JPH082134A - 印刷用凹版 - Google Patents
印刷用凹版Info
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- JPH082134A JPH082134A JP14350194A JP14350194A JPH082134A JP H082134 A JPH082134 A JP H082134A JP 14350194 A JP14350194 A JP 14350194A JP 14350194 A JP14350194 A JP 14350194A JP H082134 A JPH082134 A JP H082134A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷時のドクタリングによって生じる基板の
上面の傷や凹部のエッジ部の欠けを防ぎ、耐久性を向上
させる凹版を提供する。 【構成】 凹部２の内表面を含む基板１の表面に硬質の
保護膜３を形成した。
上面の傷や凹部のエッジ部の欠けを防ぎ、耐久性を向上
させる凹版を提供する。 【構成】 凹部２の内表面を含む基板１の表面に硬質の
保護膜３を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にグラビアオフセッ
ト印刷による精密印刷に適した印刷用凹版に関するもの
である。
ト印刷による精密印刷に適した印刷用凹版に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ、電子式卓上計
算器、デジタル時計、テレビなどの電子機器に用いられ
る電子回路の回路基板や液晶カラーディスプレイのカラ
ーフィルターは、製造工程が少なく安価である印刷法を
用いて製造することが提案されている。その際、１００
μｍレベルの印刷精度が必要であるため、印刷パターン
の直線性が高くかつ微細な線幅や線間隔を再現すること
のできるグラビアオフセット印刷を使用する製造方法が
検討されている。
算器、デジタル時計、テレビなどの電子機器に用いられ
る電子回路の回路基板や液晶カラーディスプレイのカラ
ーフィルターは、製造工程が少なく安価である印刷法を
用いて製造することが提案されている。その際、１００
μｍレベルの印刷精度が必要であるため、印刷パターン
の直線性が高くかつ微細な線幅や線間隔を再現すること
のできるグラビアオフセット印刷を使用する製造方法が
検討されている。
【０００３】グラビアオフセット印刷の製版工程は、基
板の表面へのエッチングレジストの形成、エッチングレ
ジスト上への印刷パターンの形成、印刷パターンに対応
した部位のエッチングレジストの除去、エッチングによ
る印刷パターンの凹部の形成、エッチングレジストの除
去からなる。グラビアオフセット印刷は、凹版へのイン
キの充填、凹版からオフセットブランケットへのインキ
の転写、オフセットブランケットから被印刷体へのイン
キの転写の各工程からなる。このうち、インキの充填の
際には、図２に示すように、凹版表面の余分のインキ４
をドクター刃５でＡ方向にかき取りながら、凹部内６に
インキ４を充填する、いわゆるドクタリングがある。
板の表面へのエッチングレジストの形成、エッチングレ
ジスト上への印刷パターンの形成、印刷パターンに対応
した部位のエッチングレジストの除去、エッチングによ
る印刷パターンの凹部の形成、エッチングレジストの除
去からなる。グラビアオフセット印刷は、凹版へのイン
キの充填、凹版からオフセットブランケットへのインキ
の転写、オフセットブランケットから被印刷体へのイン
キの転写の各工程からなる。このうち、インキの充填の
際には、図２に示すように、凹版表面の余分のインキ４
をドクター刃５でＡ方向にかき取りながら、凹部内６に
インキ４を充填する、いわゆるドクタリングがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】凹版の基板にソーダラ
イムガラスなどの軟質のガラスを用いた場合は、微細な
印刷パターンでも精度よくエッチングすることができ、
さらに、図３に示すように、凹部の底面７がフラットで
エッジ部が尖った、シャープな形状になる。しかし、基
板１が軟質であるために、ドクタリング時に、図４に示
すように、凹版の上面８に傷９が入ったり、図５に示す
ように、凹部１０のエッジ部に欠け１１が生じたりす
る。
イムガラスなどの軟質のガラスを用いた場合は、微細な
印刷パターンでも精度よくエッチングすることができ、
さらに、図３に示すように、凹部の底面７がフラットで
エッジ部が尖った、シャープな形状になる。しかし、基
板１が軟質であるために、ドクタリング時に、図４に示
すように、凹版の上面８に傷９が入ったり、図５に示す
ように、凹部１０のエッジ部に欠け１１が生じたりす
る。
【０００５】そのため、版をエッチングする際のエッチ
ングレジストにクロム膜などの硬質の膜を用い、これを
エッチング後も除去せずに、図６に示すように、保護膜
１２として用いた場合、ドクター刃が直接触れる凹版の
上面１３は傷が生じにくくなるが、かえって凹部のエッ
ジ部１４には欠けが生じやすくなる。一方、グラビアオ
フセット印刷用凹版の基板に軟鋼、銅、黄銅または石英
ガラスや低アルカリガラスなどの硬質ガラスを用いた場
合は、ドクタリング時に前述のような傷やエッジ部の欠
けが生じにくくなるが、微細なパターンを精度よくエッ
チングすることが困難になり、さらに図７に示すよう
に、凹部の断面は底面１５が丸くなって、シャープさに
欠けた形状になり、さらに深さのばらつきも大きくな
る。
ングレジストにクロム膜などの硬質の膜を用い、これを
エッチング後も除去せずに、図６に示すように、保護膜
１２として用いた場合、ドクター刃が直接触れる凹版の
上面１３は傷が生じにくくなるが、かえって凹部のエッ
ジ部１４には欠けが生じやすくなる。一方、グラビアオ
フセット印刷用凹版の基板に軟鋼、銅、黄銅または石英
ガラスや低アルカリガラスなどの硬質ガラスを用いた場
合は、ドクタリング時に前述のような傷やエッジ部の欠
けが生じにくくなるが、微細なパターンを精度よくエッ
チングすることが困難になり、さらに図７に示すよう
に、凹部の断面は底面１５が丸くなって、シャープさに
欠けた形状になり、さらに深さのばらつきも大きくな
る。
【０００６】本発明の目的は、上記の技術的課題を解決
し、微細なパターンを精度よく印刷でき、かつドクタリ
ングによって傷や欠けが生じず、耐久性が向上した印刷
用凹版を提供することである。
し、微細なパターンを精度よく印刷でき、かつドクタリ
ングによって傷や欠けが生じず、耐久性が向上した印刷
用凹版を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの本発明の印刷用凹版は、印刷パターンの凹部の内表
面を含む基板の表面に硬質の保護膜を形成したことを特
徴とするものである。図１は、本発明の印刷用凹版の一
例を示す断面図であり、基板１の表面には印刷パターン
の凹部２が形成されており、この凹部２の内表面を含む
基板１の表面は硬質の保護膜３で被膜されている。
めの本発明の印刷用凹版は、印刷パターンの凹部の内表
面を含む基板の表面に硬質の保護膜を形成したことを特
徴とするものである。図１は、本発明の印刷用凹版の一
例を示す断面図であり、基板１の表面には印刷パターン
の凹部２が形成されており、この凹部２の内表面を含む
基板１の表面は硬質の保護膜３で被膜されている。
【０００８】本発明における基板１には、例えばソーダ
ライムガラス、ステンレス、銅などが用いられる。ま
た、エッジ部がシャープで凹部の底面がフラットな凹部
を得るためには、前記の基板材料のうち、特にソーダラ
イムガラスなどの軟質ガラスを用いることが好ましい。
硬質の保護膜３としては、例えばクロム、アルミニウ
ム、チタン、モリブデン、銅、金などの金属膜、Ｔｉ
Ｃ、ＴｉＮ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＣ、ＭｏＳｉ、Ｓｉ
Ｏ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＷＣなどのセラミックス、ダイアモ
ンドなどが用いられる。この保護膜は、ＣＶＤ（化学蒸
着）やＰＶＤ（物理蒸着）などによって形成することが
できる。保護膜は、非常に薄い膜から厚い膜まで任意の
厚さで形成できるが、ドクタリングに対する耐久性を向
上させるうえで、５０Ａ以上、好ましくは１００〜１
０，０００Ａの厚みであればよい。
ライムガラス、ステンレス、銅などが用いられる。ま
た、エッジ部がシャープで凹部の底面がフラットな凹部
を得るためには、前記の基板材料のうち、特にソーダラ
イムガラスなどの軟質ガラスを用いることが好ましい。
硬質の保護膜３としては、例えばクロム、アルミニウ
ム、チタン、モリブデン、銅、金などの金属膜、Ｔｉ
Ｃ、ＴｉＮ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＣ、ＭｏＳｉ、Ｓｉ
Ｏ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＷＣなどのセラミックス、ダイアモ
ンドなどが用いられる。この保護膜は、ＣＶＤ（化学蒸
着）やＰＶＤ（物理蒸着）などによって形成することが
できる。保護膜は、非常に薄い膜から厚い膜まで任意の
厚さで形成できるが、ドクタリングに対する耐久性を向
上させるうえで、５０Ａ以上、好ましくは１００〜１
０，０００Ａの厚みであればよい。
【０００９】本発明の印刷用凹版の製造は、まず、前記
の材料から選ばれる基板１の表面にエッチングレジスト
を形成する。エッチングレジストの材料としては、エッ
チングの腐食液に対して十分な耐性を有することが必要
で、腐食液の種類に応じてクロム、ノボラック系の樹
脂、ワックス（電子部材用）などを基板の表面に、通常
は０．０５〜０．５μｍの厚みで蒸着あるいは塗布され
る。
の材料から選ばれる基板１の表面にエッチングレジスト
を形成する。エッチングレジストの材料としては、エッ
チングの腐食液に対して十分な耐性を有することが必要
で、腐食液の種類に応じてクロム、ノボラック系の樹
脂、ワックス（電子部材用）などを基板の表面に、通常
は０．０５〜０．５μｍの厚みで蒸着あるいは塗布され
る。
【００１０】エッチングレジストを形成した後、レーザ
ーの照射やフォトリソグラフィー法などによって印刷パ
ターンに対応した部位のレジストを除去し、基板表面に
印刷パターンを形成する。エッチングに使用する腐食液
は、通常、フッ酸を主成分とし、この他に硝酸、硫酸、
フッ化アンモニウムなどを含んだ混合水溶液などが用い
られる。腐食液の種類、腐食液の濃度、腐食時間、腐食
温度は、基板に形成する凹部の深さに応じて設定され
る。
ーの照射やフォトリソグラフィー法などによって印刷パ
ターンに対応した部位のレジストを除去し、基板表面に
印刷パターンを形成する。エッチングに使用する腐食液
は、通常、フッ酸を主成分とし、この他に硝酸、硫酸、
フッ化アンモニウムなどを含んだ混合水溶液などが用い
られる。腐食液の種類、腐食液の濃度、腐食時間、腐食
温度は、基板に形成する凹部の深さに応じて設定され
る。
【００１１】エッチング後、基板からエッチングレジス
トを除去し、凹部２の内表面を含む基板１の表面に前記
の材料から選ばれる硬質の保護膜３を形成する。
トを除去し、凹部２の内表面を含む基板１の表面に前記
の材料から選ばれる硬質の保護膜３を形成する。
【００１２】
【作用】本発明の印刷用凹版は、凹部の内表面を含む基
板の表面に硬質の保護膜が形成されているために、ドク
タリング時に凹版の上面の傷および凹部のエッジ部の欠
けが生じにくくなり、耐久性が向上する。また、基板と
して軟質のガラスを用いるときは、精度のよいエッチン
グや深さのばらつきが小さいエッチングが可能となり、
断面の形状がシャープな凹版を製造することができる。
板の表面に硬質の保護膜が形成されているために、ドク
タリング時に凹版の上面の傷および凹部のエッジ部の欠
けが生じにくくなり、耐久性が向上する。また、基板と
して軟質のガラスを用いるときは、精度のよいエッチン
グや深さのばらつきが小さいエッチングが可能となり、
断面の形状がシャープな凹版を製造することができる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の凹版の実施例を示す。 実施例１ ソーダライムガラス基板の表面全体に厚さ１０００Ａの
クロム膜のエッチングレジストを形成し、このレジスト
上に１００μｍ幅のストライプパターンである印刷パタ
ーンをレーザー光を用いて形成した。次いで、腐食液と
してｐＨを１〜２に調整したフッ酸と硫酸の混合水溶液
を用い、２３℃に保った腐食液に前記の基板を１０分間
浸してエッチングを行い、ストライプパターンの凹部
（幅１２５μｍ、深さ８μｍ）を形成した。さらに、基
板の表面からエッチングレジストを除去し、凹部の内表
面を含む基板の表面全体に厚さ５０Ａのクロム膜を保護
膜として蒸着し、凹版を得た。 実施例２ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１００Ａのクロム膜を蒸着
し、凹版を得た。 実施例３ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００Ａのクロム膜を蒸
着し、凹版を得た。 実施例４ 実施例１と同様にして、ステンレス基板の表面全体にエ
ッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成してか
らエッチングを行い、ついで、基板の表面からエッチン
グレジストを除去した。さらに、凹部の内表面を含む基
板の表面全体に厚さ１０００Ａのクロム膜を蒸着し、凹
版を得た。 実施例５ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００Ａのアルミニウム
膜を蒸着し、凹版を得た。 実施例６ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００Ａのチタン膜を蒸
着し、凹版を得た。 実施例７ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００ＡのＴｉＣ膜を蒸
着し、凹版を得た。 実施例８ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００ＡのＡｌ2 Ｏ3 膜
を蒸着し、凹版を得た。 比較例１ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングした。エッチング後、基板の表面
からエッチングレジストを除去して凹版を得た。 比較例２ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングした。エッチング後、エッチング
レジストを除去せずに凹版を得た。 比較例３ 実施例１と同様にして、ステンレス基板の表面全体にエ
ッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成してか
らエッチングした。エッチング後、基板の表面からエッ
チングレジストを除去して凹版を得た。 比較例４ 実施例１と同様にして、石英ガラス基板の表面全体にエ
ッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成してか
らエッチングした。エッチング後、基板の表面からエッ
チングレジストを除去して凹版を得た。 比較例５ 実施例１と同様にして、低アルカリガラス基板の表面全
体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成
してからエッチングした。エッチング後、基板の表面か
らエッチングレジストを除去して凹版を得た。
クロム膜のエッチングレジストを形成し、このレジスト
上に１００μｍ幅のストライプパターンである印刷パタ
ーンをレーザー光を用いて形成した。次いで、腐食液と
してｐＨを１〜２に調整したフッ酸と硫酸の混合水溶液
を用い、２３℃に保った腐食液に前記の基板を１０分間
浸してエッチングを行い、ストライプパターンの凹部
（幅１２５μｍ、深さ８μｍ）を形成した。さらに、基
板の表面からエッチングレジストを除去し、凹部の内表
面を含む基板の表面全体に厚さ５０Ａのクロム膜を保護
膜として蒸着し、凹版を得た。 実施例２ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１００Ａのクロム膜を蒸着
し、凹版を得た。 実施例３ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００Ａのクロム膜を蒸
着し、凹版を得た。 実施例４ 実施例１と同様にして、ステンレス基板の表面全体にエ
ッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成してか
らエッチングを行い、ついで、基板の表面からエッチン
グレジストを除去した。さらに、凹部の内表面を含む基
板の表面全体に厚さ１０００Ａのクロム膜を蒸着し、凹
版を得た。 実施例５ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００Ａのアルミニウム
膜を蒸着し、凹版を得た。 実施例６ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００Ａのチタン膜を蒸
着し、凹版を得た。 実施例７ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００ＡのＴｉＣ膜を蒸
着し、凹版を得た。 実施例８ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングを行い、ついで、基板の表面から
エッチングレジストを除去した。さらに、凹部の内表面
を含む基板の表面全体に厚さ１０００ＡのＡｌ2 Ｏ3 膜
を蒸着し、凹版を得た。 比較例１ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングした。エッチング後、基板の表面
からエッチングレジストを除去して凹版を得た。 比較例２ 実施例１と同様にして、ソーダライムガラス基板の表面
全体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形
成してからエッチングした。エッチング後、エッチング
レジストを除去せずに凹版を得た。 比較例３ 実施例１と同様にして、ステンレス基板の表面全体にエ
ッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成してか
らエッチングした。エッチング後、基板の表面からエッ
チングレジストを除去して凹版を得た。 比較例４ 実施例１と同様にして、石英ガラス基板の表面全体にエ
ッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成してか
らエッチングした。エッチング後、基板の表面からエッ
チングレジストを除去して凹版を得た。 比較例５ 実施例１と同様にして、低アルカリガラス基板の表面全
体にエッチングレジストを形成し、印刷パターンを形成
してからエッチングした。エッチング後、基板の表面か
らエッチングレジストを除去して凹版を得た。
【００１４】本発明の実施例および比較例において、凹
版の耐久性を調べるためにドクタリング試験を行った。
この試験のドクター刃にはスウェーデン鋼を用い、合計
１００００回のドクタリングのうち、１００回毎に凹版
の上面の傷および凹部のエッジ部の欠けを調べた。その
結果を実験条件とともに表１に示す。
版の耐久性を調べるためにドクタリング試験を行った。
この試験のドクター刃にはスウェーデン鋼を用い、合計
１００００回のドクタリングのうち、１００回毎に凹版
の上面の傷および凹部のエッジ部の欠けを調べた。その
結果を実験条件とともに表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】 断面の形状：◎；凹部の底面がフラット（図３） 〇；凹部の底面がやや丸い（図７） 凹版の損傷 回数：凹版に損傷が生じた時のドクタリン
グの回数 状況：「傷」とは凹版の上面の傷を意味する。（図４） 「欠け」とは凹部のエッジ部の欠けを意味する。（図
５） 「なし」とは１００００回のドクタリング後も目立った
損傷がないことを意味する。
グの回数 状況：「傷」とは凹版の上面の傷を意味する。（図４） 「欠け」とは凹部のエッジ部の欠けを意味する。（図
５） 「なし」とは１００００回のドクタリング後も目立った
損傷がないことを意味する。
【００１７】この試験結果より、本発明の凹版の保護膜
の厚みが１００Ａ以上の場合（実施例２〜８）は、凹版
の断面形状が良好で、１００００回のドクタリングを行
なっても凹版の損傷が見られなかった。一方、保護膜の
厚みが５０Ａである場合（実施例１）は、ドクタリング
回数が５００回において、凹版の上面に傷を生じた。し
かし、比較例１〜３の損傷発生回数と比較すると、凹版
の耐久性が大きく向上していることがわかる。
の厚みが１００Ａ以上の場合（実施例２〜８）は、凹版
の断面形状が良好で、１００００回のドクタリングを行
なっても凹版の損傷が見られなかった。一方、保護膜の
厚みが５０Ａである場合（実施例１）は、ドクタリング
回数が５００回において、凹版の上面に傷を生じた。し
かし、比較例１〜３の損傷発生回数と比較すると、凹版
の耐久性が大きく向上していることがわかる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、凹部の内表面を含む基
板の表面全体に硬質の保護膜を形成したため、ドクタリ
ングによる凹版の上面の傷や凹部のエッジの欠けの発生
を防止することができる。このため、凹版の耐久性が向
上し、微細なパターンの大量印刷に適する。
板の表面全体に硬質の保護膜を形成したため、ドクタリ
ングによる凹版の上面の傷や凹部のエッジの欠けの発生
を防止することができる。このため、凹版の耐久性が向
上し、微細なパターンの大量印刷に適する。
【００１９】また、基板にソーダライムガラスなどの軟
質ガラス材料を用いたために、精度のよいエッチングや
深さのばらつきの小さいエッチングが可能になり、シャ
ープな断面形状をもった凹版が製造できる。このため、
微細な線幅や線間隔をもつ印刷パターンを精度よくエッ
チングでき、従ってシャープなエッジからのインキ層の
転写がスムーズで、印刷においてパターンを精密に再現
することができる。
質ガラス材料を用いたために、精度のよいエッチングや
深さのばらつきの小さいエッチングが可能になり、シャ
ープな断面形状をもった凹版が製造できる。このため、
微細な線幅や線間隔をもつ印刷パターンを精度よくエッ
チングでき、従ってシャープなエッジからのインキ層の
転写がスムーズで、印刷においてパターンを精密に再現
することができる。
【００２０】以上のことから、本発明の印刷用凹版は、
グラビアオフセット印刷法による電子回路やカラーフィ
ルターなどの微細なパターンの印刷に特に好適に使用で
き、その工業的価値は極めて高い。
グラビアオフセット印刷法による電子回路やカラーフィ
ルターなどの微細なパターンの印刷に特に好適に使用で
き、その工業的価値は極めて高い。
【図１】本発明の印刷用凹版の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】グラビアオフセット印刷のドクタリング工程の
模式図である。
模式図である。
【図３】通常の軟質ガラス基板を用いた従来の凹版の断
面図である。
面図である。
【図４】ドクタリング後の凹版の上面の傷を示す破断斜
視図である。
視図である。
【図５】ドクタリング後の凹部のエッジ部の欠けを示す
破断斜視図である。
破断斜視図である。
【図６】基板の上面にのみ保護膜を有する従来の凹版の
断面図である。
断面図である。
【図７】硬質の基板を用いた従来の凹版の断面図であ
る。
る。
１─基板 ２─凹部 ３─保護膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石丸 毅 兵庫県明石市魚住町清水41番地の１ 住友 ゴム魚住寮
Claims (2)
- 【請求項１】印刷パターンの凹部の内表面を含む基板の
表面に硬質の保護膜を形成したことを特徴とする印刷用
凹版。 - 【請求項２】基板が軟質ガラス材料からなる請求項１記
載の印刷用凹版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14350194A JP3467317B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 印刷用凹版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14350194A JP3467317B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 印刷用凹版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH082134A true JPH082134A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3467317B2 JP3467317B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=15340197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14350194A Expired - Fee Related JP3467317B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 印刷用凹版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3467317B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007132734A1 (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Think Laboratory Co., Ltd. | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JPWO2007013333A1 (ja) * | 2005-07-25 | 2009-02-05 | 株式会社シンク・ラボラトリー | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JP2009045817A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Shineisha:Kk | 凹版および凹版の製造方法 |
| JPWO2007132755A1 (ja) * | 2006-05-16 | 2009-09-24 | 株式会社シンク・ラボラトリー | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JP2021041635A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社小森コーポレーション | 印刷用ガラス凹版 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14350194A patent/JP3467317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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| JPWO2007013333A1 (ja) * | 2005-07-25 | 2009-02-05 | 株式会社シンク・ラボラトリー | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| WO2007132734A1 (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Think Laboratory Co., Ltd. | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JPWO2007132734A1 (ja) * | 2006-05-11 | 2009-09-24 | 株式会社シンク・ラボラトリー | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JPWO2007132755A1 (ja) * | 2006-05-16 | 2009-09-24 | 株式会社シンク・ラボラトリー | グラビア製版ロール及びその製造方法 |
| JP2009045817A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Shineisha:Kk | 凹版および凹版の製造方法 |
| JP2021041635A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社小森コーポレーション | 印刷用ガラス凹版 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3467317B2 (ja) | 2003-11-17 |
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