JPH09162534A - 半田の塗布方法およびその塗布装置 - Google Patents
半田の塗布方法およびその塗布装置Info
- Publication number
- JPH09162534A JPH09162534A JP7318800A JP31880095A JPH09162534A JP H09162534 A JPH09162534 A JP H09162534A JP 7318800 A JP7318800 A JP 7318800A JP 31880095 A JP31880095 A JP 31880095A JP H09162534 A JPH09162534 A JP H09162534A
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- Japan
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- solder
- mask plate
- metal mask
- printed board
- container
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の金属マスク板と従来のペースト状の半田
とを使用して、確実に金属マスク板から半田を剥離し、
微小面積の半田を所定の大きさでプリント板上に塗布す
る。 【解決手段】金属マスク板２上に固着される凹型のホル
ダー７で構成される容器２０と、容器２０に例えば空気
１０を送る圧力ポンプ８と、空気圧を調整する排気孔１
１と、プリント板３から金属マスク板２を離すスプリン
グ６付きの排気板４と、排気板をガイドする排気ガイド
と、容器２０の金属マスク板２をプリント板３に押さえ
付ける上下シリンダー９とで構成される半田の塗布装置
を使用して、ペースト状の半田１を空気圧で半田１表面
を加圧してプリント板３から金属マスク板２を離し、パ
ターン通りの半田１をプリント板３上に塗布する。
とを使用して、確実に金属マスク板から半田を剥離し、
微小面積の半田を所定の大きさでプリント板上に塗布す
る。 【解決手段】金属マスク板２上に固着される凹型のホル
ダー７で構成される容器２０と、容器２０に例えば空気
１０を送る圧力ポンプ８と、空気圧を調整する排気孔１
１と、プリント板３から金属マスク板２を離すスプリン
グ６付きの排気板４と、排気板をガイドする排気ガイド
と、容器２０の金属マスク板２をプリント板３に押さえ
付ける上下シリンダー９とで構成される半田の塗布装置
を使用して、ペースト状の半田１を空気圧で半田１表面
を加圧してプリント板３から金属マスク板２を離し、パ
ターン通りの半田１をプリント板３上に塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装型素子
（ＳＭＤ）を搭載した製品を製造する際の基板に半田を
塗布する方法とその塗布装置に関する。
（ＳＭＤ）を搭載した製品を製造する際の基板に半田を
塗布する方法とその塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、製品の小型化、軽量化および搭載
素子の高集積化を図るために、表面実装型素子の使用が
著しい。この表面実装型素子をプリント板等の基板に半
田付けする工程は、プリント基板上に金属マスク板（ス
クリーンマスク板でもよい）を設置し、この金属マスク
板上にペースト状（粘性の高い液状）の半田を載せ、は
け等で半田を半田塗布箇所に詰め、プリント板上に半田
をマウントさせ（この工程を塗布印刷工程という）、表
面実装型素子の端子部を半田に載せ、窒素雰囲気のリフ
ロー炉等で半田を溶融、凝固させ、プリント板に表面実
装型素子を半田付けする。
素子の高集積化を図るために、表面実装型素子の使用が
著しい。この表面実装型素子をプリント板等の基板に半
田付けする工程は、プリント基板上に金属マスク板（ス
クリーンマスク板でもよい）を設置し、この金属マスク
板上にペースト状（粘性の高い液状）の半田を載せ、は
け等で半田を半田塗布箇所に詰め、プリント板上に半田
をマウントさせ（この工程を塗布印刷工程という）、表
面実装型素子の端子部を半田に載せ、窒素雰囲気のリフ
ロー炉等で半田を溶融、凝固させ、プリント板に表面実
装型素子を半田付けする。
【０００３】図３は従来の半田の塗布方法を示した図
で、同図（ａ）は金属マスク板とプリント板が接触して
いる状態図、同図（ｂ）は金属マスク板とプリント板が
離れた状態図を示す。プリント板３上の半田塗布箇所に
対応する孔１３が開けられた金属マスク板２をプリント
板３上に設置し、ペースト状の半田１を金属マスク板２
上に置き、はけ等で半田１をこの孔に入れ込む（同図
（ａ））。その後、金属マスク板２のみ上方に移動させ
て、半田１の自重と、半田１とプリント板３との接着力
とで半田１は金属マスク２の孔１３の側面から剥離し、
プリント板３に残こることにより、半田１を塗布してい
た（同図（ｂ）の右側の面積の大きい半田１を指す）。
で、同図（ａ）は金属マスク板とプリント板が接触して
いる状態図、同図（ｂ）は金属マスク板とプリント板が
離れた状態図を示す。プリント板３上の半田塗布箇所に
対応する孔１３が開けられた金属マスク板２をプリント
板３上に設置し、ペースト状の半田１を金属マスク板２
上に置き、はけ等で半田１をこの孔に入れ込む（同図
（ａ））。その後、金属マスク板２のみ上方に移動させ
て、半田１の自重と、半田１とプリント板３との接着力
とで半田１は金属マスク２の孔１３の側面から剥離し、
プリント板３に残こることにより、半田１を塗布してい
た（同図（ｂ）の右側の面積の大きい半田１を指す）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近では、プ
リント板の小型化や部品の集積度を高めるために、小型
化された表面実装型素子をプリント板に搭載する必要が
出てきた。そのため、プリント板上の半田付け部が微小
面積となる。それに対応して、金属マスクの半田塗布箇
所の孔も小さくなり、半田を金属マスク板の孔を埋めた
後、プリント板から金属マスク板を離す際に半田の自重
が小さく、プリント板との接着力も小さいため、金属マ
スク板の孔の側面の接着力の方が大きくなり、半田が金
属マスク板側に付いて、プリント板上に所定の大きさの
半田が残らず、半田がプリント板に塗布できない（図３
（ｂ）の左側の面積の小さい半田１を指す）。これを防
止するために、表面実装型素子が小さい、つまり半田塗
布箇所が小さい部分の金属マスク板の厚さを薄くする方
法もあるが、厚い部分と薄い部分の金属マスク板を製作
することは、製品が多岐に亘るため、現実的ではなく、
またプリント板との接着力を増加した半田の開発も多大
な費用や開発時間がかかり、困難である。
リント板の小型化や部品の集積度を高めるために、小型
化された表面実装型素子をプリント板に搭載する必要が
出てきた。そのため、プリント板上の半田付け部が微小
面積となる。それに対応して、金属マスクの半田塗布箇
所の孔も小さくなり、半田を金属マスク板の孔を埋めた
後、プリント板から金属マスク板を離す際に半田の自重
が小さく、プリント板との接着力も小さいため、金属マ
スク板の孔の側面の接着力の方が大きくなり、半田が金
属マスク板側に付いて、プリント板上に所定の大きさの
半田が残らず、半田がプリント板に塗布できない（図３
（ｂ）の左側の面積の小さい半田１を指す）。これを防
止するために、表面実装型素子が小さい、つまり半田塗
布箇所が小さい部分の金属マスク板の厚さを薄くする方
法もあるが、厚い部分と薄い部分の金属マスク板を製作
することは、製品が多岐に亘るため、現実的ではなく、
またプリント板との接着力を増加した半田の開発も多大
な費用や開発時間がかかり、困難である。
【０００５】この発明の目的は、前記課題を解決して、
従来の金属マスク板と従来のペースト状の半田とを使用
し、確実に金属マスク板から半田を剥離し、微小面積の
半田を所定の大きさでプリント板上に塗布できる塗布方
法とその塗布装置を提供することにある。
従来の金属マスク板と従来のペースト状の半田とを使用
し、確実に金属マスク板から半田を剥離し、微小面積の
半田を所定の大きさでプリント板上に塗布できる塗布方
法とその塗布装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、基板にペースト状の半田を塗布する方法におい
て、基板上に金属製のマスク板を載せ、該マスク板上に
置かれたペースト状の半田をマスク板の開口部の半田塗
布箇所に詰め、半田表面を大気圧より高い圧力の気体で
加圧し、半田をマスク板から剥離させ、基板上に半田を
残留させて塗布する方法がよい。
めに、基板にペースト状の半田を塗布する方法におい
て、基板上に金属製のマスク板を載せ、該マスク板上に
置かれたペースト状の半田をマスク板の開口部の半田塗
布箇所に詰め、半田表面を大気圧より高い圧力の気体で
加圧し、半田をマスク板から剥離させ、基板上に半田を
残留させて塗布する方法がよい。
【０００７】また、前記の塗布を実現するために、金属
製のマスク板とマスク板に固着する凹型のホルダーとで
容器を構成し、容器内に気体を送る圧力ポンプと、マス
ク板を基板から着脱させる機構とを具備する装置とす
る。このマスク板の厚さは０．１ｍｍないし０．３ｍｍ
で、半田塗布箇所の最小幅は０．１ｍｍないし０．３ｍ
ｍとするとよい。
製のマスク板とマスク板に固着する凹型のホルダーとで
容器を構成し、容器内に気体を送る圧力ポンプと、マス
ク板を基板から着脱させる機構とを具備する装置とす
る。このマスク板の厚さは０．１ｍｍないし０．３ｍｍ
で、半田塗布箇所の最小幅は０．１ｍｍないし０．３ｍ
ｍとするとよい。
【０００８】前記のように空気圧を利用することで、金
属マスク板の孔の側面と半田との接着力（摩擦抵抗も含
む）に打ち勝ち、半田が金属マスク板から剥離され、且
つ、所定の大きさの半田がプリント板に残り、プリント
板への半田塗布が確実に行われる。
属マスク板の孔の側面と半田との接着力（摩擦抵抗も含
む）に打ち勝ち、半田が金属マスク板から剥離され、且
つ、所定の大きさの半田がプリント板に残り、プリント
板への半田塗布が確実に行われる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施例で、半
田の塗布装置の要部断面図である。金属マスク板２上に
固着される凹型のホルダー７で構成される容器２０と、
容器２０に例えば空気１０を送る圧力ポンプ８と、空気
圧を調整する排気孔１１と、プリント板３から金属マス
ク板２を離すスプリング６付きの排気板４と、排気板を
ガイドする排気ガイドと、容器２０の金属マスク板２を
プリント板３に押さえ付ける上下シリンダー９とで半田
の塗布装置は構成されている。尚、空気１０の代わりに
窒素ガス等の不活性ガスでも勿論よい。またプリント板
３以外の例えばセラミック板等の表面実装型素子等を搭
載する基板の半田塗布にも勿論適用できる。
田の塗布装置の要部断面図である。金属マスク板２上に
固着される凹型のホルダー７で構成される容器２０と、
容器２０に例えば空気１０を送る圧力ポンプ８と、空気
圧を調整する排気孔１１と、プリント板３から金属マス
ク板２を離すスプリング６付きの排気板４と、排気板を
ガイドする排気ガイドと、容器２０の金属マスク板２を
プリント板３に押さえ付ける上下シリンダー９とで半田
の塗布装置は構成されている。尚、空気１０の代わりに
窒素ガス等の不活性ガスでも勿論よい。またプリント板
３以外の例えばセラミック板等の表面実装型素子等を搭
載する基板の半田塗布にも勿論適用できる。
【００１０】図２は容器の金属マスク板がプリント板か
ら離れた状態図である。プリント板３上に半田１が残
り、金属マスク板２はスプリング６の力でプリント板３
から離れる。図１と図２で半田の塗布方法を説明する。
図１はペースト状の半田１が金属マスク板２の半田塗布
箇所の孔１３にはけ等を使って入れ込まれた状態を示
す。この状態で１．２〜１．５気圧程度の空気圧を、圧
力ポンプ８から空気１０を送風して半田１の表面を加圧
する。上下シリンダー９を上方に上げると、図２のよう
に、縮んだスプリング６が伸びようとする力で排気板５
がプリント板３を押し、スプリング６の一端が容器２０
に固定しているため、容器２０が持ち上げられ、金属マ
スク板２がプリント板３から離れる。このとき、半田１
は空気圧でプリント板３に押さえつけられ、金属マスク
板２の孔１３の側面と半田１の接着力および摩擦抵抗に
打ち勝って、半田１はプリント板３上に残り、パターン
通りの半田１がプリント板３上に塗布される。金属マス
ク板２がプリント板３から離れる過程で余分な空気圧が
半田１にかからないように、排気孔１１、１２から容器
２０内の空気１０を排気する。この金属マスク板２の厚
さは０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度で、半田塗布箇所の
孔の大きさが縦０．３ｍｍ程度、横１．２ｍｍ程度の極
めて小さい面積でも確実に半田１をプリント板３に塗布
でき、小さな表面実装型素子を確実にプリント板３に半
田付けできる。半田塗布後の工程は従来と同一のためこ
こでは説明を省略する。また金属マスク板２の材質はス
テンレス鋼または燐青銅等である。
ら離れた状態図である。プリント板３上に半田１が残
り、金属マスク板２はスプリング６の力でプリント板３
から離れる。図１と図２で半田の塗布方法を説明する。
図１はペースト状の半田１が金属マスク板２の半田塗布
箇所の孔１３にはけ等を使って入れ込まれた状態を示
す。この状態で１．２〜１．５気圧程度の空気圧を、圧
力ポンプ８から空気１０を送風して半田１の表面を加圧
する。上下シリンダー９を上方に上げると、図２のよう
に、縮んだスプリング６が伸びようとする力で排気板５
がプリント板３を押し、スプリング６の一端が容器２０
に固定しているため、容器２０が持ち上げられ、金属マ
スク板２がプリント板３から離れる。このとき、半田１
は空気圧でプリント板３に押さえつけられ、金属マスク
板２の孔１３の側面と半田１の接着力および摩擦抵抗に
打ち勝って、半田１はプリント板３上に残り、パターン
通りの半田１がプリント板３上に塗布される。金属マス
ク板２がプリント板３から離れる過程で余分な空気圧が
半田１にかからないように、排気孔１１、１２から容器
２０内の空気１０を排気する。この金属マスク板２の厚
さは０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度で、半田塗布箇所の
孔の大きさが縦０．３ｍｍ程度、横１．２ｍｍ程度の極
めて小さい面積でも確実に半田１をプリント板３に塗布
でき、小さな表面実装型素子を確実にプリント板３に半
田付けできる。半田塗布後の工程は従来と同一のためこ
こでは説明を省略する。また金属マスク板２の材質はス
テンレス鋼または燐青銅等である。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、空気圧でペースト状
の半田表面を加圧することで、微小な半田塗布におい
て、金属マスク板から半田を剥離し、プリント板上に半
田を確実に残し、微小面積の半田塗布が可能となり、小
型の表面実装型素子をプリント板に半田付けでき、プリ
ント板の小型化、または搭載部品の高集積化ができる。
の半田表面を加圧することで、微小な半田塗布におい
て、金属マスク板から半田を剥離し、プリント板上に半
田を確実に残し、微小面積の半田塗布が可能となり、小
型の表面実装型素子をプリント板に半田付けでき、プリ
ント板の小型化、または搭載部品の高集積化ができる。
【図１】この発明の一実施例で、半田の塗布装置の要部
断面図
断面図
【図２】金属マスク板がプリント板から離れた状態図
【図３】従来の半田の塗布方法を示した図で、（ａ）は
金属マスク板とプリント板が接触している状態図、
（ｂ）は金属マスク板とプリント板が離れた状態図。
金属マスク板とプリント板が接触している状態図、
（ｂ）は金属マスク板とプリント板が離れた状態図。
１ 半田（ペースト状） ２ 金属マスク板 ３ プリント板 ４ 排気ガイド ５ 排気板 ６ スプリング ７ ホルダー ８ 圧力ポンプ ９ 上下シリンダー １０ 空気 １１ 排気孔 １２ 排気孔 １３ 孔 ２０ 容器
Claims (3)
- 【請求項１】基板にペースト状の半田を塗布する方法に
おいて、基板上に金属製のマスク板を載せ、該マスク板
上に置かれたペースト状の半田をマスク板の開口部の半
田塗布箇所に詰め、半田表面を大気圧より高い圧力の気
体で加圧し、半田をマスク板から剥離させ、基板上に半
田を残留させて塗布することを特徴とする半田の塗布方
法。 - 【請求項２】金属製のマスク板とマスク板に固着する凹
型のホルダーとで容器を構成し、容器内に気体を送る圧
力ポンプと、マスク板を基板から着脱させる機構とを具
備することを特徴とする半田の塗布装置。 - 【請求項３】マスク板の厚さが０．１ｍｍないし０．３
ｍｍで、半田塗布箇所の最小幅が０．１ｍｍないし０．
３ｍｍであることを特徴とする請求項２記載の半田の塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318800A JPH09162534A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 半田の塗布方法およびその塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318800A JPH09162534A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 半田の塗布方法およびその塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162534A true JPH09162534A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18103091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7318800A Pending JPH09162534A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 半田の塗布方法およびその塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162534A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836860A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Novatec Sa Soc | Dispositif de demoulage sous pression |
| JP2007180447A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法 |
| KR100771279B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 마스크를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법 및 그에사용되는 지그 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP7318800A patent/JPH09162534A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836860A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Novatec Sa Soc | Dispositif de demoulage sous pression |
| JP2007180447A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法 |
| KR100771279B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 마스크를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법 및 그에사용되는 지그 |
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