JPH08213780A - 電気部品用パッケージ - Google Patents

電気部品用パッケージ

Info

Publication number
JPH08213780A
JPH08213780A JP7238182A JP23818295A JPH08213780A JP H08213780 A JPH08213780 A JP H08213780A JP 7238182 A JP7238182 A JP 7238182A JP 23818295 A JP23818295 A JP 23818295A JP H08213780 A JPH08213780 A JP H08213780A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
conductor
package
base plate
power loss
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7238182A
Other languages
English (en)
Inventor
Patrizio Vinciarelli
ヴィンチアレッリ パトリツィオ
Fred Finnemore
フィンネモア フレッド
John S Balog
エス． バロッグ ジョン
Brant T Johnson
ティ． ジョンソン ブラント
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
VLT Corp
Original Assignee
VLT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by VLT Corp filed Critical VLT Corp
Publication of JPH08213780A publication Critical patent/JPH08213780A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品用パッケージにおいて、コンパクト
化及び安価を図り、又、取り付け及び取り外しの容易化
を図る。 【解決手段】 パッケージ内で、回路基板が電気部品を
保持するパッケージ。前記パッケージは、カバー(27)を
含む。カバー(27)は、ほぼ平行に互いに隔てられた上側
および下側の内面を有する。上記回路基板は、上記下側
の内面に対してほぼ平行に置かれて、上記電気部品を、
上記回路基板と上記上側の内面との間の内部空間に保持
する。導体ピン（２５ａ，２５ｂ）は、上記カバーの外
側から上記内部空間内に伸びる。前記端子ピンは、導体
リンク（２９，２９')によって、上記回路基板に接続さ
れる。前記リンクの各々は、一端を上記回路基板の外周
部に取付けられ、他端を上記内部空間内に突出させてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品のパッケ
ージ（実装体）に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気部品をパッケージする一つのやり方
として、ハウジングを用いる方法がある。当該ハウジン
グは、上記部品を囲い込むと共に、当該ハウジング内の
電力損発生部品からの熱の除去を助ける。当該ハウジン
グは、不導体ケーシング５と、アルミ製放熱ベース板６
とを含む。プリント回路基板（ＰＣＢ）３は、上記ケー
シングの上壁５ａに隣接して取付けられる。導体ピン７
は、上記ＰＣＢに直接的に取付けられて、壁５ａを通し
て上方に伸びる。電子部品９ａ，９ｃは、上記ＰＣＢの
一方の、又は両方の面（即ち、上面３ａと下面３ｂ）に
取付けられる。インダクタ９ｃなどの一段と大きな部品
は、空間的な理由から、上記下面３ｂに取付けられる。
電力損発生部品９ｂは、熱の伝達をより良くする目的
で、上記ベース板６に直接的に取付けられる。部品９ｂ
は、リード線１２によって上記ＰＣＢに電気的に接続さ
れる。
【０００３】上記ピン７によって、アッセンブリ１が回
路板１４に取付けられる。一方、上記ベース板６は、平
坦な熱良導性表面を提供する。当該熱良導性表面から、
上記アッセンブリ内で発生した熱が、自然対流か、又は
強制対流かによって除去されるか、又は、放熱体（図示
せず）を上記ベース板の表面に取付けることによって当
該熱が除去される。
【０００４】アッセンブリ１には、エポキシ樹脂材が充
填される。かかるエポキシ樹脂は、硬化すると比較的に
剛性を有するようになって、熱の分散体として作用する
一方、機械的な支持体となる。上記ケーシングと上記ベ
ース板とが互いにしっかりと保持されるようにするため
に、ポケット６ａが、当該ベース板に形成される。当該
ベース板は、アンダーカット部６ｂを、上記ポケットの
縁に沿って形成させている。上記エポキシ樹脂材は、当
該アンダーカット部内に伸びる一方、充分な引張り強度
を有するので、上記ケーシングが上記ベース板から引剥
がされる危険度を最小限のものにする。硬化の際に生じ
る硬直化した上記エポキシ樹脂の収縮に起因する損傷か
ら上記部品を守るために、あるいは、低温にさらされる
ことに起因する損傷から当該部品を守るために、鋭敏な
感度の部品（例えば、ガラス・ダイオードや、セラミッ
ク製の抵抗器またはコンデンサや、磁気コア）は、柔か
いゴム状材料からなる「緩衝コーティング」によってカ
バーされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、パッケージ（実装体）を提供することにある。
特に、コンパクトで且つ安価であり、そして製造が容易
であり、放熱能力が大きく、更に、上記ケーシング内の
利用可能空間を最もうまく使用でき、又、外部回路板に
容易に取付けられ、その際に使用される空間の大きさを
最小限に抑えることが可能にされ、更に、容易に取外し
可能であり、また再取付けも容易になされ得る電気部品
用パッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路板上に保
持される電気部品のためのパッケージを特徴とする。当
該パッケージは、カバーを含む。当該カバーは、ほぼ平
行で互いに隔てられた上部および下部の内面を有する。
上記回路板は、上記下部内面に対してほぼ平行に配置さ
れて、上記電気部品を内部空間内で保持する。当該内部
空間は、上記回路板と上記上部内面との間に形成され
る。導体端子ピンは、上記カバーの外側から上記内部空
間内に伸びる。当該端子ピンは、導体リンクによって、
上記回路板に接続される。当該導体リンクの各々は、一
端を上記回路板の外周部に取付けると共に、他端を上記
内部空間内に突出させる。
【０００７】本発明の実施例は、下記特徴を含む。上記
リンクは、平坦な金属片であって、上記回路板に対して
垂直である。上記カバーは、下部内面を有するベース板
と、上部内面を有するケーシングとを含む。上記ベース
板は、熱良導性板である。電力損発生部品は、上記ベー
ス板に取付けられる。上記ケーシングは、上記上部内面
を有する上壁と、段部とを有する。当該段部は、上記上
壁に、傾斜した移行部を介して結合される。上記ピン
は、上記段部を貫通する。上記リングの幾つかは、他の
ものよりも一段と広い幅の導体接続部を上記回路板に対
して有する。上記ピンは、上記移行部から充分な距離だ
け隔てられ、それによって、当該ピンと上記上壁とが、
外部回路板の各個の孔を貫通することができるようにさ
れる。フェライト・リングを、上記段部に隣接した上記
ピンの一つの回りに置くことができる。内部空間内に突
出する各々のリンクの端部は、一端を曲げられて上記回
路板に対して平行に伸びるようにされる。この曲げ部に
上記ピンが接続される。上記電気部品の一つは、上記曲
げ部の一つと上記回路板との間の空間に置かれる。上記
リンクの一つは、上記回路板のコーナ部の回りに伸び
る。当該回路板の両方の外周縁部の回りに２組のリンク
を、それぞれ設けることができる。
【０００８】一般に、別の態様において、上記ケーシン
グの２つの両側壁は、それぞれ歯部を有する。当該歯部
は、反対方向に互いに離れるように横に伸びる。上記ベ
ース板は、２つの向かい合う止め部を有する。当該止め
部は、対向方向に向かって横に伸び、互いに近付くよう
にされる。当該止め部の配置と形状とによって、上記ケ
ーシングは、上記ベース板に嵌込み可能にされ、その際
に、上記歯部は、上記止め部の下で保持される。非圧縮
性の弾性的な封入材料が、上記歯部が配置される上記ケ
ーシングの２つの側壁の間に伸び回路板で区画される領
域内に充填される。当該回路板は、上記パッケージ内に
取付けられ、その位置は、上記歯部が配置される上記ケ
ーシングの２つの上記側壁の個所の間である。当該側壁
は弾性的であるため、上記ベース板に対して撓ませて取
付けた後は、上記歯部は横方向外向きに付勢される。
【０００９】一般に、もう一つ別の態様において、本発
明は一つの構造を特徴とする。当該構造は：熱良導性ベ
ース板と；当該ベース板に対して平行で且つ隣接する回
路基板と；電力損を発生する電子素子を含む電気部品
と；そして、当該素子に対して電気的接続をさせるパッ
ドと；を含む。上記回路基板は、開口部を有する。上記
電気部品の取付けに際して、上記電力損発生素子は、上
記回路基板の上記開口部にセットされる。更に、当該取
付けに際して、上記電力損の放熱表面は、上記ベース板
に接触させられ、そして上記パッドは、上記回路基板に
電気的に接続される。
【００１０】本発明の実施例は、下記の特徴を含む。上
記電子部品は、熱良導性基板を含む。上記電力損発生素
子と上記パッドは、上記基板の一方の面に取付けられ、
そして上記電力損放熱表面は、上記基板の反対側の面に
存する。上記回路板は、金属で裏打ちされた貫通孔を含
む。上記パッドは、当該貫通孔に半田付けされる。一般
に、もう一つ別の態様において、本発明は、接続パッド
を有する電力損発生部品を取付けるための方法を特徴と
する。当該方法において、上記部品は、熱良導性ベース
板に取付けられる。開口部を有する回路板は、上記部品
上に置かれ、その際に、少なくとも上記電力損発生素子
の一部が上記開口部内に置かれる。
【００１１】本発明の実施例は、下記の特徴を含む。半
田は、上記回路板に対して使用される。当該回路板は、
上記半田の融点の下方まで予熱される。上記ベース板と
上記基板は、上記半田の融点以上の温度まで予熱され
る。上記回路板は、上記基板に隣接させられ、それによ
って上記回路板の上記半田が溶融させられる。接続パッ
ドは、上記基板に取付けられて、上記電力損発生素子に
接続される。ワイヤ、即ち線は、上記パッドと上記電力
損発生素子とにボンド（接着）される。金属で裏打ちさ
れた貫通孔は、上記パッドが上記回路板に半田付けされ
る位置に設けられるように、上記回路板に形成される。
【００１２】一般に、もう一つ別の態様において、本発
明は端子ピンを回路板に接続するための方法を特徴とす
る。電気的に良導性のフェンスが設けられることによっ
て、２つの導体リンクが、分断可能な接合部により結合
させられる。各々の導体リンクは、曲げ部を有する。端
子ピンは、各リンクの当該曲げ部に取付けられる。上記
フェンスは、上記回路板の外周部に沿って取付けられ
て、実質的に当該回路板に対して垂直の方向に伸び、そ
の際に、上記曲げ部は、一般的に、当該回路板に対して
平行に、且つ当該回路板から隔てられて配置される。次
いで、上記接合部が分断される。
【００１３】その他の種々の利点および特徴は、下記の
説明および特許請求の範囲の記載から明らかになる。
【００１４】
【実施例】図２及び図３を参照すると、本発明によって
提供されるパッケージ（実装体）１１において、電力損
発生電子部品１３は、熱良導性（例えば、アルミニウム
製の）ベース板１５に直接的に取付けられる。多層プリ
ント回路基板（ＰＣＢ）１７は、上記電力損発生部品の
上に配置され、それによって電気的接続が当該部品１３
と上記ＰＣＢとの間になされる。電力損発生部品１３
は、基板213を含む。当該基板213の厚みによって、上記
ＰＣＢの下面１７Ｌとベース板１５との間の間隙の大き
さが決定する。絶縁シート１９が、当該間隙内に置かれ
る。上記ＰＣＢの上面１７Ｕは、部品（例えば、インダ
クタ２１や、変圧器２３）を取付けるために使用され
る。当該取付けに際して、上記部品は、上面１７Ｕと上
記ケーシングの上壁との間の空間に収められる。ＳＭＤ
抵抗器のように平たい部品も、上記ＰＣＢの下面１７Ｌ
に取付けられ得る。
【００１５】上記電力損発生部品は、ベース板１５とＰ
ＣＢ１７の双方に直接的に取付けられる。従って、上記
電力損発生部品と上記ベース板との間の熱抵抗は低い。
その上、この場合、接続用のリード線（図１中のリード
線１２）が不要になる。当該リード線が不要になること
によって、製造が容易化される。なぜならば、当該リー
ド線を適切に配置して半田付けする作業は困難を伴うか
らである。更に又、リード線は、寄生インダクタンスと
抵抗を生じるが、これらが生じると、回路の動作に好ま
しくない副作用が生じて、例えば、立上がり時間が遅れ
たり、高周波振動性のリンギングが起こったりする。
【００１６】ピン２５ａと同２５ｂから上記ＰＣＢ１７
への接続は、導体リンクを介して行われる。当該導体リ
ンクは、初めはフェンス２９，２９′として形成され
る。フェンス２９，２９′は、上記ＰＣＢの２つの縁部
に沿って取付けられることにより、当該ＰＣＢのコーナ
部に巻付く。次いで、上記リンクは、上記ケーシングの
上壁に向かって、上記ＰＣＢに垂直な方向に向け上方に
突出する。上記フェンスは、スロット２９ａを有する。
当該スロット２９ａは、上記ＰＣＢの縁部に沿って形成
された舌片１７ａと噛合する。リンク２９ｅ（図７も参
照せよ）は、分断可能部２９ｃによって最初は結合され
るが、当該分断可能部は、製造に際して個々に分断され
る。
【００１７】各々のフェンス・リンクは、曲げ部２９ｄ
を有する。曲げ部２９ｄは、当該リンクの本体部分に対
して直角に曲げられる。各々の曲げ部２９ｄは、上記ピ
ン２５ａ乃至２５ｂの各々に対応するので、逆Ｌ字形の
断面形状を上記フェンスに与えることになる。ピン２５
ａ乃至２５ｂは、曲げ部２９ｄに結合され、それによっ
て、当該ピンの底部と上記ＰＣＢの間の空間を回路部分
が利用することができるようにする。電力変換回路の例
の場合、大形ピン２５ａが、電源接続用として、回路基
板のコーナ部で使用される。一方、小形ピン２５ｂは、
制御端子用に使用される。当該ピンの相対的な大きさ
は、電力および制御に関する上記電力変換回路の要件に
従って調節され得る。各々のリンクの上記底部は、上記
ＰＣＢの対応する導電路すなわち端部凹所に半田付けさ
れる。
【００１８】上記リンクと上記端部凹所との間の相互接
続径路の横幅の大きさは、上記回路基板のコーナ部にあ
る電源用リンクの場合の方が制御用リンクの場合の方よ
りも大きい。当該より幅広の相互接続径路は、より大き
な電流容量を与える。このことは、例えば、ＤＣ−ＤＣ
コンバータのパッケージがなされる場合には、特に有用
である（例えば、上記ＰＣＢ１７が、４層の回路基板で
あって、大きさが約1.5インチ幅×2.2インチ長さ×0.03
0インチ厚：即ち、約38.1ミリ幅×55.9ミリ長さ×0.762
ミリ厚である場合）。このようなコンバータは、コンピ
ュータ出力ピン（ピン２５ａ）を介して負荷に対し、３
０アンペアの電流を供給することができる。しかしなが
ら、当該４層のＰＣＢ上の導体径路の厚みの大きさは、
当該ＰＣＢの総厚みのほんのわずかの大きさでしかな
い。上記回路基板と、比較的に厚みのある上記フェンス
・リンクとが無かったならば、大電流を流すためには、
導体径路の面積を大きくしなければならなかっただろ
う。当該フェンス・リンクの使用によって、この問題が
解決される。当該フェンスの全厚は、例えば、0.030イ
ンチ（約0.762ミリ）である。この結果、大電流を流す
ために必要とされる上記回路基板の表面上の導体径路の
面積の大きさを最小限の大きさにすることができる。当
該フェンス・リンクは又、電流を流す径路のインピーダ
ンスも減少させる。
【００１９】更に又、当該フェンス・リンクは、当該リ
ンクと上記ＰＣＢとの間の電気的接続部が電流源の近く
に存在することができるようにする。例えば、上記ＰＣ
Ｂの縁部に沿った舌片１７ａの配置位置を、当該電流源
（例えば、変圧器２３か、又はインダクタ２１の接続ピ
ンの１つ又はそれ以上）に近接させることができる。こ
のようにして、相当に大きな電流容量の上記フェンス・
リンクを、当該電流源に対して物理的に近い位置の、上
記ＰＣＢの縁部に沿った個所で使用することができるの
で、内部回路から上記コンバータの出力ピンに流れる電
流に関連した出力インピーダンスや損失を最小限の大き
さに抑えることができる。
【００２０】ベース板１５と、部品取付け済みＰＣＢ１
７と、フェンス２９，２９′と、ピン２５ａ乃至２５ｂ
とが組立てられた後、ケーシング２７が上記ベース板に
取付けられる。ケーシング２７は、熱可塑性材料（例え
ば、ValoxまたはUltem)から成形されて、一般的にカッ
プ形状を有する。当該ケーシングは：上壁２７ａと；当
該上壁と段部２７ｃとを結合させる傾斜した移行部２７
ｄと；側壁２７ｂと；端部壁２７ｅとを含む。上記ピン
用の孔２７ｆの列は、上記段部２７ｃの各々に沿って配
置される。
【００２１】液状の封入シール材が（自身の硬化前に）
漏れ出すのを防止するために、ピン２５ａ乃至２５ｂが
上記ケーシングに対してシールされる。一実施例（図３
Ａ）において、はっきりとした隆起部３１が、ピン２５
の基部２５ｃ上に形成される。上記孔（例えば、図２中
の孔２７ｆ）は、上記ピンと上記ケーシングとの間で圧
接的シールが成り立つほどの小さなサイズを有する。図
３Ａにおいて、当該ピンは、上記孔を通して引張られ
る。そうすると、当該ピンの比較的に大径の上部肩部２
５ｄが、対応する上記孔の内径を拡大させる。当該ピン
の当該肩部は、上記孔の外縁を囲む溝３３内に嵌合し、
それによって、上記のはっきりした隆起部３１が、プラ
スチック材料製の上記ケーシングの内壁と噛合させられ
てシール部が形成される。
【００２２】別の実施例も可能である。図３Ｂにおい
て、膜体３５は、上記ピンが上記ケーシング２７の上記
孔を通して押される前に、上記ピン２５ａ乃至２５ｂ上
に置かれる。図３Ｃにおいて、弾性的なＯ−リング３７
は、ピンの基部２５ｃに形成された溝３９内に装着され
る。図３Ｄおよび図３Ｅにおいて、熱可塑性ワッシャ４
１は、上記ピンと上記孔との間に形成された凹所４３内
に配置される。リング形状の当該熱可塑性ワッシャ４１
は、平らな形状（図３Ｄ）でも、あるいは又、傾斜縁部
付きの形状（図３Ｅ）でも、いずれの形状でも取ること
ができる。熱は、当該ワッシャの付近に加えられるの
で、当該プラスチックが軟化し、それによってシール部
が形成される。図３Ａ乃至３Ｅに示された全ての実施例
は、小径ピンおよび大径ピンの双方と共に使用され得
る。
【００２３】図４および図５に示される通りに、電力コ
ンバータ（変換器）の場合、パッケージ（実装）される
上記部品は、電力損発生部品１３と、インダクタ２１及
び変圧器２３のような大きな部品とを含む。当該インダ
クタ２１は、巻線２１ａとフェライト・コア２１ｂとを
有することができる。上記変圧器２３は、２つの巻線２
３ａ，２３ｂを有し得る。図５において、（図２も見
よ）上記ＰＣＢ１７の孔４５は、電力損発生部品１３上
に位置決めされる。当該電力損発生部品１３は、これま
では上記ベース板１５に直接的に取付けられていた。上
記ＰＣＢが上記ベース板１５に取付けられる際、上記ピ
ン２５ａ乃至２５ｂが取付けられているフェンス２９，
２９′は、既に当該ＰＣＢに組付けられており、そして
当該フェンスの分断可能部は、既に分断されている。上
記ＰＣＢが適所にセットされると、上記ケーシング２７
が上記ピン上に取付けられ、それによって、当該ピン
は、孔２７を通って伸びる。インダクタ２１や変圧器２
３のような大きな部品は、上記の傾斜した移行部２７ｄ
の下方の空間内で、上記ＰＣＢ上に配置される。当該イ
ンダクタ２１と変圧器２３とを上記ＰＣＢ１７上に取付
けることによってスペースの節約が計られ、それによっ
て変圧器の巻線２３ａ，２３ｂと上記インダクタの巻線
２１ａが部分的に、上記ＰＣＢの孔４７を通って伸び
る。この取付けの構成によって、巻線２１ａ，２３ａ乃
至２３ｂの本体の一部が、ＰＣＢ１７の厚みと同じ垂直
方向の間隙を占めることができるようにされ、その結
果、当該パッケージ（実装体）の全体の厚みが減少させ
られる。この時同時に、上記巻線の効果的な冷却が、上
記巻線と上記ベース板との間の熱インピーダンスを最小
限の大きさに抑えることによって、実施される。
【００２４】その他の一段と小さな部品は、上記ピンの
下方に取付けられ、それによって上記ＰＣＢの縁部近く
の空間を利用する。当該利用は、仮に、長大なピンを直
接上記ＰＣＢまで伸ばす代わりに上記フェンス・リンク
が設けられなかったとしたならば、あり得なかったもの
である。ケーシング２７を上記ベース板１５（図６Ａと
図６Ｂを見よ）に取付ける目的で、歯部４９が当該ケー
シングの少なくとも２つの側壁２７ｂの下縁に沿って形
成される（当該歯部の一方のみを図示）。噛合溝（即
ち、止め部）１５ａは、ポケット１５ｂの縁に沿ったア
ンダーカット部である。ＰＣＢ１７の一部は、図６Ｂに
も示される。上記ケーシングが、上記ポケット上に降下
させられると、当該ケーシングの側壁２７ｂは、内側に
押圧される。なぜならば、上記歯部４９が上記ベース板
の角度の付いた表面５１に接触させられるからである。
当該角度の付いた表面５１は、上記歯部４９を溝１５ａ
内に導く。歯部４９が溝１５ａ内でロックされると、当
該ケーシングの側壁２７ｂを内側に押圧しない限り、当
該ケーシング２７を取外すことはできない。当該ケーシ
ングと上記ベース板の角度の付いた表面５１との嵌合状
態を良好なものにするために、軽度の外向きの湾曲ｄ１
（図６Ａにおいて誇張されている）が、上記ケーシング
の側壁に沿って与えられ、それによって当該ケーシング
が取り付けられた際に外向きへの付勢力を生じるように
なっている。
【００２５】上記「嵌合」構造は、図６Ａと図６Ｂに示
される。当該構造において、柔軟な封入シール材の使用
が可能となり、その結果、当該パッケージ内での部品に
対する緩衝コーティングの必要性が無くなる。図５およ
び図６Ａのパッケージ内に充填される封入シール材は、
上記ケーシングの側壁を押しつぶそうとする全ての圧縮
力に抵抗する必要があるので、もっぱら低い圧縮率を有
する。当該側壁が互いに押しつぶされない限り、上記ケ
ーシングが上記ベース板から引剥されることはない。上
記ケーシングの側壁２７ｂの下縁と上記ＰＣＢ１７の外
縁との間の空間ｄ２を充填する非圧縮性の封入シール材
料によって、上記歯部が上記溝１５ａから外れることが
防止される。当該封入シール材は、このようにして、部
品と共に非圧縮性領域を形成する。当該領域は、上記歯
部が位置する上記ケーシングの２つの上記側壁の個所の
間に延びる。この時同時に、射出される当該封入シール
材料は十分に柔かいので、膨張や収縮の際に上記部品を
損傷させる恐れがない。
【００２６】ＤＣ−ＤＣ電源コンバータは：磁性部品
と；表面取付け式受動部と；半導体とを含む。当該コン
バータの場合、無機充填材入りの２成分形エポキシ系材
料＃ＬＡ4001-12は、マサチューセッツ州、ウオバーン
（Woburn)市所在のエマーソン・アンド・カミング（Eme
rson & Cuming)社製であって、適度な圧縮強度を有し、
上記歯部４９を充分な弾性力でもって、上記溝１５ａ内
に、緩衝コーティングを使用すること無く、−４０℃か
ら 100℃の温度範囲の作動環境において、係合させる。
【００２７】図７を参照すると、フェンス２９は、ＰＣ
Ｂ１７の縁部に取付けられ、その際、当該ＰＣＢ１７の
舌片１７ａは、スロット２９ａ内に突出する。各リンク
２９ｂは、自分自身のスロットを有し、舌片２９ａによ
って支持される。図８に示される通りに、フェンス２９
は、銅の薄板から所定のパターンに打抜かれる。当該パ
ターンは、上記リンクと、上記スロットと、上記リンク
を結合する分断可能部２９ａとを含む。各ピン２５は、
当該ピンに対応するリンク２９ｂに半田付け(51)され
る。上記ＰＣＢ上の導体径路５３は、上記舌片１７ａ上
まで伸びる。フェンス２９が、上記ＰＣＢに取付けられ
る時、径路５３は、半田付けによって適切な上記リンク
に電気的に接続され、それによって適切な上記ピン２５
に接続される。当該半田は又、上記フェンスを上記ＰＣ
Ｂ上で、製造工程の間、機械的に支持し、次いで、上記
封入シール材が、より恒久的な支持を与える。上記フェ
ンスを、上記ＰＣＢの上面および下面のいずれか一方
か、又はその双方において、導体径路に半田付けするこ
とができる。
【００２８】上記フェンスが上記ＰＣＢに取付けられた
後、上記分断可能部２９ｃは、上記ＰＣＢの下方に伸び
る。これらの分断可能部は、次いで分断（図８中の想像
線を見よ）され、それによって上記リンク２９ｂが電気
的に分離される。上記リンクを最初は相互接続されたフ
ェンスとして形成することによって、組立時に上記ＰＣ
Ｂに対して操作したり取付けたりする必要のある部品の
点数を効果的に減少させたり、上記リンク２９ｂを正し
い位置に整合させたりすることができる。
【００２９】図９Ａに示される通り、上記ケーシングの
上記段部は、当該パッケージ（実装体）を外部回路基板
５７に取付ける際に役立つ。図９Ｂに示される通り、回
路基板５７は、ピン２５ａ乃至２５ｂに対応する孔５７
ａ乃至５７ｂを有し、更に、ケーシング２７の上壁２７
ａに対応する大きな長方形形状の孔５７ｃを有する。上
記ケーシングの上記段部によって、孔５７ｃ内に上壁２
７ａが収められると共に、上記回路基板５７が上記段部
の上に載置される。上記パッケージ（実装体）と当該回
路基板の組合せ体の有効高さは、当該パッケージの高さ
の一部に回路基板５７の厚みが含まれるので、減少す
る。
【００３０】別の実施例として、図１０Ａ乃至１０Ｂに
示される通り、フェライト・リング、即ち「ビーズ」５
９がピン２５ａに取付けられることによって、高周波ノ
イズが削減される。次いで、回路基板５７が、上記ケー
シングの上壁２７ａ上に平らに載置され、それによって
上記フェライト・リング５９のための空間が残される。
ピン構造の更に別の実施例として、図１１Ａ乃至１１
Ｄに示される通り、半田付けピンが、雄ねじピンか又は
雌ねじピンによって置き換えられる。当該ねじピンによ
って電流容量が一段と増大させられると共に、取付け取
外し作業が一段と容易化される。当該ねじピンの実施例
は：雌ねじ親部材６１と、それとねじ結合する小ねじ６
３との組か；又は、植込みボルト６２と、それに対応す
るナット６４との組の、いずれか一方の組を含む。上記
ねじ親部材６１（又は、植込みボルト６２）は、フェン
ス・リンク２９に結合されて、ピン２５ａ乃至２５ｂと
同様に、ケーシング２７を通って伸びる。この場合、ケ
ーシング２７とフェンス２９のいずれに対しても何ら構
造的な修正を加える必要はない。図３Ａ乃至３Ｅに示さ
れる実施例の構造のいずれにおいても、当該ねじピンを
使用することができる。 回路基板５７は、回路の径
路、即ちアイレット型導体６５を、上述の長方形形状の
孔の近くに有し、それによって小ねじ６３またはナット
６４との、従って親部材６１または植込みボルト６２と
の電気的な接続を、当該ねじの組のねじ締め付けが行わ
れた際に、確立する。このようにして、フェンス・リン
ク２９と回路基板５７との間の電気的な接続が保証され
る。
【００３１】図１１Ａにおいて、雌ねじ親部材６１の長
さは、回路基板５７に対して上記ケーシングの上壁２７
ａを同一水平面において平らに保持することが充分にで
きるだけの長さである。小ねじ６３は、当該回路基板の
裏側から取付けられる。図１１Ｂにおいて、一段と短尺
の雌ねじ親部材６１によって、上記ケーシングの上壁２
７ａが孔５７ｃを通って伸びることができるようにされ
る。図１１Ｃ乃至１１Ｄは、図１１Ａ乃至１１Ｂに対応
する。但し、上記親部材と小ねじは、それぞれ植込みボ
ルト６２とナット６４とによって置き換えられる。
【００３２】図１２と図１３を参照すると、電力損発生
部品１３は、下記の通りベース板１５に取付けられ、そ
してＰＣＢ１７に取付けられる。半導体チップ６７（電
力損発生素子）は、電気的に不導体性の素子基板６９
（例えば、アルミナ系セラミック）上に取付けられる。
当該素子基板６９は、（接着剤７０を使用して）ベース
板１５に接着され、それによって、上記チップと上記ベ
ース板との間で、電気的な絶縁を行わせると共に効果的
な熱伝達を行わせる。同じく当該素子基板６９上に形成
されているものは、導体パッド７１である。当該パッド
７１は、ボンディング・ワイヤ７３によって、半導体チ
ップ６７の頭頂部の端子７５に電気的に接続される。
【００３３】あるパッド７１は、当該半導体チップ下方
に伸びて、同チップに直接的に半田付けされる（半田は
図示せず）。伸ばされた上記パッドを使用することによ
って、上記チップに対して一つの電気的な接続を行うこ
とができる。なぜならば、当該半導体チップの底面は、
しばしば、当該素子の端子（例えば、ダイオードの陽極
または陰極、あるいは電界効果トランジスタのドレイン
端子）の一つになるからである。伸ばされた上記パッド
が、下方にある素子基板６９の熱抵抗よりもはるかに低
い熱抵抗を有する材料から作られている場合、当該パッ
ドは、基本的に等温面として作用することによって、上
記チップからの熱を、上記素子基板の比較的に広い表面
全体にわたって拡散させる。このことによって、比較的
に小さなチップ６９と上記ベース板１５との間の全体的
熱抵抗が減少させられる。上記パッドの導体部材は比較
的に広い面積を有し、例えば、上記アルミナ系素子基板
６９（バブコック氏ほかに付与された米国特許第3,766,
634号を見よ）に直接接着された 0.008インチ（約０．
２ミリ）厚の銅板から構成され、それによって一つの熱
良導性径路が提供される。当該径路は、上記チップから
熱を取除くと共に、当該熱を上記素子基板の表面の比較
的に広い面積全体にわたって拡散させる。基本的に等温
面として作用することによって、上記の伸ばされたパッ
ドは、熱を、上記素子基板の比較的に大きな断面積部を
介して下方に逃すための手段を与え、それによって、上
記チップと上記ベース板との間の熱抵抗が低下させられ
ると共に、当該熱抵抗の大きさが上記チップの大きさに
よって比較的に左右されないようにされる。
【００３４】ＰＣＢ１７は、孔４５を有する。当該孔４
５を半導体チップ６９とボンディング・ワイヤ７３は通
過することができる。一段と小さな幾つかの孔４５ａの
数と位置とは、上記パッド７１のそれと対応する。導電
路７７は、ＰＣＢ１７それ自身の頭頂面および底面にお
いて各孔４５ａの近くと当該孔を通して形成されること
により、導電性貫通孔が作られる。導電路７７と、対応
するパッド７１との間の電気的接続は、半田付け(79)、
例えばリフロー式半田付けによって達成される。当該半
田と上記貫通孔の内壁との間の比較的大きな表面積によ
って、当該半田の接着部に対して相当に大きな機械的強
度が与えられる。
【００３５】電力損発生部品を上記ＰＣＢに接続させる
ための当該方法は、組立て工程を簡単なものにする。ベ
ース板１５と素子基板６９との間で熱の効率的な伝達が
行われるので、半田７９は、単に熱板８１をベース板１
５（図１２を見よ）の底部に当てるだけで溶融する。更
に、今度も単に熱板を上記ベース板の底部に当てるだけ
で、当該ベース板から上記回路基板を容易に取外すこと
ができる。このことによって、退屈で破壊的な手作業に
よる半田付けと半田付け剥がしを行わないで済むように
なる。
【００３６】上記ＰＣＢを上記素子基板に半田付けする
一つの方法とは、上記ベース板自身の固有の熱容量を使
用することである。既知の溶融温度（例えば、183℃)を
有する半田用ペーストを導電路７７に張付け、次いで、
完全に組立を終えたＰＣＢアッセンブリー（組立体）が
予熱され、上記ＰＣＢに取付けられる上記部品の温度定
格と矛盾しない一定の温度（例えば、125℃）にされ
る。このことによって、上記半田用ペーストを溶融する
上で実質的に必要とされ熱の量が削減されると共に、上
記半田用ペーストに含まれ得る揮発性溶剤のガス放出が
促進させられる。上記電力損発生部品を取付けられたベ
ース板１５は、当該部品の定格温度（例えば、250℃)と
矛盾しない温度まで加熱される。上記ベース板が所要温
度に至ると、当該ベース板が熱板８１から引離され、そ
して上記ＰＣＢが直ちに降下させられて上記基板に直接
接触させられる。上記ベース板に貯えられた熱が、上記
半田用ペーストに伝えられ、それによって当該ペースト
が溶融されて半田接合部が形成される。
【００３７】図１３に示される通り、ＰＣＢ１７の孔４
５は、空間を節約する。なぜならば、半導体チップ６７
の高さが、上記ＰＣＢ１７の高さとオーバラップするか
らである。その他の実施例は、本願の特許請求の範囲内
にある。例えば、上述の実施例で使用された電力コンバ
ータ以外の各種の素子を格納する際に、いろいろな技術
を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術の部品パッケージの断面側面図であ
る。
【図２】 本発明の部品パッケージの分解斜視図であ
る。
【図３】 図３Ａ乃至図３Ｅは、ピン／ケーシング構造
の各種実施例の各々の側方断面図である。
【図４】 上記ケーシングを取外した状態の上記パッケ
ージの平面図である。
【図５】 図４のIV−IV線に沿って取られた、上記パッ
ケージの側方断面図である。
【図６】 図６Ａは、上記ケーシングと上記ベース板と
の分解斜視図であり、図６Ｂは、図６Ａの一部の拡大断
面側面図である。
【図７】 図４の上記パッケージの一部を破断して示し
た端面図である。
【図８】 図４の上記パッケージの一部を破断した分解
斜視図である。
【図９】 図９Ａおよび図９Ｂは、プリント回路基板に
取付けられた図４の上記パッケージの側面図と平面図
を、それぞれ示す。
【図10】 図１０Ａおよび図10Ｂは、もう一つ別の取付
け技術による当該パッケージの側面図と平面図を、それ
ぞれ示す。
【図11】 図１１Ａ乃至図１１Ｄは、各種実施例の取付
けピン構造の断面側面図を、それぞれ示す。
【図12】 電力損発生部を上記パッケージに取付ける方
法を示す、拡大断面側面図である。
【図13】 上記パッケージに取付けられた電力損発生部
品の、一部破断拡大斜視図である。
【主要部分の符号の説明】
１３ 電力損発生部品 １５ 熱良導性ベース板 １７ 回路基板 ２５ 導体端子ピン ２７ ケーシング ２９ 導電フェンス ２９ｂ 導体リンク ４５ 孔 ４５ａ 貫通孔 ６７ 電力損発生素子 ６９ 熱良導性素子基板 ７１ 導体パッド ７９ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレッド フィンネモア アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 01864 ノース リーディング パーク ストリート 76 (72)発明者 ジョン エス． バロッグ アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 01765 メンドン サンドラ サークル ７ (72)発明者 ブラント ティ． ジョンソン アメリカ合衆国 マサチューセッツ州 01742 コンコルド バーンズ ヒル ロ ード 177

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気部品を保持するための回路基板(17)
    と、 互いに平行でかつ隔てられた上側および下側の内面を有
    し、前記下側の内面に対して前記回路基板がほぼ平行に
    置かれると共に、前記下側の内面と前記上側の内面との
    間の内部空間に前記電気部品が保持されるハウジング
    （15,27)と、 前記ハウジングの外側から前記内部空間内に伸びる導体
    端子ピン(25)と、 一端を前記回路基板の外周部に取付け、他端を前記内部
    空間内に突出させて前記導体端子ピンの一端に接続する
    導体リンク(29b)と、を含むことを特徴とする電気部品
    用パッケージ。
  2. 【請求項２】 前記導体リンクは、平坦な金属片からな
    ることを特徴とする請求項１記載の電気部品用パッケー
    ジ。
  3. 【請求項３】 前記導体リンクは、前記回路基板に対し
    て垂直であることを特徴とする請求項１記載の電気部品
    用パッケージ。
  4. 【請求項４】 前記ハウジングは、下側の内面を有する
    ベース板(15)と、上側の内面を有するケーシング(27)と
    を含むことを特徴とする請求項１記載の電気部品用パッ
    ケージ。
  5. 【請求項５】 前記ベース板は、熱良導性板からなるこ
    とを特徴とする請求項４記載の電気部品用パッケージ。
  6. 【請求項６】 前記熱良導性板からなるベース板に電力
    損発生部品が取り付けられることを特徴とする請求項５
    記載の電気部品用パッケージ。
  7. 【請求項７】 前記ケーシング(27)は、前記上側の内面
    を有する上壁(27a)と、前記上壁への移行部(27d)によっ
    て前記上壁に結合されると共に前記導体端子ピン(25)を
    挿通せしめる段部(27c)とを含むことを特徴とする請求
    項４記載の電気部品用パッケージ。
  8. 【請求項８】 前記導体端子ピン(25)は、前記上側の内
    面を通って伸びることを特徴とする請求項１記載の電気
    部品用パッケージ。
  9. 【請求項９】 前記導体リンク(29b)の幾つかは、前記
    導体リンクの残りのものよりも、前記回路基板に対して
    一段と幅広の接続部を有することを特徴とする請求項１
    記載の電気部品用パッケージ。
  10. 【請求項10】 前記導体端子ピン(25)は、前記移行部(2
    7d)から充分な距離だけ隔てられ、それによって前記導
    体端子ピン(25)と前記上壁(27a)とが前記ハウジングの
    外側に配される外部回路基板(57)に形成される孔を通過
    することが可能にされることを特徴とする請求項７記載
    の電気部品用パッケージ。
  11. 【請求項11】 前記移行部(27d)は、傾斜させられるこ
    とを特徴とする請求項７記載の電気部品用パッケージ。
  12. 【請求項12】 前記段部(27c)に位置する前記導体端子
    ピン(25)のうちの１つの回りに置かれるフェライト・リ
    ング(59)を含むことを特徴とする請求項７記載の電気部
    品用パッケージ。
  13. 【請求項13】 前記内部空間内に突出する前記導体リン
    ク(29b)の各々の端部は、一部分を曲げて前記回路基板
    (17)に平行に伸びる曲げ部(29d)を有し、 前記曲げ部に前記導体端子ピンが接続されることを特徴
    とする請求項１記載の電気部品用パッケージ。
  14. 【請求項14】 前記ハウジングに内装される電気部品の
    うちの１つは、前記回路基板(17)と前記曲げ部(29d)の
    うちの１つとの間に置かれることを特徴とする請求項１
    ３記載の電気部品用パッケージ。
  15. 【請求項15】 前記導体リンク(29b)の１つは、前記回
    路基板(17)のコーナ部の回りに伸びることを特徴とする
    請求項１記載の電気部品用パッケージ。
  16. 【請求項16】 前記導体リンク(29b)を２組有し、その
    各々が前記回路基板(17)の向い合う外周縁部に沿って配
    置されることを特徴とする請求項１記載の電気部品用パ
    ッケージ。
  17. 【請求項17】 電気部品を収容するための内部空間を協
    働して形成するベース板(15)およびケーシング(27)と、
    を有し、 前記ケーシングは、相対向する側壁(27b)を有し、前記
    側壁は、互いに遠ざかるように横方向外側に向かって延
    出する歯部(49)を有し、 前記ベース板は、相対向して互いに近付くように横方向
    内側に向かって延出する止め部(15a)を有し、 前記歯部(49)を前記止め部(15a)の下に保持させること
    によって前記ケーシング(27)が前記ベース板(15)に嵌合
    させられるべく形状に成形され、前記ベース板及び前記
    ケーシングとにより形成される内部空間内に、非圧縮性
    の弾性的封入シール材が充填されて非圧縮領域が形成さ
    れることを特徴とする電気部品用パッケージ。
  18. 【請求項18】 前記非圧縮領域は、回路基板(17)を含
    み、前記回路基板は、前記内部空間内において、前記歯
    部の位置する前記ケーシングの前記相対向する側壁の個
    所の間に取付けられる、ことを特徴とする請求項１７記
    載の電気部品用パッケージ。
  19. 【請求項19】 前記側壁(27b)は、前記ケーシングが前
    記ベース板に取付けられた際に、前記歯部に対して横方
    向外向きの付勢力を与えるべく末広がりに形成されてい
    ることを特徴とする請求項１７記載の電気部品用パッケ
    ージ。
  20. 【請求項20】 熱良導性ベース板(15)と、 前記ベース板に平行に且つ隣接すると共に孔(45)を有す
    る回路基板(17)と、 電力損発生電子素子(67)，電力損放熱表面，及び前記素
    子に対する電気的接続を与えるパッド(71)とを含む電気
    部品(13)とを含み、 前記電気部品(13)は、前記電力損発生素子(67)を前記回
    路基板の前記孔(45)内にセットすると共に、前記電力損
    放熱表面を前記ベース板(15)に接触させ、前記パッド(7
    1)を前記回路基板(17)に電気的に接続させて取り付けら
    れる、ことを特徴とする電気部品用パッケージ。
  21. 【請求項21】 前記電気部品(13)は、熱良導性素子基板
    (69)を含み、前記電力損発生素子(67)及び前記パッド(7
    1)は前記熱良導性素子基板の一方の面に取付けられ、前
    記電力損放熱表面は前記熱良導性素子基板のもう一方の
    反対面に存在する、ことを特徴とする請求項２０記載の
    電気部品用パッケージ。
  22. 【請求項22】 前記回路基板(17)は、金属で裏打ちされ
    た貫通孔(45a)を含み、前記パッド(71)は前記貫通孔に
    半田(79)付けされる、ことを特徴とする請求項２０記載
    の電気部品用パッケージ。
  23. 【請求項23】 電力損発生素子(67)，導体パッド(71),
    及び熱良導性素子基板(69)を有する電力損発生部品(13)
    の取付け方法であって、 前記電力損発生部品(13)の前記熱良導性素子基板(69)を
    熱良導性ベース板(15)に取付ける取付け工程と、 前記電力損発生部品(13)の少なくとも一部分が回路基板
    (17)に設けられた貫通孔(45a)に対向しかつ前記導体パ
    ッド(71)の少なくとも一部分が前記回路基板によって覆
    われるようにして前記回路基板(17)を前記電力損発生部
    品(13)の上方に配置する工程と、 前記導体パッドが前記回路基板により覆われる領域にお
    いて、前記導体パッドを前記回路基板に半田(79)付けす
    る半田付け工程と、を含むことを特徴とする電力損発生
    部品の取付け方法。
  24. 【請求項24】 前記半田付け工程は、前記熱良導性ベー
    ス板(15)の加熱工程を含むことを特徴とする請求項２３
    記載の電力損発生部品の取付け方法。
  25. 【請求項25】 前記半田付け工程は、半田を前記回路基
    板(17)に付ける工程と、前記回路基板(17)を前記半田の
    溶融温度の下方まで予熱する工程と、前記熱良導性ベー
    ス板(15)及び前記熱良導性素子基板(69)とを前記半田の
    溶融温度を越える温度まで予熱する工程と、前記回路基
    板(17)を前記熱良導性素子基板(69)に隣接させることに
    よって、前記回路基板の前記半田を溶融させる工程と、
    を含むことを特徴とする請求項２３記載の電力損発生部
    品の取付け方法。
  26. 【請求項26】 前記電力損発生部品を前記熱良導性ベー
    ス板に取付ける前記取付け工程は、前記電力損発生素子
    (67)を前記熱良導性素子基板(69)に取付ける工程と、 前記熱良導性素子基板(69)を前記熱良導性ベース板(15)
    に取付ける工程と、を含むことを特徴とする請求項２３
    記載の電力損発生部品の取付け方法。
  27. 【請求項27】 前記電力損発生部品を前記熱良導性ベー
    ス板に取付ける前記取付け工程は、前記電力損発生素子
    (67)を前記熱良導性素子基板(69)に取付ける前に、前記
    導体パッド(71)を前記熱良導性素子基板(69)に取付ける
    工程と、 前記熱良導性素子基板(69)を前記熱良導性ベース板(15)
    に取付ける前に、前記導体パッド(71)を前記電力損発生
    素子(67)に接続させる接続工程と、を含むことを特徴と
    する請求項２６記載の電力損発生部品の取付け方法。
  28. 【請求項28】 前記接続工程は、ワイヤ(73)を前記導体
    パッド(71)と前記電力損発生素子(67)とに結合させる工
    程を含むことを特徴とする請求項２７記載の電力損発生
    部品の取付け方法。
  29. 【請求項29】 前記回路基板(17)において、前記導体パ
    ッド(71)が前記回路基板(17)に半田付けされる個所に、
    金属で裏打ちされた貫通孔(45a)を形成する工程を含
    む、ことを特徴とする請求項２３記載の電力損発生部品
    の取付け方法。
  30. 【請求項30】 導体端子ピン(25)と回路基板(17)との接
    続方法であって、 分断可能な結合部(29c)によって結合された少なくとも
    ２つの導体リンク(29b）を有する導電フェンス(29)を用
    意する工程と、 前記導体リンク(29b)の各々に曲げ部(29d)を設ける工程
    と、 前記導体端子ピン(25)を各々の前記導体リンクの前記曲
    げ部(29d)に取付ける工程と、 前記導電フェンスが前記回路基板(17)に対して実質的に
    垂直方向に延在し、各々の前記導体リンクの前記曲げ部
    (29d)が前記回路基板に対して略平行に、且つ前記回路
    基板から隔てられて配置されるように、前記導電フェン
    ス(29)を前記回路基板(17)の外周部に取付ける工程と、 前記分断可能な結合部(29c)を分断する工程と、を含む
    ことを特徴とする導体端子ピンと回路基板との接続方
    法。
  31. 【請求項31】 前記回路基板(17)をベース板(15)に取付
    ける工程と、 ケーシング(27)に前記導体端子ピン(25)を部分的に通す
    ことによって、前記ベース板(15)に前記ケーシング(27)
    を取付ける工程とを含むことを特徴とする請求項３０記
    載の導体端子ピンと回路基板との接続方法。
  32. 【請求項32】 前記ベース板(15)と前記ケーシング(27)
    とによって形成される内部空間内に、弾性的な封入シー
    ル材を充填する工程を更に含むことを特徴とする請求項
    ３１記載の導体端子ピンと回路基板との接続方法。
  33. 【請求項33】 導体パッド(71)を熱良導性素子基板(69)
    に取付ける工程と、 電力損発生素子(67)を前記熱良導性素子基板(69)に取付
    ける工程と、 前記導体パッド(71)から前記電力損発生素子(67)までの
    電気的接続部(73)を形成する工程と、 前記熱良導性素子基板(69)を前記ベース板(15)に取付け
    る工程と、 前記回路基板(17)を前記熱良導性素子基板(69)の上方に
    配置することによって、前記電力損発生素子(67)を前記
    回路基板に形成された孔(45)の中に位置付けると共に、
    前記回路基板(17)と前記熱良導性素子基板(69)とを接触
    させる工程と、 前記回路基板(17)に前記導体パッド(71)を半田(79)付け
    することによって、前記回路基板(17)と前記電力損発生
    素子(67)とを電気的に接続させる工程と、を更に含むこ
    とを特徴とする請求項３１記載の導体端子ピンと回路基
    板との接続方法。
JP7238182A 1992-07-17 1995-09-18 電気部品用パッケージ Pending JPH08213780A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US91434792A 1992-07-17 1992-07-17
US07/914347 1992-07-17

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06504576 Division

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08213780A true JPH08213780A (ja) 1996-08-20

Family

ID=25434230

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6504576A Expired - Lifetime JP2791216B2 (ja) 1992-07-17 1993-07-16 電気部品用パッケージ、電力損発生部品の取付方法、及び導体端子ピンと回路基板との接続方法
JP7238182A Pending JPH08213780A (ja) 1992-07-17 1995-09-18 電気部品用パッケージ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6504576A Expired - Lifetime JP2791216B2 (ja) 1992-07-17 1993-07-16 電気部品用パッケージ、電力損発生部品の取付方法、及び導体端子ピンと回路基板との接続方法

Country Status (5)

Country Link
US (4) US5526234A (ja)
EP (3) EP0605712B1 (ja)
JP (2) JP2791216B2 (ja)
DE (3) DE69327666D1 (ja)
WO (1) WO1994003038A1 (ja)

Families Citing this family (156)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7236086B1 (en) 1993-06-14 2007-06-26 Vlt, Inc. Power converter configuration, control, and construction
EP0654961A1 (en) * 1993-11-24 1995-05-24 Vlt Corporation Enhancing electrical insulation between circuit elements
US5473511A (en) * 1994-05-05 1995-12-05 Ford Motor Company Printed circuit board with high heat dissipation
US5876859A (en) * 1994-11-10 1999-03-02 Vlt Corporation Direct metal bonding
US5906310A (en) * 1994-11-10 1999-05-25 Vlt Corporation Packaging electrical circuits
US5644103A (en) * 1994-11-10 1997-07-01 Vlt Corporation Packaging electrical components having a scallop formed in an edge of a circuit board
US5945130A (en) * 1994-11-15 1999-08-31 Vlt Corporation Apparatus for circuit encapsulation
US5728600A (en) * 1994-11-15 1998-03-17 Vlt Corporation Circuit encapsulation process
JP2732823B2 (ja) * 1995-02-02 1998-03-30 ヴィエルティー コーポレーション はんだ付け方法
JP3738855B2 (ja) * 1995-02-21 2006-01-25 株式会社村田製作所 高圧電子部品
US6031726A (en) 1995-11-06 2000-02-29 Vlt Corporation Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture
US5787569A (en) * 1996-02-21 1998-08-04 Lucent Technologies Inc. Encapsulated package for power magnetic devices and method of manufacture therefor
US5946210A (en) * 1996-04-19 1999-08-31 Vlt Corporation Configuring power converters
US5841340A (en) * 1996-05-07 1998-11-24 Rf Power Components, Inc. Solderless RF power film resistors and terminations
US5987740A (en) * 1996-10-22 1999-11-23 Vlt Corporation Laser machining of molded assemblies
US5835350A (en) * 1996-12-23 1998-11-10 Lucent Technologies Inc. Encapsulated, board-mountable power supply and method of manufacture therefor
US6118362A (en) * 1997-01-24 2000-09-12 Sundstrand Corporation Integrated inductive assembly
US5838557A (en) * 1997-07-28 1998-11-17 Altor, Inc. Circuit for use in a DC-DC converter having a booster module
US6110213A (en) 1997-11-06 2000-08-29 Vlt Coporation Fabrication rules based automated design and manufacturing system and method
US6138349A (en) * 1997-12-18 2000-10-31 Vlt Corporation Protective coating for an electronic device
DE19813639A1 (de) * 1998-03-27 1999-11-25 Danfoss As Leistungsmodul für einen Stromrichter
US6044899A (en) * 1998-04-27 2000-04-04 Hewlett-Packard Company Low EMI emissions heat sink device
US5959842A (en) * 1998-05-14 1999-09-28 Lucent Technologies Inc. Surface mount power supply package and method of manufacture thereof
US6923681B1 (en) * 1998-05-22 2005-08-02 Raytheon Company Electrical assembly for solderless interconnection of circuit boards in a stacked configuration
US5973923A (en) * 1998-05-28 1999-10-26 Jitaru; Ionel Packaging power converters
US6061260A (en) * 1998-08-19 2000-05-09 Lucent Technology Inc. Board mounted power supply having an auxiliary output
US6234842B1 (en) 1998-11-20 2001-05-22 Vlt Corporation Power converter connector assembly
TW396462B (en) * 1998-12-17 2000-07-01 Eriston Technologies Pte Ltd Bumpless flip chip assembly with solder via
US6410989B1 (en) * 1999-01-04 2002-06-25 International Rectifier Corporation Chip-scale package
US6181577B1 (en) 1999-07-26 2001-01-30 Lucent Technologies Inc. Auxiliary bias circuit for a power supply and a method of operation thereof
US6316737B1 (en) 1999-09-09 2001-11-13 Vlt Corporation Making a connection between a component and a circuit board
EP1085793B1 (de) * 1999-09-14 2004-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Kompakte elektrische Vorrichtung, insbesondere Schaltnetzteil
US6362964B1 (en) * 1999-11-17 2002-03-26 International Rectifier Corp. Flexible power assembly
DE10008695C2 (de) * 2000-02-24 2002-06-20 Optimel Schmelzgustechnik Gmbh Gehäuse zur Aufnahme von vorzugsweise elektronischen Komponenten
USD453141S1 (en) 2000-04-24 2002-01-29 Tamura Coroportion Circuit block for power supply
USD453142S1 (en) 2000-04-24 2002-01-29 Tamura Corporation Circuit block for power supply
US6549409B1 (en) 2000-08-21 2003-04-15 Vlt Corporation Power converter assembly
US6490162B2 (en) 2000-08-24 2002-12-03 International Rectifier Corporation Heatsink retainer
US6489876B1 (en) * 2000-09-22 2002-12-03 Ascom Energy Systems Ag Method and apparatus for forming a magnetic component on a printed circuit board
USD510906S1 (en) 2000-10-27 2005-10-25 Vlt, Inc. Power converter
US6434005B1 (en) 2000-10-27 2002-08-13 Vlt Corporation Power converter packaging
US6704131B2 (en) * 2000-11-16 2004-03-09 Texas Instruments Incorporated MEMS enclosure
US6483706B2 (en) 2000-12-22 2002-11-19 Vlt Corporation Heat dissipation for electronic components
JP3923258B2 (ja) * 2001-01-17 2007-05-30 松下電器産業株式会社 電力制御系電子回路装置及びその製造方法
DE10107609A1 (de) * 2001-02-17 2002-08-29 Power One Ag Uster Spannungsversorgungsmodul
US7443229B1 (en) 2001-04-24 2008-10-28 Picor Corporation Active filtering
US6985341B2 (en) 2001-04-24 2006-01-10 Vlt, Inc. Components having actively controlled circuit elements
KR100340282B1 (ko) * 2001-07-14 2002-06-14 정광균 휴대용 멀티미디어 단말기 및 그 제어방법
GB2378522B (en) * 2001-08-08 2003-08-13 Pearpoint Ltd Integrated camera and lighting device and a method of manufacture thereof
US6608770B2 (en) 2001-08-31 2003-08-19 Vlt Corporation Passive control of harmonic current drawn from an AC input by rectification circuitry
USD520947S1 (en) 2001-11-01 2006-05-16 Vlt, Inc. Power converter body
US6787895B1 (en) * 2001-12-07 2004-09-07 Skyworks Solutions, Inc. Leadless chip carrier for reduced thermal resistance
US7061775B2 (en) 2002-01-16 2006-06-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved EMI shielding
US6982873B2 (en) * 2002-01-16 2006-01-03 Rockwell Automation Technologies, Inc. Compact vehicle drive module having improved thermal control
US7142434B2 (en) * 2002-01-16 2006-11-28 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved EMI shielding
US6972957B2 (en) * 2002-01-16 2005-12-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Modular power converter having fluid cooled support
US7187548B2 (en) * 2002-01-16 2007-03-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved fluid cooling
US7187568B2 (en) 2002-01-16 2007-03-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power converter having improved terminal structure
US7177153B2 (en) 2002-01-16 2007-02-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved cooling configuration
US7032695B2 (en) * 2002-01-16 2006-04-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved terminal design
US6898072B2 (en) * 2002-01-16 2005-05-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooled electrical terminal assembly and device incorporating same
US6965514B2 (en) * 2002-01-16 2005-11-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. Fluid cooled vehicle drive module
US6587346B1 (en) * 2002-01-31 2003-07-01 Visteon Global Technologies, Inc. Combination electrical power distribution and heat dissipating device
US7361844B2 (en) * 2002-11-25 2008-04-22 Vlt, Inc. Power converter package and thermal management
DE10321852B4 (de) * 2003-05-15 2020-10-01 Kostal Automobil Elektrik Gmbh & Co. Kg Verbindungseinrichtung mit einem Verbindungselement
JP2005051129A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Sony Corp 電子機器
WO2005025042A1 (ja) * 2003-08-29 2005-03-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置
JP2005080370A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法
US20060003609A1 (en) * 2003-09-29 2006-01-05 Tien-Wan Hwang Fastening structure for memory card
US6940013B2 (en) * 2003-11-14 2005-09-06 Vlt, Inc. Surface mounting a power converter
US7885076B2 (en) * 2004-09-07 2011-02-08 Flextronics Ap, Llc Apparatus for and method of cooling molded electronic circuits
DE102004062547A1 (de) * 2004-12-28 2006-07-13 Siemens Ag Elektrische Baugruppe mit ineinander angeordneten Schaltungsträgern
US20060203457A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Tyco Electronics Power Systems, Inc. Z-axis component connections for use in a printed wiring board
KR100646404B1 (ko) * 2005-10-26 2006-11-14 주식회사 만도 전자 제어 장치 및 이를 구비한 자동차의 전기식 동력 보조조향장치
US7989981B2 (en) * 2006-02-02 2011-08-02 Flextronics Ap, Llc Power adaptor and storage unit for portable devices
DE102007002342B3 (de) * 2007-01-16 2008-10-16 Friwo Mobile Power Gmbh Vereinfachte primärseitige Ansteuerschaltung für den Schalter in einem Schaltnetzteil
JP4702311B2 (ja) * 2007-03-19 2011-06-15 トヨタ自動車株式会社 コンデンサを備えた電気ユニット
EP2051360B1 (de) * 2007-10-17 2016-09-21 Power Systems Technologies GmbH Steuerschaltung für ein primär gesteuertes Schaltnetzteil mit erhöhter Genauigkeit der Spannungsregelung sowie primär gesteuertes Schaltnetzteil
US8279646B1 (en) 2007-12-14 2012-10-02 Flextronics Ap, Llc Coordinated power sequencing to limit inrush currents and ensure optimum filtering
US8085541B1 (en) 2008-04-15 2011-12-27 Vlt, Inc. Thin flat panel video display
US7952879B1 (en) * 2008-04-15 2011-05-31 Vlt, Inc. System and apparatus for efficient heat removal from heat-generating electronic modules
US8102678B2 (en) * 2008-05-21 2012-01-24 Flextronics Ap, Llc High power factor isolated buck-type power factor correction converter
US8693213B2 (en) * 2008-05-21 2014-04-08 Flextronics Ap, Llc Resonant power factor correction converter
US8531174B2 (en) * 2008-06-12 2013-09-10 Flextronics Ap, Llc AC-DC input adapter
JP4657329B2 (ja) 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
US10321585B2 (en) 2008-07-29 2019-06-11 Hitachi, Ltd. Power conversion apparatus and electric vehicle
US8169322B1 (en) * 2008-11-07 2012-05-01 Iowa State University Research Foundation, Inc. Low profile metal-surface mounted RFID tag antenna
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
US7972143B2 (en) * 2009-02-02 2011-07-05 Tyco Electronics Corporation Printed circuit assembly
CN101841992A (zh) * 2009-03-18 2010-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组组装治具
CN101866913B (zh) * 2009-04-15 2012-05-02 日月光半导体制造股份有限公司 具有屏蔽盖体的芯片封装结构
CN101944851B (zh) * 2009-05-07 2014-10-29 弗莱克斯电子有限责任公司 功率变换器的能量恢复缓冲电路
US8040117B2 (en) * 2009-05-15 2011-10-18 Flextronics Ap, Llc Closed loop negative feedback system with low frequency modulated gain
US8891803B2 (en) * 2009-06-23 2014-11-18 Flextronics Ap, Llc Notebook power supply with integrated subwoofer
TWI581384B (zh) * 2009-12-07 2017-05-01 英特希爾美國公司 堆疊式電子電感封裝組件及其製造技術
US8289741B2 (en) * 2010-01-14 2012-10-16 Flextronics Ap, Llc Line switcher for power converters
JP5126277B2 (ja) 2010-04-16 2013-01-23 株式会社デンソー 電動装置
US8964413B2 (en) 2010-04-22 2015-02-24 Flextronics Ap, Llc Two stage resonant converter enabling soft-switching in an isolated stage
TWI457749B (zh) * 2010-06-21 2014-10-21 Acbel Polytech Inc High power density power supplies for miniaturized servers
US8488340B2 (en) 2010-08-27 2013-07-16 Flextronics Ap, Llc Power converter with boost-buck-buck configuration utilizing an intermediate power regulating circuit
US8441810B2 (en) 2010-11-09 2013-05-14 Flextronics Ap, Llc Cascade power system architecture
US8520410B2 (en) 2010-11-09 2013-08-27 Flextronics Ap, Llc Virtual parametric high side MOSFET driver
EP2642517B1 (en) * 2010-11-16 2021-12-29 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
US8842450B2 (en) 2011-04-12 2014-09-23 Flextronics, Ap, Llc Power converter using multiple phase-shifting quasi-resonant converters
TWI441406B (zh) * 2011-06-21 2014-06-11 Delta Electronics Inc 模組式直流電源轉換系統及其直流電源轉換模組
DE112012002949T5 (de) 2011-07-12 2014-04-24 Flextronics Ap, Llc Wärmeübertragungssytem mit einem eingebautem Verdampfer und Kühler
USD693913S1 (en) * 2011-12-05 2013-11-19 Cps Technologies Corp Bowed baseplate for heat generating device
USD693445S1 (en) * 2011-12-05 2013-11-12 Cps Technologies Corp Bowed baseplate for heat generating device
USD693444S1 (en) * 2011-12-05 2013-11-12 Cps Technologies Corp Bowed baseplate for heat generating device
US9232630B1 (en) 2012-05-18 2016-01-05 Flextronics Ap, Llc Method of making an inlay PCB with embedded coin
US9276460B2 (en) 2012-05-25 2016-03-01 Flextronics Ap, Llc Power converter with noise immunity
US9203292B2 (en) 2012-06-11 2015-12-01 Power Systems Technologies Ltd. Electromagnetic interference emission suppressor
US9203293B2 (en) 2012-06-11 2015-12-01 Power Systems Technologies Ltd. Method of suppressing electromagnetic interference emission
JP5984526B2 (ja) 2012-06-20 2016-09-06 日本電波工業株式会社 表面実装型デバイス
US9366394B2 (en) 2012-06-27 2016-06-14 Flextronics Ap, Llc Automotive LED headlight cooling system
US9019726B2 (en) 2012-07-13 2015-04-28 Flextronics Ap, Llc Power converters with quasi-zero power consumption
US9019724B2 (en) 2012-07-27 2015-04-28 Flextronics Ap, Llc High power converter architecture
US8743565B2 (en) 2012-07-27 2014-06-03 Flextronics Ap, Llc High power converter architecture
US9287792B2 (en) 2012-08-13 2016-03-15 Flextronics Ap, Llc Control method to reduce switching loss on MOSFET
US9118253B2 (en) 2012-08-15 2015-08-25 Flextronics Ap, Llc Energy conversion architecture with secondary side control delivered across transformer element
US9318965B2 (en) 2012-10-10 2016-04-19 Flextronics Ap, Llc Method to control a minimum pulsewidth in a switch mode power supply
US9092712B2 (en) 2012-11-02 2015-07-28 Flextronics Ap, Llc Embedded high frequency RFID
US9605860B2 (en) 2012-11-02 2017-03-28 Flextronics Ap, Llc Energy saving-exhaust control and auto shut off system
US9660540B2 (en) 2012-11-05 2017-05-23 Flextronics Ap, Llc Digital error signal comparator
DE102014102917B4 (de) 2013-03-05 2024-01-18 Flextronics Ap, Llc Bauteil mit Abzugsstrecken, Halbleiterbaugruppe mit Druckentlastungsstruktur und Verfahren zur Verhinderung von Druckaufbau in einer Halbleiterverpackung
US9494658B2 (en) 2013-03-14 2016-11-15 Flextronics Ap, Llc Approach for generation of power failure warning signal to maximize useable hold-up time with AC/DC rectifiers
US9323267B2 (en) 2013-03-14 2016-04-26 Flextronics Ap, Llc Method and implementation for eliminating random pulse during power up of digital signal controller
US8654553B1 (en) 2013-03-15 2014-02-18 Flextronics Ap, Llc Adaptive digital control of power factor correction front end
US9093911B2 (en) 2013-03-15 2015-07-28 Flextronics Ap, Llc Switching mode power converter using coded signal control
US9184668B2 (en) 2013-03-15 2015-11-10 Flextronics Ap, Llc Power management integrated circuit partitioning with dedicated primary side control winding
US9490651B2 (en) 2013-03-15 2016-11-08 Flextronics Ap, Llc Sweep frequency mode for magnetic resonant power transmission
US9521754B1 (en) 2013-08-19 2016-12-13 Multek Technologies Limited Embedded components in a substrate
US9053405B1 (en) 2013-08-27 2015-06-09 Flextronics Ap, Llc Printed RFID circuit
US9801277B1 (en) 2013-08-27 2017-10-24 Flextronics Ap, Llc Bellows interconnect
US9565748B2 (en) 2013-10-28 2017-02-07 Flextronics Ap, Llc Nano-copper solder for filling thermal vias
CN105518851B (zh) * 2014-03-19 2018-07-03 富士电机株式会社 半导体装置及其制造方法
US9621053B1 (en) 2014-08-05 2017-04-11 Flextronics Ap, Llc Peak power control technique for primary side controller operation in continuous conduction mode
US9661738B1 (en) 2014-09-03 2017-05-23 Flextronics Ap, Llc Embedded coins for HDI or SEQ laminations
US10123603B1 (en) 2015-03-27 2018-11-13 Multek Technologies Limited Diffuse fiber optic lighting for luggage
US10321569B1 (en) 2015-04-29 2019-06-11 Vpt, Inc. Electronic module and method of making same
TW201709776A (zh) * 2015-08-28 2017-03-01 斐成企業股份有限公司 電路板、電子元件的殼體及濾波器
USD813159S1 (en) * 2015-10-23 2018-03-20 Vlt, Inc. Power converter
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
US10064292B2 (en) 2016-03-21 2018-08-28 Multek Technologies Limited Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
US10712398B1 (en) 2016-06-21 2020-07-14 Multek Technologies Limited Measuring complex PCB-based interconnects in a production environment
JP6760127B2 (ja) 2017-02-24 2020-09-23 三菱電機株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法
JP6817858B2 (ja) * 2017-03-17 2021-01-20 日本電波工業株式会社 表面実装型デバイス及びその製造方法
KR102554431B1 (ko) * 2018-09-05 2023-07-13 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법
TWI729453B (zh) * 2019-08-14 2021-06-01 華暉興業有限公司 功率模組之結構改良
CN114126211B (zh) * 2020-08-25 2025-01-03 华为技术有限公司 一种封装模块以及电子设备

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3621338A (en) * 1970-01-02 1971-11-16 Fairchild Camera Instr Co Diaphragm-connected, leadless package for semiconductor devices
US3704455A (en) * 1971-02-01 1972-11-28 Alfred D Scarbrough 3d-coaxial memory construction and method of making
US3683241A (en) * 1971-03-08 1972-08-08 Communications Transistor Corp Radio frequency transistor package
US3737729A (en) * 1971-06-14 1973-06-05 Zeltex Inc Electronic package and method of construction
US3766634A (en) 1972-04-20 1973-10-23 Gen Electric Method of direct bonding metals to non-metallic substrates
US3766440A (en) * 1972-08-11 1973-10-16 Gen Motors Corp Ceramic integrated circuit convector assembly
US3900770A (en) * 1974-01-18 1975-08-19 Gentron Corp Electric fence shocker circuit
JPS5477379A (en) * 1975-03-28 1979-06-20 Yoshio Ono Method of removing sexivalent chromic acid mist
US4156148A (en) * 1977-08-18 1979-05-22 Gentron Corporation Photocoupling structure for a solid state power control device
US4394530A (en) * 1977-09-19 1983-07-19 Kaufman Lance R Power switching device having improved heat dissipation means
US4196411A (en) * 1978-06-26 1980-04-01 Gentron Corporation Dual resistor element
US4250481A (en) * 1978-11-21 1981-02-10 Kaufman Lance R Variable resistance device for thick film circuitry
US4218724A (en) * 1978-11-21 1980-08-19 Kaufman Lance R Compact circuit package having improved circuit connectors
US4215235A (en) * 1978-11-21 1980-07-29 Kaufman Lance R Lead frame terminal
US4257091A (en) * 1978-11-21 1981-03-17 Kaufman Lance R Electrical power converter thyristor firing circuit having noise immunity
US4266140A (en) * 1978-11-21 1981-05-05 Kaufman Lance R Positioning means for optically couplable circuit elements
US4218725A (en) * 1979-01-15 1980-08-19 Heffner Ronald J Emergency light
US4417296A (en) * 1979-07-23 1983-11-22 Rca Corp Method of connecting surface mounted packages to a circuit board and the resulting connector
US4994215A (en) * 1980-08-04 1991-02-19 Fine Particle Technology Corp. Method of fabricating complex microcircuit boards, substrates and microcircuits and the substrates and microcircuits
US4531145A (en) * 1980-08-04 1985-07-23 Fine Particle Technology Corporation Method of fabricating complex micro-circuit boards and substrates and substrate
US4400762A (en) * 1980-08-25 1983-08-23 Allen-Bradley Company Edge termination for an electrical circuit device
DE3323604A1 (de) * 1982-01-19 1985-01-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehaeuse fuer eine elektrische schaltungsanordnung
US4488202A (en) * 1982-03-01 1984-12-11 Kaufman Lance R Lead frame connector for compact circuit package
US4498120A (en) * 1982-03-01 1985-02-05 Kaufman Lance R Electrical sub-assembly having a lead frame to be compressed between a circuit board and heat sink
US4449165A (en) * 1982-03-01 1984-05-15 Kaufman Lance R Compact circuit package having an improved lead frame connector
US4449292A (en) * 1982-03-26 1984-05-22 Kaufman Lance R Method of clamping a circuit package to enhance heat transfer
US4574162A (en) * 1982-03-26 1986-03-04 Kaufman Lance R Compact circuit package with improved construction for clamping to enhance heat transfer
US4551747A (en) * 1982-10-05 1985-11-05 Mayo Foundation Leadless chip carrier apparatus providing for a transmission line environment and improved heat dissipation
US4551746A (en) * 1982-10-05 1985-11-05 Mayo Foundation Leadless chip carrier apparatus providing an improved transmission line environment and improved heat dissipation
EP0141582B1 (en) * 1983-10-20 1988-09-07 Plessey Overseas Limited Improvements in pyroelectric detectors
US4577387A (en) * 1983-10-31 1986-03-25 Kaufman Lance R Method of mounting a compact circuit package to a heat sink or the like
US4554613A (en) * 1983-10-31 1985-11-19 Kaufman Lance R Multiple substrate circuit package
US4546410A (en) * 1983-10-31 1985-10-08 Kaufman Lance R Circuit package with membrane, containing thermoconductive material, ruptured against a heat sink
US4546411A (en) * 1983-10-31 1985-10-08 Kaufman Lance R Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
US5476970A (en) * 1984-02-16 1995-12-19 Velsicol Chemical Corporation Method for preparing aryl ketones
US4783697A (en) * 1985-01-07 1988-11-08 Motorola, Inc. Leadless chip carrier for RF power transistors or the like
JPS6273799A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 日本電気株式会社 多層セラミツク配線基板
US4750092A (en) * 1985-11-20 1988-06-07 Kollmorgen Technologies Corporation Interconnection package suitable for electronic devices and methods for producing same
US4750089A (en) * 1985-11-22 1988-06-07 Texas Instruments Incorporated Circuit board with a chip carrier and mounting structure connected to the chip carrier
JPS62149856U (ja) * 1986-03-14 1987-09-22
US4724514A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 Kaufman Lance R Low cost compressively clamped circuit and heat sink assembly
US4769525A (en) * 1986-09-02 1988-09-06 Hughes Aircraft Company Circuit package attachment apparatus and method
US4691265A (en) * 1986-09-10 1987-09-01 Eastman Kodak Company Semiconductor mounting assembly
US4918811A (en) * 1986-09-26 1990-04-24 General Electric Company Multichip integrated circuit packaging method
US4783695A (en) * 1986-09-26 1988-11-08 General Electric Company Multichip integrated circuit packaging configuration and method
US4740414A (en) * 1986-11-17 1988-04-26 Rockwell International Corporation Ceramic/organic multilayer interconnection board
US4953005A (en) * 1987-04-17 1990-08-28 Xoc Devices, Inc. Packaging system for stacking integrated circuits
FR2620296B1 (fr) * 1987-09-03 1990-01-19 Bendix Electronics Sa Boitier pour circuit electronique
US4840286A (en) * 1988-02-23 1989-06-20 Hayes Microcomputer Products, Inc. Equipment enclosure with internal fasteners
US4847136A (en) * 1988-03-21 1989-07-11 Hughes Aircraft Company Thermal expansion mismatch forgivable printed wiring board for ceramic leadless chip carrier
US4889257A (en) * 1988-06-16 1989-12-26 Coleman Outdoor Products, Inc. Container with multiple position lid
US5019946A (en) * 1988-09-27 1991-05-28 General Electric Company High density interconnect with high volumetric efficiency
US4872081A (en) * 1988-10-11 1989-10-03 Pass & Seymour, Inc. Duplex electrical receptacle with voltage surge suppression
US5028987A (en) * 1989-07-03 1991-07-02 General Electric Company High current hermetic package having a lead extending through the package lid and a packaged semiconductor chip
US5206986A (en) * 1989-08-11 1993-05-04 Fujitsu Limited Method of producing an electronic circuit package
US5019941A (en) * 1989-11-03 1991-05-28 Motorola, Inc. Electronic assembly having enhanced heat dissipating capabilities
US5006673A (en) * 1989-12-07 1991-04-09 Motorola, Inc. Fabrication of pad array carriers from a universal interconnect structure
US5001603A (en) * 1990-07-27 1991-03-19 Motorola, Inc. Housing assembly with substantially spherical supports
US5111362A (en) * 1990-09-18 1992-05-05 Intel Corporation Enclosure assembly with two identical covers having modifiable supports for asymmetrically housing a printed circuit board or the like
DE9100467U1 (de) * 1991-01-16 1992-05-21 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Gehäuse eines elektrischen Steuergerätes
US5258888A (en) * 1991-03-15 1993-11-02 Compaq Computer Corporation Thermal packaging for natural convection cooled electronics
JPH04287396A (ja) * 1991-03-18 1992-10-12 Fujitsu Ltd 小形電子装置筐体
DE9217155U1 (de) * 1992-11-07 1993-02-18 Export-Contor Außenhandelsgesellschaft mbH, 90431 Nürnberg Schaltungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0702509A3 (en) 1996-06-26
EP0702509B1 (en) 2000-01-19
DE69326318D1 (de) 1999-10-14
DE69329501T2 (de) 2001-05-03
EP0702511B1 (en) 2000-09-27
US5778526A (en) 1998-07-14
EP0702511A3 (en) 1996-06-26
US5365403A (en) 1994-11-15
EP0702511A2 (en) 1996-03-20
US5526234A (en) 1996-06-11
WO1994003038A1 (en) 1994-02-03
EP0605712B1 (en) 1999-09-08
JP2791216B2 (ja) 1998-08-27
EP0605712A1 (en) 1994-07-13
EP0605712A4 (en) 1994-12-21
DE69329501D1 (de) 2000-11-02
DE69326318T2 (de) 2000-02-03
JPH06509686A (ja) 1994-10-27
DE69327666D1 (de) 2000-02-24
EP0702509A2 (en) 1996-03-20
US5663869A (en) 1997-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08213780A (ja) 電気部品用パッケージ
JP3272587B2 (ja) 電気部品パッケージ
JP3357220B2 (ja) 半導体装置
TWI430407B (zh) 堆疊式雙晶片封裝及其製備方法
JP2002217363A (ja) 電力制御系電子回路装置及びその製造方法
US11430707B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
US20140110833A1 (en) Power module package
KR20160045477A (ko) 전력 모듈 및 그 제조 방법
JPH03108744A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2560894B2 (ja) 半導体装置
JPS62202548A (ja) 半導体装置
TW200415673A (en) Semiconductor device
JP2000244077A (ja) 樹脂成形基板と電子部品組み込み樹脂成形基板
US6469907B1 (en) Packaging for power and other circuitry
JPH11238962A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置
CN116895628A (zh) 具有垂直端子的半导体封装件模块
KR101502669B1 (ko) 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법
KR101502668B1 (ko) 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법
US20240304530A1 (en) Power converter apparatus
JP2767517B2 (ja) 電力用半導体モジュール
JPH02234457A (ja) 放熱体を有する半導体装置用パッケージ
JPH06140535A (ja) テープキャリアパッケージ型半導体装置
KR20140077561A (ko) 전력 모듈 패키지 및 전력 모듈 패키지 제조 방법
JPH01281759A (ja) 半導体装置
JPH09283887A (ja) 半導体装置及びこの装置に用いる金属絶縁基板