JPH0815196B2 - 集積回路装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
集積回路装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPH0815196B2 JPH0815196B2 JP61065439A JP6543986A JPH0815196B2 JP H0815196 B2 JPH0815196 B2 JP H0815196B2 JP 61065439 A JP61065439 A JP 61065439A JP 6543986 A JP6543986 A JP 6543986A JP H0815196 B2 JPH0815196 B2 JP H0815196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- integrated circuit
- frame
- lead frame
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路装置用リードフレームの構成に関
する。
する。
従来の集積回路装置用リードフレームは、第４図に示
す如く、集積回路チツプ51の載置用タブ52にその自由端
が近接されて同一ピツチで並列して成る複数のリード53
が、封止用レジンモールド領域54外で連結片55によつて
それぞれ連結されて互いに平行な一対の枠体に支持され
た構成となつている。従来例のリードフレーム60を使用
した集積回路装置は、集積回路チツプ51がタブ52上に載
置され、それぞれのリード53とワイヤーボンデイング接
続（図示せず）され、レジンモールドにより封止され
る。ここで連結片55まで流動して凝固されるレジン56は
プレス型等によるポンチによつて抜き落とされた後に連
結片55が各々切断されて独立したリード端子となる。
す如く、集積回路チツプ51の載置用タブ52にその自由端
が近接されて同一ピツチで並列して成る複数のリード53
が、封止用レジンモールド領域54外で連結片55によつて
それぞれ連結されて互いに平行な一対の枠体に支持され
た構成となつている。従来例のリードフレーム60を使用
した集積回路装置は、集積回路チツプ51がタブ52上に載
置され、それぞれのリード53とワイヤーボンデイング接
続（図示せず）され、レジンモールドにより封止され
る。ここで連結片55まで流動して凝固されるレジン56は
プレス型等によるポンチによつて抜き落とされた後に連
結片55が各々切断されて独立したリード端子となる。
しかし前述による従来の集積回路用リードフレームの
構成によれば、形状が同一なリードが同一ピツチで配置
されており、前記リードの中で不要なリードがある機種
の製造時には、不要リードを削除したリードフレームと
そのリードフレームの連結片まで流動した封止用レジン
バリの抜き落とし用のプレス型等を新規に製作しなくて
はならず、設備コストが多くかかり、製作日数も長くな
るという問題点を有していた。
構成によれば、形状が同一なリードが同一ピツチで配置
されており、前記リードの中で不要なリードがある機種
の製造時には、不要リードを削除したリードフレームと
そのリードフレームの連結片まで流動した封止用レジン
バリの抜き落とし用のプレス型等を新規に製作しなくて
はならず、設備コストが多くかかり、製作日数も長くな
るという問題点を有していた。
そこで本発明はかかる問題点を解決するもので、その
目的とするところは、不要リードが、何本あつても、新
規にプレス型を製作せずにリードフレームの変更のみ
で、標準タイプの工程流動が可能なリードフレームを提
供することにより、安価で、かつリードタイムを短縮し
て集積回路装置を提供するところにある。また、本発明
の目的は、レジンモールドの際にレジンモールド領域を
なす辺の中央部分に生じるレジンバリの発生を防止で
き、かつこれに伴うリードフレームの変形を防止するこ
とが可能な集積回路装置用リードフレームを提供するこ
とにある。
目的とするところは、不要リードが、何本あつても、新
規にプレス型を製作せずにリードフレームの変更のみ
で、標準タイプの工程流動が可能なリードフレームを提
供することにより、安価で、かつリードタイムを短縮し
て集積回路装置を提供するところにある。また、本発明
の目的は、レジンモールドの際にレジンモールド領域を
なす辺の中央部分に生じるレジンバリの発生を防止で
き、かつこれに伴うリードフレームの変形を防止するこ
とが可能な集積回路装置用リードフレームを提供するこ
とにある。
本発明の集積回路装置用リードフレームは、 一対の枠体と、 前記枠体間に設けられ集積回路チップを載置するため
のタブと、 前記タブに一方の自由端が近接されてなる少なくとも
１本以上の第１のリードと、 少なくとも１本以上の第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のリードとを連結すると
ともに前記枠体に支持される連結片と、 前記第２のリードの他方の端を最近接する前記枠体に
連結するＸ字形状の支持片とを備え、 前記第２のリードの自由端は、前記第１のリードと前
記集積回路チップとが封止されるレジンモールド領域を
なす少なくともひとつの辺の中央部分に近接し、かつ、
前記レジンモールド領域に入り込まない位置に設けら
れ、 前記Ｘ字形状の支持片は、前記第１のリードの他方の
自由端を迂回してなることを特徴とする。
のタブと、 前記タブに一方の自由端が近接されてなる少なくとも
１本以上の第１のリードと、 少なくとも１本以上の第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のリードとを連結すると
ともに前記枠体に支持される連結片と、 前記第２のリードの他方の端を最近接する前記枠体に
連結するＸ字形状の支持片とを備え、 前記第２のリードの自由端は、前記第１のリードと前
記集積回路チップとが封止されるレジンモールド領域を
なす少なくともひとつの辺の中央部分に近接し、かつ、
前記レジンモールド領域に入り込まない位置に設けら
れ、 前記Ｘ字形状の支持片は、前記第１のリードの他方の
自由端を迂回してなることを特徴とする。
なお、以降、前記第２のリードを「カットリード」と
呼ぶ。
呼ぶ。
本発明の上記の構成によれば、レジンモールド領域外
の形状は全んど同一であるため、プレス型は同一で良
く、レジンの抜き落とし可能である。更に不要リードが
レジンモールド領域外、あるいは、レジンモールド領域
線上にその自由端を有しているため、レジンモールド後
に切断等行なつても集積回路装置には何ら影響を与える
ことがない。
の形状は全んど同一であるため、プレス型は同一で良
く、レジンの抜き落とし可能である。更に不要リードが
レジンモールド領域外、あるいは、レジンモールド領域
線上にその自由端を有しているため、レジンモールド後
に切断等行なつても集積回路装置には何ら影響を与える
ことがない。
本発明の一実施例を第１図に示し詳細に説明する。第
１図はDIP−8PINのリードフレームの中４本のリードが
不要の場合の例であり、その平面図である。本例は、互
いに平行な一対の枠体1.6と、前記枠体1,6間に設けられ
た集積回路チップを載置するためのタブ２と、前記タブ
２を前記枠体1,6に直接あるいは間接に支持接続するた
めのタブリード3,8と前記タブ２に、その一方の自由端
が近接されてなるリード４、前記タブ２に載置された集
積回路チツプ（本図では図示せず）等を封止するレジン
モールド領域10に近接したレジンモールド領域10外にそ
の自由端を有するリード５、それに前記リード４及び５
をそれぞれ連結して、前記枠体1,6に支持する連結片７
と、前記リード５をそれぞれ連結して前記リード４のも
う一方の自由端を迂回して枠体1,6に支持する支持片９
から構成されている。
１図はDIP−8PINのリードフレームの中４本のリードが
不要の場合の例であり、その平面図である。本例は、互
いに平行な一対の枠体1.6と、前記枠体1,6間に設けられ
た集積回路チップを載置するためのタブ２と、前記タブ
２を前記枠体1,6に直接あるいは間接に支持接続するた
めのタブリード3,8と前記タブ２に、その一方の自由端
が近接されてなるリード４、前記タブ２に載置された集
積回路チツプ（本図では図示せず）等を封止するレジン
モールド領域10に近接したレジンモールド領域10外にそ
の自由端を有するリード５、それに前記リード４及び５
をそれぞれ連結して、前記枠体1,6に支持する連結片７
と、前記リード５をそれぞれ連結して前記リード４のも
う一方の自由端を迂回して枠体1,6に支持する支持片９
から構成されている。
ここでリード５は本来不要なリードであり、第２図，
第３図に示す如くの構成の様に、リードフレーム成形時
に無くしておき、レジンモールドの流れ防止の役目を持
つ連結片17で必要なリード14を連結しておけば良いが、
加工工程の中のレジンモールド時に生ずるレジンバリ12
（斜線で示す）を抜き落とした時に、標準DIP−8PINの
プレス型のポンチ形状及び構成16を使用すれば、図中網
目模様で示す部分（即ち本来リード５のあつた位置）の
レジンバリが残つてしまうこととなるため、本来リード
のある位置に、モールド領域10外、０〜0.2mm程度のス
キマを残して、リード５を設けてレジンバリが発生しな
い構成としたものである。更に支持片９はレジンバリ抜
き落とし後に行なわれる連結片の切断作業において、リ
ード５が単独となつて保持できなくなることを防止し
て、枠体1.6と連結して、同時処理を可能としたもので
ある。
第３図に示す如くの構成の様に、リードフレーム成形時
に無くしておき、レジンモールドの流れ防止の役目を持
つ連結片17で必要なリード14を連結しておけば良いが、
加工工程の中のレジンモールド時に生ずるレジンバリ12
（斜線で示す）を抜き落とした時に、標準DIP−8PINの
プレス型のポンチ形状及び構成16を使用すれば、図中網
目模様で示す部分（即ち本来リード５のあつた位置）の
レジンバリが残つてしまうこととなるため、本来リード
のある位置に、モールド領域10外、０〜0.2mm程度のス
キマを残して、リード５を設けてレジンバリが発生しな
い構成としたものである。更に支持片９はレジンバリ抜
き落とし後に行なわれる連結片の切断作業において、リ
ード５が単独となつて保持できなくなることを防止し
て、枠体1.6と連結して、同時処理を可能としたもので
ある。
本例は、DIP−8PINを例に挙げて説明したが、DIP−16
PIN、SIP−6PIN等のリードフレームを使用したレジンモ
ールドタイプの集積回路装置においても同様な応用が可
能である。
PIN、SIP−6PIN等のリードフレームを使用したレジンモ
ールドタイプの集積回路装置においても同様な応用が可
能である。
以上述べた本発明の構成のリードフレームによれば、
プレス型等の設備を変更することなく、また加工工程も
変更することなくリードフレームの形状を変えることの
みで、異機種の集積回路装置が製造可能となり、リード
タイムの短縮、設備コストの低減を図ることができ、安
価な集積回路装置を短期間に提供することができる。
尚、特に少量多品種の製造には効果が大きい。
プレス型等の設備を変更することなく、また加工工程も
変更することなくリードフレームの形状を変えることの
みで、異機種の集積回路装置が製造可能となり、リード
タイムの短縮、設備コストの低減を図ることができ、安
価な集積回路装置を短期間に提供することができる。
尚、特に少量多品種の製造には効果が大きい。
さらに、本来不要なリード５の自由端を、レジンモー
ルド領域をなす辺の中央部分に配置したため、最も高い
樹脂圧が加わるレジンモールドの辺の中央部分でのレジ
ンバリの発生を防止することができるとともに、これに
伴うリードフレームの変形を防止することができる。
ルド領域をなす辺の中央部分に配置したため、最も高い
樹脂圧が加わるレジンモールドの辺の中央部分でのレジ
ンバリの発生を防止することができるとともに、これに
伴うリードフレームの変形を防止することができる。
第１図は本発明の集積回路装置用リードフレームの実施
例を示す平面図。 1,6……枠体、２……集積回路チツプ載置用タブ、3,8…
…タブリード、４……リード、５……本来不要なリー
ド、７……連結片、９……支持体、10……レジンモール
ド領域、 第２図，第３図は本発明の集積回路装置用リードフレー
ムの実施例を説明するための図。 12……レジンバリ、14……リード、 15……本来不要なリード、16……プレス型のポンチ形
状、 第４図は従来の集積回路装置用リードフレームを示す平
面図。
例を示す平面図。 1,6……枠体、２……集積回路チツプ載置用タブ、3,8…
…タブリード、４……リード、５……本来不要なリー
ド、７……連結片、９……支持体、10……レジンモール
ド領域、 第２図，第３図は本発明の集積回路装置用リードフレー
ムの実施例を説明するための図。 12……レジンバリ、14……リード、 15……本来不要なリード、16……プレス型のポンチ形
状、 第４図は従来の集積回路装置用リードフレームを示す平
面図。
Claims (1)
- 【請求項１】一対の枠体と、 前記枠体間に設けられ集積回路チップを載置するための
タブと、 前記タブに一方の自由端が近接されてなる少なくとも１
本以上の第１のリードと、 少なくとも１本以上の第２のリードと、 前記第１のリードと前記第２のリードとを連結するとと
もに前記枠体に支持される連結片と、 前記第２のリードの他方の端を最近接する前記枠体に連
結するＸ字形状の支持片とを備え、 前記第２のリードの自由端は、前記第１のリードと前記
集積回路チップとが封止されるレジンモールド領域をな
す少なくともひとつの辺の中央部分に近接し、かつ、前
記レジンモールド領域に入り込まない位置に設けられ、 前記Ｘ字形状の支持片は、前記第１のリードの他方の自
由端を迂回してなることを特徴とする集積回路装置用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61065439A JPH0815196B2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61065439A JPH0815196B2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62221141A JPS62221141A (ja) | 1987-09-29 |
| JPH0815196B2 true JPH0815196B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=13287159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61065439A Expired - Lifetime JPH0815196B2 (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815196B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225898Y2 (ja) * | 1978-02-21 | 1987-07-02 |
-
1986
- 1986-03-24 JP JP61065439A patent/JPH0815196B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62221141A (ja) | 1987-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |