JPH08244166A - コンポジット銅張積層板 - Google Patents
コンポジット銅張積層板Info
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- JPH08244166A JPH08244166A JP7079739A JP7973995A JPH08244166A JP H08244166 A JPH08244166 A JP H08244166A JP 7079739 A JP7079739 A JP 7079739A JP 7973995 A JP7973995 A JP 7973995A JP H08244166 A JPH08244166 A JP H08244166A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）ビス
フェノールＡ、（Ｄ）フェノールノボラック樹脂、
（Ｅ）赤リンおよび（Ｆ）無機質充填剤を必須成分と
し、（Ｅ＋Ｆ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）が35〜150 重量％
の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾
燥させる工程において、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させたプリプレグを用
いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板であ
る。 【効果】 本発明のコンポジット銅張積層板は、特に、
耐トラッキング性等に優れ、塗布・含浸が容易で、ノン
ハロゲンのため有毒ガス発生がなく、ボイドの発生がな
いもので電子機器等に好適なものである。
シ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）ビス
フェノールＡ、（Ｄ）フェノールノボラック樹脂、
（Ｅ）赤リンおよび（Ｆ）無機質充填剤を必須成分と
し、（Ｅ＋Ｆ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）が35〜150 重量％
の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾
燥させる工程において、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させたプリプレグを用
いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板であ
る。 【効果】 本発明のコンポジット銅張積層板は、特に、
耐トラッキング性等に優れ、塗布・含浸が容易で、ノン
ハロゲンのため有毒ガス発生がなく、ボイドの発生がな
いもので電子機器等に好適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、含浸
性、スルーホール信頼性、耐トラッキング性およびノン
ハロゲンのため有毒ガスの発生がなく難燃性に優れ、ま
たボイドの発生が少なく作業性のよいコンポジット銅張
積層板に関する。
性、スルーホール信頼性、耐トラッキング性およびノン
ハロゲンのため有毒ガスの発生がなく難燃性に優れ、ま
たボイドの発生が少なく作業性のよいコンポジット銅張
積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路を使用
した電子機器の発達は目覚ましく、それらに使用される
銅張積層板も多種多用となり、また、一段と優れた特性
をもつものが要求されてきた。ガラス不織布を基材の一
部とするコンポジット銅張積層板は、ガラス織布を基材
とする銅張積層板と電気特性がほぼ同等であり、寸法安
定性、スルーホール信頼性も優れ、かつ打抜加工が容易
であること等からその需要は急激に伸びている。
した電子機器の発達は目覚ましく、それらに使用される
銅張積層板も多種多用となり、また、一段と優れた特性
をもつものが要求されてきた。ガラス不織布を基材の一
部とするコンポジット銅張積層板は、ガラス織布を基材
とする銅張積層板と電気特性がほぼ同等であり、寸法安
定性、スルーホール信頼性も優れ、かつ打抜加工が容易
であること等からその需要は急激に伸びている。
【０００３】コンポジット銅張積層板に使用されるエポ
キシ樹脂は、優れた要求特性に対応すべく種々改良が加
えられている。即ち、硬化収縮や熱膨張係数の低減、耐
トラッキング性、あるいは電気的、機械的特性向上のた
め無機質充填剤等を配合することが行われているが、ま
だ十分満足すべきものが得られていない。コンポジット
銅張積層板の耐熱性、耐熱衝撃性向上のため、無機質充
填剤を大量に配合すると、基材に含浸するエポキシ樹脂
の粘度が上昇し、これを塗布含浸すると基材に塗布むら
が生じ、ボイドや板厚不良の原因となる欠点がある。粘
度を下げるために無機質充填剤を減らすと、耐熱性や耐
熱衝撃性等の特性が低下する欠点がある。
キシ樹脂は、優れた要求特性に対応すべく種々改良が加
えられている。即ち、硬化収縮や熱膨張係数の低減、耐
トラッキング性、あるいは電気的、機械的特性向上のた
め無機質充填剤等を配合することが行われているが、ま
だ十分満足すべきものが得られていない。コンポジット
銅張積層板の耐熱性、耐熱衝撃性向上のため、無機質充
填剤を大量に配合すると、基材に含浸するエポキシ樹脂
の粘度が上昇し、これを塗布含浸すると基材に塗布むら
が生じ、ボイドや板厚不良の原因となる欠点がある。粘
度を下げるために無機質充填剤を減らすと、耐熱性や耐
熱衝撃性等の特性が低下する欠点がある。
【０００４】また、積層板用エポキシ樹脂の硬化剤に
は、従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが
利用されているが、一般にフェノール系はアミン系に比
べて耐熱性、耐湿性、耐マイグレーション性に優れてい
るが、層間結合力、含浸性に劣る欠点がある。フェノー
ル系のフェノールノボラック樹脂で分子量が大きいもの
を使用すると耐熱性、耐湿性に優れているが、層間結合
力、含浸性が著しく低下する。一方、分子量が小さいも
のを使用すると層間結合力、含浸性が向上するものの、
耐熱性、耐湿性が著しく低下する。従って、硬化剤とし
て使用するフェノールノボラック樹脂の分子量の調整に
よって、この相反する特性を両立させることは大変困難
であった。また、積層板用エポキシ樹脂には難燃性を向
上させることを目的として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを予め反応さ
せて得られる臭素化エポキシ樹脂を主樹脂として使用し
ているが、燃焼の際に有毒ガスであるハロゲン化水素を
発生するという欠点があった。
は、従来よりアミン系のものとフェノール系のものとが
利用されているが、一般にフェノール系はアミン系に比
べて耐熱性、耐湿性、耐マイグレーション性に優れてい
るが、層間結合力、含浸性に劣る欠点がある。フェノー
ル系のフェノールノボラック樹脂で分子量が大きいもの
を使用すると耐熱性、耐湿性に優れているが、層間結合
力、含浸性が著しく低下する。一方、分子量が小さいも
のを使用すると層間結合力、含浸性が向上するものの、
耐熱性、耐湿性が著しく低下する。従って、硬化剤とし
て使用するフェノールノボラック樹脂の分子量の調整に
よって、この相反する特性を両立させることは大変困難
であった。また、積層板用エポキシ樹脂には難燃性を向
上させることを目的として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを予め反応さ
せて得られる臭素化エポキシ樹脂を主樹脂として使用し
ているが、燃焼の際に有毒ガスであるハロゲン化水素を
発生するという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃
性、層間結合力、スルーホール信頼性、耐トラッキング
性、難燃性等に優れ、樹脂の粘度が低く塗布・含浸が容
易で、ボイドの発生が少なく、かつハロゲンを使用しな
いため燃焼の際に有毒ガスを発生しないコンポジット銅
張積層板を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃
性、層間結合力、スルーホール信頼性、耐トラッキング
性、難燃性等に優れ、樹脂の粘度が低く塗布・含浸が容
易で、ボイドの発生が少なく、かつハロゲンを使用しな
いため燃焼の際に有毒ガスを発生しないコンポジット銅
張積層板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ
製造時の樹脂粘度を低下させるとともに赤リンを配合し
無機充填剤を増加させた特定未反応段階の組成物を用
い、その組成物を基材に塗布・含浸・乾燥させる工程に
おいて反応させるというプリプレグを用いた構成のコン
ポジット銅張積層板によって、上記目的が達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、プリプレグ
製造時の樹脂粘度を低下させるとともに赤リンを配合し
無機充填剤を増加させた特定未反応段階の組成物を用
い、その組成物を基材に塗布・含浸・乾燥させる工程に
おいて反応させるというプリプレグを用いた構成のコン
ポジット銅張積層板によって、上記目的が達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポ
ジット構成に積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね
合わせて一体に成形されたコンポジット銅張積層板であ
って、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）
ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）ビスフェノールＡ、
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂、（Ｅ）赤リンおよび
（Ｆ）無機質充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して、（Ｅ）
の赤リンおよび（Ｆ）の無機質充填剤を35〜150 重量％
の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾
燥させる工程において、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させたプリプレグを用
いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板であ
る。
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポ
ジット構成に積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね
合わせて一体に成形されたコンポジット銅張積層板であ
って、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）
ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）ビスフェノールＡ、
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂、（Ｅ）赤リンおよび
（Ｆ）無機質充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して、（Ｅ）
の赤リンおよび（Ｆ）の無機質充填剤を35〜150 重量％
の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾
燥させる工程において、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させたプリプレグを用
いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板であ
る。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いるプリプレグは、エポキシ樹
脂組成物を、ガラス基材に含浸・乾燥させる工程におい
て反応させてなるものである。
脂組成物を、ガラス基材に含浸・乾燥させる工程におい
て反応させてなるものである。
【００１０】エポキシ樹脂組成物は（Ａ）ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｃ）ビスフェノールＡ、（Ｄ）フェノールノボラ
ック樹脂、（Ｅ）赤リンおよび（Ｆ）無機充填剤を必須
成分とするものである。
ルＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹
脂、（Ｃ）ビスフェノールＡ、（Ｄ）フェノールノボラ
ック樹脂、（Ｅ）赤リンおよび（Ｆ）無機充填剤を必須
成分とするものである。
【００１１】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ａ）ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。そしてこれらのビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は一般に
エポキシ当量が 170以上であり、また 340を超えると含
浸性が低下し好ましくない。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が 170〜340 であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。そしてこれらのビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は一般に
エポキシ当量が 170以上であり、また 340を超えると含
浸性が低下し好ましくない。
【００１２】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｂ）ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールＡ型等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１３】またエポキシ樹脂組成物の成分である
（Ｃ）ビスフェノールＡとしては、通常のビスフェノー
ルＡが使用でき、その配合量は樹脂成分全体［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して10〜50重量％の割合
で含有することが望ましい。ビスフェノールＡの配合割
合が10重量％未満では、十分な層間結合力が得られず、
また50重量％を超えると耐熱衝撃性、耐湿性が低下し好
ましくない。
（Ｃ）ビスフェノールＡとしては、通常のビスフェノー
ルＡが使用でき、その配合量は樹脂成分全体［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して10〜50重量％の割合
で含有することが望ましい。ビスフェノールＡの配合割
合が10重量％未満では、十分な層間結合力が得られず、
また50重量％を超えると耐熱衝撃性、耐湿性が低下し好
ましくない。
【００１４】さらに、エポキシ樹脂組成物の成分である
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用
することができる。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂としては、フェノール
型、アルキル変性フェノール型、ビスフェノールＡ型等
が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用
することができる。
【００１５】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｅ）赤
リンとしては、通常難燃剤として使用される赤リンを使
用することができる。また、赤リンを水酸化アルミニウ
ム又は酸化チタン等でコーティングされたものが挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。また、（Ｅ）赤リンとしては、樹脂組成物全体
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して1 〜20重
量％の割合で配合することが望ましい。1 重量％未満で
は難燃性が出ず、20重量％を超えては絶縁性が低下す
る。
リンとしては、通常難燃剤として使用される赤リンを使
用することができる。また、赤リンを水酸化アルミニウ
ム又は酸化チタン等でコーティングされたものが挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。また、（Ｅ）赤リンとしては、樹脂組成物全体
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して1 〜20重
量％の割合で配合することが望ましい。1 重量％未満で
は難燃性が出ず、20重量％を超えては絶縁性が低下す
る。
【００１６】エポキシ樹脂組成物の成分である（Ｆ）無
機質充填剤しては、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、三酸化アンチモン等が挙げられ、これら
は単独または 2種以上混合して使用することができる。
本発明では（Ｅ）赤リンと（Ｆ）無機質充填剤を併用す
ることが特徴である。無機質充填剤の配合割合は、樹脂
組成物全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対し
て、（Ｅ）の赤リンを含めて35〜150 重量％の割合で、
配合することが望ましい。配合量が35重量％未満では、
耐熱性、耐熱衝撃性が悪く、また150 重量％を超えると
粘度が増加し、基材に塗布ムラが発生しボイドや板厚不
良となり好ましくない。これらの成分からなるものを溶
剤に溶解してワニス状にして基材に含浸させる。
機質充填剤しては、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、三酸化アンチモン等が挙げられ、これら
は単独または 2種以上混合して使用することができる。
本発明では（Ｅ）赤リンと（Ｆ）無機質充填剤を併用す
ることが特徴である。無機質充填剤の配合割合は、樹脂
組成物全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］に対し
て、（Ｅ）の赤リンを含めて35〜150 重量％の割合で、
配合することが望ましい。配合量が35重量％未満では、
耐熱性、耐熱衝撃性が悪く、また150 重量％を超えると
粘度が増加し、基材に塗布ムラが発生しボイドや板厚不
良となり好ましくない。これらの成分からなるものを溶
剤に溶解してワニス状にして基材に含浸させる。
【００１７】本発明において用いるプリプレグは、以上
の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたものをガラ
ス基材に塗布・含浸・乾燥させるものではなく、上述し
た各成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、ガラ
ス基材に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂
と（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させてプリプレグを
つくるものである。
の各成分を予め反応させて樹脂組成物としたものをガラ
ス基材に塗布・含浸・乾燥させるものではなく、上述し
た各成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、ガラ
ス基材に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂
と（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させてプリプレグを
つくるものである。
【００１８】本発明に用いるガラス基材および銅箔は、
ともに通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるもの
であれば特に制限はなく使用することができる。ガラス
基材としてガラス織布、ガラス不織布、ガラスマット等
が挙げられる。
ともに通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるもの
であれば特に制限はなく使用することができる。ガラス
基材としてガラス織布、ガラス不織布、ガラスマット等
が挙げられる。
【００１９】本発明の銅張積層板の製造工程は、上述の
ようにしてつくったプリプレグの複数枚をコンポジット
構成に積層し、銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形してコ
ンポジット銅張積層板を製造することができる。
ようにしてつくったプリプレグの複数枚をコンポジット
構成に積層し、銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形してコ
ンポジット銅張積層板を製造することができる。
【００２０】
【作用】本発明は、エポキシ樹脂組成物を、ガラス基材
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させてプリプレグをつ
くることを特徴としている。従来、積層板用の樹脂組成
物は、エポキシ樹脂と 2価ビスフェノールＡとを反応釜
中で反応させ高分子化した後、ガラス基材に塗布・含浸
・乾燥させてプリプレグを製造していた。これに対し
て、本発明では反応前の低分子の各成分をそのまま塗布
してガラスクロス等への含浸性を改善し、塗布ムラの発
生を防止し、無機質充填剤を増加させ、かつノンハロゲ
ンの赤リンを配合して耐熱性、難燃性を向上させること
ができた。またプリプレグ製造時に各成分の反応を進め
ることにより、エポキシ樹脂とビスフェノールＡと硬化
剤間での競争反応をコントロールして、層間結合力、耐
熱衝撃性を改善し、従来の特徴である耐熱性、耐湿性、
スルーホール信頼性も維持させたコンポジット銅張積層
板を製造することができたものである。
に含浸・乾燥させる工程で（Ａ）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂及び（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
（Ｃ）ビスフェノールＡとを反応させてプリプレグをつ
くることを特徴としている。従来、積層板用の樹脂組成
物は、エポキシ樹脂と 2価ビスフェノールＡとを反応釜
中で反応させ高分子化した後、ガラス基材に塗布・含浸
・乾燥させてプリプレグを製造していた。これに対し
て、本発明では反応前の低分子の各成分をそのまま塗布
してガラスクロス等への含浸性を改善し、塗布ムラの発
生を防止し、無機質充填剤を増加させ、かつノンハロゲ
ンの赤リンを配合して耐熱性、難燃性を向上させること
ができた。またプリプレグ製造時に各成分の反応を進め
ることにより、エポキシ樹脂とビスフェノールＡと硬化
剤間での競争反応をコントロールして、層間結合力、耐
熱衝撃性を改善し、従来の特徴である耐熱性、耐湿性、
スルーホール信頼性も維持させたコンポジット銅張積層
板を製造することができたものである。
【００２１】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは「重量
部」を意味する。
【００２２】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 187）
173部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ
当量210 、固形分70重量％）23部、ビスフェノール41
部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基価 11
8、固形分70重量％）108 部、赤リン10部、無機質充填
剤として水酸化アルミニウム306 部、2-エチル-4−メチ
ルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを加えて
樹脂固形分80重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不織布に連続的
に含浸させ、165 ℃に保持した乾燥器で 6分間乾燥させ
てプリプレグ（I)を得た。このプリプレグ（I)を 6枚重
ね合わせ、その両面に別に準備した無機質充填剤を含ま
ないワニスをガラス織布に含浸・乾燥させてプリプレグ
（II）を重ね合わせ、さらにその両面に厚さ18μm の銅
箔を重ね、温度170 ℃，圧力 4.9ＭＰa で90分間加熱加
圧一体に成形してコンポジット銅張積層板を製造した。
173部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ
当量210 、固形分70重量％）23部、ビスフェノール41
部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基価 11
8、固形分70重量％）108 部、赤リン10部、無機質充填
剤として水酸化アルミニウム306 部、2-エチル-4−メチ
ルイミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを加えて
樹脂固形分80重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不織布に連続的
に含浸させ、165 ℃に保持した乾燥器で 6分間乾燥させ
てプリプレグ（I)を得た。このプリプレグ（I)を 6枚重
ね合わせ、その両面に別に準備した無機質充填剤を含ま
ないワニスをガラス織布に含浸・乾燥させてプリプレグ
（II）を重ね合わせ、さらにその両面に厚さ18μm の銅
箔を重ね、温度170 ℃，圧力 4.9ＭＰa で90分間加熱加
圧一体に成形してコンポジット銅張積層板を製造した。
【００２３】実施例２ 実施例１のワニスの配合において、無機質充填剤として
水酸化アルミニウム204 部、タルク102 部とした以外
は、すべて実施例１と同一にしてワニスを調製し、さら
に実施例１と同一にしてコンポジット銅張積層板を製造
した。
水酸化アルミニウム204 部、タルク102 部とした以外
は、すべて実施例１と同一にしてワニスを調製し、さら
に実施例１と同一にしてコンポジット銅張積層板を製造
した。
【００２４】比較例１ エポキシ樹脂（エポキシ当量 420、固形分75重量％）24
0 部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量 210、固形分70重量％）26部、ビスフェノールＡ型ノ
ボラック樹脂（水酸基価 118、固形分70重量％）87部、
無機質充填剤としてタルク259 部、2-エチル-4−メチル
イミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを加えて、
樹脂固形分80重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
さらに実施例１と同様にしてコンポジット銅張積層板を
製造した。
0 部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量 210、固形分70重量％）26部、ビスフェノールＡ型ノ
ボラック樹脂（水酸基価 118、固形分70重量％）87部、
無機質充填剤としてタルク259 部、2-エチル-4−メチル
イミダゾール 0.1部およびメチルセロソルブを加えて、
樹脂固形分80重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
さらに実施例１と同様にしてコンポジット銅張積層板を
製造した。
【００２５】比較例２ 比較例１のワニスの配合において、無機質充填剤として
タルクを水酸化アルミニウムに替えた以外は、すべて比
較例１と同一にしてワニスを調製し、さらに比較例１と
同一にしてコンポジット銅張積層板を製造した。
タルクを水酸化アルミニウムに替えた以外は、すべて比
較例１と同一にしてワニスを調製し、さらに比較例１と
同一にしてコンポジット銅張積層板を製造した。
【００２６】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
たコンポジット銅張積層板を用いて、半田耐熱性、耐熱
衝撃性、スルーホール信頼性、耐トラッキング性、難燃
性、ボイドの発生の状況を試験したのでその結果を表１
に示した。本発明はいずれの特性においても優れてお
り、本発明の効果を確認することができた。
たコンポジット銅張積層板を用いて、半田耐熱性、耐熱
衝撃性、スルーホール信頼性、耐トラッキング性、難燃
性、ボイドの発生の状況を試験したのでその結果を表１
に示した。本発明はいずれの特性においても優れてお
り、本発明の効果を確認することができた。
【００２７】半田耐熱性は、コンポジット銅張積層板 2
5 mm×25 mm の試験片を260 ℃および280 ℃の半田浴に
浮かべ、フクレの発生するまでの時間を試験した。耐熱
衝撃性は銅箔をエッチングした 50 mm×50 mm の試験片
10個を、122 ℃， 0.1ＭＰa，7 時間の条件で前処理し
た後、260 ℃の半田浴に30秒間ディップし、フクレの発
生の有無を試験した。スルーホール信頼性は、200 穴の
導通したスルーホール基板をつくり、260 ℃のオイルに
10秒間浸漬した後、20℃のオイルに10秒間浸漬すること
を 1サイクルとし、各サイクル毎に導通抵抗を測定し、
断線するまでのサイクル数を測定した。難燃性はＵＬ９
４試験法に基づき試験した。ボイドの発生状況は、コン
ポジット銅張積層板30枚中のボイドの発生した枚数を調
べた。耐トラッキング性はＩＥＣ電解液滴下法によって
試験した。
5 mm×25 mm の試験片を260 ℃および280 ℃の半田浴に
浮かべ、フクレの発生するまでの時間を試験した。耐熱
衝撃性は銅箔をエッチングした 50 mm×50 mm の試験片
10個を、122 ℃， 0.1ＭＰa，7 時間の条件で前処理し
た後、260 ℃の半田浴に30秒間ディップし、フクレの発
生の有無を試験した。スルーホール信頼性は、200 穴の
導通したスルーホール基板をつくり、260 ℃のオイルに
10秒間浸漬した後、20℃のオイルに10秒間浸漬すること
を 1サイクルとし、各サイクル毎に導通抵抗を測定し、
断線するまでのサイクル数を測定した。難燃性はＵＬ９
４試験法に基づき試験した。ボイドの発生状況は、コン
ポジット銅張積層板30枚中のボイドの発生した枚数を調
べた。耐トラッキング性はＩＥＣ電解液滴下法によって
試験した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のコンポジット銅張積層板は、耐熱性、耐湿
性、耐熱衝撃性、層間結合力、耐トラッキング性、難燃
性、スルーホール信頼性等に優れ、樹脂の粘度が低く塗
布・含浸が容易で、ノンハロゲンのため有毒ガス発生が
なく、ボイドの発生の少ないもので電子機器等に好適な
ものである。
に、本発明のコンポジット銅張積層板は、耐熱性、耐湿
性、耐熱衝撃性、層間結合力、耐トラッキング性、難燃
性、スルーホール信頼性等に優れ、樹脂の粘度が低く塗
布・含浸が容易で、ノンハロゲンのため有毒ガス発生が
なく、ボイドの発生の少ないもので電子機器等に好適な
ものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/02 ＮＫＵ Ｃ０８Ｋ 3/02 ＮＫＵ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポジット構成に積
層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に
成形したコンポジット銅張積層板であって、（Ａ）ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型エポ
キシ樹脂、（Ｃ）ビスフェノールＡ、（Ｄ）フェノール
ノボラック樹脂、（Ｅ）赤リンおよび（Ｆ）無機質充填
剤を必須成分とし、樹脂成分全体［（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）＋（Ｄ）］に対して、（Ｅ）の赤リンおよび
（Ｆ）の無機質充填剤を35〜150 重量％の割合で含有す
るエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる工程に
おいて、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び
（Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、（Ｃ）ビスフェノ
ールＡとを反応させたプリプレグを用いてなることを特
徴とするコンポジット銅張積層板。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7079739A JP2679005B2 (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | コンポジット銅張積層板 |
| CN96190181A CN1073132C (zh) | 1995-03-10 | 1996-01-12 | 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物 |
| EP96900435A EP0763566A4 (en) | 1995-03-10 | 1996-01-12 | HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION |
| US08/737,173 US5994429A (en) | 1995-03-10 | 1996-01-12 | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition |
| PCT/JP1996/000032 WO1996028511A1 (en) | 1995-03-10 | 1996-01-12 | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition |
| TW85102432A TW322507B (ja) | 1995-03-10 | 1996-02-29 | |
| KR1019960706337A KR970702899A (ko) | 1995-03-10 | 1996-11-08 | 무 할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물(halogen-free flame - retra dant epoxy resin composition) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7079739A JP2679005B2 (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | コンポジット銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08244166A true JPH08244166A (ja) | 1996-09-24 |
| JP2679005B2 JP2679005B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=13698597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7079739A Expired - Fee Related JP2679005B2 (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | コンポジット銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679005B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5394357A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-18 | Hitachi Ltd | Flame-retardant resin composition |
| JPS5493044A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-23 | Sanyurejin Kk | Flameeretarded epoxy resin composition for impregnation |
| JPS63346A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Rin Kagaku Kogyo Kk | 赤リン系難燃剤 |
| JPH05286075A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP7079739A patent/JP2679005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5394357A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-18 | Hitachi Ltd | Flame-retardant resin composition |
| JPS5493044A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-23 | Sanyurejin Kk | Flameeretarded epoxy resin composition for impregnation |
| JPS63346A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Rin Kagaku Kogyo Kk | 赤リン系難燃剤 |
| JPH05286075A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679005B2 (ja) | 1997-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |