JPH08227007A - 物体の表面形状生成方法および金型の製造方法 - Google Patents
物体の表面形状生成方法および金型の製造方法Info
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- JPH08227007A JPH08227007A JP3211795A JP3211795A JPH08227007A JP H08227007 A JPH08227007 A JP H08227007A JP 3211795 A JP3211795 A JP 3211795A JP 3211795 A JP3211795 A JP 3211795A JP H08227007 A JPH08227007 A JP H08227007A
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Classifications
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 例えば、ブレーズ形状の回折光学素子を正確
に製造できる物体の表面形状生成方法を提供する。 【構成】 物体の表面形状を生成するにあたり、被加工
物体11上に加工層12を形成する工程と、前記加工層12を
加工する工程と、前記加工層12および被加工物体11を異
方性エッチングして、前記加工層12の形状を前記被加工
物体11の表面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有
し、前記加工層12を加工する工程において、前記異方性
エッチングによるエッチング方向と直交する面内での前
記被加工物体11および加工層12のエッチングレートの分
布に基づいて、前記被加工物体11の表面に所望の形状が
生成されるように、前記加工層12を加工する。
に製造できる物体の表面形状生成方法を提供する。 【構成】 物体の表面形状を生成するにあたり、被加工
物体11上に加工層12を形成する工程と、前記加工層12を
加工する工程と、前記加工層12および被加工物体11を異
方性エッチングして、前記加工層12の形状を前記被加工
物体11の表面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有
し、前記加工層12を加工する工程において、前記異方性
エッチングによるエッチング方向と直交する面内での前
記被加工物体11および加工層12のエッチングレートの分
布に基づいて、前記被加工物体11の表面に所望の形状が
生成されるように、前記加工層12を加工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば表面に所望の
構造を有する光学素子を製造する物体の表面形状生成方
法、および、例えば表面に所望の構造を有する光学素子
を製造する際に用いる金型の製造方法に関するものであ
る。
構造を有する光学素子を製造する物体の表面形状生成方
法、および、例えば表面に所望の構造を有する光学素子
を製造する際に用いる金型の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、光学系の高性能化や小型軽量化の
要求に伴い、回折光学素子やフレネルレンズが注目され
ている。また、レリーフ型格子の構造を有する回折光学
素子においては、その溝断面形状をブレーズ化すること
により、高い回折効率が得られることが知られている。
要求に伴い、回折光学素子やフレネルレンズが注目され
ている。また、レリーフ型格子の構造を有する回折光学
素子においては、その溝断面形状をブレーズ化すること
により、高い回折効率が得られることが知られている。
【０００３】従来、回折光学素子の製造方法としては、 例えば、特開昭６０−１０３３１１号公報に開示さ
れているように、基板上にレジストを塗布し、ドーズ量
変調を伴う露光と現像とによりレジストに所定のパター
ン形状を形成し、次にドライエッチングによりレジスト
のパターン形状を基板に転写する方法 ルーリングエンジンや旋盤等を用いて、格子溝を基
板に直接加工する方法 収束イオンビームを用いて、格子溝を基板に直接加
工する方法等が知られている。
れているように、基板上にレジストを塗布し、ドーズ量
変調を伴う露光と現像とによりレジストに所定のパター
ン形状を形成し、次にドライエッチングによりレジスト
のパターン形状を基板に転写する方法 ルーリングエンジンや旋盤等を用いて、格子溝を基
板に直接加工する方法 収束イオンビームを用いて、格子溝を基板に直接加
工する方法等が知られている。
【０００４】しかしながら、上記の方法では、解像度
がレジストの厚さと同程度に限られてしまうという問題
がある。また、レジストは、露光量に対して残膜厚さが
直線的に変化しないという性質があるため、例えば、レ
ジスト表面に電子線露光によってブレーズ形状を作製す
る場合には、レジストの特性に合わせて露光量を精密に
制御しなければならず、そのためには電子線の強度ある
いは線幅を精密に制御する必要がある。このため、装置
が複雑で高価となり、また大面積の描画が困難になると
いう問題がある。さらに、露光に用いる電子線、遠紫
外、紫外光等のレジスト内での散乱あるいは近接効果に
よって、微細パターン部分でパターン形状が設計値から
大きくずれる場合があるため、回折光学素子を効率良く
高精度で製造することが困難になるという問題がある。
がレジストの厚さと同程度に限られてしまうという問題
がある。また、レジストは、露光量に対して残膜厚さが
直線的に変化しないという性質があるため、例えば、レ
ジスト表面に電子線露光によってブレーズ形状を作製す
る場合には、レジストの特性に合わせて露光量を精密に
制御しなければならず、そのためには電子線の強度ある
いは線幅を精密に制御する必要がある。このため、装置
が複雑で高価となり、また大面積の描画が困難になると
いう問題がある。さらに、露光に用いる電子線、遠紫
外、紫外光等のレジスト内での散乱あるいは近接効果に
よって、微細パターン部分でパターン形状が設計値から
大きくずれる場合があるため、回折光学素子を効率良く
高精度で製造することが困難になるという問題がある。
【０００５】また、上記の方法では、例えば、回折光
学素子の材料としてしばしば用いられるガラスを例にと
ると、ガラスに直接機械加工を行うのは工具の損耗が著
しく、効率が悪いため、実用的な面積の回折格子を作製
するには、多額の費用と膨大な時間がかかる。このよう
なことから、基板の材料としては、実質的に金属やプラ
スチック等の加工の容易なのに限られてしまうという問
題がある。
学素子の材料としてしばしば用いられるガラスを例にと
ると、ガラスに直接機械加工を行うのは工具の損耗が著
しく、効率が悪いため、実用的な面積の回折格子を作製
するには、多額の費用と膨大な時間がかかる。このよう
なことから、基板の材料としては、実質的に金属やプラ
スチック等の加工の容易なのに限られてしまうという問
題がある。
【０００６】さらに、上記の方法では、収束イオンビ
ームのスポット径が約０．１μｍと小さく、微細加工が
可能であるが、他方ではイオン源の不安定性の影響を受
け、また侵入深さが浅いために、希望深さが得られない
場合がある。また、イオンビームの加工速度が遅いた
め、加工に非常に時間がかかるという問題もある。
ームのスポット径が約０．１μｍと小さく、微細加工が
可能であるが、他方ではイオン源の不安定性の影響を受
け、また侵入深さが浅いために、希望深さが得られない
場合がある。また、イオンビームの加工速度が遅いた
め、加工に非常に時間がかかるという問題もある。
【０００７】このような問題を解決するため、本出願人
は、特開平７−５３１８号公報において、 基板上に形成した加工層を機械加工により所定の形
状に形成し、この形状を異方性エッチングにより基板に
転写して、ブレーズ化形状の光学素子を製造する方法を
提案している。
は、特開平７−５３１８号公報において、 基板上に形成した加工層を機械加工により所定の形
状に形成し、この形状を異方性エッチングにより基板に
転写して、ブレーズ化形状の光学素子を製造する方法を
提案している。
【０００８】上記の製造方法によれば、数値制御型切
削加工機等で加工層を切削加工するので、露光および現
像による方法に比べて、所定の形状を容易に形成するこ
とができ、精密な回折光学素子を製造することができ
る。また、加工層の形状を異方性エッチングにより基板
に転写するので、基板の機械加工性に関係なく光学素子
を形成できるという利点がある。
削加工機等で加工層を切削加工するので、露光および現
像による方法に比べて、所定の形状を容易に形成するこ
とができ、精密な回折光学素子を製造することができ
る。また、加工層の形状を異方性エッチングにより基板
に転写するので、基板の機械加工性に関係なく光学素子
を形成できるという利点がある。
【０００９】一方、これらの光学素子を実際に利用する
際には、１個あたりの製造コストを低下させることが必
要である。そこで、通常の光学レンズに用いられている
ように金型による製造が考えられる。しかし、金型材
料、特にガラスのプレス成形に用いられる金型材料は、
硬度が非常に高いため、ブレーズド格子のような微細な
形状を機械加工で形成することは困難である。
際には、１個あたりの製造コストを低下させることが必
要である。そこで、通常の光学レンズに用いられている
ように金型による製造が考えられる。しかし、金型材
料、特にガラスのプレス成形に用いられる金型材料は、
硬度が非常に高いため、ブレーズド格子のような微細な
形状を機械加工で形成することは困難である。
【００１０】そこで、本出願人は、 基板上に形成した加工層を機械加工により所定の形
状に形成し、この形状を異方性エッチングにより基板に
転写してマスター原盤を製作し、このマスター原盤の形
状を反転転写して製作した金型を用いて光学素子を製造
する方法を提案している（特願平６−３０６３２１
号）。
状に形成し、この形状を異方性エッチングにより基板に
転写してマスター原盤を製作し、このマスター原盤の形
状を反転転写して製作した金型を用いて光学素子を製造
する方法を提案している（特願平６−３０６３２１
号）。
【００１１】上記の製造方法によれば、金型として所
望の形状のものを容易に製作できるので、この金型を用
いることにより回折効率や集光効率の高い光学素子を、
大量生産で安価にできる利点がある。
望の形状のものを容易に製作できるので、この金型を用
いることにより回折効率や集光効率の高い光学素子を、
大量生産で安価にできる利点がある。
【００１２】また、本出願人は、 基板上に形成した加工層を機械加工により所定の形
状に形成し、この形状を異方性エッチングにより基板に
転写したものを金型の一部として用いて、光学素子を製
造する方法も提案している（特願平６−３０６３２２
号）。
状に形成し、この形状を異方性エッチングにより基板に
転写したものを金型の一部として用いて、光学素子を製
造する方法も提案している（特願平６−３０６３２２
号）。
【００１３】上記の製造方法によれば、加工層に形成
された所定の形状を、異方性エッチングにより基板に転
写したものを金型の一部としているので、金型をより容
易に製作することができると共に、この金型を用いて光
学素子を製造するので、ガラス成形のものも容易に製造
できる利点がある。
された所定の形状を、異方性エッチングにより基板に転
写したものを金型の一部としているので、金型をより容
易に製作することができると共に、この金型を用いて光
学素子を製造するので、ガラス成形のものも容易に製造
できる利点がある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回折光学素
子の製造にあたっては、これを球面上に形成すれば、回
折光学素子を用いる光学系設計上の自由度が増すことが
でき、また、球面と回折光学素子とでパワーを分担でき
るので、回折格子のピッチを広くでき、製作が容易にな
る等の利点があることが知られている。
子の製造にあたっては、これを球面上に形成すれば、回
折光学素子を用いる光学系設計上の自由度が増すことが
でき、また、球面と回折光学素子とでパワーを分担でき
るので、回折格子のピッチを広くでき、製作が容易にな
る等の利点があることが知られている。
【００１５】しかしながら、現在実現されているほとん
どの回折光学素子は、平面上に回折格子が形成されてお
り、また製造方法についても、基板が球面を持つ場合に
ついては、考慮されていない場合が多い。
どの回折光学素子は、平面上に回折格子が形成されてお
り、また製造方法についても、基板が球面を持つ場合に
ついては、考慮されていない場合が多い。
【００１６】また、上記，，の方法では、加工層
の形状を異方性エッチングにより基板に転写する際、加
工層のエッチングレートおよび基板のエッチングレート
が、基板全面で一定と仮定されている。なお、これらエ
ッチングレートを制御するパラメータとしては、反応性
イオンエッチングの場合、放電ガスの圧力、印加電圧の
周波数、ガスの組成、放電電力密度等がある。
の形状を異方性エッチングにより基板に転写する際、加
工層のエッチングレートおよび基板のエッチングレート
が、基板全面で一定と仮定されている。なお、これらエ
ッチングレートを制御するパラメータとしては、反応性
イオンエッチングの場合、放電ガスの圧力、印加電圧の
周波数、ガスの組成、放電電力密度等がある。
【００１７】しかしながら、本発明者による実験によれ
ば、基板および加工層のエッチングレートを制御するパ
ラメータをすべて同一にしてエッチングを行うと、基板
が曲面の場合には、基板が平面の場合とは異なって、エ
ッチング方向に垂直な面内での両者のエッチングレート
が場所によって変わってしまい、これがため、加工層に
形成する回折格子の溝深さを一定としてエッチングを行
うと、基板に転写される溝深さが、場所によって設計値
からずれてしまうことがわかった。このように、回折格
子の溝深さが場所によって設計値からずれると、回折効
率が低下すると共に、不要次数の回折光によって、ゴー
ストやフレアーが発生するという問題が生じることにな
る。
ば、基板および加工層のエッチングレートを制御するパ
ラメータをすべて同一にしてエッチングを行うと、基板
が曲面の場合には、基板が平面の場合とは異なって、エ
ッチング方向に垂直な面内での両者のエッチングレート
が場所によって変わってしまい、これがため、加工層に
形成する回折格子の溝深さを一定としてエッチングを行
うと、基板に転写される溝深さが、場所によって設計値
からずれてしまうことがわかった。このように、回折格
子の溝深さが場所によって設計値からずれると、回折効
率が低下すると共に、不要次数の回折光によって、ゴー
ストやフレアーが発生するという問題が生じることにな
る。
【００１８】この発明は、上述した問題点に着目してな
されたもので、第１の目的は、例えばブレーズ形状の回
折光学素子を正確に製造できる物体の表面形状生成方法
を提供しようとするものである。
されたもので、第１の目的は、例えばブレーズ形状の回
折光学素子を正確に製造できる物体の表面形状生成方法
を提供しようとするものである。
【００１９】また、第２の目的は、例えばブレーズ形状
の回折光学素子を製造する際に用いる金型を正確に製造
する金型の製造方法を提供しようとするものである。
の回折光学素子を製造する際に用いる金型を正確に製造
する金型の製造方法を提供しようとするものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、この発明の物体の表面形状生成方法は、被加工
物体上に加工層を形成する工程と、前記加工層を加工す
る工程と、前記加工層および被加工物体を異方性エッチ
ングして、前記加工層の形状を前記被加工物体の表面に
深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、前記加工層
を加工する工程において、前記異方性エッチングによる
エッチング方向と直交する面内での前記被加工物体およ
び加工層のエッチングレートの分布に基づいて、前記被
加工物体の表面に所望の形状が生成されるように、前記
加工層を加工することを特徴とするものである。
るため、この発明の物体の表面形状生成方法は、被加工
物体上に加工層を形成する工程と、前記加工層を加工す
る工程と、前記加工層および被加工物体を異方性エッチ
ングして、前記加工層の形状を前記被加工物体の表面に
深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、前記加工層
を加工する工程において、前記異方性エッチングによる
エッチング方向と直交する面内での前記被加工物体およ
び加工層のエッチングレートの分布に基づいて、前記被
加工物体の表面に所望の形状が生成されるように、前記
加工層を加工することを特徴とするものである。
【００２１】また、第２の目的を達成するため、この発
明の金型の製造方法は、被加工物体上に加工層を形成す
る工程と、前記加工層を加工する工程と、前記加工層お
よび被加工物体を異方性エッチングして、前記加工層の
形状を前記被加工物体の表面に深さ方向に相似的に形成
する工程と、前記加工層の形状が形成された前記被加工
物体をマスター原盤として金型を形成する工程とを有
し、前記加工層を加工する工程において、前記異方性エ
ッチングによるエッチング方向と直交する面内での前記
被加工物体および加工層のエッチングレートの分布に基
づいて、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成され
るように、前記加工層を加工することを特徴とするもの
である。
明の金型の製造方法は、被加工物体上に加工層を形成す
る工程と、前記加工層を加工する工程と、前記加工層お
よび被加工物体を異方性エッチングして、前記加工層の
形状を前記被加工物体の表面に深さ方向に相似的に形成
する工程と、前記加工層の形状が形成された前記被加工
物体をマスター原盤として金型を形成する工程とを有
し、前記加工層を加工する工程において、前記異方性エ
ッチングによるエッチング方向と直交する面内での前記
被加工物体および加工層のエッチングレートの分布に基
づいて、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成され
るように、前記加工層を加工することを特徴とするもの
である。
【００２２】さらに、この発明の金型の製造方法は、被
加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工層を加
工する工程と、前記加工層および被加工物体を異方性エ
ッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物体の表
面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、前記加
工層を加工する工程において、前記異方性エッチングに
よるエッチング方向と直交する面内での前記被加工物体
および加工層のエッチングレートの分布に基づいて、前
記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるように、
前記加工層を加工し、前記異方性エッチングによって得
られる前記被加工物体を金型の少なくとも一部とするこ
とを特徴とするものである。
加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工層を加
工する工程と、前記加工層および被加工物体を異方性エ
ッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物体の表
面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、前記加
工層を加工する工程において、前記異方性エッチングに
よるエッチング方向と直交する面内での前記被加工物体
および加工層のエッチングレートの分布に基づいて、前
記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるように、
前記加工層を加工し、前記異方性エッチングによって得
られる前記被加工物体を金型の少なくとも一部とするこ
とを特徴とするものである。
【００２３】
【作用】この発明の物体の表面形状生成方法において
は、被加工物体上に加工層を形成し、この加工層を加工
した後、異方性エッチングを行って、加工層の形状を深
さ方向に相似的に被加工物体に形成する。ここで、被加
工物体および加工層のエッチングレートが、エッチング
方向に垂直な面内で場所によって異なると、例えば、選
択比＝被加工物体のエッチングレート／加工層のエッチ
ングレート、とする場合、この選択比が、被加工物体の
中心から周辺にいくに従って小さくなると、図１４ａに
示すように、加工層２に溝深が一定の形状を形成して、
その形状を異方性エッチングにより相似的に被加工物体
１に転写すると、被加工物体１の表面に生成される溝深
さは、図１４ｂに示すように、中心と周辺とで溝深さが
異なったものとなってしまう。
は、被加工物体上に加工層を形成し、この加工層を加工
した後、異方性エッチングを行って、加工層の形状を深
さ方向に相似的に被加工物体に形成する。ここで、被加
工物体および加工層のエッチングレートが、エッチング
方向に垂直な面内で場所によって異なると、例えば、選
択比＝被加工物体のエッチングレート／加工層のエッチ
ングレート、とする場合、この選択比が、被加工物体の
中心から周辺にいくに従って小さくなると、図１４ａに
示すように、加工層２に溝深が一定の形状を形成して、
その形状を異方性エッチングにより相似的に被加工物体
１に転写すると、被加工物体１の表面に生成される溝深
さは、図１４ｂに示すように、中心と周辺とで溝深さが
異なったものとなってしまう。
【００２４】そこで、この発明では、異方性エッチング
によるエッチング方向と直交する面内での被加工物体１
および加工層２のエッチングレートの分布に基づいて、
被加工物体１の表面に所望の形状が生成されるように、
加工層２を加工する。例えば、被加工物体１を光学部材
として、表面に一定の溝深さを有する回折光学素子を形
成する場合には、図１ａに示すように、加工層２に形成
する溝深さを、中心で深く、周辺で浅くする。このよう
にすれば、図１ｂに示すように、表面に一定の溝深さを
有する回折光学素子３が得られることになる。
によるエッチング方向と直交する面内での被加工物体１
および加工層２のエッチングレートの分布に基づいて、
被加工物体１の表面に所望の形状が生成されるように、
加工層２を加工する。例えば、被加工物体１を光学部材
として、表面に一定の溝深さを有する回折光学素子を形
成する場合には、図１ａに示すように、加工層２に形成
する溝深さを、中心で深く、周辺で浅くする。このよう
にすれば、図１ｂに示すように、表面に一定の溝深さを
有する回折光学素子３が得られることになる。
【００２５】ここで、エッチング方向と直交する面内で
の選択比の分布は、当該面内の複数の測定点において、
それぞれ被加工物体１および加工層２のエッチングレー
トから選択比を求めることにより得ることができる。ま
た、加工層２に形成した溝深さは、加工層２および被加
工物体１のエッチングレートに依存して、被加工物体１
に転写されるので、上記の選択比の分布は、エッチング
方向と直交する面内での複数の測定点において、加工層
２に形成した溝深さと、実際に被加工物体１に転写され
る溝深さとの比、すなわち、選択比＝被加工物体１の溝
深さ／加工層２の溝深さ、を求めることにより得ること
もできる。
の選択比の分布は、当該面内の複数の測定点において、
それぞれ被加工物体１および加工層２のエッチングレー
トから選択比を求めることにより得ることができる。ま
た、加工層２に形成した溝深さは、加工層２および被加
工物体１のエッチングレートに依存して、被加工物体１
に転写されるので、上記の選択比の分布は、エッチング
方向と直交する面内での複数の測定点において、加工層
２に形成した溝深さと、実際に被加工物体１に転写され
る溝深さとの比、すなわち、選択比＝被加工物体１の溝
深さ／加工層２の溝深さ、を求めることにより得ること
もできる。
【００２６】また、この発明の金型の製造方法において
は、被加工物体上に加工層を形成した後、異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での被加工物
体および加工層のエッチングレートの分布に基づいて、
次の異方性エッチングにより被加工物体の表面に所望の
形状、例えば、光学素子用金型を製造する場合には、目
的とする光学素子に対応する形状が生成されるように、
加工層を加工する。このように加工層を加工し、次に、
異方性エッチングを行うと、被加工物体の表面には、目
的とする光学素子に正確に対応する形状が生成されるの
で、この被加工物体をマスター原盤として金型を形成す
れば、金型にはマスター原盤の形状が反転された形状、
すなわち目的とする光学素子の形状を反転した形状が正
確に形成されることになる。したがって、この金型を用
いることにより、目的とする光学素子を正確な形状で、
大量に製造することが可能となる。
は、被加工物体上に加工層を形成した後、異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での被加工物
体および加工層のエッチングレートの分布に基づいて、
次の異方性エッチングにより被加工物体の表面に所望の
形状、例えば、光学素子用金型を製造する場合には、目
的とする光学素子に対応する形状が生成されるように、
加工層を加工する。このように加工層を加工し、次に、
異方性エッチングを行うと、被加工物体の表面には、目
的とする光学素子に正確に対応する形状が生成されるの
で、この被加工物体をマスター原盤として金型を形成す
れば、金型にはマスター原盤の形状が反転された形状、
すなわち目的とする光学素子の形状を反転した形状が正
確に形成されることになる。したがって、この金型を用
いることにより、目的とする光学素子を正確な形状で、
大量に製造することが可能となる。
【００２７】さらに、この発明の金型の製造方法におい
ては、被加工物体上に加工層を形成した後、異方性エッ
チングによるエッチング方向と直交する面内での被加工
物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、次の異方性エッチングにより被加工物体の表面に所
望の形状、例えば、光学素子用金型を製造する場合に
は、目的とする光学素子の形状を反転した形状が生成さ
れるように、加工層を加工する。このように加工層を加
工し、次に、異方性エッチングを行うと、被加工物体の
表面には、目的とする光学素子の形状を反転した形状が
正確に形成されるので、この被加工物体を目的とする光
学素子の金型の少なくとも一部とすることにより、金型
を極めて簡単な工程で製造でき、また、この金型を用い
ることにより、目的とする光学素子を正確な形状で、大
量に製造することが可能となる。
ては、被加工物体上に加工層を形成した後、異方性エッ
チングによるエッチング方向と直交する面内での被加工
物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、次の異方性エッチングにより被加工物体の表面に所
望の形状、例えば、光学素子用金型を製造する場合に
は、目的とする光学素子の形状を反転した形状が生成さ
れるように、加工層を加工する。このように加工層を加
工し、次に、異方性エッチングを行うと、被加工物体の
表面には、目的とする光学素子の形状を反転した形状が
正確に形成されるので、この被加工物体を目的とする光
学素子の金型の少なくとも一部とすることにより、金型
を極めて簡単な工程で製造でき、また、この金型を用い
ることにより、目的とする光学素子を正確な形状で、大
量に製造することが可能となる。
【００２８】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図面を参
照して説明する。なお、全ての図において、この発明の
主旨に直接関係しない部分は、説明を分かり易くするた
めに、部分的に誇張あるいは省略してある。
照して説明する。なお、全ての図において、この発明の
主旨に直接関係しない部分は、説明を分かり易くするた
めに、部分的に誇張あるいは省略してある。
【００２９】この発明の第１実施例では、ガラス等の基
板上に機械加工の容易な加工層を形成し、この加工層を
所定の形状に機械加工した後、異方性エッチングを行っ
て基板に加工形状を相似的に転写する方法を基本とし
て、回折光学素子である回折レンズを製造するが、この
実施にあたっては、まず、異方性エッチングによるエッ
チング方向と直交する面内での基板および加工層のエッ
チングレートの分布、すなわち選択比の分布を知る必要
がある。ここで、選択比は、上述したように、
板上に機械加工の容易な加工層を形成し、この加工層を
所定の形状に機械加工した後、異方性エッチングを行っ
て基板に加工形状を相似的に転写する方法を基本とし
て、回折光学素子である回折レンズを製造するが、この
実施にあたっては、まず、異方性エッチングによるエッ
チング方向と直交する面内での基板および加工層のエッ
チングレートの分布、すなわち選択比の分布を知る必要
がある。ここで、選択比は、上述したように、
【数１】 によって求めることもできるが、加工層に形成した溝深
さは、加工層および基板のエッチングレートに依存し
て、基板に転写されるので、
さは、加工層および基板のエッチングレートに依存し
て、基板に転写されるので、
【数２】 によって求めることもできる。以下、（２）式を用いて
選択比を求める場合について説明する。
選択比を求める場合について説明する。
【００３０】まず図２ａに示すように、サンプルとして
平面と、所定の曲率半径を有する球面（凸面）からなる
石英製の基板１１の球面側に、Ａ１（アルミニウム）等
の機械加工の容易な金属からなる加工層１２を所定の厚
さｔで形成したものを用意する。ここで、加工層１２を
形成する方法としては、真空蒸着やスパッタリング等を
用いることができる。なお、加工層１２の厚さｔは、後
の機械加工においてバイトの動きに多少の誤差があって
も、バイトが基板１１に接触するのを防止するため、加
工する領域全体で最大加工深さより大きければよく、場
所によって厚さｔが多少変化していてもよい。
平面と、所定の曲率半径を有する球面（凸面）からなる
石英製の基板１１の球面側に、Ａ１（アルミニウム）等
の機械加工の容易な金属からなる加工層１２を所定の厚
さｔで形成したものを用意する。ここで、加工層１２を
形成する方法としては、真空蒸着やスパッタリング等を
用いることができる。なお、加工層１２の厚さｔは、後
の機械加工においてバイトの動きに多少の誤差があって
も、バイトが基板１１に接触するのを防止するため、加
工する領域全体で最大加工深さより大きければよく、場
所によって厚さｔが多少変化していてもよい。
【００３１】次に、図２ｂに示すように、機械加工機、
例えば、数値制御旋盤型加工機（図示せず）にワークと
して加工層１２を形成した基板１１を取り付け、ワーク
を回転させながら製造すべき回折レンズの設計データに
基づいてバイト１３を移動させて、加工層１２を加工す
る。この際の加工データは、基板全面で選択比が一定で
あると仮定して作成したものを用いる。なお、この実施
例では、簡単のために、全面で同じ回折次数の光を用い
ることにするので、溝深さは一定である。機械加工が終
了したら、測定器、例えば、触針式段差計等により溝深
さｄk を測定しておく。この溝深さｄk は、機械加工が
加工データ通りに行なわれていれば、全面で一定にな
る。
例えば、数値制御旋盤型加工機（図示せず）にワークと
して加工層１２を形成した基板１１を取り付け、ワーク
を回転させながら製造すべき回折レンズの設計データに
基づいてバイト１３を移動させて、加工層１２を加工す
る。この際の加工データは、基板全面で選択比が一定で
あると仮定して作成したものを用いる。なお、この実施
例では、簡単のために、全面で同じ回折次数の光を用い
ることにするので、溝深さは一定である。機械加工が終
了したら、測定器、例えば、触針式段差計等により溝深
さｄk を測定しておく。この溝深さｄk は、機械加工が
加工データ通りに行なわれていれば、全面で一定にな
る。
【００３２】次に、図２ｃに示すように、異方性エッチ
ング、例えば反応性イオンエッチングを行って、図２ｄ
に示すように基板１１に加工層１２の形状を相似的に転
写する。この場合、基板１１に転写される回折格子の溝
深さは、エッチング方向に垂直な面内で選択比が変化し
ているので、図２ｄから明らかなように、周辺に行くに
従って深くなる。この溝深さｄe （ｎ）を、中心から半
径方向に触針式段差計等により測定する。その後、回折
格子の全体の本数をｎとして、ｉ本目の格子での選択比
（ｉ）を、
ング、例えば反応性イオンエッチングを行って、図２ｄ
に示すように基板１１に加工層１２の形状を相似的に転
写する。この場合、基板１１に転写される回折格子の溝
深さは、エッチング方向に垂直な面内で選択比が変化し
ているので、図２ｄから明らかなように、周辺に行くに
従って深くなる。この溝深さｄe （ｎ）を、中心から半
径方向に触針式段差計等により測定する。その後、回折
格子の全体の本数をｎとして、ｉ本目の格子での選択比
（ｉ）を、
【数３】 に従って計算する。
【００３３】図３は、以上の選択比（ｉ）の計算結果
を、回折格子の中心（Ｏ）から半径ｒ方向にプロットし
たものである。図から明らかなように、この場合には、
周辺に行くに従って、基板１１がエッチングされ易くな
るということが分かる。なお、この選択比の変化の仕方
は、基板１１の材質、凸面の曲率半径等、様々な要因に
より変化する。
を、回折格子の中心（Ｏ）から半径ｒ方向にプロットし
たものである。図から明らかなように、この場合には、
周辺に行くに従って、基板１１がエッチングされ易くな
るということが分かる。なお、この選択比の変化の仕方
は、基板１１の材質、凸面の曲率半径等、様々な要因に
より変化する。
【００３４】以上により、選択比の面内分布を求めた
ら、次に、その選択比の面内分布に基づいて、基板１１
に一定の溝深さｄe の回折格子を形成する場合に、加工
層１２に加工するｉ本目の回折格子の溝深さｄk （ｉ）
を、下記の式から計算して、実際に回折レンズを製造す
る場合の加工層１２の加工データを得る。
ら、次に、その選択比の面内分布に基づいて、基板１１
に一定の溝深さｄe の回折格子を形成する場合に、加工
層１２に加工するｉ本目の回折格子の溝深さｄk （ｉ）
を、下記の式から計算して、実際に回折レンズを製造す
る場合の加工層１２の加工データを得る。
【数４】
【００３５】図４は、以上の加工層の溝深さｄk （ｉ）
の計算結果を、回折格子の中心（Ｏ）から半径ｒ方向に
プロットしたものである。図から明らかなように、加工
層１２の溝深さｄk （ｉ）は、周辺にいくにつれて浅く
すればよいことがわかる。
の計算結果を、回折格子の中心（Ｏ）から半径ｒ方向に
プロットしたものである。図から明らかなように、加工
層１２の溝深さｄk （ｉ）は、周辺にいくにつれて浅く
すればよいことがわかる。
【００３６】以上のようにして、選択比の空間的変化を
考慮した加工データを求めたら、この加工データを用い
て所望の回折レンズを製造する。この回折レンズの製造
にあたっては、まず、図５ａに示すように、図２ａに示
すと同様に、平面と、所定の曲率半径を有する球面（凸
面）からなる石英製の基板１１の球面側に、Ａ１（アル
ミニウム）等の機械加工の容易な金属からなる加工層１
２を所定の厚さｔで形成したものを用意する。
考慮した加工データを求めたら、この加工データを用い
て所望の回折レンズを製造する。この回折レンズの製造
にあたっては、まず、図５ａに示すように、図２ａに示
すと同様に、平面と、所定の曲率半径を有する球面（凸
面）からなる石英製の基板１１の球面側に、Ａ１（アル
ミニウム）等の機械加工の容易な金属からなる加工層１
２を所定の厚さｔで形成したものを用意する。
【００３７】次に、図５ｂに示すように、数値制御旋盤
型加工機等の機械加工機に、ワークとして加工層１２を
形成した基板１１を取り付け、ワークを回転させなが
ら、選択比の空間的変化を考慮した上記の加工データに
基づいてバイト１３を移動させて、加工層１２を加工す
る。その後、図５ｃに示すように、反応性イオンエッチ
ングにより加工層１２の形状を基板１１に相似的に転写
する。なお、反応性イオンエッチングを行なう際のガス
の組成、放電電力密度等は、図２ｃの選択比の空間的変
化を調べる際の反応性イオンエッチングと同じ条件とす
る。
型加工機等の機械加工機に、ワークとして加工層１２を
形成した基板１１を取り付け、ワークを回転させなが
ら、選択比の空間的変化を考慮した上記の加工データに
基づいてバイト１３を移動させて、加工層１２を加工す
る。その後、図５ｃに示すように、反応性イオンエッチ
ングにより加工層１２の形状を基板１１に相似的に転写
する。なお、反応性イオンエッチングを行なう際のガス
の組成、放電電力密度等は、図２ｃの選択比の空間的変
化を調べる際の反応性イオンエッチングと同じ条件とす
る。
【００３８】このように、選択比の空間的変化を予め見
越して、加工層１２を加工することにより、図５ｄに示
すように、一定の溝深さの回折格子を有する回折レンズ
１４を得ることができる。
越して、加工層１２を加工することにより、図５ｄに示
すように、一定の溝深さの回折格子を有する回折レンズ
１４を得ることができる。
【００３９】この実施例によれば、機械加工が容易な加
工層１２を機械加工して、エッチング工程により回折レ
ンズ１４を製造するにあたり、加工層１２に形成する溝
深さを、選択比の面内分布に基づいて決定するようにし
たので、所望の溝深さ（図５の場合は、一定の溝深さ）
の回折格子を有する回折レンズ１４を得ることができ
る。
工層１２を機械加工して、エッチング工程により回折レ
ンズ１４を製造するにあたり、加工層１２に形成する溝
深さを、選択比の面内分布に基づいて決定するようにし
たので、所望の溝深さ（図５の場合は、一定の溝深さ）
の回折格子を有する回折レンズ１４を得ることができ
る。
【００４０】また、近年の数値制御加工機は、サブミク
ロンの加工精度があり、極めて高精度に所望の形状に加
工することができ、またその形状を異方性エッチングに
よって基板１１に転写するので、正確な形状を持つ回折
光学素子を製造することができる。さらに、加工データ
を変更することで、上記の一定の溝深さを有する回折格
子に限らず、様々な形状の光学素子、例えばフレネルレ
ンズ等に対応した形状も容易に得ることができる。
ロンの加工精度があり、極めて高精度に所望の形状に加
工することができ、またその形状を異方性エッチングに
よって基板１１に転写するので、正確な形状を持つ回折
光学素子を製造することができる。さらに、加工データ
を変更することで、上記の一定の溝深さを有する回折格
子に限らず、様々な形状の光学素子、例えばフレネルレ
ンズ等に対応した形状も容易に得ることができる。
【００４１】なお、以上の説明では、加工層１２の材料
として、Ａｌ（アルミニウム）を挙げたが、他の機械加
工の容易な材料、例えば、樹脂や、機械加工の容易な金
属等を用いることができる。また、基板１１の材料も、
石英以外に、ＳｉＯ2 系ガラス、ＣａＦ2 等を用いるこ
とができると共に、この際に、形成された回折レンズの
表面にＡｌ等をコートすることにより、反射型の回折レ
ンズとすることもできる。また、基板１１の材料とし
て、モリブデン（Ｍｏ）やシリコンカーバイト（Ｓｉ
Ｃ）等を用いることによって、反射型の回折レンズを得
ることもできる。さらに、基板１１の形状も、片面が平
面で、他方の面が球面の平凸レンズのような形状に限ら
ず、他の形状、例えば、両方とも球面、あるいは両方と
も非球面等の種々の形状とすることができる。
として、Ａｌ（アルミニウム）を挙げたが、他の機械加
工の容易な材料、例えば、樹脂や、機械加工の容易な金
属等を用いることができる。また、基板１１の材料も、
石英以外に、ＳｉＯ2 系ガラス、ＣａＦ2 等を用いるこ
とができると共に、この際に、形成された回折レンズの
表面にＡｌ等をコートすることにより、反射型の回折レ
ンズとすることもできる。また、基板１１の材料とし
て、モリブデン（Ｍｏ）やシリコンカーバイト（Ｓｉ
Ｃ）等を用いることによって、反射型の回折レンズを得
ることもできる。さらに、基板１１の形状も、片面が平
面で、他方の面が球面の平凸レンズのような形状に限ら
ず、他の形状、例えば、両方とも球面、あるいは両方と
も非球面等の種々の形状とすることができる。
【００４２】また、選択比が面内で変化する場合とし
て、基板の片面が球面の場合を挙げたが、例えばエッチ
ング装置の性能が悪く、基板の形状が平行平面板の場合
でも、場所により選択比が変化する場合には、同様にし
て選択比の面内分布を求めて、加工層を加工することに
より、所望の表面形状を有する光学素子を製造すること
ができる。
て、基板の片面が球面の場合を挙げたが、例えばエッチ
ング装置の性能が悪く、基板の形状が平行平面板の場合
でも、場所により選択比が変化する場合には、同様にし
て選択比の面内分布を求めて、加工層を加工することに
より、所望の表面形状を有する光学素子を製造すること
ができる。
【００４３】さらに、上記の説明では、選択比を（２）
式に従って求めたが、（１）式に従って求めることもで
きる。この場合には、加工層および基板のエッチングレ
ートをそれぞれ求める必要がある。そこで、まず加工層
のエッチングレートの面内分布を求める場合について、
図６ａ〜ｄを用いて説明する。
式に従って求めたが、（１）式に従って求めることもで
きる。この場合には、加工層および基板のエッチングレ
ートをそれぞれ求める必要がある。そこで、まず加工層
のエッチングレートの面内分布を求める場合について、
図６ａ〜ｄを用いて説明する。
【００４４】先ず、図６ａに示すように、基板１１上に
加工層１２を所定の厚さｔで、光学素子としての有効径
φe より少し外側まで形成する。次に、図６ｂに示すよ
うに、基板１１の加工層１２が形成されていない領域に
マスク２１を載せる。このマスク２１の厚さは、好適に
は、加工層１２の厚さｔとほぼ同じとする。その後、図
６ｃの示すように、一定時間異方性エッチングを行な
う。エッチング終了後、マスク２１を取り外し、図６ｄ
に示す状態で、加工層１２の厚さを測定器、例えば触針
式段差計、原子間力顕微鏡や干渉計等を用いて測定す
る。このようにして、加工層１２の各測定点での厚さを
測定したら、その各測定点における測定値と元の厚さｔ
との差をエッチング時間で割って、加工層１２のエッチ
ングレートの面内分布を得る。
加工層１２を所定の厚さｔで、光学素子としての有効径
φe より少し外側まで形成する。次に、図６ｂに示すよ
うに、基板１１の加工層１２が形成されていない領域に
マスク２１を載せる。このマスク２１の厚さは、好適に
は、加工層１２の厚さｔとほぼ同じとする。その後、図
６ｃの示すように、一定時間異方性エッチングを行な
う。エッチング終了後、マスク２１を取り外し、図６ｄ
に示す状態で、加工層１２の厚さを測定器、例えば触針
式段差計、原子間力顕微鏡や干渉計等を用いて測定す
る。このようにして、加工層１２の各測定点での厚さを
測定したら、その各測定点における測定値と元の厚さｔ
との差をエッチング時間で割って、加工層１２のエッチ
ングレートの面内分布を得る。
【００４５】次に、基板のエッチングレートの面内分布
を求める場合について、図７ａ〜ｃを用いて説明する。
先ず、図７ａに示すように、基板１１上にドーナツ型の
マスク２１を置く。このマスク２１は、その外径を基板
１１と同じとし、内径は光学素子としての有効径φe よ
りも少し大きくする。次に、図７ｂに示すように、一定
時間異方性エッチングを行なう。その後、図７ｃに示す
ように、マスク２１を取り外した状態で、マスク２１が
置かれていた領域の上面１１ａを原点として、測定器、
例えば触針式段差計によりエッチングされた表面（深
さ）を測定する。このようにして、基板１１の各測定点
での深さを測定したら、その各測定点における測定値を
エッチング時間で割り算して、基板１１のエッチングレ
ートの面内分布を得る。
を求める場合について、図７ａ〜ｃを用いて説明する。
先ず、図７ａに示すように、基板１１上にドーナツ型の
マスク２１を置く。このマスク２１は、その外径を基板
１１と同じとし、内径は光学素子としての有効径φe よ
りも少し大きくする。次に、図７ｂに示すように、一定
時間異方性エッチングを行なう。その後、図７ｃに示す
ように、マスク２１を取り外した状態で、マスク２１が
置かれていた領域の上面１１ａを原点として、測定器、
例えば触針式段差計によりエッチングされた表面（深
さ）を測定する。このようにして、基板１１の各測定点
での深さを測定したら、その各測定点における測定値を
エッチング時間で割り算して、基板１１のエッチングレ
ートの面内分布を得る。
【００４６】なお、図６および図７では、図面を明瞭と
するために、基板１１を平行平板としているが、基板１
１が曲面を有する場合でも、上述の方法からそれぞれの
エッチングレートを求めることができる。
するために、基板１１を平行平板としているが、基板１
１が曲面を有する場合でも、上述の方法からそれぞれの
エッチングレートを求めることができる。
【００４７】このように、加工層および基板のエッチン
グレートをそれぞれ求めれば、以下に説明するような利
点もある。例えば、加工層のエッチングレートが、中心
から半径方向に亘って、図８に示すように変化するもの
とする。この場合、図面を簡略化するため、平行平面板
を例にとって説明すると、図９ａに示すように、加工層
１２に形成した形状を基板１１に転写する際に、加工層
１２のエッチングレートの面内分布に応じて、図９ｂに
示すように、場所により加工層１２のエッチングが終了
する時点が異なることになる。このため、加工層１２の
全面がエッチングされるようにすると、図９ｃに示すよ
うに、回折格子のエッチング方向の座標に誤差が生じる
ことになる。この場合には、選択比を考慮して加工層１
２に形成する溝深さを決定するだけでは不十分となる。
グレートをそれぞれ求めれば、以下に説明するような利
点もある。例えば、加工層のエッチングレートが、中心
から半径方向に亘って、図８に示すように変化するもの
とする。この場合、図面を簡略化するため、平行平面板
を例にとって説明すると、図９ａに示すように、加工層
１２に形成した形状を基板１１に転写する際に、加工層
１２のエッチングレートの面内分布に応じて、図９ｂに
示すように、場所により加工層１２のエッチングが終了
する時点が異なることになる。このため、加工層１２の
全面がエッチングされるようにすると、図９ｃに示すよ
うに、回折格子のエッチング方向の座標に誤差が生じる
ことになる。この場合には、選択比を考慮して加工層１
２に形成する溝深さを決定するだけでは不十分となる。
【００４８】そこで、このようなエッチング方向のずれ
を無くすために、図８に示す加工層のエッチングレート
に基づいて、図１０に示すように、加工層１２の全面で
同時にエッチングが終了するように、加工層１２を機械
加工する。なお、この際の各回折格子での溝深さは、選
択比に基づいて算出する。
を無くすために、図８に示す加工層のエッチングレート
に基づいて、図１０に示すように、加工層１２の全面で
同時にエッチングが終了するように、加工層１２を機械
加工する。なお、この際の各回折格子での溝深さは、選
択比に基づいて算出する。
【００４９】この発明の第２実施例では、回折光学素子
を製造する際に用いる金型を製造する。このため、この
実施例では、先ず、図１１ａに示すように、平面と所定
の曲率を有する曲面（凸面）とからなるＮｉ（ニッケ
ル）製の基板３１の曲面側に、樹脂、例えばレジストか
らなる加工層３２を所定の厚さｔで形成する。ここで、
加工層３２を樹脂とする場合には、スピンコーター等を
用いて形成することができると共に、その際にベーキン
グ条件を選ぶことにより、加工層３２をその後の工程に
適した硬さにすることができる。
を製造する際に用いる金型を製造する。このため、この
実施例では、先ず、図１１ａに示すように、平面と所定
の曲率を有する曲面（凸面）とからなるＮｉ（ニッケ
ル）製の基板３１の曲面側に、樹脂、例えばレジストか
らなる加工層３２を所定の厚さｔで形成する。ここで、
加工層３２を樹脂とする場合には、スピンコーター等を
用いて形成することができると共に、その際にベーキン
グ条件を選ぶことにより、加工層３２をその後の工程に
適した硬さにすることができる。
【００５０】次に、加工層３２を所定の深さ分布を有す
る形状、例えばブレーズ形状に機械加工する。ここで、
この実施例で製造する金型を、リングパターンを有する
光学素子、例えば回折レンズを製造するのに用いる場合
には、図１１ｂに示すように、切削加工機、例えば数値
制御旋盤型加工機（図示せず）にワークとして加工層３
２を形成した基板３１を取り付け、ワークを回転させな
がら加工データに基づいてバイト３３を移動させて、加
工層３２を切削加工する。なお、この際の加工データ
は、第１実施例におけると同様に、予め、基板３１およ
び加工層３２のエッチングレートの分布、あるいは選択
比の分布を求め、それに基づいて異方性エッチング処理
後に基板３１上に所望の形状が得られるように作成す
る。
る形状、例えばブレーズ形状に機械加工する。ここで、
この実施例で製造する金型を、リングパターンを有する
光学素子、例えば回折レンズを製造するのに用いる場合
には、図１１ｂに示すように、切削加工機、例えば数値
制御旋盤型加工機（図示せず）にワークとして加工層３
２を形成した基板３１を取り付け、ワークを回転させな
がら加工データに基づいてバイト３３を移動させて、加
工層３２を切削加工する。なお、この際の加工データ
は、第１実施例におけると同様に、予め、基板３１およ
び加工層３２のエッチングレートの分布、あるいは選択
比の分布を求め、それに基づいて異方性エッチング処理
後に基板３１上に所望の形状が得られるように作成す
る。
【００５１】その後、図１１ｃに示すように異方性エッ
チングを行って、加工層３２に形成した形状を基板３１
に転写して、図１１ｄに示すようなマスター原盤３４を
得る。なお、異方性エッチングとしては、例えば、反応
性イオンエッチングやプラズマエッチング、反応性イオ
ンビームエッチング、イオンビームエッチング、スパッ
タエッチング、マイクロ波プラズマエッチング等の反応
性のガスプラズマを用いたエッチングとするのが、選択
比の制御性や異方性の点で適している。
チングを行って、加工層３２に形成した形状を基板３１
に転写して、図１１ｄに示すようなマスター原盤３４を
得る。なお、異方性エッチングとしては、例えば、反応
性イオンエッチングやプラズマエッチング、反応性イオ
ンビームエッチング、イオンビームエッチング、スパッ
タエッチング、マイクロ波プラズマエッチング等の反応
性のガスプラズマを用いたエッチングとするのが、選択
比の制御性や異方性の点で適している。
【００５２】次に、図１１ｅに示すように、マスター原
盤３４の表面に導電性金属、例えばニッケルをスパッタ
リング、蒸着等の方法で堆積させて電極体３５を形成し
た後、図１１ｆに示すように、電鋳処理を行ってニッケ
ル電鋳層３６を形成する。その後、ニッケル電鋳層３６
を剥離して金型を得る。
盤３４の表面に導電性金属、例えばニッケルをスパッタ
リング、蒸着等の方法で堆積させて電極体３５を形成し
た後、図１１ｆに示すように、電鋳処理を行ってニッケ
ル電鋳層３６を形成する。その後、ニッケル電鋳層３６
を剥離して金型を得る。
【００５３】この実施例によれば、加工層３２を機械加
工するので、極めて高精度の加工ができ、したがって正
確な形状を有するマスター原盤３４を製作することがで
きると共に、このマスター原盤３４に対して電鋳法によ
り、マスター原盤３４の形状を忠実になぞって金型３６
を製造するので、高精度の金型３６を得ることができ
る。
工するので、極めて高精度の加工ができ、したがって正
確な形状を有するマスター原盤３４を製作することがで
きると共に、このマスター原盤３４に対して電鋳法によ
り、マスター原盤３４の形状を忠実になぞって金型３６
を製造するので、高精度の金型３６を得ることができ
る。
【００５４】なお、第２実施例では、加工層３２として
レジストを用いたが、他の機械加工の容易な金属等を用
いることもできる。また、基板３１についても、Ｎｉに
限らず、石英やＳｉＯ2 系ガラス等を用いることもでき
る。さらに、回折レンズ用の金型に限らず、一般の回折
格子や、いわゆるフレネルレンズ用の金型についても、
同様にして製造することができる。
レジストを用いたが、他の機械加工の容易な金属等を用
いることもできる。また、基板３１についても、Ｎｉに
限らず、石英やＳｉＯ2 系ガラス等を用いることもでき
る。さらに、回折レンズ用の金型に限らず、一般の回折
格子や、いわゆるフレネルレンズ用の金型についても、
同様にして製造することができる。
【００５５】この発明の第３実施例においては、第２実
施例で製造した金型３６を用いて、例えば、公知のプラ
スチックの射出成型やフォトポリマー法（２Ｐ法）によ
り回折光学素子を製造する。このように、第２実施例で
製造した金型３６を用いて回折光学素子を製造すれば、
上述したように金型自体の精度が良いので、正確な形状
を持つ光学素子を大量に製造することができる。
施例で製造した金型３６を用いて、例えば、公知のプラ
スチックの射出成型やフォトポリマー法（２Ｐ法）によ
り回折光学素子を製造する。このように、第２実施例で
製造した金型３６を用いて回折光学素子を製造すれば、
上述したように金型自体の精度が良いので、正確な形状
を持つ光学素子を大量に製造することができる。
【００５６】ここで、フォトポリマー法（２Ｐ法）は、
透明な基板上に紫外線硬化型樹脂（フォトポリマー）層
を形成して金型を押し当てると共に、紫外線を照射して
樹脂を硬化させ、これにより光学素子を製造するもの
で、温度サイクルがない。したがって、射出成型によっ
て光学素子を製造する場合に比べて、 工程が短く済む 複屈折やコマ収差が出にくい 金型の長寿命化が図れるという利点がある。
透明な基板上に紫外線硬化型樹脂（フォトポリマー）層
を形成して金型を押し当てると共に、紫外線を照射して
樹脂を硬化させ、これにより光学素子を製造するもの
で、温度サイクルがない。したがって、射出成型によっ
て光学素子を製造する場合に比べて、 工程が短く済む 複屈折やコマ収差が出にくい 金型の長寿命化が図れるという利点がある。
【００５７】この発明の第４実施例においては、回折レ
ンズを製造する際に用いる金型を製造する。このため、
この実施例では、先ず、図１２ａに示すように、平面と
所定の曲率半径を有する球面（凹面）とからなるＣｒ2
Ｏ3 （酸化クロム）製の基板４１の球面側に、樹脂、例
えばレジストからなる加工層４２を所定の厚さｔで形成
する。
ンズを製造する際に用いる金型を製造する。このため、
この実施例では、先ず、図１２ａに示すように、平面と
所定の曲率半径を有する球面（凹面）とからなるＣｒ2
Ｏ3 （酸化クロム）製の基板４１の球面側に、樹脂、例
えばレジストからなる加工層４２を所定の厚さｔで形成
する。
【００５８】次に、図１２ｂに示すように、例えば数値
制御旋盤型加工機等の切削加工機にワークとして加工層
４２を形成した基板４１を取り付け、ワークを回転させ
ながら加工データに基づいてバイト４３を移動させて、
加工層４２を所定の深さ分布を有する形状、例えばブレ
ーズ形状に機械加工する。この際の加工データは、第１
実施例におけると同様に、予め、基板４１および加工層
４２のエッチングレートの分布、あるいは選択比の分布
を求め、それに基づいて異方性エッチング処理後に基板
４１上に所望の形状が得られるように作成する。なお、
この実施例において、加工層４２に形成する形状は、製
造すべき回折レンズの回折面の形状を反転したものとす
る。
制御旋盤型加工機等の切削加工機にワークとして加工層
４２を形成した基板４１を取り付け、ワークを回転させ
ながら加工データに基づいてバイト４３を移動させて、
加工層４２を所定の深さ分布を有する形状、例えばブレ
ーズ形状に機械加工する。この際の加工データは、第１
実施例におけると同様に、予め、基板４１および加工層
４２のエッチングレートの分布、あるいは選択比の分布
を求め、それに基づいて異方性エッチング処理後に基板
４１上に所望の形状が得られるように作成する。なお、
この実施例において、加工層４２に形成する形状は、製
造すべき回折レンズの回折面の形状を反転したものとす
る。
【００５９】その後、図１２ｃに示すように、異方性エ
ッチング、例えばアルゴンイオンエッチングを行って、
加工層４２の形状を、基板４１に深さ方向に相似的に転
写して、図１２ｄに示すような回折レンズ用金型４４を
得る。
ッチング、例えばアルゴンイオンエッチングを行って、
加工層４２の形状を、基板４１に深さ方向に相似的に転
写して、図１２ｄに示すような回折レンズ用金型４４を
得る。
【００６０】ここで、アルゴンイオンエッチングとは、
高電圧で加速したアルゴンイオンを材料表面に衝突さ
せ、これにより材料原子を弾き飛ばして表面を削る方法
で、主に物理的作用によりエッチングする。したがっ
て、このアルゴンイオンエッチングは、以下の特長を有
する。 １．化学的エッチングに比べて、エッチ速度の材料選択
性が少ないので、例えば白金、ロジウム等の化学的耐性
の高い材料をもエッチングすることができる。 ２．本質的に高い異方性を持つので、高い加工精度が得
られる。
高電圧で加速したアルゴンイオンを材料表面に衝突さ
せ、これにより材料原子を弾き飛ばして表面を削る方法
で、主に物理的作用によりエッチングする。したがっ
て、このアルゴンイオンエッチングは、以下の特長を有
する。 １．化学的エッチングに比べて、エッチ速度の材料選択
性が少ないので、例えば白金、ロジウム等の化学的耐性
の高い材料をもエッチングすることができる。 ２．本質的に高い異方性を持つので、高い加工精度が得
られる。
【００６１】この実施例によれば、機械加工が容易な加
工層４２を機械加工し、その形状をエッチングにより基
板４１に転写して金型４４を製造するので、基板４１が
機械加工により微細な形状に高精度に加工できないよう
な材料、例えばガラス成形用金型の材料（ＷＣ，ＳｉＣ
等）の場合でも、該基板４１上に高精度の回折格子パタ
ーンを形成することができる。したがって、極めて簡潔
な工程で、例えばガラス製の回折レンズをプレス成形で
製造するための金型を得ることができる。
工層４２を機械加工し、その形状をエッチングにより基
板４１に転写して金型４４を製造するので、基板４１が
機械加工により微細な形状に高精度に加工できないよう
な材料、例えばガラス成形用金型の材料（ＷＣ，ＳｉＣ
等）の場合でも、該基板４１上に高精度の回折格子パタ
ーンを形成することができる。したがって、極めて簡潔
な工程で、例えばガラス製の回折レンズをプレス成形で
製造するための金型を得ることができる。
【００６２】また、機械加工が容易な加工層４２を機械
加工するので、所望の深さ分布を有する形状も容易に得
ることができると共に、近年の数値制御加工機はサブミ
クロンの加工精度があるので、極めて高精度に所望の形
状を得ることができる。しかも、その加工層４２の形状
を異方性エッチングによって基板４１に相似的に転写す
るので、加工層４２を高精度で機械加工できることと相
まって、極めて高精度の金型４４を製造することができ
る。
加工するので、所望の深さ分布を有する形状も容易に得
ることができると共に、近年の数値制御加工機はサブミ
クロンの加工精度があるので、極めて高精度に所望の形
状を得ることができる。しかも、その加工層４２の形状
を異方性エッチングによって基板４１に相似的に転写す
るので、加工層４２を高精度で機械加工できることと相
まって、極めて高精度の金型４４を製造することができ
る。
【００６３】なお、この実施例では、加工層４２を樹脂
としたが、他の機械加工の容易な材料、例えばＡｌ等の
金属を用いることができる。また、基板４１もＣｒ2 Ｏ
3 に限らず、ＷＣ（ダングステンカーバイト）、ＳｉＣ
（シリコンカーバイト）等を用いることもできる。ただ
し、ＷＣやＳｉＣを用いる場合には、ガラス製の回折レ
ンズを製造する際のガラスとの融着を防止するため、表
面に白金やＴｉＮ等のコートを施すのが望ましい。
としたが、他の機械加工の容易な材料、例えばＡｌ等の
金属を用いることができる。また、基板４１もＣｒ2 Ｏ
3 に限らず、ＷＣ（ダングステンカーバイト）、ＳｉＣ
（シリコンカーバイト）等を用いることもできる。ただ
し、ＷＣやＳｉＣを用いる場合には、ガラス製の回折レ
ンズを製造する際のガラスとの融着を防止するため、表
面に白金やＴｉＮ等のコートを施すのが望ましい。
【００６４】この発明の第５実施例においては、第４実
施例で製造した金型４４を、回折レンズ用金型の一部と
して用いて、ガラスを材料とした回折レンズを製造す
る。このため、この実施例では、図１３に示すように、
下型４５上に製造すべき回折レンズの概略形状に形成さ
れた光学ガラス４６を載置し、光学ガラス４６をガラス
軟化点以上に加熱した後、上型として第４実施例で製造
した金型４４を用いて光学ガラス４６を加圧成形し、こ
れによりガラス製の回折レンズを製造する。なお、下型
４５は、ＷＣ（タングステンカーバイト）を主成分とし
た円柱の上下両面を鏡面に研磨すると共に、上面にガラ
スと金型との融着防止のための白金をコートして構成す
る。
施例で製造した金型４４を、回折レンズ用金型の一部と
して用いて、ガラスを材料とした回折レンズを製造す
る。このため、この実施例では、図１３に示すように、
下型４５上に製造すべき回折レンズの概略形状に形成さ
れた光学ガラス４６を載置し、光学ガラス４６をガラス
軟化点以上に加熱した後、上型として第４実施例で製造
した金型４４を用いて光学ガラス４６を加圧成形し、こ
れによりガラス製の回折レンズを製造する。なお、下型
４５は、ＷＣ（タングステンカーバイト）を主成分とし
た円柱の上下両面を鏡面に研磨すると共に、上面にガラ
スと金型との融着防止のための白金をコートして構成す
る。
【００６５】この実施例によれば、簡単な工程で回折レ
ンズを大量に製造できると共に、回折格子を形成する最
も重要な金型４４が、上述したように極めて高精度であ
ることから、正確な形状を持つ回折レンズを製造するこ
とができる。
ンズを大量に製造できると共に、回折格子を形成する最
も重要な金型４４が、上述したように極めて高精度であ
ることから、正確な形状を持つ回折レンズを製造するこ
とができる。
【００６６】なお、この実施例では、金型４４を上型と
して用い、ガラスをプレスして光学素子を製造するよう
にしたが、金型を用いる他の方法、例えばプラスチック
を射出成型する方法や、紫外線硬化型樹脂を用いるフォ
トポリマー法（２Ｐ法）等の一般的に用いられている方
法で、光学素子を製造することもできる。
して用い、ガラスをプレスして光学素子を製造するよう
にしたが、金型を用いる他の方法、例えばプラスチック
を射出成型する方法や、紫外線硬化型樹脂を用いるフォ
トポリマー法（２Ｐ法）等の一般的に用いられている方
法で、光学素子を製造することもできる。
【００６７】また、第５実施例では、回折レンズを製造
するようにしたが、一般の回折格子や、いわゆるフレネ
ルレンズも同様にして製造することができる。
するようにしたが、一般の回折格子や、いわゆるフレネ
ルレンズも同様にして製造することができる。
【００６８】なお、第１、第２および第４実施例では、
加工層を機械加工して所望の形状を得るようにしたが、
機械加工以外の方法、例えば電子線やイオンビームによ
る描画等の方法で加工層を加工することもでき、その際
にも、選択比の分布を考慮にいれて加工データを作成す
ることにより、その後の異方性エッチングによって基板
に所望の形状を形成することができる。
加工層を機械加工して所望の形状を得るようにしたが、
機械加工以外の方法、例えば電子線やイオンビームによ
る描画等の方法で加工層を加工することもでき、その際
にも、選択比の分布を考慮にいれて加工データを作成す
ることにより、その後の異方性エッチングによって基板
に所望の形状を形成することができる。
【００６９】付記 １．被加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工
層を加工する工程と、前記加工層および被加工物体を異
方性エッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物
体の表面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、
前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工することを特徴とする物体の表
面形状生成方法。 ２．付記１記載の物体の表面形状生成方法において、前
記被加工物体が光学部材であることを特徴とする物体の
表面形状生成方法。 ３．被加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工
層を加工する工程と、前記加工層および被加工物体を異
方性エッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物
体の表面に深さ方向に相似的に形成する工程と、前記加
工層の形状が形成された前記被加工物体をマスター原盤
として金型を形成する工程とを有し、前記加工層を加工
する工程において、前記異方性エッチングによるエッチ
ング方向と直交する面内での前記被加工物体および加工
層のエッチングレートの分布に基づいて、前記被加工物
体の表面に所望の形状が生成されるように、前記加工層
を加工することを特徴とする金型の製造方法。 ４．被加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工
層を加工する工程と、前記加工層および被加工物体を異
方性エッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物
体の表面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、
前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工し、前記異方性エッチングによ
って得られる前記被加工物体を金型の少なくとも一部と
することを特徴とする金型の製造方法。 ５．付記３記載の金型の製造方法において、前記金型を
形成する工程は、前記被加工物体に導電性金属よりなる
電極体を形成する工程と、前記電極体を電極として電鋳
処理により電鋳層を形成する工程と、前記電鋳層を前記
被加工物体から剥離する工程とを有することを特徴とす
る金型の製造方法。 ６．付記１〜５のいずれか記載の方法において、前記加
工層を加工する工程は、機械加工によることを特徴とす
る方法。 ７．付記１〜６のいずれか記載の方法において、前記加
工層の加工は、前記異方性エッチングによるエッチング
方向と直交する面内での前記被加工物体および加工層の
エッチングレートの分布を調べ、その分布に基づいて予
め作成した加工データによることを特徴とする方法。 ８．付記７記載の方法において、前記被加工物体および
加工層のエッチングレートの分布を調べるにあたって、
前記被加工物体および加工層のエッチングレートが一定
であるとして、前記加工層を加工する工程と、その加工
された加工層の表面形状を測定する工程と、異方性エッ
チングを行う工程と、この異方性エッチングにより形成
された前記被加工物体の表面形状を測定する工程とを行
うことを特徴とする方法。 ９．付記３〜８のいずれか記載の方法によって製造され
た金型を用いて光学素子を製造することを特徴とする光
学素子の製造方法。 １０．付記２〜９のいずれか記載の方法によって製造し
た光学素子または金型。
層を加工する工程と、前記加工層および被加工物体を異
方性エッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物
体の表面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、
前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工することを特徴とする物体の表
面形状生成方法。 ２．付記１記載の物体の表面形状生成方法において、前
記被加工物体が光学部材であることを特徴とする物体の
表面形状生成方法。 ３．被加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工
層を加工する工程と、前記加工層および被加工物体を異
方性エッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物
体の表面に深さ方向に相似的に形成する工程と、前記加
工層の形状が形成された前記被加工物体をマスター原盤
として金型を形成する工程とを有し、前記加工層を加工
する工程において、前記異方性エッチングによるエッチ
ング方向と直交する面内での前記被加工物体および加工
層のエッチングレートの分布に基づいて、前記被加工物
体の表面に所望の形状が生成されるように、前記加工層
を加工することを特徴とする金型の製造方法。 ４．被加工物体上に加工層を形成する工程と、前記加工
層を加工する工程と、前記加工層および被加工物体を異
方性エッチングして、前記加工層の形状を前記被加工物
体の表面に深さ方向に相似的に形成する工程とを有し、
前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工し、前記異方性エッチングによ
って得られる前記被加工物体を金型の少なくとも一部と
することを特徴とする金型の製造方法。 ５．付記３記載の金型の製造方法において、前記金型を
形成する工程は、前記被加工物体に導電性金属よりなる
電極体を形成する工程と、前記電極体を電極として電鋳
処理により電鋳層を形成する工程と、前記電鋳層を前記
被加工物体から剥離する工程とを有することを特徴とす
る金型の製造方法。 ６．付記１〜５のいずれか記載の方法において、前記加
工層を加工する工程は、機械加工によることを特徴とす
る方法。 ７．付記１〜６のいずれか記載の方法において、前記加
工層の加工は、前記異方性エッチングによるエッチング
方向と直交する面内での前記被加工物体および加工層の
エッチングレートの分布を調べ、その分布に基づいて予
め作成した加工データによることを特徴とする方法。 ８．付記７記載の方法において、前記被加工物体および
加工層のエッチングレートの分布を調べるにあたって、
前記被加工物体および加工層のエッチングレートが一定
であるとして、前記加工層を加工する工程と、その加工
された加工層の表面形状を測定する工程と、異方性エッ
チングを行う工程と、この異方性エッチングにより形成
された前記被加工物体の表面形状を測定する工程とを行
うことを特徴とする方法。 ９．付記３〜８のいずれか記載の方法によって製造され
た金型を用いて光学素子を製造することを特徴とする光
学素子の製造方法。 １０．付記２〜９のいずれか記載の方法によって製造し
た光学素子または金型。
【００７０】
【発明の効果】以上のように、この発明の物体の表面形
状生成方法によれば、エッチング方向に垂直な面内での
被加工物体および加工層のエッチングレートの分布を予
め考慮にいれて、加工層を加工するようにしたので、被
加工物体に所望の表面形状を正確に生成することができ
る。
状生成方法によれば、エッチング方向に垂直な面内での
被加工物体および加工層のエッチングレートの分布を予
め考慮にいれて、加工層を加工するようにしたので、被
加工物体に所望の表面形状を正確に生成することができ
る。
【００７１】また、この発明の金型の製造方法において
も、同様に、エッチング方向に垂直な面内での被加工物
体および加工層のエッチングレートの分布を予め考慮に
いれて、加工層を加工するようにしたので、被加工物体
に所望の表面形状を正確に生成することができる。した
がって、この被加工物体をマスター原盤として金型を製
造することにより、高精度の金型を得ることができ、ま
た、この被加工物体を金型の少なくとも一部とすること
により、高精度の金型を簡単に得ることができ、さら
に、このようにして製造した金型を用いることにより、
目的とする光学素子を正確な形状で、大量に製造するこ
とが可能となる。
も、同様に、エッチング方向に垂直な面内での被加工物
体および加工層のエッチングレートの分布を予め考慮に
いれて、加工層を加工するようにしたので、被加工物体
に所望の表面形状を正確に生成することができる。した
がって、この被加工物体をマスター原盤として金型を製
造することにより、高精度の金型を得ることができ、ま
た、この被加工物体を金型の少なくとも一部とすること
により、高精度の金型を簡単に得ることができ、さら
に、このようにして製造した金型を用いることにより、
目的とする光学素子を正確な形状で、大量に製造するこ
とが可能となる。
【図１】第１の発明の作用を説明するための図である。
【図２】選択比を求める工程を説明するための図であ
る。
る。
【図３】選択比の分布の一例を示す図である。
【図４】選択比の分布を考慮した加工層の溝深さの計算
結果を示す図である。
結果を示す図である。
【図５】この発明の第１実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図６】加工層のエッチングレートの面内分布を求める
順次の工程を示す図である。
順次の工程を示す図である。
【図７】基板のエッチングレートの面内分布を求める順
次の工程を示す図である。
次の工程を示す図である。
【図８】加工層のエッチングレートの分布の一例を示す
図である。
図である。
【図９】加工層のエッチングレートの分布による不具合
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図１０】加工層のエッチングレートの分布を考慮して
加工層を加工した一態様を示す図である。
加工層を加工した一態様を示す図である。
【図１１】この発明の第２実施例を説明するための図で
ある。
ある。
【図１２】同じく、第４実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図１３】同じく、第５実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図１４】被加工物体および加工層のエッチングレート
の分布による不具合を説明するための図である。
の分布による不具合を説明するための図である。
１ 被加工物体 ２ 加工層 ３ 回折光学素子 １１，３１，４１ 基板 １２，３２，４２ 加工層 １３，３３，４３ バイト １４ 回折レンズ ２１ マスク ３４ マスター原盤 ３５ 電極体 ３６ ニッケル電鋳層 ４４ 金型 ４５ 下型 ４６ 光学ガラス
Claims (3)
- 【請求項１】 被加工物体上に加工層を形成する工程
と、 前記加工層を加工する工程と、 前記加工層および被加工物体を異方性エッチングして、
前記加工層の形状を前記被加工物体の表面に深さ方向に
相似的に形成する工程とを有し、 前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工することを特徴とする物体の表
面形状生成方法。 - 【請求項２】 被加工物体上に加工層を形成する工程
と、 前記加工層を加工する工程と、 前記加工層および被加工物体を異方性エッチングして、
前記加工層の形状を前記被加工物体の表面に深さ方向に
相似的に形成する工程と、 前記加工層の形状が形成された前記被加工物体をマスタ
ー原盤として金型を形成する工程とを有し、 前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工することを特徴とする金型の製
造方法。 - 【請求項３】 被加工物体上に加工層を形成する工程
と、 前記加工層を加工する工程と、 前記加工層および被加工物体を異方性エッチングして、
前記加工層の形状を前記被加工物体の表面に深さ方向に
相似的に形成する工程とを有し、 前記加工層を加工する工程において、前記異方性エッチ
ングによるエッチング方向と直交する面内での前記被加
工物体および加工層のエッチングレートの分布に基づい
て、前記被加工物体の表面に所望の形状が生成されるよ
うに、前記加工層を加工し、前記異方性エッチングによ
って得られる前記被加工物体を金型の少なくとも一部と
することを特徴とする金型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211795A JPH08227007A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 物体の表面形状生成方法および金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211795A JPH08227007A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 物体の表面形状生成方法および金型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227007A true JPH08227007A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12349963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3211795A Withdrawn JPH08227007A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 物体の表面形状生成方法および金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227007A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221228B1 (en) | 1997-12-03 | 2001-04-24 | Seiko Instruments Inc. | Part fabricating method and part fabricating apparatus |
| EP1464463A4 (en) * | 2001-12-04 | 2005-03-02 | Riken | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING LARGE CURVED DOUBLE-SIDED FRESNEL LENSES |
| JP2007118326A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 型の製造方法 |
| JP2009048208A (ja) * | 2008-10-27 | 2009-03-05 | Kagawa Univ | 傾斜構造体の製造方法およびこの方法で製造される金型用母型 |
| JP2018097058A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | ナルックス株式会社 | 成形型及び光学素子の製造方法ならびに光学素子 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP3211795A patent/JPH08227007A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221228B1 (en) | 1997-12-03 | 2001-04-24 | Seiko Instruments Inc. | Part fabricating method and part fabricating apparatus |
| EP1464463A4 (en) * | 2001-12-04 | 2005-03-02 | Riken | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING LARGE CURVED DOUBLE-SIDED FRESNEL LENSES |
| JP2007118326A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 型の製造方法 |
| JP2009048208A (ja) * | 2008-10-27 | 2009-03-05 | Kagawa Univ | 傾斜構造体の製造方法およびこの方法で製造される金型用母型 |
| JP2018097058A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | ナルックス株式会社 | 成形型及び光学素子の製造方法ならびに光学素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |