JPH08222108A - 接触片の調整方法および調整システム - Google Patents

接触片の調整方法および調整システム

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Publication number
JPH08222108A
JPH08222108A JP2666295A JP2666295A JPH08222108A JP H08222108 A JPH08222108 A JP H08222108A JP 2666295 A JP2666295 A JP 2666295A JP 2666295 A JP2666295 A JP 2666295A JP H08222108 A JPH08222108 A JP H08222108A
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JP
Japan
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contact piece
adjusting
free end
movable contact
end portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP2666295A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Masaki
勝巳 正木
Fumitaka Oota
文崇 大田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP2666295A priority Critical patent/JPH08222108A/ja
Publication of JPH08222108A publication Critical patent/JPH08222108A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H2011/0075Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches calibrating mechanical switching properties, e.g. "snap or switch moment", by mechanically deforming a part of the switch, e.g. elongating a blade spring by puncturing it with a laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H49/00Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of relays or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00Details of electromagnetic relays
    • H01H50/54Contact arrangements

Landscapes

  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接触片を劣化させずに、高精度の調整作業を
短時間で行うことができる接触片の調整方法および調整
システムを提供することにある。 【構成】 屈曲治具4に可動接触片3を位置決めする。
そして、可動接触片3の中間部を押込治具5で押し下げ
て屈曲部6を形成する。さらに、押し下げて保持したま
まの状態で前記屈曲部6にレーザ8を照射し、屈曲部6
の内部応力を緩和する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は接触片、例えば、電磁継
電器を構成する可動接触片の調整方法および調整システ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、可
動接触片の調整方法としては、例えば、図4((a)〜
(c))に示すように、支持体1から突出し、かつ、自
由端部に可動接点2を設けた可動接触片3を屈曲治具4
に位置決めし、可動接触片3の中間部を押込治具5で押
し下げることにより、可動接触片3の基部を屈曲して屈
曲部6を形成し、可動接触片3のバネ力を調整してい
た。
【0003】ただし、前述の調整方法では、前記可動接
触片3にスプリングバックが生じるので、基準位置Pか
ら距離V1(目標値)よりも大幅に長い距離V2だけ押し
下げていた。
【0004】しかし、前記可動接触片3のスプリングバ
ックは一様でなく、前述の調整方法では高精度の調整が
困難であった。特に、0.01mm単位の微妙な調整を
行うには前記調整作業を繰り返す必要があったので、調
整作業に手間がかかった。
【0005】このような不具合を解消するため、前記可
動接触片にレーザを照射して屈曲部を瞬間的に溶融,固
化させることにより、スプリングバックを完全に消失さ
せ、高精度の調整を行うことが研究されている。
【0006】しかし、前述の調整方法を厚さ0.2mm
程度の可動接触片に適用すると、可動接触片に孔が開く
だけでなく、屈曲部の材質が著しく変質し、疲労破壊が
生じやすいという問題点がある。
【0007】本発明は、前記問題点に鑑み、接触片を劣
化させずに、高精度の調整作業を短時間で行うことがで
きる接触片の調整方法および調整システムを提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる接触片の
調整方法は、前記目的を達成するため、一端部を支持し
た接触片の自由端部を変位させて屈曲部を形成する工程
と、前記自由端部を変位させて保持したままの状態で前
記屈曲部に加熱用ビームを照射する工程とからなるもの
である。
【0009】また、前記加熱用ビームは、前記接触片の
表面状態を変化させない照射量であってもよく、前記加
熱用ビームの照射箇所は1ケ所であってもよい。
【0010】さらに、本発明にかかる接触片の調整シス
テムは、前記目的を達成するため、接触片の自由端部の
位置を測定する測定手段と、測定された測定値と目標値
との差から接触片の自由端部を変位させるべき変位量を
算出する算出手段と、この算出手段が算出した変位量に
応じて接触片の自由端部を変位させる加工手段と、この
加工手段で前記自由端部を変位,保持して形成された接
触片の屈曲部に加熱用ビームを照射する照射手段と、か
らなるものである。
【0011】
【作用】したがって、本発明によれば、接触片の自由端
部を変位させて保持したままの状態で屈曲部が加熱さ
れ、その内部応力が緩和されることになる。
【0012】
【実施例】次に、本発明にかかる接触片の調整方法およ
び調整システムの一実施例を図1ないし図3の添付図面
に従って説明する。本実施例にかかる調整方法は、図1
((a)〜(d))に示すように、支持体1から突出
し、かつ、自由端部に可動接点2を設けた可動接触片3
を屈曲治具4に位置決めし、この可動接触片3の中間部
を押込治具5で押し下げることにより、可動接触片3の
自由端部を基準位置Pから距離V3だけ変位させて屈曲
部6を形成し、そのままの状態で前記屈曲部6にレーザ
照射ノズル7からレーザ8を照射して加熱することによ
り、内部応力を緩和して可動接触片3のスプリングバッ
クを減少させ、可動接触片3の自由端部を基準位置Pか
ら距離V1(目標値)まで屈曲する方法である。
【0013】すなわち、前述の調整方法は、図2に示す
ように、制御装置14に接続された測定装置10,屈曲
装置11,レーザ照射装置12および測定装置13から
なる調整システムを介して自動的に行われる。なお、図
2における実線は作業工程の流れを示し、点線は信号の
流れを示す。
【0014】次に、図1および図2を参考にしつつ、図
3に示すフローチャートに従って自動化された調整方法
について説明する。まず、支持体1から突出する可動接
触片3を屈曲治具4に位置決めした後、スタートする
と、ステップS1で可動接触片3が所定の位置にセット
されているか否かを判断し、所定の位置にセットされて
いないときは、再度、位置決めし、所定の位置にセット
されているときは、ステップS2で測定装置10が基準
位置Pから可動接触片3の自由端部までの距離を測定
し、その測定結果を制御装置14に出力する。
【0015】ついで、ステップS3で制御装置14が測
定値と目標値である距離V1との差を算出し、ステップ
S4で制御装置14が目標値である距離V1を実現する
ために必要な押込量V3を決定し、屈曲装置11に出力
する。そして、ステップS5で屈曲装置11の押込治具
5が可動接触片3の中間部を押し下げ、曲げ加工を行っ
て屈曲部6を形成する。ついで、ステップS6でレーザ
照射装置12の照射ノズル7からレーザ8を前記屈曲部
6に照射し、この屈曲部6を加熱することにより、内部
応力を減少させる。
【0016】次に、ステップS7で押込治具5の曲げ加
工を解除した後、ステップS8で測定装置13が基準位
置Pから可動接触片3の自由端部までの距離を測定し、
測定結果を制御装置14に出力する。ついで、ステップ
S9で制御装置14が測定値と目標値である距離V1
の差を算出する。そして、ステップS10で算出値が許
容範囲か否かを判断し、許容範囲でないならば、ステッ
プS4に戻り、許容範囲ならば、ステップS11で可動
接触片3を次工程に搬送し、調整作業が完了する。
【0017】前述の実施例では、レーザビームを使用す
る場合について説明したが、必ずしもこれに限らず、プ
ラズマ,電子ビームなどの他の加熱用ビームであっても
よい。また、接触片は可動接触片に限らず、固定接触片
であってもよく、フープ材を利用したものであってもよ
い。さらに、接触片の自由端部の縁部に限らず、接点の
縁部を基準に調整してもよい。
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項1にかかる接触片の調整方法によれば、接触片
の屈曲部に生じた内部応力が加熱用ビームの照射で加熱
されることになる。このため、屈曲部の内部応力が効果
的に緩和され、接触片のスプリングバックが小さくなる
ので、曲げ加工だけで屈曲部を形成する場合よりも、接
触片に加えるべき加工量が小さくなる。この結果、小さ
な接触片に対する調整作業が容易になるだけでなく、高
精度の調整が可能になる。また、請求項2によれば、加
熱用ビームが接触片の表面状態を変化させない程度の照
射量であるので、接触片に孔が開くこともなく、接触片
の材質を劣化させることもない。このため、従来例の調
整方法よりも疲労破壊が生じにくくなり、接触片の寿命
が伸びる。さらに、請求項3によれば、照射箇所が1ケ
所であるので、調整時間を短縮できる。そして、請求項
4によれば、算出手段で算出した変位量に応じて接触片
を変位させ、保持したままの状態で接触片の屈曲部に加
熱用ビームを照射して加熱できるので、屈曲部の内部応
力を効果的に緩和できる。このため、接触片のスプリン
グバックが小さくなり、高精度の調整作業を簡単、か
つ、短時間に行うことができ、調整作業を自動化しやす
いという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる接触片の調整方法を説明する
ための工程説明図である。
【図2】 本発明にかかる接触片の調整システムを示す
ブロック図である。
【図3】 本発明のフローチャートである。
【図4】 従来例にかかる接触片の調整方法を説明する
ための工程説明図である。
【符号の説明】
1…支持体、2…可動接点、3…可動接触片、4…屈曲
治具、5…押込治具、6…屈曲部、7…レーザ照射ノズ
ル、8…レーザ、10,13…測定装置、11…屈曲装
置、12…レーザ照射装置、14…制御装置。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一端部を支持した接触片の自由端部を変
    位させて屈曲部を形成する工程と、前記自由端部を変位
    させて保持したままの状態で前記屈曲部に加熱用ビーム
    を照射する工程とからなることを特徴とする接触片の調
    整方法。
  2. 【請求項2】 前記加熱用ビームが、前記接触片の表面
    状態を変化させない照射量であることを特徴とする請求
    項1に記載の接触片の調整方法。
  3. 【請求項3】 前記加熱用ビームの照射箇所が1ケ所で
    あることを特徴とする請求項1または2に記載の接触片
    の調整方法。
  4. 【請求項4】 接触片の自由端部の位置を測定する測定
    手段と、測定された測定値と目標値との差から接触片の
    自由端部を変位させるべき変位量を算出する算出手段
    と、この算出手段が算出した変位量に応じて接触片の自
    由端部を変位させる加工手段と、この加工手段で前記自
    由端部を変位,保持して形成された接触片の屈曲部に加
    熱用ビームを照射する照射手段と、からなることを特徴
    とする接触片の調整システム。
JP2666295A 1995-02-15 1995-02-15 接触片の調整方法および調整システム Pending JPH08222108A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040016374A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 후지쯔 가부시끼가이샤 콘택터 및 그 제조 방법, 콘택터의 수복 방법 및 프로버
JP2009218147A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Omron Corp スイッチの製造方法
FR3098639A1 (fr) * 2019-07-08 2021-01-15 G. Cartier Technologies Relais electromecanique a dispersion reduite de la force de travail, et procede pour sa realisation

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