JPH0817865A

JPH0817865A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH0817865A
Application number: JP6169989A
Authority: JP
Inventors: Nobuya Kanemitsu; 伸弥金光; Kunihiko Nishi; 邦彦西; Hiroshi Koyama; 宏小山; Toshiaki Ono; 俊昭小野; Akira Haruta; 亮春田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-06-29
Filing date: 1994-06-29
Publication date: 1996-01-19

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂封止体の外形寸法を抑える。【構成】ペレット１０のパッド１２に突設されたバン
プ１３にキャリアテープ１に形成されたインナリード５
がギャングボンディングされてペレットがキャリアテー
プ１に実装され、ペレットとインナリード群がテープ本
体２に形成された樹脂封止体１５で樹脂封止されたテー
プ・キャリア形パッケージＩＣ１７において、樹脂封止
体１５の径方向外形が、テープ本体２に開設された封止
樹脂流出防止孔８によって封止樹脂３１の流れを止めら
れて、規制されている。【効果】樹脂封止体１５の外形寸法を封止樹脂流出防
止孔８によって所望に制御できるため、テープ・キャリ
ア形パッケージ１６を縮小できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造技
術、特に、テープ・キャリア（または、フィルム・キャ
リアと呼ばれることもある。）形のパッケージを備えて
いる半導体装置の製造技術に関し、例えば、半導体集積
回路装置（以下、ＩＣという。）の製造に利用して有効
なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】薄形で作業性の良好な実装を実現するた
めのテープ・キャリア形のパッケージを備えているＩＣ
として、半導体ペレット（以下、単にペレットとい
う。）とキャリアテープとがテープ・オートメイテッド
・ボンディング（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔａｅｄＢ
ｏｎｄｉｎｇ：ＴＡＢ）により機械的かつ電気的に接続
され、樹脂封止体がポッティング法によって成形されて
いるものがある。

【０００３】すなわち、半導体集積回路が作り込まれた
ペレットの第１主面にはこの回路を外部に取り出すため
のパッドが複数個、その外周辺部に配されて形成されて
いるとともに、各パッドの表面には金等のような導体か
らなるバンプがそれぞれ突設されている。他方、キャリ
アテープはポリイミド等のような絶縁性樹脂からなるテ
ープ本体の上にインナリードおよびアウタリード群を形
成されることにより、構成されている。そして、ペレッ
トはキャリアテープに、各バンプが各インナリードにそ
れぞれ整合するように配されてバンプおよびインナリー
ドをボンディング工具によって同時にボンディングされ
ることにより、電気的かつ機械的に接続される。その
後、封止樹脂がテープ本体にペレットおよびインナリー
ド群を封止するようにポッティングされることにより、
樹脂封止体が成形される。

【０００４】なお、ＴＡＢ技術が使用されたテープ・キ
ャリア形パッケージを述べてある例としては、特公昭６
１−１３３７９号公報、および株式会社工業調査会発行
「電子材料１９８８年１２月号別冊」昭和６３年１２月
１３日発行Ｐ１０５〜Ｐ１１３、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】薄形で作業性の良好な
実装を実現することができるため、テープ・キャリア形
パッケージを備えているＩＣは液晶パネル駆動用のＩＣ
として広く使用されている。一般に、液晶パネルは大形
画面化が要求されており、この要求に伴って、液晶パネ
ル駆動用のＩＣとしてのテープ・キャリア形パッケージ
を備えているＩＣに対しては、高集積化および相対的に
縮小化が要求されている。

【０００６】しかし、従来のテープキャリア形のパッケ
ージを備えているＩＣにおいては、樹脂封止体がポッテ
ィング法によって成形されていることにより、樹脂封止
体のテープ本体上における径方向の外形寸法が封止樹脂
の粘度等に依存しているため、テープ・キャリア形パッ
ケージの径方向外形寸法が大きくなってしまうという問
題点がある。つまり、せっかくＩＣのペレットが高集積
化、縮小化されても、テープ・キャリア形パッケージを
備えているＩＣ全体としての外形は、パッケージの外形
寸法に制約されて縮小することができない。

【０００７】本発明の目的は、樹脂封止体の径方向の外
形寸法を縮小することができる半導体装置を提供するこ
とにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１０】すなわち、電子回路が作り込まれている半
導体ペレットの第１主面にこの電子回路を外部に取り出
すためのパッドが複数個形成されており、他方、キャリ
アテープのテープ本体にインナリードおよびアウタリー
ドが形成されており、各パッドと各インナリードとがギ
ャングボンディングされてペレットがキャリアテープに
電気的かつ機械的に接続されており、ペレットおよびイ
ンナリード群がテープ本体におけるペレットの領域にポ
ッティングされた樹脂封止体によって樹脂封止されてい
る半導体装置において、前記樹脂封止体の前記テープ上
における径方向の外形が前記テープ本体に形成された封
止樹脂流出防止部によって規制されたことを特徴とす
る。

【００１１】

【作用】前記した手段によれば、樹脂封止体の成形作業
に際して、テープ本体上にポッティングされテープ本体
の表面に沿って径方向外側に流出して行うとする樹脂封
止は、封止樹脂流出防止部において流出を防止される状
態になる。したがって、樹脂封止体の径方向の外形寸法
は、この封止樹脂流出防止部によって規制された状態に
なり、それ以上に拡大することはない。つまり、樹脂封
止体の径方向の外形寸法は封止樹脂流出防止部によって
制御されることになるため、所望に応じて縮小すること
ができる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置を
示しており、（ａ）は一部省略一部切断拡大部分平面
図、（ｂ）は一部省略拡大部分正面図である。図２は一
部省略平面図である。図３以降はその製造方法を示す各
説明図である。

【００１３】本実施例において、本発明に係る半導体装
置は、液晶パネルの駆動に使用されるテープ・キャリア
形パッケージを備えているＩＣ（以下、単にＩＣとい
う。）として構成されている。以下、その製造方法を説
明することにより、このＩＣの構成を詳細に説明する。

【００１４】本実施例に係るＩＣに使用されているペレ
ット１０は図３に示されているように構成されている。
すなわち、ＩＣの製造工程における所謂前工程におい
て、シリコンウエハ（図示せず）に液晶パネルを駆動す
るための半導体集積回路（図示せず）が各ペレット部毎
に作り込まれた後に、そのシリコンウエハを各ペレット
部毎にダイシングされることにより、ペレット１０は平
面視が長方形の薄い平板形状の小片に形成されている。
このペレット１０の一端面（以下、第１主面という。）
１１には半導体集積回路を外部に取り出すためのパッド
１２が複数個、ペレットの外周辺部に互いに干渉しない
適当な間隔をおいて環状に配されてそれぞれ開設されて
いる。そして、ペレット１０の第１主面１１に開設され
たパッド１２上にはバンプ１３が、第１主面１１から突
出するように金（Ａｕ）系材料が用いられて略半球形状
に形成されている。

【００１５】本実施例において、テープ・キャリア形パ
ッケージを構成するキャリアテープ１は図４に示されて
いるように構成されている。すなわち、キャリアテープ
１はＩＣのペレット１０とインナリード群とをテープ・
オートメイテッド・ボンディング（ＴＡＢ）により機械
的かつ電気的に接続させ得るように構成されており、絶
縁性を有するキャリアとしてのテープ本体２を備えてい
る。テープ本体２はポリイミド等のような絶縁性樹脂を
用いられて、同一パターンが長手方向に連続するように
一体成形されている。但し、説明および図示は一単位だ
けについて行われている。テープ本体２の幅方向の両側
端辺部にはピッチ送りに使用される送り孔３が等ピッチ
に配されて開設されている。また、テープ本体２の幅方
向の中央部にはペレット１０を収容するためのペレット
収容孔４が等ピッチをもって１列縦隊に配されて開設さ
れている。各ペレット収容孔４はペレット１０の外形に
対して若干大きめに相似する長方形に形成されている。

【００１６】ペレット１０に形成された集積回路を電気
的に外部に引き出すためのインナリード５は複数本が、
テープ本体２の片側平面（以下、上面とする。）上にお
けるペレット収容孔４の四辺に配されて形成されてい
る。インナリード５は銅箔等のような導電性材料から成
る薄板がテープ本体２の上面に溶着や接着等のような適
当な手段により固着され、この薄板がリソグラフィー処
理によって所望のパターンにエッチングされることによ
り形成されている。インナリード５は複数本宛がペレッ
ト収容孔４における四辺に分けられて配線されており、
各インナリード５の先端部がペレット収容孔４にそれぞ
れ突出されている。また、インナリード５は互いに電気
的に非接続になるように形成されている。さらに、イン
ナリード５はペレット１０におけるパッド１２と同数設
けられており、各インナリード５の先端部は各パッド１
２のそれぞれに整合するように配置されている。

【００１７】各インナリード５の外側には各アウタリー
ド６が同様に形成されて、それぞれ機械的かつ電気的に
接続されている。すなわち、各インナリード５と各アウ
タリード６とはそれぞれ一連に接続されている。各アウ
タリード６の外側端部はテープ本体２の上面において適
宜に引き回されて、ペレット収容孔４の両方の長辺側外
方にそれぞれ配線されている。テープ本体２におけるペ
レット収容孔４の一方の長辺の外側には長孔７が長方形
に開設されており、こちら側に配線されたアウタリード
６はこの長孔７を横断して外方に突き出されている。そ
して、この長孔７を横断したアウタリードによって入力
側のアウタリード６ａ群が構成されており、この入力側
のアウタリード６ａ群が液晶パネル駆動用のコントロー
ラ（図示せず）に電気的に接続されることになる。

【００１８】また、テープ本体２におけるペレット収容
孔４の他側に配線された各アウタリードの外側端部はテ
ープ本体２上に固着されて、出力側のアウタリード６ｂ
を構成している。そして、この出力側のアウタリード６
ｂが液晶パネル（図示せず）の端子に接続されることに
なる。インナリード５およびアウタリード６の表面に
は、バンプ１３と協働して後記する接続部を形成するた
めの錫めっき膜（図示せず）が被着されている。

【００１９】本実施例において、テープ本体２には封止
樹脂流出防止部としての封止樹脂流出防止孔８が、ペレ
ット収容孔４の出力用アウタリード６ａ側の長辺および
両方の短辺にそれぞれ近接して沿うように一定幅の細長
い長円形状に開設されている。ペレット収容孔４の両短
辺側にそれぞれ開設された一対の封止樹脂流出防止孔
８、８は、ペレット収容孔４の短辺の外側にそれぞれ配
線されたインナリード５群の外側近傍位置にそれぞれ配
置されており、その長さはペレット収容孔４の短辺の長
さよりも長くそれぞれ設定されている。他方、ペレット
収容孔４の長辺側に開設された封止樹脂流出防止孔８
は、短辺側の両方の封止樹脂流出防止孔８、８の端末を
結ぶ直線よりも若干外側に配置されているとともに、ペ
レット収容孔４の長辺に近接されており、その長さは両
方の短辺側の封止樹脂流出防止孔８と８との間隔と等し
く設定されている。

【００２０】次に、前記構成に係るキャリアテープ１に
ペレット１０が電気的かつ機械的に接続される実装作業
について説明する。ペレット１０がキャリアテープ１に
インナリードボンディングされる際、図５（ａ）に示さ
れているように、キャリアテープ１はスプロケット（図
示せず）間に張設されて一方向に間欠送りされる。そし
て、張設されたキャリアテープ１の途中に配設されてい
るボンディングステージにおいて、ペレット１０がペレ
ット収容孔４内に下方から収容されるとともに、各パッ
ド１２が各インナリード５にそれぞれ整合されて、ボン
ディング工具２１によって各バンプ１３が各インナリー
ド５の先端部にそれぞれ熱圧着されることによりギャン
グボンディングされる。このとき、インナリード５の表
面に被着されている錫めっき膜と金系材料から成るバン
プ１３との間において、金−錫の共晶が形成されるた
め、各パッド１２のバンプ１３と各インナリード５の先
端部とは、バンプ１３から成る接続部１４によって電気
的かつ機械的に接続されることになる。

【００２１】このようにしてテープ・オートメイテッド
・ボンディングされたペレット１０とインナリード５群
との周囲には、エポキシ・フェノール樹脂等の絶縁性樹
脂をポッティングされて成る樹脂封止体１５がペレット
１０およびインナリード５群を樹脂封止するように成形
される。すなわち、図５（ｂ）に示されているように、
封止樹脂３１は流動性の良好な液状の状態でポッティン
グ装置３２によりキャリアテープ１の上方からペレット
収容孔４を中心に満遍無く塗布するように供給される。
このようにポッティングされた液状の封止樹脂３１はペ
レット収容孔４の内周面とペレット１０の外周面との隙
間を通ってテープ本体２の下面に回り込んで、ペレット
１０およびインナリード５群を全体的に包囲する状態に
なるため、液状の封止樹脂３１が硬化された後、ペレッ
ト１０およびインナリード５群を樹脂封止する樹脂封止
体１５がテープ本体２の上面および下面にわたって成形
されることになる。なお、本実施例において、液状の封
止樹脂３１は熱硬化反応によって硬化される。但し、可
塑性樹脂によって硬化させてもよいし、他の反応によっ
て硬化させてもよい。

【００２２】この樹脂封止体１５のポッティング作業に
際して、テープ本体２上にポッティングされた液状の封
止樹脂３１はテープ本体２の上面および下面における表
面に沿って径方向外側に流れて行く。そして、封止樹脂
３１は径方向外側に流れて封止樹脂流出防止孔８の内縁
に達すると、その表面張力の作用により、封止樹脂流出
防止孔８の内縁に接して径方向外側への流出を停止す
る。したがって、液状の封止樹脂３１は封止樹脂流出防
止孔８の内縁辺から外側へ流出することはなく、それ以
上の拡がりを防止される。つまり、樹脂封止体１５の径
方向の外形寸法は封止樹脂流出防止孔８によって規制さ
れて、制御されたことになる。

【００２３】このようにして樹脂封止体１５が成形され
ると、テープ・キャリア形のパッケージ１６が構成され
ることになる。すなわち、このパッケージ１６は樹脂封
止体１５と、樹脂封止体１５が成形されているテープ本
体２と、テープ本体２に成形された樹脂封止体１５から
外部に突出されているアウタリード６群とによって構成
されている。

【００２４】テープ・キャリア形のパッケージ１６を形
成されたＩＣ１７はキャリアテープ１に付設された状態
のまま、または、所定の位置で切断されてキャリアテー
プ１から個別に分離された状態において、液晶パネルの
所定位置に配されて出力側アウタリード６ｂとパネル側
の端子（図示せず）との間で電気的に接続される。ま
た、入力側アウタリード６ａには液晶パネルのコントロ
ーラ（図示せず）が電気的に接続される。

【００２５】前記実施例によれば次の効果が得られる。（１）樹脂封止体１５の成形作業に際して、テープ本
体２にポッティングされた液状の封止樹脂３１が封止樹
脂流出防止孔８によってそれ以上の流出を防止されるこ
とにより、樹脂封止体１５の径方向の外形寸法が制御さ
れるため、テープ・キャリア形パッケージ１６の径方向
の外形寸法を所望に応じて縮小することができる。

【００２６】（２）前記（１）により、テープ・キャ
リア形パッケージ１６を備えているＩＣ１７の全体とし
ての径方向の外形寸法を縮小することができるため、そ
のＩＣ１７の高集積化および縮小化を促進させることが
できる。

【００２７】（３）薄形で作業性の良好な実装を実現
することができるテープ・キャリア形パッケージ１６を
備えているＩＣ１７の高集積化および縮小化を促進する
ことにより、これが液晶パネル駆動用のＩＣとして使用
された場合に、液晶パネルの大形画面化を推進すること
ができる。

【００２８】（４）封止樹脂流出防止部によって液状
の封止樹脂３１の流出を阻止することにより、少量の封
止樹脂３１によって樹脂封止体１５の厚さを厚く成形す
ることができるため、封止樹脂３１の使用量を低減する
ことができるばかりでなく、テープ・キャリア形パッケ
ージ１６の耐湿性能を高めることができるとともに、ポ
ッティング作業の作業性を高めることができる。

【００２９】（５）封止樹脂流出防止部を孔８群によ
って構成することにより、部品点数や加工工程数を増加
せずに封止樹脂流出防止部を構成することができるた
め、コストの増加を回避することができる。

【００３０】図６は本発明の実施例２である半導体装置
を示しており、（ａ）は一部省略一部切断拡大部分平面
図、（ｂ）は一部省略拡大部分正面断面図である。

【００３１】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
封止樹脂流出防止部がテープ本体２の表面に形成された
微小凹凸群部９によって構成されている点にある。すな
わち、封止樹脂流出防止部としての微小凹凸群部９は、
テープ本体２の表面にエッチング加工によって形成され
ており、前記実施例１における封止樹脂流出防止孔８と
同様に、ペレット収容孔４の出力用アウタリード側の長
辺および両方の短辺にそれぞれ近接して沿うように、一
定幅の細長い帯状に配設されている。

【００３２】本実施例２において、樹脂封止体のポッテ
ィング作業に際して、テープ本体２上にポッティングさ
れた液状の封止樹脂は、微小凹凸群部９の内縁辺に達す
ると、微小凹凸群部９に保持されて停留し、その停留と
同時に表面に膜が生成されるため、停止した状態にな
る。したがって、液状の封止樹脂は微小凹凸群部９の内
縁辺から外側へ殆ど流出することはなく、それ以上の拡
がりを防止される。つまり、本実施例２においても、樹
脂封止体の径方向の外形寸法は封止樹脂流出防止部とし
ての微小凹凸群部９によって規制されて、制御されたこ
とになる。

【００３３】図７は本発明の実施例３である半導体装置
を示しており、（ａ）は一部省略一部切断拡大部分平面
図、（ｂ）は一部省略拡大部分正面断面図である。

【００３４】本実施例３が前記実施例１と異なる点は、
封止樹脂流出防止部がテープ本体の表面に突設された封
止樹脂流出防止凸部２０によって構成されているととも
に、この封止樹脂流出防止凸部２０が封止樹脂の熱硬化
温度以下で昇華する昇華物質を主成分とする昇華剤が用
いられて形成され、熱硬化時に昇華されるように形成さ
れている点にある。すなわち、昇華剤は、後記する表１
から選定された昇華物質が、水を分散媒とし、無水珪酸
の微粒子が分散されてコロイド溶液に調製された粘着剤
に混合されてペースト状に調製されている。このように
調製された昇華剤はスクリーン印刷法等の適当な手段に
よりテープ本体２の表面付着され、封止樹脂流出防止凸
部２０が前記実施例１における封止樹脂流出防止孔８と
同様に、ペレット４の出力アウタリード側の長辺および
両方の短辺にそれぞれ近接して沿うように、一定幅の細
長い帯状に配設される。

【００３５】本実施例３において、樹脂封止体１５のポ
ッティング作業に際して、テープ本体２にポッティング
された液状の封止樹脂は、封止樹脂流出防止凸部２０の
内縁辺に達すると、封止樹脂流出防止凸部２０によって
せき止められる。したがって、液状の封止樹脂は封止樹
脂流出防止凸部２０の内縁辺から外側へ流出することは
なく、それ以上の拡がりを防止される。つまり、本実施
例３においても、樹脂封止体の径方向の外形寸法は封止
樹脂流出防止凸部２０によって規制されて、制御された
ことになる。そして、本実施例３において、封止樹脂流
出防止凸部２０は昇華剤によって形成されているため、
樹脂封止体１５が熱硬化される際に、昇華してテープ本
体２上から自動的に消失されることになる。このため、
樹脂封止体１５の径方向の外形寸法は封止樹脂流出防止
凸部２０によって増加されてしまうことはない。但し、
封止樹脂流体防止凸部２０は昇華剤以外の物質で形成す
ることを妨げるものではなく、封止樹脂流体防止凸部２
０を消失させる必要がない場合には、昇華剤以外の物質
で形成してもよい。

【００３６】

【００３７】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、発明は前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
変更可能であることはいうまでもない。

【００３８】また、封止樹脂流出防止部は樹脂封止体の
径方向の外形寸法を規制する必要性に応じて、その配置
や大きさ等を適宜設定することが望ましい。その際、封
止樹脂流出防止部は全体的に均一に配設するに限らず、
部分的または重点的に配設することができる。

【００３９】パッドとインナリードとをボンディングす
るためのバンプは、パッド側に突設するに限らず、イン
ナリード側に突設してもよい。また、バンプは金系材料
によって形成するに限らず、はんだ材料等のパッドとイ
ンナリードとを電気的かつ機械的に接続可能な材料によ
って形成することができる。

【００４０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である液晶パ
ネル駆動用のテープ・キャリア形ＩＣに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、他
の用途に使用されるテープ・キャリア形パッケージを備
えている半導体装置全般に適用することができる。

【００４１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００４２】樹脂封止体のポッティング作業に際して、
テープ本体にポッティングされた液状の封止樹脂が封止
樹脂流出防止部によってそれ以上の流出を防止されるた
め、樹脂封止体の径方向の外形寸法を所望に応じて制御
することができ、テープ・キャリア形パッケージ１６の
径方向の外形寸法を縮小することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である半導体装置を示してお
り、（ａ）は一部切断拡大部分平面図、（ｂ）は拡大部
分正面図である。

【図２】一部省略平面図である。

【図３】ペレットを示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面断面図である。

【図４】キャリアテープを示しており、（ａ）は一部省
略平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図であ
る。

【図５】製造工程を示しており、（ａ）はインナリード
ボンディング工程を示す縦断面図、（ｂ）はパッケージ
ング工程を示す縦断面図である。

【図６】本発明の実施例２である半導体装置を示してお
り、（ａ）は一部省略一部切断拡大部分平面図、（ｂ）
は一部省略拡大部分正面断面図である。

【図７】本発明の実施例３である半導体装置を示してお
り、（ａ）は一部省略一部切断拡大部分平面図、（ｂ）
は一部省略拡大部分正面断面図である。

【符号の説明】

１…キャリアテープ、２…テープ本体、３…送り孔、４
…ペレット収容孔、５…インナリード、６…アウタリー
ド、７…長孔、８…封止樹脂流出防止孔（封止樹脂流出
防止部）、９…微小凹凸群部（封止樹脂流出防止部）、
１０…ペレット、１１…第１主面、１２…パッド、１３
…バンプ、１４…接続部、１５…樹脂封止体、１６…テ
ープ・キャリア形パッケージ、１７…テープ・キャリア
形パッケージを備えているＩＣ（半導体装置）、２０…
封止樹脂流出防止凸部（封止樹脂流出防止部）、２１…
ボンディング工具、３１…封止樹脂、３２…ポッティン
グ装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野俊昭東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者春田亮東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路が作り込まれている半導体ペレ
ットの第１主面にこの電子回路を外部に取り出すための
パッドが複数個形成されており、他方、キャリアテープ
のテープ本体にインナリードおよびアウタリードが形成
されており、各パッドと各インナリードとがギャングボ
ンディングされてペレットがキャリアテープに電気的か
つ機械的に接続されており、ペレットおよびインナリー
ド群がテープ本体におけるペレットの領域にポッティン
グされた樹脂封止体によって樹脂封止されている半導体
装置において、前記樹脂封止体の前記テープ上における径方向の外形が
前記テープ本体に形成された封止樹脂流出防止部によっ
て規制されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】封止樹脂流出防止部がテープ本体に開設
された透孔により構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の半導体装置。
【請求項３】封止樹脂流出防止部がテープ本体の表面
に形成された微小凹凸群により構成されていることを特
徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】封止樹脂流出防止部がテープ本体の表面
に突設された凸部により構成されたことを特徴とする請
求項１に記載の半導体装置。