JPH08213447A - 被移載体の検出装置 - Google Patents
被移載体の検出装置Info
- Publication number
- JPH08213447A JPH08213447A JP4123395A JP4123395A JPH08213447A JP H08213447 A JPH08213447 A JP H08213447A JP 4123395 A JP4123395 A JP 4123395A JP 4123395 A JP4123395 A JP 4123395A JP H08213447 A JPH08213447 A JP H08213447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- carrier
- display
- wafer
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0606—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H10P72/0608—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Optical Transform (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャリア内の各段における半導体ウエハの有
無の検出を速やかに行うこと、及びその検出の途中で昇
降部が止まって中断しても、その後キャリアをイニシャ
ル位置まで戻すことなく再開できるようにすること。 【構成】 昇降ステージ33により昇降されるキャリア
Cに対して、各段のウエハWを検出するよう光センサー
よりなるウエハの検出部5を設けると共に、昇降ステー
ジ33に、透光部61と非透光部62とが長さ方向に配
列された表示部6を垂設し、この表示部6が例えば5個
の発受光部71〜75よりなる読み取り手段の光軸を横
切ることにより、読み取り手段から、キャリアCの高さ
位置情報を得、ウエハの検出部5よりの信号と組み合わ
せて各段のウエハの有無を認識する。
無の検出を速やかに行うこと、及びその検出の途中で昇
降部が止まって中断しても、その後キャリアをイニシャ
ル位置まで戻すことなく再開できるようにすること。 【構成】 昇降ステージ33により昇降されるキャリア
Cに対して、各段のウエハWを検出するよう光センサー
よりなるウエハの検出部5を設けると共に、昇降ステー
ジ33に、透光部61と非透光部62とが長さ方向に配
列された表示部6を垂設し、この表示部6が例えば5個
の発受光部71〜75よりなる読み取り手段の光軸を横
切ることにより、読み取り手段から、キャリアCの高さ
位置情報を得、ウエハの検出部5よりの信号と組み合わ
せて各段のウエハの有無を認識する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被移載体の検出装置に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置においては、処理ステー
ション間における半導体ウエハ(以下「ウエハ」とい
う)の移動やウエハの保管は、上下両端が開口し、多数
のスロットを有する例えばテフロンなどからなる容器
(通常「キャリア」あるいは「カセット」などと呼ばれ
る)に収納された状態で行われる。そして処理ステーシ
ョンでは、例えば25枚のウエハが収納された容器(以
下「キャリア」という。)が搬出入ポートに搬入された
後、当該位置にて、あるいは更に別の場所に移された
後、キャリア内のウエハがウエハ移載装置によって、所
定の場所例えばウエハボート(熱処理の場合)やロード
ロック室(真空処理の場合)などに移載される。
ション間における半導体ウエハ(以下「ウエハ」とい
う)の移動やウエハの保管は、上下両端が開口し、多数
のスロットを有する例えばテフロンなどからなる容器
(通常「キャリア」あるいは「カセット」などと呼ばれ
る)に収納された状態で行われる。そして処理ステーシ
ョンでは、例えば25枚のウエハが収納された容器(以
下「キャリア」という。)が搬出入ポートに搬入された
後、当該位置にて、あるいは更に別の場所に移された
後、キャリア内のウエハがウエハ移載装置によって、所
定の場所例えばウエハボート(熱処理の場合)やロード
ロック室(真空処理の場合)などに移載される。
【0003】このようなウエハの移載は、キャリアを起
こした状態で、つまりウエハが上下に配列された状態
で、移載装置のフォークをキャリアの前面開口部からス
ロット内に挿入し、ウエハをすくい上げることによって
行われるが、この場合キャリア内の各段(各スロット)
におけるウエハの有無を検知する(いわゆるマッピング
を行う)必要がある。即ちウエハは常に一定の枚数が一
定の順序でキャリア内に収納されて処理ステーションに
搬送されてくるとは限らない。前段階の処理ステーショ
ンで事故が起こった場合や、前段階の処理の検査を行う
ためにテスト用のウエハをキャリアから抜き出す場合な
どがあり、このようにキャリア内にウエハの抜けがあっ
たときには、システムのコントローラ側で何段目にウエ
ハがあって、何段目にはウエハがないという情報を把握
してウエハ移載装置に教える必要がある。
こした状態で、つまりウエハが上下に配列された状態
で、移載装置のフォークをキャリアの前面開口部からス
ロット内に挿入し、ウエハをすくい上げることによって
行われるが、この場合キャリア内の各段(各スロット)
におけるウエハの有無を検知する(いわゆるマッピング
を行う)必要がある。即ちウエハは常に一定の枚数が一
定の順序でキャリア内に収納されて処理ステーションに
搬送されてくるとは限らない。前段階の処理ステーショ
ンで事故が起こった場合や、前段階の処理の検査を行う
ためにテスト用のウエハをキャリアから抜き出す場合な
どがあり、このようにキャリア内にウエハの抜けがあっ
たときには、システムのコントローラ側で何段目にウエ
ハがあって、何段目にはウエハがないという情報を把握
してウエハ移載装置に教える必要がある。
【0004】従来キャリア内におけるウエハの有無を検
出する手法としては、例えば図10に示すように昇降ス
テージ1に載置されるキャリアCを前後に挟むように発
光素子11と受光素子12とを設け、ボールネジ機構1
3により昇降ステージ1を昇降させてキャリアC内の最
上段から最下段まで光軸Lによりスキャンし、ボールネ
ジ機構13を駆動するパルスモータMに設けられたエン
コーダからのパルス量と、受光素子12からのオン、オ
フ信号とを制御部14に取り込んで前記パルス量に基づ
き光軸Lを横切るスロット番号を割り出し、こうしてキ
ャリアCの各スロットのウエハWの有無を検出するよう
にしていた。
出する手法としては、例えば図10に示すように昇降ス
テージ1に載置されるキャリアCを前後に挟むように発
光素子11と受光素子12とを設け、ボールネジ機構1
3により昇降ステージ1を昇降させてキャリアC内の最
上段から最下段まで光軸Lによりスキャンし、ボールネ
ジ機構13を駆動するパルスモータMに設けられたエン
コーダからのパルス量と、受光素子12からのオン、オ
フ信号とを制御部14に取り込んで前記パルス量に基づ
き光軸Lを横切るスロット番号を割り出し、こうしてキ
ャリアCの各スロットのウエハWの有無を検出するよう
にしていた。
【0005】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら従来
の手法では、ボールネジ機構13の送り量に基づいてつ
まりエンコーダのパルス量に基づいてキャリアCの高さ
位置情報を割り出しているので、ソフトウエアによる演
算を必要とし、このため処理に時間がかかり、スループ
ットの低下の一因になっていたし、また使用するコント
ローラの機種により処理速度が異なり、設計の自由度が
小さいという問題点もあった。そしてまたマッピングの
途中で電源が落ちてモータMが止まってしまうと、キャ
リアCをイニシャル位置まで戻してはじめからやり直さ
なければならず、この点からもスループット向上の妨げ
になっていた。
の手法では、ボールネジ機構13の送り量に基づいてつ
まりエンコーダのパルス量に基づいてキャリアCの高さ
位置情報を割り出しているので、ソフトウエアによる演
算を必要とし、このため処理に時間がかかり、スループ
ットの低下の一因になっていたし、また使用するコント
ローラの機種により処理速度が異なり、設計の自由度が
小さいという問題点もあった。そしてまたマッピングの
途中で電源が落ちてモータMが止まってしまうと、キャ
リアCをイニシャル位置まで戻してはじめからやり直さ
なければならず、この点からもスループット向上の妨げ
になっていた。
【0006】本発明は、容器内の各段における被移載体
の有無の検出(マッピング)を早い速度で行うことがで
き、しかもマッピングの途中でモータが停止しても速や
かに再開することのできる被移載体の検出装置を提供す
ることにある。
の有無の検出(マッピング)を早い速度で行うことがで
き、しかもマッピングの途中でモータが停止しても速や
かに再開することのできる被移載体の検出装置を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、板状
の被移載体を上下方向に間隔をおいて収容する容器に対
して、昇降部により被移載体の検出部を相対的に昇降さ
せ、前記検出部により容器内における各段の被移載体の
有無を検出する被移載体の検出装置において、前記昇降
部に設けられ、高さ方向に異なる光学的要素が配列され
た表示部と、この表示部の昇降路を横切るように光軸が
形成され、前記表示部の光学的要素を読み取る読取り手
段と、を備え、前記表示部は、前記読取り手段で読み取
られた表示が、前記検出部の検出領域における容器の高
さ位置を表示するように構成されていることを特徴とす
る。
の被移載体を上下方向に間隔をおいて収容する容器に対
して、昇降部により被移載体の検出部を相対的に昇降さ
せ、前記検出部により容器内における各段の被移載体の
有無を検出する被移載体の検出装置において、前記昇降
部に設けられ、高さ方向に異なる光学的要素が配列され
た表示部と、この表示部の昇降路を横切るように光軸が
形成され、前記表示部の光学的要素を読み取る読取り手
段と、を備え、前記表示部は、前記読取り手段で読み取
られた表示が、前記検出部の検出領域における容器の高
さ位置を表示するように構成されていることを特徴とす
る。
【0008】請求項2の発明は、板状の被移載体を上下
方向に間隔をおいて収容する容器に対して、昇降部によ
り被移載体の検出部を相対的に昇降させ、前記検出部に
より容器内における各段の被移載体の有無を検出する被
移載体の検出装置において、前記昇降部に設けられた読
取り手段と、この読取り手段により読み取られるように
当該読取り手段の光軸の昇降路上に配置され、高さ方向
に異なる光学的要素が配列された表示部と、を備え、前
記表示部は、前記読取り手段で読み取られた表示が、前
記検出部の検出領域における容器の高さ位置を表示する
ように構成されていることを特徴とする 請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、
読取り手段は、高さ方向に並べられた複数の発受光部よ
りなり、表示部は、透光部および非透光部の組み合わせ
よりなることを特徴とする。
方向に間隔をおいて収容する容器に対して、昇降部によ
り被移載体の検出部を相対的に昇降させ、前記検出部に
より容器内における各段の被移載体の有無を検出する被
移載体の検出装置において、前記昇降部に設けられた読
取り手段と、この読取り手段により読み取られるように
当該読取り手段の光軸の昇降路上に配置され、高さ方向
に異なる光学的要素が配列された表示部と、を備え、前
記表示部は、前記読取り手段で読み取られた表示が、前
記検出部の検出領域における容器の高さ位置を表示する
ように構成されていることを特徴とする 請求項3の発明は、請求項1または2の発明において、
読取り手段は、高さ方向に並べられた複数の発受光部よ
りなり、表示部は、透光部および非透光部の組み合わせ
よりなることを特徴とする。
【0009】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、表示部は、透光部および非透光部の代わりに、反射
部および非反射部の組み合わせよりなることを特徴とす
る。
て、表示部は、透光部および非透光部の代わりに、反射
部および非反射部の組み合わせよりなることを特徴とす
る。
【0010】
【作用】例えば被移載体の検出部が静止し、容器が昇降
する場合を例にとると、容器の昇降により、読み取り手
段の光軸上の表示部の光学的要素が変わるが、光学的要
素を読み取ることによって、検出部の検出領域に位置す
る容器の高さ位置情報が分かる。例えば検出部が光セン
サである場合、この光センサの光軸上に容器の第1段目
が位置しているとすると、読み取り手段の光軸上の表示
部の光学的要素が第1段目である表示に相当するものに
なっている。例えば読み取り手段が高さ方向に並べられ
た複数の発受光部であるとすると、これら発受光部から
出力される検出信号のオン、オフの組み合わせが第1段
目を示すコードに相当することになる。
する場合を例にとると、容器の昇降により、読み取り手
段の光軸上の表示部の光学的要素が変わるが、光学的要
素を読み取ることによって、検出部の検出領域に位置す
る容器の高さ位置情報が分かる。例えば検出部が光セン
サである場合、この光センサの光軸上に容器の第1段目
が位置しているとすると、読み取り手段の光軸上の表示
部の光学的要素が第1段目である表示に相当するものに
なっている。例えば読み取り手段が高さ方向に並べられ
た複数の発受光部であるとすると、これら発受光部から
出力される検出信号のオン、オフの組み合わせが第1段
目を示すコードに相当することになる。
【0011】従って被移載体の検出部から被移載体の有
無が検出されたとき、それが容器内の何段目についての
情報であるかということをハード的に把握できるため、
処理速度が早く、また途中で電源が落ちても容器をイニ
シャル位置に戻すことなく再開できる。
無が検出されたとき、それが容器内の何段目についての
情報であるかということをハード的に把握できるため、
処理速度が早く、また途中で電源が落ちても容器をイニ
シャル位置に戻すことなく再開できる。
【0012】
【実施例】以下本発明を縦型熱処理装置の入出力ポート
に設けた実施例について説明する。先ず図1に基づいて
縦型熱処理装置の全体構成について簡単に述べると、2
はウエハを例えば25枚収容する容器であるキャリアの
入出力ポートであり、この入出力ポート2は、図示しな
いAGV(自動搬送ロボット)との間でウエハキャリア
の受け渡しを行う例えば2個の受け渡し口21を備えて
いる。
に設けた実施例について説明する。先ず図1に基づいて
縦型熱処理装置の全体構成について簡単に述べると、2
はウエハを例えば25枚収容する容器であるキャリアの
入出力ポートであり、この入出力ポート2は、図示しな
いAGV(自動搬送ロボット)との間でウエハキャリア
の受け渡しを行う例えば2個の受け渡し口21を備えて
いる。
【0013】そして入出力ポート2から搬入されたキャ
リアCは、X、θ、Z方向に移動自在なキャリア移載機
構22により例えばキャリア収納棚23を介してウエハ
受け渡しステージ24に移載されると共に、X、θ方向
に移動自在なウエハ移載機構25によりウエハ受け渡し
ステージ24上のキャリアC内のウエハがウエハボート
26に移載され、ウエハボート26を上昇させて熱処理
炉27内に導入されることになる。
リアCは、X、θ、Z方向に移動自在なキャリア移載機
構22により例えばキャリア収納棚23を介してウエハ
受け渡しステージ24に移載されると共に、X、θ方向
に移動自在なウエハ移載機構25によりウエハ受け渡し
ステージ24上のキャリアC内のウエハがウエハボート
26に移載され、ウエハボート26を上昇させて熱処理
炉27内に導入されることになる。
【0014】ここで本発明の実施例に係る、被移載体検
出装置例えばウエハ検出装置は図2に示すように前記入
出力ポート2に組み込まれている。この入出力ポート2
は、上面側に受け渡し口21が形成され、図示しないA
GVが備えている箱状のカバー体30が上面側に置かれ
るようになっている。このカバー体30は受け渡し口に
連通するよう下面に開口部が形成されると共に、図2中
奥側の面にAGV本体からキャリアCが搬送されるため
の開口部が形成されている。また入出力ポート2は、カ
バー体30で囲まれるキャリアCの受け渡し室31の下
方側に装置内のキャリア移載機構22との間でキャリア
Cの受け渡しが行われる移載室32を備えている。
出装置例えばウエハ検出装置は図2に示すように前記入
出力ポート2に組み込まれている。この入出力ポート2
は、上面側に受け渡し口21が形成され、図示しないA
GVが備えている箱状のカバー体30が上面側に置かれ
るようになっている。このカバー体30は受け渡し口に
連通するよう下面に開口部が形成されると共に、図2中
奥側の面にAGV本体からキャリアCが搬送されるため
の開口部が形成されている。また入出力ポート2は、カ
バー体30で囲まれるキャリアCの受け渡し室31の下
方側に装置内のキャリア移載機構22との間でキャリア
Cの受け渡しが行われる移載室32を備えている。
【0015】前記移載室32内には図示しない昇降機構
によりガイド33aに案内されながらキャリアCを受け
渡し室31と移載室32との間で、昇降させるための昇
降ステージ33と、この昇降ステージ33により降下し
てきたキャリアCを受け取って保持する4本の保持アー
ム34(1本はキャリアCに隠れて見えない)とが設け
られている。保持アーム34は矢印のように前後方向に
回動し、昇降ステージ33がキャリアCを載せて移載室
内に降下したときに図2のように閉じた状態(前後に並
ぶ2本の保持アーム34が平行になる状態)となって、
キャリアCを受け取ることになる。
によりガイド33aに案内されながらキャリアCを受け
渡し室31と移載室32との間で、昇降させるための昇
降ステージ33と、この昇降ステージ33により降下し
てきたキャリアCを受け取って保持する4本の保持アー
ム34(1本はキャリアCに隠れて見えない)とが設け
られている。保持アーム34は矢印のように前後方向に
回動し、昇降ステージ33がキャリアCを載せて移載室
内に降下したときに図2のように閉じた状態(前後に並
ぶ2本の保持アーム34が平行になる状態)となって、
キャリアCを受け取ることになる。
【0016】キャリアCは、図2及び図3に示すように
横に倒した状態においては、前面及び後面が開口すると
共に前面側の開口部からウエハWの取り入れ、取り出し
ができるように構成されており、両側面の内側には、ウ
エハWの周縁部を保持するように通常スロットなどと呼
ばれている保持溝40が例えば25段形成されている。
前記移載室32の上端部には、キャリアC内の各段のウ
エハWの有無を検出するためのウエハ検出部5が設けら
れている。このウエハ検出部5は、キャリアCの昇降路
の前方側に配設された2個の発光部51、52と、前記
昇降路の後方側に配設された2個の受光部53、54と
からなり、発光部及び受光部よりなるセンサーの2組
(51、53)及び(52、54)は、各光軸a、bが
昇降ステージ33上のキャリアCの前後の開口部を通っ
て昇降路を横切るように、また例えばキャリアCの中心
から左右に夫々例えば45mmずつ離れるように(即ち
各光軸a、bは左右方向に90mm離れている)配置さ
れている。
横に倒した状態においては、前面及び後面が開口すると
共に前面側の開口部からウエハWの取り入れ、取り出し
ができるように構成されており、両側面の内側には、ウ
エハWの周縁部を保持するように通常スロットなどと呼
ばれている保持溝40が例えば25段形成されている。
前記移載室32の上端部には、キャリアC内の各段のウ
エハWの有無を検出するためのウエハ検出部5が設けら
れている。このウエハ検出部5は、キャリアCの昇降路
の前方側に配設された2個の発光部51、52と、前記
昇降路の後方側に配設された2個の受光部53、54と
からなり、発光部及び受光部よりなるセンサーの2組
(51、53)及び(52、54)は、各光軸a、bが
昇降ステージ33上のキャリアCの前後の開口部を通っ
て昇降路を横切るように、また例えばキャリアCの中心
から左右に夫々例えば45mmずつ離れるように(即ち
各光軸a、bは左右方向に90mm離れている)配置さ
れている。
【0017】そして発光部51(52)及び受光部53
(54)の上下方向の位置関係については、図4に示す
ようにキャリアCを昇降ステージ33に置いたときにキ
ャリアC内の左右の対応するスロットの中心間を結ぶ面
S(つまり正常に保持された場合のウエハWの面)に対
してθだけ光軸a(b)が傾くように設定されており、
その傾きの程度は、例えば発光部51(52)の発光面
の中心と受光部53(54)の受光面の中心との高さ方
向の距離が3mmとされる。
(54)の上下方向の位置関係については、図4に示す
ようにキャリアCを昇降ステージ33に置いたときにキ
ャリアC内の左右の対応するスロットの中心間を結ぶ面
S(つまり正常に保持された場合のウエハWの面)に対
してθだけ光軸a(b)が傾くように設定されており、
その傾きの程度は、例えば発光部51(52)の発光面
の中心と受光部53(54)の受光面の中心との高さ方
向の距離が3mmとされる。
【0018】前記昇降ステージ33の下面の周縁付近に
は、図5及び図6に示すようにキャリアCの高さ位置を
表示する帯状の板材よりなる表示部6(図2では省略し
てある)が垂設されている。一方移載室32内には、例
えば発光部及び受光部を組み合わせた5個の発受光部7
1〜75を上下に並べてなる読み取り手段7が設けられ
ており、この読み取り手段7は、各発受光部71〜75
の光軸Mが表示部6の昇降路を横切るように構成されて
いる。
は、図5及び図6に示すようにキャリアCの高さ位置を
表示する帯状の板材よりなる表示部6(図2では省略し
てある)が垂設されている。一方移載室32内には、例
えば発光部及び受光部を組み合わせた5個の発受光部7
1〜75を上下に並べてなる読み取り手段7が設けられ
ており、この読み取り手段7は、各発受光部71〜75
の光軸Mが表示部6の昇降路を横切るように構成されて
いる。
【0019】即ち読み取り手段7は表示部6が通過でき
るように切り欠き部76が形成されており、この切り欠
き部76内に光軸Mが形成されている。なお図5では便
宜上表示部6と読み取り手段7とは離して記載してあ
る。
るように切り欠き部76が形成されており、この切り欠
き部76内に光軸Mが形成されている。なお図5では便
宜上表示部6と読み取り手段7とは離して記載してあ
る。
【0020】前記表示部6には、側部から矩形状に切り
込まれた透光部をなす切り欠き部61が間隔をおいて複
数形成されており、この透光部(切り欠き部)61の上
下両側の部分が非透光部62を形成している。この表示
部6の具体的な一例を図7に示すと、透光部61及び非
透光部62の各々上下の長さは、前記発受光部71〜7
5の1個分の上下の長さの整数倍に設定されており、透
光部6が読み取り手段7の光軸Mを横切る位置にあると
きには、発受光部の受光部が受光するので受光信号がオ
ンとなり、非透光部62が光軸Mを横切る位置にあると
きには受光部が受光しないので受光信号がオフになる。
込まれた透光部をなす切り欠き部61が間隔をおいて複
数形成されており、この透光部(切り欠き部)61の上
下両側の部分が非透光部62を形成している。この表示
部6の具体的な一例を図7に示すと、透光部61及び非
透光部62の各々上下の長さは、前記発受光部71〜7
5の1個分の上下の長さの整数倍に設定されており、透
光部6が読み取り手段7の光軸Mを横切る位置にあると
きには、発受光部の受光部が受光するので受光信号がオ
ンとなり、非透光部62が光軸Mを横切る位置にあると
きには受光部が受光しないので受光信号がオフになる。
【0021】従って表示部7の高さ位置に応じて各発受
光部71〜75からの信号のオン、オフの組み合わせが
決まることになる。例えば図6は読み取り手段7に対す
る表示部6の高さ位置と、読み取り手段7の各発受光部
71〜75(枠内の1〜5に相当する)よりの信号の組
み合わせと、を対応付けて示す図であり、「0」はオ
フ、「1」はオンに相当する。
光部71〜75からの信号のオン、オフの組み合わせが
決まることになる。例えば図6は読み取り手段7に対す
る表示部6の高さ位置と、読み取り手段7の各発受光部
71〜75(枠内の1〜5に相当する)よりの信号の組
み合わせと、を対応付けて示す図であり、「0」はオ
フ、「1」はオンに相当する。
【0022】この例ではキャリアCの0段目の保持溝つ
まりキャリアCの下端板がウエハ検出部5の光軸a
(b)上あるときに、表示部6の下端部の非透光部62
が読み取り手段7の全ての光軸を遮断する位置となるよ
うに、またキャリアCの各保持溝40がウエハ検出部5
の光軸a(b)と同レベルに位置するときに、その保持
溝40の番号(上から何段目であるかという番号)と、
発受光部71〜75よりの信号の「1」、「0」の組み
合わせコードとが対応するように表示部6の透光部61
と非透光部62との配列が設定されている。
まりキャリアCの下端板がウエハ検出部5の光軸a
(b)上あるときに、表示部6の下端部の非透光部62
が読み取り手段7の全ての光軸を遮断する位置となるよ
うに、またキャリアCの各保持溝40がウエハ検出部5
の光軸a(b)と同レベルに位置するときに、その保持
溝40の番号(上から何段目であるかという番号)と、
発受光部71〜75よりの信号の「1」、「0」の組み
合わせコードとが対応するように表示部6の透光部61
と非透光部62との配列が設定されている。
【0023】例えばキャリアCの下から1番面の保持溝
40が前記ウエハ検出部の光軸a(b)と同レベルに位
置するときには図7に示すように前記コードは(100
00)となり、25番目の保持溝40については(01
101)となる。ただしこの実施例では、キャリアCの
上端板が前記光軸a(b)と同レベルになったときにも
検出できるように、この上端板の位置に相当する仮想的
な30番目の保持溝30についても識別コード(000
01)が出力されるように表示部6が構成されている。
40が前記ウエハ検出部の光軸a(b)と同レベルに位
置するときには図7に示すように前記コードは(100
00)となり、25番目の保持溝40については(01
101)となる。ただしこの実施例では、キャリアCの
上端板が前記光軸a(b)と同レベルになったときにも
検出できるように、この上端板の位置に相当する仮想的
な30番目の保持溝30についても識別コード(000
01)が出力されるように表示部6が構成されている。
【0024】一方実施例に係るウエハの検出装置は、ウ
エハWの有無を検出するための前記受光部53(54)
よりの信号及び読み取り手段7よりの信号が取り込まれ
る制御部70を備えており、この制御部70は、読み取
り手段7よりの信号に基づいてキャリアCの高さ位置を
割り出すと共にウエハ検出部5よりの信号に基づいてウ
エハWの有無を検出し、これによりキャリアC内の各段
のウエハWの有無を把握するつまりマッピングを行う機
能を有している。
エハWの有無を検出するための前記受光部53(54)
よりの信号及び読み取り手段7よりの信号が取り込まれ
る制御部70を備えており、この制御部70は、読み取
り手段7よりの信号に基づいてキャリアCの高さ位置を
割り出すと共にウエハ検出部5よりの信号に基づいてウ
エハWの有無を検出し、これによりキャリアC内の各段
のウエハWの有無を把握するつまりマッピングを行う機
能を有している。
【0025】また図2に示すように前記移載室32の上
部には、キャリアCの正面開口部の昇降路に臨む位置
に、光軸が位置するように、左右に夫々発光部35及び
受光部36が設けられると共に、移載室32の上部及び
下部には、キャリアCの正面開口部の昇降路に臨む位置
に光軸が位置するように、発光部37及び受光部38が
設けられている。前記発光部35及び受光部36は、キ
ャリアCからのウエハWの飛び出しを検出するセンサー
であり、発光部37及び受光部38は、ウエハWのオリ
エンテーションフラットが前方側に位置しているか否か
を検出するセンサーである。
部には、キャリアCの正面開口部の昇降路に臨む位置
に、光軸が位置するように、左右に夫々発光部35及び
受光部36が設けられると共に、移載室32の上部及び
下部には、キャリアCの正面開口部の昇降路に臨む位置
に光軸が位置するように、発光部37及び受光部38が
設けられている。前記発光部35及び受光部36は、キ
ャリアCからのウエハWの飛び出しを検出するセンサー
であり、発光部37及び受光部38は、ウエハWのオリ
エンテーションフラットが前方側に位置しているか否か
を検出するセンサーである。
【0026】次に上述実施例の作用について述べる。
今、内部が不活性ガスでパージされた自動搬送ロボット
(図示せず)が上述の熱処理装置の入出力ポート2に到
着し、自動搬送ロボット側から、ウエハWを収容したキ
ャリアCが受け渡し室31内に搬入されたとする。この
とき昇降ステージ33は図5に示すように上限位置にあ
り、続いて降下する。キャリアCの底面(仮想的な0番
目の保持溝)がウエハ検出部5の光軸a(b)と同レベ
ルになったときに図8(a)に示すように(図7参
照)、読み取り手段7の各発受光部71〜75の受光信
号がオフ、つまり読み取り手段7の出力コードが(00
000)になり、これにより制御部70はウエハ検出部
5からの信号の読み込みのセットがされる。
今、内部が不活性ガスでパージされた自動搬送ロボット
(図示せず)が上述の熱処理装置の入出力ポート2に到
着し、自動搬送ロボット側から、ウエハWを収容したキ
ャリアCが受け渡し室31内に搬入されたとする。この
とき昇降ステージ33は図5に示すように上限位置にあ
り、続いて降下する。キャリアCの底面(仮想的な0番
目の保持溝)がウエハ検出部5の光軸a(b)と同レベ
ルになったときに図8(a)に示すように(図7参
照)、読み取り手段7の各発受光部71〜75の受光信
号がオフ、つまり読み取り手段7の出力コードが(00
000)になり、これにより制御部70はウエハ検出部
5からの信号の読み込みのセットがされる。
【0027】更にキャリアCが降下して、図8(b)に
示すようにキャリアC内の1番面の保持溝40が光軸a
(b)と同レベルになると、読み取り手段7の出力コー
ドが(10000)になり、制御部70は、このコード
によってウエハ検出部5の検出領域に1番目の保持溝4
0が位置していることを認識すると共に、ウエハ検出部
5からの出力信号に基づいてウエハWの有無を認識し、
例えば図示しないメモリに保持溝40の番号とウエハW
の有無とを対応させてデータを書き込む。こうして昇降
ステージ33の降下に伴い、キャリアC内の1番目から
25番目までの保持溝40におけるウエハWの有無が検
出される。
示すようにキャリアC内の1番面の保持溝40が光軸a
(b)と同レベルになると、読み取り手段7の出力コー
ドが(10000)になり、制御部70は、このコード
によってウエハ検出部5の検出領域に1番目の保持溝4
0が位置していることを認識すると共に、ウエハ検出部
5からの出力信号に基づいてウエハWの有無を認識し、
例えば図示しないメモリに保持溝40の番号とウエハW
の有無とを対応させてデータを書き込む。こうして昇降
ステージ33の降下に伴い、キャリアC内の1番目から
25番目までの保持溝40におけるウエハWの有無が検
出される。
【0028】そしてキャリアCが降下して仮想的な30
番目の保持溝が光軸a(b)上に位置すると、この保持
溝のある個所はキャリアCの上端板CLに相当するので
ウエハ検出部5の出力信号はオフになる。このように3
0番目の保持溝を検出する理由は、仮にキャリアC内に
ウエハWが1枚も収容されていないとすると、キャリア
Cが存在するか否かを認識することができなくなってし
まうので、キャリアCの上端板CLを検出することでキ
ャリアCの存在を確認するようにしているのである。更
にキャリアCが降下して光軸a(b)上に仮想的な31
番目の保持溝40(上端板CLよりも更に上の空間)が
位置すると、読み取り手段7からの出力コードは(00
000)となり、制御部70側ではウエハWの検出を終
了する。その後昇降ステージ33が下限位置まで降下
し、キャリアCは図1に示すキャリア移載機構22によ
り縦型熱処理装置本体内に搬入されることになる。
番目の保持溝が光軸a(b)上に位置すると、この保持
溝のある個所はキャリアCの上端板CLに相当するので
ウエハ検出部5の出力信号はオフになる。このように3
0番目の保持溝を検出する理由は、仮にキャリアC内に
ウエハWが1枚も収容されていないとすると、キャリア
Cが存在するか否かを認識することができなくなってし
まうので、キャリアCの上端板CLを検出することでキ
ャリアCの存在を確認するようにしているのである。更
にキャリアCが降下して光軸a(b)上に仮想的な31
番目の保持溝40(上端板CLよりも更に上の空間)が
位置すると、読み取り手段7からの出力コードは(00
000)となり、制御部70側ではウエハWの検出を終
了する。その後昇降ステージ33が下限位置まで降下
し、キャリアCは図1に示すキャリア移載機構22によ
り縦型熱処理装置本体内に搬入されることになる。
【0029】ここでキャリアCの1番目から25番まで
の保持溝40が光軸a(b)を通過するのに10秒かか
るように昇降ステージ33の速度が設定されているとす
ると、ウエハ検出部5の出力信号の読み込みは例えば
0.2秒おきに行われ、このようにすれば例えば図9に
おいて5番目の保持溝40の場合のように同じ保持溝内
に2枚重なって保持されている場合にも、ウエハ検出部
5からのオフ信号が連続して取り込まれるため、その状
態を制御部70側で把握できる。またウエハ検出部5は
発光部及び受光部の組よりなるセンサーを2組(51、
53)(52、54)夫々左右に設けて、2個所でウエ
ハWを検出しているため、例えば図9において8番目、
9番目の保持溝40の場合のように、ウエハWが異なる
段の保持溝40に跨って保持されているときでも、ウエ
ハ検出部5の一方のセンサ−がオン、他方のセンサーが
オフになるので、この状態を制御部70側で把握でき
る。
の保持溝40が光軸a(b)を通過するのに10秒かか
るように昇降ステージ33の速度が設定されているとす
ると、ウエハ検出部5の出力信号の読み込みは例えば
0.2秒おきに行われ、このようにすれば例えば図9に
おいて5番目の保持溝40の場合のように同じ保持溝内
に2枚重なって保持されている場合にも、ウエハ検出部
5からのオフ信号が連続して取り込まれるため、その状
態を制御部70側で把握できる。またウエハ検出部5は
発光部及び受光部の組よりなるセンサーを2組(51、
53)(52、54)夫々左右に設けて、2個所でウエ
ハWを検出しているため、例えば図9において8番目、
9番目の保持溝40の場合のように、ウエハWが異なる
段の保持溝40に跨って保持されているときでも、ウエ
ハ検出部5の一方のセンサ−がオン、他方のセンサーが
オフになるので、この状態を制御部70側で把握でき
る。
【0030】上述実施例によればキャリアCの高さ位置
情報、つまりウエハ検出部5の光軸a(b)上にキャリ
アCの何番目の保持溝40が位置しているかという情報
を昇降ステージ33と共に昇降する表示部6から得られ
る信号に基づいて把握し、いわばハード的に知ることが
できる。従ってキャリアCのマッピングの途中で電源が
落ちるなどのトラブルによりキャリアCが停止しても、
そのときのキャリアCの高さ位置情報は表示部6から直
接読み取れるので、キャリアCをイニシャル位置まで戻
すことなく再開することができる。また従来のようにエ
ンコーダを用いてパルス数をカウントし、ソフト演算に
より高さ位置情報を割り出す場合に比べて処理速度を早
めることができ、またコントローラの機種にかかわらず
処理速度がほとんど変わらないためコントローラの選定
の自由度が広く、設計を行いやすい。また長尺な表示部
6と、上下に配列された発受光部71〜75とを付設す
る構造であるから、省スペース化が可能である。
情報、つまりウエハ検出部5の光軸a(b)上にキャリ
アCの何番目の保持溝40が位置しているかという情報
を昇降ステージ33と共に昇降する表示部6から得られ
る信号に基づいて把握し、いわばハード的に知ることが
できる。従ってキャリアCのマッピングの途中で電源が
落ちるなどのトラブルによりキャリアCが停止しても、
そのときのキャリアCの高さ位置情報は表示部6から直
接読み取れるので、キャリアCをイニシャル位置まで戻
すことなく再開することができる。また従来のようにエ
ンコーダを用いてパルス数をカウントし、ソフト演算に
より高さ位置情報を割り出す場合に比べて処理速度を早
めることができ、またコントローラの機種にかかわらず
処理速度がほとんど変わらないためコントローラの選定
の自由度が広く、設計を行いやすい。また長尺な表示部
6と、上下に配列された発受光部71〜75とを付設す
る構造であるから、省スペース化が可能である。
【0031】以上においてウエハ検出部5としては反射
型のセンサーや超音波センサーを用いてもよいし、また
読み取り手段として反射型センサーを用いると共に表示
部6として反射部、非反射部を組み合わせるようにして
もよく、更には表示部6として保持溝の番号を表示する
バーコードを各高さ位置毎に形成するものであってもよ
い。更にまた読み取り手段7は5個の発受光部を組み合
わせることに限らずそれより多い発受光部を組み合わせ
ると共に、これに対応して表示部を形成し、認識できる
キャリアCの高さ位置情報の数を増やしてもよい。
型のセンサーや超音波センサーを用いてもよいし、また
読み取り手段として反射型センサーを用いると共に表示
部6として反射部、非反射部を組み合わせるようにして
もよく、更には表示部6として保持溝の番号を表示する
バーコードを各高さ位置毎に形成するものであってもよ
い。更にまた読み取り手段7は5個の発受光部を組み合
わせることに限らずそれより多い発受光部を組み合わせ
ると共に、これに対応して表示部を形成し、認識できる
キャリアCの高さ位置情報の数を増やしてもよい。
【0032】そしてまた本発明では、移載室側に固定し
て表示部を静止させておき、読み取り手段を昇降ステー
ジに設けるようにしてもよいし、あるいはキャリアCを
静止させておき、昇降部にウエハ検出部を設けてウエハ
検出部側を昇降させるようにしてもよく、この場合には
昇降部に例えば表示部を設けておけばよい。なお本発明
は、容器に相当する保持具に液晶パネル用のガラス基板
を上下に配列した場合に、このガラス基板の有無を検出
する場合に適用してもよい。
て表示部を静止させておき、読み取り手段を昇降ステー
ジに設けるようにしてもよいし、あるいはキャリアCを
静止させておき、昇降部にウエハ検出部を設けてウエハ
検出部側を昇降させるようにしてもよく、この場合には
昇降部に例えば表示部を設けておけばよい。なお本発明
は、容器に相当する保持具に液晶パネル用のガラス基板
を上下に配列した場合に、このガラス基板の有無を検出
する場合に適用してもよい。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、容器内の
各段の被移載体の有無を早い速度で検出でき、またマッ
ピングの途中で電源が落ちるなどしてもその後直ちに再
開することができ、スループットの向上を図れる。
各段の被移載体の有無を早い速度で検出でき、またマッ
ピングの途中で電源が落ちるなどしてもその後直ちに再
開することができ、スループットの向上を図れる。
【図1】本発明の実施例に係る被移載体の検出装置を組
み込んだ縦型熱処理装置を示す斜視図である。
み込んだ縦型熱処理装置を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例を示す概略斜視図である。
【図3】キャリアを示す正面図である。
【図4】ウエハ検出部とキャリアの保持溝によるウエハ
の保持面との位置関係を示す説明図である。
の保持面との位置関係を示す説明図である。
【図5】本発明の実施例の要部を示す正面図である。
【図6】表示部及び読み取り手段を示す斜視図である。
【図7】表示部と読み取り手段より出力されるコードと
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図8】本発明の実施例の作用を示す説明図である。
【図9】キャリア内におけるウエハの収納状態を示す正
面図である。
面図である。
【図10】従来のウエハ検出装置を示す概略斜視図であ
る。
る。
2 入出力ポート 31 受け渡し室 32 移載室 33 昇降ステージ 40 保持溝 C キャリア W ウエハ 5 ウエハ検出部 6 表示部 61 透光部 62 非透光部 7 読み取り手段 71〜75 発受光部
Claims (4)
- 【請求項1】 板状の被移載体を上下方向に間隔をおい
て収容する容器に対して、昇降部により被移載体の検出
部を相対的に昇降させ、前記検出部により容器内におけ
る各段の被移載体の有無を検出する被移載体の検出装置
において、 前記昇降部に設けられ、高さ方向に異なる光学的要素が
配列された表示部と、 この表示部の昇降路を横切るように光軸が形成され、前
記表示部の光学的要素を読み取る読取り手段と、を備
え、 前記表示部は、前記読取り手段で読み取られた表示が、
前記検出部の検出領域における容器の高さ位置を表示す
るように構成されていることを特徴とする被移載体の検
出装置。 - 【請求項2】 板状の被移載体を上下方向に間隔をおい
て収容する容器に対して、昇降部により被移載体の検出
部を相対的に昇降させ、前記検出部により容器内におけ
る各段の被移載体の有無を検出する被移載体の検出装置
において、 前記昇降部に設けられた読取り手段と、 この読取り手段により読み取られるように当該読取り手
段の光軸の昇降路上に配置され、高さ方向に異なる光学
的要素が配列された表示部と、を備え、 前記表示部は、前記読取り手段で読み取られた表示が、
前記検出部の検出領域における容器の高さ位置を表示す
るように構成されていることを特徴とする被移載体の検
出装置。 - 【請求項3】 読取り手段は、高さ方向に並べられた複
数の発受光部よりなり、表示部は、透光部および非透光
部の組み合わせよりなることを特徴とする請求項1また
は2記載の被移載体の検出装置。 - 【請求項4】 表示部は、透光部および非透光部の代わ
りに、反射部および非反射部の組み合わせよりなること
を特徴とする請求項3記載の被移載体の検出装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4123395A JPH08213447A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 被移載体の検出装置 |
| TW088201780U TW406863U (en) | 1995-02-06 | 1996-02-05 | Apparatus for detecting objects to be transferred for use in semiconductor device fabrication apparatus |
| KR1019960002769A KR100374099B1 (ko) | 1995-02-06 | 1996-02-06 | 반도체 제조장치에서의 피이재체의 검출장치 |
| US08/975,293 US5780849A (en) | 1995-02-06 | 1997-11-20 | Apparatus for detecting objects to be transferred for use in semiconductor device fabrication apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4123395A JPH08213447A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 被移載体の検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213447A true JPH08213447A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12602701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4123395A Pending JPH08213447A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 被移載体の検出装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5780849A (ja) |
| JP (1) | JPH08213447A (ja) |
| KR (1) | KR100374099B1 (ja) |
| TW (1) | TW406863U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6795202B2 (en) | 2002-11-15 | 2004-09-21 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus having wafer mapping function |
| US6984839B2 (en) | 2002-11-22 | 2006-01-10 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus capable of mapping wafers |
| US7379174B2 (en) | 2004-10-26 | 2008-05-27 | Tdk Corporation | Wafer detecting device |
| CN100468132C (zh) | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100234539B1 (ko) * | 1996-12-24 | 1999-12-15 | 윤종용 | 반도체장치 제조용 식각 장치 |
| JP4253365B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2009-04-08 | オリンパス株式会社 | ウェハ搬送装置 |
| KR100253091B1 (ko) * | 1997-11-21 | 2000-04-15 | 윤종용 | 반도체 보트 이송용 자동 수평조절 엘리베이터장치 |
| US6428498B2 (en) * | 1998-04-14 | 2002-08-06 | Renan Uflacker | Suction catheter for rapidly debriding abscesses |
| GB2349204B (en) * | 1999-04-19 | 2004-03-03 | Applied Materials Inc | A method of detecting the position of a wafer |
| US6135698A (en) * | 1999-04-30 | 2000-10-24 | Asyst Technologies, Inc. | Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications |
| EP1249857A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-16 | Infineon Technologies AG | Semiconductor wafer detecting apparatus and method for detecting a semiconductor wafer in a slot of a wafer carrier |
| DE60322899D1 (de) * | 2002-06-21 | 2008-09-25 | Applied Materials Inc | Abgewinkelter sensor zur detektion eines substrates |
| CN110931409A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 晶圆位置识别系统及方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2354592A1 (fr) * | 1976-06-09 | 1978-01-06 | Secap | Dispositif pour le reperage de la position d'un organe mobile, notamment d'un organe de mise en valeur dans une machine d'affranchissement |
| US5423503A (en) * | 1990-10-31 | 1995-06-13 | Tokyo Electron Sagami Limited | Plate-like member conveying apparatus |
| CH683798A5 (fr) * | 1990-12-10 | 1994-05-13 | Tesa Sa | Capteur de position pour un appareil de mesure de grandeurs linéaires ou angulaires. |
| US5148020A (en) * | 1991-04-17 | 1992-09-15 | Hewlett-Packard Company | Optical encoder with photodetectors of width equal to and one-half of code wheel's window and spoke width |
| US5291025A (en) * | 1992-11-30 | 1994-03-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | In-line non-contact wafer boat inspection apparatus |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP4123395A patent/JPH08213447A/ja active Pending
-
1996
- 1996-02-05 TW TW088201780U patent/TW406863U/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-02-06 KR KR1019960002769A patent/KR100374099B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-11-20 US US08/975,293 patent/US5780849A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6795202B2 (en) | 2002-11-15 | 2004-09-21 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus having wafer mapping function |
| US6984839B2 (en) | 2002-11-22 | 2006-01-10 | Tdk Corporation | Wafer processing apparatus capable of mapping wafers |
| US7379174B2 (en) | 2004-10-26 | 2008-05-27 | Tdk Corporation | Wafer detecting device |
| CN100468132C (zh) | 2006-02-16 | 2009-03-11 | 株式会社未来视野 | 玻璃基板的除电装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5780849A (en) | 1998-07-14 |
| KR960032663A (ko) | 1996-09-17 |
| TW406863U (en) | 2000-09-21 |
| KR100374099B1 (ko) | 2003-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100501616B1 (ko) | 반도체처리시스템에서의자동티칭방법과자동티칭용검출장치및자동티칭이가능한종형열처리시스템 | |
| JP4253365B2 (ja) | ウェハ搬送装置 | |
| US8423175B2 (en) | Thermal processing apparatus, thermal processing method, and storage medium | |
| JPH08213447A (ja) | 被移載体の検出装置 | |
| JP7357453B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板の搬送方法 | |
| TWI362081B (ja) | ||
| JP5353336B2 (ja) | 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置 | |
| CN101383307B (zh) | 基板位置偏离检测系统 | |
| KR20010006331A (ko) | 통합된 인트라베이 버퍼, 운반, 그리고 스톡커 시스템 | |
| KR101009855B1 (ko) | 기판처리장치 및 그 기판반송방법 | |
| JPH06244268A (ja) | 移載装置 | |
| JP3625617B2 (ja) | 基板処理装置、カセット内の基板検出装置 | |
| KR20170027304A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 그리고 기판 반송 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
| US4859993A (en) | Wafer accounting and processing system | |
| JPH09148404A (ja) | 基板搬送装置 | |
| US20090155452A1 (en) | Thin film deposition apparatus and method thereof | |
| KR20120028207A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| JPH0817901A (ja) | 半導体ウェハ保管装置及びその不良収納検出方法 | |
| JP2000114350A (ja) | ウェーハの検出装置及び検出方法 | |
| JPH05152423A (ja) | 表面処理装置 | |
| JP2004207507A (ja) | 基板検出装置 | |
| JP2005285799A (ja) | カセット内基板位置検出装置、ならびにそれを用いた基板搬出装置および基板処理装置 | |
| JPH0817199B2 (ja) | ウエハ移送装置 | |
| JP3573634B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH11111810A (ja) | カセット室 |