JPH0822872A - 基板間接続方法および基板内蔵機器 - Google Patents

基板間接続方法および基板内蔵機器

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JPH0822872A
JPH0822872A JP6155572A JP15557294A JPH0822872A JP H0822872 A JPH0822872 A JP H0822872A JP 6155572 A JP6155572 A JP 6155572A JP 15557294 A JP15557294 A JP 15557294A JP H0822872 A JPH0822872 A JP H0822872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
printed circuit
frame
equipment
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6155572A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Toma
孝之 遠間
哲朗 ▲高▼橋
Tetsuro Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6155572A priority Critical patent/JPH0822872A/ja
Publication of JPH0822872A publication Critical patent/JPH0822872A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板を内蔵する機器の小型,軽量化
を図る。 【構成】 パッド10を有するプリント基板4と、パッ
ドに電気的に接触する接続部2を有する枠体よりなる機
器フレーム1とを、交互にスタックし、上下両端には上
部プレート5およびベースプレート6を設け、固定用ボ
ルト7で固定する。 【効果】 機器フレームとプリント基板をスタックして
いくだけで、プリント基板間を電気的に接続することが
可能となる。また、プリント基板間の接続部のスペース
は従来の技術に比べて、縮小可能となり、小型化,軽量
化を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、機器フレームスタック
方式による基板間接続方法に関し、特に、軽量、省スペ
ース、高密度の機器フレームスタック方式による基板間
接続方法に関する。本発明は、また、この基板間接続方
法を用いて構成された基板内蔵機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板内蔵機器は、図4に示すよう
に、基板内蔵機器の剛性を保つと共に筐体を構成する機
器フレーム41を備え、機器フレーム41内に複数板の
プリント基板44を収容している。なお、(a)は機器
の斜視図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は
(a)のB−B線断面図である。機器フレーム41内に
収容された複数板のプリント基板間は、多芯のエレクト
リカルコネクタ43を用いた接続部42により接続され
る。
【0003】このように従来の基板内蔵機器は、機器フ
レームと、プリント基板間接続部とを独立して有する構
造となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】機器フレームとプリン
ト基板間の接続部とが独立した従来の構造では、接続部
のためのスペースが必要となり、機器フレームのサイズ
が、プリント基板の大きさに加え、接続部の大きさの分
だけ大きくなり、重量増となる欠点があった。
【0005】本発明の目的は、このような欠点を除去
し、小型,軽量化を実現した基板内蔵機器を提供するこ
とにある。
【0006】本発明の他の目的は、このような基板内蔵
機器を実現するための基板間接続方法を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚のプリ
ント基板を内蔵する機器において、プリント基板間を電
気的に接続するに際し、プリント基板と、枠体よりなる
機器フレームとを交互にスタックし、前記機器フレーム
に、プリント基板接続部を設け、このプリント基板接続
部を介して、プリント基板間を電気的に接続することを
特徴とする。
【0008】また本発明の基板内蔵機器は、パッドを有
するプリント基板と、前記パッドに電気的に接触する接
続部を有する枠体よりなる機器フレームとを、交互にス
タックしてなることを特徴とする。
【0009】
【作用】プリント基板と枠体の機器フレームとを交互に
スタックする構造とし、機器フレームの枠体部にプリン
ト基板接続部を形成し、プリント基板間の電気的接続を
前記接続部により行う。コネクタを用いないので、小
型,軽量にすることが可能となる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。
【0011】図1は、一実施例である基板内蔵機器20
の斜視図およびその分解斜視図である。この基板内蔵機
器20は、上部プレート5,機器フレーム1,プリント
基板4,・・・,機器フレーム1,ベースプレート6を
スタックした構造である。
【0012】上部プレート5およびベースプレート6
は、同一サイズの長方形状の板であり、四隅に固定用ボ
ルト7を挿通するボルト穴11,12がそれぞれ設けら
れている。
【0013】図2に、機器フレーム1を示す。この機器
フレーム1は、外形サイズが上部プレート5およびベー
スプレート6と同一の長方形状の枠体であり、四隅には
固定用ボルト7を挿通するボルト穴3が設けられてい
る。枠体の上下片面または両面には、プリント基板4の
パッド10と電気的に接続するプリント基板接続部2が
設けられている。
【0014】プリント基板4は、外形サイズが上部プレ
ート5およびベースプレート6と同一の長方形状であ
り、端部に電気接続用のパッド10が設けられ、四隅に
は固定用ボルト7を挿通するボルト穴13が設けられて
いる。
【0015】図3は、プリント基板4と機器フレーム1
との位置的対応を示す側面図であり、機器フレーム1の
プリント基板接続部2には、異方性導電ゴムのような、
軽量で高密度接続が可能なものを用いる。
【0016】図2に示すように、機器フレーム1の枠体
の上下面には、2個の位置決め用突起8が設けられてお
り、この突起8に係合する凹部(図示せず)が、上部プ
レート5,プリント基板4,ベースプレート6にそれぞ
れ設けられ、上部プレート5,機器フレーム1,プリン
ト基板4,ベースプレート6をスタックするときに、こ
れらの相対位置がずれないようになっている。
【0017】図1に示すように、以上のような構成のベ
ースプレート6上に、機器フレーム1,プリント基板
4,機器フレーム1の順で繰り返しスタックする(図1
では、プリント基板4を5枚スタックした例を示してあ
る)、最後に上部プレート5をスタックする。
【0018】このとき、前述したように、機器フレーム
1に設けた位置決め用突起8と、上部プレート5,プリ
ント基板4,ベースプレート6に設けられた凹部との係
合により、スタックの位置ずれが生じることはない。
【0019】スタックが終了した後に、固定用ボルト7
を、上部プレート5の穴11,機器フレーム1の穴1
3,ベースプレート6の穴12に挿通し、全体を固定す
る。
【0020】本実施例の基板内蔵機器20によれば、上
面は上部プレート5により、底面はベースプレート6に
より、側面は機器フレーム1の側面およびプリント基板
4の側面により構成され、外観上1つの筐体を形作って
いる。外観は従来の機器と同じであるが、多芯のエレク
トリカルコネクタを用いない分だけ、小型,軽量になっ
ている。
【0021】以上、本発明の一実施例について説明した
が、機器フレーム1のプリント基板接続部2は、異方性
導電ゴムに限定されるものではなく、軽量で高密度接続
が可能なものであれば、いかなるものであってもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
間接続方法は、機器フレームとプリント基板をスタック
していくだけで、プリント基板間を電気的に接続するこ
とが可能となるため、接続が極めて簡単になる。
【0023】また本発明の基板内蔵機器は、機器フレー
ムを構成する枠体にプリント基板間を電気的に接続する
接続部を有することにより、機器フレームとプリント基
板をスタックしていくだけで、プリント基板間を電気的
に接続することが可能となるため、小型化,軽量化を図
ることができる。
【0024】また、プリント基板間の接続部のスペース
は、多芯のエレクトリカルコネクタを使用した場合に比
較して、縮小可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す図である。
【図2】機器フレームの斜視図である。
【図3】プリント基板と機器フレームとの位置関係を示
す図である。
【図4】従来の基板内蔵機器の構造を示す図である。
【符号の説明】
1 機器フレーム 2 プリント基板接続部 3 フレーム固定用ボルト穴 4 プリント基板 5 上部プレート 6 ベースプレート 7 固定用ボルト 8 位置決め用突起 9 異方性導電ゴム 10 パッド 20 機器フレーム

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数枚のプリント基板を内蔵する機器にお
    いて、プリント基板間を電気的に接続するに際し、 プリント基板と、枠体よりなる機器フレームとを交互に
    スタックし、前記機器フレームに、プリント基板接続部
    を設け、このプリント基板接続部を介して、プリント基
    板間を電気的に接続することを特徴とする基板間接続方
    法。
  2. 【請求項2】パッドを有するプリント基板と、前記パッ
    ドに電気的に接触する接続部を有する枠体よりなる機器
    フレームとを、交互にスタックしてなることを特徴とす
    る基板内蔵機器。
  3. 【請求項3】プリント基板と機器フレームが交互にスタ
    ックされた構造の両面は機器フレームよりなり、この両
    面の機器フレームには、それぞれプレートがスタックさ
    れていることを特徴とする請求項2記載の基板内蔵機
    器。
  4. 【請求項4】前記プリント基板、機器フレームおよびプ
    レートを、スタックされた状態で固定する手段を備える
    ことを特徴とする請求項3記載の基板内蔵機器。
  5. 【請求項5】前記固定手段は、前記プリント基板,機器
    フレームおよびプレートに設けられたボルト穴と、これ
    らボルト穴に挿通される固定用ボルトとからなることを
    特徴とする請求項4記載の基板内蔵機器。
  6. 【請求項6】前記機器フレームの接続部は、異方性導電
    ゴムよりなることを特徴とする請求項2〜5のいずれか
    に記載の基板内蔵機器。
JP6155572A 1994-07-07 1994-07-07 基板間接続方法および基板内蔵機器 Pending JPH0822872A (ja)

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JP6155572A JPH0822872A (ja) 1994-07-07 1994-07-07 基板間接続方法および基板内蔵機器

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ID=15608982

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373716B1 (en) 1999-07-07 2002-04-16 Fujitsu Limited Printed circuit board for surface connection and electronic apparatus employing the same
JP2007200811A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Molex Japan Co Ltd ソケット
CN109769345A (zh) * 2019-02-20 2019-05-17 信利光电股份有限公司 一种高密度pcb叠板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373716B1 (en) 1999-07-07 2002-04-16 Fujitsu Limited Printed circuit board for surface connection and electronic apparatus employing the same
JP2007200811A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Molex Japan Co Ltd ソケット
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