JPH08228089A - 電子機器のシールド方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子機器の電磁波およびノイズの障害対策に関
わり、パンチング切断により発生するダレを内側に折り
曲げスプリングを兼ねたシ−ルド板にし、確実な電磁波
およびノイズの発生防止と、高密度実装化、低価格化を
図る。 【構成】電子機器へのインタフェースケーブルの接続に
おいて、インタフェースケーブルに発生する不要な電磁
波およびノイズが空間へ放出されることを防止するシー
ルド方式とされ、パンチング切断により発生するダレを
内側に折曲げたダミーシールド板１０とスプリングを兼
ねたシールド板３２とで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のシールド方
式に関し、特にインタフェースケーブルと電子機器の間
に発生する不要な電磁波およびノイズの障害対策技術に
適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、電子機器のインタフェースケ
ーブルの接続における電磁波障害対策は「エレクトロニ
クス実装技術１９８８年１０月号」に記載されている。

【０００３】この電磁波障害対策は、図５に示すよう
に、インタフェースケーブル用コネクタ２０を金属製コ
ネクタカバー２１によって覆い、電子回路基板実装コネ
クタ３１に固定する固定バネ２２を使用している。さら
に、電子回路基板実装コネクタ３１とシールド板３２を
ネジ止めし、シールド板３２と電子機器の筐体５０をス
プリングフィンガＢ５１等により接触させて、シールド
ケーブルに誘起したノイズを電子機器の筐体５０のグラ
ンドへ低インピーダンスで誘導し、ケーブルからの電磁
放射を防止している。また、電子回路基板３０が搭載さ
れないスロットがある場合には、ダミーシールド板１０
を実装し、電子回路基板３０のシールド板３２に装着さ
れたスプリングフィンガＡ３４とダミーシールド板１０
を接触させてシールドケーブルの誘起ノイズを極低イン
ピーダンスで筐体５０のグランドへ誘導する。また、接
触面に隙間を無くし、筐体封止（シールド）を形成して
筐体内部の電磁界エネルギーが放射しないようにして、
シールド効果を向上させている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記の従来技術による
電子回路基板の実装エリアの筐体電磁シールド法では、
電子回路基板の背面のシールド板の側面に配したスプリ
ングフィンガは高価である。また、その実装エリア分高
密度に電子回路基板が実装できないという欠点があっ
た。

【０００５】筐体電磁シールド技術は、一連のシールド
板が隣接するシールド板あるいはダミーシールド板と面
で接合し、接合する部位には隙間ができないようにする
ことである。

【０００６】もし、現状に於いて、スプリングフィンガ
を取り除いてシールド板どうし、あるいはシールド板と
ダミーシールド板を接触させて目的とする筐体電磁シー
ルドを行なおうとすると、シールド板およびダミーシー
ルド板の板取りのパンチングのダレ、あるいはバリによ
り接合させる長手方向に於いて全面均等面接触は得られ
ず、ピンポイントの部分接触になり、隙間が多くできて
しまい筐体シールド効果は稀薄となってしまう。

【０００７】一方、電子回路基板の着脱は困難になって
しまう。

【０００８】本発明の目的は、上述従来方式の問題点を
解決し、簡素かつ低価格の機構で、シールド効果の高い
シールド方式を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】シールド板の側面に配し
たスプリングフィンガを供せずに筐体シールド効果を高
く得る手段として、シールド板およびダミーシールド板
をスプリング性の高い薄い導電材を用い、各々の接触す
る部位にＲをもたせ長手方向全面にわたって面接触をさ
せる。

【００１０】

【作用】シールド板とシールド板ならびにシールド板と
ダミーシールド板を接触させた状態で、各々のスプリン
グ性の高い薄材とＢ部位のＲによる長手方向全面にわた
り面接触させることができ、伴って筐体シールド効果を
そこなうことなく、電子回路基板の着脱は容易且つ、ス
プリングフィンガが無い分、電子回路基板の高密度実装
が可能となる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１２】図４は電子機器の概略説明のための図で、
筐体５０は電子回路基板３０を実装する容積エリア部位
をピックアップしたもので、電子回路基板３０が複数枚
実装され、筐体電磁シールドを目的として電子回路基板
３０の背面にはシールド板３２が固着実装してある。電
子回路基板３０が全数実装された状態で、シールド板３
２どうしが接触し、筐体５０の左右方向は封止される。
上下方向はスプリングフィンガＢ５１と接触して封止
し、筐体は全面にわたって電磁シールドされたことにな
る。電子回路基板３０があるスロットに実装されないケ
ースは代替えとしてダミーシールド板１０が実装され筐
体電磁シールドを維持し、筐体５０内電磁エネルギーは
筐体外に放射することはない。

【００１３】インタフェースケーブル４０はインタフェ
ースケーブル用コネクタ２０と電子回路基板実装コネク
タ３１が結合されて電子回路基板３０に接続される。イ
ンタフェースケーブル４０の外周には、インタフェース
ケーブル４０から電磁ノイズが放射しないように編組線
２３で覆いシールドを施してある。その編組線２３に誘
起した高周波電磁ノイズ電圧は極低インピーダンスで筐
体（グランド）５０へ還流させないとシールド効果は薄
れ高放射してしまう。

【００１４】図１は、ダミーシールド板１０および電子
回路基板３０ならびに電子回路基板実装コネクタ３１が
取付けてあるシールド板３２の断面詳細図である。以
下、図１を参照して、シールド効果を高めるために、い
かに極低インピーダンス接続するかを説明する。

【００１５】インタフェースケーブル４０の編組線２３
の端末は、インタフェースケーブル用コネクタ２０の金
属クランパ２４で金属製コネクタカバー２１に極低イン
ピーダンスで接続され、金属製コネクタカバー２１はシ
ールド板３２に極低インピーダンスで接続される。

【００１６】シールド板３２は、上下方向では図４で示
すように、スプリングフィンガＢ５１を介して筐体５０
グランド導体へ接続される。左右方向はシールド板３２
どうしあるいはダミーシールド板１０と連ねて接続し、
筐体５０グランド導体へ極低インピーダンスで接続して
いる。上述したように、筐体５０の上下、左右全周を極
低インピーダンスで接続してはじめてケーブルからの高
周波電磁ノイズの放射を抑制するシールド効果を高める
ことができる。

【００１７】以下、上述した極低インピーダンスでいか
にシールド板３２間あるいはシールド板３２とダミーシ
ールド板１０の間を接続するかについて詳細を示す。

【００１８】図２のＡ部は９０°折曲げのスプリングバ
ックによるあるいは意図した９０°以上の角度を有して
いる。

【００１９】Ｂ部位は板取りパンチングによるダレを内
側になるようにしてＡ部を折曲げるか意図してＲをもた
せて折曲げてある。

【００２０】補強板３３は薄くスプリング性を高めたシ
ールド板３２に溶接等で一体化取付けをしてネジタップ
を切り電子回路基板実装コネクタ３１を直付けしようと
する手段のものである。

【００２１】図５は、シールド板３２とシールド板３２
ならびにシールド板３２とダミーシールド板１０を接触
させた状態の断面図である。図５に示したように、各々
のスプリング性の高い薄材とＢ部位のＲによる長手方向
全面にわたり面接触させることができ、伴って筐体シー
ルド効果をそこなうことなく、電子回路基板３０の着脱
は容易且つ、スプリングフィンガ３５が無い分、電子回
路基板３０の高密度実装が可能となる。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、簡素でかつ低価格の機
構で次の効果が得られる。

【００２３】１．筐体５０シールド効果ならびにケーブ
ルシールド効果をそこねることなく、高価なスプリング
フィンガＡ３４を省略することができる。

【００２４】２．スプリングフィンガＡ３４を省略する
ことにより電子回路基板３０の実装密度を上げることに
なり、コンパクト化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるダミーシールド板およ
び電子回路基板の断面図である。

【図２】本発明の実施例であるダミーシールド板および
電子回路基板の断面図の詳細図である。

【図３】本発明の実施例であるダミーシールド板および
電子回路基板が接触した状態での断面図の詳細図であ
る。

【図４】本発明の実施例におけるインタフェースケーブ
ルの電子機器の筐体への接続を示す概略説明図である。

【図５】従来技術におけるインタフェースケーブルと電
子機器の接続を示す概略説明図である。

【符号の説明】

１０…ダミーシールド板、２０…インタフェースケーブ
ル用コネクタ、２１…金属製コネクタカバー、２２…固
定バネ、２３…編組線、２４…金属クランパ、３０…電
子回路基板、３１…電子回路基板実装コネクタ、３２…
シールド板、３３…補強板、３４…スプリングフィンガ
Ａ、４０…インタフェースケーブル、５０…筐体、５１
…スプリングフィンガＢ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 康昭 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 大島 喜久雄 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インタフェースケーブルの金属製コネクタ
   と電子機器の電子回路基板の基板用コネクタをシールド
   板にネジ止めし、互いに嵌合させて不要な電磁波を発生
   しないようにする構成において、電子回路基板のシール
   ド板および電子回路基板の実装されないスロットに搭載
   するダミーシールド板の板取りをパンチング切断により
   発生するダレが内側になるように折り曲げて接触部の平
   坦度を増加させ、シールド板とダミーシールド板を筐体
   グランドへ導通させ、不要な電磁波およびノイズを抑止
   することを特徴とする電子機器のシールド方式。