フリットが亜
鉛系フリット及び鉛系フリットを配合したものであり、
かつ、亜鉛系フリットの配合比率が２０ないし８０ｗｔ
％の範囲内とされる一方、鉛系フリットが残部の範囲内
とされたものであることを特徴としている。
【０００８】また、本発明に係る電子部品の外部電極
は、上記導電性ペーストを用いて形成されたものであ
り、配合比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされた
亜鉛系フリットと、残部の範囲内とされた鉛系フリット
とを配合したガラス質フリットを含んでいることを特徴
とするものである。
は、上記導電性ペーストを用いて形成されたものであ
り、配合比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされた
亜鉛系フリットと、残部の範囲内とされた鉛系フリット
とを配合したガラス質フリットを含んでいることを特徴
とするものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１０】図１は本実施例に係る電子部品としてのコ
ンデンサを簡略化して示す構造断面図であり、図中の符
号１はコンデンサ、２は本実施例に係る導電性ペースト
を用いて形成された外部電極である。なお、外部電極２
の形成材料に関する内容以外は、本実施例に係るコンデ
ンサの全体構造も従来例と基本的に異ならないので、図
１において図２と互いに同一の部分には同一符号を付
し、ここでの詳しい説明は省略する。
ンデンサを簡略化して示す構造断面図であり、図中の符
号１はコンデンサ、２は本実施例に係る導電性ペースト
を用いて形成された外部電極である。なお、外部電極２
の形成材料に関する内容以外は、本実施例に係るコンデ
ンサの全体構造も従来例と基本的に異ならないので、図
１において図２と互いに同一の部分には同一符号を付
し、ここでの詳しい説明は省略する。
【００１１】本実施例に係る導電性ペーストは、導電成
分である金属粉末と低融点のガラス質フリットとを有機
ビヒクル中に分散することによって作製されたものであ
り、ここでのガラス質フリットは、亜鉛系フリット及び
鉛系フリットを配合したものとなっている。そして、こ
の際における金属粉末としてのＡｇ粉末とガラス質フリ
ットとの導電性ペースト全体に対する配合比率は８０ｗ
ｔ％とされ、かつ、ガラス質フリットの配合比率は６ｗ
ｔ％とされる一方、ガラス質フリットそのものは、フリ
ット全体に対する亜鉛系フリットの配合比率が２０ない
し８０ｗｔ％の範囲内とされ、また、鉛系フリットが残
部の範囲内とされたものとなっている。
分である金属粉末と低融点のガラス質フリットとを有機
ビヒクル中に分散することによって作製されたものであ
り、ここでのガラス質フリットは、亜鉛系フリット及び
鉛系フリットを配合したものとなっている。そして、こ
の際における金属粉末としてのＡｇ粉末とガラス質フリ
ットとの導電性ペースト全体に対する配合比率は８０ｗ
ｔ％とされ、かつ、ガラス質フリットの配合比率は６ｗ
ｔ％とされる一方、ガラス質フリットそのものは、フリ
ット全体に対する亜鉛系フリットの配合比率が２０ない
し８０ｗｔ％の範囲内とされ、また、鉛系フリットが残
部の範囲内とされたものとなっている。
【００１２】さらに、ここでの有機ビヒクルを構成する
樹脂成分としてはセルロース系のもの、また、溶剤成分
としてはブチルカルビトール系のものが用いられてお
り、ガラス質フリットを構成する亜鉛系フリット及び鉛
系フリットとしては表１で示すような成分組成のものが
選択されている。なお、この表１におけるフリット１及
び２は亜鉛系フリットであり、フリット３は鉛系フリッ
トである。
樹脂成分としてはセルロース系のもの、また、溶剤成分
としてはブチルカルビトール系のものが用いられてお
り、ガラス質フリットを構成する亜鉛系フリット及び鉛
系フリットとしては表１で示すような成分組成のものが
選択されている。なお、この表１におけるフリット１及
び２は亜鉛系フリットであり、フリット３は鉛系フリッ
トである。
【００１３】
【表１】
【００１４】本実施例においては、まず、表１で示す成
分組成とされたフリット１〜３のそれぞれを互いに組み
合わせて配合することにより、亜鉛系フリット及び鉛系
フリット相互の配合比率が表２で示すような組み合わせ
となった試料１〜６のガラス質フリットを作製する。な
お、この表２中の試料４は従来例通りの導電性ペースト
を構成する際に用いられていたガラス質フリットであ
り、本発明の範囲外となるものである。
分組成とされたフリット１〜３のそれぞれを互いに組み
合わせて配合することにより、亜鉛系フリット及び鉛系
フリット相互の配合比率が表２で示すような組み合わせ
となった試料１〜６のガラス質フリットを作製する。な
お、この表２中の試料４は従来例通りの導電性ペースト
を構成する際に用いられていたガラス質フリットであ
り、本発明の範囲外となるものである。
【００１５】
【表２】
【００１６】つぎに、試料１〜６それぞれのガラス質フ
リット及びＡｇ粉末を所定量ずつ有機ビヒクル中に分散
することにより、互いに異なる配合比率となったガラス
質フリットを含む各種の導電性ペーストを作製する。そ
の後、多数個用意しておいたコンデンサ本体１３の各
々、すなわち、誘電体セラミック層１１と内部電極１２
とが交互に積層して焼成された各コンデンサ本体１３の
両端部に対して試料１〜６それぞれの導電性ペーストを
ディッピングなどの手法によって付着させる。
リット及びＡｇ粉末を所定量ずつ有機ビヒクル中に分散
することにより、互いに異なる配合比率となったガラス
質フリットを含む各種の導電性ペーストを作製する。そ
の後、多数個用意しておいたコンデンサ本体１３の各
々、すなわち、誘電体セラミック層１１と内部電極１２
とが交互に積層して焼成された各コンデンサ本体１３の
両端部に対して試料１〜６それぞれの導電性ペーストを
ディッピングなどの手法によって付着させる。
【００１７】さらに、付着した導電性ペーストを乾燥さ
せた後、７７０℃の温度下で焼き付けると、図１で示し
た構造を有するコンデンサ１として完成することにな
る。引き続き、以上の手順に従って完成したコンデンサ
１それぞれにおける撓み寸法を測定してみたところ、表
２に付記して示すような測定結果が得られた。
せた後、７７０℃の温度下で焼き付けると、図１で示し
た構造を有するコンデンサ１として完成することにな
る。引き続き、以上の手順に従って完成したコンデンサ
１それぞれにおける撓み寸法を測定してみたところ、表
２に付記して示すような測定結果が得られた。
【００１８】すなわち、得られた測定結果によれば、本
発明の範囲外である試料４の組み合わせとなったガラス
質フリットを含む導電性ペーストからなる外部電極５を
有するコンデンサ１では撓み寸法が２．１ｍｍとなって
いるのに対し、本発明の範囲内である試料１〜３及び
５，６いずれかのガラス質フリットを含んでなる導電性
ペーストを用いて形成された外部電極５では少なくとも
３．７ｍｍ以上の撓み寸法となり、大きく増大している
ことが分かる。なお、コンデンサなどの電子部品におい
ては、２ｍｍ以上の撓み寸法を有することが望ましいと
されている。
発明の範囲外である試料４の組み合わせとなったガラス
質フリットを含む導電性ペーストからなる外部電極５を
有するコンデンサ１では撓み寸法が２．１ｍｍとなって
いるのに対し、本発明の範囲内である試料１〜３及び
５，６いずれかのガラス質フリットを含んでなる導電性
ペーストを用いて形成された外部電極５では少なくとも
３．７ｍｍ以上の撓み寸法となり、大きく増大している
ことが分かる。なお、コンデンサなどの電子部品におい
ては、２ｍｍ以上の撓み寸法を有することが望ましいと
されている。
【００１９】そして、このように撓み寸法が増大するの
は、亜鉛系フリットのみを含む導電性ペーストからなる
外部電極２の場合には同時形成されていたコンデンサ本
体１３及び外部電極２間の反応層１５（図２参照）が形
成されていないためである。
は、亜鉛系フリットのみを含む導電性ペーストからなる
外部電極２の場合には同時形成されていたコンデンサ本
体１３及び外部電極２間の反応層１５（図２参照）が形
成されていないためである。
【００２０】ところで、本発明の発明者が実験したとこ
ろによれば、ガラス質フリットにおける亜鉛系フリット
の配合比率が２０ｗｔ％以下である場合には外部電極２
の有する引っ張り強度が大きく低下することになり、ま
た、８０ｗｔ％以上である場合には撓み寸法の低下がみ
られることが確認されている。そこで、本発明において
は、亜鉛系フリットの配合比率を２０ないし８０ｗｔ％
の範囲内と規制したのである。なお、本実施例において
は、外部電極を有する電子部品がコンデンサ１であると
しているが、これに限定されることはなく、セラミック
抵抗などのような他の電子部品に対しても適用可能であ
ることは勿論である。
ろによれば、ガラス質フリットにおける亜鉛系フリット
の配合比率が２０ｗｔ％以下である場合には外部電極２
の有する引っ張り強度が大きく低下することになり、ま
た、８０ｗｔ％以上である場合には撓み寸法の低下がみ
られることが確認されている。そこで、本発明において
は、亜鉛系フリットの配合比率を２０ないし８０ｗｔ％
の範囲内と規制したのである。なお、本実施例において
は、外部電極を有する電子部品がコンデンサ１であると
しているが、これに限定されることはなく、セラミック
抵抗などのような他の電子部品に対しても適用可能であ
ることは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る導電
性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成された電
子部品の外部電極によれば、部品本体と外部電極との間
における反応層の形成が抑制されることになり、電子部
品の製品特性を示す撓み寸法の増大を図ることができる
という効果が得られる。
性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成された電
子部品の外部電極によれば、部品本体と外部電極との間
における反応層の形成が抑制されることになり、電子部
品の製品特性を示す撓み寸法の増大を図ることができる
という効果が得られる。
【図１】本実施例に係るコンデンサを簡略化して示す構
造断面図である。
造断面図である。
【図２】従来例に係るコンデンサを簡略化して示す構造
断面図である。
断面図である。
１ コンデンサ（電子部品） ２ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/252 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｚ 7726−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 金属粉末及びガラス質フリットを有機ビ
ヒクル中に分散してなる導電性ペーストであって、 ガラス質フリットは亜鉛系フリット及び鉛系フリットを
配合したものであり、亜鉛系フリットの配合比率が２０
ないし８０ｗｔ％の範囲内とされ、かつ、鉛系フリット
が残部の範囲内とされたものであることを特徴とする導
電性ペースト。 - 【請求項２】 請求項１記載の導電性ペーストを用いて
形成された電子部品の外部電極であって、 配合比率が２０ないし８０ｗｔ％の範囲内とされた亜鉛
系フリットと、残部の範囲内とされた鉛系フリットとを
配合したガラス質フリットを含んでいることを特徴とす
る電子部品の外部電極。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290079A JPH08148029A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極 |
| US08/560,296 US5707555A (en) | 1994-11-24 | 1995-11-17 | Conductive paste and external electrodes for electronic product formed using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290079A JPH08148029A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて形成された電子部品の外部電極 |
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Family
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Family Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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