JPH08157544A - 不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法および常温硬化剤組成物 - Google Patents
不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法および常温硬化剤組成物Info
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Landscapes
- Polymerization Catalysts (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】各種不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニル
エステル樹脂を硬化させるに当たり、従来の硬化剤で達
成されている残存スチレン量より大幅に低い残存スチレ
ン量におさえることの出来る硬化剤及びそれを用いた常
温硬化方法を開発する。 【構成】ナフテン酸コバルト等の金属石けん、アセチル
アセトンパーオキサイドと、例えば下式で示されるパー
オキシカーボネートを硬化剤として使用して各種不飽和
ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温
硬化する。 【化１】 （但し、ｎは１又は２であり、ｎ＝１の場合、Ｒ1 は炭
素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル基、又は
フェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ1 はエチレン基、
エチニレン基又はｍ−若しくはｐ−フェニレン基を表
す。Ｒ2 は炭素数３〜８の分岐のアルキル基、シクロヘ
キシル基、又は４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基を表
す。）
エステル樹脂を硬化させるに当たり、従来の硬化剤で達
成されている残存スチレン量より大幅に低い残存スチレ
ン量におさえることの出来る硬化剤及びそれを用いた常
温硬化方法を開発する。 【構成】ナフテン酸コバルト等の金属石けん、アセチル
アセトンパーオキサイドと、例えば下式で示されるパー
オキシカーボネートを硬化剤として使用して各種不飽和
ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温
硬化する。 【化１】 （但し、ｎは１又は２であり、ｎ＝１の場合、Ｒ1 は炭
素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル基、又は
フェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ1 はエチレン基、
エチニレン基又はｍ−若しくはｐ−フェニレン基を表
す。Ｒ2 は炭素数３〜８の分岐のアルキル基、シクロヘ
キシル基、又は４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基を表
す。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不飽和ポリエステル樹
脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法及び硬
化剤組成物に関する。
脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法及び硬
化剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維を補強材とする強化プラスチ
ック（以下ＦＲＰと略す）は、浴槽、浄化槽などの住宅
関係、漁船、ヨット、ボートなどの船舶関係、パルプ、
タンクなどのプラント関係製品、また非ＦＲＰとして、
塗料、ライニング、注型、化粧板、積層板など広い範囲
で実用化されている。不飽和ポリエステル樹脂及び／又
はビニルエステル樹脂を常温硬化させる際の硬化剤とし
ては、メチルエチルケトンパーオキサイド（以下ＭＥＫ
Ｐと略す）やアセチルアセトンパーオキサイド（以下Ａ
ＡＰと略す）等のケトンパーオキサイド類又は、クメン
ハイドロパーオキサイド（以下ＣＨＰと略す）等のハイ
ドロパーオキサイド類とナフテン酸コバルト等の金属石
けんによるレドックス系やベンゾイルパーオキサイド
（以下ＢＰＯと略す）とＮ，Ｎージメチルアニリン等の
芳香族３級アミン類の併用が一般に行われている。
ック（以下ＦＲＰと略す）は、浴槽、浄化槽などの住宅
関係、漁船、ヨット、ボートなどの船舶関係、パルプ、
タンクなどのプラント関係製品、また非ＦＲＰとして、
塗料、ライニング、注型、化粧板、積層板など広い範囲
で実用化されている。不飽和ポリエステル樹脂及び／又
はビニルエステル樹脂を常温硬化させる際の硬化剤とし
ては、メチルエチルケトンパーオキサイド（以下ＭＥＫ
Ｐと略す）やアセチルアセトンパーオキサイド（以下Ａ
ＡＰと略す）等のケトンパーオキサイド類又は、クメン
ハイドロパーオキサイド（以下ＣＨＰと略す）等のハイ
ドロパーオキサイド類とナフテン酸コバルト等の金属石
けんによるレドックス系やベンゾイルパーオキサイド
（以下ＢＰＯと略す）とＮ，Ｎージメチルアニリン等の
芳香族３級アミン類の併用が一般に行われている。
【０００３】しかしながら、前述した硬化剤を用いて常
温硬化させた場合、硬化樹脂中のモノマー量は硬化後も
相当長期間、相当量が残存しており、製品用途によって
はＦＲＰ製品中に残存する残存モノマーからもたらされ
る臭気の問題が指摘されていた。特に、食品タンク、水
タンク、上水槽のライニング等の用途に於いては、残存
モノマーによる食品や水に対する臭気汚染が問題であ
り、残存モノマーを少なくするために、製品の後加熱処
理等を施す必要がある。又、ハンドレイアップ等による
大型オープンモールド成形品や、大型槽のライニング処
理等は、後加熱処理が困難であり、実用上用途が制限さ
れていた。
温硬化させた場合、硬化樹脂中のモノマー量は硬化後も
相当長期間、相当量が残存しており、製品用途によって
はＦＲＰ製品中に残存する残存モノマーからもたらされ
る臭気の問題が指摘されていた。特に、食品タンク、水
タンク、上水槽のライニング等の用途に於いては、残存
モノマーによる食品や水に対する臭気汚染が問題であ
り、残存モノマーを少なくするために、製品の後加熱処
理等を施す必要がある。又、ハンドレイアップ等による
大型オープンモールド成形品や、大型槽のライニング処
理等は、後加熱処理が困難であり、実用上用途が制限さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
常温硬化方法で成型されたＦＲＰ製品からもたらされる
残存モノマーによる臭気汚染を解決し、又、常温硬化さ
せた製品の後加熱処理を省くことのできる常温硬化方法
及び硬化剤組成物を提供することを目的とする。
常温硬化方法で成型されたＦＲＰ製品からもたらされる
残存モノマーによる臭気汚染を解決し、又、常温硬化さ
せた製品の後加熱処理を省くことのできる常温硬化方法
及び硬化剤組成物を提供することを目的とする。
【０００５】すなわち、室温における成型方法で製造さ
れるＦＲＰ製品やライニング中の残存スチレン量を加熱
成型や長時間の高温での後加熱処理によりはじめて達成
されていたレベルに低下させることである。
れるＦＲＰ製品やライニング中の残存スチレン量を加熱
成型や長時間の高温での後加熱処理によりはじめて達成
されていたレベルに低下させることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達するために鋭意研究の結果、特定の硬化剤を用いれ
ば室温における硬化法であっても硬化物中の残存モノマ
ー量を大幅に低減できることを見出し、本発明を完成さ
せた。
を達するために鋭意研究の結果、特定の硬化剤を用いれ
ば室温における硬化法であっても硬化物中の残存モノマ
ー量を大幅に低減できることを見出し、本発明を完成さ
せた。
【０００７】即ち本発明は、 （１）金属石ケン、アセチルアセトンパーオキサイド及
び式（１）又は式（２）で表されるパーオキシカーボネ
ートを用いることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂
及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法
び式（１）又は式（２）で表されるパーオキシカーボネ
ートを用いることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂
及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法
【０００８】
【化３】
【０００９】（但し、ｎは１又は２であり、ｎ＝１の場
合、Ｒ1 は炭素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアル
キル基又はフェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ1 はエ
チレン基、エチニレン基又はｍ−若しくはｐ−フェニレ
ン基を表す。Ｒ2 は炭素数３〜８の分岐のアルキル基、
シクロヘキシル基又は４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基
を表す。）
合、Ｒ1 は炭素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアル
キル基又はフェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ1 はエ
チレン基、エチニレン基又はｍ−若しくはｐ−フェニレ
ン基を表す。Ｒ2 は炭素数３〜８の分岐のアルキル基、
シクロヘキシル基又は４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基
を表す。）
【００１０】
【化４】
【００１１】（但し、ｍは２であり、Ｒ3 は、ヘキサメ
チレン基又は３ーオキシペンタンメチレン基を表し、Ｒ
4 は、炭素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル
基又はフェニル基を表す。） （２）アセチルアセトンパーオキサイド、前記１項に記
載の式（１）及び式（２）で表されるパーオキシカーボ
ネートを含有することを特徴とする不飽和ポリエステル
樹脂及び／又はビニルエステル樹脂用硬化剤組成物に関
する。
チレン基又は３ーオキシペンタンメチレン基を表し、Ｒ
4 は、炭素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル
基又はフェニル基を表す。） （２）アセチルアセトンパーオキサイド、前記１項に記
載の式（１）及び式（２）で表されるパーオキシカーボ
ネートを含有することを特徴とする不飽和ポリエステル
樹脂及び／又はビニルエステル樹脂用硬化剤組成物に関
する。
【００１２】本発明に言うアセチルアセトンパーオキサ
イドは一般に、アセチルアセトン（２，４−ペンタンジ
オン）と過酸化水素を等モル仕込み、酸触媒のもと、こ
れにＤＭＰ、Ｎ−メチルピロリドン等の希釈剤を加え反
応させることにより得られる。
イドは一般に、アセチルアセトン（２，４−ペンタンジ
オン）と過酸化水素を等モル仕込み、酸触媒のもと、こ
れにＤＭＰ、Ｎ−メチルピロリドン等の希釈剤を加え反
応させることにより得られる。
【００１３】式（１）又は（２）で表される化合物の具
体例としては、まず式（１）の化合物として、ｔ−ブチ
ルパーオキシイソプロピルカーボネート（以下、ＢＩＣ
と略す）、ｔ−アミルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、ｔ−オクチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、α−クミルパーオキシイソプロピルカーボネート、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（イソプロピルオキシカ
ルボニルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（イソプロピルオキシカルボニルパーオキ
シ）ヘキシン−３、α、α/−ジ（イソプロピルオキシ
カルボニルパーオキシ）−ｍ−ジイソプロピルベンゼ
ン、α、α/−ジ（イソプロピルオキシカルボニルパー
オキシ）−ｐ−イソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルパー
オキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−ｓｅｃ−ブチルカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−ｓｅｃ−オクチルカーボネート、ｔ−ブチ
ルパーオキシシクロヘキシルカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−４−ｔ−ブチルシクロヘキシルカーボネー
ト等か、又式（２）の化合物として、１、６−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシカルボニルオキシ）ヘキサン、ジエ
チレングリコールービス（ｔ−ブチルパーオキシカーボ
ネート）等がそれぞれ挙げられる。
体例としては、まず式（１）の化合物として、ｔ−ブチ
ルパーオキシイソプロピルカーボネート（以下、ＢＩＣ
と略す）、ｔ−アミルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、ｔ−オクチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、α−クミルパーオキシイソプロピルカーボネート、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（イソプロピルオキシカ
ルボニルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（イソプロピルオキシカルボニルパーオキ
シ）ヘキシン−３、α、α/−ジ（イソプロピルオキシ
カルボニルパーオキシ）−ｍ−ジイソプロピルベンゼ
ン、α、α/−ジ（イソプロピルオキシカルボニルパー
オキシ）−ｐ−イソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルパー
オキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−ｓｅｃ−ブチルカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−ｓｅｃ−オクチルカーボネート、ｔ−ブチ
ルパーオキシシクロヘキシルカーボネート、ｔ−ブチル
パーオキシ−４−ｔ−ブチルシクロヘキシルカーボネー
ト等か、又式（２）の化合物として、１、６−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシカルボニルオキシ）ヘキサン、ジエ
チレングリコールービス（ｔ−ブチルパーオキシカーボ
ネート）等がそれぞれ挙げられる。
【００１４】本発明で言う、不飽和ポリエステル樹脂と
は不飽和二塩基酸を必ず１成分として含み、必要により
飽和二塩基酸を併用してグリコール類と加熱脱水縮合さ
せて得られる反応物をスチレン等のビニル系単量体で希
釈して得られたものをいう。用いうる不飽和二塩基酸の
例としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン
酸、クロロマレイン酸等があげられる。又用いうる飽和
二塩基酸の例としては、無水フタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、こはく酸、アジピン酸、セバチン酸等が
あげられる。用いうるグリコ−ル類の例としては、エチ
レングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジエチレング
リコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、ヘキサンジオ−
ル、ビスフェノ−ルＡ、プロピレンオキサイド付加物等
があげられる。
は不飽和二塩基酸を必ず１成分として含み、必要により
飽和二塩基酸を併用してグリコール類と加熱脱水縮合さ
せて得られる反応物をスチレン等のビニル系単量体で希
釈して得られたものをいう。用いうる不飽和二塩基酸の
例としては、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン
酸、クロロマレイン酸等があげられる。又用いうる飽和
二塩基酸の例としては、無水フタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、こはく酸、アジピン酸、セバチン酸等が
あげられる。用いうるグリコ−ル類の例としては、エチ
レングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジエチレング
リコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、ヘキサンジオ−
ル、ビスフェノ−ルＡ、プロピレンオキサイド付加物等
があげられる。
【００１５】本発明に言う、ビニルエステル樹脂とは、
ポリエポキシドとα、β−不飽和一塩基酸の当量反応物
をビニル系単量体で希釈して得られたものをいう。用い
うるポリエポキシドの例としては、ビスフェノ−ルＡ、
ビスフェノ−ルＦ等のエピ・ビス型グリシジルエ−テ
ル、ノボラック型グリシジルエ−テル、臭素化グリシジ
ルエ−テル、トリグリシジルイソシアヌレ−ト等の含窒
素ポリエポキシド、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等
のグリシジルエステル、グリコ−ル型グリシジルエ−テ
ル等があげられる。又用いうる不飽和一塩基酸の例とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮
酸、ソルビン酸等があげられる。又、上記において用い
うるビニル系単量体の例としては、スチレン以外に、メ
チルメタクリレ−ト、ビニルトルエン、α−メチルスチ
レン、クロルスチレン等が挙げられる。
ポリエポキシドとα、β−不飽和一塩基酸の当量反応物
をビニル系単量体で希釈して得られたものをいう。用い
うるポリエポキシドの例としては、ビスフェノ−ルＡ、
ビスフェノ−ルＦ等のエピ・ビス型グリシジルエ−テ
ル、ノボラック型グリシジルエ−テル、臭素化グリシジ
ルエ−テル、トリグリシジルイソシアヌレ−ト等の含窒
素ポリエポキシド、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等
のグリシジルエステル、グリコ−ル型グリシジルエ−テ
ル等があげられる。又用いうる不飽和一塩基酸の例とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮
酸、ソルビン酸等があげられる。又、上記において用い
うるビニル系単量体の例としては、スチレン以外に、メ
チルメタクリレ−ト、ビニルトルエン、α−メチルスチ
レン、クロルスチレン等が挙げられる。
【００１６】本発明の硬化方法及び硬化剤組成物が適用
される不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂の
硬化に於いては、ガラス繊維等の補強材、炭カル等の充
填剤、酸化チタン等の着色剤、ワックス等の離型剤、低
収縮剤としてポリスチレン等のポリマー等を必要に応
じ、併用することも可能で、実施の具体的方法としては
常温に於ける、ゲルコート法、ハンドレイアップ法、ス
プレーアップ法、ＲＴＭ法、注型法、フィルム法や、フ
ローコーター法による塗布等、それ自体公知の成形方法
を利用することができる。
される不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂の
硬化に於いては、ガラス繊維等の補強材、炭カル等の充
填剤、酸化チタン等の着色剤、ワックス等の離型剤、低
収縮剤としてポリスチレン等のポリマー等を必要に応
じ、併用することも可能で、実施の具体的方法としては
常温に於ける、ゲルコート法、ハンドレイアップ法、ス
プレーアップ法、ＲＴＭ法、注型法、フィルム法や、フ
ローコーター法による塗布等、それ自体公知の成形方法
を利用することができる。
【００１７】本発明に使用される金属石けんは促進剤と
して働き、用いうる金属石けんの例としては、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸カリウム、ナフテン酸カルシウ
ム、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コ
バルト、オクテン酸カリウム、オクテン酸カルシウム、
オクテン酸銅、オクテン酸マンガン等が挙げられるが、
これらのうちナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルト
等のコバルト石けんが好ましい例として挙げられる。更
にプロモーター（補助促進剤）としてアセチルアセト
ン、アセト酢酸エチル等のβ−ジケトン類、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアニリン等の芳香族３級アミンを必要に応じて併
用することも可能である。
して働き、用いうる金属石けんの例としては、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸カリウム、ナフテン酸カルシウ
ム、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コ
バルト、オクテン酸カリウム、オクテン酸カルシウム、
オクテン酸銅、オクテン酸マンガン等が挙げられるが、
これらのうちナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルト
等のコバルト石けんが好ましい例として挙げられる。更
にプロモーター（補助促進剤）としてアセチルアセト
ン、アセト酢酸エチル等のβ−ジケトン類、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアニリン等の芳香族３級アミンを必要に応じて併
用することも可能である。
【００１８】金属石けんの添加量は、樹脂１００重量部
に対して０．１〜２重量部で好ましくは０．３〜１．５
重量部である。又、各種プロモーターは必要に応じて樹
脂１００重量部に対して０．１〜３重量部で好ましくは
０．５〜２重量部用いられる。
に対して０．１〜２重量部で好ましくは０．３〜１．５
重量部である。又、各種プロモーターは必要に応じて樹
脂１００重量部に対して０．１〜３重量部で好ましくは
０．５〜２重量部用いられる。
【００１９】本発明で使用するアセチルアセトンパ−オ
キサイド、式（１）及び式（２）化合物は硬化剤として
働くがその硬化剤の添加量は、樹脂１００重量部に対し
アセチルアセトンパーオキサイド０．５〜５重量部であ
り、好ましくは１〜３重量部で、又、式（１）及び式
（２）のパーオキシモノカーボネートは０．５〜５重量
部であり、好ましくは１〜３重量部である。アセチルア
セトンパーオキサイドとパーオキシカーボネートは樹脂
に対し、別々に加えても良いし、予め混合した硬化剤組
成物として樹脂に添加しても良い。
キサイド、式（１）及び式（２）化合物は硬化剤として
働くがその硬化剤の添加量は、樹脂１００重量部に対し
アセチルアセトンパーオキサイド０．５〜５重量部であ
り、好ましくは１〜３重量部で、又、式（１）及び式
（２）のパーオキシモノカーボネートは０．５〜５重量
部であり、好ましくは１〜３重量部である。アセチルア
セトンパーオキサイドとパーオキシカーボネートは樹脂
に対し、別々に加えても良いし、予め混合した硬化剤組
成物として樹脂に添加しても良い。
【００２０】又、必要に応じて、不飽和ポリエステル樹
脂の常温硬化に用いられているメチルエチルケトンパー
オキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド（ＴＢ
Ｈ）、キュメンハイドロパーオキサイドを併用する事も
可能である。
脂の常温硬化に用いられているメチルエチルケトンパー
オキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド（ＴＢ
Ｈ）、キュメンハイドロパーオキサイドを併用する事も
可能である。
【００２１】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定される
ものではない。
説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定される
ものではない。
【００２２】合成例１ オルソ系不飽和ポリエステル樹
脂（樹脂１）の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た１ｌセパラブルフラスコに、プロピレングリコール１
６１ｇ、無水マレイン酸１９６ｇ、無水フタル酸２９６
ｇを仕込み、窒素ガス気流中１８０〜２０５℃にてエス
テル化して酸価３６．１の不飽和アルッキド樹脂を得
た。これにハイドロキノン０．１ｇ、スチレン３８５ｇ
を加え、オルソ系ポリエステル樹脂（樹脂１）を得た。
脂（樹脂１）の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た１ｌセパラブルフラスコに、プロピレングリコール１
６１ｇ、無水マレイン酸１９６ｇ、無水フタル酸２９６
ｇを仕込み、窒素ガス気流中１８０〜２０５℃にてエス
テル化して酸価３６．１の不飽和アルッキド樹脂を得
た。これにハイドロキノン０．１ｇ、スチレン３８５ｇ
を加え、オルソ系ポリエステル樹脂（樹脂１）を得た。
【００２３】合成例２ イソ系不飽和ポリエステル樹脂
（樹脂２）の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た１ｌセパラブルフラスコに、プロピレングリコール７
６ｇ、ネオペンチルグリコール１０４ｇ、マレイン酸４
２ｇ、イソフタル酸９０ｇを仕込み、窒素ガス気流中、
撹拌下に１０時間かけて２００℃まで昇温し、さらにこ
の温度で３時間撹拌を続けて反応を完結させ、酸価３０
の不飽和アルキッド樹脂を得た。これにハイドロキノン
０．１ｇ、スチレン１８４ｇを加え、イソ系不飽和ポリ
エステル樹脂（樹脂２）を得た。
（樹脂２）の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た１ｌセパラブルフラスコに、プロピレングリコール７
６ｇ、ネオペンチルグリコール１０４ｇ、マレイン酸４
２ｇ、イソフタル酸９０ｇを仕込み、窒素ガス気流中、
撹拌下に１０時間かけて２００℃まで昇温し、さらにこ
の温度で３時間撹拌を続けて反応を完結させ、酸価３０
の不飽和アルキッド樹脂を得た。これにハイドロキノン
０．１ｇ、スチレン１８４ｇを加え、イソ系不飽和ポリ
エステル樹脂（樹脂２）を得た。
【００２４】合成例３ ビス系不飽和ポリエステル樹脂
（樹脂３）の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た１ｌセパラブルフラスコに、プロピレングリコール７
６ｇ、ビスフェノールＡ２２４ｇ、マレイン酸４２ｇ、
イソフタル酸９０ｇを仕込み、窒素ガス気流中、撹拌下
に１０時間かけて２００℃まで昇温し、さらにこの温度
で３時間撹拌を続けて反応を完結させ、酸価３０の不飽
和アルキッド樹脂を得た。これにハイドロキノン０．１
ｇ、スチレン１８４ｇを加え、ビス系不飽和ポリエステ
ル樹脂（樹脂３）を得た。
（樹脂３）の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、温度計を付し
た１ｌセパラブルフラスコに、プロピレングリコール７
６ｇ、ビスフェノールＡ２２４ｇ、マレイン酸４２ｇ、
イソフタル酸９０ｇを仕込み、窒素ガス気流中、撹拌下
に１０時間かけて２００℃まで昇温し、さらにこの温度
で３時間撹拌を続けて反応を完結させ、酸価３０の不飽
和アルキッド樹脂を得た。これにハイドロキノン０．１
ｇ、スチレン１８４ｇを加え、ビス系不飽和ポリエステ
ル樹脂（樹脂３）を得た。
【００２５】合成例４ ビニルエステル樹脂（樹脂４）
の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、温度計を付した１ｌセパラ
ブルフラスコに、エビコート＃１００１（商品名、エポ
キシ樹脂、油化シェル（株））を５５０ｇ、メタクリル
酸８６ｇ、ハイドロキノン０．５ｇ、トリメチルベンジ
ルアンモニウムクロライド２ｇを仕込み、１３０〜１３
５℃に激しく撹拌しながら３時間反応させた。酸価９．
４の反応生成物にスチレンを当初３００ｇ、次いで２ｌ
ビーカーに内容物を注入して更に２５０ｇ加え、ビニル
エステル樹脂（樹脂４）を得た。
の合成 撹拌機、分溜コンデンサー、温度計を付した１ｌセパラ
ブルフラスコに、エビコート＃１００１（商品名、エポ
キシ樹脂、油化シェル（株））を５５０ｇ、メタクリル
酸８６ｇ、ハイドロキノン０．５ｇ、トリメチルベンジ
ルアンモニウムクロライド２ｇを仕込み、１３０〜１３
５℃に激しく撹拌しながら３時間反応させた。酸価９．
４の反応生成物にスチレンを当初３００ｇ、次いで２ｌ
ビーカーに内容物を注入して更に２５０ｇ加え、ビニル
エステル樹脂（樹脂４）を得た。
【００２６】実施例１〜１２、比較例１〜１７ 合成例１で得られた樹脂１及び金属石けん類及び硬化剤
を表２に示される混合比で配合し液状組成物を得、これ
を＃４５０のガラスマットに含浸させて得た１０cm×１
０cm、２プライのＦＲＰ（ガラスコンテント２０重量
％）を２５℃の温度で、３０cm×３０cmのガラス板上に
作成し、そのまま２５℃で２４時間放置した。
を表２に示される混合比で配合し液状組成物を得、これ
を＃４５０のガラスマットに含浸させて得た１０cm×１
０cm、２プライのＦＲＰ（ガラスコンテント２０重量
％）を２５℃の温度で、３０cm×３０cmのガラス板上に
作成し、そのまま２５℃で２４時間放置した。
【００２７】得られたＦＲＰをダイヤモンドカッターで
小さな切片に切断し、その約３ｇを試験管に入れ、これ
に１８mlのジクロロメタンと０．０４５ｇのトルエンを
加え、２４時間冷暗所に置いた後、溶液をガスクロマト
グラフィにかけ残存スチレン量を定量した。各表におい
て残存スチレン量（％）は硬化樹脂１００重量部に対す
る重量比である。
小さな切片に切断し、その約３ｇを試験管に入れ、これ
に１８mlのジクロロメタンと０．０４５ｇのトルエンを
加え、２４時間冷暗所に置いた後、溶液をガスクロマト
グラフィにかけ残存スチレン量を定量した。各表におい
て残存スチレン量（％）は硬化樹脂１００重量部に対す
る重量比である。
【００２８】比較例において各成分の配合比は表１に基
き、又促進剤はＢＰＯの場合を除き６％ナフテン酸コバ
ルトを用いる他は実施例１〜１２と同様に処理した。
尚、比較例において、ＢＰＯの場合はジメチルアニリン
（ＤＭＡ）を用いる。又、各表においてｐｈｒは樹脂１
００重量部に対する重量部である。
き、又促進剤はＢＰＯの場合を除き６％ナフテン酸コバ
ルトを用いる他は実施例１〜１２と同様に処理した。
尚、比較例において、ＢＰＯの場合はジメチルアニリン
（ＤＭＡ）を用いる。又、各表においてｐｈｒは樹脂１
００重量部に対する重量部である。
【００２９】各表において、硬化剤としては以下のもの
を用いた。メチルエチルケトンパーオキサイド（ＭＥＫ
Ｐと略す、カヤメックＭを使用）、アセチルアセトンパ
ーオキサイド（ＡＡＰと略す、トリゴノックス４０を使
用）、ジベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯと略す、ル
シドール５０Ｐを使用）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾ
エート（ＴＢＰＢと略す、カヤブチルＢを使用）、ｔ−
ブチルパーオキシオクトエート（ＴＢＰＯと略す、カヤ
エステルＯを使用）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート（ＢＩＣと略す、カヤカルボンＢＩＣ−
７５を使用）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキ
シルカーボネート（ＢＯＣと略す、トリゴノックス１１
７を使用）１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボ
ニロキシ）ヘキサン（ＢＣＨと略す、カヤレン６−７０
を使用）、ジエチレングリコール−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシカーボネート）（ＤＥＢＣと略す、カヤレンＯ
−５０を使用）。以上は化薬アクゾ（株）製の商品を使
用。
を用いた。メチルエチルケトンパーオキサイド（ＭＥＫ
Ｐと略す、カヤメックＭを使用）、アセチルアセトンパ
ーオキサイド（ＡＡＰと略す、トリゴノックス４０を使
用）、ジベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯと略す、ル
シドール５０Ｐを使用）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾ
エート（ＴＢＰＢと略す、カヤブチルＢを使用）、ｔ−
ブチルパーオキシオクトエート（ＴＢＰＯと略す、カヤ
エステルＯを使用）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート（ＢＩＣと略す、カヤカルボンＢＩＣ−
７５を使用）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキ
シルカーボネート（ＢＯＣと略す、トリゴノックス１１
７を使用）１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボ
ニロキシ）ヘキサン（ＢＣＨと略す、カヤレン６−７０
を使用）、ジエチレングリコール−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシカーボネート）（ＤＥＢＣと略す、カヤレンＯ
−５０を使用）。以上は化薬アクゾ（株）製の商品を使
用。
【００３０】ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシルカー
ボネート（ＢＣＣと略す）、ｔ−アミルパーオキシイソ
プロピルカーボネート（ＡＩＣと略す）、ｔ−ヘキシル
パーオキシイソプロピルカーボネート（ＨＩＣと略
す）、ｔ−オクチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト（ＯＩＣと略す）、２，５ジメチル ２，５−ジ（イ
ソプロピルオキシカルボニルパーオキシ）ヘキサン
（２，５ＢＩＣ）。以上は合成して使用。
ボネート（ＢＣＣと略す）、ｔ−アミルパーオキシイソ
プロピルカーボネート（ＡＩＣと略す）、ｔ−ヘキシル
パーオキシイソプロピルカーボネート（ＨＩＣと略
す）、ｔ−オクチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト（ＯＩＣと略す）、２，５ジメチル ２，５−ジ（イ
ソプロピルオキシカルボニルパーオキシ）ヘキサン
（２，５ＢＩＣ）。以上は合成して使用。
【００３１】
【表１】 表１ 樹脂１の場合の残存スチレン量（比較例） 比較例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 １ ＭＥＫＰ ２phr − − ０．５phr ８．５％ ２ ＭＥＫＰ ３phr − − ０．５phr ７．８％ ３ ＭＥＫＰ ３phr − − １．０phr ７．５％ ４ ＢＰＯ ５phr − − DMA ０．３phr ８．２％ ５ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ５．２％ ６ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ６．３％ ７ ＭＥＫＰ ２phr ＢＰＯ ２phr ０．５phr ７．９％ ８ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ７．２％ ９ ＭＥＫＰ ２phr ＡＡＰ １phr ０．５phr ５．８％ １０ ＡＡＰ ２phr − − ０．５phr ６．３％ １１ ＡＡＰ ３phr − − ０．５phr ６．１％ １２ ＡＡＰ ３phr − − １．０phr ５．７％ １３ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ３．２％ １４ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ４．１％ １５ ＡＡＰ ２phr ＢＰＯ １phr ０．５phr ６．１％ １６ ＡＡＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ５．３％ １７ ＡＡＰ ２phr ＭＥＫＰ １phr ０．５phr ５．３％
【００３２】
【表２】 表２ 樹脂１の場合の残存スチレン量（実施例） 実施例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 １ ＡＡＰ ２phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.06 % ２ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.09 % ３ ＡＡＰ １phr ＢＯＣ １phr ０．５phr 0.12 % ４ ＡＡＰ １phr ＢＣＨ １phr ０．５phr 0.07 % ５ ＡＡＰ １phr ＤＥＢＣ １phr ０．５phr 0.14 % ６ ＡＡＰ １phr ＡＩＣ １phr ０．５phr 0.04 % ７ ＡＡＰ １phr ＢＣＣ １phr ０．５phr 0.06 % ８ ＡＡＰ １phr ＨＩＣ １phr ０．５phr 0.08 % ９ ＡＡＰ １phr ＯＩＣ １phr ０．５phr 0.05 % １０ ＡＡＰ １phr 2.5 BIC １phr ０．５phr 0.08 % １１ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.07 % − − ＴＢＨ 0.5phr − １２ ＡＡＰ 0.5phr ＢＩＣ 0.5phr ０．５phr 0.11 % ＭＥＫＰ 0.5phr ＴＢＨ 0.5phr − （注）実施例１１及び１２においてＴＢＨ、ＭＥＫＰは発熱を制御する為に添加 した。（以下同様）
【００３３】実施例１３〜２４、比較例１８〜３４ 樹脂２を用いた以外は実施例１〜１２、比較例１〜１７
と同様の実験を行い、得られたＦＲＰ中の残存スチレン
量を測定した。
と同様の実験を行い、得られたＦＲＰ中の残存スチレン
量を測定した。
【００３４】
【表３】 表３ 樹脂２の場合の残存スチレン量（比較例） 比較例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 １８ ＭＥＫＰ ２phr − − ０．５phr ８．３％ １９ ＭＥＫＰ ３phr − − ０．５phr ７．９％ ２０ ＭＥＫＰ ３phr − − １．０phr ７．８％ ２１ ＢＰＯ ５phr − − DMA ０．３phr ７．４％ ２２ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ７．１％ ２３ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ７．４％ ２４ ＭＥＫＰ ２phr ＢＰＯ ２phr ０．５phr ８．１％ ２５ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ７．５％ ２６ ＭＥＫＰ ２phr ＡＡＰ １phr ０．５phr ６．２％ ２７ ＡＡＰ ２phr − − ０．５phr ６．４％ ２８ ＡＡＰ ３phr − − ０．５phr ５．８％ ２９ ＡＡＰ ３phr − − １．０phr ５．５％ ３０ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ３．７％ ３１ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ３．９％ ３２ ＡＡＰ ２phr ＢＰＯ １phr ０．５phr ５．７％ ３３ ＡＡＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ５．５％ ３４ ＡＡＰ ２phr ＭＥＫＰ １phr ０．５phr ５．７％
【００３５】
【表４】 表４ 樹脂２の場合の残存スチレン量（実施例） 実施例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 １３ ＡＡＰ ２phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.01 % １４ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.02 % １５ ＡＡＰ １phr ＢＯＣ １phr ０．５phr 0.01 % １６ ＡＡＰ １phr ＢＣＨ １phr ０．５phr 0.02 % １７ ＡＡＰ １phr ＤＥＢＣ １phr ０．５phr 0.03 % １８ ＡＡＰ １phr ＡＩＣ １phr ０．５phr 0.01 % １９ ＡＡＰ １phr ＢＣＣ １phr ０．５phr 0.03 % ２０ ＡＡＰ １phr ＨＩＣ １phr ０．５phr 0.01 % ２１ ＡＡＰ １phr ＯＩＣ １phr ０．５phr 0.01 % ２２ ＡＡＰ １phr 2.5 BIC １phr ０．５phr 0.02 % ２３ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.03 % − − ＴＢＨ 0.5phr − ２４ ＡＡＰ 0.5phr ＢＩＣ 0.5phr ０．５phr 0.05 % ＭＥＫＰ 0.5phr ＴＢＨ 0.5phr −
【００３６】実施例２５〜３６、比較例３５〜５１ 樹脂３を用いた以外は実施例１〜１２、比較例１〜１７
と同様の実験を行い、得られたＦＲＰ中の残存スチレン
量を測定した。
と同様の実験を行い、得られたＦＲＰ中の残存スチレン
量を測定した。
【００３７】
【表５】 表５ 樹脂３の場合の残存スチレン量（比較例） 比較例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 ３５ ＭＥＫＰ ２phr − − ０．５phr ７．２％ ３６ ＭＥＫＰ ３phr − − ０．５phr ６．９％ ３７ ＭＥＫＰ ３phr − − １．０phr ７．０％ ３８ ＢＰＯ ５phr − − DMA ０．３phr ８．５％ ３９ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ６．８％ ４０ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ６．７％ ４１ ＭＥＫＰ ２phr ＢＰＯ ２phr ０．５phr ７．３％ ４２ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ６．５％ ４３ ＭＥＫＰ ２phr ＡＡＰ １phr ０．５phr ６．３％ ４４ ＡＡＰ ２phr − − ０．５phr ５．３％ ４５ ＡＡＰ ３phr − − ０．５phr ５．１％ ４６ ＡＡＰ ３phr − − １．０phr ５．０％ ４７ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ３．８％ ４８ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ３．９％ ４９ ＡＡＰ ２phr ＢＰＯ １phr ０．５phr ５．５％ ５０ ＡＡＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ４．８％ ５１ ＡＡＰ ２phr ＭＥＫＰ １phr ０．５phr ５．１％
【００３８】
【表６】 表６ 樹脂３の場合の残存スチレン量（実施例） 実施例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 ２５ ＡＡＰ ２phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.05 % ２６ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.07 % ２７ ＡＡＰ １phr ＢＯＣ １phr ０．５phr 0.09 % ２８ ＡＡＰ １phr ＢＣＨ １phr ０．５phr 0.11 % ２９ ＡＡＰ １phr ＤＥＢＣ １phr ０．５phr 0.12 % ３０ ＡＡＰ １phr ＡＩＣ １phr ０．５phr 0.06 % ３１ ＡＡＰ １phr ＢＣＣ １phr ０．５phr 0.05 % ３２ ＡＡＰ １phr ＨＩＣ １phr ０．５phr 0.07 % ３３ ＡＡＰ １phr ＯＩＣ １phr ０．５phr 0.09 % ３４ ＡＡＰ １phr 2.5 BIC １phr ０．５phr 0.12 % ３５ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.15 % − − ＴＢＨ 0.5phr − ３６ ＡＡＰ 0.5phr ＢＩＣ 0.5phr ０．５phr 0.17 % ＭＥＫＰ 0.5phr ＴＢＨ 0.5phr −
【００３９】実施例３７〜４８、比較例５２〜６８ 樹脂４を用いた以外は実施例１〜１２、比較例１〜１７
と同様の実験を行い、得られたＦＲＰ中の残存スチレン
量を測定した。
と同様の実験を行い、得られたＦＲＰ中の残存スチレン
量を測定した。
【００４０】
【表７】 表７．樹脂４の場合の残存スチレン量（比較例） 比較例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 ５２ ＭＥＫＰ ２phr − − ０．５phr ６．２％ ５３ ＭＥＫＰ ３phr − − ０．５phr ６．１％ ５４ ＭＥＫＰ ３phr − − １．０phr ６．５％ ５５ ＢＰＯ ５phr − − DMA ０．３phr ７．４％ ５６ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ３．２％ ５７ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ３．６％ ５８ ＭＥＫＰ ２phr ＢＰＯ ２phr ０．５phr ６．０％ ５９ ＭＥＫＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ６．５％ ６０ ＭＥＫＰ ２phr ＡＡＰ １phr ０．５phr ５．３％ ６１ ＡＡＰ ２phr − − ０．５phr ４．８％ ６２ ＡＡＰ ３phr − − ０．５phr ４．５％ ６３ ＡＡＰ ３phr − − １．０phr ４．３％ ６４ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＢ １phr ０．５phr ３．１％ ６５ ＡＡＰ ２phr ＴＢＰＯ １phr ０．５phr ３．５％ ６６ ＡＡＰ ２phr ＢＰＯ １phr ０．５phr ４．６％ ６７ ＡＡＰ ２phr ＴＢＨ １phr ０．５phr ４．７％ ６８ ＡＡＰ ２phr ＭＥＫＰ １phr ０．５phr ４．８％
【００４１】
【表８】 表８ 樹脂４の場合の残存スチレン量（実施例） 実施例 第１硬化剤 第２硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 種 類 添加量 種 類 添加量 コバルト添加量 レン量 ３７ ＡＡＰ ２phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.15 % ３８ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.20 % ３９ ＡＡＰ １phr ＢＯＣ １phr ０．５phr 0.23 % ４０ ＡＡＰ １phr ＢＣＨ １phr ０．５phr 0.21 % ４１ ＡＡＰ １phr ＤＥＢＣ １phr ０．５phr 0.25 % ４２ ＡＡＰ １phr ＡＩＣ １phr ０．５phr 0.11 % ４３ ＡＡＰ １phr ＢＣＣ １phr ０．５phr 0.14 % ４４ ＡＡＰ １phr ＨＩＣ １phr ０．５phr 0.10 % ４５ ＡＡＰ １phr ＯＩＣ １phr ０．５phr 0.18 % ４６ ＡＡＰ １phr 2.5 BIC １phr ０．５phr 0.19 % ４７ ＡＡＰ １phr ＢＩＣ １phr ０．５phr 0.23 % − − ＴＢＨ 0.5phr − ４８ ＡＡＰ 0.5phr ＢＩＣ 0.5phr ０．５phr 0.25 % ＭＥＫＰ 0.5phr ＴＢＨ 0.5phr −
【００４２】実施例４９〜５３、比較例６９〜７３ 樹脂として、樹脂１〜４の等量混合物を用いた以外は実
施例１〜１２、比較例１〜１７と同様の実験を行い、得
られたＦＲＰ中の残存スチレン量を測定した。
施例１〜１２、比較例１〜１７と同様の実験を行い、得
られたＦＲＰ中の残存スチレン量を測定した。
【００４３】
【表９】 表９ 樹脂１〜４の等量混合物の場合の残存スチレン量（比較例） 比較例 第一硬化剤 第二硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 69 樹脂１／４ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.5 ％ 等量混合物 70 樹脂２／４ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.7 ％ 等量混合物 71 樹脂３／４ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.8 ％ 等量混合物 72 樹脂１／２ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.5 ％ 等量混合物 73 樹脂１／３ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.6 ％ 等量混合物
【００４４】
【表１０】 表１０ 樹脂１〜４の等量混合物の場合の残存スチレン量（実施例） 実施例 第一硬化剤 第二硬化剤 ナフテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 49 樹脂１／４ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.05％ 等量混合物 50 樹脂２／４ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.06％ 等量混合物 51 樹脂３／４ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.05％ 等量混合物 52 樹脂１／２ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.05％ 等量混合物 53 樹脂１／３ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.06％ 等量混合物
【００４５】実施例５４〜６１、比較例７４〜７９ 促進剤としてオクテン酸コバルトを用いた以外は、実施
例１〜１２、比較例１〜１７と同様の実験を行い得られ
たＦＲＰ中の残存スチレン量を測定した。
例１〜１２、比較例１〜１７と同様の実験を行い得られ
たＦＲＰ中の残存スチレン量を測定した。
【００４６】
【表１１】 表１１ オクテン酸コバルトを用いた場合の残存スチレン量（比較例） 比較例 第一硬化剤 第二硬化剤 オクテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 74 樹脂１ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.8 ％ 75 樹脂２ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.9 ％ 76 樹脂３ MEKP 3phr − − ０．５phr 6.9 ％ 77 樹脂４ MEKP 3phr − − ０．５phr 6.1 ％ 78 樹脂１／４ MEKP 3phr − − ０．５phr 7.5 ％ 等量混合物 79 樹脂１ AAP 2phr TBPO 1phr ０．５phr 4.1 ％
【００４７】
【表１２】 表１２ オクテン酸コバルトを用いた場合の残存スチレン量（実施例） 実施例 第一硬化剤 第二硬化剤 オクテン酸 残存スチ No. 樹 脂 種類 添加量 種類 添加量 コバルト添加量 レン量 54 樹脂１ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.06％ 55 樹脂１ AAP 2phr BOC 1phr ０．５phr 0.12％ 56 樹脂１ AAP 2phr BCH 1phr ０．５phr 0.07％ 57 樹脂１ AAP 2phr DEBC 1phr ０．５phr 0.14％ 58 樹脂２ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.01％ 59 樹脂３ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.05％ 60 樹脂４ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.15％ 61 樹脂１／４ AAP 2phr BIC 1phr ０．５phr 0.05％ 等量混合物
【００４８】
【発明の効果】本発明の硬化方法を用いることにより、
各種不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル
樹脂の常温硬化において従来の硬化系を用いた場合に比
較して、格段に低い残存スチレン量のＦＲＰ製品を作成
できる。
各種不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル
樹脂の常温硬化において従来の硬化系を用いた場合に比
較して、格段に低い残存スチレン量のＦＲＰ製品を作成
できる。
Claims (2)
- 【請求項１】金属石ケン、アセチルアセトンパーオキサ
イド及び式（１）又は式（２）で表されるパーオキシカ
ーボネートを用いることを特徴とする不飽和ポリエステ
ル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法 【化１】 （但し、ｎは１又は２であり、ｎ＝１の場合、Ｒ1 は炭
素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル基又はフ
ェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ1 はエチレン基、エ
チニレン基又はｍ−若しくはｐ−フェニレン基を表す。
Ｒ2 は炭素数３〜８の分岐のアルキル基、シクロヘキシ
ル基又は４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基を表す。） 【化２】 （但し、ｍは２であり、Ｒ3 は、ヘキサメチレン基又は
３ーオキシペンタンメチレン基を表し、Ｒ4 は、炭素数
１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル基又はフェニ
ル基を表す。） - 【請求項２】アセチルアセトンパーオキサイド、請求項
１に記載の式（１）及び式（２）で表されるパーオキシ
カーボネートを含有することを特徴とする不飽和ポリエ
ステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂用硬化剤組成
物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33088994A JPH08157544A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法および常温硬化剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33088994A JPH08157544A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法および常温硬化剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08157544A true JPH08157544A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=18237644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33088994A Pending JPH08157544A (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂の常温硬化方法および常温硬化剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08157544A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192535A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2005146205A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Dainippon Ink & Chem Inc | 被覆材料、土木建築用被覆材及び木工用塗料 |
| JP2005162816A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | 管ライニング材用樹脂組成物及びこれを用いた管ライニング材 |
| JP2009068016A (ja) * | 2008-10-29 | 2009-04-02 | Dic Corp | ラジカル重合性樹脂組成物 |
| WO2009071670A1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Dsm Ip Assets B.V. | Peroxide composition |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP33088994A patent/JPH08157544A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192535A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂組成物 |
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| JP2005162816A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | 管ライニング材用樹脂組成物及びこれを用いた管ライニング材 |
| WO2009071670A1 (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Dsm Ip Assets B.V. | Peroxide composition |
| US9109107B2 (en) | 2007-12-06 | 2015-08-18 | Dsm Ip Assets B.V. | Peroxide composition |
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