JPH02148884A - 電子部品塔載ランドとその形成方法 - Google Patents
電子部品塔載ランドとその形成方法Info
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- JPH02148884A JPH02148884A JP63303256A JP30325688A JPH02148884A JP H02148884 A JPH02148884 A JP H02148884A JP 63303256 A JP63303256 A JP 63303256A JP 30325688 A JP30325688 A JP 30325688A JP H02148884 A JPH02148884 A JP H02148884A
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- Japan
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- electronic component
- component mounting
- mounting land
- land
- solder paste
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子部品を搭載する電子部品搭・残ランドと
その形成方法に関する。
その形成方法に関する。
［従来の技術］
近年、実装密度を向上させるために表面実装が行なわれ
、円筒形や角型のコンデンサや抵抗等のリードレス電子
部品が、回路基板上に形成された導体パターン及び電子
部品搭載ランドに実装されるようになった。
、円筒形や角型のコンデンサや抵抗等のリードレス電子
部品が、回路基板上に形成された導体パターン及び電子
部品搭載ランドに実装されるようになった。
リードレス電子部品は、予め半田ペーストをスクリーン
印刷等の手段によって塗布した回路基板面上の電子部品
搭載ランドにマウントしたあと、リフロー炉を通しで半
田付けされる。
印刷等の手段によって塗布した回路基板面上の電子部品
搭載ランドにマウントしたあと、リフロー炉を通しで半
田付けされる。
このような場合、−船釣に使用される電子部品搭載ラン
ドは、第６図に示すようなものである。回路基板ａ上に
形成される電子部品搭載ランド６とこれと接続する導体
パターン１は、通常、回路基板Ωの製造工程において、
ＰＩ数回のメツキ後エツチングを行うことにより、ある
いは複数回の印刷を繰り返すことにより形成される。ま
た、図示されてはいないが、基板ａ上にクロスオーバ一
部分がある場合には、導体パターンｌを印刷し、その上
に絶縁体としでクロスガラスを印刷した後、さらにこの
クロスガラス上に導体を印刷する。同じく図示されてい
ないが、基板ａ上にスルーホールがある場合には、メツ
キまたは印刷、吸引によりスルーホール部分に導体を形
成する。
ドは、第６図に示すようなものである。回路基板ａ上に
形成される電子部品搭載ランド６とこれと接続する導体
パターン１は、通常、回路基板Ωの製造工程において、
ＰＩ数回のメツキ後エツチングを行うことにより、ある
いは複数回の印刷を繰り返すことにより形成される。ま
た、図示されてはいないが、基板ａ上にクロスオーバ一
部分がある場合には、導体パターンｌを印刷し、その上
に絶縁体としでクロスガラスを印刷した後、さらにこの
クロスガラス上に導体を印刷する。同じく図示されてい
ないが、基板ａ上にスルーホールがある場合には、メツ
キまたは印刷、吸引によりスルーホール部分に導体を形
成する。
しかし、第６図のような電子部品搭載ランド６の形状で
は、特に、円筒状のり一ドレス電子部品５をマウントし
た時、第７図のように電子部品５が転がったりズしたり
することがある。
は、特に、円筒状のり一ドレス電子部品５をマウントし
た時、第７図のように電子部品５が転がったりズしたり
することがある。
この場合、電子部品６はズしたまま半田付けされること
になり、接触不良やシｍ −トの原因となる。
になり、接触不良やシｍ −トの原因となる。
このような問題を解決するために、例えば実開昭６３−
１０６１７１号のような手段が既に提案されている。こ
れは第８図、第９図のように、電子部品ｋｔ 戦ランド
６の中央部分にＵ字状の切り欠は部分７を設けて、リー
ドレス電子部品５を安定的にマウントできるようにした
ちのである。
１０６１７１号のような手段が既に提案されている。こ
れは第８図、第９図のように、電子部品ｋｔ 戦ランド
６の中央部分にＵ字状の切り欠は部分７を設けて、リー
ドレス電子部品５を安定的にマウントできるようにした
ちのである。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来例の改善例において、第８図のように
電子部品５が電子部品搭載ランド６中央部分に設けられ
た切り欠は部分７土に収まるように搭載された場合には
問題は生じない。
電子部品５が電子部品搭載ランド６中央部分に設けられ
た切り欠は部分７土に収まるように搭載された場合には
問題は生じない。
しかし、第９図のように電子部品５が、ｌ；ＩＪり欠は
部分７を挟んで両側に対峙した電子部品搭載ランド６の
縁部上にズしでマウントされた場合、その位置にそのま
ま半田付けされることになる。
部分７を挟んで両側に対峙した電子部品搭載ランド６の
縁部上にズしでマウントされた場合、その位置にそのま
ま半田付けされることになる。
こうした場合は、切り欠は部分７を設けたことが、電子
部品搭載ランド６の有効面積を狭くすることから、逆効
果となり、前記従来例と同様、接触不良やシロートの原
因となってしまう。
部品搭載ランド６の有効面積を狭くすることから、逆効
果となり、前記従来例と同様、接触不良やシロートの原
因となってしまう。
従って、上記従来技術においては、電子部品５を電子部
品を６戦ランド６上にマウントする場合に、第７図及び
第９図のように電子部品搭載ランド６上の縁部にズしで
マウントされると、何れの場合も、これが原因となって
接触不良やシ四−トを引き起こしでいた。
品を６戦ランド６上にマウントする場合に、第７図及び
第９図のように電子部品搭載ランド６上の縁部にズしで
マウントされると、何れの場合も、これが原因となって
接触不良やシ四−トを引き起こしでいた。
そこで、本発明は、上記の問題点を解決するために、リ
ードレス電子部品を電子部品搭載ランド上にマウントす
る際にズレ難クシ、また、ズレが生じても半田付けを行
なう際にズレを修正するように接合強度の高い電子部品
１６載ランドとその形成方法を提供することを目的とす
る。
ードレス電子部品を電子部品搭載ランド上にマウントす
る際にズレ難クシ、また、ズレが生じても半田付けを行
なう際にズレを修正するように接合強度の高い電子部品
１６載ランドとその形成方法を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するための手段］
すなわち、本発明は、第一に、絶縁基板ａ上に対向しで
形成された一対の導体膜からなる電子部品搭載ランド６
において、上記導体膜の中央部分に、凹状の溝２を互い
に対向するよう設けたことを特徴とする電子部品搭載ラ
ンドを提供する。
形成された一対の導体膜からなる電子部品搭載ランド６
において、上記導体膜の中央部分に、凹状の溝２を互い
に対向するよう設けたことを特徴とする電子部品搭載ラ
ンドを提供する。
さらに第二に、絶縁基板ａ上に導体膜を形成する工程を
複数回経ることにより、上記絶縁基板ａ上に対向する一
対の電子部品搭載ランド６を形成する方法において、電
子部品搭載ランド６の全面に亙って導電膜を形成する第
一の導電膜６ａの形成工程と、上記導体膜の中央部分の
互いに対向する部分２を除いて、その上の他の部分３に
導体膜を形成する第二の導電膜６ｂの形成工程を有する
ことを特徴とする電子部品搭載ランド形成方法を提供す
る。
複数回経ることにより、上記絶縁基板ａ上に対向する一
対の電子部品搭載ランド６を形成する方法において、電
子部品搭載ランド６の全面に亙って導電膜を形成する第
一の導電膜６ａの形成工程と、上記導体膜の中央部分の
互いに対向する部分２を除いて、その上の他の部分３に
導体膜を形成する第二の導電膜６ｂの形成工程を有する
ことを特徴とする電子部品搭載ランド形成方法を提供す
る。
［作 用コ
上記本発明による電子部品搭載ランドとその形成方法に
よれば、第３図のように、電子部品５が電子部品ｔ′６
載ランド６上の縁部３にズしでマウントされても、該電
子部品！’６ Ｍランド６の凹部２に転がり込み、ある
いは嵌まり込むことによって、第２図のように中央に位
置決めされる。そしで、四部２に塗布された半田ペース
ト４によって、電子部品搭載ランド６上に電子部品５が
平面的な電子部品搭載ランドに比べて、より強固に固定
される。
よれば、第３図のように、電子部品５が電子部品ｔ′６
載ランド６上の縁部３にズしでマウントされても、該電
子部品！’６ Ｍランド６の凹部２に転がり込み、ある
いは嵌まり込むことによって、第２図のように中央に位
置決めされる。そしで、四部２に塗布された半田ペース
ト４によって、電子部品搭載ランド６上に電子部品５が
平面的な電子部品搭載ランドに比べて、より強固に固定
される。
また、電子部品搭載ランド６に塗布された半田ペースト
４は、該電子部品搭載ランド６の縁部３に塗布された■
よりも、窪んだ四部２に塗布された伍が多い。このため
、次工程においてリフロー炉内で半田付けされる場合に
、半［ロペーストの持つ表面張力によって電子部品５を
引きつける力が、電子部品搭載ランド６の縁部３に塗布
された半田ペースト４より、電子部品搭載ランド６の凹
部２に塗布された半［■ペースト４の方が強い。その結
果としで、第３図のように、電子部品５が電子部品！Ｖ
ｒ戦ランド６上の縁部３に多少ズしでマウントでも、半
田１ベーストの持つ密着性により、電子部品５が、電子
部品搭載ランド６の凹部２に塗布された半田ペースト４
によって引きつけられ、第２図のようにその位置が自ず
と修正される。
４は、該電子部品搭載ランド６の縁部３に塗布された■
よりも、窪んだ四部２に塗布された伍が多い。このため
、次工程においてリフロー炉内で半田付けされる場合に
、半［ロペーストの持つ表面張力によって電子部品５を
引きつける力が、電子部品搭載ランド６の縁部３に塗布
された半田ペースト４より、電子部品搭載ランド６の凹
部２に塗布された半［■ペースト４の方が強い。その結
果としで、第３図のように、電子部品５が電子部品！Ｖ
ｒ戦ランド６上の縁部３に多少ズしでマウントでも、半
田１ベーストの持つ密着性により、電子部品５が、電子
部品搭載ランド６の凹部２に塗布された半田ペースト４
によって引きつけられ、第２図のようにその位置が自ず
と修正される。
以上のような作用を奏する第一の手段による電子部品搭
載ランドは、本発明の第二の手段により、複数回の導体
形成工程の中で同時に、しかも比較的ｎ単に形成するこ
とができ、特別多くの工程を必要としない。
載ランドは、本発明の第二の手段により、複数回の導体
形成工程の中で同時に、しかも比較的ｎ単に形成するこ
とができ、特別多くの工程を必要としない。
［実 施 例コ
次に、図面を参照にしながら、本発明の実施例を工程に
従って説明する。
従って説明する。
（実施例１）
まず、第４図のように、アルミナ基板ａ」二に導体（Ａ
ｇ−Ｐｄ）をスクリーン印刷し、導体パターン１及び電
子部品搭載・ランド６の形成区域の全面に第一の導電膜
６ａを形成した。その後、図示されてはいないが、導体
のクロス部分に絶縁性のクロスガラスを印刷によって形
成した。続いて、前記クロスガラスを印刷した部分、及
び第４図のように電子部品搭載ランド６の下層部としで
形成した上記第一の導電膜６ａの」二に、第５図のよう
に、その中央部分の互いの延長線がほぼ一致する部分を
除いて、第二の導電膜６ｂを形成した。その結果、電子
部品搭載ランド６の下部の対向する部分に、凹状の溝２
が一対形成された。
ｇ−Ｐｄ）をスクリーン印刷し、導体パターン１及び電
子部品搭載・ランド６の形成区域の全面に第一の導電膜
６ａを形成した。その後、図示されてはいないが、導体
のクロス部分に絶縁性のクロスガラスを印刷によって形
成した。続いて、前記クロスガラスを印刷した部分、及
び第４図のように電子部品搭載ランド６の下層部としで
形成した上記第一の導電膜６ａの」二に、第５図のよう
に、その中央部分の互いの延長線がほぼ一致する部分を
除いて、第二の導電膜６ｂを形成した。その結果、電子
部品搭載ランド６の下部の対向する部分に、凹状の溝２
が一対形成された。
（実施例２）
両面に膜厚３５μｍでＣｕ膜が形成されたガラスエポキ
シ基板８を用意し、図示されてはいないが、スルーホー
ル部分及びリード線種大部分に挿入孔を設ける。その後
、無電解Ｃｕメツキを全面に施し、さらに、電解Ｃｕメ
ツキを全面に施した。以上の工程により、スルーホール
内周面、リード線種大穴内周面及び基板ａの主面にＣｕ
膜からなる第一の導電膜６ａを形成した。
シ基板８を用意し、図示されてはいないが、スルーホー
ル部分及びリード線種大部分に挿入孔を設ける。その後
、無電解Ｃｕメツキを全面に施し、さらに、電解Ｃｕメ
ツキを全面に施した。以上の工程により、スルーホール
内周面、リード線種大穴内周面及び基板ａの主面にＣｕ
膜からなる第一の導電膜６ａを形成した。
続いて、′ｙＦＳ６図のように、電子部品搭・戒ランド
６の縁部３となる部分と導体パターン１となる部分を除
いて、上記第一の導電膜６ａ上にメツキレジストを塗布
し、Ｃｕメツキを施した。
６の縁部３となる部分と導体パターン１となる部分を除
いて、上記第一の導電膜６ａ上にメツキレジストを塗布
し、Ｃｕメツキを施した。
これにより、上記メツキレジストの塗布されなかった部
分に、導体パターン１と電子部品ｒ４ｉＩｉｌｉランド
６の縁部３を形成する第二の導電膜６ｂが７０μｍの膜
厚で形成される。
分に、導体パターン１と電子部品ｒ４ｉＩｉｌｉランド
６の縁部３を形成する第二の導電膜６ｂが７０μｍの膜
厚で形成される。
さらに、第７図のように、上記工程で形成された導体パ
ターンｌと電子部品搭載ランド６のパターン全面にエツ
チングレジストを塗布し、基板ａ上のＣｕ膜をエツチン
グする。これによって、最初に基板ａの全面に亙って形
成された第一の導電膜６ａがパターン化され、対向する
凹状の溝２を仔する電子部品搭載ランド６が形成された
。
ターンｌと電子部品搭載ランド６のパターン全面にエツ
チングレジストを塗布し、基板ａ上のＣｕ膜をエツチン
グする。これによって、最初に基板ａの全面に亙って形
成された第一の導電膜６ａがパターン化され、対向する
凹状の溝２を仔する電子部品搭載ランド６が形成された
。
上記２つの実施例のようにしで作製された電子部品ｔ３
ｉｆ！ランド６上に半田ペースト４を塗布し、その上
に、リードレス電子部品５を自動マウンｉ・機を使用し
でマウントした。この時、第３図のように電子部品搭載
ランド６の縁部３−ににズしでマウントされた場合であ
っても、次の半田付けされる工程において、電子部品塔
・戒ランド６の凹部２に塗布された半田ペースト４の持
つ表面張力と密普性によって、いずれもマウントズレを
修正することができた。
ｉｆ！ランド６上に半田ペースト４を塗布し、その上
に、リードレス電子部品５を自動マウンｉ・機を使用し
でマウントした。この時、第３図のように電子部品搭載
ランド６の縁部３−ににズしでマウントされた場合であ
っても、次の半田付けされる工程において、電子部品塔
・戒ランド６の凹部２に塗布された半田ペースト４の持
つ表面張力と密普性によって、いずれもマウントズレを
修正することができた。
上記各実施例で示した所望の目的を達成できる電子部品
搭載ランド６の凹状の溝２の形状は、図面に示すような
形状に限られる訳ではない。
搭載ランド６の凹状の溝２の形状は、図面に示すような
形状に限られる訳ではない。
さらに、本発明は、電子部品ｒ４ｉ！！ランド６上にマ
ウントされるリードレス電子部品５の形状としで、実施
例で使用した円筒形電子部品に限られることなく、角型
電子部品でも同様な効果が期待できることは言うまでも
ない。
ウントされるリードレス電子部品５の形状としで、実施
例で使用した円筒形電子部品に限られることなく、角型
電子部品でも同様な効果が期待できることは言うまでも
ない。
［発明の効果コ
以上説明した通り、本発明による電子部品搭載ランド６
によれば、リードレス電子部品５を該電子部品搭載ラン
ド６上にマウントする際、電子部品搭載ランド６の中央
部分に形成された四部２の存在によってマウントズレを
起し難く、しかも、マウントズレがあっても、半田付け
を行なう工程で、電子部品搭載ランド６の凹部２に塗布
された半田ペースト４の表面張力、！−密着性によって
マウントズレが修正される。さらに、電子部品搭載ラン
ド６の凹部２にマウントされたリードレス電子部品５は
、電子部品搭載ランド６の凹部２」二に塗布された半田
ペースト４によって安定的に固定されるため、より接合
強度が増すと（１う効果を得ることができる。
によれば、リードレス電子部品５を該電子部品搭載ラン
ド６上にマウントする際、電子部品搭載ランド６の中央
部分に形成された四部２の存在によってマウントズレを
起し難く、しかも、マウントズレがあっても、半田付け
を行なう工程で、電子部品搭載ランド６の凹部２に塗布
された半田ペースト４の表面張力、！−密着性によって
マウントズレが修正される。さらに、電子部品搭載ラン
ド６の凹部２にマウントされたリードレス電子部品５は
、電子部品搭載ランド６の凹部２」二に塗布された半田
ペースト４によって安定的に固定されるため、より接合
強度が増すと（１う効果を得ることができる。
また、本発明による形成方法によれば、従来の工程数を
増やすことなく、比較的簡単に、しかも廉価に電子部品
ｒ６Ｉｒｉｌ！ランドを提供することができる。
増やすことなく、比較的簡単に、しかも廉価に電子部品
ｒ６Ｉｒｉｌ！ランドを提供することができる。
第１図（ａ）は、本発明の電子部品搭載ランドの概要を
示す平面図、第１図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第
２図（ｎ）は、本発明の電子部品Ｆｈ栽ラうド上にリー
ドレス電子部品を正常にマウントした状態を示す平面図
、第２図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第３図（ａ）
は、本発明の電子部品搭載ランド」二にリードレス電子
部品をズしでマウンドした状態を示す平面図、第３図（
ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第４図１（ｎ）は、本発
明の実施例１において電子部品搭載ランドの下部としで
第一の導電膜と導体パターンを形成した状態を示す平面
図、第４図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第５図（ａ
）は、前記工程後、第一の導電膜の上にさらにＵ字状の
第二の導電膜を形成し、電子部品搭載ランドを縁部と四
部に区分した状態を示す平面図、第５図（ｂ）は、前記
のＡ−Ａ断面図、第６図（ａ）は、本発明の実施例２に
おいて導体パターンと電子部品搭載ランドの縁部を形成
した状態を示す平面図、第６図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ
断面図、第７図（ａ）は、上記工程後、ｒｕ電子部品搭
載ランド下部の対向する部分に、凹状の溝が一対形成さ
れた状態を示す平面図、第７図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ
断面図、第８図は、従来の電子部品搭載ランドの概要を
示す平面図、第９１λ１（Ｏ）は、従来の電子部品Ｗｒ
ｉ！ｌ！ランド上にリードレス電子部品をズしでマウン
トした状態を示す平面図、第９図（ｂ）は、前記のＡ−
Ａ断面図、第１Ｏ図（ａ）は、従来例の改善例において
、電子部品搭載ランド上にリードレス電子部品を正常に
マウントした状態を示す平面図、第１０図（ｂ）は、前
記のＡ−Ａ断面図、第１１図（ａ）は、前記の電子部品
搭載ランド上にリードレス電子部品をズしでマウントズ
レた状態を示す平面図、第１１図（ｂ）は、前記のＡ−
Ａ断面図。 ■・・・導体パターン ２・・・電子部品搭載ランドの
凹部 ３・・・電子部品搭載ランドの縁部 ４・・・半
田ペースト ５・・・リードレス電子部品６・・・電子
部品搭載ランド ６８・・・第一の導電ｒｆ＆ｅｂ・・
・第二の導電膜 ７・・・切り欠は部ａ・・・回路基板 特 許 出 願 人 太陽誘電株式会社代 理
人 弁理士 北條 和山手 続 補 正 書 事件の表示 昭和６３年特許願第３０３２５６号 発明の名称 電子部品搭載ランドとその形成方法 ３、？ｉ正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都台東区上野６丁目１６番２０号氏
名 太 Ｆ１４ 誘 電 株 式 会
社４、代理人 住 所 茨城県水戸市五軒町三丁目３番４０号補正命
令の日付 （自 発） 図面の浄書・別紙の通り （内容に変更なし）
示す平面図、第１図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第
２図（ｎ）は、本発明の電子部品Ｆｈ栽ラうド上にリー
ドレス電子部品を正常にマウントした状態を示す平面図
、第２図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第３図（ａ）
は、本発明の電子部品搭載ランド」二にリードレス電子
部品をズしでマウンドした状態を示す平面図、第３図（
ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第４図１（ｎ）は、本発
明の実施例１において電子部品搭載ランドの下部としで
第一の導電膜と導体パターンを形成した状態を示す平面
図、第４図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ断面図、第５図（ａ
）は、前記工程後、第一の導電膜の上にさらにＵ字状の
第二の導電膜を形成し、電子部品搭載ランドを縁部と四
部に区分した状態を示す平面図、第５図（ｂ）は、前記
のＡ−Ａ断面図、第６図（ａ）は、本発明の実施例２に
おいて導体パターンと電子部品搭載ランドの縁部を形成
した状態を示す平面図、第６図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ
断面図、第７図（ａ）は、上記工程後、ｒｕ電子部品搭
載ランド下部の対向する部分に、凹状の溝が一対形成さ
れた状態を示す平面図、第７図（ｂ）は、前記のＡ−Ａ
断面図、第８図は、従来の電子部品搭載ランドの概要を
示す平面図、第９１λ１（Ｏ）は、従来の電子部品Ｗｒ
ｉ！ｌ！ランド上にリードレス電子部品をズしでマウン
トした状態を示す平面図、第９図（ｂ）は、前記のＡ−
Ａ断面図、第１Ｏ図（ａ）は、従来例の改善例において
、電子部品搭載ランド上にリードレス電子部品を正常に
マウントした状態を示す平面図、第１０図（ｂ）は、前
記のＡ−Ａ断面図、第１１図（ａ）は、前記の電子部品
搭載ランド上にリードレス電子部品をズしでマウントズ
レた状態を示す平面図、第１１図（ｂ）は、前記のＡ−
Ａ断面図。 ■・・・導体パターン ２・・・電子部品搭載ランドの
凹部 ３・・・電子部品搭載ランドの縁部 ４・・・半
田ペースト ５・・・リードレス電子部品６・・・電子
部品搭載ランド ６８・・・第一の導電ｒｆ＆ｅｂ・・
・第二の導電膜 ７・・・切り欠は部ａ・・・回路基板 特 許 出 願 人 太陽誘電株式会社代 理
人 弁理士 北條 和山手 続 補 正 書 事件の表示 昭和６３年特許願第３０３２５６号 発明の名称 電子部品搭載ランドとその形成方法 ３、？ｉ正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都台東区上野６丁目１６番２０号氏
名 太 Ｆ１４ 誘 電 株 式 会
社４、代理人 住 所 茨城県水戸市五軒町三丁目３番４０号補正命
令の日付 （自 発） 図面の浄書・別紙の通り （内容に変更なし）
Claims (2)
- （１）絶縁基板上に対向しで形成された一対の導体膜か
らなる電子部品搭載ランドにおいて、上記導体膜の中央
部分に、凹状の溝を互いに対向するよう設けたことを特
徴とする電子部品搭載ランド。 - （２）絶縁基板上に導体膜を形成する工程を複数回経る
ことにより、上記絶縁基板上に対向する一対の電子部品
搭載ランドを形成する方法において、電子部品搭載ラン
ドの全面に亙って導電膜を形成する第一の導電膜形成工
程と、上記導体膜の中央部分の互いに対向する部分を除
いて、その上の他の部分に導体膜を形成する第二の導電
膜形成工程を有することを特徴とする電子部品搭載ラン
ド形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303256A JPH02148884A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 電子部品塔載ランドとその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303256A JPH02148884A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 電子部品塔載ランドとその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148884A true JPH02148884A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17918763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63303256A Pending JPH02148884A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 電子部品塔載ランドとその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148884A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06174496A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-06-24 | Honda Motor Co Ltd | 光学式エンコ−ダ |
| CN104703406A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 三菱电机株式会社 | 电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置 |
| JP2016178202A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板と電子部品との接合構造、電子回路基板、回路基板の製造方法 |
| JP2018082003A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63303256A patent/JPH02148884A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06174496A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-06-24 | Honda Motor Co Ltd | 光学式エンコ−ダ |
| CN104703406A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 三菱电机株式会社 | 电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置 |
| JP2015115342A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電子部品実装装置及びそれを備える半導体装置 |
| US9723718B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-08-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting device and semiconductor device including the same |
| DE102014222601B4 (de) | 2013-12-09 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Vorrichtung mit montierten elektronischen Komponenten und Halbleitervorrichtung mit derselben |
| JP2016178202A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板と電子部品との接合構造、電子回路基板、回路基板の製造方法 |
| JP2018082003A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 非接触通信媒体 |
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