JPH08213787A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、シールド板を挟んで配設されたプリ
ント基板のコネクタによる接続が、容易に且つ低コスト
で、而も確実に行なわれ得るようにした、電子回路装置
を提供することを目的とする。 【構成】回路素子１６，１７が実装されたプリント基板
１１，１２と、該プリント基板を周囲から包囲する垂直
な金属板から成るケース１３と、二つのプリント基板１
１，１２の間を仕切るように配設された垂直な金属板か
ら成るシールド板１４と、該シールドを越えて上記二つ
のプリント基板を接続するコネクタ１５とを含んでお
り、ハンダディップによって該ケースの内面が基板側縁
に対して接合されている、電子回路装置１０において、
該コネクタ１５が、上記シールド板に設けられた係合部
１４ａに圧入されることにより、各プリント基板の回路
素子実装側の所定位置に固定保持されるように、電子回
路装置１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路素子が実装された
複数のプリント基板，該プリント基板を周囲から包囲す
るケース及び各プリント基板を仕切るシールド板とから
成る電子回路装置に関し、特にハンダディップによって
該ケースの内面が基板側縁に対して接合される電子回路
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような電子回路装置は、例え
ば図４及び図５に示すような一体型チューナ装置として
構成されたものが知られている。即ち、図４及び図５に
おいて、電子回路装置１は、二つのプリント基板２及び
３と、該プリント基板２，３を周囲から包囲するケース
４と、該プリント基板２，３の間を仕切るように設けら
れたシールド板５と、該シールド板５を越えて上記二つ
のプリント基板を接続するコネクタ６とから構成されて
いる。

【０００３】上記プリント基板２は、その表面（図示の
場合、下面）に実装された例えばコイル，抵抗，コンデ
ンサ，トランジスタ等の各種回路素子７により構成され
るチューナ回路を備えている。

【０００４】また、上記プリント基板３は、その表面
（図示の場合、下面）に実装された例えば抵抗，コンデ
ンサ，トランジスタ等の各種回路素子８により構成され
たＩＦ回路を備えている。

【０００５】上記ケース４は、プリント基板２，３に対
して垂直に延びる金属板から形成されており、図示のよ
うにプリント基板２，３に対して組み付けられた後、ハ
ンダディップによって接合され、固定保持されるように
なっている。

【０００６】上記シールド板５は、ケース４と同様にプ
リント基板２，３に対して垂直に延びる金属板から形成
されており、両端がケース４の側面にハンダ付けによっ
て接合され、固定保持されるようになっている。

【０００７】上記コネクタ６は、図６に示すように、プ
ラスチック等の絶縁体から成る（図示の場合、直方体状
に形成された）本体６ａと、該本体６ａを貫通するよう
に一体成形された複数本（図示の場合、３本）のリード
部６ｂとから構成されている。

【０００８】各リード部６ｂは、両端が、それぞれプリ
ント基板２，３の裏面のシールド板５に対向する側縁に
延びており、該プリント基板２，３の裏面（図示の場
合、上面）に形成された例えばスルーホール等の接続用
端子部２ａ，３ａに対してハンダ付けされる。これによ
り、各プリント基板２，３は、コネクタ６の各リード部
６ｂを介して、互いに接続されるようになっている。

【０００９】このような構成の電子回路装置１によれ
ば、先づプリント基板２，３の表面の所定位置に、回路
素子７，８を仮固定して、該プリント基板２，３を、シ
ールド板５が取り付けられたケース４の所定位置に仮止
めする。そして、ハンダディップによって、各回路素子
７，８をプリント基板２，３の所定位置にて導電パター
ンに対してハンダ付けすると共に、各プリント基板２，
３の側縁がケース４の内面に対してハンダ付けにより接
合されることになる。

【００１０】その後、コネクタ６が、シールド板５を上
方から跨ぐように、プリント基板２，３の間の所定位置
に持ち来され、そのリード部６ｂの両端が、手作業によ
って、プリント基板２，３の接続端子部２ａ，３ａに対
してハンダ付けされる。

【００１１】かくして、シールド板５を挟んで配設され
たプリント基板２，３は、ケース４内に固定保持される
と共に、コネクタ６を介して、互いに電気的に接続され
得ることになる。これにより、プリント基板２上に構成
されたチューナ回路の出力信号が、プリント基板３上に
構成されたＩＦ回路に入力され得ることになる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の電子回路装置１においては、コネクタ６のリ
ード部６ｂのプリント基板２，３の接続端子部２ａ，３
ａへの接続作業は、プリント基板２，３上の回路素子の
ハンダディップ及びプリント基板２，３の側縁のケース
４内面へのハンダディップとは別に、手作業によるハン
ダ付けによって行なわれるようになっている。このた
め、工程が多くなり、組立時間が長くなると共に、組立
コストが高くなってしまうという問題があった。

【００１３】これに対して、コネクタ６を仮固定してお
き、プリント基板２，３のハンダディップの際に、コネ
クタ６の各リード部６ｂの両端をプリント基板２，３の
接続端子部２ａ，３ａに対してハンダ付けすることも考
えられるが、この場合、コネクタ６がプリント基板２，
３の裏面に配設されていることから、ハンダディップの
際に、コネクタ６が溶融ハンダ槽内に浸漬されることに
なる。従って、コネクタ６は、その本体６ａが耐熱性を
有する材料から形成される必要があり、コネクタ６のコ
ストが高くなってしまうという問題があった。また、ハ
ンダディップの際に、コネクタ６が位置ずれを起こすこ
とがあり、プリント基板２，３の相互接続が不安定にな
ってしまうという問題もあった。

【００１４】本発明は、上述の点に鑑み、シールド板を
挟んで配設されたプリント基板のコネクタによる接続
が、容易に且つ低コストで、而も確実に行なわれ得るよ
うにした、電子回路装置を提供することを目的としてい
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、回路素子が実装された複数のプリント基板と、該
プリント基板を周囲から包囲する垂直な金属板から成る
ケースと、少なくとも二つのプリント基板の間を仕切る
ように配設された垂直な金属板から成るシールド板と、
該シールドを越えて上記二つのプリント基板を接続する
コネクタとを含んでおり、ハンダディップによって該ケ
ースの内面が基板側縁に対して接合されている、電子回
路装置において、該コネクタが、上記シールド板に設け
られた係合部に圧入されることにより、各プリント基板
の回路素子実装側の所定位置に固定保持されることを特
徴とする、電子回路装置により、達成される。

【００１６】本発明による電子回路装置は、好ましく
は、シールド板の係合部が、上方または下方に開放した
切欠部である。

【００１７】本発明による電子回路装置は、好ましく
は、コネクタが、両側面に、上下方向に延びるＶ字溝を
備えている。

【００１８】

【作用】上記構成によれば、表面に回路素子を仮止めし
たプリント基板をケースに対して仮固定すると共に、シ
ールド板の係合部内にコネクタを圧入することにより、
該コネクタが、各プリント基板の回路素子実装側の面に
て所定位置に仮固定されることになる。この状態から、
全体をハンダディップすることにより、各プリント基板
は、その側縁が、ケース内面に対してハンダ付けにより
接合され、各プリント基板上に仮止めされた回路素子
は、それぞれプリント基板上に形成された導電パターン
に対して電気的に接続されると共に、プリント基板上に
固定保持される。さらに、上記コネクタは、そのリード
部の両端が、それぞれシールド板を挟んで配設された各
プリント基板の接続端子部に対してハンダ付けにより電
気的に接続されると共に、固定保持されることになる。

【００１９】これにより、コネクタは、プリント基板の
ケースへの接合及び回路素子のハンダ付けのためのハン
ダディップの際に、同時にプリント基板に対してハンダ
付けされ得ることになる。このため、工程が少なくて済
み、且つ手作業によるハンダ付けが不要であることか
ら、容易に且つ短時間で組立が行なわれ得ると共に、コ
ストが低減され得ることになる。

【００２０】また、コネクタは、シールド板の係合部に
圧入されることにより、ハンダディップの際にずれてし
まうようなことがなく、従ってプリント基板がコネクタ
を介して確実に接続され得ることになる。

【００２１】さらに、コネクタは、各プリント基板の回
路素子実装側に配設されるので、ハンダディップの際
に、コネクタ本体が溶融ハンダ槽内に浸漬されることが
ない。従って、コネクタ本体は特に耐熱性材料から形成
されなくてもよく、従ってコストが高くなるようなこと
がない。

【００２２】シールド板の係合部が、上方または下方に
開放した切欠部である場合には、プリント基板をケース
内に仮固定した後、コネクタが、上方または下方から切
欠部内に挿入され得るので、組立が容易に行なわれ得
る。

【００２３】コネクタが、両側面に、上下方向に延びる
Ｖ字溝を備えている場合には、コネクタが係合部内に挿
入されたとき、Ｖ字溝内に係合部の側縁が係合すること
により、コネクタが確実に係合部内に固定保持され得る
ことになる。

【００２４】

【実施例】以下、図面に示した一実施例に基づいて、本
発明をさらに詳細に説明する。図１は、本発明による電
子回路装置の一実施例を示している。即ち、図１におい
て、電子回路装置１０は、一体型チューナとして構成さ
れており、二つのプリント基板１１及び１２と、該プリ
ント基板１１，１２を周囲から包囲するケース１３と、
該プリント基板１１，１２の間を仕切るように設けられ
たシールド板１４と、該シールド板１４を越えて上記二
つのプリント基板１１，１２を接続するコネクタ１５と
から構成されている。

【００２５】上記プリント基板１１は、その表面（図示
の場合、上面）に実装された例えばコイル，抵抗，コン
デンサ，トランジスタ等の各種回路素子１６により構成
されるチューナ回路を備えている。

【００２６】また、上記プリント基板１２は、その表面
（図示の場合、上面）に実装された例えば抵抗，コンデ
ンサ，トランジスタ等の各種回路素子１７により構成さ
れたＩＦ回路を備えている。

【００２７】上記ケース１３は、プリント基板１１，１
２に対して垂直に延びる金属板から形成されており、図
示のようにプリント基板１１，１２に対して組み付けら
れた後、ハンダディップによって接合され、固定保持さ
れるようになっている。

【００２８】上記シールド板１４は、ケース１３と同様
にプリント基板１１，１２に対して垂直に延びる金属板
から形成されており、両端がケース１３の側面にハンダ
付けによって接合され、固定保持されるようになってい
る。

【００２９】上記コネクタ１５は、図３に示すように、
プラスチック等の絶縁体から成る（図示の場合、ほぼ直
方体状に形成された）本体１５ａと、該本体１５ａを貫
通するように一体成形された複数本（図示の場合、３
本）のリード部１５ｂとから構成されている。

【００３０】以上の構成は、図４及び図５に示した従来
の電子回路装置１と同様の構成であるが、本発明実施例
による電子回路装置１０においては、シールド板１４に
は、上方または下方（図示の場合には、下方）に開放し
た切欠部から成る係合部１４ａが設けられている。これ
に対して、コネクタ１５は、本体１５ａの両側面、上下
方向に延びるＶ字溝１５ｃを備えている。

【００３１】これにより、コネクタ１５は、該Ｖ字溝１
５ｃをシールド板１４の係合部１４の側縁に整合させた
状態で、該係合部１４ａ内に圧入され、図２に示すよう
に、プリント基板１１，１２の互いに対向する側縁の上
側に位置することになる。その際、コネクタ１５は、シ
ールド板１４に垂直な方向に関して力が加えられても、
係合部１４ａとＶ字溝１５ｃとの係合によって、係合部
１４ａから脱落しないようになっている。

【００３２】また、コネクタ１５の各リード部１５ｂ
は、両端が、それぞれプリント基板１１，１２の表面の
シールド板１４に対向する側縁に延びており、該プリン
ト基板１１，１２の表面に形成された、例えばスルーホ
ール等の接続用端子部１１ａ，１２ａに対してハンダ付
けされる。これにより、各プリント基板１１，１２は、
コネクタ１５の各リード部１５ｂを介して、互いに接続
されるようになっている。

【００３３】本発明実施例による電子回路装置１０は以
上のように構成されており、先づプリント基板１１，１
２の表面の所定位置に、回路素子１６，１７を仮固定
し、さらに、該プリント基板１１，１２の互いに対向す
る側縁の接続端子部１１ａ，１２ａにコネクタ１５を仮
固定する。その後、コネクタ１５をシールド板１４の係
合部１４ａ内に圧入しながら、該プリント基板１１，１
２を、シールド板１４が取り付けられたケース１３の所
定位置に持ち来して、該プリント基板１１，１２を仮止
めする。

【００３４】尚、係合部１４ａが上方に開放している場
合には、プリント基板１１，１２をケース１３内に仮止
めした後、上方から係合部１４ａ内にコネクタ１５を圧
入して、該コネクタ１５の各リード部１５ｂの両端を、
それぞれプリント基板１１，１２の接続端子部１１ａ，
１２ａに接触させるようにすればよい。

【００３５】そして、ハンダディップによって、各回路
素子１６，１７をプリント基板１１，１２の所定位置に
て導電パターンに対してハンダ付けすると共に、各プリ
ント基板１１，１２の側縁がケース１３の内面に対して
ハンダ付けにより接合されることになる。このとき、コ
ネクタ１５の各リード部１５ｂも、プリント基板１１，
１２の接続端子部１１ａ，１２ａに対してハンダ付けさ
れる。これにより、コネクタ１５は、プリント基板１
１，１２に対して固定保持され得ると共に、シールド板
１４を挟んで配設されたプリント基板１１，１２は、コ
ネクタ１５を介して、互いに電気的に接続され得ること
になる。

【００３６】かくして、電子回路装置１０の組立が完了
して、例えば、プリント基板１１上に構成されたチュー
ナ回路の出力信号が、プリント基板１２上に構成された
ＩＦ回路に入力され得ることになる。

【００３７】尚、上記実施例においては、ケース１３内
には、二つのプリント基板１１，１２が設けられている
が、これに限らず、３つ以上のプリント基板が配設され
ており、少なくとも二つのプリント基板の間がシールド
板によりシールドされている場合にも、シールド板を挟
む二つのプリント基板がコネクタにより接続される構成
の電子回路装置にも、本発明を適用し得ることは明らか
である。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
面に回路素子を仮止めしたプリント基板をケースに対し
て仮固定すると共に、シールド板の係合部内にコネクタ
を圧入することにより、該コネクタが、各プリント基板
の回路素子実装側の面にて所定位置に仮固定されること
になる。この状態から、全体をハンダディップすること
により、上記コネクタは、そのリード部の両端が、それ
ぞれシールド板を挟んで配設された各プリント基板の接
続端子部に対してハンダ付けにより電気的に接続される
と共に、固定保持されることになる。

【００３９】かくして、本発明によれば、シールド板を
挟んで配設されたプリント基板のコネクタによる接続
が、容易に且つ低コストで、而も確実に行なわれ得るよ
うにした、電子回路装置が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子回路装置の一実施例を示す概
略底面図である。

【図２】図１の電子回路装置の概略断面図である。

【図３】図１の電子回路装置におけるコネクタとシール
ド板との関係を示す概略斜視図である。

【図４】従来の電子回路装置の一例を示す概略底面図で
ある。

【図５】図４の電子回路装置の概略断面図である。

【図６】図４の電子回路装置におけるコネクタの概略側
面図である。

【符号の説明】

１０ 電子回路装置 １１，１２ プリント基板 １３ ケース １４ シールド板 １４ａ 係合部 １５ コネクタ １５ａ 本体 １５ｂ リード部 １５ｃ Ｖ字溝 １６，１７ 回路素子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路素子が実装された複数のプリント基
   板と、該プリント基板を周囲から包囲する垂直な金属板
   から成るケースと、少なくとも二つのプリント基板の間
   を仕切るように配設された垂直な金属板から成るシール
   ド板と、該シールドを越えて上記二つのプリント基板を
   接続するコネクタとを含んでおり、ハンダディップによ
   って該ケースの内面が基板側縁に対して接合されてい
   る、電子回路装置において、 該コネクタが、上記シールド板に設けられた係合部に圧
   入されることにより、各プリント基板の回路素子実装側
   の所定位置に固定保持されることを特徴とする、電子回
   路装置。
2. 【請求項２】 シールド板の係合部が、上方または下方
   に開放した切欠部であることを特徴とする、請求項１に
   記載の電子回路装置。
3. 【請求項３】 コネクタが、両側面に、上下方向に延び
   るＶ字溝を備えていることを特徴とする、請求項２に記
   載の電子回路装置。