JPH08186384A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小形・薄型化や厳しい設計仕様の確保及び特
性の確保に対応できるプリント回路基板の製造方法を得
る。 【構成】 上下に相隣る導電体層の間が絶縁体層１２を
介して積層され、かつ相隣る導電体層の間が電気的に接
続されてなる多層配線型のプリント回路基板の製造方法
において、金属箔又は導電体回路パターンからなる導電
体層１１上に導電体層の間の電気的接続を行う導電体接
続部を形成した後、絶縁体粉１３をノズル１４等を使用
して粉霧状に噴射して均一に析出させて絶縁体層１２を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板の製造
方法に関し、特に絶縁体層の形成方法及び導電体層間の
電気接続部の形成方法を主とするプリント回路基板の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のプリント回路基板に関しては、
例えば、文献；プリント基板技術とその品質保証：応用
技術出版（株）刊、技術情報センター発売、（昭和５５
年８月２７日発行）の第８章に詳説されている。

【０００３】従来、プリント回路基板の製造において
は、銅張り積層板、銅箔及びガラス繊維を布状に織り込
んだものにエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させたシ
ート（このシートを以下プリプレグという）等を使用
し、この銅張り積層板の銅箔部分をエッチングして回路
パターンを形成する等の方法により、回路基板としての
必要な回路を形成していた。このような回路形成の完了
した銅張り積層板、プリプレグ及び銅箔等を回路設計に
応じて複数枚積み重ね、熱プレス等によりプレスするこ
とにより、多層配線型の１枚のプリント回路基板を得て
いた。また、銅張り積層板の銅箔等の銅の配線層のよう
な銅の層を多数持っている多層基板のように、導電体回
路層間の電気的接続が必要な基板の場合には、層間の導
電体による接続のために、スルーホールを形成し、その
内壁をめっき等の方法で導電性膜をコーティングし、か
つ接続の必要な層と電気的に接続する構造が採られてお
り、このため、所要の場所にはドリル等で穴を開ける必
要があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のプ
リント回路基板の製造方法では、最近のこの技術分野に
おける要請事項のように、基板のサイズが小型化と共に
薄型化し、かつ層間の厚さも薄くなり、そのためにスル
ーホールの穴径も非常に小さくせざるを得なくなった
り、回路の導電体パターンが微細になつた場合には、以
下に箇条書きするような問題がある。

【０００５】（イ）プレス積層前の基板（材料）の厚さ
が著しく薄くなるので、取扱が困難になる。 （ロ）非常に薄い材料を、ピンホール等を不良なくかつ
精度よく形成することが困難になる。 （ハ）ドリル加工等の方法では、加工可能な穴径に限界
がある。 （ニ）小径スルーホール内のめっき及びその前処理工程
で、スルーホール径が小さくなると、穴内にめっき液及
び処理液が入らないためにめっきが形成されず、導通不
良となる。 （ホ）従来、４層以上の多層基板の中間層の接続に用い
られてきたインナバイアスルーホールでは、該基板の電
気特性（例えば電気容量等）を確保するため、スルーホ
ール内の空洞を絶縁性の樹脂、インク等を用いて空洞の
ないように充填を行っていたが、インナバイアスルーホ
ールの径が小さくなると、充填する樹脂やインクが内部
に入らないので空洞が残り、基板の電気特性を変化させ
る等、基板品質を著しく劣化させていた。 （ヘ）従来のプレスによる積層方法では、プレス時の熱
により、溶融した樹脂を導電体回路パターン間に流れ込
ませるようにして、該パターン間を樹脂で埋め込んでい
たが、該パターンの微細化が進むと樹脂がうまく回路パ
ターン間に流れ込まず、そのため、前項のように空洞が
でき、基板の電気特性を変化させる等、基板品質を著し
く劣化させていた。

【０００６】以上の（イ）〜（ヘ）で述べたような問題
によって、プリント回路基板の製造が難しくなり、不良
の発生する率も高くなり、さらに進むと、上記の方法で
は製造できなくなる。つまり、設計仕様通りの特性が確
保できる基板が製造できない等の問題点があった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント回
路基板の製造方法は、上下に相隣る導電体層の間が絶縁
体層を介して積層され、かつ相隣る導電体層の間が電気
的に接続されてなる多層配線型のプリント回路基板の製
造方法において、金属箔又は導電体回路パターンからな
る導電体層上に導電体層の間の電気的接続を行う導電体
接続部を形成した後、絶縁体粉を粉霧状に噴射して均一
に析出させて絶縁体層を形成するものである。

【０００８】ここで、導電体層上に絶縁体粉を粉霧状に
噴射・析出させるに当たって、絶縁体粉を帯電させると
共に、導電体層を絶縁体粉とは逆の電荷に帯電させる方
法を利用してもよい。また、導電体接続部はペースト状
に形成した導電体粉を塗布又は印刷して導電体塊を形成
してもよい。この導電体塊は、ボールボンド方式のワイ
ヤボンディングにより形成される金属塊を利用すること
も好適な形成方法となる。さらに、上下に相隣る導電体
層の内の下層導電体層を形成し、この下層導電体層上に
導電体接続部を形成した後、絶縁体層を形成し、導電体
接続部の頭部を機械的加工を行って頭部上に堆積した絶
縁体層の一部分を除去した後、上層導電体層を形成する
ようにしてもよい。

【０００９】

【作用】本発明においては、上下に相隣る導電体層の間
が絶縁体層を介して積層され、かつ相隣る導電体層の間
が電気的に接続されてなるプリント回路基板の製造方法
で、金属箔又は導電体回路パターンからなる導電体層上
に導電体層の間の電気的接続を行う導電体塊を接続部と
して形成した後、微粉末の絶縁体粉を粉霧状に噴射して
均一に析出させて絶縁体層を形成するようになっている
から、従来のプリプレグ等の絶縁シートを使用する方法
では製造できないような薄い絶縁体層を形成できるの
で、プリント回路基板の薄型化が容易となる。この場
合、微粉末の絶縁体粉を使用するので、微細な導電体回
路パターンでも充分パターン間を埋め込むことができ、
良好な絶縁体層が得られる。

【００１０】また、導電体塊を形成・使用して導電体層
間の電気的接続をとるような構成であるから、従来のス
ルーホールによる接続では不可能とされていた極小面積
による電気的接続構成が可能となり、プリント回路基板
の小形化に寄与する。

【００１１】

【実施例】本実施例においては、説明が簡便な４層基板
を例にして説明するが、本発明は基板の層数について、
特に限定するものでないことは言うまでもない。 （第１の実施例）図１は本発明による導電体層上に絶縁
体層を形成する方法を示す模式説明図である。図におい
て、表層の第１導電体層１１は、銅箔か、あるいは後に
詳述する導電体回路である。この第１導電体層１１上に
絶縁体層１２を、次に説明する本発明による形成方法に
よって形成する。なお、絶縁体層１２は第１導電体層１
１と第２導電体層（後述）の間の絶縁体層を構成するも
のである。

【００１２】第１導電体層１１の上に設ける絶縁体層１
２の形成方法として、次に示す２つの方法が可能であ
る。 （１つの方法）エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂粉１３を第
１導電体層１１上に均一に噴霧して塗布する。この場
合、絶縁性樹脂粉１３を平面上に均一に噴霧できるよう
なノズル１４を使用する。なお、絶縁性樹脂粉１３はノ
ズル１４から噴霧され、第１導電体層１１上に向かって
落下し、そこで堆積又は析出して均質な絶縁体層１２が
形成される。 （もう１つの方法）まず、第１導電体層１１上に設けら
れた導体回路を帯電させると共に、絶縁樹脂粉１３を導
体回路の電荷とは逆の電荷に帯電させる。そして、帯電
した絶縁樹脂粉１３を、第１導電体層１１上にの導電体
回路（図示せず）上に均一に噴霧することにより、絶縁
体層１２を形成する。このように、静電塗装のメカニズ
ムを応用して、第１導電体層１１上に設けられた導体回
路上に形成された絶縁性の粉体により形成された絶縁膜
は、形成時の電気的引力によってしっかりと密着させる
ことが可能である。

【００１３】なお、この帯電された粉末を用いる方法
は、銅箔又は金属板上に設けられた導体回路の場合に限
られ、絶縁体上に設けられた導電体回路パターンの場合
は上記の（１つの方法）を用いるようになっている。こ
れは、導体回路パターン間の埋め込み性を考慮した場
合、絶縁体上に設けられた導体回路パターン間は、粉体
の電荷と逆の電荷を印加する導体が存在しないため、粉
末が導体回路パターン間にうまく入らないためである。

【００１４】上述の方法により成膜された絶縁体層を、
加熱して焼成することにより、銅箔又は導電体回路との
間の領域に強固な密着力を形成させることが可能とな
る。焼成の温度としては、使用する樹脂の硬化温度以上
であることが必要である。そして、この焼成により、膜
自体も強固な膜となる。また、金属板上に回路形成を行
ったものに絶縁体層を形成した場合は、形成後に不要な
金属板を剥離する。

【００１５】絶縁体層に、導電体層間の導通のための縦
方向の電気的接続部（従来のスルーホールに相当するも
の）の形成が必要の場合は、下記の製造方法を適用す
る。図２は本発明による上記の電気的接続部の形成方法
を示す模式説明図である。図２において、まず、第１導
電体層銅箔２１上の全面に、めっきレジスト（図示しな
い）例えば感光体ドライフィルム等を張り付けた後、接
続部分にめっきが析出するようなマスクフィルムを用い
て露光、現像を行ってめっきレジストに接続部用の穴す
なわちスルーホールを形成する。そして、全面にめっき
を行い、接続部用の穴の部分のみめっきを析出させて、
接続部塊２２を形成した後、めっきレジストを除去す
る。なお、図２では、第１導電体層銅箔２１は一枚の板
状体で示され、その上に接続部塊２２が形成されている
が、これは例えば接地用の接続部塊を示したものである
からである。第１導電体層銅箔２１が導電体回路のパタ
ーンである場合は、接続部塊は該パターンの接続用の所
定位置に設けられる。このようにして、接続部部分はめ
っきにより金属導体の円柱もしくは角柱等の接続部塊２
２が形成される。なお、この接続部塊２２の形状は、上
記のような円柱や角柱に限るものでなく、任意の形状の
ものでよい。また、この接続部塊２２の高さは、導電体
層間に設ける絶縁体層と同じ高さなるように形成する。

【００１６】その後、不要となっためっきレジストを剥
離し、上記の絶縁体層形成方法により接続部以外の領域
に絶縁体層を形成する。その場合の有様と接続部用導電
体塊上の絶縁体層を除去する工程の有様を図３及び図４
の模式図を用いて説明する。まず、絶縁体層を形成する
場合には、図３の左図に示すように接続部用導電体塊３
１上にも絶縁体粉３２が析出しているため、この部分
は、図３の右図のように、適当なヘラ３３等を用いてか
きとって除去する。３４はヘラ３３等により接続部用導
電体塊３１上からかきとられた絶縁体粉３２の塊であ
る。また、図４に示すように、接続部用導電体塊４２を
形成後、絶縁体層４３を形成し、熱硬化後にブラシ研
磨、バフ研磨等の適当な方法で研磨を行い、不要な絶縁
体を除去すると共に、接続部用導電体塊４２の頭４４出
しを行ってもよい。

【００１７】なお、上述のような接続部の導電体塊の製
造は、上記のようなめっきによる方法に限るものでな
く、導電体材料、例えば銅粉、銀粉や金粉等の金属粉
に、エポキシ等の樹脂とトルエン等の有機溶剤とを適量
ずつ混合したペーストを作り、この導電体用ペーストを
接続部の位置にディスペンサー等を用いて塗布するか、
もしくは、スクリーン版によって一括印刷を行ってもよ
い。そして、これらの塗布方法により塗布した塊状態の
ものを、風乾乃至は温風によって有機溶剤を除去した後
硬化させて、接続部塊を形成してもよい。その他の接続
部塊の形成方法として、図５に示す方法でもよい。図５
の左図は製造方法の説明図、右図は形成後の接続部塊の
断面図である。この方法は、左図のように、ボールボン
ド方式のワイヤボンディング装置を使用して、金、銅、
アルミニウム等の金属線を導電体層５１の上に直接ボン
ディングし、所定高さ位置５２でワイヤ５４をカットす
ることにより、接続部塊を形成してもよい。なお、５３
はボンディング後の潰れボールを示し、これとワイヤ５
４とで接続部塊２２に相当する金属塊が形成される。以
上で、第１導電体用銅箔上の絶縁体層の形成及び第１導
電体層と第２導電体層間の電気的接続部の形成が完了す
る。

【００１８】次に、第１導電体用銅箔を導電体回路パタ
ーンとする形成方法について説明する。まず、第１導電
体用銅箔上にエッチングレジストパターンを形成する。
そして、第２導電体層との接続部を保護するために、こ
の接続部側全面にエッチングレジストを形成する。次
に、適当なエッチング液により不要な銅を除去する。こ
れにより、第１導電体層回路パターンの形成が完了す
る。なお、この第１導電体層回路パターンの形成は、最
終の導体層形成後に行ってもよい。

【００１９】上述の方法は銅箔上に絶縁体層の形成を行
っている場合の製造方法であるが、ここで、次にのべる
方法で第１導電体層回路パターンの上に絶縁体層の形成
を行ってもよいので、図７の（ａ）〜（ｅ）の模式工程
図によってその形成方法を説明する。図７の（ａ）のよ
うに、表面に鏡面仕上げを施したステンレス板等の金属
板７０１上に、めっきレジスト７０２を形成し、これを
使用して、図７の（ｂ）に示すように、パターンめっき
によって導体回路パターン７０３を形成する。鏡面仕上
げを行ったステンレス板を使用するのは、積層基板を形
成した後に、導体回路をステンレス板から簡単に剥離さ
せるためである。また、この導体回路の形成は、上述の
パターンめっきに限るものではなく、例えば、導電体ペ
ーストをスクリーン版等を利用して、印刷により形成し
てもよい。次いで、図７の（ｃ）に示すように、導体回
路パターン７０３の接続部形成位置以外の領域に接続部
めっき用のめっきレジスト７０４を形成した後めっきを
行い、図７の（ｄ）に示すように、前記の接続部形成位
置に接続部塊７０５を形成する。そして、めっきレジス
ト７０４を除去することによって、図７の（ｅ）に示す
ように、金属板７０１上の導体回路パターン７０３の所
定位置に、接続部塊７０５が必要に応じて形成される。

【００２０】この導体回路上、もしくは接続部塊を形成
済みの導体回路上に、例えば前述した絶縁体粉１３によ
る方法を用いて、絶縁体層の形成を行う。ステンレス板
の剥離は、絶縁体層形成後に行うが、必要層数積層によ
る多層基板形成後に剥離してもよい。また、後述の実施
例２で説明するプレスによる多層化の場合は、ステンレ
ス板をプレス用治具として、そのまま使用し、プレス終
了後に剥離する。

【００２１】次に、第２導電体回路パターン層を形成す
るために、前記絶縁体層の表面に電解めっきの給電のた
めに使用する無電解めっき膜を形成する。この無電解め
っき膜上にめっきレジストを利用して、必要な部分のみ
に電解めっきを行う等の方法により、導電体回路パター
ンを形成する。その後めっきレジストを剥離して除去す
る。さらに、必要に応じて、第２導電体層と第３導電体
層間の接続部を、前述の方法で形成する。この場合、不
要となる導体回路部分以外の無電解めっき膜、接続部を
形成している場合は、接続部と導体回路部分以外の無電
解めっき膜を、適当なエッチング液により除去する。こ
の導電体回路層の形成においても、上述のパターンめっ
き法に限るものでなく、スクリーン版等を用いた導電体
ペーストの印刷塗布や、銅箔等の金属箔を張り付けた後
に、エッチング等の方法で回路形成を行い、その上で前
述の方法で接続部の形成を行ってもよい。その他、銅箔
にエッチングや打ち抜き等の方法で、予め回路を形成し
た回路形成済み銅箔を張り付け、必要に応じて、前述の
方法により接続部の形成を行ってもよい。

【００２２】次に、第２導電体層と第３導電体層との間
の絶縁体層の形成を行うが、上述した第１導電体層と第
２導電体層との間の絶縁体層の形成方法と同じ方法で実
施する。これまで詳細に説明したように、回路形成の完
了した導電体層上に、本発明による方法で絶縁体層を形
成する方法は、微細化された回路パターン間にも絶縁体
粉が充分に入る込むので、基板の品質、特性確保上非常
に効果的である。

【００２３】以下簡単に説明するが、第３導電体層の形
成方法は、第２導電体層の形成方法と同様である。そし
て、第３導電体層と第４導電体層との間の絶縁体層の形
成を、上述した第１導電体層と第２導電体層との間の絶
縁体層の形成方法と同じ方法で実施する。最後に、第４
導電体層を、上述の第２導電体層と同一の形成方法で形
成する。そして、不要となったステンレス板を剥離す
る。ステンレス板は表面を鏡面加工しているので、前述
のように簡単に剥離できる。なお、第１導電体層の回路
形成がなされていない場合は、ステンレス板の剥離面に
ドライフィルムを用いる方法等でエッチングによって回
路形成を行うこともできる。

【００２４】以上の工程で、本発明によるプリント回路
基板の製造を終了するが、以降は、仕様に応じて、ソル
ダーレジスト塗布、半田コート、外形加工等を実施し、
プリント回路基板が形成される。図６は、上述の第１の
実施例の場合、すなわち接続部を有し、かつ導電体層が
４層のプリント回路基板の製造方法の製造フローチャー
トを示したものである。なお、本実施例では、導電体層
が４層の基板を例にとり説明したが、以上の説明から明
らかなように、第１導電体層から順次第４導電体層まで
積み上げ構成したプリント回路基板の製造方法を示した
ものである。なお、この場合、前述のように導電体層は
４層に限るものでなく、２層以上の所望の層数のものが
適用可能である。

【００２５】（第２の実施例）図８は本発明の第２の実
施例を示す要部断面図による製造方法説明図である。本
実施例においては、第１の実施例の場合と違って、図８
にみられるように、必要に応じて導体層と接続部を備え
た例えば第１〜第４導電体層を有するコア層又は導電体
層を、各層毎に形成しておき、これらをプレス等で積層
成形してなるプリント回路基板の製造方法を示す。

【００２６】図８において、まず、第１導電体層８１１
上の所定位置に第１、第２導電体層間の電気的接続を行
う接続部塊８１３を設け、第１の実施例で説明した方法
で第１、第２導電体層間の絶縁をするための絶縁体層８
１２を形成した第１コア層８１０を準備する。この場
合、接続部塊８１３の上部は、図３又は図４の実施例で
示した方法により頭だしを行うので、導電体が露出され
た状態となっている。次いで、第２導電体層８２１上の
所定位置に第２、第３導電体層間の電気的接続を行う接
続部塊８２３を設け、同様の方法で第２、第３導電体層
間の絶縁をするための絶縁体層８２２を形成した第２コ
ア層８２０を準備する。前記の頭だしはここでも実施さ
れている。さらに、第３導電体層８３１上の所定位置に
第３、第４導電体層間の電気的接続を行う接続部塊８３
３を設け、同様の方法で第３、第４導電体層間の絶縁を
するための絶縁体層８３２を形成した第３コア層８３０
を準備する。ここでも前記の頭だしは実施されている。
さらに、銅箔等からなり、必要に応じて回路パターンが
形成された第４導電体層８４１を用意する。

【００２７】上記の各コア層の形成において、熱による
絶縁体層の焼成は、硬化温度で焼成するのではなく、ガ
ラス転移温度以上とし、樹脂が一旦溶融する温度までの
加熱焼成を行うようになっている。この方法により、粉
末によって形成された膜は、溶融固化した状態の絶縁膜
となり、取扱が容易になる利点がある。そして、上述の
ようにして用意された各層部材、すなわち第１コア層８
１０、第２コア層８２０、第３コア層８３０及び第４導
電体層８４１を、位置精度よく積み重ねて、一般のプリ
ント回路基板の製造に使用されている熱プレス等を行
い、樹脂の硬化温度以上に加熱することにより、本発明
による多層基板が得られる。場合によっては、上述のよ
うにして用意された各層部材、すなわち第１コア層８１
０、第２コア層８２０及び第３コア層８３０と金属箔で
形成した第４導電体層８４１とを用意し、積み重ねて従
来の熱プレス等の方法で４層板基板を形成してもよい。
この時、回路形成を行っていない第４導電体層８４１
は、最後にエッチング等の方法で回路形成を行うように
している。図９は、上記第２の実施例のプリント回路基
板の製造方法における簡単なフローチャートを示すもの
である。

【００２８】以上、第１及び第２の実施例によって詳細
に説明したが、金属箔又は導電体回路パターンからなる
導電体層上に導電体層の間の電気的接続を行う金属小塊
を接続部として形成した後、微粉末の絶縁体粉を粉霧状
に噴射して均一に析出させて絶縁体層を形成するから、
従来のプリプレグ等の絶縁シートを使用する方法では製
造できないような薄い絶縁体層を形成できるので、同一
層数のプリント回路基板に対して、大幅な薄型化が容易
に達成される。また、微粉末の絶縁体粉を使用するの
で、微細な導電体回路パターンでも充分パターン間を埋
め込むことができ、良好な絶縁体層が得られるから、プ
リント回路基板の厳しい設計仕様や特性が確保される。

【００２９】また、金属の小塊を形成・使用して導電体
層間の電気的接続をとるような構成としたから、従来の
スルーホールによる接続では不可能とされていた極小面
積による電気的接続構成が可能となり、プリント回路基
板の小形化に寄与する所大である。

【００３０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、導電体層の間が絶縁体層を介して積層され、かつ相
隣る導電体層の間が電気的に接続されてなるプリント回
路基板の製造方法において、金属箔又は導電体回路パタ
ーンからなる導電体層上に導電体層の間の電気的接続を
行う導電体塊を接続部として形成した後、微粉末の絶縁
体粉を粉霧状に噴射して均一に析出させて絶縁体層を形
成するから、従来のプリプレグ等の絶縁シートを使用す
る方法では製造できないような薄い絶縁体層を形成でき
るので、プリント回路基板の薄型化が容易に、かつ品質
よく達成される。また、絶縁体層の形成において、微粉
末の絶縁体粉を使用するので、微細な導電体回路パター
ンでも充分パターン間を埋め込むことができ、良好な絶
縁体層が得られ、プリント回路基板の厳しい設計仕様や
特性が確保される。このような本発明の絶縁体層の形成
方法は、熱プレスにより溶融した樹脂を導電体回路間に
流し込むようにして製造していた従来の基板と比べて、
溶融前から回路間に樹脂が充分に入り込んでいるため、
非常に品質のよい基板の製造を可能にするからである。
また、導電体塊を形成・使用して導電体層間の電気的接
続をとるような構成であるから、従来のスルーホールに
よる接続では不可能とされていた極小面積による電気的
接続構成が可能となり、プリント回路基板の小形化への
寄与が大きい。そして、従来スルーホールにより導電体
層間の電気的接続を行っていたのに比べて、本発明では
導電体塊による接続であるから、この接続部の抵抗を低
くすることが可能であるばかりでなく、大電流にも耐え
られる利点がある。さらに、基板の実用化に当たって、
実装されている電子部品や集積回路部品から発生する熱
を接続部塊を介して容易に拡散・放熱させられるので、
基板実装のさらなる高密度化に貢献できる効果がある。
また、従来必ず使用していたスルーホールが不要とな
り、従来のように接続部が中空でなくなることによっ
て、インナーバイアスルーホールのように中層に形成さ
れ、内部に樹脂等を充填する必要のある場合でもその必
要がなくなる等の利点が得られ、このため基板の厚さを
より安定化させることが可能となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による導電体層上に絶縁体層を形成する
方法を示す模式説明図である。

【図２】本発明による電気的接続部の形成方法を示す模
式説明図である。

【図３】本発明による接続部用導電体塊上の絶縁体層を
除去する工程の有様を説明する模式図である。

【図４】本発明による接続部用導電体塊上の絶縁体層を
除去する工程の他の有様を説明する模式図である。

【図５】本発明の接続部塊の他の形成方法を示す説明図
である。

【図６】本発明の第１の実施例製造フローチャート図で
ある。

【図７】本発明の接続部塊の形成方法を示す説明図であ
る。

【図８】本発明の第２の実施例を示す要部断面図による
製造方法説明図である。

【図９】本発明の第２の実施例の製造フローチャート図
である。

【符号の説明】

１１，８１１ 第１導電体層 １２，４３，８１２ 絶縁体層 １３ 絶縁性樹脂粉 １４ ノズル ２１ 第１導電体層銅箔 ２２，８１３，８２３，８３３ 接続部塊 ３１ 接続部用導電体塊 ３２ 絶縁体粉 ３３ ヘラ ３４ 絶縁体粉の塊 ４２ 接続部用導電体塊 ４４ 頭 ５１ 導電体層 ５２ 所定高さ位置 ５３ ボンディング後の潰れボール ５４ ワイヤ ７０１ 金属板 ７０２，７０４ めっきレジスト ７０３ 導体回路パターン ８１０ 第１コア層 ８１２，８２２，８３２ 絶縁体層 ７０５，８１３，８２３，８３３ 接続部塊 ８２０ 第２コア層 ８２１ 第２導電体層 ８３０ 第３コア層 ８３１ 第３導電体層 ８４１ 第４導電体層

フロントページの続き (72)発明者 中久木 穂 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下に相隣る導電体層の間が絶縁体層を
   介して積層され、かつ相隣る前記導電体層の間が電気的
   に接続されてなる多層配線型のプリント回路基板の製造
   方法において、 金属箔又は導電体回路パターンからなる前記導電体層上
   に前記導電体層の間の電気的接続を行う導電体接続部を
   形成した後、絶縁体粉を粉霧状に噴射して均一に析出さ
   せて前記絶縁体層を形成することを特徴とするプリント
   回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導電体層上に前記絶縁体粉を粉霧状
   に噴射・析出させるに当たって、前記絶縁体粉を帯電さ
   せると共に、前記導電体層を前記絶縁体粉とは逆の電荷
   に帯電させることを特徴とする請求項１記載のプリント
   回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記導電体接続部はペースト状に形成し
   た導電体粉を塗布又は印刷して導電体塊を形成すること
   を特徴とする請求項１又は２記載のプリント回路基板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 前記導電体塊は、ボールボンド方式のワ
   イヤボンディングにより形成される金属塊を利用するこ
   とを特徴とする請求項３記載のプリント回路基板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 上下に相隣る前記導電体層の内の下層導
   電体層を形成し、この下層導電体層上に前記導電体接続
   部を形成した後、前記絶縁体層を形成し、前記導電体接
   続部の頭部を機械的加工を行って前記頭部上に堆積した
   前記絶縁体層の一部分を除去した後、上層導電体層を形
   成することを特徴とする請求項１記載のプリント回路基
   板の製造方法。