JPH08213535A - プラスチック基板のためのリードピン - Google Patents
プラスチック基板のためのリードピンInfo
- Publication number
- JPH08213535A JPH08213535A JP7039121A JP3912195A JPH08213535A JP H08213535 A JPH08213535 A JP H08213535A JP 7039121 A JP7039121 A JP 7039121A JP 3912195 A JP3912195 A JP 3912195A JP H08213535 A JPH08213535 A JP H08213535A
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- JP
- Japan
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- tip
- lead pin
- hole
- solder
- substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードピンの先端部を基板の孔に圧入してし
ても、基板の孔のスルーホールメッキを剥離破断させ
ず、また、ハンダ付けが容易で、基板の面にハンダフラ
ックスが付着せず、ツバより下方をハンダで覆わない、
リードピンを提供する。 【構成】 リードピン７の先端部８の外周の、少なくと
も二つの異なる仮想水平面上に一または複数の突部９、
１０を設ける。先端部８の頂面にほぼ半球状のハンダを
付着する。先端部８の表面、または、先端部８の表面お
よび突部９、１０の表面にハンダ被膜を設ける。
ても、基板の孔のスルーホールメッキを剥離破断させ
ず、また、ハンダ付けが容易で、基板の面にハンダフラ
ックスが付着せず、ツバより下方をハンダで覆わない、
リードピンを提供する。 【構成】 リードピン７の先端部８の外周の、少なくと
も二つの異なる仮想水平面上に一または複数の突部９、
１０を設ける。先端部８の頂面にほぼ半球状のハンダを
付着する。先端部８の表面、または、先端部８の表面お
よび突部９、１０の表面にハンダ被膜を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プラスチック基板
（以下基板という）の孔に先端部分を挿入して固定する
リードピンに関するものである。
（以下基板という）の孔に先端部分を挿入して固定する
リードピンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードピン１は、図８に示すよう
に、ツバ２より先の先端部３の中間の同一仮想横断水平
面Ｈ1 上の外周に四個の突部４を設けて、基板５の孔６
に先端部３を圧入し、リードピン１を基板５に固定して
いる。
に、ツバ２より先の先端部３の中間の同一仮想横断水平
面Ｈ1 上の外周に四個の突部４を設けて、基板５の孔６
に先端部３を圧入し、リードピン１を基板５に固定して
いる。
【０００３】また、従来のリードピン１は、ツバ２より
下部をハンダディップ槽に浸し、基板５と基板５の孔６
の壁面と先端部３との間隙にハンダを吸い上げて固定し
ている。
下部をハンダディップ槽に浸し、基板５と基板５の孔６
の壁面と先端部３との間隙にハンダを吸い上げて固定し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードピン１
は、四個の突部４が同一仮想横断水平面Ｈ1 に位置する
ため、リードピン１を基板５の孔６に圧入した場合、四
個の突部４が、基板５の孔６の壁面の同一仮想横断水平
面Ｈ1 を強く押して、しばしば基板５の孔６のスルホー
ルメッキを該仮想横断水平面Ｈ1 で剥離破断させる問題
がある。
は、四個の突部４が同一仮想横断水平面Ｈ1 に位置する
ため、リードピン１を基板５の孔６に圧入した場合、四
個の突部４が、基板５の孔６の壁面の同一仮想横断水平
面Ｈ1 を強く押して、しばしば基板５の孔６のスルホー
ルメッキを該仮想横断水平面Ｈ1 で剥離破断させる問題
がある。
【０００５】また、従来のリードピン１は、ツバ２より
下部をハンダディップ槽に浸すために、基板５の面にハ
ンダフラックスが飛散し、それを洗浄除去する必要があ
る。
下部をハンダディップ槽に浸すために、基板５の面にハ
ンダフラックスが飛散し、それを洗浄除去する必要があ
る。
【０００６】また、ツバ２より下部の表面がハンダ被膜
となり、ソケットに挿入、抜き出しを繰り返すうちにハ
ンダが剥がれてその粉末が飛散し、しばしば電気障害を
起こす原因となる。
となり、ソケットに挿入、抜き出しを繰り返すうちにハ
ンダが剥がれてその粉末が飛散し、しばしば電気障害を
起こす原因となる。
【０００７】この発明は、リードピンの複数の突部が、
基板の孔の内壁の同一仮想横断水平面上を押すことな
く、基板の孔のスルホールメッキを剥離破断させずに基
板の孔への圧入を可能にし、また、基板の孔に先端部を
圧入して後にハンダだ固定しても、基板の面にハンダフ
ラックスが付着せず、ツバ２より下部の表面をハンダで
覆うことなく、他のメッキ表面をそのまま残することを
可能とする、プラスチック基板のためのリードピンを提
供することを目的とする。
基板の孔の内壁の同一仮想横断水平面上を押すことな
く、基板の孔のスルホールメッキを剥離破断させずに基
板の孔への圧入を可能にし、また、基板の孔に先端部を
圧入して後にハンダだ固定しても、基板の面にハンダフ
ラックスが付着せず、ツバ２より下部の表面をハンダで
覆うことなく、他のメッキ表面をそのまま残することを
可能とする、プラスチック基板のためのリードピンを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、中間にツ
バを有するプラスチック基板のためのリードピンにおい
て、該ツバより上方の、プラスチック基板の孔に圧入す
るための先端部の外周で、少なくとも二つの異なる仮想
横断水平面上に、一または複数の突部を設ける。
バを有するプラスチック基板のためのリードピンにおい
て、該ツバより上方の、プラスチック基板の孔に圧入す
るための先端部の外周で、少なくとも二つの異なる仮想
横断水平面上に、一または複数の突部を設ける。
【０００９】第２の発明は、第１の発明のリードピンの
先端部の頂面にほぼ半球状のハンダを付着する。
先端部の頂面にほぼ半球状のハンダを付着する。
【００１０】第３の発明は、第１の発明のリードピンの
先端部の表面、または、前記先端部の表面および先端部
の突部の表面にハンダ被膜を設ける。
先端部の表面、または、前記先端部の表面および先端部
の突部の表面にハンダ被膜を設ける。
【００１１】第４の発明は、第１の発明のリードピン以
外に、従来のリードピンの先端部と同じ構成の先端部の
頂面にもほぼ半球状のハンダを付着する。
外に、従来のリードピンの先端部と同じ構成の先端部の
頂面にもほぼ半球状のハンダを付着する。
【００１２】第５の発明は、第１の発明のリードピン以
外に、従来のリードピンの先端部と同じ構成の先端部の
表面、または、先端部の表面および先端部の突部の表面
にもハンダ被膜を設ける。
外に、従来のリードピンの先端部と同じ構成の先端部の
表面、または、先端部の表面および先端部の突部の表面
にもハンダ被膜を設ける。
【００１３】
【作用】リードピンの先端部を基板の孔に圧入すると、
複数の突部は、孔の内壁を押してリードピンの基板への
固定を強固にするが、その際に、複数の突部が基板の孔
の内壁の同一仮想横断水平面上を集中して押すことな
く、分散して異なる仮想横断水平面上を押す。リードピ
ンの先端部の頂面に付着したほぼ半球状のハンダは、先
端部を基板の孔に圧入して加熱すると、ハンダが溶融し
て先端部と基板の孔の壁面との間隙に流入し、先端部の
基板への固定を強固にする。あらかじめリードピンの先
端部の表面、または、先端部の表面および突部の表面に
形成したハンダ被膜は、先端部を基板の孔に圧入する際
に緩衝材となって圧入を容易にし、かつ、圧入した状態
で加熱するだけで、そのハンダ被膜が溶融して基板の孔
の壁面にも付着する。
複数の突部は、孔の内壁を押してリードピンの基板への
固定を強固にするが、その際に、複数の突部が基板の孔
の内壁の同一仮想横断水平面上を集中して押すことな
く、分散して異なる仮想横断水平面上を押す。リードピ
ンの先端部の頂面に付着したほぼ半球状のハンダは、先
端部を基板の孔に圧入して加熱すると、ハンダが溶融し
て先端部と基板の孔の壁面との間隙に流入し、先端部の
基板への固定を強固にする。あらかじめリードピンの先
端部の表面、または、先端部の表面および突部の表面に
形成したハンダ被膜は、先端部を基板の孔に圧入する際
に緩衝材となって圧入を容易にし、かつ、圧入した状態
で加熱するだけで、そのハンダ被膜が溶融して基板の孔
の壁面にも付着する。
【００１４】
【実施例】この発明に係るリードピンの実施例を図面に
より説明する。図１において、リードピン７は、先端寄
りにツバ２を設け、ツバ２より先の先端部８の外周に、
仮想横断水平面Ｈ2 上に、二個の突部９、９と、他の仮
想横断水平面Ｈ3 上に二個の突部１０、１０を設ける。
より説明する。図１において、リードピン７は、先端寄
りにツバ２を設け、ツバ２より先の先端部８の外周に、
仮想横断水平面Ｈ2 上に、二個の突部９、９と、他の仮
想横断水平面Ｈ3 上に二個の突部１０、１０を設ける。
【００１５】突部９および１０は各二個づつに限定する
ものでなく、突部９を一個、突部１０を一個としてもよ
く、また、突部９および突部１０をそれぞれ二またはそ
れ以上の複数としてもよい。また、突部９と突部１０と
を同数としなくてもよい。
ものでなく、突部９を一個、突部１０を一個としてもよ
く、また、突部９および突部１０をそれぞれ二またはそ
れ以上の複数としてもよい。また、突部９と突部１０と
を同数としなくてもよい。
【００１６】突部９および１０を含む上記の突部を仮想
横断水平面Ｈ2 およびＨ3 の二段に設けることに限定す
るものでなく、三段またはそれ以上の段の仮想横断水平
面上に設けてもよい。
横断水平面Ｈ2 およびＨ3 の二段に設けることに限定す
るものでなく、三段またはそれ以上の段の仮想横断水平
面上に設けてもよい。
【００１７】図２に示すように、このリードピン７の先
端部８を基板５の孔６に圧入すると、突起９および１０
は、孔６の内壁の、同一仮想横断水平面上を押すことな
く、二つまたはそれ以上の仮想横断水平面に分かれて内
壁を押す。従って、突部９および１０による基板５への
押圧力は同一仮想横断水平面上に集中することなく、複
数の仮想横断水平面上に分散されるので、基板５の孔６
のスルホールメッキが剥離破断しない。
端部８を基板５の孔６に圧入すると、突起９および１０
は、孔６の内壁の、同一仮想横断水平面上を押すことな
く、二つまたはそれ以上の仮想横断水平面に分かれて内
壁を押す。従って、突部９および１０による基板５への
押圧力は同一仮想横断水平面上に集中することなく、複
数の仮想横断水平面上に分散されるので、基板５の孔６
のスルホールメッキが剥離破断しない。
【００１８】図３に示すリードピン７ａは、その先端部
８の頂面にほぼ半球状のハンダ１１を付着したものであ
る。
８の頂面にほぼ半球状のハンダ１１を付着したものであ
る。
【００１９】リードピン７ａの先端部を基板の孔に圧入
した後に加熱すると、ハンダ１１は溶解して、基板の孔
と先端部８の外周面との間隙に流入して、先端部８の基
板への固定を強固にする。
した後に加熱すると、ハンダ１１は溶解して、基板の孔
と先端部８の外周面との間隙に流入して、先端部８の基
板への固定を強固にする。
【００２０】ほぼ半球状のハンダ１１を、図８に示す従
来のリードピン１の先端部３の頂面に設けてもよい。そ
の場合のハンダ１１の作用、効果は前記説明のものと同
じである。
来のリードピン１の先端部３の頂面に設けてもよい。そ
の場合のハンダ１１の作用、効果は前記説明のものと同
じである。
【００２１】図４に示すリードピン７ｂは、突部９、１
０および先端部８の表面をハンダ被膜１２で覆ったもの
である。図５はリードピン７ｂの先端部８を基板５の孔
に挿入した状態を示す。
０および先端部８の表面をハンダ被膜１２で覆ったもの
である。図５はリードピン７ｂの先端部８を基板５の孔
に挿入した状態を示す。
【００２２】図６に示すリードピン７ｃは、突部９、１
０の先端を除いて、先端部８の表面をハンダ被膜１２で
覆ったものである。図７はリードピン７ｃの先端部８を
基板５の孔に挿入した状態を示す。
０の先端を除いて、先端部８の表面をハンダ被膜１２で
覆ったものである。図７はリードピン７ｃの先端部８を
基板５の孔に挿入した状態を示す。
【００２３】リードピン７ｂまたは７ｃの先端部８を基
板の孔に圧入すると、ハンダ被膜１１または１２が緩衝
材となって圧入を容易にする。圧入した後、加熱する
と、ハンダ被膜１１または１２またはその表面が溶融し
て基板の孔の壁面に付着し、その状態で加熱を止める
と、ハンダが固化し、突部９、１０の圧力にハンダが加
わって、先端部８が基板に強固に固定する。
板の孔に圧入すると、ハンダ被膜１１または１２が緩衝
材となって圧入を容易にする。圧入した後、加熱する
と、ハンダ被膜１１または１２またはその表面が溶融し
て基板の孔の壁面に付着し、その状態で加熱を止める
と、ハンダが固化し、突部９、１０の圧力にハンダが加
わって、先端部８が基板に強固に固定する。
【００２４】図８に示す従来のリードピン１の先端部３
の表面、またはその表面および突部４にハンダ被膜を設
けてもよい。その場合のハンダ被膜の作用、効果は前記
説明のものと同じである。
の表面、またはその表面および突部４にハンダ被膜を設
けてもよい。その場合のハンダ被膜の作用、効果は前記
説明のものと同じである。
【００２５】
【効果】この発明に係るリードピンは、基板の孔に圧入
した場合に、その先端部の突部が孔の内壁の同一仮想横
断水平面上を押さず、複数の仮想横断水平面上を分散し
て押すので、押す力が分散されて、基板の孔のスルホー
ルメッキを剥離破断するおそれがない。
した場合に、その先端部の突部が孔の内壁の同一仮想横
断水平面上を押さず、複数の仮想横断水平面上を分散し
て押すので、押す力が分散されて、基板の孔のスルホー
ルメッキを剥離破断するおそれがない。
【００２６】リードピンの先端部の頂面にほぼ半球状の
ハンダを付着してある場合には、先端部を基板の孔に圧
入して加熱するだけで、ハンダが溶融して先端部と基板
の孔の壁面との間隙に流入し、先端部を基板に固定する
ので、ハンダ付けが容易である。
ハンダを付着してある場合には、先端部を基板の孔に圧
入して加熱するだけで、ハンダが溶融して先端部と基板
の孔の壁面との間隙に流入し、先端部を基板に固定する
ので、ハンダ付けが容易である。
【００２７】リードピンの先端部の表面、または、先端
部の表面および突部にハンダ被膜を形成した場合には、
そのハンダ被膜は、先端部を基板の孔に圧入する際に緩
衝材となって圧入を容易にし、かつ、圧入した状態で加
熱するだけで、そのハンダ被膜が溶融して基板の孔の壁
面にも付着するので、ハンダ付けが容易である。
部の表面および突部にハンダ被膜を形成した場合には、
そのハンダ被膜は、先端部を基板の孔に圧入する際に緩
衝材となって圧入を容易にし、かつ、圧入した状態で加
熱するだけで、そのハンダ被膜が溶融して基板の孔の壁
面にも付着するので、ハンダ付けが容易である。
【００２８】また、これらのリードピンは、基板の孔に
先端部を圧入した後にハンダディップ槽に下部を浸す必
要がないので、基板に付いたフラックスを洗浄する必要
がなく、また、下部をハンダで覆わず、元のままのメッ
キ状態で使用することができ、したがって、ハンダが剥
げてその粉末で電気障害を起こすおそれもない。
先端部を圧入した後にハンダディップ槽に下部を浸す必
要がないので、基板に付いたフラックスを洗浄する必要
がなく、また、下部をハンダで覆わず、元のままのメッ
キ状態で使用することができ、したがって、ハンダが剥
げてその粉末で電気障害を起こすおそれもない。
【図１】（Ａ）リードピンの要部側面部、（Ｂ）Ａ−Ａ
断面図、（Ｃ）Ａ' −Ａ’断面図である。
断面図、（Ｃ）Ａ' −Ａ’断面図である。
【図２】基板の孔に圧入したリードピンの要部縦断面図
である。
である。
【図３】リードピンの側面図である。
【図４】（Ａ）はリードピンの要部縦断面図、（Ｂ）先
端部のＢ−Ｂ拡大断面図である。
端部のＢ−Ｂ拡大断面図である。
【図５】基板の孔に圧入したリードピンの要部縦断面図
である。
である。
【図６】（Ａ）はリードピンの要部縦断面図、（Ｂ）先
端部のＣ−Ｃ拡大断面図である。
端部のＣ−Ｃ拡大断面図である。
【図７】基板の孔に圧入したリードピンの要部縦断面図
である。
である。
【図８】（Ａ）は従来のリードピンの基板の孔に圧入し
た状態の要部縦断面図、（Ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。
た状態の要部縦断面図、（Ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。
１ リードピン ２ ツバ ３ 先端部 ４ 突部 ５ 基板 ６ 孔 ７ リードピン ８ 先端部 ９、１０ 突部 １１ 半球状のハンダ １２ ハンダ被膜 １３ ハンダ被膜 Ｈ1 、Ｈ2 、Ｈ3 仮想横断水平面
Claims (5)
- 【請求項１】 中間にツバを有し、該ツバより上方の、
プラスチック基板の孔に圧入するための先端部の外周
で、少なくとも二つの異なる仮想横断水平面上に、一ま
たは複数の突部を設けてなるプラスチック基板のための
リードピン。 - 【請求項２】 先端部の頂面にほぼ半球状のハンダを付
着してなる請求項１に記載のプラスチック基板のための
リードピン。 - 【請求項３】 先端部の表面、または、先端部の表面お
よび先端部の突部の表面にハンダ被膜を設けてなる請求
項１に記載のプラスチック基板のためのリードピン。 - 【請求項４】 中間にツバを有し、該ツバより上方の、
プラスチック基板の孔に圧入するための先端部の外周表
面に複数の突部を有し、前記先端部の頂面にほぼ半球状
のハンダを付着してなるプラスチック基板のためのリー
ドピン。 - 【請求項５】 中間にツバを有し、該ツバより上方の、
プラスチック基板の孔に圧入するための先端部の外周表
面に複数の突部を有し、前記先端部の表面、または、前
記先端部の表面および先端部の突部の表面にハンダ被膜
を設けてなるプラスチック基板のためのリードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039121A JPH08213535A (ja) | 1995-02-04 | 1995-02-04 | プラスチック基板のためのリードピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039121A JPH08213535A (ja) | 1995-02-04 | 1995-02-04 | プラスチック基板のためのリードピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213535A true JPH08213535A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12544270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039121A Pending JPH08213535A (ja) | 1995-02-04 | 1995-02-04 | プラスチック基板のためのリードピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024225128A1 (ja) * | 2023-04-28 | 2024-10-31 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |
-
1995
- 1995-02-04 JP JP7039121A patent/JPH08213535A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024225128A1 (ja) * | 2023-04-28 | 2024-10-31 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |
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