JPH08213305A - 荷電ビーム転写装置および転写方法 - Google Patents
荷電ビーム転写装置および転写方法Info
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- JPH08213305A JPH08213305A JP7020266A JP2026695A JPH08213305A JP H08213305 A JPH08213305 A JP H08213305A JP 7020266 A JP7020266 A JP 7020266A JP 2026695 A JP2026695 A JP 2026695A JP H08213305 A JPH08213305 A JP H08213305A
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- Japan
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- mask
- charged beam
- pattern
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速・高精度にパタン転写する。簡単かつ安
価とする。 【構成】 マスク106を円筒状の回転マスクとする。
回転マスク106はその外周面にマスクパタン107を
有している。マスクパタン107は、散乱パタン領域と
反射パタン領域とからなり、ウェハマスク401に形成
されている。ウェハマスク401は、薄いシリコンウェ
ハからなり、ウェハマスク固定体に巻き付けられてい
る。電子ビーム103aは、マスク照射電子光学系10
4を通して、浅い入射角度(1度以下)で回転マスク1
06に照射される。電子ビーム103aは、マスクパタ
ン107の散乱パタン領域で散乱し、反射パタン領域で
反射する。反射パタン領域で反射した荷電ビーム103
cが、マスクパタン転写光学系108を通して、試料1
10上に照射される。
価とする。 【構成】 マスク106を円筒状の回転マスクとする。
回転マスク106はその外周面にマスクパタン107を
有している。マスクパタン107は、散乱パタン領域と
反射パタン領域とからなり、ウェハマスク401に形成
されている。ウェハマスク401は、薄いシリコンウェ
ハからなり、ウェハマスク固定体に巻き付けられてい
る。電子ビーム103aは、マスク照射電子光学系10
4を通して、浅い入射角度(1度以下)で回転マスク1
06に照射される。電子ビーム103aは、マスクパタ
ン107の散乱パタン領域で散乱し、反射パタン領域で
反射する。反射パタン領域で反射した荷電ビーム103
cが、マスクパタン転写光学系108を通して、試料1
10上に照射される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子ビームやイオン
ビームなどの荷電ビームを用いて、マスク上に形成され
ているLSIや液晶表示パネル等のパタン(マスクパタ
ン)を、試料(ウェハやガラス基板等)上に高速・高精
度に転写する荷電ビーム転写装置および転写方法に関す
るものである。
ビームなどの荷電ビームを用いて、マスク上に形成され
ているLSIや液晶表示パネル等のパタン(マスクパタ
ン)を、試料(ウェハやガラス基板等)上に高速・高精
度に転写する荷電ビーム転写装置および転写方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】マスク上に形成されているLSIや液晶
表示パネル等のパタン(マスクパタン)を光を用いて試
料(ウェハ)上に転写する光転写装置がある。この光転
写装置では、光の回折現象という原理的な限界の存在に
より、微細パタンの形成が困難になっている。実際、こ
の限界近くまで微細なパタンを形成するには、光学系の
焦点深度が浅くなり、レジスト膜厚の制御などに厳しい
制限が発生している。このため、レジスト塗布装置など
の関連装置も含めた全体の転写装置は複雑,高価となっ
ている。また、回折現象の限界により、光転写装置で
は、将来必要な0.15μm未満の微細パタン形成は不
可能である。この問題を回避するために、近年、波長が
短いX線や電子ビーム,イオンビームなどの荷電ビーム
を用いたパタン転写装置が使用され始めている。
表示パネル等のパタン(マスクパタン)を光を用いて試
料(ウェハ)上に転写する光転写装置がある。この光転
写装置では、光の回折現象という原理的な限界の存在に
より、微細パタンの形成が困難になっている。実際、こ
の限界近くまで微細なパタンを形成するには、光学系の
焦点深度が浅くなり、レジスト膜厚の制御などに厳しい
制限が発生している。このため、レジスト塗布装置など
の関連装置も含めた全体の転写装置は複雑,高価となっ
ている。また、回折現象の限界により、光転写装置で
は、将来必要な0.15μm未満の微細パタン形成は不
可能である。この問題を回避するために、近年、波長が
短いX線や電子ビーム,イオンビームなどの荷電ビーム
を用いたパタン転写装置が使用され始めている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のパタン転写装置は、何れも透過形の転写装置であり、
薄膜よりなるマスクにビームを照射し、マスクを透過す
るビームを試料上に照射するものとしている。この場
合、マスクの膜の厚さは、X線の2μmから電子ビーム
の場合の25μmと、何れも極めて薄い。このため、高
精度なパタン形成、特に高精度な位置決めが困難であ
り、仮に高精度なパタン形成ができたとしても、今度は
転写時のX線や荷電ビームの照射によってマスクが加熱
され、熱変形によって転写パタンに位置誤差が発生する
という欠点を有していた。
のパタン転写装置は、何れも透過形の転写装置であり、
薄膜よりなるマスクにビームを照射し、マスクを透過す
るビームを試料上に照射するものとしている。この場
合、マスクの膜の厚さは、X線の2μmから電子ビーム
の場合の25μmと、何れも極めて薄い。このため、高
精度なパタン形成、特に高精度な位置決めが困難であ
り、仮に高精度なパタン形成ができたとしても、今度は
転写時のX線や荷電ビームの照射によってマスクが加熱
され、熱変形によって転写パタンに位置誤差が発生する
という欠点を有していた。
【0004】なお、荷電ビームを用いた転写装置(荷電
ビーム転写装置)では、マスク製造や熱変形対策のため
にマスクを複数の領域に分けて作成し、マスク領域間の
厚さ、すなわち断面積を大にして機械的強度や熱伝達の
向上を図ろうとするものがあるが、それでも十分な機械
強度や熱変形の防止は実現できない。また、この場合に
は、転写したパタンにつなぎ部分が発生する。このつな
ぎ誤差を少しでも低減しようとして、転写位置補正機能
を付与すると、装置が複雑,高価となる。
ビーム転写装置)では、マスク製造や熱変形対策のため
にマスクを複数の領域に分けて作成し、マスク領域間の
厚さ、すなわち断面積を大にして機械的強度や熱伝達の
向上を図ろうとするものがあるが、それでも十分な機械
強度や熱変形の防止は実現できない。また、この場合に
は、転写したパタンにつなぎ部分が発生する。このつな
ぎ誤差を少しでも低減しようとして、転写位置補正機能
を付与すると、装置が複雑,高価となる。
【0005】例えば、論文ジェイバック(J.Vac.Sci.Te
chnol.B9(6),Nov/Dec 1991 2996-2999”Projection Ele
ctron-Beam Lithography:A New Approach",S.D.Berger
他)に掲載された図5に示す荷電ビーム転写装置では、
電子ビームがマスク1を透過し、第1のレンズ2,バッ
クフォーカルプレーンフィルタ3,第2のレンズ4を通
してウェハ5に照射され、マスク1上に形成されている
パタン(マスクパタン)が転写される。マスク1は、電
子ビームが透過できるほど薄いメンブレン1−1(0.
1μm厚)を基板とし、このメンブレン1−1上にマス
クパタン1−2が形成されており、さらにメンブレン1
−1だけでは機械的な強度が不足するため、ストラッツ
(桟:障子の桟のようなもの)1−3を入れた構造とな
っている。このため、1チップを転写するのに複数のつ
なぎ転写を必要とし、複雑,高価となる。また、ストラ
ッツ1−3の厚さがせいぜい0.5ミリであるので、熱
変形の対策は不充分である。
chnol.B9(6),Nov/Dec 1991 2996-2999”Projection Ele
ctron-Beam Lithography:A New Approach",S.D.Berger
他)に掲載された図5に示す荷電ビーム転写装置では、
電子ビームがマスク1を透過し、第1のレンズ2,バッ
クフォーカルプレーンフィルタ3,第2のレンズ4を通
してウェハ5に照射され、マスク1上に形成されている
パタン(マスクパタン)が転写される。マスク1は、電
子ビームが透過できるほど薄いメンブレン1−1(0.
1μm厚)を基板とし、このメンブレン1−1上にマス
クパタン1−2が形成されており、さらにメンブレン1
−1だけでは機械的な強度が不足するため、ストラッツ
(桟:障子の桟のようなもの)1−3を入れた構造とな
っている。このため、1チップを転写するのに複数のつ
なぎ転写を必要とし、複雑,高価となる。また、ストラ
ッツ1−3の厚さがせいぜい0.5ミリであるので、熱
変形の対策は不充分である。
【0006】また、荷電ビーム転写装置では、マスク全
体を照射する荷電ビーム光学系の実現が困難となる。特
に、マスクパタンを縮小することで微細なパタンを高精
度に転写する装置の場合、マスクの寸法が縮小率に逆比
例して大となり、荷電ビーム光学系の実現の困難さが増
す。これに対して、マスクを一平面上で移動させて均一
な荷電ビーム照射を行う装置がある。この場合には、広
い領域を均一に照射する必要はないが、機構系が複雑,
高価となり、マスク移動の無駄時間が発生し、さらには
信頼性が低下する。また、荷電ビーム転写装置では、試
料は真空室内にあり、一平面上をXY方向に移動するス
テージに搭載されている。この場合、大気から真空室内
に試料を搬送する機構や真空排気系が必要となり、装置
が複雑かつ高価となっている。
体を照射する荷電ビーム光学系の実現が困難となる。特
に、マスクパタンを縮小することで微細なパタンを高精
度に転写する装置の場合、マスクの寸法が縮小率に逆比
例して大となり、荷電ビーム光学系の実現の困難さが増
す。これに対して、マスクを一平面上で移動させて均一
な荷電ビーム照射を行う装置がある。この場合には、広
い領域を均一に照射する必要はないが、機構系が複雑,
高価となり、マスク移動の無駄時間が発生し、さらには
信頼性が低下する。また、荷電ビーム転写装置では、試
料は真空室内にあり、一平面上をXY方向に移動するス
テージに搭載されている。この場合、大気から真空室内
に試料を搬送する機構や真空排気系が必要となり、装置
が複雑かつ高価となっている。
【0007】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、高速・高精
度にパタン転写ができ、簡単かつ安価で、信頼性の高い
荷電ビーム転写装置を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、高速・高精
度にパタン転写ができ、簡単かつ安価で、信頼性の高い
荷電ビーム転写装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、第1発明(請求項1に係る発明)は、荷電ビ
ームを発射する荷電ビーム源と、この荷電ビーム源から
の荷電ビームを所定の角度で送り出す第1の光学系と、
この第1の光学系からの荷電ビームが照射されるマスク
と、このマスクからの反射荷電ビームを試料上に照射す
る第2の光学系とを備えたものである。第2発明(請求
項2に係る発明)は、第1発明において、照射される荷
電ビームを散乱する散乱領域と反射する反射領域とから
なるマスクパタンを、マスクに形成したものである。
るために、第1発明(請求項1に係る発明)は、荷電ビ
ームを発射する荷電ビーム源と、この荷電ビーム源から
の荷電ビームを所定の角度で送り出す第1の光学系と、
この第1の光学系からの荷電ビームが照射されるマスク
と、このマスクからの反射荷電ビームを試料上に照射す
る第2の光学系とを備えたものである。第2発明(請求
項2に係る発明)は、第1発明において、照射される荷
電ビームを散乱する散乱領域と反射する反射領域とから
なるマスクパタンを、マスクに形成したものである。
【0009】第3発明(請求項3に係る発明)は、第2
発明において、マスクパタンの散乱領域を、表面に凹凸
を形成したシリコン結晶としたものである。第4発明
(請求項4に係る発明)は、第1〜第3発明において、
マスクを、その外周面にマスクパタンを有する円筒状マ
スクとしたものである。第5発明(請求項5に係る発
明)は、第4発明において、円筒状マスクを回転する手
段と、円筒状マスクの回転角および回転に伴う円筒状マ
スクの半径方向への変位に基づいて円筒状マスクに照射
される荷電ビームの制御を行う制御系とを備えたもので
ある。第6発明(請求項6に係る発明)は、第5発明に
おいて、円筒状マスクを回転する手段の案内部に空気静
圧軸受けを設けたものである。
発明において、マスクパタンの散乱領域を、表面に凹凸
を形成したシリコン結晶としたものである。第4発明
(請求項4に係る発明)は、第1〜第3発明において、
マスクを、その外周面にマスクパタンを有する円筒状マ
スクとしたものである。第5発明(請求項5に係る発
明)は、第4発明において、円筒状マスクを回転する手
段と、円筒状マスクの回転角および回転に伴う円筒状マ
スクの半径方向への変位に基づいて円筒状マスクに照射
される荷電ビームの制御を行う制御系とを備えたもので
ある。第6発明(請求項6に係る発明)は、第5発明に
おいて、円筒状マスクを回転する手段の案内部に空気静
圧軸受けを設けたものである。
【0010】第7発明(請求項7に係る発明)は、第1
〜6発明において、第2の光学系と試料との間に、荷電
ビームが透過可能な薄膜真空封止部を設けたものであ
る。第8発明(請求項8に係る発明)は、第7発明にお
いて、試料が載置される試料ステージを、静圧ネジと静
圧案内を有する駆動系により駆動するようにしたもので
ある。第9発明(請求項9に係る発明)は、第1〜第8
発明において、第2の光学系を、マスクに形成されてい
るマスクパタンを縮小して試料上に転写する縮小光学系
としたものである。第10発明(請求項10に係る発
明)は、荷電ビームを散乱する散乱領域と反射する反射
領域とからなるマスクパタンの形成されたマスクに荷電
ビームを照射し、このマスクの反射領域からの反射荷電
ビームを試料上に照射するようにしたものである。
〜6発明において、第2の光学系と試料との間に、荷電
ビームが透過可能な薄膜真空封止部を設けたものであ
る。第8発明(請求項8に係る発明)は、第7発明にお
いて、試料が載置される試料ステージを、静圧ネジと静
圧案内を有する駆動系により駆動するようにしたもので
ある。第9発明(請求項9に係る発明)は、第1〜第8
発明において、第2の光学系を、マスクに形成されてい
るマスクパタンを縮小して試料上に転写する縮小光学系
としたものである。第10発明(請求項10に係る発
明)は、荷電ビームを散乱する散乱領域と反射する反射
領域とからなるマスクパタンの形成されたマスクに荷電
ビームを照射し、このマスクの反射領域からの反射荷電
ビームを試料上に照射するようにしたものである。
【0011】
【作用】したがってこの発明によれば、第1発明では、
荷電ビーム源から発射された荷電ビームが、第1の光学
系を通して所定の角度でマスクへ照射される。そして、
マスクからの反射荷電ビームが、第2の光学系を通して
試料上に照射され、これによりパタン転写が行われる。
第2発明では、第1発明において、マスクに照射された
荷電ビームは、マスクパタンの散乱領域で散乱し、反射
領域で反射する。この反射領域で反射する反射荷電ビー
ムが、第2の光学系を通して所定の角度で試料上に照射
され、これによりパタン転写が行われる。
荷電ビーム源から発射された荷電ビームが、第1の光学
系を通して所定の角度でマスクへ照射される。そして、
マスクからの反射荷電ビームが、第2の光学系を通して
試料上に照射され、これによりパタン転写が行われる。
第2発明では、第1発明において、マスクに照射された
荷電ビームは、マスクパタンの散乱領域で散乱し、反射
領域で反射する。この反射領域で反射する反射荷電ビー
ムが、第2の光学系を通して所定の角度で試料上に照射
され、これによりパタン転写が行われる。
【0012】第3発明では、第2発明において、マスク
に照射された荷電ビームは、表面に凹凸を形成したシリ
コン結晶からなる散乱領域で散乱する。第4発明では、
第1〜第3発明において、荷電ビーム源から発射された
荷電ビームが、第1の光学系を通して所定の角度で、そ
の外周面にマスクパタンを有する円筒状マスクへ照射さ
れる。第5発明では、第4発明において、円筒状マスク
の回転角および回転に伴う円筒状マスクの半径方向への
変位に基づいて、円筒状マスクに照射される荷電ビーム
の制御が行われる。第6発明では、第5発明において、
円筒状マスクは、空気静圧を軸受けとして回転する。
に照射された荷電ビームは、表面に凹凸を形成したシリ
コン結晶からなる散乱領域で散乱する。第4発明では、
第1〜第3発明において、荷電ビーム源から発射された
荷電ビームが、第1の光学系を通して所定の角度で、そ
の外周面にマスクパタンを有する円筒状マスクへ照射さ
れる。第5発明では、第4発明において、円筒状マスク
の回転角および回転に伴う円筒状マスクの半径方向への
変位に基づいて、円筒状マスクに照射される荷電ビーム
の制御が行われる。第6発明では、第5発明において、
円筒状マスクは、空気静圧を軸受けとして回転する。
【0013】第7発明では、第1〜6発明において、第
2の光学系と試料との間が、荷電ビームが透過可能な薄
膜真空封止部で仕切られる。第8発明では、第7発明に
おいて、試料が載置される試料ステージが、静圧ネジと
静圧案内を有する駆動系によって駆動される。第9発明
では、第1〜第8発明において、マスクに形成されてい
るマスクパタンが、縮小して試料上に転写される。第1
0発明では、マスクに照射された荷電ビームが、マスク
パタンの散乱領域で散乱し、反射領域で反射する。この
反射領域で反射する反射荷電ビームが、試料上に照射さ
れ、これによりパタン転写が行われる。
2の光学系と試料との間が、荷電ビームが透過可能な薄
膜真空封止部で仕切られる。第8発明では、第7発明に
おいて、試料が載置される試料ステージが、静圧ネジと
静圧案内を有する駆動系によって駆動される。第9発明
では、第1〜第8発明において、マスクに形成されてい
るマスクパタンが、縮小して試料上に転写される。第1
0発明では、マスクに照射された荷電ビームが、マスク
パタンの散乱領域で散乱し、反射領域で反射する。この
反射領域で反射する反射荷電ビームが、試料上に照射さ
れ、これによりパタン転写が行われる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。先ず、実施例の説明に入る前に、本発明の原理につ
いて説明する。本発明は、一定値以下の浅い角度で入射
した荷電ビームの大部分は鏡面反射をし、かつエネルギ
分散(荷電ビーム速度の変動幅)は小さいという新たな
物理現象の発見に基づいている。
る。先ず、実施例の説明に入る前に、本発明の原理につ
いて説明する。本発明は、一定値以下の浅い角度で入射
した荷電ビームの大部分は鏡面反射をし、かつエネルギ
分散(荷電ビーム速度の変動幅)は小さいという新たな
物理現象の発見に基づいている。
【0015】図2(a),(b)にこの現象のモンテカ
ルロ法によるシミュレーション結果を示す。図2(a)
は、縦軸に反射電子の割合、横軸に電子の反射角度をと
っている。この図は、45度の場合と異なり、1度とい
う浅い角度で入射した電子の大部分は、同じく1度の反
射角度で反射されることを示している。図2(b)は、
縦軸に反射電子の割合、横軸に入射時のエネルギ(この
場合は100KV)で規格化したエネルギをとってい
る。この図より、1度の浅い角度で入射した反射電子の
大部分が入射電子とほゞ同値のエネルギを持つ、すなわ
ち反射に伴うエネルギ分散が小さいことが分かる。この
ことは、45度入射と比べると、極めて顕著である。
ルロ法によるシミュレーション結果を示す。図2(a)
は、縦軸に反射電子の割合、横軸に電子の反射角度をと
っている。この図は、45度の場合と異なり、1度とい
う浅い角度で入射した電子の大部分は、同じく1度の反
射角度で反射されることを示している。図2(b)は、
縦軸に反射電子の割合、横軸に入射時のエネルギ(この
場合は100KV)で規格化したエネルギをとってい
る。この図より、1度の浅い角度で入射した反射電子の
大部分が入射電子とほゞ同値のエネルギを持つ、すなわ
ち反射に伴うエネルギ分散が小さいことが分かる。この
ことは、45度入射と比べると、極めて顕著である。
【0016】すなわち、図2(a)より、入射角度が1
度の場合は、45度の場合に比べて同じ角度で反射する
電子の割合が大であることが分かる。また、図2(b)
より、入射角度が1度の場合は、反射した電子のエネル
ギ分散が小さいこと、すなわち入射時と反射後の電子の
エネルギがあまり変わらないことが分かる。これらは、
例えば1度以下といった浅い角度で物体に入射した電子
ビームは大部分が鏡面反射することを物語っている。反
射後の電子ビームを用いてパタンを転写する場合、鏡面
反射をする割合が大であることは、高速転写のために効
果がある。また、小さいエネルギ分散を持つことは、反
射した電子ビームを低収差で結像させて微細パタンを形
成するために効果がある。
度の場合は、45度の場合に比べて同じ角度で反射する
電子の割合が大であることが分かる。また、図2(b)
より、入射角度が1度の場合は、反射した電子のエネル
ギ分散が小さいこと、すなわち入射時と反射後の電子の
エネルギがあまり変わらないことが分かる。これらは、
例えば1度以下といった浅い角度で物体に入射した電子
ビームは大部分が鏡面反射することを物語っている。反
射後の電子ビームを用いてパタンを転写する場合、鏡面
反射をする割合が大であることは、高速転写のために効
果がある。また、小さいエネルギ分散を持つことは、反
射した電子ビームを低収差で結像させて微細パタンを形
成するために効果がある。
【0017】図2(c)は、10度、5度、および1度
の入射角度での反射率とエネルギ分散値のシミュレーシ
ョン結果である。これは、前述の入射角度が浅いほど転
写に適した反射電子が得られることを一層強く物語って
おり、さらに1度内外の入射角度ではエネルギ分散が極
めて小さく、微細パタン転写により適していることを物
語っている。
の入射角度での反射率とエネルギ分散値のシミュレーシ
ョン結果である。これは、前述の入射角度が浅いほど転
写に適した反射電子が得られることを一層強く物語って
おり、さらに1度内外の入射角度ではエネルギ分散が極
めて小さく、微細パタン転写により適していることを物
語っている。
【0018】本発明は、この新たに発見した物理現象を
用い、かつマスク上のパタン製作を工夫することで高速
・高精度のパタン転写を可能とする反射形荷電ビーム転
写装置を提供するものである。反射形荷電ビーム転写装
置では、マスクの厚さを任意に厚くすることが可能であ
り、先に述べた薄膜を用いる透過形転写装置に比べる
と、容易に高精度なパタン転写が可能である。
用い、かつマスク上のパタン製作を工夫することで高速
・高精度のパタン転写を可能とする反射形荷電ビーム転
写装置を提供するものである。反射形荷電ビーム転写装
置では、マスクの厚さを任意に厚くすることが可能であ
り、先に述べた薄膜を用いる透過形転写装置に比べる
と、容易に高精度なパタン転写が可能である。
【0019】また、本発明は、回転体(円筒状)のマス
クを採用することで、容易に浅い角度でのビーム入射が
実現できる。また、荷電ビームを照射する際に、従来の
2次元走査から1次元走査のみで済むため、荷電ビーム
照射系が簡単となる。同時に、マスク回転動作の導入に
より、マスク移動機構が簡単となる。さらに、本発明
は、荷電ビーム光学系と試料(ウェハ)移動機構系との
間に薄膜を用いて真空封止をしているため、試料は大気
下に置ける。これにより、試料の真空容器内搬送が不要
となって、機構系が簡単となり、また、試料の保持に真
空チャックが使用でき、さらに、高精度送りが可能な静
圧ネジや静圧案内の使用が可能となる。
クを採用することで、容易に浅い角度でのビーム入射が
実現できる。また、荷電ビームを照射する際に、従来の
2次元走査から1次元走査のみで済むため、荷電ビーム
照射系が簡単となる。同時に、マスク回転動作の導入に
より、マスク移動機構が簡単となる。さらに、本発明
は、荷電ビーム光学系と試料(ウェハ)移動機構系との
間に薄膜を用いて真空封止をしているため、試料は大気
下に置ける。これにより、試料の真空容器内搬送が不要
となって、機構系が簡単となり、また、試料の保持に真
空チャックが使用でき、さらに、高精度送りが可能な静
圧ネジや静圧案内の使用が可能となる。
【0020】図1はこの発明の一実施例を示す反射形荷
電ビーム転写装置の基本構成図である。同図において、
101は電子光学系真空容器、102は電子ビームを発
射する電子銃、103a〜103dは電子ビーム、10
4はマスク照射電子光学系(第1の光学系)、105は
回転マスク支持体、106は円筒状の回転マスク、10
7はマスクパタン、108はマスクパタン転写光学系
(第2の光学系)、109は薄膜真空封止部、110は
試料(ウェハ)、111は転写パタン、112は試料ス
テージ、113は試料ステージ支持体、114は照射領
域、115は制御系、116−1〜116−4は制御信
号である。
電ビーム転写装置の基本構成図である。同図において、
101は電子光学系真空容器、102は電子ビームを発
射する電子銃、103a〜103dは電子ビーム、10
4はマスク照射電子光学系(第1の光学系)、105は
回転マスク支持体、106は円筒状の回転マスク、10
7はマスクパタン、108はマスクパタン転写光学系
(第2の光学系)、109は薄膜真空封止部、110は
試料(ウェハ)、111は転写パタン、112は試料ス
テージ、113は試料ステージ支持体、114は照射領
域、115は制御系、116−1〜116−4は制御信
号である。
【0021】電子光学系真空容器101内の電子銃10
2から発射された電子ビーム103aは、マスク照射電
子光学系104を介し、所定の角度(例えば、1度以下
といった浅い入射角度)で、回転マスク106の外周面
上に照射される。照射領域114は図示したように回転
マスク106の円筒軸に平行な直線領域である。このビ
ーム照射には、マスク照射電子光学系104で直線状の
電子ビームを発生させる方法と、電子ビームを回転マス
ク106の外周面上で点状、あるいは微細な矩形状に結
像し、これを直線状の照射領域114に沿って走査する
方法がある。
2から発射された電子ビーム103aは、マスク照射電
子光学系104を介し、所定の角度(例えば、1度以下
といった浅い入射角度)で、回転マスク106の外周面
上に照射される。照射領域114は図示したように回転
マスク106の円筒軸に平行な直線領域である。このビ
ーム照射には、マスク照射電子光学系104で直線状の
電子ビームを発生させる方法と、電子ビームを回転マス
ク106の外周面上で点状、あるいは微細な矩形状に結
像し、これを直線状の照射領域114に沿って走査する
方法がある。
【0022】本実施例の場合、電子ビームの電流密度を
増大させて高SN比のマーク検出信号を得るために、後
者の方法、すなわち回転マスク106の外周面上で微細
な矩形状に結像した電子ビームを走査する方法を採用し
ている。なお、マスク照射電子光学系104は、上記の
機能に加えて、上記ビーム走査に対して直角方向にビー
ム走査する偏向機能と、ビームのオン/オフを行うブラ
ンキング機能を有している。
増大させて高SN比のマーク検出信号を得るために、後
者の方法、すなわち回転マスク106の外周面上で微細
な矩形状に結像した電子ビームを走査する方法を採用し
ている。なお、マスク照射電子光学系104は、上記の
機能に加えて、上記ビーム走査に対して直角方向にビー
ム走査する偏向機能と、ビームのオン/オフを行うブラ
ンキング機能を有している。
【0023】回転マスク106は、回転マスク支持体1
05に支持されており、駆動系で回転駆動され、同時に
回転角度の測定が行われる。回転マスク106の外周面
には、そのウェハマスク401(図4参照)上に、マス
クパタン107が形成されている。このマスクパタン1
07は、図3(a)に示すように、電子ビームの散乱パ
タン領域301と反射パタン領域302とからなる。反
射パタン領域302で反射された電子ビームのみが試料
110面上に到達する。マスクパタン107および回転
マスク106の構造は図3と図4を用いて後述する。
05に支持されており、駆動系で回転駆動され、同時に
回転角度の測定が行われる。回転マスク106の外周面
には、そのウェハマスク401(図4参照)上に、マス
クパタン107が形成されている。このマスクパタン1
07は、図3(a)に示すように、電子ビームの散乱パ
タン領域301と反射パタン領域302とからなる。反
射パタン領域302で反射された電子ビームのみが試料
110面上に到達する。マスクパタン107および回転
マスク106の構造は図3と図4を用いて後述する。
【0024】マスクパタン転写光学系108は、マスク
パタン107の反射パタン領域302で反射された電子
ビーム103cを試料110面上に結像し、マーク検出
のためのビーム偏向やビームのオン/オフ(ブランキン
グ)を行う。このマスクパタン転写光学系108は、転
写機能の他、回転マスク106の回転量と、試料ステー
ジ112の位置に応じて、電子ビームを偏向・照射する
機能を持つ。
パタン107の反射パタン領域302で反射された電子
ビーム103cを試料110面上に結像し、マーク検出
のためのビーム偏向やビームのオン/オフ(ブランキン
グ)を行う。このマスクパタン転写光学系108は、転
写機能の他、回転マスク106の回転量と、試料ステー
ジ112の位置に応じて、電子ビームを偏向・照射する
機能を持つ。
【0025】試料110面に到達する直前に電子ビーム
103dは薄膜真空封止部109を透過する。すなわ
ち、本実施例において、試料110および試料ステージ
112は、大気中に設置されている。薄膜真空封止部1
09の詳細も図4を用いて後述する。試料ステージ11
2は、大気中にあって試料110を真空チャックで保持
し、レーザ測長系,静圧ネジ,静圧案内で高精度にXY
方向に移動でき、さらに高精度なビーム転写に必要なレ
ーザ測長情報を制御系115に伝える。
103dは薄膜真空封止部109を透過する。すなわ
ち、本実施例において、試料110および試料ステージ
112は、大気中に設置されている。薄膜真空封止部1
09の詳細も図4を用いて後述する。試料ステージ11
2は、大気中にあって試料110を真空チャックで保持
し、レーザ測長系,静圧ネジ,静圧案内で高精度にXY
方向に移動でき、さらに高精度なビーム転写に必要なレ
ーザ測長情報を制御系115に伝える。
【0026】転写動作は制御系115で制御される。主
な制御信号は116−1〜116−4の4種類である。
制御信号116−1は試料ステージ112から制御系1
15へのレーザ測長情報と、制御系115から試料ステ
ージ112へのステージ位置制御信号、制御信号116
−2は制御系115からマスクパタン転写光学系108
へのビーム転写(結像)・走査信号、制御信号116−
3は制御系115からマスク照射電子光学系104への
マスク照射のための結像・走査信号、制御信号116−
4は回転マスク106から制御系115への回転角度信
号および半径方向回転誤差信号と、制御系115から回
転マスク106への回転制御信号よりなる。
な制御信号は116−1〜116−4の4種類である。
制御信号116−1は試料ステージ112から制御系1
15へのレーザ測長情報と、制御系115から試料ステ
ージ112へのステージ位置制御信号、制御信号116
−2は制御系115からマスクパタン転写光学系108
へのビーム転写(結像)・走査信号、制御信号116−
3は制御系115からマスク照射電子光学系104への
マスク照射のための結像・走査信号、制御信号116−
4は回転マスク106から制御系115への回転角度信
号および半径方向回転誤差信号と、制御系115から回
転マスク106への回転制御信号よりなる。
【0027】ここで、図3を用いてマスクパタン107
を説明する。図3(a)はマスクパタン107の平面
図、図3(b)は図3(a)のA部の拡大斜視図であ
る。マスクパタン107は、初期のLSIパタンの4倍
の寸法でウェハマスク(基板)401に形成されてお
り、反射パタン領域302と散乱パタン領域301とか
らなる。ウェハマスク401は〔100〕面を持つ薄い
シリコンウェハからなる。散乱パタン領域301は、図
3(b)に示すように、異方性エッチングというそれ自
体は良く知られている加工技術で形成され、四角錘(ピ
ラミッド)状の多数の凹部から形成されている。なお、
図3(b)では、分かりやすくするためにこの凹部は実
際より大きな形状でかつ数少なく示している。マスクパ
タン107の表面全体は金でコーティングされている。
このため、反射パタン領域302に照射された電子ビー
ム103bは高い反射率で鏡面反射をするが、他方、散
乱パタン領域301に照射された電子ビーム103bは
四角錘状の凹部の各面で反射されるため、入射角とは無
関係な方向に散乱され、マスクパタン転写光学系108
に到達しないか、到達したとしても大部分はマスクパタ
ン転写光学系108内のビーム開き角度制限アパーチャ
によって阻止されて、試料110に到達することはな
い。
を説明する。図3(a)はマスクパタン107の平面
図、図3(b)は図3(a)のA部の拡大斜視図であ
る。マスクパタン107は、初期のLSIパタンの4倍
の寸法でウェハマスク(基板)401に形成されてお
り、反射パタン領域302と散乱パタン領域301とか
らなる。ウェハマスク401は〔100〕面を持つ薄い
シリコンウェハからなる。散乱パタン領域301は、図
3(b)に示すように、異方性エッチングというそれ自
体は良く知られている加工技術で形成され、四角錘(ピ
ラミッド)状の多数の凹部から形成されている。なお、
図3(b)では、分かりやすくするためにこの凹部は実
際より大きな形状でかつ数少なく示している。マスクパ
タン107の表面全体は金でコーティングされている。
このため、反射パタン領域302に照射された電子ビー
ム103bは高い反射率で鏡面反射をするが、他方、散
乱パタン領域301に照射された電子ビーム103bは
四角錘状の凹部の各面で反射されるため、入射角とは無
関係な方向に散乱され、マスクパタン転写光学系108
に到達しないか、到達したとしても大部分はマスクパタ
ン転写光学系108内のビーム開き角度制限アパーチャ
によって阻止されて、試料110に到達することはな
い。
【0028】なお、ここでは、表面に凹凸を有する散乱
パタン領域301について説明したが、散乱パタン領域
301として原子番号の小さい材料を用いるだけでもよ
い。例えば、反射パタン領域302を金とし、散乱パタ
ン領域301にシリコンを用いれば、特に散乱パタン領
域301に特別な加工をする必要はなくなる。散乱パタ
ン領域301の選択は電子ビーム転写に必要なコントラ
ストを確保する観点から決定してよい。
パタン領域301について説明したが、散乱パタン領域
301として原子番号の小さい材料を用いるだけでもよ
い。例えば、反射パタン領域302を金とし、散乱パタ
ン領域301にシリコンを用いれば、特に散乱パタン領
域301に特別な加工をする必要はなくなる。散乱パタ
ン領域301の選択は電子ビーム転写に必要なコントラ
ストを確保する観点から決定してよい。
【0029】次に、図4を用いて回転マスク106と薄
膜真空封止部109を説明する。回転マスク106は回
転マスク支持体105に支持されている。回転マスク1
06のウェハマスク固定体402にはウェハマスク40
1が巻き付けられている。ウェハマスク401として
は、25μmの薄いシリコンウェハを用いており、十分
な曲げ性を有している。ウェハマスク401は、ウェハ
マスク固定体402の表面近傍に設置した静電チャック
で吸着することにより、ウェハマスク固定体402に巻
き付けられている。
膜真空封止部109を説明する。回転マスク106は回
転マスク支持体105に支持されている。回転マスク1
06のウェハマスク固定体402にはウェハマスク40
1が巻き付けられている。ウェハマスク401として
は、25μmの薄いシリコンウェハを用いており、十分
な曲げ性を有している。ウェハマスク401は、ウェハ
マスク固定体402の表面近傍に設置した静電チャック
で吸着することにより、ウェハマスク固定体402に巻
き付けられている。
【0030】ウェハマスク固定体402は、空気静圧回
転体404と一体化されており、回転可能となってい
る。空気静圧回転体404の内側には空気静圧案内軸4
03が設けられている。空気静圧案内軸403は回転マ
スク支持体105にその基端部が固定されている。空気
静圧案内軸403には、静圧空気が空気配管405より
供給され、空気流路406を経て空気静圧回転体404
を支持した後、大気中に排出される。これにより、空気
静圧回転体404と空気静圧案内軸403との間に、空
気静圧軸受けが構築される。この回転動作を可能にし、
かつ真空封止を実現するために、真空シール407が設
けられている。
転体404と一体化されており、回転可能となってい
る。空気静圧回転体404の内側には空気静圧案内軸4
03が設けられている。空気静圧案内軸403は回転マ
スク支持体105にその基端部が固定されている。空気
静圧案内軸403には、静圧空気が空気配管405より
供給され、空気流路406を経て空気静圧回転体404
を支持した後、大気中に排出される。これにより、空気
静圧回転体404と空気静圧案内軸403との間に、空
気静圧軸受けが構築される。この回転動作を可能にし、
かつ真空封止を実現するために、真空シール407が設
けられている。
【0031】回転駆動力はモータ408で発生され、摩
擦転動体409で空気静圧回転体404に伝達される。
回転角度はモータ408および摩擦転動体409の軸に
直結されたロータリエンコーダ410で測定される。摩
擦転動体409の軸径は空気静圧回転体404の軸径よ
りも小であるため、回転角度測定の分解能は高い。回転
に伴う回転マスク106の半径方向の動き(半径方向の
回転誤差)は微小変位計411で測定される。測定され
た回転マスク106の回転角度と半径方向の回転誤差は
制御系115に実時間で送られる。制御系115は、送
られてくる回転マスク106の回転角度と半径方向の回
転誤差に基づいて、回転マスク106に照射される荷電
ビーム103bの制御を行う。
擦転動体409で空気静圧回転体404に伝達される。
回転角度はモータ408および摩擦転動体409の軸に
直結されたロータリエンコーダ410で測定される。摩
擦転動体409の軸径は空気静圧回転体404の軸径よ
りも小であるため、回転角度測定の分解能は高い。回転
に伴う回転マスク106の半径方向の動き(半径方向の
回転誤差)は微小変位計411で測定される。測定され
た回転マスク106の回転角度と半径方向の回転誤差は
制御系115に実時間で送られる。制御系115は、送
られてくる回転マスク106の回転角度と半径方向の回
転誤差に基づいて、回転マスク106に照射される荷電
ビーム103bの制御を行う。
【0032】薄膜真空封止部109は、電子光学系真空
容器101の底部に設けられ、マスクパタン転写光学系
108からの電子ビーム103dの軌道上に設けられた
穴109−1の試料ステージ112側に薄膜109−2
を貼ることによって形成されている。薄膜真空封止部1
09の薄膜部は、この部分でのビーム走査領域をやや上
回る程度の小さい領域とすることで、大気圧による破壊
を逃れている。また、電子ビーム103dの大気分子に
よる散乱を小さくするために、薄膜109−2と試料1
10の表面との間隙も小さくしている。
容器101の底部に設けられ、マスクパタン転写光学系
108からの電子ビーム103dの軌道上に設けられた
穴109−1の試料ステージ112側に薄膜109−2
を貼ることによって形成されている。薄膜真空封止部1
09の薄膜部は、この部分でのビーム走査領域をやや上
回る程度の小さい領域とすることで、大気圧による破壊
を逃れている。また、電子ビーム103dの大気分子に
よる散乱を小さくするために、薄膜109−2と試料1
10の表面との間隙も小さくしている。
【0033】この実施例での動作の概略を説明する。ウ
ェハマスク401には4チップ分のマスクパタン107
が形成されている。また、マスクパタン転写光学系10
8は、マスクパタン107を1/4に縮小して転写する
ように調整されている。転写に先立ち、従来の可変成形
ビームやスポットビームを用いたウェハ直接描画装置で
行われているのと同様のマーク検出動作がウェハマスク
401に形成されているマークに対して実行されて、マ
スクパタン107の正確な位置が測定される。
ェハマスク401には4チップ分のマスクパタン107
が形成されている。また、マスクパタン転写光学系10
8は、マスクパタン107を1/4に縮小して転写する
ように調整されている。転写に先立ち、従来の可変成形
ビームやスポットビームを用いたウェハ直接描画装置で
行われているのと同様のマーク検出動作がウェハマスク
401に形成されているマークに対して実行されて、マ
スクパタン107の正確な位置が測定される。
【0034】次に、各パタン転写対象の試料110毎
に、試料110上に予め形成されているマークに対して
マーク検出動作が実行されて、試料110面上の転写目
標位置が正確に測定される。これら2種類のマーク検出
情報に加えて、試料110が載置される試料ステージ1
12の位置情報、回転マスク106の回転角度と回転誤
差情報は、実時間で制御系115に伝えられる。すなわ
ち、所期の位置へのパタン転写に必要な情報は全てそろ
っている。
に、試料110上に予め形成されているマークに対して
マーク検出動作が実行されて、試料110面上の転写目
標位置が正確に測定される。これら2種類のマーク検出
情報に加えて、試料110が載置される試料ステージ1
12の位置情報、回転マスク106の回転角度と回転誤
差情報は、実時間で制御系115に伝えられる。すなわ
ち、所期の位置へのパタン転写に必要な情報は全てそろ
っている。
【0035】制御系115の指令に基づき、回転マスク
106が回転し、同時に試料ステージ112は回転マス
ク106の周速の1/4の速度でX方向に移動を開始す
る。一方、電子銃102より発射された電子ビーム10
3aはマスク照射電子光学系104へ与えられ、マスク
照射電子光学系104を通して例えば1度以下といった
浅い入射角度で回転マスク106に照射され、マスクパ
タン107上の電子ビーム103bの走査が行われる。
106が回転し、同時に試料ステージ112は回転マス
ク106の周速の1/4の速度でX方向に移動を開始す
る。一方、電子銃102より発射された電子ビーム10
3aはマスク照射電子光学系104へ与えられ、マスク
照射電子光学系104を通して例えば1度以下といった
浅い入射角度で回転マスク106に照射され、マスクパ
タン107上の電子ビーム103bの走査が行われる。
【0036】この時、マスクパタン107の反射パタン
領域302で鏡面反射をした電子ビーム103cのみが
試料110上に転写されるが、これもマスクパタン10
7上の電子ビーム103bの走査と同期して、その1/
4の量の走査が行われる。マスクパタン107上の全領
域(本実施例の場合は4チップ分)の電子ビーム103
bの走査の完了で1回のパタン転写が完了する。これを
試料110面の全領域に対して繰り返す。
領域302で鏡面反射をした電子ビーム103cのみが
試料110上に転写されるが、これもマスクパタン10
7上の電子ビーム103bの走査と同期して、その1/
4の量の走査が行われる。マスクパタン107上の全領
域(本実施例の場合は4チップ分)の電子ビーム103
bの走査の完了で1回のパタン転写が完了する。これを
試料110面の全領域に対して繰り返す。
【0037】以上は、試料110をシリコンウェハと
し、シリコンウェハを対象にパタン転写する場合を説明
したが、本発明は液晶表示パネル用等の大きな面積を持
つ領域へのパタン転写にも適用できる。回転マスク10
6がマスク照射電子光学系104の走査範囲よりも大き
くなる場合には、回転マスク106を回転軸方向に移動
させる機構とその移動量を測定し、制御系115に伝達
する機能を付与してパタン転写することも可能である。
また、本実施例では、ウェハマスク401自体は薄いシ
リコンウェハで製作し、その高い曲げ性を用いて円筒状
としている。前述したように、ウェハマスク401は十
分な厚さを持つウェハマスク固定体402に密着させて
いるため、ウェハマスク401に薄いシリコンウェハを
用いていても熱変形の問題は回避できる。
し、シリコンウェハを対象にパタン転写する場合を説明
したが、本発明は液晶表示パネル用等の大きな面積を持
つ領域へのパタン転写にも適用できる。回転マスク10
6がマスク照射電子光学系104の走査範囲よりも大き
くなる場合には、回転マスク106を回転軸方向に移動
させる機構とその移動量を測定し、制御系115に伝達
する機能を付与してパタン転写することも可能である。
また、本実施例では、ウェハマスク401自体は薄いシ
リコンウェハで製作し、その高い曲げ性を用いて円筒状
としている。前述したように、ウェハマスク401は十
分な厚さを持つウェハマスク固定体402に密着させて
いるため、ウェハマスク401に薄いシリコンウェハを
用いていても熱変形の問題は回避できる。
【0038】一方、熱変形を直接回避するためにマスク
そのものを厚くしようとするには、平面状のマスクを使
用すれば可能である。この場合、1枚の平面から構成す
るマスクであっても、あるいは、複数の平面からなる多
角柱状のマスクであってもよい。ただし、1枚の平面か
らなるマスクを用いる場合、マスクへの電子ビーム入射
時にビームを2次元状に偏向走査し、かつ、この偏向走
査量に応じて転写ビームを偏向走査するか、あるいは、
平面マスク自体を2次元状に移動させる必要があって、
いずれの場合においても装置あるいは制御が複雑とな
る。また、多角柱状のマスクの場合、これを回転させて
転写することになるが、円筒状のマスクと異なり、回転
角度に応じた転写ビームの偏向走査が必要であり、装置
あるいは制御が複雑となる。以上の理由から、本実施例
では、円筒状のマスクを使用することにした。
そのものを厚くしようとするには、平面状のマスクを使
用すれば可能である。この場合、1枚の平面から構成す
るマスクであっても、あるいは、複数の平面からなる多
角柱状のマスクであってもよい。ただし、1枚の平面か
らなるマスクを用いる場合、マスクへの電子ビーム入射
時にビームを2次元状に偏向走査し、かつ、この偏向走
査量に応じて転写ビームを偏向走査するか、あるいは、
平面マスク自体を2次元状に移動させる必要があって、
いずれの場合においても装置あるいは制御が複雑とな
る。また、多角柱状のマスクの場合、これを回転させて
転写することになるが、円筒状のマスクと異なり、回転
角度に応じた転写ビームの偏向走査が必要であり、装置
あるいは制御が複雑となる。以上の理由から、本実施例
では、円筒状のマスクを使用することにした。
【0039】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、第1発明では、荷電ビーム源から発射さ
れた荷電ビームが、第1の光学系を通して所定の角度で
マスクへ照射され、マスクからの反射荷電ビームが第2
の光学系を通して試料上に照射され、これによりパタン
転写が行われるものとなり、マスクの厚さを任意の厚さ
に厚くすることが可能であり、ビーム照射による熱変形
の問題を回避することができ、容易に高精度なパタン転
写を行うことができるようになる。第2発明では、第1
発明において、マスクに照射された荷電ビームは、マス
クパタンの散乱領域で散乱し、反射領域で反射し、この
反射領域で反射する反射荷電ビームが第2の光学系を通
して試料上に照射され、これによりパタン転写が行われ
るものとなり、パタン転写に必要なコントラストを確実
に確保することが可能となる。
発明によれば、第1発明では、荷電ビーム源から発射さ
れた荷電ビームが、第1の光学系を通して所定の角度で
マスクへ照射され、マスクからの反射荷電ビームが第2
の光学系を通して試料上に照射され、これによりパタン
転写が行われるものとなり、マスクの厚さを任意の厚さ
に厚くすることが可能であり、ビーム照射による熱変形
の問題を回避することができ、容易に高精度なパタン転
写を行うことができるようになる。第2発明では、第1
発明において、マスクに照射された荷電ビームは、マス
クパタンの散乱領域で散乱し、反射領域で反射し、この
反射領域で反射する反射荷電ビームが第2の光学系を通
して試料上に照射され、これによりパタン転写が行われ
るものとなり、パタン転写に必要なコントラストを確実
に確保することが可能となる。
【0040】第3発明では、第2発明において、マスク
に照射された荷電ビームが表面に凹凸を形成したシリコ
ン結晶からなる散乱領域で散乱するものとなり、荷電ビ
ームの散乱が確実に行われるものとなる。第4発明で
は、第1〜第3発明において、荷電ビーム源から発射さ
れた荷電ビームが、第1の光学系を通して所定の角度
で、その外周面にマスクパタンを有する円筒状マスクへ
照射されるものとなり、所定の角度を例えば1度以下と
いった浅い入射角度とすることによって(円筒状のマス
クを採用することで容易に浅い角度でのビーム入射が実
現できる)、鏡面反射する割合を大とし、またエネルギ
分散を極めて小さくし、高速・高精度にパタン転写する
ことができるようになる。
に照射された荷電ビームが表面に凹凸を形成したシリコ
ン結晶からなる散乱領域で散乱するものとなり、荷電ビ
ームの散乱が確実に行われるものとなる。第4発明で
は、第1〜第3発明において、荷電ビーム源から発射さ
れた荷電ビームが、第1の光学系を通して所定の角度
で、その外周面にマスクパタンを有する円筒状マスクへ
照射されるものとなり、所定の角度を例えば1度以下と
いった浅い入射角度とすることによって(円筒状のマス
クを採用することで容易に浅い角度でのビーム入射が実
現できる)、鏡面反射する割合を大とし、またエネルギ
分散を極めて小さくし、高速・高精度にパタン転写する
ことができるようになる。
【0041】第5発明では、第4発明において、円筒状
マスクの回転角および回転に伴う円筒状マスクの半径方
向への変位に基づいて、円筒状マスクに照射される荷電
ビームの制御が行われるものとなり、高精度なパタン転
写を実現することができるようになる。また、マスク回
転動作の導入により、マスク移動機構が簡単となり、簡
単かつ安価とすることができ、またマスク移動の無駄時
間が少なく、さらには信頼性が高くなる。第6発明で
は、第5発明において、円筒状マスクは空気静圧を軸受
けとして回転し、長寿命で保守が簡単となる。第7発明
では、第1〜6発明において、第2の光学系と試料との
間が荷電ビームが透過可能な薄膜真空封止部で仕切ら
れ、試料を大気中に設置できるため、簡単な機構で容易
に試料を平坦化できる真空チャックによる試料保持が可
能であり、真空容器内への試料の搬送が不要となって機
構系が簡単となり、さらに、高精度送りが可能な静圧ネ
ジや静圧案内の使用が可能となる。
マスクの回転角および回転に伴う円筒状マスクの半径方
向への変位に基づいて、円筒状マスクに照射される荷電
ビームの制御が行われるものとなり、高精度なパタン転
写を実現することができるようになる。また、マスク回
転動作の導入により、マスク移動機構が簡単となり、簡
単かつ安価とすることができ、またマスク移動の無駄時
間が少なく、さらには信頼性が高くなる。第6発明で
は、第5発明において、円筒状マスクは空気静圧を軸受
けとして回転し、長寿命で保守が簡単となる。第7発明
では、第1〜6発明において、第2の光学系と試料との
間が荷電ビームが透過可能な薄膜真空封止部で仕切ら
れ、試料を大気中に設置できるため、簡単な機構で容易
に試料を平坦化できる真空チャックによる試料保持が可
能であり、真空容器内への試料の搬送が不要となって機
構系が簡単となり、さらに、高精度送りが可能な静圧ネ
ジや静圧案内の使用が可能となる。
【0042】第8発明では、第7発明において、試料が
載置される試料ステージが静圧ネジと静圧案内を有する
駆動系によって駆動され、試料ステージの高精度送りが
可能となる。第9発明では、第1〜第8発明において、
マスクに形成されているマスクパタンが縮小して試料上
に転写される。この場合、マスクの寸法は縮小率に逆比
例して大となるが、マスクからの反射荷電ビームを用い
てパタン転写を行うので、マスクを円筒状の回転マスク
としてその小形化を図ることが可能となる。第10発明
では、マスクに照射された荷電ビームが、マスクパタン
の散乱領域で散乱し、反射領域で反射し、この反射領域
で反射する反射荷電ビームが試料上に照射され、これに
よりパタン転写が行われるものとなり、近年大規模化・
複雑化の著しいLSIパタンの転写装置にあって、高速
転写と高精度転写の両立を可能とし、さらには生産現場
での量産装置としての長寿命化と容易な保守を実現可能
とする効果を奏する。また、この効果のために、一般に
大面積を要する液晶表示パネル用のパタン転写も高速に
実現可能となる。
載置される試料ステージが静圧ネジと静圧案内を有する
駆動系によって駆動され、試料ステージの高精度送りが
可能となる。第9発明では、第1〜第8発明において、
マスクに形成されているマスクパタンが縮小して試料上
に転写される。この場合、マスクの寸法は縮小率に逆比
例して大となるが、マスクからの反射荷電ビームを用い
てパタン転写を行うので、マスクを円筒状の回転マスク
としてその小形化を図ることが可能となる。第10発明
では、マスクに照射された荷電ビームが、マスクパタン
の散乱領域で散乱し、反射領域で反射し、この反射領域
で反射する反射荷電ビームが試料上に照射され、これに
よりパタン転写が行われるものとなり、近年大規模化・
複雑化の著しいLSIパタンの転写装置にあって、高速
転写と高精度転写の両立を可能とし、さらには生産現場
での量産装置としての長寿命化と容易な保守を実現可能
とする効果を奏する。また、この効果のために、一般に
大面積を要する液晶表示パネル用のパタン転写も高速に
実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示す反射形荷電ビーム転
写装置の基本構成図である。
写装置の基本構成図である。
【図2】 本発明の原理を説明するための図である。
【図3】 回転マスクの外周面に形成されたマスクパタ
ンを部分的に示した図である。
ンを部分的に示した図である。
【図4】 この反射形荷電ビーム転写装置における回転
マスク部を主として示す側断面図である。
マスク部を主として示す側断面図である。
【図5】 従来の荷電ビーム転写装置の要部を示す図で
ある。
ある。
101…電子光学系真空容器、102…電子銃、103
a〜103d…電子ビーム、104…マスク照射電子光
学系(第1の光学系)、105…回転マスク支持体、1
06…回転マスク、107…マスクパタン、108…マ
スクパタン転写光学系(第2の光学系)、109…薄膜
真空封止部、110…試料(ウェハ)、111…転写パ
タン、112…試料ステージ、113…試料ステージ支
持体、114…照射領域、115…制御系、116−1
〜116−4…制御信号、301…散乱パタン領域、3
02…反射パタン領域、401…ウェハマスク、402
…ウェハマスク固定体、403…空気静圧案内軸、40
4…空気静圧回転体、405…空気配管、406…空気
流路、407…真空シール、408…モータ、409…
摩擦転動体、410…ロータリーエンコーダ、411…
微小変位計。
a〜103d…電子ビーム、104…マスク照射電子光
学系(第1の光学系)、105…回転マスク支持体、1
06…回転マスク、107…マスクパタン、108…マ
スクパタン転写光学系(第2の光学系)、109…薄膜
真空封止部、110…試料(ウェハ)、111…転写パ
タン、112…試料ステージ、113…試料ステージ支
持体、114…照射領域、115…制御系、116−1
〜116−4…制御信号、301…散乱パタン領域、3
02…反射パタン領域、401…ウェハマスク、402
…ウェハマスク固定体、403…空気静圧案内軸、40
4…空気静圧回転体、405…空気配管、406…空気
流路、407…真空シール、408…モータ、409…
摩擦転動体、410…ロータリーエンコーダ、411…
微小変位計。
Claims (10)
- 【請求項1】 荷電ビームを発射する荷電ビーム源と、 この荷電ビーム源からの荷電ビームを所定の角度で送り
出す第1の光学系と、 この第1の光学系からの荷電ビームが照射されるマスク
と、 このマスクからの反射荷電ビームを試料上に照射する第
2の光学系とを備えたことを特徴とする荷電ビーム転写
装置。 - 【請求項2】 請求項1において、マスクには、照射さ
れる荷電ビームを散乱する散乱領域と反射する反射領域
とからなるマスクパタンが形成されていることを特徴と
する荷電ビーム転写装置。 - 【請求項3】 請求項2において、散乱領域は、表面に
凹凸を形成したシリコン結晶からなることを特徴とする
荷電ビーム転写装置。 - 【請求項4】 請求項1又は2又は3において、マスク
が、その外周面にマスクパタンを有する円筒状マスクで
あることを特徴とする荷電ビーム転写装置。 - 【請求項5】 請求項4において、円筒状マスクを回転
する手段と、円筒状マスクの回転角および回転に伴う円
筒状マスクの半径方向への変位に基づいて円筒状マスク
に照射される荷電ビームの制御を行う制御系とを有する
ことを特徴とする荷電ビーム転写装置。 - 【請求項6】 請求項5において、円筒状マスクを回転
する手段の案内部に空気静圧軸受けを有することを特徴
とする荷電ビーム転写装置。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1つにおいて、
第2の光学系と試料との間に、荷電ビームが透過可能な
薄膜真空封止部を有することを特徴とする荷電ビーム転
写装置。 - 【請求項8】 請求項7において、試料が載置される試
料ステージが、静圧ネジと静圧案内を有する駆動系によ
り駆動されることを特徴とする荷電ビーム転写装置。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか1つにおいて、
第2の光学系は、マスクに形成されているマスクパタン
を縮小して試料上に転写する縮小光学系であることを特
徴とする荷電ビーム転写装置。 - 【請求項10】 荷電ビームを散乱する散乱領域と反射
する反射領域とからなるマスクパタンの形成されたマス
クに荷電ビームを照射し、このマスクの反射領域からの
反射荷電ビームを試料上に照射することを特徴とする荷
電ビーム転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020266A JPH08213305A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | 荷電ビーム転写装置および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020266A JPH08213305A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | 荷電ビーム転写装置および転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213305A true JPH08213305A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12022398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7020266A Pending JPH08213305A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | 荷電ビーム転写装置および転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213305A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057596A1 (fr) * | 2000-02-04 | 2001-08-09 | X-Ion | Reticule actif, procede de realisation et de controle d'un tel reticule, procede de lithographie ionique utilisant un tel reticule et equipement de mise en oeuvre. |
| JP2006093318A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Tohoku Univ | Euv露光装置、euv露光方法及び反射型マスク |
| JP2007299918A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nikon Corp | 露光装置及び方法、露光用マスク、並びにデバイス製造方法 |
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| CN104035286A (zh) * | 2013-03-05 | 2014-09-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 圆筒形掩模板系统、曝光装置和曝光方法 |
| CN104035285A (zh) * | 2013-03-05 | 2014-09-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置及其曝光方法 |
| US9651868B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-05-16 | Nikon Corporation | Substrate processing apparatus, processing apparatus, and method for manufacturing device |
-
1995
- 1995-02-08 JP JP7020266A patent/JPH08213305A/ja active Pending
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057596A1 (fr) * | 2000-02-04 | 2001-08-09 | X-Ion | Reticule actif, procede de realisation et de controle d'un tel reticule, procede de lithographie ionique utilisant un tel reticule et equipement de mise en oeuvre. |
| FR2804764A1 (fr) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | X Ion | Reticule actif, procede de realisation et de controle d'un tel reticule, procede de lithographie ionique utilisant un tel reticule et equipement de mise en oeuvre |
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| JP2015143873A (ja) * | 2010-04-13 | 2015-08-06 | 株式会社ニコン | マスクケース、露光装置、基板処理装置及びデバイス製造方法 |
| JPWO2013133321A1 (ja) * | 2012-03-07 | 2015-07-30 | 株式会社ニコン | マスク、マスクユニット、露光装置、基板処理装置、及びデバイス製造方法 |
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| KR20190057161A (ko) | 2012-03-26 | 2019-05-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치, 처리 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US11073767B2 (en) | 2012-03-26 | 2021-07-27 | Nikon Corporation | Substrate processing apparatus, processing apparatus, and method for manufacturing device |
| KR20200075030A (ko) | 2012-03-26 | 2020-06-25 | 가부시키가이샤 니콘 | 패턴 형성 장치 |
| US9651868B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-05-16 | Nikon Corporation | Substrate processing apparatus, processing apparatus, and method for manufacturing device |
| KR20170124648A (ko) | 2012-03-26 | 2017-11-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치, 처리 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US10007190B2 (en) | 2012-03-26 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Substrate processing apparatus, processing apparatus, and method for manufacturing device |
| KR20180097778A (ko) | 2012-03-26 | 2018-08-31 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치, 처리 장치 및 디바이스 제조 방법 |
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| US10591827B2 (en) | 2012-03-26 | 2020-03-17 | Nikon Corporation | Substrate processing apparatus, processing apparatus, and method for manufacturing device |
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