JPH08248427A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH08248427A JPH08248427A JP8075495A JP8075495A JPH08248427A JP H08248427 A JPH08248427 A JP H08248427A JP 8075495 A JP8075495 A JP 8075495A JP 8075495 A JP8075495 A JP 8075495A JP H08248427 A JPH08248427 A JP H08248427A
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Landscapes
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- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶領域内にアクティブマトリクス回路と周
辺駆動回路とが設けられている液晶表示装置において、
基板押圧による周辺駆動回路および周辺駆動回路を構成
している薄膜トランジタの破壊を防ぎ、装置の信頼性お
よび耐久性の向上を図る。 【構成】 液晶領域内にアクティブマトリクス回路と周
辺駆動回路とが設けられている液晶表示装置において、
アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の領域
に、柱状スペーサを設ける。
辺駆動回路とが設けられている液晶表示装置において、
基板押圧による周辺駆動回路および周辺駆動回路を構成
している薄膜トランジタの破壊を防ぎ、装置の信頼性お
よび耐久性の向上を図る。 【構成】 液晶領域内にアクティブマトリクス回路と周
辺駆動回路とが設けられている液晶表示装置において、
アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の領域
に、柱状スペーサを設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリクス
駆動が行われる液晶表示装置の、信頼性および耐久性向
上のための構成に関する。
駆動が行われる液晶表示装置の、信頼性および耐久性向
上のための構成に関する。
【0002】
【従来の技術】図2に、従来の液晶表示装置の例を示
す。従来のアクティブマトリクス駆動型液晶表示装置
は、図2に示すように、第1の基板201上に設けられ
たアクティブマトリクス回路205と、一面に対向電極
が設けられた第2の基板(対向基板)202とが、第1
の基板201上に散布されたスペーサ(図示せず)を介
して、対向して設けられ、両基板間に液晶材料206が
充填され、該液晶材料は、シール材207により封止さ
れている。アクティブマトリクス回路205は、薄膜ト
ランジスタ(TFT)が接続された画素電極が、複数マ
トリクス状に配置されている。第1の基板201上の、
第2の基板205と対向する領域の外側には、アクティ
ブマトリクス回路205を駆動するための周辺駆動回路
として、ソースドライバー回路203、ゲイトドライバ
ー回路204が設けられている。
す。従来のアクティブマトリクス駆動型液晶表示装置
は、図2に示すように、第1の基板201上に設けられ
たアクティブマトリクス回路205と、一面に対向電極
が設けられた第2の基板(対向基板)202とが、第1
の基板201上に散布されたスペーサ(図示せず)を介
して、対向して設けられ、両基板間に液晶材料206が
充填され、該液晶材料は、シール材207により封止さ
れている。アクティブマトリクス回路205は、薄膜ト
ランジスタ(TFT)が接続された画素電極が、複数マ
トリクス状に配置されている。第1の基板201上の、
第2の基板205と対向する領域の外側には、アクティ
ブマトリクス回路205を駆動するための周辺駆動回路
として、ソースドライバー回路203、ゲイトドライバ
ー回路204が設けられている。
【0003】このような液晶表示装置においては、周辺
駆動回路への水分やゴミ、不純物等の進入を防止するた
めに、樹脂や、SiN(窒化珪素)系の物質からなる保
護膜208を、周辺駆動回路を構成する薄膜トランジス
タ上に形成する必要があった。しかしなから、このよう
な保護膜を用いた場合、該保護膜による応力が、周辺駆
動回路を構成する薄膜トランジスタに対して作用して、
薄膜トランジスタを構成するシリコン部において再結合
中心が劣化し、薄膜トランジスタのスレッシュホールド
電圧などの諸特性を変化させてしまった。
駆動回路への水分やゴミ、不純物等の進入を防止するた
めに、樹脂や、SiN(窒化珪素)系の物質からなる保
護膜208を、周辺駆動回路を構成する薄膜トランジス
タ上に形成する必要があった。しかしなから、このよう
な保護膜を用いた場合、該保護膜による応力が、周辺駆
動回路を構成する薄膜トランジスタに対して作用して、
薄膜トランジスタを構成するシリコン部において再結合
中心が劣化し、薄膜トランジスタのスレッシュホールド
電圧などの諸特性を変化させてしまった。
【0004】このような問題を解決するために、図3に
示す構造が考えられている。図3は、従来の液晶表示装
置の他の構成を示す。図3において、第1の基板301
上に設けられたアクティブマトリクス回路302、ソー
スドライバー回路303、ゲイトドライバー回路304
と、一面に対向電極が設けられた第2の基板(対向基
板)305とが、第1の基板301上に散布されたスペ
ーサ(図示せず)を介して対向して設けられ、両基板間
に液晶材料306が充填され、該液晶材料は、シール材
307により封止されている。図3の構成は、アクティ
ブマトリクス回路だけでなく、周辺駆動回路であるソー
スドライバー回路やゲイトドライバー回路をも、対向基
板と対向させ、液晶材料に接するようにし、前述のよう
な保護膜は設けられない。すなわち、液晶材料により、
周辺駆動回路を構成する薄膜トランジスタが保護されて
いる。この構成は、例えば、特開平5−66413号公
報に示されている。
示す構造が考えられている。図3は、従来の液晶表示装
置の他の構成を示す。図3において、第1の基板301
上に設けられたアクティブマトリクス回路302、ソー
スドライバー回路303、ゲイトドライバー回路304
と、一面に対向電極が設けられた第2の基板(対向基
板)305とが、第1の基板301上に散布されたスペ
ーサ(図示せず)を介して対向して設けられ、両基板間
に液晶材料306が充填され、該液晶材料は、シール材
307により封止されている。図3の構成は、アクティ
ブマトリクス回路だけでなく、周辺駆動回路であるソー
スドライバー回路やゲイトドライバー回路をも、対向基
板と対向させ、液晶材料に接するようにし、前述のよう
な保護膜は設けられない。すなわち、液晶材料により、
周辺駆動回路を構成する薄膜トランジスタが保護されて
いる。この構成は、例えば、特開平5−66413号公
報に示されている。
【0005】
【従来技術の問題点】液晶表示装置は、2枚の基板間隔
を維持するために、基板間に球状や棒状、角状などの形
状を有し、シリカ等の硬質材料よりなるスペーサが均一
に散布されている。スペーサは、基板間隔と同じ大きさ
の直径を有し、その大きさは、ネマチック液晶を用いた
液晶表示装置においては、3μm〜8μm、スメクチッ
ク液晶を用いた液晶表示装置においては、1μm〜4μ
m程度である。また、その数は、1つの画素の大きさ
を、数10μm□〜数100μm□として、1画素あた
り、50個〜1000個程度である。ところで、アクテ
ィブマトリクス型の液晶表示装置において、アクティブ
マトリクス回路全体の面積のうち、画素電極がその殆ど
のを占めている。また、画素スイッチング用の薄膜トラ
ンジスタは、多い場合でも各画素電極に2つ程度しか設
けられておらず、その大きさも、画素電極に比較しては
るかに小さい。したがって、アクティブマトリクス回路
全体のうち、ため、スイッチング用の薄膜トランジスタ
が占める面積は、極めて僅かである。
を維持するために、基板間に球状や棒状、角状などの形
状を有し、シリカ等の硬質材料よりなるスペーサが均一
に散布されている。スペーサは、基板間隔と同じ大きさ
の直径を有し、その大きさは、ネマチック液晶を用いた
液晶表示装置においては、3μm〜8μm、スメクチッ
ク液晶を用いた液晶表示装置においては、1μm〜4μ
m程度である。また、その数は、1つの画素の大きさ
を、数10μm□〜数100μm□として、1画素あた
り、50個〜1000個程度である。ところで、アクテ
ィブマトリクス型の液晶表示装置において、アクティブ
マトリクス回路全体の面積のうち、画素電極がその殆ど
のを占めている。また、画素スイッチング用の薄膜トラ
ンジスタは、多い場合でも各画素電極に2つ程度しか設
けられておらず、その大きさも、画素電極に比較しては
るかに小さい。したがって、アクティブマトリクス回路
全体のうち、ため、スイッチング用の薄膜トランジスタ
が占める面積は、極めて僅かである。
【0006】一方、ソースドライバー回路や、ゲイトド
ライバー回路といった、周辺駆動回路は、多数の薄膜ト
ランジスタが極めて密に設けられている。したがって、
図2の液晶表示装置のように、液晶領域(液晶材料が充
填されている領域)の外側に周辺駆動回路が設けられて
いる場合には、何ら問題はなかったのであるが、図3
の、液晶領域内に周辺駆動回路が設けられている場合に
おいて、基板間のスペーサにより、周辺駆動回路が破壊
されるてしまうことがあった。
ライバー回路といった、周辺駆動回路は、多数の薄膜ト
ランジスタが極めて密に設けられている。したがって、
図2の液晶表示装置のように、液晶領域(液晶材料が充
填されている領域)の外側に周辺駆動回路が設けられて
いる場合には、何ら問題はなかったのであるが、図3
の、液晶領域内に周辺駆動回路が設けられている場合に
おいて、基板間のスペーサにより、周辺駆動回路が破壊
されるてしまうことがあった。
【0007】図4に、図3のB−B’断面図を示す。図
3の液晶表示装置の場合、図4に示すように、基板が外
力401により押圧された場合に、基板が変形し、周辺
駆動回路(ここではゲイトドライバー回路304)上に
散布されていたスペーサが、周辺駆動回路を構成してい
る薄膜トランジスタを破壊してしまうことあった。その
結果、周辺駆動回路が正常に動作せず、表示に線欠陥、
点欠陥が生じたり、表示が不可能となってしまうことが
あり、装置の信頼性、耐久性を低下させていた。また、
仮りに、周辺駆動回路の上のスペーサを設けない場合、
こんどは、基板の押圧により基板が変形するために、基
板に強い押圧が加わった場合、基板に潰されて周辺駆動
回路が破壊されてしまう恐れがあった。
3の液晶表示装置の場合、図4に示すように、基板が外
力401により押圧された場合に、基板が変形し、周辺
駆動回路(ここではゲイトドライバー回路304)上に
散布されていたスペーサが、周辺駆動回路を構成してい
る薄膜トランジスタを破壊してしまうことあった。その
結果、周辺駆動回路が正常に動作せず、表示に線欠陥、
点欠陥が生じたり、表示が不可能となってしまうことが
あり、装置の信頼性、耐久性を低下させていた。また、
仮りに、周辺駆動回路の上のスペーサを設けない場合、
こんどは、基板の押圧により基板が変形するために、基
板に強い押圧が加わった場合、基板に潰されて周辺駆動
回路が破壊されてしまう恐れがあった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、液晶領域内
にアクティブマトリクス回路と周辺駆動回路とが設けら
れている液晶表示装置において、基板押圧による周辺駆
動回路および周辺駆動回路を構成している薄膜トランジ
タの破壊を防ぎ、装置の信頼性および耐久性の向上を図
ることを目的とする。
にアクティブマトリクス回路と周辺駆動回路とが設けら
れている液晶表示装置において、基板押圧による周辺駆
動回路および周辺駆動回路を構成している薄膜トランジ
タの破壊を防ぎ、装置の信頼性および耐久性の向上を図
ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の構成の一つは、アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路が設けられた第1の基板と、前記第1
の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記アクティ
ブマトリクス回路および周辺駆動回路に対向する大きさ
を有する、第2の基板と、前記第1の基板と第2の基板
との間の、少なくとも前記アクティブマトリクス回路上
および周辺駆動回路上に充填された、液晶材料と、を少
なくとも有する液晶表示装置であって、前記アクティブ
マトリクス回路と周辺駆動回路との間の領域に、柱状ス
ペーサが設けられていることを特徴とする液晶表示装置
である。
に、本発明の構成の一つは、アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路が設けられた第1の基板と、前記第1
の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記アクティ
ブマトリクス回路および周辺駆動回路に対向する大きさ
を有する、第2の基板と、前記第1の基板と第2の基板
との間の、少なくとも前記アクティブマトリクス回路上
および周辺駆動回路上に充填された、液晶材料と、を少
なくとも有する液晶表示装置であって、前記アクティブ
マトリクス回路と周辺駆動回路との間の領域に、柱状ス
ペーサが設けられていることを特徴とする液晶表示装置
である。
【0010】本発明の他の構成の一つは、アクティブマ
トリクス回路、周辺駆動回路が設けられた第1の基板
と、前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、
前記アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上および周辺駆動回路上に充填された、液晶
材料と、を少なくとも有する液晶表示装置であって、前
記アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の領
域には、複数の柱状スペーサが設けられていることを特
徴とする液晶表示装置である。
トリクス回路、周辺駆動回路が設けられた第1の基板
と、前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、
前記アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上および周辺駆動回路上に充填された、液晶
材料と、を少なくとも有する液晶表示装置であって、前
記アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の領
域には、複数の柱状スペーサが設けられていることを特
徴とする液晶表示装置である。
【0011】本発明の他の構成の一つは、アクティブマ
トリクス回路、周辺駆動回路が設けられた第1の基板
と、前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、
前記アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上および周辺駆動回路上に充填された、液晶
材料と、前記第1の基板と第2の基板とが対向する領域
の周辺部に設けられた、シール材と、を少なくとも有す
る液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス回
路と周辺駆動回路との間の領域には、複数の柱状スペー
サが設けられており、前記シール材と、前記柱状スペー
サは、同一材料により形成されていることを特徴とする
液晶表示装置である。
トリクス回路、周辺駆動回路が設けられた第1の基板
と、前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、
前記アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上および周辺駆動回路上に充填された、液晶
材料と、前記第1の基板と第2の基板とが対向する領域
の周辺部に設けられた、シール材と、を少なくとも有す
る液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス回
路と周辺駆動回路との間の領域には、複数の柱状スペー
サが設けられており、前記シール材と、前記柱状スペー
サは、同一材料により形成されていることを特徴とする
液晶表示装置である。
【0012】本発明の他の構成の一つは、アクティブマ
トリクス回路、周辺駆動回路、該周辺駆動回路の冗長回
路が設けられた第1の基板と、前記第1の基板に対向し
て設けられ、少なくとも、前記アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上、周辺駆動回路上および該周辺駆動回路の
冗長回路上に充填された、液晶材料と、を少なくとも有
する液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス
回路と、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路
との間の領域には、柱状スペーサが設けられていること
を特徴とする液晶表示装置である
トリクス回路、周辺駆動回路、該周辺駆動回路の冗長回
路が設けられた第1の基板と、前記第1の基板に対向し
て設けられ、少なくとも、前記アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上、周辺駆動回路上および該周辺駆動回路の
冗長回路上に充填された、液晶材料と、を少なくとも有
する液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス
回路と、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路
との間の領域には、柱状スペーサが設けられていること
を特徴とする液晶表示装置である
【0013】本発明の他の構成の一つは、アクティブマ
トリクス回路、周辺駆動回路、該周辺駆動回路の冗長回
路が設けられた第1の基板と、前記第1の基板に対向し
て設けられ、少なくとも、前記アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上、周辺駆動回路上および該周辺駆動回路の
冗長回路上に充填された、液晶材料と、を少なくとも有
する液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス
回路と、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路
との間の領域には、複数の柱状スペーサが設けられてい
ることを特徴とする液晶表示装置である。
トリクス回路、周辺駆動回路、該周辺駆動回路の冗長回
路が設けられた第1の基板と、前記第1の基板に対向し
て設けられ、少なくとも、前記アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上、周辺駆動回路上および該周辺駆動回路の
冗長回路上に充填された、液晶材料と、を少なくとも有
する液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス
回路と、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路
との間の領域には、複数の柱状スペーサが設けられてい
ることを特徴とする液晶表示装置である。
【0014】本発明の他の構成の一つは、アクティブマ
トリクス回路、周辺駆動回路、該周辺駆動回路の冗長回
路が設けられた第1の基板と、前記第1の基板に対向し
て設けられ、少なくとも、前記アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上、周辺駆動回路上および該周辺駆動回路の
冗長回路上に充填された、液晶材料と、前記第1の基板
と第2の基板とが対向する領域の周辺部に設けられた、
シール材と、を少なくとも有する液晶表示装置であっ
て、前記アクティブマトリクス回路と、周辺駆動回路お
よび該周辺駆動回路の冗長回路との間の領域には、複数
の柱状スペーサが設けられており、前記シール材と、前
記柱状スペーサは、同一材料により形成されていること
を特徴とする液晶表示装置である。
トリクス回路、周辺駆動回路、該周辺駆動回路の冗長回
路が設けられた第1の基板と、前記第1の基板に対向し
て設けられ、少なくとも、前記アクティブマトリクス回
路、周辺駆動回路および該周辺駆動回路の冗長回路に対
向する大きさを有する、第2の基板と、前記第1の基板
と第2の基板との間の、少なくとも前記アクティブマト
リクス回路上、周辺駆動回路上および該周辺駆動回路の
冗長回路上に充填された、液晶材料と、前記第1の基板
と第2の基板とが対向する領域の周辺部に設けられた、
シール材と、を少なくとも有する液晶表示装置であっ
て、前記アクティブマトリクス回路と、周辺駆動回路お
よび該周辺駆動回路の冗長回路との間の領域には、複数
の柱状スペーサが設けられており、前記シール材と、前
記柱状スペーサは、同一材料により形成されていること
を特徴とする液晶表示装置である。
【0015】
【作用】本発明は、液晶領域内に、アクティブマトリク
ス回路と、周辺駆動回路とが設けられた液晶表示装置に
おいて、アクティブマトリクス回路と、その周辺に設け
られたソースドライバー回路やゲイトドライバー回路と
いった周辺駆動回路、あるいはその冗長回路との間に、
柱状スペーサ、特に複数の柱状スペーサを設けること
で、基板押圧による、周辺駆動回路を構成する薄膜トラ
ンジスタの破壊を防ぐものである。
ス回路と、周辺駆動回路とが設けられた液晶表示装置に
おいて、アクティブマトリクス回路と、その周辺に設け
られたソースドライバー回路やゲイトドライバー回路と
いった周辺駆動回路、あるいはその冗長回路との間に、
柱状スペーサ、特に複数の柱状スペーサを設けること
で、基板押圧による、周辺駆動回路を構成する薄膜トラ
ンジスタの破壊を防ぐものである。
【0016】図1に、本発明による液晶表示装置の例を
示す。図1において、ガラスやプラスチック等の第1の
基板101に対向して、対向基板である第2の基板10
2(図に明示されていない)が、対向電極を内側にして
設けられている。第1の基板101上には、アクティブ
マトリクス回路105と、該回路を駆動するための周辺
駆動回路として、ソースドライバー回路103、ゲイト
ドライバー回路104とが設けられている。第1の基板
101と、第2の基板102の間には、シール材107
が設けられ、図示しない液晶注入口より注入された、液
晶材料106が充填されている。ソースドライバー回路
103、ゲイトドライバー回路104といった周辺駆動
回路と、アクティブマトリクス回路105との間には、
シール材として、複数の柱状スペーサ108が、間隔を
開けて、点線状に設けられている。ビデオ信号その他表
示に必要な信号は、外部接続端子109を介して、周辺
駆動回路へ入力される。
示す。図1において、ガラスやプラスチック等の第1の
基板101に対向して、対向基板である第2の基板10
2(図に明示されていない)が、対向電極を内側にして
設けられている。第1の基板101上には、アクティブ
マトリクス回路105と、該回路を駆動するための周辺
駆動回路として、ソースドライバー回路103、ゲイト
ドライバー回路104とが設けられている。第1の基板
101と、第2の基板102の間には、シール材107
が設けられ、図示しない液晶注入口より注入された、液
晶材料106が充填されている。ソースドライバー回路
103、ゲイトドライバー回路104といった周辺駆動
回路と、アクティブマトリクス回路105との間には、
シール材として、複数の柱状スペーサ108が、間隔を
開けて、点線状に設けられている。ビデオ信号その他表
示に必要な信号は、外部接続端子109を介して、周辺
駆動回路へ入力される。
【0017】図6に、図1のA−A’断面図を示す。図
1、図6に示すように、ゲイトドライバー回路104
と、アクティブマトリクス回路105との間に、柱状ス
ペーサ108が設けられている。また、第1の基板10
1と第2の基板102との間には、球状のスペーサ60
2が、均一に散布されて、設けられている。本発明は、
柱状スペーサ108を設けることで、外力601の押圧
による基板の変形を抑え、ひいては基板押圧時の、スペ
ーサ602による周辺駆動回路を防ぐことができるもの
である。
1、図6に示すように、ゲイトドライバー回路104
と、アクティブマトリクス回路105との間に、柱状ス
ペーサ108が設けられている。また、第1の基板10
1と第2の基板102との間には、球状のスペーサ60
2が、均一に散布されて、設けられている。本発明は、
柱状スペーサ108を設けることで、外力601の押圧
による基板の変形を抑え、ひいては基板押圧時の、スペ
ーサ602による周辺駆動回路を防ぐことができるもの
である。
【0018】アクティブマトリクス回路と同一基板上に
設けられた、ソースドライバー回路やゲイトドライバー
回路は、その幅が数mm以下程度であるので、液晶材料
封止用のシール材107から柱状スペーサ108までの
ドライバー回路を挟んだ間隔は、それと同程度である。
また、対向基板としては、ガラスや硬いプラスチックの
板が用いられ、基板の厚さは、通常0.7〜1.1mm
程度である。したがって、シール材107から柱状スペ
ーサ108までの間隔が、数mm程度であれば、周辺駆
動回路が設けられた領域の基板は、基板押圧による変形
は、ほんどんどない。よって、周辺駆動回路上にスペー
サが存在しても、周辺駆動回路を構成する薄膜トランジ
スタの、基板押圧による破壊を防ぐことができる。ま
た、何らかの方法によって、周辺駆動回路上にスペーサ
を存在させない、または基板間にスペーサを存在させな
い構成とした場合においても、柱状スペーサにより、周
辺駆動回路が設けられている領域の基板間隔が維持され
る
設けられた、ソースドライバー回路やゲイトドライバー
回路は、その幅が数mm以下程度であるので、液晶材料
封止用のシール材107から柱状スペーサ108までの
ドライバー回路を挟んだ間隔は、それと同程度である。
また、対向基板としては、ガラスや硬いプラスチックの
板が用いられ、基板の厚さは、通常0.7〜1.1mm
程度である。したがって、シール材107から柱状スペ
ーサ108までの間隔が、数mm程度であれば、周辺駆
動回路が設けられた領域の基板は、基板押圧による変形
は、ほんどんどない。よって、周辺駆動回路上にスペー
サが存在しても、周辺駆動回路を構成する薄膜トランジ
スタの、基板押圧による破壊を防ぐことができる。ま
た、何らかの方法によって、周辺駆動回路上にスペーサ
を存在させない、または基板間にスペーサを存在させな
い構成とした場合においても、柱状スペーサにより、周
辺駆動回路が設けられている領域の基板間隔が維持され
る
【0019】図1において、柱状スペーサ108は、間
隔を開けて複数個設けられているが、これは、図示され
ていない注入口より液晶材料を注入する際に、周辺駆動
回路が設けられている領域にも、十分に液晶材料が充填
できるようにするためである。また、柱状スペーサ10
8は、基板間隔を維持し、液晶材料の注入を妨げないも
のであれば、その数や大きさ、形状、材質は、任意であ
る。必ずしも複数個とする必要もない。大きさは、少な
くとも基板間に散布されているスペーサの直径より大き
い、幅、奥行を有している必要がある。また、その形状
は、個々に分離した柱状のみでなく、連続した壁状であ
ってもよい。代表的には、図1に示すような点線状に、
アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間に、数
個〜数100個設け、個々の柱状スペーサの大きさは、
幅、奥行きそれぞれ、0.1〜数mm程度である。材質
としては、樹脂や、酸化珪素等の無機膜等が、主として
用いられる。柱状スペーサの配置や大きさを、アクティ
ブマトリクス回路による表示を妨げないようにすること
はいうまでもない。
隔を開けて複数個設けられているが、これは、図示され
ていない注入口より液晶材料を注入する際に、周辺駆動
回路が設けられている領域にも、十分に液晶材料が充填
できるようにするためである。また、柱状スペーサ10
8は、基板間隔を維持し、液晶材料の注入を妨げないも
のであれば、その数や大きさ、形状、材質は、任意であ
る。必ずしも複数個とする必要もない。大きさは、少な
くとも基板間に散布されているスペーサの直径より大き
い、幅、奥行を有している必要がある。また、その形状
は、個々に分離した柱状のみでなく、連続した壁状であ
ってもよい。代表的には、図1に示すような点線状に、
アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間に、数
個〜数100個設け、個々の柱状スペーサの大きさは、
幅、奥行きそれぞれ、0.1〜数mm程度である。材質
としては、樹脂や、酸化珪素等の無機膜等が、主として
用いられる。柱状スペーサの配置や大きさを、アクティ
ブマトリクス回路による表示を妨げないようにすること
はいうまでもない。
【0020】また、柱状スペーサ108を、シール材1
07と同一材料により設けてもよい。このようにする
と、スクリーン印刷法等により、柱状スペーサ108
を、シール材107と同時に形成することができ、作製
工程を簡略化できる。加えて、柱状スペーサを、双方の
基板に対し接着させることができるため、液晶表示装置
の強度を向上させ、基板変形を、より防ぐことが可能と
なる。
07と同一材料により設けてもよい。このようにする
と、スクリーン印刷法等により、柱状スペーサ108
を、シール材107と同時に形成することができ、作製
工程を簡略化できる。加えて、柱状スペーサを、双方の
基板に対し接着させることができるため、液晶表示装置
の強度を向上させ、基板変形を、より防ぐことが可能と
なる。
【0021】以上のように、本発明は、液晶領域内に周
辺駆動回路が設けられた液晶表示装置において、基板の
押圧による、周辺駆動回路の破壊を防ぐことができ、か
つ基板間隔を保つことができる。ひいては、液晶表示装
置の信頼性および耐久性を向上させることができる。以
下に、本発明の実施例を示す。
辺駆動回路が設けられた液晶表示装置において、基板の
押圧による、周辺駆動回路の破壊を防ぐことができ、か
つ基板間隔を保つことができる。ひいては、液晶表示装
置の信頼性および耐久性を向上させることができる。以
下に、本発明の実施例を示す。
【0022】
〔実施例1〕実施例1において、図1に示すアクティブ
マトリクス回路および周辺駆動回路を有する液晶表示装
置を得る作製工程について、図5を用いて説明する。図
5に、実施例1の作製工程を示す。図5において、図の
左側に周辺駆動回路のTFTの作製工程を、右側にアク
ティブマトリクス回路のTFTの作製工程を、それぞれ
示す。まず、石英基板またはガラス基板501上に、下
地酸化膜502として厚さ1000Å〜3000Åの酸
化珪素膜が形成される。この酸化珪素膜の形成方法とし
ては、酸素雰囲気中でのスパッタ法やプラズマCVD法
を用いればよい。
マトリクス回路および周辺駆動回路を有する液晶表示装
置を得る作製工程について、図5を用いて説明する。図
5に、実施例1の作製工程を示す。図5において、図の
左側に周辺駆動回路のTFTの作製工程を、右側にアク
ティブマトリクス回路のTFTの作製工程を、それぞれ
示す。まず、石英基板またはガラス基板501上に、下
地酸化膜502として厚さ1000Å〜3000Åの酸
化珪素膜が形成される。この酸化珪素膜の形成方法とし
ては、酸素雰囲気中でのスパッタ法やプラズマCVD法
を用いればよい。
【0023】次に、プラズマCVD法やLPCVD法に
よって、アモルファスもしくは多結晶のシリコン膜が、
300Å〜1500Å、好ましくは500Å〜1000
Å形成される。そして、500℃以上、好ましくは、7
00℃〜950℃の温度で熱アニールをおこない、シリ
コン膜が結晶化される。熱アニールによって結晶化させ
たのち、光アニールをおこなって、さらに結晶性を高め
てもよい。また、熱アニールによる結晶化の際に、特開
平6−244103号公報、同6−244104号公報
に記述されているように、ニッケル等のシリコンの結晶
化を促進させる元素(触媒元素)を添加してもよい。
よって、アモルファスもしくは多結晶のシリコン膜が、
300Å〜1500Å、好ましくは500Å〜1000
Å形成される。そして、500℃以上、好ましくは、7
00℃〜950℃の温度で熱アニールをおこない、シリ
コン膜が結晶化される。熱アニールによって結晶化させ
たのち、光アニールをおこなって、さらに結晶性を高め
てもよい。また、熱アニールによる結晶化の際に、特開
平6−244103号公報、同6−244104号公報
に記述されているように、ニッケル等のシリコンの結晶
化を促進させる元素(触媒元素)を添加してもよい。
【0024】次に、シリコン膜をエッチング処理して、
島状の周辺駆動回路のTFTの活性層503(Pチャネ
ル型TFT用)、504(Nチャネル型TFT用)とマ
トリクス回路のTFT(画素TFT)の活性層505が
形成される。さらに、酸素雰囲気中でのスパッタ法によ
って、厚さ500〜2000Åの酸化珪素のゲイト絶縁
膜506が形成される。ゲイト絶縁膜の形成方法として
は、プラズマCVD法を用いてもよい。プラズマCVD
法によって酸化珪素膜を形成する場合には、原料ガスと
して、一酸化二窒素(N2 O)もしくは酸素(O2 )と
モンシラン(SiH4 )を用いることが好ましい。
島状の周辺駆動回路のTFTの活性層503(Pチャネ
ル型TFT用)、504(Nチャネル型TFT用)とマ
トリクス回路のTFT(画素TFT)の活性層505が
形成される。さらに、酸素雰囲気中でのスパッタ法によ
って、厚さ500〜2000Åの酸化珪素のゲイト絶縁
膜506が形成される。ゲイト絶縁膜の形成方法として
は、プラズマCVD法を用いてもよい。プラズマCVD
法によって酸化珪素膜を形成する場合には、原料ガスと
して、一酸化二窒素(N2 O)もしくは酸素(O2 )と
モンシラン(SiH4 )を用いることが好ましい。
【0025】その後、厚さ2000Å〜5μm、好まし
くは2000Å〜6000Åの多結晶シリコン膜(導電
性を高めるため微量の燐を含有する)が、LPCVD法
によって基板全面に形成される。そして、これをエッチ
ングして、ゲイト電極507、508、509を形成す
る。(図5(A)) その後、イオンドーピング法によって、全ての島状活性
層に、ゲイト電極をマスクとして自己整合的に、フォス
フィン(PH3 )をドーピングガスとして、燐が注入さ
れる。ドーズ量は1×1012〜5×1013原子/cm2
する。この結果、弱いN型領域510、511、512
が形成される。(図5(B))
くは2000Å〜6000Åの多結晶シリコン膜(導電
性を高めるため微量の燐を含有する)が、LPCVD法
によって基板全面に形成される。そして、これをエッチ
ングして、ゲイト電極507、508、509を形成す
る。(図5(A)) その後、イオンドーピング法によって、全ての島状活性
層に、ゲイト電極をマスクとして自己整合的に、フォス
フィン(PH3 )をドーピングガスとして、燐が注入さ
れる。ドーズ量は1×1012〜5×1013原子/cm2
する。この結果、弱いN型領域510、511、512
が形成される。(図5(B))
【0026】次に、Pチャネル型TFTの活性層503
を覆うフォトレジストのマスク513、および、画素T
FTの活性層505のうち、ゲイト電極に平行にゲイト
電極509の端から3μm離れた部分までを覆うフォト
レジストのマスク514が形成される。そして、再び、
イオンドーピング法によって、フォスフィンをドーピン
グガスとして燐が注入される。ドーズ量は1×1014〜
5×1015原子/cm2 とする。この結果、強いN型領
域(ソース/ドレイン)515、516が形成される。
画素TFTの活性層505の弱いN型領域512のう
ち、マスク514に覆われていた領域517は、今回の
ドーピングでは燐が注入されないので、弱いN型のまま
となる。(図5(C))
を覆うフォトレジストのマスク513、および、画素T
FTの活性層505のうち、ゲイト電極に平行にゲイト
電極509の端から3μm離れた部分までを覆うフォト
レジストのマスク514が形成される。そして、再び、
イオンドーピング法によって、フォスフィンをドーピン
グガスとして燐が注入される。ドーズ量は1×1014〜
5×1015原子/cm2 とする。この結果、強いN型領
域(ソース/ドレイン)515、516が形成される。
画素TFTの活性層505の弱いN型領域512のう
ち、マスク514に覆われていた領域517は、今回の
ドーピングでは燐が注入されないので、弱いN型のまま
となる。(図5(C))
【0027】次に、Nチャネル型TFTの活性層50
4、505をフォトレジストのマスク518で覆い、ジ
ボラン(B2 H6 )をドーピングガスとして、イオンド
ーピング法により、島状領域503に硼素が注入され
る。ドーズ量は5×1014〜8×1015原子/cm2 と
する。このドーピングでは、硼素のドーズ量が図5
(C)における燐のドーズ量を上回るため、先に形成さ
れていた弱いN型領域510は強いP型領域519に反
転する。以上のドーピングにより、強いN型領域(ソー
ス/ドレイン)515、516、強いP型領域(ソース
/ドレイン)519、弱いN型領域(低濃度不純物領
域)517が形成される。本実施例においては、低濃度
不純物領域517の幅xは、約3μmとする。(図5
(D))
4、505をフォトレジストのマスク518で覆い、ジ
ボラン(B2 H6 )をドーピングガスとして、イオンド
ーピング法により、島状領域503に硼素が注入され
る。ドーズ量は5×1014〜8×1015原子/cm2 と
する。このドーピングでは、硼素のドーズ量が図5
(C)における燐のドーズ量を上回るため、先に形成さ
れていた弱いN型領域510は強いP型領域519に反
転する。以上のドーピングにより、強いN型領域(ソー
ス/ドレイン)515、516、強いP型領域(ソース
/ドレイン)519、弱いN型領域(低濃度不純物領
域)517が形成される。本実施例においては、低濃度
不純物領域517の幅xは、約3μmとする。(図5
(D))
【0028】その後、450〜850℃で0.5〜3時
間の熱アニールを施すことにより、ドーピングによるダ
メージを回復せしめ、ドーピング不純物を活性化、シリ
コンの結晶性が回復される。その後、全面に層間絶縁物
520として、プラズマCVD法によって酸化珪素膜
が、厚さ3000Å〜6000Åに形成される。この層
間絶縁膜は、窒化珪素膜あるいは酸化珪素膜と窒化珪素
膜の多層膜であってもよい。そして、層間絶縁物520
がウェットエッチング法によってエッチング処理され、
ソース/ドレインにコンタクトホールが形成される。
間の熱アニールを施すことにより、ドーピングによるダ
メージを回復せしめ、ドーピング不純物を活性化、シリ
コンの結晶性が回復される。その後、全面に層間絶縁物
520として、プラズマCVD法によって酸化珪素膜
が、厚さ3000Å〜6000Åに形成される。この層
間絶縁膜は、窒化珪素膜あるいは酸化珪素膜と窒化珪素
膜の多層膜であってもよい。そして、層間絶縁物520
がウェットエッチング法によってエッチング処理され、
ソース/ドレインにコンタクトホールが形成される。
【0029】そして、スパッタ法によって、厚さ200
0Å〜6000Åのチタン膜を形成し、これがエッチン
グ処理され、周辺回路の電極・配線521、522、5
23および画素TFTの電極・配線524、525が形
成される。さらに、プラズマCVD法によって、厚さ1
000Å〜3000Åの窒化珪素膜526が、パッシベ
ーション膜として形成され、これをエッチングして、画
素TFTの電極525に達するコンタクトホールが形成
される。最後に、スパッタ法で成膜した厚さ500Å〜
1500ÅのITO(インディウム錫酸化物)膜がエッ
チング処理され、画素電極527が形成される。このよ
うにして、周辺論理回路とアクティブマトリクス回路
が、同一基板上に形成される。(図5(E))
0Å〜6000Åのチタン膜を形成し、これがエッチン
グ処理され、周辺回路の電極・配線521、522、5
23および画素TFTの電極・配線524、525が形
成される。さらに、プラズマCVD法によって、厚さ1
000Å〜3000Åの窒化珪素膜526が、パッシベ
ーション膜として形成され、これをエッチングして、画
素TFTの電極525に達するコンタクトホールが形成
される。最後に、スパッタ法で成膜した厚さ500Å〜
1500ÅのITO(インディウム錫酸化物)膜がエッ
チング処理され、画素電極527が形成される。このよ
うにして、周辺論理回路とアクティブマトリクス回路
が、同一基板上に形成される。(図5(E))
【0030】次に、アクティブマトリクス表示装置の組
立工程を以下に説明する。TFT基板・カラーフィルタ
基板は、各々表面処理に用いられたエッチング液、レジ
スト剥離液等の各種薬品が十分に洗浄される。次に配向
膜が、カラーフィルタ基板、及びTFT基板に付着され
る。配向膜材料には、ブチルセロソルブかN−メチルピ
ロリドンといった溶媒に、溶媒の約10重量%のポリイ
ミドを溶解したものが用いられる。そして、TFT基板
・カラーフィルタ基板の両基板に付着した配向膜を加熱
・硬化(ベーク)させる。その次に、配向膜の付着した
ガラス基板表面を毛足の長さ2〜3mmのバフ布(レイ
ヨン・ナイロン等の繊維)で一定方向に擦り、微細な溝
を作るラビング工程が行われる。
立工程を以下に説明する。TFT基板・カラーフィルタ
基板は、各々表面処理に用いられたエッチング液、レジ
スト剥離液等の各種薬品が十分に洗浄される。次に配向
膜が、カラーフィルタ基板、及びTFT基板に付着され
る。配向膜材料には、ブチルセロソルブかN−メチルピ
ロリドンといった溶媒に、溶媒の約10重量%のポリイ
ミドを溶解したものが用いられる。そして、TFT基板
・カラーフィルタ基板の両基板に付着した配向膜を加熱
・硬化(ベーク)させる。その次に、配向膜の付着した
ガラス基板表面を毛足の長さ2〜3mmのバフ布(レイ
ヨン・ナイロン等の繊維)で一定方向に擦り、微細な溝
を作るラビング工程が行われる。
【0031】その後、TFT基板、もしくはカラーフィ
ルタ基板のいずれかに、ポリマー系・ガラス系・シリカ
系等の球のスペーサが散布される。スペーサ散布の方式
としては、純水・アルコール等の溶媒にスペーサを混
ぜ、ガラス基板上に散布するウェット方式と、溶媒を一
切使用せずスペーサを散布するドライ方式がある。ここ
ではドライ式を用いた。
ルタ基板のいずれかに、ポリマー系・ガラス系・シリカ
系等の球のスペーサが散布される。スペーサ散布の方式
としては、純水・アルコール等の溶媒にスペーサを混
ぜ、ガラス基板上に散布するウェット方式と、溶媒を一
切使用せずスペーサを散布するドライ方式がある。ここ
ではドライ式を用いた。
【0032】その次に、柱状スペーサ、およびTFT基
板の外枠に設けられるシール材となる樹脂が塗布され
る。シール材および柱状スペーサの材料は、ここでは、
エポキシ樹脂とフェノール硬化剤をエチルセロソルブの
溶媒に溶かしたものが使用される。他に、アクリル系の
樹脂を用いてもよい。また熱硬化型でも紫外線硬化型で
あってもよい。スクリーン印刷法によって、TFT基板
またはカラーフィルタ上に、シール材と柱状スペーサが
塗布形成される。柱状スペーサは、周辺駆動回路と、ア
クティブマトリクス回路の間に、ほぼ直線状に、複数
個、間隔を開けて設けられる。間隔を開けるのは、柱状
スペーサによって、周辺駆動回路部分への液晶材料の充
填が妨げられないようにするためである。
板の外枠に設けられるシール材となる樹脂が塗布され
る。シール材および柱状スペーサの材料は、ここでは、
エポキシ樹脂とフェノール硬化剤をエチルセロソルブの
溶媒に溶かしたものが使用される。他に、アクリル系の
樹脂を用いてもよい。また熱硬化型でも紫外線硬化型で
あってもよい。スクリーン印刷法によって、TFT基板
またはカラーフィルタ上に、シール材と柱状スペーサが
塗布形成される。柱状スペーサは、周辺駆動回路と、ア
クティブマトリクス回路の間に、ほぼ直線状に、複数
個、間隔を開けて設けられる。間隔を開けるのは、柱状
スペーサによって、周辺駆動回路部分への液晶材料の充
填が妨げられないようにするためである。
【0033】シール材、および柱状スペーサが設けられ
たのち、2枚のガラス基板が貼り合わせられる。貼り合
わせ、硬化の方法としては、約160℃の高温プレスに
よって、約3時間で封止材および柱状スペーサを硬化す
る、加熱硬化方式とした。このようにして、TFT基板
とカラーフィルタ基板を貼り合わせて形成されたアクテ
ィブマトリクス表示装置の、液晶注入口より液晶材料が
注入され、その後、エポキシ系樹脂で液晶注入口が封止
される。以上のようにして、アクティブマトリクス型の
液晶表示装置が作製される。本実施例では、シール材
と、柱状スペーサの形成を、同時に行ったが、別々に行
ってもよい。
たのち、2枚のガラス基板が貼り合わせられる。貼り合
わせ、硬化の方法としては、約160℃の高温プレスに
よって、約3時間で封止材および柱状スペーサを硬化す
る、加熱硬化方式とした。このようにして、TFT基板
とカラーフィルタ基板を貼り合わせて形成されたアクテ
ィブマトリクス表示装置の、液晶注入口より液晶材料が
注入され、その後、エポキシ系樹脂で液晶注入口が封止
される。以上のようにして、アクティブマトリクス型の
液晶表示装置が作製される。本実施例では、シール材
と、柱状スペーサの形成を、同時に行ったが、別々に行
ってもよい。
【0034】以上のようにして、図1に示す上面図を有
する液晶表示装置を得ることができた。本実施例で作製
した液晶表示装置は、周辺駆動回路も液晶領域内に設け
られているため、周辺駆動回路の上面にも液晶材料が存
在している。このため、周辺駆動回路の上に、従来の応
力の大きい保護膜を設けなくても、周辺駆動回路への不
純物や水分の侵入を防ぐことができた。さらに、液晶表
示装置は、周辺駆動回路が設けられている領域の基板を
押圧しても、何ら問題なく動作をし続けることができ
た。このように、極めて信頼性および耐久性の高い液晶
表示装置を得ることができた。
する液晶表示装置を得ることができた。本実施例で作製
した液晶表示装置は、周辺駆動回路も液晶領域内に設け
られているため、周辺駆動回路の上面にも液晶材料が存
在している。このため、周辺駆動回路の上に、従来の応
力の大きい保護膜を設けなくても、周辺駆動回路への不
純物や水分の侵入を防ぐことができた。さらに、液晶表
示装置は、周辺駆動回路が設けられている領域の基板を
押圧しても、何ら問題なく動作をし続けることができ
た。このように、極めて信頼性および耐久性の高い液晶
表示装置を得ることができた。
【0035】〔実施例2〕実施例2は、実施例1の液晶
表示装置において、周辺駆動回路を冗長構成にした例を
示す。実施例2の液晶表示装置は、周辺駆動回路を冗長
構成とし、アクティブマトリクス回路と、冗長側の周辺
駆動回路との間にも、柱状スペーサを設けた以外は、実
施例1と、構成、作製工程とも同じである。図7に、実
施例2における液晶表示装置の上面図を示す。図7にお
いて、ガラスやプラスチック等の基板701に対向し
て、対向基板702(図に明示されていない)が対向電
極を内側にして設けられている。基板701上には、ア
クティブマトリクス回路705と、該回路を駆動するた
めの周辺駆動回路として、ソースドライバー回路70
3、ゲイトドライバー回路704と、ソースドライバー
回路の冗長回路703’、ゲイトドライバー回路の冗長
回路704’とが設けられている。基板701、702
の間には、液晶材料706が充填され、シール材707
により封止されている。
表示装置において、周辺駆動回路を冗長構成にした例を
示す。実施例2の液晶表示装置は、周辺駆動回路を冗長
構成とし、アクティブマトリクス回路と、冗長側の周辺
駆動回路との間にも、柱状スペーサを設けた以外は、実
施例1と、構成、作製工程とも同じである。図7に、実
施例2における液晶表示装置の上面図を示す。図7にお
いて、ガラスやプラスチック等の基板701に対向し
て、対向基板702(図に明示されていない)が対向電
極を内側にして設けられている。基板701上には、ア
クティブマトリクス回路705と、該回路を駆動するた
めの周辺駆動回路として、ソースドライバー回路70
3、ゲイトドライバー回路704と、ソースドライバー
回路の冗長回路703’、ゲイトドライバー回路の冗長
回路704’とが設けられている。基板701、702
の間には、液晶材料706が充填され、シール材707
により封止されている。
【0036】ソースドライバー回路703、ゲイトドラ
イバー回路704等の周辺駆動回路、およびその冗長回
路703’、704’と、アクティブマトリクス回路7
05との間には、複数の柱状スペーサ708が、間隔を
開けて設けられている。ビデオ信号その他表示に必要な
信号は、外部接続端子709を介して、周辺駆動回路へ
入力される。冗長の周辺駆動回路703’、704’
は、周辺駆動回路703、704のいずれかまたは双方
に不良が発生した場合に利用される。
イバー回路704等の周辺駆動回路、およびその冗長回
路703’、704’と、アクティブマトリクス回路7
05との間には、複数の柱状スペーサ708が、間隔を
開けて設けられている。ビデオ信号その他表示に必要な
信号は、外部接続端子709を介して、周辺駆動回路へ
入力される。冗長の周辺駆動回路703’、704’
は、周辺駆動回路703、704のいずれかまたは双方
に不良が発生した場合に利用される。
【0037】図7に示す液晶表示装置は、一対の基板間
に、必要とする回路がすべて収められており、それら回
路の全てが液晶材料により封止、保護されている。それ
に加えて、図7に示す液晶表示装置は、周辺駆動回路お
よびその冗長回路が設けられている領域の基板を押圧し
ても、何ら問題なく動作をし続けることができた。した
がって、極めて高い信頼性および耐久性を得ることがで
きた。
に、必要とする回路がすべて収められており、それら回
路の全てが液晶材料により封止、保護されている。それ
に加えて、図7に示す液晶表示装置は、周辺駆動回路お
よびその冗長回路が設けられている領域の基板を押圧し
ても、何ら問題なく動作をし続けることができた。した
がって、極めて高い信頼性および耐久性を得ることがで
きた。
【0038】実施例2においては、柱状スペーサを、ア
クティブマトリクス回路の周りに設けたが、周辺駆動回
路上、およびアクティブマトクリス回路上に、液晶材料
を充填することができれば、アクティブマトリクス回路
をほぼ取り囲むように、壁状のスペーサを設けてもよ
い。
クティブマトリクス回路の周りに設けたが、周辺駆動回
路上、およびアクティブマトクリス回路上に、液晶材料
を充填することができれば、アクティブマトリクス回路
をほぼ取り囲むように、壁状のスペーサを設けてもよ
い。
【0039】実施例2で作製した液晶表示装置の、周辺
駆動回路の幅は、数mm程度である。したがって、実際
に液晶表示が行われる領域の周囲に、数mm程度の縁が
存在するだけで、外部出力端子を除けば、外見上一対の
基板で構成されるという極めてシンプルな外観とする事
ができた。
駆動回路の幅は、数mm程度である。したがって、実際
に液晶表示が行われる領域の周囲に、数mm程度の縁が
存在するだけで、外部出力端子を除けば、外見上一対の
基板で構成されるという極めてシンプルな外観とする事
ができた。
【0040】
【発明の効果】本発明により、周辺駆動回路の耐汚染
性、耐湿性を高め、外観をシンプルにすることのでき
る、周辺駆動回路をも液晶領域に設けられた液晶表示装
置において、基板の押圧による、周辺駆動回路の破壊を
防ぐことができ、かつ基板間隔を保つことができた。ひ
いては、液晶表示装置の信頼性、耐久性を、大きく向上
させることができた。
性、耐湿性を高め、外観をシンプルにすることのでき
る、周辺駆動回路をも液晶領域に設けられた液晶表示装
置において、基板の押圧による、周辺駆動回路の破壊を
防ぐことができ、かつ基板間隔を保つことができた。ひ
いては、液晶表示装置の信頼性、耐久性を、大きく向上
させることができた。
【図1】 本発明による液晶表示装置の例を示す図
【図2】 従来の液晶表示装置の例を示す図
【図3】 従来の液晶表示装置の他の構成を示す図
【図4】 図3のB−B’断面図を示す図
【図5】 実施例1の作製工程を示す図
【図6】 図1のA−A’断面図を示す図
【図7】 実施例2における液晶表示装置の上面図。
101、201、301、701 第1の基板 102、202、302、702 第2の基板(対向
基板) 103、203、303、703 ソースドライバー
回路 104、204、304、704 ゲイトドライバー
回路 105、205、305、705 アクティブマトリ
クス回路 106、206、306、706 液晶材料 107、207、307、707 シール材 108、708 柱状スペーサ 109、709 外部接続端子 208 保護膜 401、601 外力 402、602 スペーサ 501 基板 502 下地膜(酸化珪
素) 503、504、505 活性層(シリコ
ン) 506 ゲイト絶縁膜(酸
化珪素) 507、508、509 ゲイト絶縁膜・ゲ
イト線 510、511、512 弱いN型領域 513、514 フォトレジストの
マスク 515、516 強いN型領域(ソ
ース/ドレイン) 517 低濃度不純物領域 518 フォトレジストの
マスク 519 強いP型領域(ソ
ース/ドレイン) 520 層間絶縁膜(酸化
珪素) 521〜525 金属配線・電極 526 パッシベーション
膜 527 画素電極(IT
O)
基板) 103、203、303、703 ソースドライバー
回路 104、204、304、704 ゲイトドライバー
回路 105、205、305、705 アクティブマトリ
クス回路 106、206、306、706 液晶材料 107、207、307、707 シール材 108、708 柱状スペーサ 109、709 外部接続端子 208 保護膜 401、601 外力 402、602 スペーサ 501 基板 502 下地膜(酸化珪
素) 503、504、505 活性層(シリコ
ン) 506 ゲイト絶縁膜(酸
化珪素) 507、508、509 ゲイト絶縁膜・ゲ
イト線 510、511、512 弱いN型領域 513、514 フォトレジストの
マスク 515、516 強いN型領域(ソ
ース/ドレイン) 517 低濃度不純物領域 518 フォトレジストの
マスク 519 強いP型領域(ソ
ース/ドレイン) 520 層間絶縁膜(酸化
珪素) 521〜525 金属配線・電極 526 パッシベーション
膜 527 画素電極(IT
O)
Claims (6)
- 【請求項1】アクティブマトリクス回路、周辺駆動回路
が設けられた第1の基板と、 前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記
アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対向す
る大きさを有する、第2の基板と、 前記第1の基板と第2の基板との間の、少なくとも前記
アクティブマトリクス回路上および周辺駆動回路上に充
填された、液晶材料と、を少なくとも有する液晶表示装
置であって、 前記アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の
領域に、柱状スペーサが設けられていることを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項2】アクティブマトリクス回路、周辺駆動回路
が設けられた第1の基板と、 前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記
アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対向す
る大きさを有する、第2の基板と、 前記第1の基板と第2の基板との間の、少なくとも前記
アクティブマトリクス回路上および周辺駆動回路上に充
填された、液晶材料と、を少なくとも有する液晶表示装
置であって、 前記アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の
領域には、複数の柱状スペーサが設けられていることを
特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】アクティブマトリクス回路、周辺駆動回路
が設けられた第1の基板と、 前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記
アクティブマトリクス回路および周辺駆動回路に対向す
る大きさを有する、第2の基板と、 前記第1の基板と第2の基板との間の、少なくとも前記
アクティブマトリクス回路上および周辺駆動回路上に充
填された、液晶材料と、 前記第1の基板と第2の基板とが対向する領域の周辺部
に設けられた、シール材と、を少なくとも有する液晶表
示装置であって、 前記アクティブマトリクス回路と周辺駆動回路との間の
領域には、複数の柱状スペーサが設けられており、 前記シール材と、前記柱状スペーサは、同一材料により
形成されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項4】アクティブマトリクス回路、周辺駆動回
路、該周辺駆動回路の冗長回路が設けられた第1の基板
と、 前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記
アクティブマトリクス回路、周辺駆動回路および該周辺
駆動回路の冗長回路に対向する大きさを有する、第2の
基板と、 前記第1の基板と第2の基板との間の、少なくとも前記
アクティブマトリクス回路上、周辺駆動回路上および該
周辺駆動回路の冗長回路上に充填された、液晶材料と、
を少なくとも有する液晶表示装置であって、 前記アクティブマトリクス回路と、周辺駆動回路および
該周辺駆動回路の冗長回路との間の領域には、柱状スペ
ーサが設けられていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項5】アクティブマトリクス回路、周辺駆動回
路、該周辺駆動回路の冗長回路が設けられた第1の基板
と、 前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記
アクティブマトリクス回路、周辺駆動回路および該周辺
駆動回路の冗長回路に対向する大きさを有する、第2の
基板と、 前記第1の基板と第2の基板との間の、少なくとも前記
アクティブマトリクス回路上、周辺駆動回路上および該
周辺駆動回路の冗長回路上に充填された、液晶材料と、 を少なくとも有する液晶表示装置であって、 前記アクティブマトリクス回路と、周辺駆動回路および
該周辺駆動回路の冗長回路との間の領域には、複数の柱
状スペーサが設けられていることを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項6】アクティブマトリクス回路、周辺駆動回
路、該周辺駆動回路の冗長回路が設けられた第1の基板
と、 前記第1の基板に対向して設けられ、少なくとも、前記
アクティブマトリクス回路、周辺駆動回路および該周辺
駆動回路の冗長回路に対向する大きさを有する、第2の
基板と、 前記第1の基板と第2の基板との間の、少なくとも前記
アクティブマトリクス回路上、周辺駆動回路上および該
周辺駆動回路の冗長回路上に充填された、液晶材料と、 前記第1の基板と第2の基板とが対向する領域の周辺部
に設けられた、シール材と、を少なくとも有する液晶表
示装置であって、 前記アクティブマトリクス回路と、周辺駆動回路および
該周辺駆動回路の冗長回路との間の領域には、複数の柱
状スペーサが設けられており、 前記シール材と、前記柱状スペーサは、同一材料により
形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8075495A JPH08248427A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8075495A JPH08248427A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08248427A true JPH08248427A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=13727205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8075495A Withdrawn JPH08248427A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08248427A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465268B2 (en) | 1997-05-22 | 2002-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an electro-optical device |
| US6638781B1 (en) | 1999-07-06 | 2003-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| KR100448902B1 (ko) * | 1996-05-16 | 2004-12-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
| US6909115B2 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device applying to the crystalline semiconductor film |
| US6933996B2 (en) | 1996-10-22 | 2005-08-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| KR100569034B1 (ko) * | 1997-05-22 | 2006-08-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
| KR100652045B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2006-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100692458B1 (ko) * | 2004-02-18 | 2007-03-09 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 일렉트로루미네선스 장치 및 전자기기 |
| KR100720066B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-05-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 |
| US7283185B2 (en) | 1998-01-12 | 2007-10-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US7330234B2 (en) | 1999-05-14 | 2008-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| GB2444347A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-04 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Gate in panel (GIP) liquid crystal display device. |
| US7429751B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| WO2009057389A1 (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネル |
| KR100970925B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2010-07-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 이의 제조방법 |
| US7872728B1 (en) | 1996-10-22 | 2011-01-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| JP2012068668A (ja) * | 2011-11-15 | 2012-04-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2012198544A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-10-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JP2013137568A (ja) * | 2013-02-27 | 2013-07-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2014059583A (ja) * | 2013-12-05 | 2014-04-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| US8859353B2 (en) | 1999-07-06 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| JP2015172773A (ja) * | 2015-05-25 | 2015-10-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
-
1995
- 1995-03-13 JP JP8075495A patent/JPH08248427A/ja not_active Withdrawn
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448902B1 (ko) * | 1996-05-16 | 2004-12-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
| US7872728B1 (en) | 1996-10-22 | 2011-01-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| US7868961B2 (en) | 1996-10-22 | 2011-01-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| US6933996B2 (en) | 1996-10-22 | 2005-08-23 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| US7532292B2 (en) | 1996-10-22 | 2009-05-12 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| US7158205B2 (en) | 1996-10-22 | 2007-01-02 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| US7184105B2 (en) | 1996-10-22 | 2007-02-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device having the same |
| US7324171B2 (en) | 1996-10-22 | 2008-01-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same |
| KR100569034B1 (ko) * | 1997-05-22 | 2006-08-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
| US8854593B2 (en) | 1997-05-22 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| US6465268B2 (en) | 1997-05-22 | 2002-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an electro-optical device |
| US7283185B2 (en) | 1998-01-12 | 2007-10-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US7330234B2 (en) | 1999-05-14 | 2008-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8026518B2 (en) | 1999-05-14 | 2011-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US6909115B2 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device applying to the crystalline semiconductor film |
| US7696514B2 (en) | 1999-05-14 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display device having a column-like spacer |
| US7391055B1 (en) | 1999-05-14 | 2008-06-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Capacitor, semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9395584B2 (en) | 1999-07-06 | 2016-07-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US7605902B2 (en) | 1999-07-06 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9786787B2 (en) | 1999-07-06 | 2017-10-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US9343570B2 (en) | 1999-07-06 | 2016-05-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US7173281B2 (en) | 1999-07-06 | 2007-02-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US6638781B1 (en) | 1999-07-06 | 2003-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9069215B2 (en) | 1999-07-06 | 2015-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9052551B2 (en) | 1999-07-06 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US8859353B2 (en) | 1999-07-06 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| KR100720066B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-05-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 |
| US7429751B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| KR100652045B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2006-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100692458B1 (ko) * | 2004-02-18 | 2007-03-09 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 일렉트로루미네선스 장치 및 전자기기 |
| GB2444347A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-04 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Gate in panel (GIP) liquid crystal display device. |
| US8605246B2 (en) | 2006-12-29 | 2013-12-10 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device wherein a first auxiliary spacer is in direct contact with a driver and a signal line and comprises a plurality of pattern structures spaced apart from each other |
| US8045126B2 (en) | 2006-12-29 | 2011-10-25 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device having column spacers and first auxiliary spacers that include a plurality of spaced apart patterns |
| KR100970925B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2010-07-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 이의 제조방법 |
| WO2009057389A1 (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネル |
| JP2012068668A (ja) * | 2011-11-15 | 2012-04-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2012198544A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-10-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JP2013137568A (ja) * | 2013-02-27 | 2013-07-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2014059583A (ja) * | 2013-12-05 | 2014-04-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JP2015172773A (ja) * | 2015-05-25 | 2015-10-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
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