JPH0824218B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、配線基板、特に実装されたチップ抵抗など
のトリミング素子をレーザビームによりトリミングする
ときに好適な配線基板に関する。

B.従来の技術 配線基板に各種の回路素子を実装して目的の回路を構
成した場合、その回路の特性、機能等を外部から高精度
に調整できるようになっていることが望ましい。

従来、このような回路調整を高精度に実現できる一方
式としては、第３図に示すように、配線基板１に形成し
た配線パターン２、２に角形チップ抵抗３の両端を半田
付け等により接続しておき、このチップ抵抗３の表面に
YAG（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レー
ザビームを、例えば、符号４で示す逆Ｌ字状のパターン
形状に照射することにより、予め設定された抵抗値にト
リミングする。

ところで、YAGレーザに使用されるビーム集束レンズ
の有効焦点深度は約2mmある。このため、焦点深度内に
チップ抵抗が存在すれば、配線基板の撓み変形などによ
りチップ抵抗のレーザ照射点がビーム光軸方向にばらつ
いてもチップ抵抗のレーザトリミングには何等支障をき
たすことがない。

C.発明が解決しようとする課題 しかしながら、レーザの有効焦点深度が約2mmである
のに対し、チップ抵抗の厚さは0.6mm程度であるため、
レーザビームの焦点をチップ抵抗の表面に合わせた場
合、配線基板の表面もレーザの有効焦点深度内に位置さ
れることになる。

一方、第３図に示す逆Ｌ字形状のトリミングをチップ
抵抗３の表面に形成する場合、レーザビームの照射開始
点はチップ抵抗３の縁部から離れた基板表面状のＰの位
置から開始されるため、実装されたチップをトリミング
する場合、レーザビームが基板表面上にかならず照射さ
れ、その表面に符号５で示す傷が形成されると共に、そ
の傷の深さも200μ以上となる。このため、レーザビー
ムの照射エリアには配線パターンを設けないようにする
必要がある。

また、多層配線基板においては、表面配線パターン以
外に内層配線パターンもあるが、この内層配線パターン
についても同様の対策を施す必要があり、このため、配
線密度が低下するという問題があった。

本発明の技術的課題は、基板をトリミング用レーザビ
ームから防御し、品質および配線密度を向上することに
ある。

D.課題を解決するための手段 一実施例を示す第１図に対応づけて本発明を説明する
と、本発明は、１層以上の配線パターンを有し、かつレ
ーザトリミング素子17を実装できる配線基板10に適用さ
れ、レーザトリミング素子17が実装される基板表面のう
ち、少なくともレーザビームの照射対象領域およびレー
ザトリミング素子17の周辺領域を含む所定領域に基板表
面へのレーザビームの照射を防御する白色系のレーザプ
ロテクトパターン20を形成することにより上記技術的課
題が達成される。

E.作用 レーザトリミング素子17のトリミング時、レーザプロ
テクトパターン20に照射されたレーザビームはレーザプ
ロテクトパターン20で反射されるため、配線基板表面が
レーザビームから防御される。

なお、本発明の構成を説明する上記Ｄ項およびＥ項で
は、本発明を分かり易くするために実施例の図を用いた
が、これにより本発明が実施例に限定されるものではな
い。

F.実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図は、本発明による配線基板の一実
施例を示すもので、第１図は一部の平面図、第２図は第
１図のII−II線に沿う断面図である。

図において、10は４層の配線パターンを有する配線基
板で、その両側には、それぞれ外層パターン11,12が形
成され、基板内部には内層パターン13,14が２層に形成
されている。また、15,16は外層パターン11,12が形成さ
れる配線基板10の外表面にそれぞれ形成した半田レジス
ト層である。

17は配線基板10の一方の外層パターン11に半田付け法
などにより接続したレーザトリミング用のチップ抵抗で
あり、このチップ抵抗17の裏面および左右の周辺部と対
応する配線基板10の外表面には、これら領域をカバーす
るようにレーザビーム防御用の白色パターン20がスクリ
ーン印刷等により形成されている。この白色パターン20
は、チップ抵抗17をトリミングする時のレーザビームが
配線基板表面に照射されるのを防止するためのもので、
配線基板10に文字記号等をスクリーン印刷するときに同
時に印刷される。

配線基板10上に実装されたチップ抵抗17をYAGレーザ
等のレーザビームでトリミングする場合は、配線基板10
が載置されるＸ−Ｙテーブル（図示せず）を動作させる
ことにより、第１図に示すごとくチップ抵抗17の一側縁
から所定間隔離れた白色パターン20上の点Ｐにレーザビ
ームの照射開始位置を設定する。

このようにすることで、レーザ源を起動してから、そ
のレーザ出力が安定するまでの時間を確保し、かつチッ
プ抵抗17に対するトリミングの開始点を安定化させる。

レーザビームの照射開始位置が点Ｐに割り出されたな
らば、レーザ源をスタートさせ、同時に図示しないＸ−
Ｙテーブルを動かして配線基板10を送り動作させる。こ
れにより、チップ抵抗17の表面に符号19で示す逆Ｌ字状
にレーザビームを照射しトリミングする。この時のレー
ザビームには、有効焦点深度が2mm程度のものが使用さ
れる。

なお、トリミング時のチップ抵抗17の抵抗値は、図示
しない計測装置により監視されるようになっている。

一方、レーザビームが白色パターン20上に照射される
と、白色パターン20に僅かな傷20aが発生するが、レー
ザビームの一部は白色パターン20によって反射されるた
め、白色パターン20を貫通して配線基板10の表面に達す
るレーザビーム量は大幅に減少し、その結果、配線基板
10の表面に生じる損傷は従来の場合に比して軽微なもの
となる。

このように本実施例にあっては、チップ抵抗17のレー
ザトリミング時に、基板表面に照射されるレーザビーム
を銅パターン18で遮断するから、配線基板10がトリミン
グ用レーザビームによって損傷されるおそれがなくな
る。これに伴いレーザ照射エリアに関係なく内層パター
ンを基板内部で自由に引き回すことができ、配線密度も
向上し得るほか、配線基板の品質も向上できる。また、
配線基板を構成する基材（紙，ガラス等）およびその結
合材（フェノール樹脂，エポキシ樹脂等）の材質，厚さ
等に関係なくレーザの影響を無視できる。

因みに、実験結果によれば、トリミングに好適な出力
のYAGレーザビームを直接配線基板10の表面に照射した
場合、配線基板10の表面に生じる傷の深さが200μない
しそれ以上であったのに対し、白色パターン20を介して
YAGレーザビームを照射した時には、配線基板10の表面
に生じる傷の深さは100μ以下であることが確認され
た。

したがって、基板内部の内層パターンはトリミング用
レーザの影響を全く受けることがなく、自由に内層パタ
ーンの引き回しが可能になる。

また、チップ抵抗17をパターン認識してレーザトリミ
ングを自動的に行う場合、白色パターン20がトリミング
抵抗の認識を容易にするほか、チップ抵抗のトリミング
失敗などにより、新たなチップ抵抗に交換しようとする
時、白色パターン20がトリミングミスの抵抗体の目印と
なり、その識別が容易になる。

なお、本発明は、抵抗体に限らず、コンデンサやイン
ダクタなどをトリミングする場合にも適用できる。

また、レーザプロテクトパターンが形成される領域は
第１図の領域に限定されない。

G.発明の効果 本発明によれば、レーザトリミング素子が実装される
基板表面のうちレーザビームの照射対象領域にレーザプ
ロテクトパターンを形成したので、レーザプロテクトパ
ターンの反射作用により配線基板の表面をトリミング用
レーザビームから防御することができ、基板の品質およ
び配線密度の向上が図れる。また白色系のレーザプロテ
クトパターンはレーザトリミング素子の周辺領域にまで
形成されているので、レーザトリミング素子をパターン
認識してレーザトリミングを自動的に行う場合、レーザ
トリミング素子の認識が容易になるとともに、トリミン
グ失敗などにより新たなトリミング素子に交換する場
合、レーザプロテクトパターンがトリミング素子の目印
となり、その識別が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す配線基板の一部の平面
図、第２図は第１図のII−II線に沿う断面図である。 第３図は従来の配線基板を示す一部の平面図である。 10:配線基板、11,12:外層パターン 13,14:内層パターン、17:チップ抵抗 20:白色パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１層以上の配線パターンを有し、かつレー
   ザトリミング素子を実装できる配線基板において、 前記レーザトリミング素子が実装される基板表面のう
   ち、少なくともレーザビームの照射対象領域および前記
   レーザトリミング素子の周辺領域を含む所定領域に前記
   基板表面へのレーザビームの照射を防御する白色系のレ
   ーザプロテクトパターンを形成したことを特徴とする配
   線基板。