JPH0820213B2 - 電子部品の位置検出方法 - Google Patents
電子部品の位置検出方法Info
- Publication number
- JPH0820213B2 JPH0820213B2 JP63123898A JP12389888A JPH0820213B2 JP H0820213 B2 JPH0820213 B2 JP H0820213B2 JP 63123898 A JP63123898 A JP 63123898A JP 12389888 A JP12389888 A JP 12389888A JP H0820213 B2 JPH0820213 B2 JP H0820213B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cutting line
- point
- light
- dis
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板に実装された電子部品の位置
を検出する方法に関するものである。
を検出する方法に関するものである。
最近、特開昭61-76903号公報、特開昭61-107105号公
報に示されるように、プリント基板に実装された電子部
品に斜めの方向からスリット光を照射した状態で、プリ
ント基板の上方からテレビカメラで撮映し、スリット光
の照射によって生じた光切断線の形状から電子部品の位
置を検出することが行なわれている。
報に示されるように、プリント基板に実装された電子部
品に斜めの方向からスリット光を照射した状態で、プリ
ント基板の上方からテレビカメラで撮映し、スリット光
の照射によって生じた光切断線の形状から電子部品の位
置を検出することが行なわれている。
従来のスリット光を用いた電子部品の位置検出方法に
おいては、あらかじめしきい値を設定しておき、プリン
ト基板面上の光切断線からしきい値以上離れた光切断線
が存在するとき、その点を電子部品の端部上の点と判断
し、電子部品の位置を検出している。
おいては、あらかじめしきい値を設定しておき、プリン
ト基板面上の光切断線からしきい値以上離れた光切断線
が存在するとき、その点を電子部品の端部上の点と判断
し、電子部品の位置を検出している。
ところで、通常プリント配線基板に電子部品をハンダ
付けする前に、電子部品の位置を検出するが、ハンダ付
け工程の際に電子部品の位置がずれることがあるので、
プリント配線基板に電子部品をハンダ付けしたのちに
も、電子部品の位置を検出する必要がある。
付けする前に、電子部品の位置を検出するが、ハンダ付
け工程の際に電子部品の位置がずれることがあるので、
プリント配線基板に電子部品をハンダ付けしたのちに
も、電子部品の位置を検出する必要がある。
そして、第６図に示すように、電子部品４をハンダ11
でハンダ付けしたときには、画像データは第７図（ａ）
に示すようになり、光切断線31が電子部品４の端部に対
応する部分すなわち端点で破断されておらず、しきい値
をTH1として電子部品４の位置を検出したときには、第
７図（ｂ）に示すように、端点の正しい位置がi1である
にもかかわらず、端点の位置をi2と判断するから、電子
部品４の位置を精度良く検出することはできない。この
問題を解決するためには、TH2のような適正なしきい値
を設定すればよいが、プリント基板面上の光切断線31と
電子部品４上の光切断線31との距離は照明状態、電子部
品４の種類等によって大きく変化するので、適正なしき
い値を設定するのは困難である。
でハンダ付けしたときには、画像データは第７図（ａ）
に示すようになり、光切断線31が電子部品４の端部に対
応する部分すなわち端点で破断されておらず、しきい値
をTH1として電子部品４の位置を検出したときには、第
７図（ｂ）に示すように、端点の正しい位置がi1である
にもかかわらず、端点の位置をi2と判断するから、電子
部品４の位置を精度良く検出することはできない。この
問題を解決するためには、TH2のような適正なしきい値
を設定すればよいが、プリント基板面上の光切断線31と
電子部品４上の光切断線31との距離は照明状態、電子部
品４の種類等によって大きく変化するので、適正なしき
い値を設定するのは困難である。
また、第８図に示すように、ハンダ11の光沢等によっ
てスリット光が正反射して、光切断線31が切れてしまう
場合があり、この場合の画像データは第９図（ａ）に示
すようになり、しきい値をTH1として電子部品４の位置
を検出したときには、第９図（ｂ）に示すように、端点
の位置をi3と判断するから、電子部品４の位置を精度良
く検出することはできない。
てスリット光が正反射して、光切断線31が切れてしまう
場合があり、この場合の画像データは第９図（ａ）に示
すようになり、しきい値をTH1として電子部品４の位置
を検出したときには、第９図（ｂ）に示すように、端点
の位置をi3と判断するから、電子部品４の位置を精度良
く検出することはできない。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもの
で、光切断線が端点で破断されていないとしても、電子
部品の位置を精度良く検出することができる電子部品の
位置検出方法を提供することを目的とする。
で、光切断線が端点で破断されていないとしても、電子
部品の位置を精度良く検出することができる電子部品の
位置検出方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、プリ
ント基板に実装された電子部品の位置を検出する方法に
おいて、上記電子部品に斜めの方向からスリット光を照
射し、カメラによって上記スリット光の照射によって生
じた光切断線を撮映し、上記光切断線の形状からあらか
じめ記憶された上記電子部品の寸法データの値があては
まる適合部分を検出し、上記適合部分の位置から上記電
子部品の位置を求める。
ント基板に実装された電子部品の位置を検出する方法に
おいて、上記電子部品に斜めの方向からスリット光を照
射し、カメラによって上記スリット光の照射によって生
じた光切断線を撮映し、上記光切断線の形状からあらか
じめ記憶された上記電子部品の寸法データの値があては
まる適合部分を検出し、上記適合部分の位置から上記電
子部品の位置を求める。
この電子部品の位置検出方法においては、光切断線が
端点で破断されていないとしても、光切断線の端点を検
出することができる。
端点で破断されていないとしても、光切断線の端点を検
出することができる。
第１図はこの発明に係る電子部品の位置検出方法を実
施するための装置を示す概略図である。図において、５
はプリント基板で、プリント基板５には電子部品４が実
装されている。６は光源、７は光源６から発生した光を
スリット光にするスリット、１はスリット光の照射によ
って生じた光切断線31を撮映するテレビカメラ、２はテ
レビカメラ１で撮映した画像データを処理する画像処理
装置、３は画像処理装置２に接続されたモニタテレビで
ある。
施するための装置を示す概略図である。図において、５
はプリント基板で、プリント基板５には電子部品４が実
装されている。６は光源、７は光源６から発生した光を
スリット光にするスリット、１はスリット光の照射によ
って生じた光切断線31を撮映するテレビカメラ、２はテ
レビカメラ１で撮映した画像データを処理する画像処理
装置、３は画像処理装置２に接続されたモニタテレビで
ある。
第２図は第１図に示した装置の一部を示す図である。
図において、21は画像入出力回路、22は画像メモリ、23
は汎用入出力回路、24はCPU、25はフロッピィディスク
コントローラ、26はプログラムメモリ、27は演算回路、
28はシステムバスで、画像入出力回路21、画像メモリ2
2、CPU24等によって画像処理装置２が構成されている。
８はCPU24に接続された操作パネル、９はCPU24に接続さ
れたプリンタ、10はフロッピィディスク、コントローラ
25によって制御されるフロッピィディスクである。
図において、21は画像入出力回路、22は画像メモリ、23
は汎用入出力回路、24はCPU、25はフロッピィディスク
コントローラ、26はプログラムメモリ、27は演算回路、
28はシステムバスで、画像入出力回路21、画像メモリ2
2、CPU24等によって画像処理装置２が構成されている。
８はCPU24に接続された操作パネル、９はCPU24に接続さ
れたプリンタ、10はフロッピィディスク、コントローラ
25によって制御されるフロッピィディスクである。
つぎに、第１図、第２図に示した装置を用いた電子部
品の位置検出方法を第３図の処理手順フローチャートに
基づいて説明する。まず、第４図（ａ）に示すようなテ
レビカメラ１で撮映した光切断線31の原画像から第４図
（ｂ）に示すような画像データを抽出し、その画像デー
タを画像メモリ22に格納する。つぎに、横軸の位置ｉ＝
０とする（１）。つぎに、GUPにあらかじめ入力された
値＄FFを初期設定する（２）。この場合、値＄FFとして
はプリント基板５面上の光切断線と電子部品４上の光切
断線との距離すなわち段差の最大値に対応した値をあら
かじめ入力しておく。つぎに、あらかじめ記憶されてい
る電子部品４の長さデータをＬとしたとき、ｉ、ｉ＋Ｌ
における光切断線31のパタンの縦軸の位置ｍ（ｉ）、ｍ
（ｉ＋Ｌ）を検知し、ｍ（ｉ）、ｍ（ｉ＋Ｌ）の差の絶
対値をDISに代入する（３）。つぎに、GUPとDISとを比
較する（４）。そして、DISがGUPより小さいときには、
GUPにDISの値を代入するとともに、そのときのｉをPOIN
Tに代入する（５）。つぎに、ｉと（ｎ−Ｌ）とを比較
する（６）。そして、ｉが（ｎ−Ｌ）より小さいときに
は、ｉ＝ｉ＋１としたのち、（３）に戻る（７）。ま
た、ｉが（ｎ−Ｌ）より大きいときには、処理を終了す
る。したがって、ｉ＝０のときには、DIS＝｜m0−m1｜
であり、｜m0−m1｜が＄FFより小さければ、GUP＝｜m0
−m1｜となり、POINT＝０となり、さらにｉ＝１とな
る。このようにして、第４図（ｂ）に示すように、ｉ＝
ia1となったときにも、DIS＝｜m0−m1｜であり、GUP＝
｜m0−m1｜、POINT＝０のままである。そして、第４図
（ｃ）に示すように、ｉ＝ib1となったときには、DIS＝
｜m1−m1｜＝０となるから、GUP＝０、POINT＝ib1とな
る。さらに、第４図（ｄ）に示すように、ｉ＝ic1とな
ったときには、DIS＝｜m1−m0｜であるから、GUP＝０、
POINT＝ib1のままである。そして、ｉ＝ｎ−Ｌとなった
ときには、処理が終了する。この場合の端点の位置はi
b1、ib2となり、この値から電子部品４の位置を検出す
ることができる。
品の位置検出方法を第３図の処理手順フローチャートに
基づいて説明する。まず、第４図（ａ）に示すようなテ
レビカメラ１で撮映した光切断線31の原画像から第４図
（ｂ）に示すような画像データを抽出し、その画像デー
タを画像メモリ22に格納する。つぎに、横軸の位置ｉ＝
０とする（１）。つぎに、GUPにあらかじめ入力された
値＄FFを初期設定する（２）。この場合、値＄FFとして
はプリント基板５面上の光切断線と電子部品４上の光切
断線との距離すなわち段差の最大値に対応した値をあら
かじめ入力しておく。つぎに、あらかじめ記憶されてい
る電子部品４の長さデータをＬとしたとき、ｉ、ｉ＋Ｌ
における光切断線31のパタンの縦軸の位置ｍ（ｉ）、ｍ
（ｉ＋Ｌ）を検知し、ｍ（ｉ）、ｍ（ｉ＋Ｌ）の差の絶
対値をDISに代入する（３）。つぎに、GUPとDISとを比
較する（４）。そして、DISがGUPより小さいときには、
GUPにDISの値を代入するとともに、そのときのｉをPOIN
Tに代入する（５）。つぎに、ｉと（ｎ−Ｌ）とを比較
する（６）。そして、ｉが（ｎ−Ｌ）より小さいときに
は、ｉ＝ｉ＋１としたのち、（３）に戻る（７）。ま
た、ｉが（ｎ−Ｌ）より大きいときには、処理を終了す
る。したがって、ｉ＝０のときには、DIS＝｜m0−m1｜
であり、｜m0−m1｜が＄FFより小さければ、GUP＝｜m0
−m1｜となり、POINT＝０となり、さらにｉ＝１とな
る。このようにして、第４図（ｂ）に示すように、ｉ＝
ia1となったときにも、DIS＝｜m0−m1｜であり、GUP＝
｜m0−m1｜、POINT＝０のままである。そして、第４図
（ｃ）に示すように、ｉ＝ib1となったときには、DIS＝
｜m1−m1｜＝０となるから、GUP＝０、POINT＝ib1とな
る。さらに、第４図（ｄ）に示すように、ｉ＝ic1とな
ったときには、DIS＝｜m1−m0｜であるから、GUP＝０、
POINT＝ib1のままである。そして、ｉ＝ｎ−Ｌとなった
ときには、処理が終了する。この場合の端点の位置はi
b1、ib2となり、この値から電子部品４の位置を検出す
ることができる。
つぎに、第５図（ａ）に示すような原画像から第５図
（ｂ）に示すような画像データが抽出された場合の電子
部品の位置検出方法を説明する。まず、ｉ＝０のときに
は、DIS＝｜m0−m1｜であり、｜m0−m1｜が＄FFより小
さければ、GUP＝｜m0−m1｜となり、POINT＝０となり、
さらにｉ＝１となる。このようにして、第５図（ｂ）に
示すように、ｉ＝id1となったときには、DIS＝｜m0−m1
｜であり、GUP＝｜m0−m1｜、POINT＝０のままである。
また、第５図（ｃ）に示すように、ｉ＝ie1となったと
きには、DIS＝｜m2−m1｜であるから、GUP＝｜m2−m1｜
となり、POINT＝ie1となる。このように、ｉが紙面左側
のハンダ11の位置に対応する値の場合には、ｉが増加す
るとDISが減少するから、GUPが減少し、POINTが増加す
る。そして、第４図（ｄ）に示すように、ｉ＝if1とな
ったときには、DIS＝｜m1−m1｜＝０となるから、GUP＝
０、POINT＝if1となる。さらに、第４図（ｅ）に示すよ
うに、ｉ＝ig1となったときには、DIS＝｜m1−m3｜とで
あるから、GUP＝０、POINT＝if1のままである。すなわ
ち、ｉが紙面右側のハンダ11の位置に対応する値の場合
には、ｉが増加するとDISが増加するから、GUP、POINT
はそのままである。そして、ｉ＝ｎ−Ｌとなったときに
は、処理が終了する。この場合の端点の位置はif1、if2
となり、この値から電子部品４の位置を検出することが
できる。
（ｂ）に示すような画像データが抽出された場合の電子
部品の位置検出方法を説明する。まず、ｉ＝０のときに
は、DIS＝｜m0−m1｜であり、｜m0−m1｜が＄FFより小
さければ、GUP＝｜m0−m1｜となり、POINT＝０となり、
さらにｉ＝１となる。このようにして、第５図（ｂ）に
示すように、ｉ＝id1となったときには、DIS＝｜m0−m1
｜であり、GUP＝｜m0−m1｜、POINT＝０のままである。
また、第５図（ｃ）に示すように、ｉ＝ie1となったと
きには、DIS＝｜m2−m1｜であるから、GUP＝｜m2−m1｜
となり、POINT＝ie1となる。このように、ｉが紙面左側
のハンダ11の位置に対応する値の場合には、ｉが増加す
るとDISが減少するから、GUPが減少し、POINTが増加す
る。そして、第４図（ｄ）に示すように、ｉ＝if1とな
ったときには、DIS＝｜m1−m1｜＝０となるから、GUP＝
０、POINT＝if1となる。さらに、第４図（ｅ）に示すよ
うに、ｉ＝ig1となったときには、DIS＝｜m1−m3｜とで
あるから、GUP＝０、POINT＝if1のままである。すなわ
ち、ｉが紙面右側のハンダ11の位置に対応する値の場合
には、ｉが増加するとDISが増加するから、GUP、POINT
はそのままである。そして、ｉ＝ｎ−Ｌとなったときに
は、処理が終了する。この場合の端点の位置はif1、if2
となり、この値から電子部品４の位置を検出することが
できる。
なお、上述実施例においては、DISを求め、DISが最小
となる点すなわちPOINTを求めが、段差が最大である段
差最大点を検出し、段差最大点に電子部品４の長さデー
タＬの1/2を加算した点の段差が段差最大点の段差と等
しいとき、段差最大点を端点としてもよく、また光切断
線の直線部の長さを検出し、直線部の長さが電子部品４
の長さデータＬと等しいとき、上記直線部の端部を端点
としてもよい。すなわち、光切断線の形状からあらかじ
め記憶された電子部品の寸法データの値があてはまる適
合部分を検出し、適合部分の位置から電子部品の位置を
求めればよい。
となる点すなわちPOINTを求めが、段差が最大である段
差最大点を検出し、段差最大点に電子部品４の長さデー
タＬの1/2を加算した点の段差が段差最大点の段差と等
しいとき、段差最大点を端点としてもよく、また光切断
線の直線部の長さを検出し、直線部の長さが電子部品４
の長さデータＬと等しいとき、上記直線部の端部を端点
としてもよい。すなわち、光切断線の形状からあらかじ
め記憶された電子部品の寸法データの値があてはまる適
合部分を検出し、適合部分の位置から電子部品の位置を
求めればよい。
以上説明したように、この発明に係る電子部品の位置
検出方法においては、光切断線が端点で破断されていな
いとしても、光切断線の端点を検出することができるか
ら、電子部品の位置を精度良く検出することができる。
このように、この発明の効果は顕著である。
検出方法においては、光切断線が端点で破断されていな
いとしても、光切断線の端点を検出することができるか
ら、電子部品の位置を精度良く検出することができる。
このように、この発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係る電子部品の位置検出方法を実施
するための装置を示す概略図、第２図は第１図に示した
装置の一部を示す図、第３図は第１図、第２図に示した
装置を用いた電子部品の位置検出方法の処理手順フロー
チャート、第４図、第５図はそれぞれ第１図、第２図に
示した装置を用いた電子部品の位置検出方法の説明図、
第６図は電子部品にスリット光を照射した状態を示す斜
視図、第７図は従来の電子部品の位置検出方法の説明
図、第８図は電子部品にスリット光を照射した状態を示
す斜視図、第９図は従来の電子部品の位置検出方法の説
明図である。 ４……電子部品、５……プリント基板 ６……光源、７……スリット 31……光切断線
するための装置を示す概略図、第２図は第１図に示した
装置の一部を示す図、第３図は第１図、第２図に示した
装置を用いた電子部品の位置検出方法の処理手順フロー
チャート、第４図、第５図はそれぞれ第１図、第２図に
示した装置を用いた電子部品の位置検出方法の説明図、
第６図は電子部品にスリット光を照射した状態を示す斜
視図、第７図は従来の電子部品の位置検出方法の説明
図、第８図は電子部品にスリット光を照射した状態を示
す斜視図、第９図は従来の電子部品の位置検出方法の説
明図である。 ４……電子部品、５……プリント基板 ６……光源、７……スリット 31……光切断線
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に実装された電子部品の位置
を検出する方法において、上記電子部品に斜めの方向か
らスリット光を照射し、カメラによって上記スリット光
の照射によって生じた光切断線を撮映し、上記光切断線
の形状からあらかじめ記憶された上記電子部品の寸法デ
ータの値があてはまる適合部分を検出し、上記適合部分
の位置から上記電子部品の位置を求めることを特徴とす
る電子部品の位置検出方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63123898A JPH0820213B2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 電子部品の位置検出方法 |
| DE3850840T DE3850840T2 (de) | 1987-10-14 | 1988-10-13 | Vorrichtung und Verfahren zur Fehlerinspektion in befestigten Bauteilen, unter Verwendung eines Lichtschlitzes. |
| EP88117015A EP0312046B1 (en) | 1987-10-14 | 1988-10-13 | Apparatus and method for inspecting defect of mounted component with slit light |
| US07/257,969 US5076697A (en) | 1987-10-14 | 1988-10-14 | Apparatus and method for inspecting defect of mounted component with slit light |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63123898A JPH0820213B2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 電子部品の位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295104A JPH01295104A (ja) | 1989-11-28 |
| JPH0820213B2 true JPH0820213B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=14872070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63123898A Expired - Lifetime JPH0820213B2 (ja) | 1987-10-14 | 1988-05-23 | 電子部品の位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820213B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286202B1 (en) | 1997-02-04 | 2001-09-11 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for mounting a plurality of circuit components on a circuit substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0002325D0 (en) * | 2000-02-01 | 2000-03-22 | Notionlight Limited | Circuit board testing |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63123898A patent/JPH0820213B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286202B1 (en) | 1997-02-04 | 2001-09-11 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for mounting a plurality of circuit components on a circuit substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01295104A (ja) | 1989-11-28 |
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