JPH08244373A

JPH08244373A - 印刷用マスク

Info

Publication number: JPH08244373A
Application number: JP5429695A
Authority: JP
Inventors: Kenji Ono; 賢治小野
Original assignee: Hasegawa Electric Co Ltd
Current assignee: Hasegawa Electric Co Ltd
Priority date: 1995-03-14
Filing date: 1995-03-14
Publication date: 1996-09-24

Abstract

(57)【要約】【目的】例えば、クリーム半田用マスクとして用いる
場合に、半田付け不良となる原因を有効に除去でき、印
刷品質を向上できると共に、安価にできる印刷用マスク
を提供する。【構成】基板１１に所定の開口部１２を形成して成る
印刷用マスク１において、少なくとも開口部１２の内面
に、樹脂入り金属の皮膜１３を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、印刷配線板
（ＰＣＢ）上に、表面実装部品（ＳＭＤ）を半田固着
（リフロー処理）するためのクリーム半田を印刷する際
に用いる印刷用マスクに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＰＣＢ上にＳＭＤをリフロー処理するに
あたっては、ＰＣＢ上の各半田付けフットパターン部に
対応する開口部を有するクリーム半田用のメタルマスク
を、ＰＣＢ上に位置決めして、半田付けフットパターン
部にクリーム半田を印刷し、その後、クリーム半田上に
ＳＭＤを搭載してリフロー処理するようにしている。こ
こで、クリーム半田用のメタルマスクの開口部は、一般
には、エッチング、打ち抜き、レーザ、ドリル加工等に
より形成するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、クリー
ム半田用のメタルマスクの開口部は、内壁が均一でな
く、開口部加工による凹凸やバリがあるために、メタル
マスクの開口部にクリーム半田を押し込んで、メタルマ
スクとＰＣＢとを離間させる際に、開口部に押し込んだ
クリーム半田の全部または一部がメタルマスク開口部内
壁に付着して、正常にＰＣＢへ転写印刷されなかった
り、クリーム半田がフットパターン部以外の部分ににじ
み出たりする場合がある。

【０００４】このため、リフロー処理後に、フットパタ
ーン部に正常にクリーム半田が印刷されなかった場合に
は、ＳＭＤを全く半田付けできなかったり、クリーム半
田のにじみによって半田ブリッジや半田ボールが生じて
確実に半田付けすることができないという問題がある。
また、このような半田付け不良が生じると、その不良箇
所を探して半田付けをしなおしたり、半田ボールを除去
する必要があるが、不良箇所の検査には時間がかかるた
め、表面実装回路の製造効率が低くなるという問題があ
る。特に、最近では、ＳＭＤがますます微細化され、ま
た実装密度も高くなっているため、上記のような半田付
け不良の発生は、製造効率やコスト等に重大な影響を及
ぼすことになる。

【０００５】このような問題を解決するものとして、従
来、アディティブ法によって金属層を形成したものが提
案されている。しかし、かかるメタルマスクは、金属層
を形成するのに長時間、例えば２０〜３０時間を要する
と共に、膜厚が一般に１２０〜２００μｍと厚く、かつ
高度の仕上げ寸法が要求されることから、高価になると
いう問題がある。また、開口部の内壁が金属であるた
め、半田付けフットパターン部が微細な場合には、クリ
ーム半田との摩擦抵抗が大きくなって、クリーム半田を
正確かつ確実に転写印刷できないという問題がある。な
お、クリーム半田の抜け性を改善するために、金属層の
表面にフッ素樹脂をコーティングして摩擦抵抗を小さく
することも考えられるが、この場合には、開口部内壁の
金属層に対するフッ素樹脂の均一付着性、膜厚のコント
ロール、密着性等を考慮しなければならないため、製造
が困難になるという問題がある。

【０００６】なお、上述したクリーム半田用メタルマス
クにおける問題は、文字等を印刷する際に用いるマスク
にも同様に生じるものである。

【０００７】この発明は、上述した従来の問題点に着目
してなされたもので、例えば、クリーム半田用マスクと
して用いる場合には、半田付け不良となる原因を有効に
除去でき、印刷品質を向上できると共に、安価にできる
よう適切に構成した印刷用マスクを提供することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、基板に所定の開口部を形成して成る印
刷用マスクにおいて、少なくとも前記開口部の内面に、
樹脂入り金属の皮膜を設けたことを特徴とするものであ
る。

【０００９】前記基板には、その下面および／または上
面にも前記皮膜を設けるのが、より確実に印刷する点で
好ましい。例えば、クリーム半田用マスクの場合には、
ＰＣＢ側の下面にも前記皮膜を設けることにより、該皮
膜の表面張力によりクリーム半田の不所望なにじみの発
生をより確実に防止することが可能となる。

【００１０】

【作用】この発明において、印刷用マスクの少なくとも
開口部の内面に、樹脂入り金属の皮膜を設けると、樹脂
の表面張力により、印刷剤の不所望な部分へのたれや、
にじみの発生を有効に防止することが可能になると共
に、印刷剤との滑りが向上することから、不完全印刷等
の発生も有効に防止することが可能になる。また、樹脂
入り金属は、例えばメッキによって所望の膜厚を短時間
で形成できると共に、その膜厚も容易に制御できるの
で、安価に製作することが可能となる。

【００１１】

【実施例】図１は、この発明の一実施例を示すものであ
る。この実施例の印刷用マスク１は、ＰＣＢ２の半田付
けフットパターン部３にクリーム半田４を印刷する際に
用いるものである。この実施例では、印刷用マスク１の
基板１１をステンレスをもって構成し、この基板１１
に、ＰＣＢ２の半田付けフットパターン部３に対応し
て、例えばエッチングにより開口部１２を形成する。ま
た、基板１１の開口部１２の内面およびＰＣＢ２側の下
面には、樹脂入り金属の皮膜１３を形成する。

【００１２】皮膜１３は、開口部１２を、例えば、基板
１１の両面側からのエッチングによって形成する場合に
は、開口部１２を形成した後、下面側のエッチング用マ
スクを除去し、上面側のエッチング用マスクをそのまま
利用して、無電解複合メッキ法（複合アディティブ法）
により形成する。この場合のメッキ液としては、フッ素
樹脂（ＰＴＦＥ；ポリテトラフルオロエチレン）を含む
ニッケル自己油滑性複合液を用いる。

【００１３】この実施例によれば、基板１１の開口部１
２の内面およびＰＣＢ２側の下面に、フッ素樹脂入り金
属の皮膜１３を形成したので、開口部１２の下面エッジ
部分を含む内面にエッチングによる凹凸があっても、そ
の内面を皮膜１３によって確実にコーティングすること
ができる。また、皮膜１３がフッ素樹脂を含んでいるの
で、その表面張力により開口部１２に押し込まれたクリ
ーム半田４を、対応する半田付けフットパターン部３上
に有効に転写することができ、クリーム半田４の不所望
な部分へのたれや、にじみの発生を有効に防止すること
ができる。さらに、フッ素樹脂の表面張力により、開口
部１２とクリーム半田４との剥離性が向上するので、皮
膜１３が開口部１２の内面に凹凸がなく、均一に形成さ
れていることと相まって、不完全印刷等の発生をより確
実に防止することができる。

【００１４】また、皮膜１３は、上記の複合アディティ
ブ法によって所望の膜厚を短時間で形成できると共に、
その膜厚も容易に制御でき、皮膜自体の対衝撃性および
ステンレスよりなる基板１１との密着性も高くでき、さ
らに熱処理により皮膜１３の硬度も向上することができ
る。

【００１５】以上のことから、この実施例によれば、安
価で、しかも耐久性に優れた印刷用マスク１を得ること
ができる。また、この印刷用マスク１を用いてクリーム
半田４を印刷することにより、半田付け不良となる原因
を有効に除去でき、印刷品質を向上することができるの
で、表面実装回路の製造効率が著しく高くすることがで
きる。

【００１６】なお、この発明は、上述した実施例にのみ
限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能
である。例えば、上述した実施例では、基板１１をステ
ンレスをもって構成したが、他の金属、例えば、アルミ
ニウム、銅、鉄、各種合金や、金属以外のものを用いる
こともできるし、開口部１２もエッチングに限らず、打
ち抜き、放電、レーザ、ドリル等により形成することも
できる。

【００１７】また、皮膜１３は、フッ素樹脂を含むニッ
ケル自己油滑性複合液に限らず、他の樹脂、例えばシリ
コン樹脂や、複数の樹脂を含むものであってもよいし、
自己油滑性複合液に含まれる金属も、ニッケルに限ら
ず、他の金属を用いることもできる。さらに、この皮膜
１３は、無電解メッキ法に限らず、電解メッキ法や他の
公知のコーティング法によって形成することもできる。

【００１８】さらに、上述した実施例において、クリー
ム半田４のにじみの発生を容易に目視検査できるように
するため、少なくとも基板１１の下面側の皮膜１３を、
クリーム半田４の色とは異なる色に着色処理することも
できる。

【００１９】また、上述した実施例では、皮膜１３を開
口部１２の内面および基板１１の下面に形成したが、開
口部１２の内面のみ、開口部１２の内面と基板１１の上
面、あるいは開口部１２の内面と基板１１の下面および
上面に形成しても同様の効果を得ることができる。

【００２０】さらにまた、この発明は、上述したクリー
ム半田の印刷用マスクに限らず、文字やその他の印刷用
マスクにも有効に適用することができる。

【００２１】

【発明の効果】この発明によれば、印刷用マスクの少な
くとも開口部の内面に、樹脂入り金属の皮膜を設けたの
で、樹脂の表面張力により、印刷剤の不所望な部分への
たれや、にじみの発生を有効に防止することができると
共に、印刷剤との剥離性が向上することから、不完全印
刷等の発生も有効に防止することができる。したがっ
て、例えば、クリーム半田用マスクの場合には、半田付
け不良となる原因を有効に除去でき、印刷品質を向上す
ることができる。また、樹脂入り金属層は、所望の膜厚
を短時間で形成でき、その膜厚も容易に制御できるの
で、印刷用マスクを安価に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１印刷用マスク２ＰＣＢ３半田付けフットパターン部４クリーム半田１１基板１２開口部１３皮膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に所定の開口部を形成して成る印刷
用マスクにおいて、少なくとも前記開口部の内面に、樹
脂入り金属の皮膜を設けたことを特徴とする印刷用マス
ク。
【請求項２】請求項１記載の印刷用マスクにおいて、
前記基板の下面および／または上面に前記皮膜を設けた
ことを特徴とする印刷用マスク。