JPH08236805A - 光結合器用パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

光結合器用パッケージおよびその製造方法

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JPH08236805A
JPH08236805A JP35048095A JP35048095A JPH08236805A JP H08236805 A JPH08236805 A JP H08236805A JP 35048095 A JP35048095 A JP 35048095A JP 35048095 A JP35048095 A JP 35048095A JP H08236805 A JPH08236805 A JP H08236805A
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package
emitter
detector
preformed
optical coupler
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JP35048095A
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Clem H Brown
クレム・エイチ・ブラウン
John E Salina
ジョン・アーネスト・サリナ
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Motorola Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性のばらつきがなく、製造が容易な光結合
器用パッケージおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 光結合器用パッケージ４０は、２つの予
備成形熱可塑性ハーフ４２，５４、即ち、エミッタ１６
を収容するハーフと、検出器１８を収容するハーフとを
有する。検出器側ハーフ５４はウエル５６を有し、この
中に検出器１８を配置する。ウエル５６はシリコン・ダ
イ・コート・ゲル２４で充填される。エミッタ側ハーフ
４２も、エミッタを収容するための同様のウエル４８を
有する。エミッタ側ハーフのウエル４８の外周は、液逃
がし孔５２を有する突出壁５０に包囲されている。壁５
０は、検出器側ハーフ５４のウエル５６の外周内に嵌入
するような形状となっている。パッケージ４０が組み立
てられた状態では、エミッタ側ハーフ４２の突出壁５０
は、検出器側ハーフ５４のウエル５６内に挿入されて、
ゲル２４を押し出し、内部チェンバ６６をゲル２４で完
全に満たし、更に液逃がし孔５２に流入させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に光電素子に関
し、更に特定すれば、半導体光結合器用パッケージに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】光結合器は、少なくとも１つの光エミッ
タを含み、ある種の電気的に絶縁された媒体を通じてこ
の光エミッタ(optical emitter)を光検出器に光学的に
結合させる素子である。この構成によって、エミッタを
含む電気回路から、検出器を含む他の電気回路への情報
経路が形成される。これら２つの回路間には、高度の電
気絶縁が維持されている。情報が絶縁ギャップを光学的
に横切って通過するので、転送は一方向である。即ち、
検出器が入力回路に影響を与えることはない。例えば、
エミッタはマイクロプロセッサまたは論理ゲートを用い
た低電圧回路によって駆動される一方、出力光検出器
は、高電圧を用いるＤＣまたはＡＣ負荷回路の一部であ
るため、この構造は重要である。光学的に絶縁すること
によって、比較的特性の異なる(hostile)出力回路によ
って生じる入力回路への損傷を防止することもできる。
【０００３】低電圧回路を高電圧回路に結合するために
適用されるこの種の用途は、「インターフェース」用途
として知られている。インターフェースに適用するに
は、絶縁電圧および最少漏れ電流に対して厳しい規定が
ある。その結果、光結合器は、低電圧部と高電圧部との
間隔に対して、密接に規定された最少物理的寸法を有す
ることになる。これらの規定は、機器および人間双方に
安全を保証することを意図したものであり、その結果、
かかる規定には、電気表面漏れ(electrical creepage)
および物理的余裕(physical clearance)の双方に適合す
る寸法が含まれる。
【０００４】一般的な光結合器用パッケージ形式は、デ
ュアル・イン・ライン即ちＤＩＰパッケージである。こ
のパッケージは、集積回路を収容するために広範囲で用
いられており、光結合器を収容するための改造も容易で
あった。一般的に、４，６，８または１６ピンを有する
様々な種類の光結合器用ＤＩＰパッケージが製造されて
いる。しかし、かかるＤＩＰパッケージは、発光素子と
光検出器との間隔が、元来パッケージのサイズによって
制限されるという欠点を有する。したがって、電気表面
漏れおよび物理的余裕のために使用可能な内部寸法は、
必然的に制限されるものであった。
【０００５】従来技術によると、低価格の光結合器用パ
ッケージは、半導体ダイの実装プロセスおよび電気的接
続を行った後に、素子の本体をモールドしなければなら
ない。このプロセスは、連続プロセスの形態ではなく、
個々のリードフレームを用いたバッチ処理システムを必
要とする。光経路は別個の透光性媒体によって規定され
る。この透光性媒体は、能動素子(active device)周囲
に成形され、更に樹脂などでオーバーモールドされる。
このオーバーモールド・パッケージは物理的な保護物と
なり、外部からの光を遮蔽すると共に、更に光の透過を
補助するための一体反射面(integral reflective surfa
ce)も形成する。透光性媒体は、組み立て後の光結合器
の光学的性能を決定する重大な要素となる。したがっ
て、電圧絶縁性(voltage isolation)は、透光性媒体の
誘電体特性と、絶縁物質（透光性媒体）を光結合器用パ
ッケージ内に配置する方法によって左右される。典型的
に、表面活性化プロセス(surface activation process)
を用いて、透光性媒体と周囲の成形コンパウンドとの間
の分子結合を形成し、高電圧表面漏れが生じ得る経路を
全て根絶している。組成物や各単体に適用される物質量
のばらつきも、単体毎の光結合器の効率が大きくばらつ
く原因となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、広範囲に
およぶ光学的性能のばらつきおよび光結合器内の絶縁電
圧を減少する方法、および低価格で製造が容易なパッケ
ージが必要とされている。
【０００７】また、費用のかかる成形プレス(mold pres
s)および表面活性化機器を不要とすることにより、組み
立てコストを低減するができれば、望ましいであろう。
更に、バッチ・リード形状ではなく、リール形状(reele
d form)での組み立てに適したパッケージを提供し、組
み立てのために予備成形されたパッケージを用いること
も望ましいであろう。
【０００８】
【実施例】図１は、従来技術による光結合器１０の断面
図を示す。光結合器１０は、リード１２，１４から成る
リード・フレームを含む。リード１２にはエミッタ１６
が取り付けられている。典型的に、エミッタ１６は、発
光ダイオードを含み、多くの場合赤外線（ＩＲ）スペク
トルにおいて発光するものである。
【０００９】リード１４上には検出器１８が取り付けら
れている。典型的に、検出器１８は、エミッタ１６によ
って発生されるＩＲ光に応答して電気信号を発生するフ
ォトトランジスタから成る。
【００１０】エミッタ１６は、その底面がリード１２に
電気的に結合され、更に、ワイヤ・ボンド２０を介して
パッケージの他のリード（図示せず）にも電気的に結合
されている。同様に、検出器１８は、その底面がリード
１４電気的に結合され、更に、ワイヤ・ボンド２２を介
してパッケージの他のリード（図示せず）にも電気的に
結合されている。エミッタ１６は、２つの電気接続部、
即ち陽極と陰極とによって動作することを当業者は認め
よう。したがって、これらの接続部は、ワイヤ・ボンド
２０およびリード１２によって与えられる。同様に、検
出器１８も、２つの接続部、典型的にエミッタとコレク
タ、とによって動作する。これらの接続部は、ワイヤ・
ボンド２２とリード１４とによって与えられる。検出器
１８のベースは、エミッタ１６によって放出される光に
よって駆動される。
【００１１】光結合器１０は、更に透光性媒体２４を含
み、これは典型的にシリコン・ダイ・コート・ゲル(sil
icon die coat gel)の滴下物から成る。加えて、光結合
器１０は、成形コンパウンド２６も含み、これがリード
フレーム、エミッタ１６、検出器１８、および透光性媒
体２４を封入(encase)する。
【００１２】光検出器１０の構造は、種々の不都合の原
因となる。その中には、従来の技術で論じたものが含ま
れる。より具体的に述べると、光結合器１０は、成形コ
ンパウンド２６が素子の他の部分を封入するために、費
用のかかるオーバーモールド処理を必要とする。加え
て、透光性媒体２４内および媒体２４と成形コンパウン
ド２６との間の界面に空隙が形成され易い。これらの空
隙が、電気的特性の不一貫性、光透過の妨害、電気的絶
縁性の低下などの問題を引き起こす。
【００１３】光結合器１０の更に他の欠点は、これが共
面構造(coplanar design)であるという事実のために、
透過効率(transmission efficiency)が低いことであ
る。即ち、エミッタ１６と検出器１８とが対向し合うの
ではなく、同一面上に配置されているのである。結果的
に、検出器１８によって受光される光量が少なくなる。
光の透過は、媒体２４と成形コンパウンド２６との界面
からの反射によって行われる。
【００１４】光結合器１０の構造の更に他の欠点は、温
度サイクルによる障害(failure)を受けやすいことであ
る。この理由は、ワイヤ・ボンド２０は典型的に２つの
異なる物質、即ち、ダイ被覆物２４と成形コンパウンド
２６とを通過するからである。温度サイクルは、各物質
に異なる膨張を発生し、ワイヤやそれらの接合部に応力
を与え、最後には外れてしまう結果となる。
【００１５】図２は、従来技術による別の光結合器３０
の断面図を示す。光結合器３０は光結合器１０と非常に
よく似ている。大きな差異は、光結合器３０ではエミッ
タ１６と検出器１８が対向する構造となっていることで
ある。かかる対向構造によって、エミッタと検出器との
間の透過効率を大幅に向上させることができる。しかし
ながら、対向構造は、多額の費用増大、製造上の困難、
および性能パラメータの非一貫性を招く。これら新たな
欠点は、主に、かかる対向リードフレーム構造では、オ
ーバーモールド・プロセスが必要とするプロセス工程が
大幅に増加するため、製造が難しくなるという事実によ
るものである。更に、エミッタ１６と検出器１８との間
隔がばらつき、空隙および透光性媒体２４の他の特性の
ばらつきが更に増大するため、性能パラメータは更に一
貫性がなくなる。前述の光結合器１０および光結合器３
０の構造に起因する欠点は、本発明による光結合器用パ
ッケージによって実質的に解決することができる。
【００１６】概して言えば、本発明による光結合器用パ
ッケージは、２つの予備成形された熱可塑性ハーフ(the
rmoplastic half)、エミッタを収容する一方のハーフと
検出器を収容する他方のハーフとから成る。好適実施例
では、エミッタと検出器は、各プラスチック・ハーフに
既に成形されている、銀メッキされた銅リード・フレー
ムの各々に、導電性エポキシを用いて電気的に取り付け
られる。熱音波金ワイヤ・ボンド(thermosonic gold wi
re bond)で、ダイからリード・フレームの他のリードへ
の電気的接続を完成する。
【００１７】好適実施例では、検出器側パッケージ・ハ
ーフは、開放チェンバ、即ち「ウエル」を有し、この中
に検出器を配置する。ウエルには、シリコン・ダイ・コ
ート・ゲルが充填される。シリコン・ダイ・コート・ゲ
ルは液体状で塗布または分配される。
【００１８】エミッタ側パッケージ・ハーフも、エミッ
タを収容するための同様のウエルを有する。エミッタ側
パッケージ・ハーフのウエルは、検出器側パッケージ・
ハーフのウエルよりも小さい。エミッタ側パッケージ・
ハーフのウエル周囲には、液逃がし孔(releaf vent)を
有する突出壁がある。この壁は、検出器側パッケージ・
ハーフのウエルの外周に嵌入する形状に形成されてい
る。パッケージが組み立てられるとき、エミッタ側パッ
ケージ・ハーフの突出壁は、検出器側パッケージ・ハー
フのウエル内に挿入される。この挿入によって、検出器
側パッケージ・ハーフのウエルに分配したシリコン・ダ
イ・コート・ゲルの一部が溢れ出す(displace)。結果と
して、シリコン・ダイ・コート・ゲルは上方向に押し出
され、エミッタ側パッケージ・ハーフのウエル内に入っ
ていく。完全に係合すると、両ハーフが嵌合し、シリコ
ン・ダイ・コート・ゲルは、完全に密閉されたチェンバ
を満たすことになる。エミッタ側パッケージ・ハーフの
突出壁部には液逃がし孔が形成されているので、余分な
シリコン・ダイ・コート・ゲルは、液逃がし孔の内部空
間に逃げ込むことができ、場合によっては、極少量中央
チェンバ外部のパッケージ領域に漏れ出す。
【００１９】その後、シリコン・ダイ・コート・ゲルを
熱硬化させる。液逃がし孔によって、このシリコンの熱
膨張が可能になり、逆に冷却時には、その低い引張力(t
ensile strength)のために、液逃がし孔によってシリコ
ンが収縮することができる。このように、液逃がし孔に
よって、空隙の形成、透光性媒体であるダイ・コート・
ゲルおよび電気絶縁体の分離または非一貫性が防止され
る。両パッケージ・ハーフは、最終的に、その周囲を熱
音波溶接(thermosonic welding)で密閉される。
【００２０】エミッタおよび検出器は、それぞれのパッ
ケージ・ハーフにおいて、容易に位置の切り替えが可能
であることが認められよう。
【００２１】したがって、以下に続く、図面に基づく個
々の詳細説明においてわかるであろうが、本発明による
光結合器は、従来技術のパッケージの問題を解決するこ
とができる。本発明によるパッケージは、２つの予備成
形プラスチック片で構成されているので、安価であり、
しかも組み立てが容易である。費用がかかり複雑なオー
バーモールド・プロセスを不要とすることができる。加
えて、透光性シリコン・ダイ・コート・ゲルは常に内部
チェンバ全体を満たしており、余分なものは液逃がし孔
に押し出されるので、シリコン・ダイ・コート・ゲル固
有の問題である空隙をなくすことができる。更に、エミ
ッタと検出器が対向する構造で、互いに向かい合ってい
るので、非常に高い透過効率が得られる。エミッタ−検
出器の間隔、形状、サイズなどのばらつきや、ダイ・コ
ート・ゲルの空隙形成がないので、一貫性のある電気的
性能が得られる。同一の理由により、一貫性のある電圧
絶縁も得られる。加えて、本発明によるパッケージは、
ワイヤ・ボンドが収容されているウエルには単一物質即
ちシリコン・ダイ・コート・ゲルのみが含まれているの
で、温度サイクルに対する堅牢性が更に高い。
【００２２】好適実施例をより具体的に理解するために
図面を参照する。図３は、本発明による光結合器用パッ
ケージ４０の２つの部分を示す斜視図である。パッケー
ジ４０は、第１予備成形ハーフ４２を含む。予備成形ハ
ーフ４２は、予備成形突出壁部分４２とも呼ぶことにす
る。ハーフ４２は、エミッタ１６を含む。エミッタ１６
は、典型的に、ＩＲスペクトルにおいて発光を行うＬＥ
Ｄから成る。エミッタ１６は、ハーフ４２内に成形され
たリードフレームのリード１２に取り付けられている。
典型的に、エミッタ１６は、導電性エポキシを用いてリ
ード１２に接着される。エミッタ１６の他方の端子は、
ワイヤ・ボンド２０を介して、リード４４に接着されて
いる。典型的に、ワイヤ・ボンド２０は、熱音波的に接
合された金ワイヤ・ボンドから成る。典型的なエミッタ
は２つの電気接続部、即ち、陰極と陽極のみがあればよ
いことを、当業者は認めよう。結果的に、予備成形パッ
ケージ・ハーフ４２の残りのリード４６は、接続されな
いままとなっている。しかしながら、各ハーフ内におけ
るピン出力(pinout)、ピン数、およびエミッタと検出器
の交換(swapping)は、個々の用途における要件によって
変わり得ることも認められよう。
【００２３】更に、予備成形ハーフ４２はウエル４８も
含み、この中にエミッタ１６が取り付けられる。ウエル
４８は突出壁５０によって包囲されている。突出壁５０
は、壁周囲に分散配置された液逃がし孔５２を含む。突
出壁５０は、他方の予備成形されたハーフ５４のウエル
の外周内部に嵌入するような形状に形成されている。こ
れについては、以下で更に詳しく論じることにする。ま
た、液逃がし孔に他の構造を用いることも容易であり、
突出壁の他の部分や、パッケージ全体の他の部分に配置
してもよいことは認められよう。
【００２４】光結合器４０は、更に、第２予備成形ハー
フ５４を含む。これを予備成形ウエル部とも呼ぶことに
する。予備成形ハーフ５４は、予備成形ハーフ４２のウ
エル４８よりも外周が大きいウエル５６を含む。ウエル
５６内には検出器１８が取り付けられる。典型的に、検
出器１８はフォトトランジスタから成る。検出器１８
は、予備成形ハーフ５４内に成形されているリードフレ
ームのリード１４上に取り付けられる。加えて、ワイヤ
・ボンド２２を介して、検出器１８の他の電極がリード
フレーム５８にワイヤ・ボンドによって接合される。か
かる光検出器は、そのコレクタおよびエミッタに外部リ
ードが結合され、エミッタ１６から放出される光がベー
ス駆動として作用することによって動作することは認め
られよう。したがって、パッケージ４０のような６ピン
ＤＩＰを必要とする用途では、予備成形ハーフ５４の残
りのリード６０は接続されない。
【００２５】次に図４に移る。図４は光結合器４０の製
造における更に他の工程を示す。具体的には、図４は、
ウエル５６内に分配された、液体状即ち硬化前の状態の
シリコン・ダイ・コート・ゲル２４を示す。パッケージ
の構造によって要求される、正確に制御された量のシリ
コン・ダイ・コート・ゲル２４が分配可能であること
は、当業者には認められよう。シリコン・ダイ・コート
・ゲル２４は透光性媒体として機能し、エミッタ１６か
ら検出器１８に光を通過させつつ、パッケージのハーフ
４２とハーフ５４との間に電気的絶縁部を設ける。光結
合器用パッケージ４０の製造についての説明を更に続け
る。予備成形ハーフ４２は、予備成形パッケージ・ハー
フ５４内に挿入されるか、あるいはこれと嵌合される。
突出壁５０は、ウエル５６内にはまり込み、所定量の透
光性媒体２４を押しのける。一旦２つのハーフが嵌合さ
れると、ウエル４８とウエル５６との組み合わせによっ
て内部チェンバが形成される。図５および図６を参照し
て更に詳細に示すが、透光性媒体２４は完全に内部チェ
ンバを満たす。
【００２６】予備成形ハーフ４２，５２の表面、ウエ
ル、および壁は、比較的複雑な形状であることに気が付
かれよう。例えば、予備成形ハーフ４２とその突出壁５
０は、階段状となっている。この構造によって、ハーフ
４２，５４が嵌合するときに、ゲル２４が所定の制御可
能な方向に押し出されることになる。加えて、これらの
形状は成形処理や組み立てを容易に行うのにも供するこ
とも認められよう。また、ここで論じかつ開示する原理
に基づいて、種々の構造を採用可能であることも認めら
れよう。
【００２７】ハーフ４２，５４に用いられるプラスチッ
クは、素子内の透光効率を向上させるような内部反射面
を構成することが好ましいことは、当業者には認められ
よう。
【００２８】図５は、組み立てられた光結合器用パッケ
ージ４０の簡略断面図である。素子や詳細によっては、
図の明確化のために除去した部分もある。しかしなが
ら、図５の素子とその他の図面の類似素子との間では、
参照番号は一貫性を保っている。ここでは、論証および
明確性のために、液逃がし孔５２は、壁５０の中心に示
されていることに注意されたい。先に論じたように、適
切な構造には様々なものがある。
【００２９】図５は、突出壁５０がウエル５６の外周内
に嵌合された予備成形パッケージ４０を示す。結果的
に、予備成形ハーフ４２を予備成形ハーフ５４と嵌合す
ることによって、非常に正確に規定され一貫性のある内
部領域、即ち、チェンバあるいは空洞６６が形成され
る。ここで認めるべき重要な特徴は、透光性媒体２４が
常にチェンバ６６を完全に満たしていることである。加
えて、もう１つの重要な特性は、媒体２４が部分的に液
逃がし孔５２に溢れ出すことである。先に論じたよう
に、正確な量の媒体２４を分配する方法は既知である。
結果的に、好適実施例では、媒体２４が熱硬化された
後、媒体２４は液逃がし孔５２の一部のみを占めるよう
に、正確な量の媒体２４を用いているため、膨張および
収縮が可能となっている。
【００３０】図６は、図５と同じ図であるが、代替構造
を示すものである。図６のパッケージの予備形成ハーフ
４２の突出壁５０は、少なくともある部分では、予備成
形ハーフ５４のウエル５６の外周内にある。この構造に
よって、壁５０とウエル５６の周囲との間に所定量の空
間７０が得られる。図６に示すパッケージの構造によれ
ば、透光性媒体２４は、その一部が液逃がし孔５２を通
過して、壁５０とパッケージの残りの部分との間の空間
７０に溢れ出すような量が用いられる。一旦硬化すれ
ば、媒体２４は空間７０内で膨張および収縮が可能とな
り、空隙、密度の変化、分離などがチェンバ６６内で発
生するのを防止することができる。
【００３１】次に図７に進むと、図７は完全に組み立て
られた光結合器４０を示す。先に論じたように、予備成
形ハーフ４２，５４は、互いに熱音波溶接され、ほぼ密
閉されたパッケージ(near-hermetic package)を形成す
る。光結合器用パッケージ４０は、標準の６ピンＤＩＰ
形状ファクタ(DIP form factor)に従うものである。
【００３２】以上のことから、効果的な光結合器用パッ
ケージが開示されたことが認められよう。本発明のパッ
ケージは、高価なオーバーモールド・プロセスに代わっ
て、予備成形プラスチック・ハーフを利用するものであ
る。このパッケージは、透光性媒体／絶縁体（典型的
に、ダイ・コート）における、サイズ、形状、密度にお
ける非一貫性、間隙、および分離を解決することができ
る。本発明のパッケージは、エミッタが検出器に対向す
る対向構造であるので、高い透過効率を可能にするもの
である。これらおよびその他の利点のために、本発明の
光結合器用パッケージは、一貫性があり均一な電気的性
能および電圧絶縁性能を与えることができる。加えて、
このパッケージは、ワイヤ・ボンドが単一物質内にある
ので、温度サイクルに対しても高い堅牢性を有するもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による光結合器を表わす断面図。
【図２】従来技術による他の光結合器を表わす断面図。
【図３】本発明による光結合器の２つの予備成形部分を
示す斜視図。
【図４】図３の２部分の斜視図であり、これらの部分の
一方に形成されたウエルにシリコン・ゲルを充填したと
ころを示す図。
【図５】本発明による光結合器を表わす断面図。
【図６】本発明による他の光結合器を示す断面図。
【図７】組み立てが完了した後の、図３および図４に表
した光結合器を示す斜視図。
【符号の説明】
１６ エミッタ １８ 検出器 ２４ シリコン・ダイ・コート・ゲル ４０ 光結合器用パッケージ ４２，５４ 予備成形ハーフ ４８，５６ ウエル ５０ 突出壁 ５２ 液逃がし孔 ６６ チェンバ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光結合器用パッケージ（４０）の製造方法
    であって：第１予備成形ハーフ（４２）であって、エミ
    ッタ（１６）を含む前記第１予備成形ハーフ（４２）を
    用意する段階；第２予備成形ハーフ（５４）であって、
    検出器（１８）を含む前記第２予備成形ハーフ（５４）
    を用意する段階；および前記エミッタ（１６）が前記検
    出器（１８）と対向するように、前記第１予備成形ハー
    フ（４２）を前記第２予備成形ハーフ（５４）に嵌合す
    る段階；から成ることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】光結合器用パッケージ（４０）であって：
    検出器（１６）を含む第１予備成形ハーフ（４２）；第
    ２ハーフ・ウエル（５６）内に配置されたエミッタ（１
    ８）を含む第２予備成形ハーフ（５４）であって、前記
    第１予備成形ハーフ（４２）と嵌合することによって、
    密閉パッケージ（４０）を形成し、前記検出器（１６）
    と前記エミッタ（１８）が対向するように整合され、前
    記検出器（１６）と前記エミッタ（１８）が各対向面に
    取り付けられる、前記第２予備成形ハーフ（５４）；お
    よび前記密閉パッケージ（４０）内の中央溝（５６）を
    完全に占める透光性媒体（２４）；から成ることを特徴
    とする光結合器用パッケージ（４０）。
  3. 【請求項３】光結合器用パッケージ（４０）の製造方法
    であって：前記光結合器用パッケージ（４０）の予備成
    形ウエル部（５４）であって、中央溝（５６）を規定す
    るような形状の前記予備成形ウエル部（５４）を用意す
    る段階；前記中央溝（５６）を、透光性媒体（２４）で
    充填する段階；前記光結合器用パッケージ（４０）の予
    備成形突出壁部（４２）であって、前記中央溝（５６）
    と一致する形状の突起（５０）を含む前記予備成形突出
    壁部（４２）を用意する段階；および前記予備成形ウエ
    ル部（５４）を前記予備成形突出壁部（４２）と嵌合
    し、前記突起（５０）が前記透光性媒体（２４）の一部
    を溢れさせ、該透光性媒体（２４）を少なくとも１つの
    液逃がし孔（５２）に流入させる段階；から成ることを
    特徴とする方法。
  4. 【請求項４】光結合器用パッケージ（４０）の製造方法
    であって：第１予備成形ハーフ（４２）であって、検出
    器（１６）を含む前記第１予備成形ハーフ（４２）を用
    意する段階；第２予備成形ハーフ（５４）であって、エ
    ミッタ（１８）を含む前記第２予備成形ハーフ（５４）
    を用意する段階；および前記第１予備成形ハーフ（４
    ２）を前記第２予備成形ハーフ（５４）と嵌合させ、前
    記検出器（１６）を前記エミッタ（１８）に対向させる
    段階；から成ることを特徴とする方法。
  5. 【請求項５】光結合器用パッケージ（４０）の製造方法
    であって：第１予備成形ハーフ（４２）であって、検出
    器（１６）を含む前記第１予備成形ハーフ（４２）を用
    意する段階；第２予備成形ハーフ（５４）であって、エ
    ミッタ（１８）を含む前記第２予備成形ハーフ（５４）
    を用意する段階；前記第１予備成形ハーフ（４２）を前
    記第２予備成形ハーフ（５４）と嵌合させ、前記検出器
    （１６）を前記エミッタ（１８）に対向させる段階であ
    って、前記光結合器用パッケージ（４０）内に中央空洞
    （６６）を形成する前記嵌合段階；および前記中央空洞
    （６６）を透光性媒体（２４）で充填する段階；から成
    ることを特徴とする方法。
JP35048095A 1994-12-23 1995-12-21 光結合器用パッケージおよびその製造方法 Pending JPH08236805A (ja)

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