JPH081997A - Ｌｅｄプリントヘッド、およびその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄプリントヘッド、およびその製造方法Info
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- JPH081997A JPH081997A JP14441794A JP14441794A JPH081997A JP H081997 A JPH081997 A JP H081997A JP 14441794 A JP14441794 A JP 14441794A JP 14441794 A JP14441794 A JP 14441794A JP H081997 A JPH081997 A JP H081997A
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
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- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤプリントヘッドの全高を低くして小型
化を図るとともに、発光ドットの高密度化や高解像度化
を図り、さらには製造の簡便化や最終製品の低コスト化
を図る。 【構成】 列状に配設された複数のＬＥＤ素子７を駆動
する駆動用ＩＣ６を備え、上記複数のＬＥＤ素子７から
感光体20に至る光路の途中に透光性結像系を介在配置さ
せてなるＬＥＤプリントヘッド１において、上記駆動用
ＩＣ６に所定数の上記ＬＥＤ素子７を一体的に組み込む
ことにより一体型ＩＣ５が形成され、上記透光性結像系
は、光ファイバーアレイプレート２の光ファイバーアレ
イ部４により構成されており、上記光ファイバーアレイ
プレート２の片面における光ファイバーアレイ部４の近
傍に形成した一対の導体パターン14,14 に、上記一体型
ＩＣ５の各電極上に形成した対応する一対のバンプ13,1
3 をそれぞれ接合させる。
化を図るとともに、発光ドットの高密度化や高解像度化
を図り、さらには製造の簡便化や最終製品の低コスト化
を図る。 【構成】 列状に配設された複数のＬＥＤ素子７を駆動
する駆動用ＩＣ６を備え、上記複数のＬＥＤ素子７から
感光体20に至る光路の途中に透光性結像系を介在配置さ
せてなるＬＥＤプリントヘッド１において、上記駆動用
ＩＣ６に所定数の上記ＬＥＤ素子７を一体的に組み込む
ことにより一体型ＩＣ５が形成され、上記透光性結像系
は、光ファイバーアレイプレート２の光ファイバーアレ
イ部４により構成されており、上記光ファイバーアレイ
プレート２の片面における光ファイバーアレイ部４の近
傍に形成した一対の導体パターン14,14 に、上記一体型
ＩＣ５の各電極上に形成した対応する一対のバンプ13,1
3 をそれぞれ接合させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、ＬＥＤプリントヘッ
ドおよびその製造方法に関し、特に、高価なレンズ系の
使用を廃止した上で、この種のプリントヘッドの小型化
ならびに発光ドットの高密度化等を図るための技術に関
する。
ドおよびその製造方法に関し、特に、高価なレンズ系の
使用を廃止した上で、この種のプリントヘッドの小型化
ならびに発光ドットの高密度化等を図るための技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるこの種のＬＥＤプリントヘ
ッドには、列状に配設されたＬＥＤ素子から発せられた
光を感光体に結像させるための光学的手段として、正立
等倍作用等を行うレンズ系が備えられるのが通例であっ
た。また、各ＬＥＤ素子を駆動する駆動用ＩＣは、各Ｌ
ＥＤ素子とは別個に独立した状態で基板上に実装される
のが一般的手法とされていた。
ッドには、列状に配設されたＬＥＤ素子から発せられた
光を感光体に結像させるための光学的手段として、正立
等倍作用等を行うレンズ系が備えられるのが通例であっ
た。また、各ＬＥＤ素子を駆動する駆動用ＩＣは、各Ｌ
ＥＤ素子とは別個に独立した状態で基板上に実装される
のが一般的手法とされていた。
【０００３】その具体例として、図５に示すように、Ｌ
ＥＤアレイチップ（またはＬＥＤチップ）５０と駆動用
ＩＣ５１とが相互に離間して基板５２上に搭載されてお
り、これらの相互間適所にワイヤボンディング５３が施
される一方、その上方を覆うカバー部材５４には、正立
等倍型ないし屈折率分布型のレンズアレイ５５が保持さ
れる。そして、上記基板５２は、放熱板５６の上面に配
置された状態で、バネ部材５７の作用により上記カバー
部材５４に対して固定状態とされる。
ＥＤアレイチップ（またはＬＥＤチップ）５０と駆動用
ＩＣ５１とが相互に離間して基板５２上に搭載されてお
り、これらの相互間適所にワイヤボンディング５３が施
される一方、その上方を覆うカバー部材５４には、正立
等倍型ないし屈折率分布型のレンズアレイ５５が保持さ
れる。そして、上記基板５２は、放熱板５６の上面に配
置された状態で、バネ部材５７の作用により上記カバー
部材５４に対して固定状態とされる。
【０００４】このような構成によれば、駆動用ＩＣ５１
からの信号に基づいてＬＥＤアレイチップ５０の各ＬＥ
Ｄ素子から発せられる光は、レンズアレイ５５を通過し
て正立等倍作用を伴って感光体５８の周面に結像される
ことになる。
からの信号に基づいてＬＥＤアレイチップ５０の各ＬＥ
Ｄ素子から発せられる光は、レンズアレイ５５を通過し
て正立等倍作用を伴って感光体５８の周面に結像される
ことになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ＬＥＤプリントヘッドは、レンズアレイ５５の共役長な
いし結像距離の制約を受けるために、高さ方向に対して
は、ＬＥＤチップ５０とレンズアレイ５５との離間寸法
を短縮できず、その全高が高くなって小型化の要請に対
処できないという問題がある。
ＬＥＤプリントヘッドは、レンズアレイ５５の共役長な
いし結像距離の制約を受けるために、高さ方向に対して
は、ＬＥＤチップ５０とレンズアレイ５５との離間寸法
を短縮できず、その全高が高くなって小型化の要請に対
処できないという問題がある。
【０００６】また、ＬＥＤアレイチップ５０の各ＬＥＤ
素子と駆動用ＩＣ５１との間には、発光ドットの数に応
じて多数のワイヤボンディング５３が必要になり、ドッ
トの高密度化を図るには製造が困難になるばかりでな
く、ワイヤのコストが高くなるという難点がある。加え
て、上記レンズアレイ５５自体の高価格と相まって、最
終製品のコストの高騰を余儀なくされるという問題をも
有している。
素子と駆動用ＩＣ５１との間には、発光ドットの数に応
じて多数のワイヤボンディング５３が必要になり、ドッ
トの高密度化を図るには製造が困難になるばかりでな
く、ワイヤのコストが高くなるという難点がある。加え
て、上記レンズアレイ５５自体の高価格と相まって、最
終製品のコストの高騰を余儀なくされるという問題をも
有している。
【０００７】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、ＬＥＤプリントヘッドの全高を低く
して小型化を図るとともに、発光ドットの高密度化や高
解像度化、さらには製造の簡便化や最終製品の低コスト
化を図ることをその課題とする。
れたものであって、ＬＥＤプリントヘッドの全高を低く
して小型化を図るとともに、発光ドットの高密度化や高
解像度化、さらには製造の簡便化や最終製品の低コスト
化を図ることをその課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、列状に配設された複数のＬＥＤ素子と、これらのＬ
ＥＤ素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えるとともに、上
記複数のＬＥＤ素子から感光体に至る光路の途中に透光
性結像系を介在配置させてなるＬＥＤプリントヘッドに
おいて、上記駆動用ＩＣに一個または複数個の上記ＬＥ
Ｄ素子を一体的に組み込むことにより一体型ＩＣが形成
されているとともに、上記透光性結像系は、光ファイバ
ーアレイプレートの光ファイバーアレイ部により構成さ
れており、上記光ファイバーアレイプレートの片面にお
ける光ファイバーアレイ部の近傍に形成した一対の導体
パターンに、上記一体型ＩＣの各電極上に形成した対応
する一対のバンプがそれぞれ接合されていることを特徴
としている。
は、列状に配設された複数のＬＥＤ素子と、これらのＬ
ＥＤ素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えるとともに、上
記複数のＬＥＤ素子から感光体に至る光路の途中に透光
性結像系を介在配置させてなるＬＥＤプリントヘッドに
おいて、上記駆動用ＩＣに一個または複数個の上記ＬＥ
Ｄ素子を一体的に組み込むことにより一体型ＩＣが形成
されているとともに、上記透光性結像系は、光ファイバ
ーアレイプレートの光ファイバーアレイ部により構成さ
れており、上記光ファイバーアレイプレートの片面にお
ける光ファイバーアレイ部の近傍に形成した一対の導体
パターンに、上記一体型ＩＣの各電極上に形成した対応
する一対のバンプがそれぞれ接合されていることを特徴
としている。
【００１０】この場合、上記光ファイバーアレイプレー
トの片面には、上記一体型ＩＣの少なくともバンプ周辺
をコーティングする保護層が形成されていることが好ま
しい（請求項２）。
トの片面には、上記一体型ＩＣの少なくともバンプ周辺
をコーティングする保護層が形成されていることが好ま
しい（請求項２）。
【００１１】一方、本願の請求項３に記載した発明は、
列状に配設された複数のＬＥＤ素子と、これらのＬＥＤ
素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えるとともに、上記複
数のＬＥＤ素子から感光体に至る光路の途中に透光性結
像系を介在配置させてなるＬＥＤプリントヘッドの製造
方法において、光ファイバーアレイプレートの光ファイ
バーアレイ部を上記透光性結像系として使用し、この光
ファイバーアレイプレートの片面における光ファイバー
アレイ部の近傍に、厚膜成形法または薄膜成形法により
一対の導体パターンを形成するステップと、上記駆動用
ＩＣに一個または複数個の上記ＬＥＤ素子を一体的に組
み込んで得られた一体型ＩＣの各電極上にバンプを形成
するステップと、上記光ファイバーアレイプレートの片
面の一対の導体パターンに対して、上記一体型ＩＣの対
応する一対のバンプをそれぞれ圧接により接着させるス
テップと、上記光ファイバーアレイプレートの片面にお
ける上記一体型ＩＣの少なくともバンプ周辺に保護層を
コーティングするステップと、を含むことを特徴として
いる。
列状に配設された複数のＬＥＤ素子と、これらのＬＥＤ
素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えるとともに、上記複
数のＬＥＤ素子から感光体に至る光路の途中に透光性結
像系を介在配置させてなるＬＥＤプリントヘッドの製造
方法において、光ファイバーアレイプレートの光ファイ
バーアレイ部を上記透光性結像系として使用し、この光
ファイバーアレイプレートの片面における光ファイバー
アレイ部の近傍に、厚膜成形法または薄膜成形法により
一対の導体パターンを形成するステップと、上記駆動用
ＩＣに一個または複数個の上記ＬＥＤ素子を一体的に組
み込んで得られた一体型ＩＣの各電極上にバンプを形成
するステップと、上記光ファイバーアレイプレートの片
面の一対の導体パターンに対して、上記一体型ＩＣの対
応する一対のバンプをそれぞれ圧接により接着させるス
テップと、上記光ファイバーアレイプレートの片面にお
ける上記一体型ＩＣの少なくともバンプ周辺に保護層を
コーティングするステップと、を含むことを特徴として
いる。
【００１２】
【発明の作用および効果】上記請求項１に記載した発明
によれば、駆動用ＩＣに所要数のＬＥＤ素子が一体的に
組み込まれた一体型ＩＣを、いわゆるフリップチップ方
式を利用して光ファイバーアレイプレートに取り付ける
ものであるから、一体型ＩＣの使用に伴うワイヤボンデ
ィングの廃止と、光ファイバーアレイプレートの使用に
伴うレンズアレイの廃止とが実現される。これにより、
レンズアレイの使用による結像距離の確保のための大型
化やコストの高騰が回避されるとともに、ワイヤボンデ
ィングを要する場合における多数本のワイヤ使用による
コストの高騰や発光ドットの高密度化の阻害が回避され
る。また、これに伴って、解像度を高めることも可能に
なる。
によれば、駆動用ＩＣに所要数のＬＥＤ素子が一体的に
組み込まれた一体型ＩＣを、いわゆるフリップチップ方
式を利用して光ファイバーアレイプレートに取り付ける
ものであるから、一体型ＩＣの使用に伴うワイヤボンデ
ィングの廃止と、光ファイバーアレイプレートの使用に
伴うレンズアレイの廃止とが実現される。これにより、
レンズアレイの使用による結像距離の確保のための大型
化やコストの高騰が回避されるとともに、ワイヤボンデ
ィングを要する場合における多数本のワイヤ使用による
コストの高騰や発光ドットの高密度化の阻害が回避され
る。また、これに伴って、解像度を高めることも可能に
なる。
【００１３】特に、この発明では、上記一体型ＩＣを光
ファイバーアレイプレートに接合固着させるための構成
が、フリップチップ方式を利用して行われている。すな
わち、上記一体型ＩＣの各電極上に形成した一対のバン
プが、上記光ファイバーアレイプレートの片面における
光ファイバーアレイ部近傍に形成した一対の導体パター
ンにそれぞれ接合されているのである。このような構成
によれば、接合作業を簡便かつ容易に行い得ることにな
り、製造時間の短縮ならびに製造コストの削減が図られ
ることになる。
ファイバーアレイプレートに接合固着させるための構成
が、フリップチップ方式を利用して行われている。すな
わち、上記一体型ＩＣの各電極上に形成した一対のバン
プが、上記光ファイバーアレイプレートの片面における
光ファイバーアレイ部近傍に形成した一対の導体パター
ンにそれぞれ接合されているのである。このような構成
によれば、接合作業を簡便かつ容易に行い得ることにな
り、製造時間の短縮ならびに製造コストの削減が図られ
ることになる。
【００１４】また、上記請求項２に記載した発明のよう
に、上記一体型ＩＣのバンプ周辺（または一体型ＩＣの
全体周辺）をコーティングする保護層を形成すれば、上
記バンプの導電パターンへの接合部や一体型ＩＣ周辺の
保護がなされるばかりでなく、その接合強度の不足分が
上記保護層により補われることになる。したがって、上
記一体型ＩＣは効率良く上記光ファイバーアレイプレー
トに強固に接合固着された状態となり、製造工程数の増
加を招くことなく、十分な製品強度や耐久性を得ること
が可能になる。
に、上記一体型ＩＣのバンプ周辺（または一体型ＩＣの
全体周辺）をコーティングする保護層を形成すれば、上
記バンプの導電パターンへの接合部や一体型ＩＣ周辺の
保護がなされるばかりでなく、その接合強度の不足分が
上記保護層により補われることになる。したがって、上
記一体型ＩＣは効率良く上記光ファイバーアレイプレー
トに強固に接合固着された状態となり、製造工程数の増
加を招くことなく、十分な製品強度や耐久性を得ること
が可能になる。
【００１５】一方、上記請求項３に記載した発明は、上
記請求項１および請求項２の発明に係るＬＥＤプリント
ヘッドの製造方法であって、この発明に係る方法を使用
すれば、基本的には、既述の場合と同様に、製造が容易
に行えるようになるとともに、最終的に得られる製品の
強度（一体型ＩＣと光ファイバーアレイプレートとの接
合強度）が十分なものになる。
記請求項１および請求項２の発明に係るＬＥＤプリント
ヘッドの製造方法であって、この発明に係る方法を使用
すれば、基本的には、既述の場合と同様に、製造が容易
に行えるようになるとともに、最終的に得られる製品の
強度（一体型ＩＣと光ファイバーアレイプレートとの接
合強度）が十分なものになる。
【００１６】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１７】図１は、本願発明に係るＬＥＤプリントヘ
ッド１の外観要部を示す概略斜視図であり、図２および
図３は、その縦断面図である。
ッド１の外観要部を示す概略斜視図であり、図２および
図３は、その縦断面図である。
【００１８】図１に示すように、ＬＥＤプリントヘッド
１の構成要素である光ファイバーアレイプレート２は、
プレート部３の幅方向中間部を長手方向に沿って延びる
光ファイバーアレイ部４を備えている。この光ファイバ
ーアレイ部４は、上下方向に沿って配列された多数本の
光ファイバーケーブル４ａの束であって、各光ファイバ
ーケーブル４ａの相互間は樹脂等により結束固着された
状態にある。
１の構成要素である光ファイバーアレイプレート２は、
プレート部３の幅方向中間部を長手方向に沿って延びる
光ファイバーアレイ部４を備えている。この光ファイバ
ーアレイ部４は、上下方向に沿って配列された多数本の
光ファイバーケーブル４ａの束であって、各光ファイバ
ーケーブル４ａの相互間は樹脂等により結束固着された
状態にある。
【００１９】図２および図３に示すように、上記光ファ
イバーアレイプレート２における光ファイバーアレイ部
４の裏面側には、複数個の一体型ＩＣ５が列状に配設さ
れている。詳しくは（図３参照）、上記一体型ＩＣ５
は、シリコン半導体で構成された駆動用ＩＣ６の上端
に、ガリウムヒ素半導体で構成されたＬＥＤ素子７を埋
設固定することにより、両者を一体化したものである。
この場合、上記各一体型ＩＣ５には、ＬＥＤ素子７が単
一のＬＥＤチップとして、または複数列状のＬＥＤアレ
イチップとして、一個の一体型ＩＣ５につき一個または
複数個のＬＥＤ素子７が一体化されている。
イバーアレイプレート２における光ファイバーアレイ部
４の裏面側には、複数個の一体型ＩＣ５が列状に配設さ
れている。詳しくは（図３参照）、上記一体型ＩＣ５
は、シリコン半導体で構成された駆動用ＩＣ６の上端
に、ガリウムヒ素半導体で構成されたＬＥＤ素子７を埋
設固定することにより、両者を一体化したものである。
この場合、上記各一体型ＩＣ５には、ＬＥＤ素子７が単
一のＬＥＤチップとして、または複数列状のＬＥＤアレ
イチップとして、一個の一体型ＩＣ５につき一個または
複数個のＬＥＤ素子７が一体化されている。
【００２０】上記一体型ＩＣ５の回路構成は、その等価
回路を図４に示すように、印字データまたは画像データ
を示す信号ａが入力されるシフトレジスタ８と、ラッチ
回路９と、ゲート１０と、トランジスタ１１とから構成
される上記駆動用ＩＣ６の回路部分と、この回路部分に
より駆動される上記ＬＥＤ素子７とを備えている。そし
て、この一体型ＩＣ５は、クロック信号ｂに同期して所
定の制御および動作が行われる構成である。
回路を図４に示すように、印字データまたは画像データ
を示す信号ａが入力されるシフトレジスタ８と、ラッチ
回路９と、ゲート１０と、トランジスタ１１とから構成
される上記駆動用ＩＣ６の回路部分と、この回路部分に
より駆動される上記ＬＥＤ素子７とを備えている。そし
て、この一体型ＩＣ５は、クロック信号ｂに同期して所
定の制御および動作が行われる構成である。
【００２１】図３に示すように、上記光ファイバーアレ
イプレート２に対する上記一体型ＩＣ５の接合は、いわ
ゆるフリップチップ方式により行われている。すなわ
ち、上記一体型ＩＣ５の各電極上に形成された一対のバ
ンプ１３，１３が、上記光ファイバーアレイプレート２
の裏面における光ファイバーアレイ部４の近傍にそれぞ
れ形成された導体パターン１４，１４に対して、圧接に
より接合固着された状態となっている。この場合、上記
二種類の導体パターン１４，１４は、一方がＧＮＤ用で
あって、他方がＩＣ制御用であり、周知の厚膜成形法も
しくは薄膜成形法により形成されている。
イプレート２に対する上記一体型ＩＣ５の接合は、いわ
ゆるフリップチップ方式により行われている。すなわ
ち、上記一体型ＩＣ５の各電極上に形成された一対のバ
ンプ１３，１３が、上記光ファイバーアレイプレート２
の裏面における光ファイバーアレイ部４の近傍にそれぞ
れ形成された導体パターン１４，１４に対して、圧接に
より接合固着された状態となっている。この場合、上記
二種類の導体パターン１４，１４は、一方がＧＮＤ用で
あって、他方がＩＣ制御用であり、周知の厚膜成形法も
しくは薄膜成形法により形成されている。
【００２２】同図からも明らかなように、上記一体型Ｉ
Ｃ５におけるＬＥＤ素子７の埋設箇所は、上記一体型Ｉ
Ｃ５を光ファイバーアレイプレート２に取り付けた状態
において、上記ＬＥＤ素子７から発せられた光の光路
が、光ファイバーアレイ部４の各光ファイバーケーブル
４ａの軸心方向に沿う状態となるように設定されてい
る。
Ｃ５におけるＬＥＤ素子７の埋設箇所は、上記一体型Ｉ
Ｃ５を光ファイバーアレイプレート２に取り付けた状態
において、上記ＬＥＤ素子７から発せられた光の光路
が、光ファイバーアレイ部４の各光ファイバーケーブル
４ａの軸心方向に沿う状態となるように設定されてい
る。
【００２３】さらに、上記光ファイバーアレイプレート
２の裏面には、上記一体型ＩＣ５をコーティングするた
めの樹脂等からなる保護層１５が形成されている。この
保護層１５は、上記バンプ１３，１３の導体パターン１
４，１４に対する接合状態を強化する役割を果たすとと
もに、一体型ＩＣ５の酸化防止の役割等をも果たすもの
である。この実施例では、上記ＬＥＤ素子７と光ファイ
バーアレイ部４との間に、ＬＥＤ素子７から発せられた
光の照射が阻害されないように、保護層１５の非形成箇
所Ｘが存在している。なお、この保護層１５の材質は、
上記と同様の作用を行い得る特性を備えていれば、樹脂
以外のものであっても差し支えない。
２の裏面には、上記一体型ＩＣ５をコーティングするた
めの樹脂等からなる保護層１５が形成されている。この
保護層１５は、上記バンプ１３，１３の導体パターン１
４，１４に対する接合状態を強化する役割を果たすとと
もに、一体型ＩＣ５の酸化防止の役割等をも果たすもの
である。この実施例では、上記ＬＥＤ素子７と光ファイ
バーアレイ部４との間に、ＬＥＤ素子７から発せられた
光の照射が阻害されないように、保護層１５の非形成箇
所Ｘが存在している。なお、この保護層１５の材質は、
上記と同様の作用を行い得る特性を備えていれば、樹脂
以外のものであっても差し支えない。
【００２４】なお、図１および図２に示すように、上記
光ファイバーアレイプレート２の長手方向一端部の一側
縁には、外部から供給される電力および各種信号の受渡
し作用を行うコネクタ１６が接続されている。このコネ
クタ１６のリード１６ａは、上記光ファイバーアレイプ
レート２のプレート部３を圧接挟持するクリップ構造で
あり、このコネクタ１６の外れを防止するために、上記
プレート部３の裏面側には上記リード１６ａを覆う樹脂
層１７が形成されている。
光ファイバーアレイプレート２の長手方向一端部の一側
縁には、外部から供給される電力および各種信号の受渡
し作用を行うコネクタ１６が接続されている。このコネ
クタ１６のリード１６ａは、上記光ファイバーアレイプ
レート２のプレート部３を圧接挟持するクリップ構造で
あり、このコネクタ１６の外れを防止するために、上記
プレート部３の裏面側には上記リード１６ａを覆う樹脂
層１７が形成されている。
【００２５】また、上記光ファイバーアレイプレート２
の外部から上記一体型ＩＣ５のＬＥＤ素子７の上方隙間
への光の入射を防止するため、上記プレート部３の表裏
面には遮光膜が形成されている（図示せず）。
の外部から上記一体型ＩＣ５のＬＥＤ素子７の上方隙間
への光の入射を防止するため、上記プレート部３の表裏
面には遮光膜が形成されている（図示せず）。
【００２６】以上のような構成によれば、図４に示す一
体型ＩＣ５の回路の動作により所定のＬＥＤ素子７から
発せられた光は、図３に鎖線矢印で示すように、光ファ
イバーアレイ部４の光ファイバーケーブル４ａを通過す
る。この光は、上記ケーブル４ａ内の通過時に拡散する
ことなく正立等倍作用を伴なって感光体２０の周面に結
像される。
体型ＩＣ５の回路の動作により所定のＬＥＤ素子７から
発せられた光は、図３に鎖線矢印で示すように、光ファ
イバーアレイ部４の光ファイバーケーブル４ａを通過す
る。この光は、上記ケーブル４ａ内の通過時に拡散する
ことなく正立等倍作用を伴なって感光体２０の周面に結
像される。
【００２７】このように、従来と同様にしてＬＥＤ素子
７から発せられた光が感光体２０の周面に適切に結像さ
れるにも拘らず、従来構造と比較すれば、ＬＥＤプリン
トヘッド１の小型化を図ることができる。すなわち、従
来のように正立等倍用のレンズ系を使用した場合には、
共役長の制約を受けるために、ＬＥＤ素子からレンズ系
までの距離を短縮できないが、上記実施例の構造であれ
ば、このような制約を受けないためにＬＥＤ素子７と光
ファイバーアレイ部４との間の距離を極端に短縮できる
ことになる。具体的には、上記実施例におけるＬＥＤプ
リントヘッド１の高さ（厚み）は、コネクタ１６の配設
箇所を除外すれば、約３ｍｍ程度であるのに対して、従
来構造のＬＥＤプリントヘッドは、約２０ｍｍ程度であ
り、従来と比較してプリントヘッドの全高を大幅に低く
できることになる。
７から発せられた光が感光体２０の周面に適切に結像さ
れるにも拘らず、従来構造と比較すれば、ＬＥＤプリン
トヘッド１の小型化を図ることができる。すなわち、従
来のように正立等倍用のレンズ系を使用した場合には、
共役長の制約を受けるために、ＬＥＤ素子からレンズ系
までの距離を短縮できないが、上記実施例の構造であれ
ば、このような制約を受けないためにＬＥＤ素子７と光
ファイバーアレイ部４との間の距離を極端に短縮できる
ことになる。具体的には、上記実施例におけるＬＥＤプ
リントヘッド１の高さ（厚み）は、コネクタ１６の配設
箇所を除外すれば、約３ｍｍ程度であるのに対して、従
来構造のＬＥＤプリントヘッドは、約２０ｍｍ程度であ
り、従来と比較してプリントヘッドの全高を大幅に低く
できることになる。
【００２８】また、一体型ＩＣ５を使用したことから、
従来のように駆動用ＩＣとＬＥＤ素子との間にワイヤボ
ンディングを施すことが不要になるとともに、この一体
型ＩＣ５をフリップチップ方式を利用して光ファイバー
アレイプレート２に接続したことから、従来のように駆
動用ＩＣと基板上の導体パターンとの間にワイヤボンデ
ィングを施すことも不要になる。これにより、ワイヤボ
ンディングを使用することによって生じる発光ドットの
高密度化の阻害が回避され、解像度の改善が図られると
ともに、多数本のワイヤ使用によるコストの上昇をも回
避できる。
従来のように駆動用ＩＣとＬＥＤ素子との間にワイヤボ
ンディングを施すことが不要になるとともに、この一体
型ＩＣ５をフリップチップ方式を利用して光ファイバー
アレイプレート２に接続したことから、従来のように駆
動用ＩＣと基板上の導体パターンとの間にワイヤボンデ
ィングを施すことも不要になる。これにより、ワイヤボ
ンディングを使用することによって生じる発光ドットの
高密度化の阻害が回避され、解像度の改善が図られると
ともに、多数本のワイヤ使用によるコストの上昇をも回
避できる。
【００２９】さらに、光ファイバーアレイプレート２の
裏面に周知の方法により導体パターンを形成した後に，
フリップチップ方式を有効利用して上記一体型ＩＣ５を
容易に取り付けことができるので、製造作業の容易化や
製造コストの削減をも図ることが可能になる。
裏面に周知の方法により導体パターンを形成した後に，
フリップチップ方式を有効利用して上記一体型ＩＣ５を
容易に取り付けことができるので、製造作業の容易化や
製造コストの削減をも図ることが可能になる。
【００３０】なお、上記実施例は、図１および図２に示
すように、光ファイバーアレイプレート２にコネクタ１
６を接続したものであるが、本願発明に係るＬＥＤプリ
ントヘッド１は、これに限定されるわけではなく、たと
えば光ファイバーアレイプレート２の端子部にコネクタ
ピンを接触させるような構造であってもよい。
すように、光ファイバーアレイプレート２にコネクタ１
６を接続したものであるが、本願発明に係るＬＥＤプリ
ントヘッド１は、これに限定されるわけではなく、たと
えば光ファイバーアレイプレート２の端子部にコネクタ
ピンを接触させるような構造であってもよい。
【図１】本願発明に係るＬＥＤプリントヘッドの要部外
観を示す概略斜視図である。
観を示す概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って切断した縦断正面図で
ある。
ある。
【図３】上記ＬＥＤプリントヘッドの主要部の構成を示
し、図２と同一断面における要部のみを示す拡大縦断正
面図である。
し、図２と同一断面における要部のみを示す拡大縦断正
面図である。
【図４】上記ＬＥＤプリントヘッドの構成要素である一
体型ＩＣの電気的構成を示す回路図である。
体型ＩＣの電気的構成を示す回路図である。
【図５】従来のＬＥＤプリントヘッドを示す拡大縦断正
面図である。
面図である。
１ ＬＥＤプリントヘッド ２ 光ファイバーアレイプレート ３ プレート部 ４ 光ファイバーアレイ部 ５ 一体型ＩＣ ６ 駆動用ＩＣ ７ ＬＥＤ素子 １３ バンプ １４ 導体パターン １５ 保護層 ２０ 感光体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 列状に配設された複数のＬＥＤ素子と、
これらのＬＥＤ素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えると
ともに、上記複数のＬＥＤ素子から感光体に至る光路の
途中に透光性結像系を介在配置させてなるＬＥＤプリン
トヘッドにおいて、 上記駆動用ＩＣに一個または複数個の上記ＬＥＤ素子を
一体的に組み込むことにより一体型ＩＣが形成されてい
るとともに、 上記透光性結像系は、光ファイバーアレイプレートの光
ファイバーアレイ部により構成されており、 上記光ファイバーアレイプレートの片面における光ファ
イバーアレイ部の近傍に形成した一対の導体パターンに
対して、上記一体型ＩＣの各電極上に形成した対応する
一対のバンプがそれぞれ接合されていることを特徴とす
る、ＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項２】 上記光ファイバーアレイプレートの片面
には、上記一体型ＩＣの少なくともバンプ周辺をコーテ
ィングする保護層が形成されている、請求項１に記載の
ＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項３】 列状に配設された複数のＬＥＤ素子と、
これらのＬＥＤ素子を駆動する駆動用ＩＣとを備えると
ともに、上記複数のＬＥＤ素子から感光体に至る光路の
途中に透光性結像系を介在配置させてなるＬＥＤプリン
トヘッドの製造方法において、 光ファイバーアレイプレートの光ファイバーアレイ部を
上記透光性結像系として使用し、この光ファイバーアレ
イプレートの片面における光ファイバーアレイ部の近傍
に、厚膜成形法または薄膜成形法により一対の導体パタ
ーンを形成するステップと、 上記駆動用ＩＣに一個または複数個の上記ＬＥＤ素子を
一体的に組み込んで得られた一体型ＩＣの各電極上にバ
ンプを形成するステップと、 上記光ファイバーアレイプレートの片面の一対の導体パ
ターンに対して、上記一体型ＩＣの対応する一対のバン
プをそれぞれ圧接により接着させるステップと、 上記光ファイバーアレイプレートの片面における上記一
体型ＩＣの少なくともバンプ周辺に保護層をコーティン
グするステップと、 を含むことを特徴とする、ＬＥＤプリントヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14441794A JPH081997A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Ｌｅｄプリントヘッド、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14441794A JPH081997A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Ｌｅｄプリントヘッド、およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081997A true JPH081997A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15361694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14441794A Pending JPH081997A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Ｌｅｄプリントヘッド、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6430926B1 (en) | 1999-11-10 | 2002-08-13 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Brake master cylinder |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14441794A patent/JPH081997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6430926B1 (en) | 1999-11-10 | 2002-08-13 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Brake master cylinder |
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