JPH08222844A - 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 - Google Patents
表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造Info
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- JPH08222844A JPH08222844A JP7027861A JP2786195A JPH08222844A JP H08222844 A JPH08222844 A JP H08222844A JP 7027861 A JP7027861 A JP 7027861A JP 2786195 A JP2786195 A JP 2786195A JP H08222844 A JPH08222844 A JP H08222844A
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- cream solder
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装形素子を実装する際のハンダボイド
破裂を防止し、ハンダ未着障害を防止すること。 【構成】 スリットを設けたスクリーン版を用いて、図
１（ａ）に示すようにプリント板２の各電極２ａ上にク
リームハンダ未印刷部分を形成する。ついで、表面実装
形素子１の電極をクリームハンダ３を印刷した電極に重
ね、クリームハンダをリフローする。これにより、クリ
ームハンダ中に形成される気泡を上記未印刷部分を介し
て逃がすことができ、ハンダボイドの破裂によるハンダ
未着障害を防止することができる。また、図１（ｂ）〜
（ｅ）に示すように、プリント板２の電極２ａもしくは
表面実装形素子１の電極１ｃに貫通穴もしくはスリット
を設けたり、また、図１（ｆ）に示すように、リフロー
されたハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて再リフ
ローしても同様の効果を得ることができる。
破裂を防止し、ハンダ未着障害を防止すること。 【構成】 スリットを設けたスクリーン版を用いて、図
１（ａ）に示すようにプリント板２の各電極２ａ上にク
リームハンダ未印刷部分を形成する。ついで、表面実装
形素子１の電極をクリームハンダ３を印刷した電極に重
ね、クリームハンダをリフローする。これにより、クリ
ームハンダ中に形成される気泡を上記未印刷部分を介し
て逃がすことができ、ハンダボイドの破裂によるハンダ
未着障害を防止することができる。また、図１（ｂ）〜
（ｅ）に示すように、プリント板２の電極２ａもしくは
表面実装形素子１の電極１ｃに貫通穴もしくはスリット
を設けたり、また、図１（ｆ）に示すように、リフロー
されたハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて再リフ
ローしても同様の効果を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】近年、装置のダウンサイジング化
に伴い、従来のＤＩＰ形素子に換えチップサイズ・パッ
ケージ（以下ＣＳＰという）、サーフェス・マウント・
デバイス（以下、ＳＭＤという）等の表面実装形素子の
利用が図られるようになってきた。本発明は上記した素
子取り付け時のオープン障害を防止することができる表
面実装形素子の実装方法および表面実装形素子／プリン
ト板の電極構造に関し、特に、本発明は電極部にハンダ
ボールがなくフラットな電極を持つ表面実装形素子に適
用するに好適な実装方法および表面実装形素子／プリン
ト板の電極構造に関するものである。
に伴い、従来のＤＩＰ形素子に換えチップサイズ・パッ
ケージ（以下ＣＳＰという）、サーフェス・マウント・
デバイス（以下、ＳＭＤという）等の表面実装形素子の
利用が図られるようになってきた。本発明は上記した素
子取り付け時のオープン障害を防止することができる表
面実装形素子の実装方法および表面実装形素子／プリン
ト板の電極構造に関し、特に、本発明は電極部にハンダ
ボールがなくフラットな電極を持つ表面実装形素子に適
用するに好適な実装方法および表面実装形素子／プリン
ト板の電極構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、デバイス・メーカから供給される
表面実装形素子として、ＣＳＰ、ＢＧＡ（ボールグリッ
ド・アレー）、ＳＭＤ（例えば、Ｃｈｉｐ、ＳＯＰ：ス
モール・アウトライン・パッケージ、ＱＦＰ：クアッド
フラット・パッケージ等）等がある。
表面実装形素子として、ＣＳＰ、ＢＧＡ（ボールグリッ
ド・アレー）、ＳＭＤ（例えば、Ｃｈｉｐ、ＳＯＰ：ス
モール・アウトライン・パッケージ、ＱＦＰ：クアッド
フラット・パッケージ等）等がある。
【０００３】図８は上記した表面実装形素子のプリント
板への実装方法を示す図である。同図において、１は表
面実装形素子、１ａは表面実装形素子のベアチップ（Ｌ
ＳＩ素子本体）、１ｂはキャリア（素子担持体）、１ｃ
は表面実装形素子の電極であり、電極１ｃは表面実装形
素子１の裏面に面状に配置されている。また、２はプリ
ント板、２ａはプリント板の電極である。
板への実装方法を示す図である。同図において、１は表
面実装形素子、１ａは表面実装形素子のベアチップ（Ｌ
ＳＩ素子本体）、１ｂはキャリア（素子担持体）、１ｃ
は表面実装形素子の電極であり、電極１ｃは表面実装形
素子１の裏面に面状に配置されている。また、２はプリ
ント板、２ａはプリント板の電極である。
【０００４】同図において、表面実装形素子１をプリン
ト板２に実装するには、プリント板２の電極２ａにクリ
ームハンダを印刷する。ついで、表面実装形素子１をプ
リント板に載置してクリームハンダをリフローする。と
ころで、ＣＳＰ等の表面実装形素子は、ＢＧＡ（ボール
グリッド・アレー）のように電極にハンダボール部分が
存在せず、フラットな電極構造となっており、これを一
般的なＳＭＤと同様に、図８に示した方法でプリント板
に実装すると、ハンダ付け部にハンダボイドが発生し、
その破裂によるオープン障害が発生することがある。
ト板２に実装するには、プリント板２の電極２ａにクリ
ームハンダを印刷する。ついで、表面実装形素子１をプ
リント板に載置してクリームハンダをリフローする。と
ころで、ＣＳＰ等の表面実装形素子は、ＢＧＡ（ボール
グリッド・アレー）のように電極にハンダボール部分が
存在せず、フラットな電極構造となっており、これを一
般的なＳＭＤと同様に、図８に示した方法でプリント板
に実装すると、ハンダ付け部にハンダボイドが発生し、
その破裂によるオープン障害が発生することがある。
【０００５】図９は上記したＣＳＰ実装時におけるハン
ダボイドの破裂によるオープン障害の発生の様子を示す
図である。同図（ａ）に示すように、プリント板２の電
極部２ａにクリームハンダ３を印刷したのち、同図
（ｂ）に示すように、クリームハンダ３を印刷した電極
にＣＳＰ４の電極を重ねて搭載する。ついで、クリーム
ハンダをリフローする。
ダボイドの破裂によるオープン障害の発生の様子を示す
図である。同図（ａ）に示すように、プリント板２の電
極部２ａにクリームハンダ３を印刷したのち、同図
（ｂ）に示すように、クリームハンダ３を印刷した電極
にＣＳＰ４の電極を重ねて搭載する。ついで、クリーム
ハンダをリフローする。
【０００６】その際、クリームハンダ３上をＣＳＰ４の
フラットな電極が覆っていると、クリームハンダ内に発
生した気泡の逃げ道がなくなり、同図（ｃ）に示すよう
に、ハンダボイドとして残る。さらに、ハンダボイドは
リフローの熱により膨張し、大きなハンダボイドは破裂
し、ハンダの未着障害となる。
フラットな電極が覆っていると、クリームハンダ内に発
生した気泡の逃げ道がなくなり、同図（ｃ）に示すよう
に、ハンダボイドとして残る。さらに、ハンダボイドは
リフローの熱により膨張し、大きなハンダボイドは破裂
し、ハンダの未着障害となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、電極に
ハンダボール部分が存在せず、フラットな電極構造を持
つ表面実装形素子をプリント板に実装する際、従来の方
法では、ハンダボイドの破裂によるオープン障害が発生
するといった問題があった。特に、表面実装形素子にお
いては、ハンダ付けの状態を目視確認することができ
ず、ハンダ未着を発見することが困難であった。
ハンダボール部分が存在せず、フラットな電極構造を持
つ表面実装形素子をプリント板に実装する際、従来の方
法では、ハンダボイドの破裂によるオープン障害が発生
するといった問題があった。特に、表面実装形素子にお
いては、ハンダ付けの状態を目視確認することができ
ず、ハンダ未着を発見することが困難であった。
【０００８】本発明は上記した従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、表面実装形素子を実
装する際のハンダボイド破裂を防止し、ハンダ未着障害
を防止することができる表面実装形素子の実装方法およ
び表面実装形素子実装用電極構造を提供することであ
る。
するためになされたものであって、表面実装形素子を実
装する際のハンダボイド破裂を防止し、ハンダ未着障害
を防止することができる表面実装形素子の実装方法およ
び表面実装形素子実装用電極構造を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の概念図で
あり、１は表面実装形素子、１ｃは表面実装形素子の裏
面に配置された素子電極、２はプリント板、２ａはプリ
ント板電極、３はクリームハンダである。前記課題を解
決するため、本発明の請求項１の発明は、同図（ａ）に
示すように、クリームハンダをプリント板の電極に印刷
する際、スリットを設けたスクリーン版を用いて各電極
上にクリームハンダを２以上に分けて印刷し、上記各電
極上にクリームハンダ未印刷部分を形成し、上記クリー
ムハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極
を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローして表
面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもので
ある。
あり、１は表面実装形素子、１ｃは表面実装形素子の裏
面に配置された素子電極、２はプリント板、２ａはプリ
ント板電極、３はクリームハンダである。前記課題を解
決するため、本発明の請求項１の発明は、同図（ａ）に
示すように、クリームハンダをプリント板の電極に印刷
する際、スリットを設けたスクリーン版を用いて各電極
上にクリームハンダを２以上に分けて印刷し、上記各電
極上にクリームハンダ未印刷部分を形成し、上記クリー
ムハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極
を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローして表
面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもので
ある。
【００１０】本発明の請求項２の発明は、同図（ｂ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダが充填
されないように形成した貫通穴を設け、上記貫通穴が設
けられた電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリー
ムハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極
を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローし、表
面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもので
ある。
示すように、プリント板の電極にクリームハンダが充填
されないように形成した貫通穴を設け、上記貫通穴が設
けられた電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリー
ムハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の電極
を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローし、表
面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもので
ある。
【００１１】本発明の請求項３の発明は、同図（ｃ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダが充填
されないように形成したスリットを設け、上記スリット
が設けられた電極上にクリームハンダを印刷し、上記ク
リームハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の
電極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフロー
し、表面実装形素子をプリント板へ実装するようにした
ものである。
示すように、プリント板の電極にクリームハンダが充填
されないように形成したスリットを設け、上記スリット
が設けられた電極上にクリームハンダを印刷し、上記ク
リームハンダが印刷された電極上に、表面実装形素子の
電極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフロー
し、表面実装形素子をプリント板へ実装するようにした
ものである。
【００１２】本発明の請求項４の発明は、同図（ｄ）に
示すように、表面実装形素子の電極にクリームハンダが
充填されないように形成した貫通穴を設け、プリント板
の電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリームハン
ダが印刷された電極上に上記貫通穴が設けられた表面実
装形素子の電極を重ねて載置し、上記クリームハンダを
リフローし、表面実装形素子をプリント板へ実装するよ
うにしたものである。
示すように、表面実装形素子の電極にクリームハンダが
充填されないように形成した貫通穴を設け、プリント板
の電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリームハン
ダが印刷された電極上に上記貫通穴が設けられた表面実
装形素子の電極を重ねて載置し、上記クリームハンダを
リフローし、表面実装形素子をプリント板へ実装するよ
うにしたものである。
【００１３】本発明の請求項５の発明は、同図（ｅ）に
示すように、表面実装形素子の電極にクリームハンダが
充填されないように形成したスリットを設け、プリント
板の電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリームハ
ンダ上に上記スリットが設けられた表面実装形素子の電
極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローし、
表面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもの
である。
示すように、表面実装形素子の電極にクリームハンダが
充填されないように形成したスリットを設け、プリント
板の電極上にクリームハンダを印刷し、上記クリームハ
ンダ上に上記スリットが設けられた表面実装形素子の電
極を重ねて載置し、上記クリームハンダをリフローし、
表面実装形素子をプリント板へ実装するようにしたもの
である。
【００１４】本発明の請求項６の発明は、同図（ｆ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダを印刷
して、クリームハンダをリフローし、上記リフローされ
たハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上
記クリームハンダを再度リフローし、表面実装形素子を
プリント板へ実装するようにしたものである。本発明の
請求項７の発明は、電極部にハンダボールが無くフラッ
トな電極を持つ表面実装形素子を実装するためのプリン
ト板の電極構造において、同図（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、プリント板の電極に、ハンダボイドを逃がすための
貫通穴もしくはスリットを設けたものである。
示すように、プリント板の電極にクリームハンダを印刷
して、クリームハンダをリフローし、上記リフローされ
たハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上
記クリームハンダを再度リフローし、表面実装形素子を
プリント板へ実装するようにしたものである。本発明の
請求項７の発明は、電極部にハンダボールが無くフラッ
トな電極を持つ表面実装形素子を実装するためのプリン
ト板の電極構造において、同図（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、プリント板の電極に、ハンダボイドを逃がすための
貫通穴もしくはスリットを設けたものである。
【００１５】本発明の請求項８の発明は、電極部にハン
ダボールが無くフラットな電極を持つ表面実装形素子の
電極構造において、同図（ｄ）（ｅ）に示すように、上
記表面実装形素子の電極に、ハンダボイドを逃がすため
の貫通穴もしくはスリットを設けたものである。
ダボールが無くフラットな電極を持つ表面実装形素子の
電極構造において、同図（ｄ）（ｅ）に示すように、上
記表面実装形素子の電極に、ハンダボイドを逃がすため
の貫通穴もしくはスリットを設けたものである。
【００１６】
【作用】本発明の請求項１の発明においては、同図
（ａ）に示すように、スリットを設けたスクリーン版を
用いて、プリント板２の各電極２ａ上にクリームハンダ
未印刷部分を形成したので、クリームハンダ中に形成さ
れる気泡をクリームハンダ未印刷部分を介して逃がすこ
とができ、大きなハンダボイドが発生しない。このた
め、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する
可能性を大幅に低下させることができる。
（ａ）に示すように、スリットを設けたスクリーン版を
用いて、プリント板２の各電極２ａ上にクリームハンダ
未印刷部分を形成したので、クリームハンダ中に形成さ
れる気泡をクリームハンダ未印刷部分を介して逃がすこ
とができ、大きなハンダボイドが発生しない。このた
め、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する
可能性を大幅に低下させることができる。
【００１７】本発明の請求項２，３，７の発明において
は、同図（ｂ）（ｃ）に示すように、プリント板２の電
極２ａにクリームハンダ３が充填されないように形成し
た貫通穴もしくはスリットを設けたので、請求項１の発
明と同様、クリームハンダ中に形成される気泡を上記貫
通穴もしくはスリットを介して逃がすことができ、ハン
ダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能性を
大幅に低下させることができる。
は、同図（ｂ）（ｃ）に示すように、プリント板２の電
極２ａにクリームハンダ３が充填されないように形成し
た貫通穴もしくはスリットを設けたので、請求項１の発
明と同様、クリームハンダ中に形成される気泡を上記貫
通穴もしくはスリットを介して逃がすことができ、ハン
ダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能性を
大幅に低下させることができる。
【００１８】本発明の請求項４，５，８の発明において
は、同図（ｄ）（ｅ）に示すように、表面実装形素子の
電極にクリームハンダが充填されないように形成した貫
通穴もしくはスリットを設けたので、請求項１，２，
３，７の発明と同様、クリームハンダ中に形成される気
泡を上記貫通穴もしくはスリットを介して逃がすことが
でき、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生す
る可能性を大幅に低下させることができる。
は、同図（ｄ）（ｅ）に示すように、表面実装形素子の
電極にクリームハンダが充填されないように形成した貫
通穴もしくはスリットを設けたので、請求項１，２，
３，７の発明と同様、クリームハンダ中に形成される気
泡を上記貫通穴もしくはスリットを介して逃がすことが
でき、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生す
る可能性を大幅に低下させることができる。
【００１９】本発明の請求項６の発明は、同図（ｆ）に
示すように、プリント板の電極にクリームハンダを印刷
して、クリームハンダをリフローし、上記リフローされ
たハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上
記ハンダを再度リフローし、表面実装形素子をプリント
板へ実装するようにしたので、クリームハンダ３中の気
泡を予め逃がすことができ、表面実装形素子１を載置し
て再リフローしたとき、ハンダボイドが発生することが
ない。このため、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障
害が発生する可能性を大幅に低下させることができる。
示すように、プリント板の電極にクリームハンダを印刷
して、クリームハンダをリフローし、上記リフローされ
たハンダ上に表面実装形素子の電極を重ねて載置し、上
記ハンダを再度リフローし、表面実装形素子をプリント
板へ実装するようにしたので、クリームハンダ３中の気
泡を予め逃がすことができ、表面実装形素子１を載置し
て再リフローしたとき、ハンダボイドが発生することが
ない。このため、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障
害が発生する可能性を大幅に低下させることができる。
【００２０】
【実施例】図２は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。本実施例は、プリント板の電極２ａ〔同図（ａ）参
照〕にクリームハンダ３を印刷するスクリーン版の開口
部の形状を同図（ｂ）に示す形状としたものである。
る。本実施例は、プリント板の電極２ａ〔同図（ａ）参
照〕にクリームハンダ３を印刷するスクリーン版の開口
部の形状を同図（ｂ）に示す形状としたものである。
【００２１】そして、上記（ｂ）に示すスクリーン版を
用いて電極２ａにクリームハンダ３を印刷し、同図
（ｃ）に示すようにプリント板の電極２ａの中央部分に
クリームハンダ３の未印刷部分を形成する。上記のよう
に未印刷部分が形成されたクリームハンダ３上にＣＳＰ
等の表面実装形素子を搭載し、クリームハンダ３をリフ
ローするとハンダは溶融して一体となるともに、クリー
ムハンダ中に形成される気泡は、同図（ｃ）に示すクリ
ームハンダ未印刷部分を介して逃げ、大きなハンダボイ
ドが発生しない。
用いて電極２ａにクリームハンダ３を印刷し、同図
（ｃ）に示すようにプリント板の電極２ａの中央部分に
クリームハンダ３の未印刷部分を形成する。上記のよう
に未印刷部分が形成されたクリームハンダ３上にＣＳＰ
等の表面実装形素子を搭載し、クリームハンダ３をリフ
ローするとハンダは溶融して一体となるともに、クリー
ムハンダ中に形成される気泡は、同図（ｃ）に示すクリ
ームハンダ未印刷部分を介して逃げ、大きなハンダボイ
ドが発生しない。
【００２２】このため、ハンダボイドが破裂してハンダ
未着障害が発生する可能性を大幅に低下させることがで
きる。上記実施例の効果を検証するため、１６９ピンの
ＣＳＰを用いて、前記図９に示した方法で実装した場合
と、本実施例の方法で実装した場合のハンダボイド発生
率の変化を実測した。なお、両者の供給クリームハンダ
量は等量とし、本実施例においては、電極径０．５ｍｍ
φに対してクリームハンダ未印刷部分の幅が約０．２ｍ
ｍ程度になるようなスクリーン版を用いた。
未着障害が発生する可能性を大幅に低下させることがで
きる。上記実施例の効果を検証するため、１６９ピンの
ＣＳＰを用いて、前記図９に示した方法で実装した場合
と、本実施例の方法で実装した場合のハンダボイド発生
率の変化を実測した。なお、両者の供給クリームハンダ
量は等量とし、本実施例においては、電極径０．５ｍｍ
φに対してクリームハンダ未印刷部分の幅が約０．２ｍ
ｍ程度になるようなスクリーン版を用いた。
【００２３】その結果、図９に示した方法で実装した場
合には約３０％の率でハンダボイドが発生したが、本実
施例の方法を用いた場合には、ハンダボイドの発生を１
％以下に抑えることができ、顕著な効果が得られること
がわかった。また、電極数が変わっても上記比率の関係
は変わらないものと考えられる。なお、上記実施例で
は、クリームハンダを２分割し、間に未印刷部分を形成
する例を示したが、クリームハンダの分割数は、２分割
に限定されるものではなく、任意の分割数にすることが
でき、要は、クリームハンダの間に気泡を逃がす未印刷
部分が形成されていればよい。
合には約３０％の率でハンダボイドが発生したが、本実
施例の方法を用いた場合には、ハンダボイドの発生を１
％以下に抑えることができ、顕著な効果が得られること
がわかった。また、電極数が変わっても上記比率の関係
は変わらないものと考えられる。なお、上記実施例で
は、クリームハンダを２分割し、間に未印刷部分を形成
する例を示したが、クリームハンダの分割数は、２分割
に限定されるものではなく、任意の分割数にすることが
でき、要は、クリームハンダの間に気泡を逃がす未印刷
部分が形成されていればよい。
【００２４】図３は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例は同図（ａ）（ｂ）に示すようにプリント
板２の電極２ａに貫通穴を設け、該貫通穴をハンダが充
填されないようにノンスルーホール（内面に金属メッキ
をしない貫通穴）としたものである。上記のような貫通
穴を設けた電極２ａの上に同図（ｂ）に示すようにクリ
ームハンダ３を印刷し、ＣＳＰ等の表面実装形素子を搭
載して、クリームハンダ３をリフローすると、クリーム
ハンダ中に形成される気泡は、電極２ａに設けた貫通穴
を介して逃げ、大きなハンダボイドが発生しない。
る。本実施例は同図（ａ）（ｂ）に示すようにプリント
板２の電極２ａに貫通穴を設け、該貫通穴をハンダが充
填されないようにノンスルーホール（内面に金属メッキ
をしない貫通穴）としたものである。上記のような貫通
穴を設けた電極２ａの上に同図（ｂ）に示すようにクリ
ームハンダ３を印刷し、ＣＳＰ等の表面実装形素子を搭
載して、クリームハンダ３をリフローすると、クリーム
ハンダ中に形成される気泡は、電極２ａに設けた貫通穴
を介して逃げ、大きなハンダボイドが発生しない。
【００２５】このため、第１の実施例と同様、ハンダボ
イドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能性を大幅
に低下させることができる。図４は本発明の第３の実施
例を示す図である。本実施例は同図（ａ）（ｂ）に示す
ようにプリント板２の電極２ａにハンダが充填されない
ように形成したスリットを設けたものである。すなわ
ち、電極２ａの一部（同図では中央部）の金属箔を除去
し、クリームハンダをリフローしたとき、該スリットに
ハンダが充填されないように形成したものである。
イドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能性を大幅
に低下させることができる。図４は本発明の第３の実施
例を示す図である。本実施例は同図（ａ）（ｂ）に示す
ようにプリント板２の電極２ａにハンダが充填されない
ように形成したスリットを設けたものである。すなわ
ち、電極２ａの一部（同図では中央部）の金属箔を除去
し、クリームハンダをリフローしたとき、該スリットに
ハンダが充填されないように形成したものである。
【００２６】上記のようにスリットを設けた電極２ａの
上に同図（ｂ）に示すようにクリームハンダ３を印刷
し、ＣＳＰ等の表面実装形素子を搭載して、クリームハ
ンダ３をリフローすると、クリームハンダ中に形成され
る気泡は、電極２ａに設けたスリットを介して逃げ、大
きなハンダボイドが発生しない。このため、第１，２の
実施例と同様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害
が発生する可能性を大幅に低下させることができる。
上に同図（ｂ）に示すようにクリームハンダ３を印刷
し、ＣＳＰ等の表面実装形素子を搭載して、クリームハ
ンダ３をリフローすると、クリームハンダ中に形成され
る気泡は、電極２ａに設けたスリットを介して逃げ、大
きなハンダボイドが発生しない。このため、第１，２の
実施例と同様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害
が発生する可能性を大幅に低下させることができる。
【００２７】図５は本発明の第４の実施例を示す図であ
る。本実施例は、同図（ａ）（ｂ）に示すように、ＣＳ
Ｐ４等の表面実装形素子の電極４ｃに、第２の実施例と
同様、ハンダが充填されないように形成した貫通穴（ノ
ンスルーホール）を設けたものである。上記のように貫
通穴が設けられた電極４ｃを持つＣＳＰ４を、同図
（ｂ）に示すようにクリームハンダ３が印刷された電極
２ａの上に搭載し、クリームハンダ３をリフローする
と、クリームハンダ中に形成される気泡は、前記第２の
実施例と同様、電極４ｃに設けた貫通穴を介して逃げ、
大きなハンダボイドが発生しない。
る。本実施例は、同図（ａ）（ｂ）に示すように、ＣＳ
Ｐ４等の表面実装形素子の電極４ｃに、第２の実施例と
同様、ハンダが充填されないように形成した貫通穴（ノ
ンスルーホール）を設けたものである。上記のように貫
通穴が設けられた電極４ｃを持つＣＳＰ４を、同図
（ｂ）に示すようにクリームハンダ３が印刷された電極
２ａの上に搭載し、クリームハンダ３をリフローする
と、クリームハンダ中に形成される気泡は、前記第２の
実施例と同様、電極４ｃに設けた貫通穴を介して逃げ、
大きなハンダボイドが発生しない。
【００２８】このため、第１，２，３の実施例と同様、
ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能
性を大幅に低下させることができる。図６は本発明の第
５の実施例を示す図である。本実施例は、同図（ａ）
（ｂ）に示すように、ＣＳＰ等の表面実装形素子４の電
極４ｃに、第３の実施例と同様、ハンダが充填されない
ように形成したスリットを設けたものである。
ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する可能
性を大幅に低下させることができる。図６は本発明の第
５の実施例を示す図である。本実施例は、同図（ａ）
（ｂ）に示すように、ＣＳＰ等の表面実装形素子４の電
極４ｃに、第３の実施例と同様、ハンダが充填されない
ように形成したスリットを設けたものである。
【００２９】上記のようにスリットが設けられた電極４
ｃを持つＣＳＰ等の表面実装形素子４を、同図（ｂ）に
示すようにクリームハンダ３が印刷された電極２ａの上
に搭載し、クリームハンダ３をリフローすると、クリー
ムハンダ中に形成される気泡は、電極４ｃに設けたスリ
ットを介して逃げ、大きなハンダボイドが発生しない。
ｃを持つＣＳＰ等の表面実装形素子４を、同図（ｂ）に
示すようにクリームハンダ３が印刷された電極２ａの上
に搭載し、クリームハンダ３をリフローすると、クリー
ムハンダ中に形成される気泡は、電極４ｃに設けたスリ
ットを介して逃げ、大きなハンダボイドが発生しない。
【００３０】このため、第１，２，３，４の実施例と同
様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する
可能性を大幅に低下させることができる。図７は本発明
の第６の実施例を示す図である。本実施例は、プリント
板２の電極２ａの上に印刷されたクリームハンダを予め
リフローし、ハンダボイドが無い状態としておき、その
上にＣＳＰ４等の表面実装形素子を搭載して、表面実装
形素子を実装する実施例を示している。
様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生する
可能性を大幅に低下させることができる。図７は本発明
の第６の実施例を示す図である。本実施例は、プリント
板２の電極２ａの上に印刷されたクリームハンダを予め
リフローし、ハンダボイドが無い状態としておき、その
上にＣＳＰ４等の表面実装形素子を搭載して、表面実装
形素子を実装する実施例を示している。
【００３１】すなわち、同図（ａ）に示すように、プリ
ント板２の電極２ａにクリームハンダを印刷したのち、
予めリフローしてハンダボイドが無い状態としておく。
そして、同図（ｂ）に示すように、その上にＣＳＰ４等
の表面実装形素子をフラックス等で固定し、同図（ｃ）
に示すように、ハンダを再度リフローする。本実施例に
おいては、クリームハンダ３の最初のリフロー時〔同図
（ａ）〕、プリント板２の電極２ａの上に表面実装形素
子４が載置されていないので、クリームハンダ中の気泡
の逃げ道がなくなることがなく、ハンダークリームには
ハンダボイドが発生しない。したがって、同図（ｃ）に
示すように、ＣＳＰ４をフラックス等により固定して再
リフローしたとき、ハンダボイドが発生することがな
い。
ント板２の電極２ａにクリームハンダを印刷したのち、
予めリフローしてハンダボイドが無い状態としておく。
そして、同図（ｂ）に示すように、その上にＣＳＰ４等
の表面実装形素子をフラックス等で固定し、同図（ｃ）
に示すように、ハンダを再度リフローする。本実施例に
おいては、クリームハンダ３の最初のリフロー時〔同図
（ａ）〕、プリント板２の電極２ａの上に表面実装形素
子４が載置されていないので、クリームハンダ中の気泡
の逃げ道がなくなることがなく、ハンダークリームには
ハンダボイドが発生しない。したがって、同図（ｃ）に
示すように、ＣＳＰ４をフラックス等により固定して再
リフローしたとき、ハンダボイドが発生することがな
い。
【００３２】このため、第１，２，３，４，５の実施例
と同様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生
する可能性を大幅に低下させることができる。
と同様、ハンダボイドが破裂してハンダ未着障害が発生
する可能性を大幅に低下させることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、クリームハンダのリフロー時に生ずる気泡を逃が
すクリームハンダ未印刷部分を形成する、プリント板
の電極または表面実装形素子の電極にクリームハンダの
リフロー時に生ずる気泡を逃がす貫通穴またはスリット
を形成する、もしくは、クリームハンダをリフローし
たのち表面実装形素子を載置してハンダを再リフローし
ているので、ハンダボイドが破裂してオープン障害が発
生する可能性を大幅に低下させることができる。
は、クリームハンダのリフロー時に生ずる気泡を逃が
すクリームハンダ未印刷部分を形成する、プリント板
の電極または表面実装形素子の電極にクリームハンダの
リフロー時に生ずる気泡を逃がす貫通穴またはスリット
を形成する、もしくは、クリームハンダをリフローし
たのち表面実装形素子を載置してハンダを再リフローし
ているので、ハンダボイドが破裂してオープン障害が発
生する可能性を大幅に低下させることができる。
【００３４】特に、ハンダ付けの状態を目視確認ができ
ない表面実装形素子において、高品質なハンダ付け性を
確保することができ、製品の信頼性を向上させることが
できる。
ない表面実装形素子において、高品質なハンダ付け性を
確保することができ、製品の信頼性を向上させることが
できる。
【図１】本発明の概念図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す図である。
【図６】本発明の第５の実施例を示す図である。
【図７】本発明の第６の実施例を示す図である。
【図８】表面実装形素子のプリント板への実装方法を示
す図である。
す図である。
【図９】ハンダボイドの破裂によるオープン障害の発生
の様子を示す図である。
の様子を示す図である。
１ 表面実装形素子 １ｃ 素子電極 ２ プリント板 ２ａ プリント板電極 ３ クリームハンダ ４ ＣＳＰ ４ａ ベアチップ ４ｂ キャリア ４ｃ ＣＳＰ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北市 達洋 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の ２ 株式会社ピーエフユー内 (72)発明者 谷内 正一 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の ２ 株式会社ピーエフユー内
Claims (8)
- 【請求項１】 クリームハンダをプリント板の電極に印
刷する際、スリットを設けたスクリーン版を用いて各電
極上にクリームハンダを２以上に分けて印刷し、上記各
電極上にクリームハンダ未印刷部分を形成し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形
素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローして表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。 - 【請求項２】 プリント板の電極にクリームハンダが充
填されないように形成した貫通穴を設け、 上記貫通穴が設けられた電極上にクリームハンダを印刷
し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形
素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。 - 【請求項３】 プリント板の電極にクリームハンダが充
填されないように形成したスリットを設け、 上記スリットが設けられた電極上にクリームハンダを印
刷し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に、表面実装形
素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。 - 【請求項４】 表面実装形素子の電極にクリームハンダ
が充填されないように形成した貫通穴を設け、 プリント板の電極上にクリームハンダを印刷し、 上記クリームハンダが印刷された電極上に上記貫通穴が
設けられた表面実装形素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。 - 【請求項５】 表面実装形素子の電極にクリームハンダ
が充填されないように形成したスリットを設け、 プリント板の電極上にクリームハンダを印刷し、 上記クリームハンダ上に上記スリットが設けられた表面
実装形素子の電極を重ねて載置し、 上記クリームハンダをリフローし、表面実装形素子をプ
リント板へ実装することを特徴とする表面実装形素子の
実装方法。 - 【請求項６】 プリント板の電極にクリームハンダを印
刷して、クリームハンダをリフローし、 上記リフローされたハンダ上に表面実装形素子の電極を
重ねて載置し、 上記クリームハンダを再度リフローし、表面実装形素子
をプリント板へ実装することを特徴とする表面実装形素
子の実装方法。 - 【請求項７】 電極部にハンダボールが無くフラットな
電極を持つ表面実装形素子を実装するためのプリント板
の電極構造において、 プリント板の電極に、ハンダボイドを逃がすための貫通
穴もしくはスリットを設けたことを特徴とするプリント
板の電極構造。 - 【請求項８】 電極部にハンダボールが無くフラットな
電極を持つ表面実装形素子の電極構造において、 上記表面実装形素子の電極に、ハンダボイドを逃がすた
めの貫通穴もしくはスリットを設けたことを特徴とする
表面実装形素子の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027861A JPH08222844A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027861A JPH08222844A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222844A true JPH08222844A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12232699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027861A Pending JPH08222844A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007061857A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 |
| JP2007095783A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Ricoh Co Ltd | 貫通孔を有する厚膜の製造方法、及び貫通孔を有する厚膜 |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| JP2014041860A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Tdk Corp | 部品実装用基板及び部品実装構造体 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57161268U (ja) * | 1981-02-13 | 1982-10-09 | ||
| JPS6068674U (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
| JPS62102595A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | 住友電気工業株式会社 | レ−ザハンダ付け方法 |
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| JPS63155689A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 富士通株式会社 | プリント基板の半田コ−テイング方法 |
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| JPH04273192A (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-29 | Sharp Corp | 部品の端子接続構造 |
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| JPH05335732A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Ibiden Co Ltd | 半田付けランドのパターン形状 |
| JPH06132647A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | 表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器 |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP7027861A patent/JPH08222844A/ja active Pending
Patent Citations (14)
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