JPH08173883A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH08173883A JPH08173883A JP32532494A JP32532494A JPH08173883A JP H08173883 A JPH08173883 A JP H08173883A JP 32532494 A JP32532494 A JP 32532494A JP 32532494 A JP32532494 A JP 32532494A JP H08173883 A JPH08173883 A JP H08173883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bottom plate
- fan
- rotary table
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 底板２２を貫通した回転軸２３の上端に固定
された基板２５を吸着保持し軸回りに回転して基板２５
表面に供給された薬液を遠心力によって基板２５全面に
拡げる回転テーブル２４と、底板１１に接続したカバー
で含み回転テーブル２４を囲繞した基板２５の処理装置
において、底板２２の回転軸２３周りを開口し、ファン
２９によりこの開口部２７から基板２５の裏面に気体を
供給したことを特徴とする基板処理装置。 【効果】 本発明によれば、気体を供給する配管を必要
とせず、容易に設備の移動ができる。しかも、ミストの
回り込みは従来と同様に防止する。
された基板２５を吸着保持し軸回りに回転して基板２５
表面に供給された薬液を遠心力によって基板２５全面に
拡げる回転テーブル２４と、底板１１に接続したカバー
で含み回転テーブル２４を囲繞した基板２５の処理装置
において、底板２２の回転軸２３周りを開口し、ファン
２９によりこの開口部２７から基板２５の裏面に気体を
供給したことを特徴とする基板処理装置。 【効果】 本発明によれば、気体を供給する配管を必要
とせず、容易に設備の移動ができる。しかも、ミストの
回り込みは従来と同様に防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置に関し、
詳しくは回転テーブル上に吸着保持された基板上に滴下
供給された薬液を回転テーブルの回転により拡げる装置
に関し、半導体装置などの製造工程で使用されるホトレ
ジスト塗布装置、ホトレジスト現像装置、エッチング装
置などに好適な装置に関する。
詳しくは回転テーブル上に吸着保持された基板上に滴下
供給された薬液を回転テーブルの回転により拡げる装置
に関し、半導体装置などの製造工程で使用されるホトレ
ジスト塗布装置、ホトレジスト現像装置、エッチング装
置などに好適な装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハなどの基板の表面に皮膜
を形成するのに回転テーブルを用いた処理装置が一般的
に用いられている。装置の例であるスピンナを図４の断
面図を用いて説明する。排気口１を有する底板２を貫通
し、モーター（図示せず）に直結した回転軸３の上端に
冠着した回転テーブル４上に真空ポンプ（図示せず）で
基板５が吸着されている。底板２の外周上部に液漏れを
防止してカバー６を嵌合し、底板２２の中央の開口部７
の上部には整流板８を嵌合している。開口部７と回転軸
３の間には一端が回転テーブル４の外周部に基板５の裏
面に沿って多数の気体吹き出し口９を有し、他端には気
体供給口１０を有し、その間は回転軸３の周囲を包んで
形成された気体を送る筒である気体供給部１１がある。
を形成するのに回転テーブルを用いた処理装置が一般的
に用いられている。装置の例であるスピンナを図４の断
面図を用いて説明する。排気口１を有する底板２を貫通
し、モーター（図示せず）に直結した回転軸３の上端に
冠着した回転テーブル４上に真空ポンプ（図示せず）で
基板５が吸着されている。底板２の外周上部に液漏れを
防止してカバー６を嵌合し、底板２２の中央の開口部７
の上部には整流板８を嵌合している。開口部７と回転軸
３の間には一端が回転テーブル４の外周部に基板５の裏
面に沿って多数の気体吹き出し口９を有し、他端には気
体供給口１０を有し、その間は回転軸３の周囲を包んで
形成された気体を送る筒である気体供給部１１がある。
【０００３】この装置の使用方法について説明する。こ
の装置は、基板５表面に滴下したホトレジストを回転に
よる遠心力によって基板５表面全面に拡げ、均一な厚み
の皮膜を形成する。回転テーブル４が十分高速になる前
に薬液が基板５外に到達したり、液液の粘性が低い場合
には、遠心力で振り切られる前に基板５から流れ落ち、
基板５と回転テーブル４が粘着するのを防止するため
に、回転テーブル４の径は基板５の径より小さく設定さ
れている。この皮膜形成の際に、振り切られたホトレジ
ストなどの薬液がミストになって飛び散る。カバー６は
このミストが外部に飛び散らないようにモータにより回
転制御される回転テーブル４全体を囲繞している。ま
た、底板２には数個の排気口１があり、排気モータを連
結した吸引ダクト（図示せず）に接続して、カバー６内
で発生したミストを速やかにカバー外に排除し、カバー
６内に付着するミストを少なくしている。また排気口１
から下方向に吸引することによってミストは排除され、
基板５上にミストが付着するのを防止している。しか
し、回転にによる乱気流が基板５外周部に発生するため
基板５の裏面側にミストが回り込み付着して後工程で障
害になることがある。そのため、回転テーブル４を含む
基板５の裏側を覆う整流板８を底板２に嵌合し、ミスト
の回り込みを防止している。
の装置は、基板５表面に滴下したホトレジストを回転に
よる遠心力によって基板５表面全面に拡げ、均一な厚み
の皮膜を形成する。回転テーブル４が十分高速になる前
に薬液が基板５外に到達したり、液液の粘性が低い場合
には、遠心力で振り切られる前に基板５から流れ落ち、
基板５と回転テーブル４が粘着するのを防止するため
に、回転テーブル４の径は基板５の径より小さく設定さ
れている。この皮膜形成の際に、振り切られたホトレジ
ストなどの薬液がミストになって飛び散る。カバー６は
このミストが外部に飛び散らないようにモータにより回
転制御される回転テーブル４全体を囲繞している。ま
た、底板２には数個の排気口１があり、排気モータを連
結した吸引ダクト（図示せず）に接続して、カバー６内
で発生したミストを速やかにカバー外に排除し、カバー
６内に付着するミストを少なくしている。また排気口１
から下方向に吸引することによってミストは排除され、
基板５上にミストが付着するのを防止している。しか
し、回転にによる乱気流が基板５外周部に発生するため
基板５の裏面側にミストが回り込み付着して後工程で障
害になることがある。そのため、回転テーブル４を含む
基板５の裏側を覆う整流板８を底板２に嵌合し、ミスト
の回り込みを防止している。
【０００４】さらに、基板５の裏側に設けた周方向全体
に均一に気体を吹き出す気体吹き出し口９から基板５の
外側に向かって水平に気体を吹き出しミストの付着を防
止している。基板５の裏面にホトレジストが付着すると
裏面のフラット性が失われる。その結果、その後のパタ
ーン焼き付け時に基板１が傾き、露光パターンの入射光
に対して直角でなくなり、パターン形状がくずれたり、
部分的に焦点がぼることによりパターン形状がくずれた
りする。また、ポジ型ホトレジストの場合は裏面に付着
したレジストが後の現像工程で除去できない。
に均一に気体を吹き出す気体吹き出し口９から基板５の
外側に向かって水平に気体を吹き出しミストの付着を防
止している。基板５の裏面にホトレジストが付着すると
裏面のフラット性が失われる。その結果、その後のパタ
ーン焼き付け時に基板１が傾き、露光パターンの入射光
に対して直角でなくなり、パターン形状がくずれたり、
部分的に焦点がぼることによりパターン形状がくずれた
りする。また、ポジ型ホトレジストの場合は裏面に付着
したレジストが後の現像工程で除去できない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この基板処理装置は、
基板５の裏側から周方向に水平に気体を吹き出して、基
板５裏面側に回り込むレジストミストを吹き飛ばすもの
であるが、気体配管のある場所にしか設置できず、設置
場所が限定され移設が容易にできないと言う問題があっ
た。
基板５の裏側から周方向に水平に気体を吹き出して、基
板５裏面側に回り込むレジストミストを吹き飛ばすもの
であるが、気体配管のある場所にしか設置できず、設置
場所が限定され移設が容易にできないと言う問題があっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、底板を貫通した回転軸
の上端に固定され、基板を吸着保持し軸回りに回転して
基板表面に供給された薬液を遠心力によって基板全面に
拡げる回転テーブルを有し、前記底板に接続したカバー
で前記回転テーブルを囲繞した基板の処理装置におい
て、前記底板の前記回転軸周りを開口し、ファンにより
この開口部から前記基板の裏面に気体を供給したことを
特徴とする基板処理装置を提供する。そのために、回転
軸にファンを固定したり、回転軸にファンを遊嵌し、フ
ァンを回転テーブルの回転軸から独立して回転制御した
り、ファンを回転テーブルの裏面に形成したりする。
を目的として提案されたもので、底板を貫通した回転軸
の上端に固定され、基板を吸着保持し軸回りに回転して
基板表面に供給された薬液を遠心力によって基板全面に
拡げる回転テーブルを有し、前記底板に接続したカバー
で前記回転テーブルを囲繞した基板の処理装置におい
て、前記底板の前記回転軸周りを開口し、ファンにより
この開口部から前記基板の裏面に気体を供給したことを
特徴とする基板処理装置を提供する。そのために、回転
軸にファンを固定したり、回転軸にファンを遊嵌し、フ
ァンを回転テーブルの回転軸から独立して回転制御した
り、ファンを回転テーブルの裏面に形成したりする。
【０００７】
【作用】ファンにより、空気を基板裏面に送風する。こ
のことにより、基板裏面に回り込むミストを吹き飛ば
す。また、気体を送る配管を必要としない。
のことにより、基板裏面に回り込むミストを吹き飛ば
す。また、気体を送る配管を必要としない。
【０００８】
【実施例１】本発明を図面を用いて説明する。図１は本
発明の第一の実施例のスピンナの断面図である。排気口
２１を有する底板２２を貫通したモーター（図示せず）
に直結した回転軸２３を有し、その上端に冠着した回転
テーブル２４上に真空ポンプ（図示せず）で基板２５が
吸着されている。底板２２の外周上部に液漏れを防止し
てカバー２６を嵌合接続し、底板２２の中央の開口部２
７の上部には整流板２８を嵌合接続している。開口部２
７部の回転軸２３の周囲には本発明の特徴であるファン
２９が取り付けてある。
発明の第一の実施例のスピンナの断面図である。排気口
２１を有する底板２２を貫通したモーター（図示せず）
に直結した回転軸２３を有し、その上端に冠着した回転
テーブル２４上に真空ポンプ（図示せず）で基板２５が
吸着されている。底板２２の外周上部に液漏れを防止し
てカバー２６を嵌合接続し、底板２２の中央の開口部２
７の上部には整流板２８を嵌合接続している。開口部２
７部の回転軸２３の周囲には本発明の特徴であるファン
２９が取り付けてある。
【０００９】この装置は、基板２５表面に滴下したホト
レジストを回転による遠心力によって基板２５表面全面
に拡げ、均一な厚みの皮膜を形成する。回転テーブル２
４が十分高速になる前に薬液が基板２５外に到達した
り、薬液の粘性が低い場合には、遠心力で振り切られる
前に基板２５から流れ落ち、基板２５と回転テーブル２
４が粘着するのを防止するために、回転テーブル２４の
径は基板２５の径より小さく設定されている。この皮膜
形成の際に、振り切られたホトレジストなどの液剤がミ
ストになって飛び散る。カバー２６はこのミストが外部
に飛び散らないように回転テーブル２４全体を囲繞し、
回転軸２３は底板２２を貫通しモータ（図示せず）によ
り回転制御される。また、底板２２には数個の排気口２
１があり、排気モータに直結した吸引ダクト（図示せ
ず）に接続し、カバー２６内で発生したミストを速やか
にカバー外に排除し、カバー２６内に付着するミストを
少なくしている。また排気口２１から下方向に吸引する
ことによってミストは下方に排除され、基板２５上にミ
ストが付着するのを防止している。しかし、回転による
乱気流が基板２５外周部に発生するため基板２５の裏面
側にミストが回り込み付着しないように、回転テーブル
２４を含む基板２５の裏側に整流板２８を底板２２に嵌
合し、ミストの回り込みを防止している。さらに、回転
軸２３の開口部２７の位置に、本発明の特徴であるファ
ン２９を取り付け、回転軸２３の回転にともない底板２
２の周辺の空気を吸い込み、基板２５と整流板２８の間
から水平方向に３６０度吹き出させる。以上のように本
発明は、基板２５の裏面に回り込むミストに対する効果
は図４に示す従来の装置と同等であるが、気体を供給す
る配管を必要とせず、容易に設備の移動ができる。
レジストを回転による遠心力によって基板２５表面全面
に拡げ、均一な厚みの皮膜を形成する。回転テーブル２
４が十分高速になる前に薬液が基板２５外に到達した
り、薬液の粘性が低い場合には、遠心力で振り切られる
前に基板２５から流れ落ち、基板２５と回転テーブル２
４が粘着するのを防止するために、回転テーブル２４の
径は基板２５の径より小さく設定されている。この皮膜
形成の際に、振り切られたホトレジストなどの液剤がミ
ストになって飛び散る。カバー２６はこのミストが外部
に飛び散らないように回転テーブル２４全体を囲繞し、
回転軸２３は底板２２を貫通しモータ（図示せず）によ
り回転制御される。また、底板２２には数個の排気口２
１があり、排気モータに直結した吸引ダクト（図示せ
ず）に接続し、カバー２６内で発生したミストを速やか
にカバー外に排除し、カバー２６内に付着するミストを
少なくしている。また排気口２１から下方向に吸引する
ことによってミストは下方に排除され、基板２５上にミ
ストが付着するのを防止している。しかし、回転による
乱気流が基板２５外周部に発生するため基板２５の裏面
側にミストが回り込み付着しないように、回転テーブル
２４を含む基板２５の裏側に整流板２８を底板２２に嵌
合し、ミストの回り込みを防止している。さらに、回転
軸２３の開口部２７の位置に、本発明の特徴であるファ
ン２９を取り付け、回転軸２３の回転にともない底板２
２の周辺の空気を吸い込み、基板２５と整流板２８の間
から水平方向に３６０度吹き出させる。以上のように本
発明は、基板２５の裏面に回り込むミストに対する効果
は図４に示す従来の装置と同等であるが、気体を供給す
る配管を必要とせず、容易に設備の移動ができる。
【００１０】
【実施例２】本発明の第二の実施例のスピンナを図２に
示す断面図を用いて説明する。排気口４１を有する底板
４２を貫通した第一のモータ（図示せず）に直結した第
一の回転軸４３を有し、その上端に冠着した回転テーブ
ル４４上に真空ポンプ（図示せず）で基板４５が吸着さ
れている。底板４２の外周上部に液漏れを防止してカバ
ー４６を嵌合し、底板４２の中央の開口部４７の上部に
は整流板４８を嵌合している。以後が本発明の特徴で、
第一の回転軸４３には貫通口４７の位置にあるファン４
９、および第一の歯車５０を周設した回転自在のスリー
ブ５１がベアリング（図示せず）を介して設けてある。
第一の歯車５０と歯合した第二の歯車５２が第二のモー
タ（図示せず）に直結した第二の回転軸５３に設けてあ
る。
示す断面図を用いて説明する。排気口４１を有する底板
４２を貫通した第一のモータ（図示せず）に直結した第
一の回転軸４３を有し、その上端に冠着した回転テーブ
ル４４上に真空ポンプ（図示せず）で基板４５が吸着さ
れている。底板４２の外周上部に液漏れを防止してカバ
ー４６を嵌合し、底板４２の中央の開口部４７の上部に
は整流板４８を嵌合している。以後が本発明の特徴で、
第一の回転軸４３には貫通口４７の位置にあるファン４
９、および第一の歯車５０を周設した回転自在のスリー
ブ５１がベアリング（図示せず）を介して設けてある。
第一の歯車５０と歯合した第二の歯車５２が第二のモー
タ（図示せず）に直結した第二の回転軸５３に設けてあ
る。
【００１１】本実施例では、回転テーブル４４の回転と
は独立して、第二のモータに直結した第二の回転軸５２
の回転が第二の歯車５３から第一の歯車５０に伝わり、
第一の歯車５０と同じ回転スリーブ５１に取り付けられ
たファン４９が回転する。この実施例では、ファン４９
は回転テーブル４４に直結した回転軸４３とは無関係で
独立している。このために、ファン４９が回転テーブル
４４の回転スピードに影響することはない。さらに、本
発明も実施例１と同様な効果を合わせ持っている。
は独立して、第二のモータに直結した第二の回転軸５２
の回転が第二の歯車５３から第一の歯車５０に伝わり、
第一の歯車５０と同じ回転スリーブ５１に取り付けられ
たファン４９が回転する。この実施例では、ファン４９
は回転テーブル４４に直結した回転軸４３とは無関係で
独立している。このために、ファン４９が回転テーブル
４４の回転スピードに影響することはない。さらに、本
発明も実施例１と同様な効果を合わせ持っている。
【００１２】
【実施例３】本発明の第三の実施例を図３に示す断面図
を用いて説明する。 ファン６９を回転テーブル６４の
裏面に取り付けても、第一の実施例と同様な効果が得ら
れる。
を用いて説明する。 ファン６９を回転テーブル６４の
裏面に取り付けても、第一の実施例と同様な効果が得ら
れる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、気体を供給する配管を
必要とせず、容易に設備の移動ができる。しかも、ミス
トの回り込みは従来と同様に防止する。
必要とせず、容易に設備の移動ができる。しかも、ミス
トの回り込みは従来と同様に防止する。
【図１】 本発明の第一の実施例の断面図
【図２】 本発明の第二の実施例の断面図
【図３】 本発明の第三の実施例の断面図
【図４】 従来の断面図
２２、４２ 底板 ２３、４３ 回転軸 ２４、４４、６４ 回転テーブル ２５、４５ 基板 ２６、４６ カバー ２７、４７ 開口部 ２９、４９、６９ ファン
Claims (4)
- 【請求項１】底板を貫通した回転軸の上端に固定され、
基板を吸着保持し軸回りに回転して基板表面に供給され
た薬液を遠心力によって基板全面に拡げる回転テーブル
を有し、前記底板に接統したカバーで回転テーブルを囲
繞した基板の処理装置において、前記底板の前記回転軸
周りを開口し、ファンによりこの開口部より前記基板の
裏面に気体を供給したことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】前記回転軸に前記ファンを固定したことを
特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 - 【請求項３】前記回転軸に前記ファンを遊嵌し、このフ
ァンを回転テーブルの回転軸から独立して回転制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 - 【請求項４】前記ファンが前記回転テーブルの裏面に形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32532494A JPH08173883A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32532494A JPH08173883A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08173883A true JPH08173883A (ja) | 1996-07-09 |
Family
ID=18175553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32532494A Pending JPH08173883A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08173883A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020098841A (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP32532494A patent/JPH08173883A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020098841A (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
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