JPH08250842A - 電気回路基板製造方法及び電気回路基板 - Google Patents
電気回路基板製造方法及び電気回路基板Info
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- JPH08250842A JPH08250842A JP5413595A JP5413595A JPH08250842A JP H08250842 A JPH08250842 A JP H08250842A JP 5413595 A JP5413595 A JP 5413595A JP 5413595 A JP5413595 A JP 5413595A JP H08250842 A JPH08250842 A JP H08250842A
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- electric circuit
- fastening means
- pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ビスを締め付ける前に金属部材と接する部分と
なる配線パターン表面を洗浄する洗浄作業を除去して、
余分な作業工数を不要にでき、確実に導電性を得ること
ができる電気回路基板製造方法及び電気回路基板の提
供。 【構成】基板１の表面上に形成された回路配線パターン
５と、接地されるべき電導体部材６とを締結手段２によ
り電気的導通を図るために、基板１に穿設された主貫通
孔１ｂを介して締結手段２を挿通して導電体部材６を回
路配線パターン５上に保持し、回路配線パターン５上に
おいて穿設された一対の副貫通孔１ａ、５ａを介して一
対の導線４、９を基板の裏面から挿通して締結手段２に
より保持して導線を回路配線パターン上に半田付けす
る。
なる配線パターン表面を洗浄する洗浄作業を除去して、
余分な作業工数を不要にでき、確実に導電性を得ること
ができる電気回路基板製造方法及び電気回路基板の提
供。 【構成】基板１の表面上に形成された回路配線パターン
５と、接地されるべき電導体部材６とを締結手段２によ
り電気的導通を図るために、基板１に穿設された主貫通
孔１ｂを介して締結手段２を挿通して導電体部材６を回
路配線パターン５上に保持し、回路配線パターン５上に
おいて穿設された一対の副貫通孔１ａ、５ａを介して一
対の導線４、９を基板の裏面から挿通して締結手段２に
より保持して導線を回路配線パターン上に半田付けす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路基板製造方法及
び電気回路基板に係り、特に電気回路基板上の導電パタ
ーンと導電性部材との間の電気的な接合を図る電気回路
基板に関するものである。
び電気回路基板に係り、特に電気回路基板上の導電パタ
ーンと導電性部材との間の電気的な接合を図る電気回路
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気回路基板上の導電パター
ンと導電性部材との間の電気的な接合を図る電気回路基
板において、例えば筐体アースをとる場合には、電気回
路基板上のグランドパターンに対して金具を当接状態で
ビス止めなどしておき、金具を接地するようにしてい
た。
ンと導電性部材との間の電気的な接合を図る電気回路基
板において、例えば筐体アースをとる場合には、電気回
路基板上のグランドパターンに対して金具を当接状態で
ビス止めなどしておき、金具を接地するようにしてい
た。
【０００３】図に基づいて従来の代表的な構成例につき
述べると、図４は従来の電気回路基板の側面図である。
本図において電気回路基板１０１上にはグランドパター
ン用の銅配線パターン１０５であって、その上に半田等
のメッキが施されており、これに対する当接状態におい
て導電性を得るようにしている。このパターン１０５に
は貫通孔が穿設されており、ビス１０２を図示のように
貫通状態にする一方、フレームグランドに接続されてい
る金属部材１０６にネジタップにより加工された雌ネジ
に対して螺合するようにして、ビス１０２を締め付ける
ことで接触圧を得てパターンと金属部材１０６を接合状
態に保持するようにしている。
述べると、図４は従来の電気回路基板の側面図である。
本図において電気回路基板１０１上にはグランドパター
ン用の銅配線パターン１０５であって、その上に半田等
のメッキが施されており、これに対する当接状態におい
て導電性を得るようにしている。このパターン１０５に
は貫通孔が穿設されており、ビス１０２を図示のように
貫通状態にする一方、フレームグランドに接続されてい
る金属部材１０６にネジタップにより加工された雌ネジ
に対して螺合するようにして、ビス１０２を締め付ける
ことで接触圧を得てパターンと金属部材１０６を接合状
態に保持するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電気回路基板によれば、配線パターン上１０５に半田
フロー時に残留するのフラックスがあるので、このフラ
ックスを介在する状態で金属金具１０６が固定される結
果、電気的にかなり不安定な接続状態となってしまう。
た電気回路基板によれば、配線パターン上１０５に半田
フロー時に残留するのフラックスがあるので、このフラ
ックスを介在する状態で金属金具１０６が固定される結
果、電気的にかなり不安定な接続状態となってしまう。
【０００５】そこで、このような事態の発生防止のため
に、ビス１０２を締め付ける前に金属部材１０６と接す
る部分となる配線パターン表面をアルコール等で洗浄し
てフラックスを除去する作業工程が必ず必要となってお
り、余分な工数を必要としていた。
に、ビス１０２を締め付ける前に金属部材１０６と接す
る部分となる配線パターン表面をアルコール等で洗浄し
てフラックスを除去する作業工程が必ず必要となってお
り、余分な工数を必要としていた。
【０００６】したがって、本発明は上記の事情に鑑みな
されたものであり、ビスを締め付ける前に金属部材と接
する部分となる配線パターン表面を洗浄する洗浄作業を
除去して、余分な作業工数を不要にでき、確実に導電性
を得ることができる電気回路基板製造方法及び電気回路
基板の提供を目的とする。
されたものであり、ビスを締め付ける前に金属部材と接
する部分となる配線パターン表面を洗浄する洗浄作業を
除去して、余分な作業工数を不要にでき、確実に導電性
を得ることができる電気回路基板製造方法及び電気回路
基板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上記課題を解決し、目的を達成するために、本
発明によれば、基板の表面上に形成された回路配線パタ
ーンと、接地されるべき電導体部材とを締結手段により
電気的導通を図るための電気回路基板製造方法であっ
て、前記基板に穿設された主貫通孔を介して前記締結手
段を挿通して前記導電体部材を前記回路配線パターン上
に保持し、前記回路配線パターン上において前記主貫通
孔を間にして穿設された一対の副貫通孔を介して一対の
導線を前記基板の裏面から挿通して前記締結手段により
保持し、かつ前記導線を前記回路配線パターン上に半田
付けすることを特徴としている。
発明によれば、基板の表面上に形成された回路配線パタ
ーンと、接地されるべき電導体部材とを締結手段により
電気的導通を図るための電気回路基板製造方法であっ
て、前記基板に穿設された主貫通孔を介して前記締結手
段を挿通して前記導電体部材を前記回路配線パターン上
に保持し、前記回路配線パターン上において前記主貫通
孔を間にして穿設された一対の副貫通孔を介して一対の
導線を前記基板の裏面から挿通して前記締結手段により
保持し、かつ前記導線を前記回路配線パターン上に半田
付けすることを特徴としている。
【０００８】また、基板の表面上に形成されたフレーム
グランドパターンとシグナルグランドパターンと、接地
されるべき電導体部材とを締結手段により電気的導通を
図る電気回路基板製造方法であって、前記基板のフレー
ムグランドパターンに穿設された主貫通孔を介して前記
締結手段を挿通して前記導電体部材を前記フレームグラ
ンドパターン上に保持し、前記フレームグランドパター
ンと前記シグナルグランドパターン上において前記主貫
通孔を間にして穿設された一対の副貫通孔を介して一対
の導線を前記基板の裏面から挿通して前記締結手段によ
り保持し、かつ前記導線を前記フレームグランドパター
ンとシグナルグランドパターンに半田付けすることを特
徴としている。
グランドパターンとシグナルグランドパターンと、接地
されるべき電導体部材とを締結手段により電気的導通を
図る電気回路基板製造方法であって、前記基板のフレー
ムグランドパターンに穿設された主貫通孔を介して前記
締結手段を挿通して前記導電体部材を前記フレームグラ
ンドパターン上に保持し、前記フレームグランドパター
ンと前記シグナルグランドパターン上において前記主貫
通孔を間にして穿設された一対の副貫通孔を介して一対
の導線を前記基板の裏面から挿通して前記締結手段によ
り保持し、かつ前記導線を前記フレームグランドパター
ンとシグナルグランドパターンに半田付けすることを特
徴としている。
【０００９】また、前記締結手段は良導電体からなるビ
スであり前記導電体部材に形成された雌ネジ部に螺合さ
れるとともに、ビス頭部に挿通されるワッシャにより前
記導線を前記基板の裏面上に保持するように構成したこ
とを特徴としている。
スであり前記導電体部材に形成された雌ネジ部に螺合さ
れるとともに、ビス頭部に挿通されるワッシャにより前
記導線を前記基板の裏面上に保持するように構成したこ
とを特徴としている。
【００１０】また、基板の表面上に形成された回路配線
パターンと、接地されるべき電導体部材とを締結手段に
より電気的導通を図る電気回路基板であって、前記基板
に穿設された主貫通孔を介して前記締結手段を挿通して
前記導電体部材を前記回路配線パターン上に保持し、前
記回路配線パターン上において前記主貫通孔を間にして
穿設された一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記基
板の裏面から挿通して前記締結手段により保持し、かつ
前記導線を前記回路配線パターン上に半田付けすること
を特徴としている。
パターンと、接地されるべき電導体部材とを締結手段に
より電気的導通を図る電気回路基板であって、前記基板
に穿設された主貫通孔を介して前記締結手段を挿通して
前記導電体部材を前記回路配線パターン上に保持し、前
記回路配線パターン上において前記主貫通孔を間にして
穿設された一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記基
板の裏面から挿通して前記締結手段により保持し、かつ
前記導線を前記回路配線パターン上に半田付けすること
を特徴としている。
【００１１】また、基板の表面上に形成されたフレーム
グランドパターンとシグナルグランドパターンと、接地
された電導体部材とを締結手段により電気的導通を図る
電気回路基板であって、前記基板のフレームグランドパ
ターンに穿設された主貫通孔を介して前記締結手段を挿
通して前記導電体部材を前記フレームグランドパターン
上に保持し、前記フレームグランドパターンと前記シグ
ナルグランドパターン上において前記主貫通孔を間にし
て穿設された一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記
基板の裏面から挿通して前記締結手段により保持し、か
つ前記導線を前記フレームグランドパターンとシグナル
グランドパターンに半田付けすることを特徴としてい
る。
グランドパターンとシグナルグランドパターンと、接地
された電導体部材とを締結手段により電気的導通を図る
電気回路基板であって、前記基板のフレームグランドパ
ターンに穿設された主貫通孔を介して前記締結手段を挿
通して前記導電体部材を前記フレームグランドパターン
上に保持し、前記フレームグランドパターンと前記シグ
ナルグランドパターン上において前記主貫通孔を間にし
て穿設された一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記
基板の裏面から挿通して前記締結手段により保持し、か
つ前記導線を前記フレームグランドパターンとシグナル
グランドパターンに半田付けすることを特徴としてい
る。
【００１２】そして、前記締結手段は良導電体からなる
ビスであり前記導電体部材に形成された雌ネジ部に螺合
されるとともに、ビス頭部に挿通されるワッシャにより
前記導線を前記基板の裏面上に保持するように構成した
ことを特徴としている。
ビスであり前記導電体部材に形成された雌ネジ部に螺合
されるとともに、ビス頭部に挿通されるワッシャにより
前記導線を前記基板の裏面上に保持するように構成した
ことを特徴としている。
【００１３】以上の構成によれば、電気回路基板の回路
配線パターンに接続された導線を、例えば良電導性のビ
スで導電体部材の金属部材に対して固定することにより
安定した電気的接続を常に可能とするように働く。
配線パターンに接続された導線を、例えば良電導性のビ
スで導電体部材の金属部材に対して固定することにより
安定した電気的接続を常に可能とするように働く。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の好適な実施例について、図面
を参照して述べる。図１は、第１実施例にかかる電気回
路基板の要部構成を示した側面図（ａ）、平面図（ｂ）
である。また、図２は図１の構成にするための立体分解
図であり、共通の構成部品には同様の符号が付してあ
る。
を参照して述べる。図１は、第１実施例にかかる電気回
路基板の要部構成を示した側面図（ａ）、平面図（ｂ）
である。また、図２は図１の構成にするための立体分解
図であり、共通の構成部品には同様の符号が付してあ
る。
【００１５】図１、図２において、電気回路基板１は所
謂片面実装タイプの基板であって、図示のように下面に
おいてグランドパターン用の銅配線パターン５が設けら
れている。また、このパターン５には基板１側において
穿設された破線図示の貫通孔１ａとともに貫通状態で穿
設されるパターン孔部５ａが図示のように合計で４箇所
分が予め形成されている。
謂片面実装タイプの基板であって、図示のように下面に
おいてグランドパターン用の銅配線パターン５が設けら
れている。また、このパターン５には基板１側において
穿設された破線図示の貫通孔１ａとともに貫通状態で穿
設されるパターン孔部５ａが図示のように合計で４箇所
分が予め形成されている。
【００１６】また、このパターン５の略中心部位には基
板１と同様に穿設される貫通孔１ｂが形成されており、
良電導性のビス２を図示のような挿通状態にしてから、
フレームグランドに接続される金属金具６の破線図示の
雌ネジ部６ａに対して螺合することにより、図示のよう
な固定状態にするものである。
板１と同様に穿設される貫通孔１ｂが形成されており、
良電導性のビス２を図示のような挿通状態にしてから、
フレームグランドに接続される金属金具６の破線図示の
雌ネジ部６ａに対して螺合することにより、図示のよう
な固定状態にするものである。
【００１７】一方、このままの状態では、配線パターン
５上に半田フロー時に残留するフラックスがある場合に
は、このフラックスを介在する状態で金属金具６が固定
されてしまい、電気的に不安定な接続状態となってしま
う。そこで、ビス２の頭部にはワッシャ３が挿通されて
おり、このワッシャ３により両端がパターン孔部５ａに
対して挿通されるとともに、錫もしくは半田等のメッキ
が施された銅線のジャンパ線４、９に対して過剰なスト
レスが加わることがないようにし、かつジャンパ線の不
要な移動を抑えるように構成している。このようにセッ
トした後に、各ジャンパ線４、９の先端部分がパータン
５の夫々の孔部５ａに挿入された後に、ハンダ７により
固定される。
５上に半田フロー時に残留するフラックスがある場合に
は、このフラックスを介在する状態で金属金具６が固定
されてしまい、電気的に不安定な接続状態となってしま
う。そこで、ビス２の頭部にはワッシャ３が挿通されて
おり、このワッシャ３により両端がパターン孔部５ａに
対して挿通されるとともに、錫もしくは半田等のメッキ
が施された銅線のジャンパ線４、９に対して過剰なスト
レスが加わることがないようにし、かつジャンパ線の不
要な移動を抑えるように構成している。このようにセッ
トした後に、各ジャンパ線４、９の先端部分がパータン
５の夫々の孔部５ａに挿入された後に、ハンダ７により
固定される。
【００１８】以上のようにして、フレームグランドに接
続された金属部材の金具６はビス２により固定されてあ
る程度の電気的な導通を図り、図中の矢印方向に電気を
流す一方、しかもビス２とジャンパ線４、９はワッシャ
３を介して電気的に接続されることから、たとえ金属金
具６がパターン５上において電気的に不安定な状態であ
った場合でも、確実に電気回路基板１における配線パタ
ーン５と金属金具は半田付けによって電気的に接続され
る結果、図中の矢印方向に電気を流せるようになる。
続された金属部材の金具６はビス２により固定されてあ
る程度の電気的な導通を図り、図中の矢印方向に電気を
流す一方、しかもビス２とジャンパ線４、９はワッシャ
３を介して電気的に接続されることから、たとえ金属金
具６がパターン５上において電気的に不安定な状態であ
った場合でも、確実に電気回路基板１における配線パタ
ーン５と金属金具は半田付けによって電気的に接続され
る結果、図中の矢印方向に電気を流せるようになる。
【００１９】以上から、半田フロー時に配線パターン５
上に残留するフラックスをアルコール等で洗浄してフラ
ックスを除去する作業工程が不要となる。
上に残留するフラックスをアルコール等で洗浄してフラ
ックスを除去する作業工程が不要となる。
【００２０】次に、図３は、第２実施例にかかる電気回
路基板の要部構成を示した外観斜視図（ａ）、平面図
（ｂ）である。図３において、第１実施例の説明におい
ては、フレームグランドと回路基板上の配線パターンと
の接続の例を示したが、この第２実施例によれば、ビス
２によりフレームグランド５とシグナルグランド１０と
の接続も行えるように構成したものである。
路基板の要部構成を示した外観斜視図（ａ）、平面図
（ｂ）である。図３において、第１実施例の説明におい
ては、フレームグランドと回路基板上の配線パターンと
の接続の例を示したが、この第２実施例によれば、ビス
２によりフレームグランド５とシグナルグランド１０と
の接続も行えるように構成したものである。
【００２１】図３に図示のように、電気回路基板１上に
は上述のフレームグランド５が凸状になるように形成さ
れる一方、ジャンパ線９が孔部に挿通されてから電気的
な接続がハンダ７により図られている。一方、シグナル
グランド１０はフレームグランド５の凸部を図示のよう
に回避する形状の切り欠き部１０ａが形成されておりジ
ャンパ線４により同様に電気的な接続がハンダ７により
図られている。
は上述のフレームグランド５が凸状になるように形成さ
れる一方、ジャンパ線９が孔部に挿通されてから電気的
な接続がハンダ７により図られている。一方、シグナル
グランド１０はフレームグランド５の凸部を図示のよう
に回避する形状の切り欠き部１０ａが形成されておりジ
ャンパ線４により同様に電気的な接続がハンダ７により
図られている。
【００２２】以上の構成により、シグナル系のグランド
配線パターンとフレームグランド配線パターンとが確実
に接続される。すなわち、ビス締めすることによって、
フレームグランドとシグナルグランドの接続を可能にで
きる。
配線パターンとフレームグランド配線パターンとが確実
に接続される。すなわち、ビス締めすることによって、
フレームグランドとシグナルグランドの接続を可能にで
きる。
【００２３】以上説明したように、第１実施例によれば
ビスによって回路基板のジャンパ線を介してフレームグ
ランド等の金属部材にビス締めすることで電気的な導通
が確実になり、生産性の向上（組立ラインでの接続部の
洗浄工程削減）、低コスト化を図ることができる。ま
た、第２実施例の構成によれば、さらに耐ノイズ性能の
向上を実現することができる。
ビスによって回路基板のジャンパ線を介してフレームグ
ランド等の金属部材にビス締めすることで電気的な導通
が確実になり、生産性の向上（組立ラインでの接続部の
洗浄工程削減）、低コスト化を図ることができる。ま
た、第２実施例の構成によれば、さらに耐ノイズ性能の
向上を実現することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ビスを締め付ける前に金属部材と接する部分となる配線
パターン表面を洗浄する洗浄作業を除去して、余分な作
業工数を不要にでき、確実に導電性を得ることができる
電気回路基板製造方法及び電気回路基板を提供すること
ができる。
ビスを締め付ける前に金属部材と接する部分となる配線
パターン表面を洗浄する洗浄作業を除去して、余分な作
業工数を不要にでき、確実に導電性を得ることができる
電気回路基板製造方法及び電気回路基板を提供すること
ができる。
【００２５】
【図１】本発明の第１実施例の構成を示した側面図
（ａ）、平面図（ｂ）である。
（ａ）、平面図（ｂ）である。
【図２】図１の立体分解図である。
【図３】本発明の第２実施例の構成を示した外観斜視図
（ａ）、平面図（ｂ）である。
（ａ）、平面図（ｂ）である。
【図４】従来例の側面図である。
１ 電気回路基板 ２ 良電導性のビス（締結手段） ３ ワッシャ ４ ジャンパ線（導線） ５ フレームグランド（回路パターン） ６ 金属部材（導電体部材） ７ 半田 ９ ジャンパ線（導線） １０ シグナルグランド
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の表面上に形成された回路配線パタ
ーンと、接地されるべき電導体部材とを締結手段により
電気的導通を図るための電気回路基板製造方法であっ
て、 前記基板に穿設された主貫通孔を介して前記締結手段を
挿通して前記導電体部材を前記回路配線パターン上に保
持し、 前記回路配線パターン上において前記主貫通孔を間にし
て穿設された一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記
基板の裏面から挿通して前記締結手段により保持し、か
つ前記導線を前記回路配線パターン上に半田付けするこ
とを特徴とする電気回路基板製造方法。 - 【請求項２】 基板の表面上に形成されたフレームグラ
ンドパターンとシグナルグランドパターンと、接地され
るべき電導体部材とを締結手段により電気的導通を図る
電気回路基板製造方法であって、 前記基板のフレームグランドパターンに穿設された主貫
通孔を介して前記締結手段を挿通して前記導電体部材を
前記フレームグランドパターン上に保持し、 前記フレームグランドパターンと前記シグナルグランド
パターン上において前記主貫通孔を間にして穿設された
一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記基板の裏面か
ら挿通して前記締結手段により保持し、かつ前記導線を
前記フレームグランドパターンとシグナルグランドパタ
ーンに半田付けすることを特徴とする電気回路基板製造
方法。 - 【請求項３】 前記締結手段は良導電体からなるビスで
あり前記導電体部材に形成された雌ネジ部に螺合される
とともに、ビス頭部に挿通されるワッシャにより前記導
線を前記基板の裏面上に保持するように構成したことを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気回路基
板製造方法。 - 【請求項４】 基板の表面上に形成された回路配線パタ
ーンと、接地されるべき電導体部材とを締結手段により
電気的導通を図る電気回路基板であって、 前記基板に穿設された主貫通孔を介して前記締結手段を
挿通して前記導電体部材を前記回路配線パターン上に保
持し、 前記回路配線パターン上において前記主貫通孔を間にし
て穿設された一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記
基板の裏面から挿通して前記締結手段により保持し、か
つ前記導線を前記回路配線パターン上に半田付けするこ
とを特徴とする電気回路基板。 - 【請求項５】 基板の表面上に形成されたフレームグラ
ンドパターンとシグナルグランドパターンと、接地され
た電導体部材とを締結手段により電気的導通を図る電気
回路基板であって、 前記基板のフレームグランドパターンに穿設された主貫
通孔を介して前記締結手段を挿通して前記導電体部材を
前記フレームグランドパターン上に保持し、 前記フレームグランドパターンと前記シグナルグランド
パターン上において前記主貫通孔を間にして穿設された
一対の副貫通孔を介して一対の導線を前記基板の裏面か
ら挿通して前記締結手段により保持し、かつ前記導線を
前記フレームグランドパターンとシグナルグランドパタ
ーンに半田付けすることを特徴とする電気回路基板。 - 【請求項６】 前記締結手段は良導電体からなるビスで
あり前記導電体部材に形成された雌ネジ部に螺合される
とともに、ビス頭部に挿通されるワッシャにより前記導
線を前記基板の裏面上に保持するように構成したことを
特徴とする請求項４または請求項５に記載の電気回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5413595A JPH08250842A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 電気回路基板製造方法及び電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5413595A JPH08250842A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 電気回路基板製造方法及び電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250842A true JPH08250842A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12962145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5413595A Pending JPH08250842A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | 電気回路基板製造方法及び電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250842A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865118A1 (de) * | 1997-03-13 | 1998-09-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Baugruppe |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP5413595A patent/JPH08250842A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0865118A1 (de) * | 1997-03-13 | 1998-09-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Baugruppe |
| WO1998040935A1 (de) * | 1997-03-13 | 1998-09-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische baugruppe |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
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