JPH0642587B2 - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
- Publication number
- JPH0642587B2 JPH0642587B2 JP2027448A JP2744890A JPH0642587B2 JP H0642587 B2 JPH0642587 B2 JP H0642587B2 JP 2027448 A JP2027448 A JP 2027448A JP 2744890 A JP2744890 A JP 2744890A JP H0642587 B2 JPH0642587 B2 JP H0642587B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- electrodes
- circuit board
- circuit element
- resistance element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、回路基板の表面に面付けによって搭載され
る抵抗素子等の回路素子が設置された回路装置に関す
る。
る抵抗素子等の回路素子が設置された回路装置に関す
る。
従来、回路基板に面付けされる抵抗素子等の複数の回路
素子が実装された回路装置では、回路基板に搭載すべき
範囲を表す表示部をシルク印刷によって施し、その表示
部を画像認識装置を以て認識しながら回路素子を実装す
る。また、抵抗素子では、その実装後、回路基板上で画
像認識装置の画像を基準にしてその抵抗値トリミングが
行われている。
素子が実装された回路装置では、回路基板に搭載すべき
範囲を表す表示部をシルク印刷によって施し、その表示
部を画像認識装置を以て認識しながら回路素子を実装す
る。また、抵抗素子では、その実装後、回路基板上で画
像認識装置の画像を基準にしてその抵抗値トリミングが
行われている。
ところで、表示部は、搭載すべき回路素子を包囲するよ
うに形成されているので、回路素子が設置された回路基
板には、回路素子と表示部との間に回路基板の地肌が透
けて見える。この部分は抵抗体と同程度の明度であるた
め、画像認識装置で得られる画像から、抵抗素子のみを
認識することは困難なことである。
うに形成されているので、回路素子が設置された回路基
板には、回路素子と表示部との間に回路基板の地肌が透
けて見える。この部分は抵抗体と同程度の明度であるた
め、画像認識装置で得られる画像から、抵抗素子のみを
認識することは困難なことである。
そこで、この発明は、回路基板に搭載される回路素子の
認識を容易にした回路装置の提供を目的とする。
認識を容易にした回路装置の提供を目的とする。
この発明の回路装置は、回路基板（２）の表面に設けら
れた複数の電極（電極パッド８１、８２）が配置される
とともに、搭載すべき回路素子（抵抗素子４）は前記電
極間に接着手段を以て接着固定され、かつ、前記電極間
に半田を以て電気的に接続するようにした回路装置であ
って、前記電極間に接続すべき前記回路素子の搭載範囲
を包囲して前記回路基板の表面を選択的に覆って前記回
路素子の搭載範囲又は搭載された回路素子を表示する表
示部（６Ａ、６Ｂ）を形成し、この表示部を前記回路素
子の色と明度差を持つ明るい色の樹脂で形成したことを
特徴とする。
れた複数の電極（電極パッド８１、８２）が配置される
とともに、搭載すべき回路素子（抵抗素子４）は前記電
極間に接着手段を以て接着固定され、かつ、前記電極間
に半田を以て電気的に接続するようにした回路装置であ
って、前記電極間に接続すべき前記回路素子の搭載範囲
を包囲して前記回路基板の表面を選択的に覆って前記回
路素子の搭載範囲又は搭載された回路素子を表示する表
示部（６Ａ、６Ｂ）を形成し、この表示部を前記回路素
子の色と明度差を持つ明るい色の樹脂で形成したことを
特徴とする。
この発明によれば、表示部は、回路素子の搭載範囲を明
示するとともに、回路素子の背面側に臨んでいる。そこ
で、回路素子は、その表示部を覆って形成されるので、
明度の高い樹脂印刷によって形成された表示部と回路素
子との間には、顕著な明度差を生じ、その明度差から画
像認識装置によって回路素子の状況が明確に表され、そ
の状況が確実に認識されるのである。
示するとともに、回路素子の背面側に臨んでいる。そこ
で、回路素子は、その表示部を覆って形成されるので、
明度の高い樹脂印刷によって形成された表示部と回路素
子との間には、顕著な明度差を生じ、その明度差から画
像認識装置によって回路素子の状況が明確に表され、そ
の状況が確実に認識されるのである。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の回路装置の一実施例を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、回路基板２の表面には、
実装すべき電子回路を構成する回路素子として例えば、
抵抗素子４の平面形状を包囲してその抵抗素子４との明
度差の対比を取る表示部６Ａ、６Ｂがシルク印刷によっ
て樹脂で形成されている。この表示部６Ａ、６Ｂは抵抗
素子の形状に対応した外形、例えば、矩形の環状を成
し、その中間側部には、抵抗素子４の背面側に臨む張出
部６１、６２、その側部に突出させた張出部６３、６４
が形成されている。即ち、表示部６Ａは、単一の抵抗素
子４に対して形成され、表示部６Ｂは、隣接して実装さ
れる複数の抵抗素子４に一括して形成されたものであ
る。
実装すべき電子回路を構成する回路素子として例えば、
抵抗素子４の平面形状を包囲してその抵抗素子４との明
度差の対比を取る表示部６Ａ、６Ｂがシルク印刷によっ
て樹脂で形成されている。この表示部６Ａ、６Ｂは抵抗
素子の形状に対応した外形、例えば、矩形の環状を成
し、その中間側部には、抵抗素子４の背面側に臨む張出
部６１、６２、その側部に突出させた張出部６３、６４
が形成されている。即ち、表示部６Ａは、単一の抵抗素
子４に対して形成され、表示部６Ｂは、隣接して実装さ
れる複数の抵抗素子４に一括して形成されたものであ
る。
そして、表示部６Ａ、６Ｂは、抵抗素子４の表面の色彩
が灰色で、比較的明度が低いことから、この抵抗素子４
に対して明度差が生じるように比較的明度の高い色、例
えば白色の樹脂を以て形成する。
が灰色で、比較的明度が低いことから、この抵抗素子４
に対して明度差が生じるように比較的明度の高い色、例
えば白色の樹脂を以て形成する。
また、各表示部６Ａ、６Ｂの内部における回路基板２の
表面には、抵抗素子４の電極を接続すべき電極パッド８
１、８２が形成され、また、回路基板２の縁部には端子
リード１０を接続すべき電極パッド８が形成される。換
言すれば、各表示部６Ａ、６Ｂは、各電極パッド８１、
８２及びその電極パッド８１、８２間に接続すべき抵抗
素子４の搭載範囲を包囲して形成されている。
表面には、抵抗素子４の電極を接続すべき電極パッド８
１、８２が形成され、また、回路基板２の縁部には端子
リード１０を接続すべき電極パッド８が形成される。換
言すれば、各表示部６Ａ、６Ｂは、各電極パッド８１、
８２及びその電極パッド８１、８２間に接続すべき抵抗
素子４の搭載範囲を包囲して形成されている。
そして、第１図の（Ｂ）に示すように、回路基板２に
は、電極パッド８１、８２の間は、各電極パッド８１、
８２に跨がって抵抗素子４が接着剤等の接着手段を用い
て実装され、抵抗素子４の電極が電極パッド８１、８２
に半田によって電気的に接続される。また、各電極パッ
ド８には端子リード１０が半田によって接続されてい
る。
は、電極パッド８１、８２の間は、各電極パッド８１、
８２に跨がって抵抗素子４が接着剤等の接着手段を用い
て実装され、抵抗素子４の電極が電極パッド８１、８２
に半田によって電気的に接続される。また、各電極パッ
ド８には端子リード１０が半田によって接続されてい
る。
このように構成された回路装置では、例えば、第２図に
示すように、回路基板２に画像認識装置１２のカメラ１
４を臨ませ、そのＣＲＴ１６に抵抗素子４とともに表示
部６Ａを映像として映し出す。この画像認識装置１２に
よれば、例えば、第３図の（Ａ）に示すように、表示部
６Ａでは抵抗素子４とその表示部６Ａとの間の明度差か
ら、ＣＲＴ１６には、第３図の（Ｂ）に示すように、抵
抗素子４を表す映像４０と表示部６Ａを表す映像６０と
が映し出され、抵抗素子４の有無及び配置がその映像４
０から容易に認識される。このような認識に基づいて、
抵抗素子４に例えばレーザトリミングによって抵抗値調
整を行えば、その抵抗値を正確かつ容易に調整すること
ができる。
示すように、回路基板２に画像認識装置１２のカメラ１
４を臨ませ、そのＣＲＴ１６に抵抗素子４とともに表示
部６Ａを映像として映し出す。この画像認識装置１２に
よれば、例えば、第３図の（Ａ）に示すように、表示部
６Ａでは抵抗素子４とその表示部６Ａとの間の明度差か
ら、ＣＲＴ１６には、第３図の（Ｂ）に示すように、抵
抗素子４を表す映像４０と表示部６Ａを表す映像６０と
が映し出され、抵抗素子４の有無及び配置がその映像４
０から容易に認識される。このような認識に基づいて、
抵抗素子４に例えばレーザトリミングによって抵抗値調
整を行えば、その抵抗値を正確かつ容易に調整すること
ができる。
そして、このような表示部６Ａ、６Ｂを形成したことに
より、画像認識のみならず、肉眼によって視覚的に抵抗
素子４を識別する場合にも、その明度差から極めて容易
に行うことができ、回路構成の検査や調整等の処理精度
を高めることができる。
より、画像認識のみならず、肉眼によって視覚的に抵抗
素子４を識別する場合にも、その明度差から極めて容易
に行うことができ、回路構成の検査や調整等の処理精度
を高めることができる。
また、表示部６Ａ、６Ｂが樹脂によって形成されるの
で、半田ディップ処理によるブリッジを防止することが
でき、回路装置の信頼性の向上に寄与することができ
る。
で、半田ディップ処理によるブリッジを防止することが
でき、回路装置の信頼性の向上に寄与することができ
る。
なお、実施例では、表示部６Ａ、６Ｂを抵抗素子４の搭
載範囲に形成した場合を例に取って説明したが、表示部
はトランジスタ等の他の回路素子の搭載範囲を峻別する
ために形成してもよい。
載範囲に形成した場合を例に取って説明したが、表示部
はトランジスタ等の他の回路素子の搭載範囲を峻別する
ために形成してもよい。
また、表示部６Ａ、６Ｂの張出部６１、６２は、回路素
子の背面側に跨がって一体に形成するようにしてもよ
い。
子の背面側に跨がって一体に形成するようにしてもよ
い。
以上説明したように、この発明によれば、回路基板に搭
載される回路素子又は搭載後の回路素子を明度差を以て
容易かつ確実に認識することができるとともに、その位
置精度や調整精度を高めることができ、しかも、表示部
は電極間の回路素子の搭載範囲を除いて形成しているの
で、搭載する回路素子と回路基板との接着剤等による接
着固定を損なうことがなく、回路素子の認識とその固定
強度の低下防止を以て回路装置の信頼性を高めることが
できる。
載される回路素子又は搭載後の回路素子を明度差を以て
容易かつ確実に認識することができるとともに、その位
置精度や調整精度を高めることができ、しかも、表示部
は電極間の回路素子の搭載範囲を除いて形成しているの
で、搭載する回路素子と回路基板との接着剤等による接
着固定を損なうことがなく、回路素子の認識とその固定
強度の低下防止を以て回路装置の信頼性を高めることが
できる。
第１図はこの発明の回路装置の一実施例を示す図、 第２図は画像認識装置を用いた回路装置の認識方法の一
例を示す図、 第３図は第１図に示す回路装置の一部及び画像認識装置
のＣＲＴ上の映像を示す図である。 ２…回路基板 ４…抵抗素子（回路素子） ６Ａ、６Ｂ…表示部 ８１、８２…電極パッド（電極）
例を示す図、 第３図は第１図に示す回路装置の一部及び画像認識装置
のＣＲＴ上の映像を示す図である。 ２…回路基板 ４…抵抗素子（回路素子） ６Ａ、６Ｂ…表示部 ８１、８２…電極パッド（電極）
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の表面に設けられた複数の電極が
配置されるとともに、搭載すべき回路素子は前記電極間
に接着手段を以て接着固定され、かつ、前記電極間に半
田を以て電気的に接続するようにした回路装置であっ
て、前記電極間に接続すべき前記回路素子の搭載範囲を
包囲して前記回路基板の表面を選択的に覆って前記回路
素子の搭載範囲又は搭載された回路素子を表示する表示
部を形成し、この表示部を前記回路素子の色と明度差を
持つ明るい色の樹脂で形成したことを特徴とする回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2027448A JPH0642587B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2027448A JPH0642587B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231486A JPH03231486A (ja) | 1991-10-15 |
| JPH0642587B2 true JPH0642587B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=12221402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2027448A Expired - Lifetime JPH0642587B2 (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | 回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642587B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077702A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Kamaya Denki Kk | トリマブルチップ抵抗器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0824218B2 (ja) * | 1990-03-05 | 1996-03-06 | 株式会社ユニシアジェックス | 配線基板 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837178U (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-10 | 株式会社東芝 | 電子回路装置 |
| JPS6022865U (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-16 | 日立電子株式会社 | プリント基板のチツプ部品装着範囲マ−ク |
| JPS60192469U (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-20 | 株式会社東芝 | 印刷配線板 |
| JPS62132396A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | 富士通株式会社 | チツプ部品の実装方法 |
| JPS6359372U (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-20 | ||
| JPS6413171U (ja) * | 1987-07-13 | 1989-01-24 | ||
| JPH0167777U (ja) * | 1987-10-23 | 1989-05-01 | ||
| JPH02104669U (ja) * | 1989-02-01 | 1990-08-20 |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2027448A patent/JPH0642587B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077702A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Kamaya Denki Kk | トリマブルチップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03231486A (ja) | 1991-10-15 |
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