JPH08248436A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08248436A JPH08248436A JP7298275A JP29827595A JPH08248436A JP H08248436 A JPH08248436 A JP H08248436A JP 7298275 A JP7298275 A JP 7298275A JP 29827595 A JP29827595 A JP 29827595A JP H08248436 A JPH08248436 A JP H08248436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- substrate
- display device
- crystal display
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示装置において、基板対向部の端部に
おけるシール部の外側に支持柱を設けて、基板の変形量
を低減し、液晶層の気泡の発生、表示部の着色や色ムラ
を防止する。 【解決手段】 上側基板１と下側基板２との間に収容さ
れた液晶層５をシールするためのシール材６の外側に、
導電性インクで形成された支持柱９を設ける。この支持
柱９は、モールド材８の硬化時の収縮に起因する基板
１，２の湾曲を防止し、液晶層の厚さ変化を低減する。
支持柱９は、液晶パネルの導電接続部と同時に印刷成形
され、シール材と同時に硬化処理を受ける。
おけるシール部の外側に支持柱を設けて、基板の変形量
を低減し、液晶層の気泡の発生、表示部の着色や色ムラ
を防止する。 【解決手段】 上側基板１と下側基板２との間に収容さ
れた液晶層５をシールするためのシール材６の外側に、
導電性インクで形成された支持柱９を設ける。この支持
柱９は、モールド材８の硬化時の収縮に起因する基板
１，２の湾曲を防止し、液晶層の厚さ変化を低減する。
支持柱９は、液晶パネルの導電接続部と同時に印刷成形
され、シール材と同時に硬化処理を受ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、特に、液晶表示体における基板周縁部の構造に対す
る改良技術に関する。
り、特に、液晶表示体における基板周縁部の構造に対す
る改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置においては、２枚の
基板間に液晶層を封入し、この液晶層の表裏に対向形成
された電極間に電圧を印加することにより、層内の液晶
の配列を変更し、種々の表示を実現している。これらの
装置のうちの一つの種類の液晶表示装置の基板端部の拡
大断面を図７に示し、全体構成を示す透視平面を図８に
示す。
基板間に液晶層を封入し、この液晶層の表裏に対向形成
された電極間に電圧を印加することにより、層内の液晶
の配列を変更し、種々の表示を実現している。これらの
装置のうちの一つの種類の液晶表示装置の基板端部の拡
大断面を図７に示し、全体構成を示す透視平面を図８に
示す。
【０００３】上側基板１及び下側基板２は透明なガラス
板であり、両基板の対向する内面にそれぞれ所定のパタ
ーンに形成された透明電極３，４が形成されている。上
側基板１と下側基板２の間には液晶層５が充填され、シ
ール材６によって密封されている。
板であり、両基板の対向する内面にそれぞれ所定のパタ
ーンに形成された透明電極３，４が形成されている。上
側基板１と下側基板２の間には液晶層５が充填され、シ
ール材６によって密封されている。
【０００４】下側基板２は上側基板１よりも側方へ延在
し、その表面には、上記透明電極４に導電接続された外
部電極を構成する電極パッド４ａが形成されている。こ
の電極パッド４ａには下側基板２を挟持するように取付
けられた足付き挿入ピン７が接触し、外部の配線基板等
に接続される。足付き挿入ピン７は、その弾性顎部７
ａ，７ｂにより下側基板２を挟持するように取付けら
れ、この取付部はモールド材８で固められている。
し、その表面には、上記透明電極４に導電接続された外
部電極を構成する電極パッド４ａが形成されている。こ
の電極パッド４ａには下側基板２を挟持するように取付
けられた足付き挿入ピン７が接触し、外部の配線基板等
に接続される。足付き挿入ピン７は、その弾性顎部７
ａ，７ｂにより下側基板２を挟持するように取付けら
れ、この取付部はモールド材８で固められている。
【０００５】電極パッド４ａは下側基板２の端部上に所
定の最小間隔をもって複数配列されており、下側基板２
の内面上に形成された透明電極４に接続されている。一
方、図８に示すように下側基板２の端部上には複数の電
極パッド３ａも形成されており、導電接続部１０を介し
て上側基板１の内面上に形成された透明電極３に接続さ
れている。上記装置はセグメント形式の液晶表示装置で
あり、透明電極３はコモン電極として、透明電極４はセ
グメント電極として使用されている。
定の最小間隔をもって複数配列されており、下側基板２
の内面上に形成された透明電極４に接続されている。一
方、図８に示すように下側基板２の端部上には複数の電
極パッド３ａも形成されており、導電接続部１０を介し
て上側基板１の内面上に形成された透明電極３に接続さ
れている。上記装置はセグメント形式の液晶表示装置で
あり、透明電極３はコモン電極として、透明電極４はセ
グメント電極として使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶表示装
置では、下側基板２が上側基板１の端部より外側に延在
する電極取出部分においては、電極パッド３ａ，４ａと
足付き挿入ピン７との導電接続部を固定するとともに電
極パッド４ａの電蝕等を防止するために、樹脂製のモー
ルド材８を上側基板１と下側基板２との間に充填被覆さ
せる必要がある。このような被覆処理は、上述のような
足付き挿入ピン７を介する導電接続方法ばかりではな
く、回路基板上のパッド部に対してボンディングワイヤ
を介して導電接続を行う方法や、フレキシブル基板やヒ
ートシールの端部に導電性接着剤等を介して導電接続す
る方法においても同様に行われる。
置では、下側基板２が上側基板１の端部より外側に延在
する電極取出部分においては、電極パッド３ａ，４ａと
足付き挿入ピン７との導電接続部を固定するとともに電
極パッド４ａの電蝕等を防止するために、樹脂製のモー
ルド材８を上側基板１と下側基板２との間に充填被覆さ
せる必要がある。このような被覆処理は、上述のような
足付き挿入ピン７を介する導電接続方法ばかりではな
く、回路基板上のパッド部に対してボンディングワイヤ
を介して導電接続を行う方法や、フレキシブル基板やヒ
ートシールの端部に導電性接着剤等を介して導電接続す
る方法においても同様に行われる。
【０００７】このような樹脂モールドによる被覆処理を
行う理由は、上記足付き挿入ピン７、ボンディングワイ
ヤ、フレキシブル基板、ヒートシール等の、電極パッド
３ａ，４ａに接着される各種部品の接続部を電気的に被
覆すること（導電接続部保護モールド）、フレキシブル
基板、ヒートシール等の接続部を固定し、その剛性を強
化すること（補強モールド）、２以上の隣接する電極パ
ッド３ａ，４ａ上に水等の液体が付着した場合における
電極パッド間の電位差に起因する電触を防止すること
（コロージョン対策モールド）、液晶パネル構造部のそ
の他の腐食や浸食の防止（耐久性、耐食性向上モール
ド）等にある。
行う理由は、上記足付き挿入ピン７、ボンディングワイ
ヤ、フレキシブル基板、ヒートシール等の、電極パッド
３ａ，４ａに接着される各種部品の接続部を電気的に被
覆すること（導電接続部保護モールド）、フレキシブル
基板、ヒートシール等の接続部を固定し、その剛性を強
化すること（補強モールド）、２以上の隣接する電極パ
ッド３ａ，４ａ上に水等の液体が付着した場合における
電極パッド間の電位差に起因する電触を防止すること
（コロージョン対策モールド）、液晶パネル構造部のそ
の他の腐食や浸食の防止（耐久性、耐食性向上モール
ド）等にある。
【０００８】これらのモールドは上述のように電極パッ
ド３ａ，４ａの形成された導電接続部に施されることが
多いが、上記のような補強や耐久性を目的とするモール
ドにおいては必然的に導電接続部以外の部分でも施され
る。したがって、モールド剤による樹脂被覆は、液晶パ
ネルの周縁部の全周において実施される場合もある。
ド３ａ，４ａの形成された導電接続部に施されることが
多いが、上記のような補強や耐久性を目的とするモール
ドにおいては必然的に導電接続部以外の部分でも施され
る。したがって、モールド剤による樹脂被覆は、液晶パ
ネルの周縁部の全周において実施される場合もある。
【０００９】このようなモールド、すなわち樹脂被覆を
行うと、一般にはモールド樹脂の硬化収縮により上下両
基板の端部が相互に引き寄せられて基板端が内側に変形
し、その反作用によりシール材６の内側における上下両
基板の間隔が広げられて内部が負圧となり、液晶層内に
低温気泡、ショック気泡が発生し易くなる。
行うと、一般にはモールド樹脂の硬化収縮により上下両
基板の端部が相互に引き寄せられて基板端が内側に変形
し、その反作用によりシール材６の内側における上下両
基板の間隔が広げられて内部が負圧となり、液晶層内に
低温気泡、ショック気泡が発生し易くなる。
【００１０】また、樹脂被覆に伴う応力により液晶パネ
ルのセル厚が変化するために着色や色ムラが発生し易く
なる。このセル厚の変化は特にシール部の近傍において
大きくなりやすく、この部分の表示品位の低下を回避す
るために、液晶パネルの周縁部に黒色のマスクをかける
必要も生ずる。このマスクの形成は液晶表示面積を減少
させるため、相対的な液晶表示体の製造コストを引き上
げることとなる。このような着色や色ムラは、特に大容
量の液晶パネルにおいてはセル厚がパネル面内で大きく
変化する場合があるので重大な問題となる。
ルのセル厚が変化するために着色や色ムラが発生し易く
なる。このセル厚の変化は特にシール部の近傍において
大きくなりやすく、この部分の表示品位の低下を回避す
るために、液晶パネルの周縁部に黒色のマスクをかける
必要も生ずる。このマスクの形成は液晶表示面積を減少
させるため、相対的な液晶表示体の製造コストを引き上
げることとなる。このような着色や色ムラは、特に大容
量の液晶パネルにおいてはセル厚がパネル面内で大きく
変化する場合があるので重大な問題となる。
【００１１】また、上記のような基板変形を招来する応
力の原因は、上述のモールド材からの収縮応力に限ら
ず、液晶パネルの製造工程や液晶パネルを各種機器に組
み込む際における機械的接触により、さらには、液晶パ
ネルの組み込まれた各種機器に加えられる衝撃や振動に
より発生する場合もある。
力の原因は、上述のモールド材からの収縮応力に限ら
ず、液晶パネルの製造工程や液晶パネルを各種機器に組
み込む際における機械的接触により、さらには、液晶パ
ネルの組み込まれた各種機器に加えられる衝撃や振動に
より発生する場合もある。
【００１２】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、液晶表示装置において、基板に作
用する応力を支持し分散することにより基板の変形を防
止できる新規の構造を提供することにある。
であり、その課題は、液晶表示装置において、基板に作
用する応力を支持し分散することにより基板の変形を防
止できる新規の構造を提供することにある。
【００１３】また、本発明は外部からの応力に起因する
液晶セル構造の寸法誤差を低減することにより、液晶表
示装置の表示品位を向上させることを目的とする。
液晶セル構造の寸法誤差を低減することにより、液晶表
示装置の表示品位を向上させることを目的とする。
【００１４】さらに、本発明はモールド形成による液晶
表示装置の品質低下を防止することにより製品の歩留ま
りを向上させることを目的とする。
表示装置の品質低下を防止することにより製品の歩留ま
りを向上させることを目的とする。
【００１５】さらに、本発明はモールド形成による基板
の変形を防止するために特別の設計変更や製造工程の付
加を必要としない方法を実現することを目的とする。
の変形を防止するために特別の設計変更や製造工程の付
加を必要としない方法を実現することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、少なくとも一方を透光性とし
た２枚の基板と、該基板の間に収容された液晶層と、該
液晶層を包囲するように前記基板間に形成されたシール
部と、前記シール部の外側において前記基板の間を接続
する支持柱とを備えた液晶表示装置である。ここで、液
晶層の表示原理はいかなるものであってもよく、シール
部、支持柱の材質も特に限定されない。また、支持柱は
必要に応じて任意の数、任意の形状に形成することがで
きる。
に本発明が講じた手段は、少なくとも一方を透光性とし
た２枚の基板と、該基板の間に収容された液晶層と、該
液晶層を包囲するように前記基板間に形成されたシール
部と、前記シール部の外側において前記基板の間を接続
する支持柱とを備えた液晶表示装置である。ここで、液
晶層の表示原理はいかなるものであってもよく、シール
部、支持柱の材質も特に限定されない。また、支持柱は
必要に応じて任意の数、任意の形状に形成することがで
きる。
【００１７】この手段によれば、シール部の外側に支持
柱を形成したことにより、種々の原因により発生しうる
シール部を支点とした基板の変形が低減されるので、基
板間の間隔変化に起因する液晶層内の気泡発生、表示体
の着色や色ムラの発生を低減することができる。
柱を形成したことにより、種々の原因により発生しうる
シール部を支点とした基板の変形が低減されるので、基
板間の間隔変化に起因する液晶層内の気泡発生、表示体
の着色や色ムラの発生を低減することができる。
【００１８】ここで特に、前記基板の端部を被覆するモ
ールド材を備える場合には、モールド材の収縮力を支持
柱が支えるため基板に加わる応力が低減され、基板の変
形が抑制される点で効果的である。この場合のモールド
材としては、前記モールド材は前記液晶層に電界を印加
するための外部端子に導電接続される接続部品、例えば
接続ピン、接続ワイヤ等を固定するためのもの、前記液
晶層に電界を印加するための複数の外部端子に導電接続
されるフレキシブル基板を補強するためのもの、前記外
部端子の電触を防止するためのもの等がある。
ールド材を備える場合には、モールド材の収縮力を支持
柱が支えるため基板に加わる応力が低減され、基板の変
形が抑制される点で効果的である。この場合のモールド
材としては、前記モールド材は前記液晶層に電界を印加
するための外部端子に導電接続される接続部品、例えば
接続ピン、接続ワイヤ等を固定するためのもの、前記液
晶層に電界を印加するための複数の外部端子に導電接続
されるフレキシブル基板を補強するためのもの、前記外
部端子の電触を防止するためのもの等がある。
【００１９】これらの場合には、さらに、前記支持柱を
前記基板の端部において形成することが好ましい。基板
の端部に形成された支持柱は、基板の端部に加わる応力
に対して最も大きな対抗力を発揮する。
前記基板の端部において形成することが好ましい。基板
の端部に形成された支持柱は、基板の端部に加わる応力
に対して最も大きな対抗力を発揮する。
【００２０】また、前記支持柱を、装置内配線間の導電
接続に用いる導電性ペーストで形成することが好まし
い。支持柱を導電性ペーストで形成することにより、支
持柱を液晶パネル内の導電接続部（特に、液晶セルを挟
んだ反対側の基板に沿って形成された導体間を接続する
ための上下接続部）と同時に形成したり、支持柱と導電
接続部を兼用したりすることができるので、工程数や工
程内容を変更せずに製作でき、製造コストを抑制でき
る。
接続に用いる導電性ペーストで形成することが好まし
い。支持柱を導電性ペーストで形成することにより、支
持柱を液晶パネル内の導電接続部（特に、液晶セルを挟
んだ反対側の基板に沿って形成された導体間を接続する
ための上下接続部）と同時に形成したり、支持柱と導電
接続部を兼用したりすることができるので、工程数や工
程内容を変更せずに製作でき、製造コストを抑制でき
る。
【００２１】さらに、前記導電性ペーストをカーボン含
有の導電性インクとすることが望ましい。カーボン含有
の導電性インクを用いることにより、支持柱を印刷法に
より容易かつ精度良く成形できる。
有の導電性インクとすることが望ましい。カーボン含有
の導電性インクを用いることにより、支持柱を印刷法に
より容易かつ精度良く成形できる。
【００２２】また、前記支持柱をフェノール樹脂を主成
分とした材料で形成することが好ましい。支持柱をフェ
ノール樹脂を主成分とした材料で形成することにより、
基板に対する接着力が比較的低いとともに適度な柔軟性
を備えているため、液晶表示装置の製造時に行われる基
板のカットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基
板カットを行った場合に基板が割れる危険性を回避する
ことができる。
分とした材料で形成することが好ましい。支持柱をフェ
ノール樹脂を主成分とした材料で形成することにより、
基板に対する接着力が比較的低いとともに適度な柔軟性
を備えているため、液晶表示装置の製造時に行われる基
板のカットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基
板カットを行った場合に基板が割れる危険性を回避する
ことができる。
【００２３】さらに、前記支持柱を前記シール部を構成
する原材料よりも低い接着力を呈する材料で形成するこ
とが好ましい。シール部を形成する原材料よりも低い接
着力を呈する材料で支持柱を形成することにより、液晶
表示装置の製造時に行われる基板のカットが容易になる
とともに、支持柱の形成部で基板カットを行った場合に
基板が割れる危険性を回避することができる。
する原材料よりも低い接着力を呈する材料で形成するこ
とが好ましい。シール部を形成する原材料よりも低い接
着力を呈する材料で支持柱を形成することにより、液晶
表示装置の製造時に行われる基板のカットが容易になる
とともに、支持柱の形成部で基板カットを行った場合に
基板が割れる危険性を回避することができる。
【００２４】また、前記支持柱を、前記シール部を構成
する原材料と同質の硬化特性を備えた材料で形成するこ
とが好ましい。シール部を構成する原材料と同質の硬化
特性を備えた材料で支持柱を形成することにより、液晶
表示装置の製造時において、支持柱をシール部と同時に
硬化させることができるから、支持柱とシール部とを別
途硬化させる場合と較べて、シール部の硬化時に設定す
る基板の位置決め精度でそのまま製造できるとともに、
製造工程数及び工程時間の増加を回避することができ
る。
する原材料と同質の硬化特性を備えた材料で形成するこ
とが好ましい。シール部を構成する原材料と同質の硬化
特性を備えた材料で支持柱を形成することにより、液晶
表示装置の製造時において、支持柱をシール部と同時に
硬化させることができるから、支持柱とシール部とを別
途硬化させる場合と較べて、シール部の硬化時に設定す
る基板の位置決め精度でそのまま製造できるとともに、
製造工程数及び工程時間の増加を回避することができ
る。
【００２５】液晶表示装置の製造方法としては、さら
に、少なくとも一方を透光性とした２枚の基板の間に、
液晶層を収容するための領域を包囲するようにシール部
を形成し、前記シール部の外側において前記基板の間を
接続する支持柱を設けた後に、前記基板の端部をモール
ド材により被覆するものである。この製造方法では支持
柱を設けるのみで簡単に上述の効果を得ることができ
る。
に、少なくとも一方を透光性とした２枚の基板の間に、
液晶層を収容するための領域を包囲するようにシール部
を形成し、前記シール部の外側において前記基板の間を
接続する支持柱を設けた後に、前記基板の端部をモール
ド材により被覆するものである。この製造方法では支持
柱を設けるのみで簡単に上述の効果を得ることができ
る。
【００２６】ここで、前記シール部と前記支持柱とを同
質の硬化特性を持つ材料で構成し、前記シール部と前記
支持柱と同時に硬化させることが好ましい。シール部と
支持柱とを同質の硬化特性、例えば熱硬化性或いは光硬
化性等の同じ特性とすることにより、同一工程にて硬化
処理を行うことができるので、新たな硬化工程を設ける
必要がなくなる。
質の硬化特性を持つ材料で構成し、前記シール部と前記
支持柱と同時に硬化させることが好ましい。シール部と
支持柱とを同質の硬化特性、例えば熱硬化性或いは光硬
化性等の同じ特性とすることにより、同一工程にて硬化
処理を行うことができるので、新たな硬化工程を設ける
必要がなくなる。
【００２７】また、基板に形成された電極と外部端子と
を接続する導電接続部と前記支持柱とを同時に同材質で
設けることが好ましい。支持柱を導電接続部と同時に同
材質で形成することにより、両者を同一工程にて配置・
形成することができるので、支持柱の配置・形成のため
の製造工程を新たに設けることなく、導電接続部の形成
パターンを変更するだけで、上記のような効果を得るこ
とができる。
を接続する導電接続部と前記支持柱とを同時に同材質で
設けることが好ましい。支持柱を導電接続部と同時に同
材質で形成することにより、両者を同一工程にて配置・
形成することができるので、支持柱の配置・形成のため
の製造工程を新たに設けることなく、導電接続部の形成
パターンを変更するだけで、上記のような効果を得るこ
とができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明に係
る液晶表示装置の実施形態を説明する。本発明の液晶表
示装置としては、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ＧＨ型等の種々の
公知の液晶表示装置、時計、電卓等の比較的小面積の表
示部に用いられるものから、パソコンのディスプレイや
小型テレビ等に用いられる大容量パネルまで、種々の液
晶表示装置が考えられる。
る液晶表示装置の実施形態を説明する。本発明の液晶表
示装置としては、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ＧＨ型等の種々の
公知の液晶表示装置、時計、電卓等の比較的小面積の表
示部に用いられるものから、パソコンのディスプレイや
小型テレビ等に用いられる大容量パネルまで、種々の液
晶表示装置が考えられる。
【００２９】図１は本発明に係る液晶表示装置の第１の
実施形態の一部断面を拡大して示すものである。この実
施形態では、上記従来例と同様に形成された上側基板
１、下側基板２、透明電極３，４、液晶層５、シール材
６及び電極パッド４ａを備え、足付き挿入ピン７が下側
基板２の電極パッド４ａ上に取付けられた後、モールド
材８によって固着されている。なお、液晶表示方式によ
っては、上下基板の外側に偏光板が配置される場合があ
る。
実施形態の一部断面を拡大して示すものである。この実
施形態では、上記従来例と同様に形成された上側基板
１、下側基板２、透明電極３，４、液晶層５、シール材
６及び電極パッド４ａを備え、足付き挿入ピン７が下側
基板２の電極パッド４ａ上に取付けられた後、モールド
材８によって固着されている。なお、液晶表示方式によ
っては、上下基板の外側に偏光板が配置される場合があ
る。
【００３０】本実施形態においては、上側基板１と下側
基板２の端部との間に、カーボン粒子を含有した導電性
インクで形成された支持柱９が形成されている。この支
持柱９は、後述するようにモールド材８が供給される以
前に上下基板の組立と同時に形成されている。
基板２の端部との間に、カーボン粒子を含有した導電性
インクで形成された支持柱９が形成されている。この支
持柱９は、後述するようにモールド材８が供給される以
前に上下基板の組立と同時に形成されている。
【００３１】図２は本実施形態を上方から見た透視図を
示すもので、上側基板１と下側基板２との間に液晶層５
がシール材６によって封入されている。下側基板２上に
形成された所定パターンの透明電極４（図示せず）は下
側基板２の端部表面上に形成された電極パッド４ａに導
電接続されている。また、上側基板１の内面上に形成さ
れた所定パターンの透明電極３（図示せず）は、導電性
（カーボン）インクからなる上下接続部１０を介して下
側基板２上に形成された電極パッド３ａに導電接続され
ている。
示すもので、上側基板１と下側基板２との間に液晶層５
がシール材６によって封入されている。下側基板２上に
形成された所定パターンの透明電極４（図示せず）は下
側基板２の端部表面上に形成された電極パッド４ａに導
電接続されている。また、上側基板１の内面上に形成さ
れた所定パターンの透明電極３（図示せず）は、導電性
（カーボン）インクからなる上下接続部１０を介して下
側基板２上に形成された電極パッド３ａに導電接続され
ている。
【００３２】電極パッド３ａ，４ａは、上記足付き挿入
ピン７を介して、プリント回路基板等の外部構造に導電
接続される。ここで、上側基板１の右端部と下側基板２
との間には、上記支持柱９が所定間隔で形成され、上側
基板１と下側基板２の端部との間を充分に支えることが
できるように形成されている。
ピン７を介して、プリント回路基板等の外部構造に導電
接続される。ここで、上側基板１の右端部と下側基板２
との間には、上記支持柱９が所定間隔で形成され、上側
基板１と下側基板２の端部との間を充分に支えることが
できるように形成されている。
【００３３】支持柱９は、上側基板１の端部と下側基板
２との間を支持するために形成されているので、上記の
ように必要な部分には平均的に分散して配設されるのが
好ましい。本実施形態では液晶パネルの右端部のみに形
成されているが、必要であれば他の１又は２以上の端部
に形成してもよい。
２との間を支持するために形成されているので、上記の
ように必要な部分には平均的に分散して配設されるのが
好ましい。本実施形態では液晶パネルの右端部のみに形
成されているが、必要であれば他の１又は２以上の端部
に形成してもよい。
【００３４】本実施形態では、支持柱９を導電性インク
で形成したので、回路構成上可能であればこの支持柱９
を上下接続部１０と同様に導電接続部として兼用するこ
ともできる。例えば、上側基板１の内面上に形成された
透明電極３と、下側基板２の右端部表面上に形成された
電極パッド３ａとの間を接続するために、上下接続部１
０の代わりに若しくは上下接続部１０とともに用いるこ
とができる。
で形成したので、回路構成上可能であればこの支持柱９
を上下接続部１０と同様に導電接続部として兼用するこ
ともできる。例えば、上側基板１の内面上に形成された
透明電極３と、下側基板２の右端部表面上に形成された
電極パッド３ａとの間を接続するために、上下接続部１
０の代わりに若しくは上下接続部１０とともに用いるこ
とができる。
【００３５】本実施形態では電極パッド３ａ，４ａの形
成間隔に合致させて、電極パッド３ａ，４ａの形成部上
に支持柱９を形成している。しかし、電極パッド上では
ない部分に形成されている支持柱９も存在することから
もわかるように、支持柱９の形成位置は電極パッド上に
限定されることなく、任意の場所に形成することができ
る。ただし、支持柱９を導電性材料で形成する場合に
は、支持柱９によって隣接する電極パッド間がショート
しないように注意しなければならない。隣接する電極パ
ッド間のショートを防止するためには、支持柱９の径を
電極パッドの間隔よりも小さく形成すればよいが、より
簡単な方法は、上記実施形態のように電極パッド上に形
成することである。
成間隔に合致させて、電極パッド３ａ，４ａの形成部上
に支持柱９を形成している。しかし、電極パッド上では
ない部分に形成されている支持柱９も存在することから
もわかるように、支持柱９の形成位置は電極パッド上に
限定されることなく、任意の場所に形成することができ
る。ただし、支持柱９を導電性材料で形成する場合に
は、支持柱９によって隣接する電極パッド間がショート
しないように注意しなければならない。隣接する電極パ
ッド間のショートを防止するためには、支持柱９の径を
電極パッドの間隔よりも小さく形成すればよいが、より
簡単な方法は、上記実施形態のように電極パッド上に形
成することである。
【００３６】また、本実施形態のように支持柱９を断面
円形状に形成するのではなく、基板の端部に沿って延長
形状に形成してもよい。ただし、上記実施形態のように
電極パッドの形成領域に支持柱９を形成する場合には、
隣接する電極パッド間のショートを防止するために、支
持柱を絶縁体で形成するか又は電極パッドとの間に絶縁
体を介在させる必要がある。
円形状に形成するのではなく、基板の端部に沿って延長
形状に形成してもよい。ただし、上記実施形態のように
電極パッドの形成領域に支持柱９を形成する場合には、
隣接する電極パッド間のショートを防止するために、支
持柱を絶縁体で形成するか又は電極パッドとの間に絶縁
体を介在させる必要がある。
【００３７】さらに、支持柱９は、上記実施形態のよう
に上側基板１の端部に形成することが、応力に対する対
抗力を高める上で最も好ましいが、シール材６より外側
でありさえすれば、程度の差こそあれ、同様の効果を奏
することができる。
に上側基板１の端部に形成することが、応力に対する対
抗力を高める上で最も好ましいが、シール材６より外側
でありさえすれば、程度の差こそあれ、同様の効果を奏
することができる。
【００３８】本実施形態における支持柱の材料としては
上記の導電性インクが最も好ましい。これはカーボン等
の導電性粉体を適当な固化成分中に混合させたもので、
固化成分として例えばフェノール樹脂を含む。この導電
性インクは、導電性接続部に使用するものと同材質でか
つ同工程において形成することができる点で、製造容易
及びコスト低減の観点において優れているものである。
また、フェノール樹脂は接着力が弱く、比較的柔らかい
ため、後述するように製造時における基板カットが容易
になり、しかも基板カット時の基板割れを防止すること
ができる。
上記の導電性インクが最も好ましい。これはカーボン等
の導電性粉体を適当な固化成分中に混合させたもので、
固化成分として例えばフェノール樹脂を含む。この導電
性インクは、導電性接続部に使用するものと同材質でか
つ同工程において形成することができる点で、製造容易
及びコスト低減の観点において優れているものである。
また、フェノール樹脂は接着力が弱く、比較的柔らかい
ため、後述するように製造時における基板カットが容易
になり、しかも基板カット時の基板割れを防止すること
ができる。
【００３９】支持柱を構成する導電性の材料としては、
上記導電性インクの他に銀鑞等の各種導電性ペーストが
使用可能である。しかし、本発明に係る支持柱の材質と
しては必ずしも導電性である必要はなく絶縁性であって
もよい。また、支持柱の材質は、支持柱を選択的に配置
し易くするために、半流動状で配置した後に硬化できる
ものであることが望ましく、例えば、熱硬化性樹脂、光
硬化性樹脂等を用いることができる。
上記導電性インクの他に銀鑞等の各種導電性ペーストが
使用可能である。しかし、本発明に係る支持柱の材質と
しては必ずしも導電性である必要はなく絶縁性であって
もよい。また、支持柱の材質は、支持柱を選択的に配置
し易くするために、半流動状で配置した後に硬化できる
ものであることが望ましく、例えば、熱硬化性樹脂、光
硬化性樹脂等を用いることができる。
【００４０】一方、支持柱の特性としては、少なくとも
硬化後に充分な支持強度を備えているものであればよ
く、基板に対する接着力は必ずしも不要であり、むしろ
当該接着力は弱い方が好ましい。これは、後述するよう
に支持柱が基板端に形成されることから、基板の切断工
程において切断を妨害しない程度の接着力であることが
望まれるからである。接着力が大きいと支持柱の接着し
ている部分を横断して基板をカットすることは困難であ
り、カットできても基板の離反ができずに、基板端部を
損傷する危険性もある。また、接着力の高さは硬化時の
収縮率に関係しており、支持柱の材質としては接着力が
弱く収縮率の低いものが基板の変形、歪みを抑制する観
点から望まれる。
硬化後に充分な支持強度を備えているものであればよ
く、基板に対する接着力は必ずしも不要であり、むしろ
当該接着力は弱い方が好ましい。これは、後述するよう
に支持柱が基板端に形成されることから、基板の切断工
程において切断を妨害しない程度の接着力であることが
望まれるからである。接着力が大きいと支持柱の接着し
ている部分を横断して基板をカットすることは困難であ
り、カットできても基板の離反ができずに、基板端部を
損傷する危険性もある。また、接着力の高さは硬化時の
収縮率に関係しており、支持柱の材質としては接着力が
弱く収縮率の低いものが基板の変形、歪みを抑制する観
点から望まれる。
【００４１】図３は本発明に係る液晶表示装置の第２の
実施形態を示すものである。この実施形態においても、
上側基板１、下側基板２、透明電極３，４、電極パッド
４ａ、液晶層５、シール材６及び支持柱９は上記実施形
態と同様であり、その説明は省略する。
実施形態を示すものである。この実施形態においても、
上側基板１、下側基板２、透明電極３，４、電極パッド
４ａ、液晶層５、シール材６及び支持柱９は上記実施形
態と同様であり、その説明は省略する。
【００４２】この実施形態においては、並列する複数の
電極パッド３ａ，４ａ上にヒートシール２０が接着され
ている。ヒートシール２０においては、フレキシブルな
薄い樹脂シートの下面上に電極パッド３ａ，４ａの形成
ピッチに合致した形成ピッチで形成された配線パッド２
１が形成されていて、この配線パッド２１の表面上に図
示しない異方性導電層が被着されている。この異方性導
電層は導電性粒子を例えば熱硬化性樹脂中に分散させた
ものであり、適切な加熱と加圧により接着させることに
より接着方向にのみ導電性を呈するものである。
電極パッド３ａ，４ａ上にヒートシール２０が接着され
ている。ヒートシール２０においては、フレキシブルな
薄い樹脂シートの下面上に電極パッド３ａ，４ａの形成
ピッチに合致した形成ピッチで形成された配線パッド２
１が形成されていて、この配線パッド２１の表面上に図
示しない異方性導電層が被着されている。この異方性導
電層は導電性粒子を例えば熱硬化性樹脂中に分散させた
ものであり、適切な加熱と加圧により接着させることに
より接着方向にのみ導電性を呈するものである。
【００４３】ヒートシール２０の配線パッド２１の形成
面を電極パッド３ａ，４ａに接触させて、所定圧力をか
けて加熱することにより、電極パッド３ａ，４ａと配線
パッド２１とを導電接続することができる。その後、ヒ
ートシール２０の接続部分を機械的に補強するため、及
び電極パッド３ａ，４ａを被覆するために、モールド材
１８により封止する。
面を電極パッド３ａ，４ａに接触させて、所定圧力をか
けて加熱することにより、電極パッド３ａ，４ａと配線
パッド２１とを導電接続することができる。その後、ヒ
ートシール２０の接続部分を機械的に補強するため、及
び電極パッド３ａ，４ａを被覆するために、モールド材
１８により封止する。
【００４４】この実施形態においても、先の第１の実施
形態と同様にモールド材１８の硬化時における収縮力に
より上側基板１の端部が下側基板２側に引っ張られるた
め、上側基板１が変形しようとするが、上側基板１の端
部が支持柱９により支持されているために、上側基板１
の変形は抑制される。この実施形態においては、モール
ド材１８はヒートシール２０の接続部分を補強するため
のものであるため、接着力や硬化後の硬度が高いものが
要求されるが、このようなものは硬化時における収縮率
も高いため、モールド材硬化時に基板端部が受ける応力
も大きくなるから、支持柱９の形成はより効果的であ
る。
形態と同様にモールド材１８の硬化時における収縮力に
より上側基板１の端部が下側基板２側に引っ張られるた
め、上側基板１が変形しようとするが、上側基板１の端
部が支持柱９により支持されているために、上側基板１
の変形は抑制される。この実施形態においては、モール
ド材１８はヒートシール２０の接続部分を補強するため
のものであるため、接着力や硬化後の硬度が高いものが
要求されるが、このようなものは硬化時における収縮率
も高いため、モールド材硬化時に基板端部が受ける応力
も大きくなるから、支持柱９の形成はより効果的であ
る。
【００４５】図４は本発明に係る液晶表示装置の製造方
法の第１の実施形態を示すものである。図４（ａ）に示
すように、ガラス製の透明基板２上に図示しない透明電
極のパターンを形成し、その上から、液晶表示部の周囲
に相当する位置にシール剤１１を塗布する。その後、下
側基板２の表面上に導電性インク１２をスクリーン印刷
により選択的に配置する。この導電性インク１２は、必
要な導電接続部（例えば図２の上下接続部１０）の位
置、及び、液晶表示部の外側のシール剤１１に沿った複
数の位置に配置される。
法の第１の実施形態を示すものである。図４（ａ）に示
すように、ガラス製の透明基板２上に図示しない透明電
極のパターンを形成し、その上から、液晶表示部の周囲
に相当する位置にシール剤１１を塗布する。その後、下
側基板２の表面上に導電性インク１２をスクリーン印刷
により選択的に配置する。この導電性インク１２は、必
要な導電接続部（例えば図２の上下接続部１０）の位
置、及び、液晶表示部の外側のシール剤１１に沿った複
数の位置に配置される。
【００４６】次に、図４（ｂ）に示すように、シール剤
１１及び導電性インク１２の上から上側基板１を被せ、
専用治具により上側基板１と下側基板２の間隔が所定値
（例えば数〜数十μｍ程度）になるようにして固定す
る。この後、専用治具とともに加熱炉にて１５０〜２０
０℃程度の加熱処理を行い、シール剤１１と導電性イン
ク１２とを同時に熱硬化させ、シール材６及び支持柱９
を形成する。
１１及び導電性インク１２の上から上側基板１を被せ、
専用治具により上側基板１と下側基板２の間隔が所定値
（例えば数〜数十μｍ程度）になるようにして固定す
る。この後、専用治具とともに加熱炉にて１５０〜２０
０℃程度の加熱処理を行い、シール剤１１と導電性イン
ク１２とを同時に熱硬化させ、シール材６及び支持柱９
を形成する。
【００４７】さらに、図４（ｃ）に示すように上下基板
を液晶表示部毎に切り離し、図４（ｄ）に示すように外
部端子部を設けるために上側基板１を切断する。この上
側基板１の切断時において、上側基板１に対する支持柱
９の接着力が大きすぎると、支持柱９を基板端予定位置
の近くに配置していることにより、切断線に支持柱９が
はみ出して切断が困難になったり切断線が支持柱９を迂
回した形状に波打ったりしてしまう。印刷による低コス
トの被着方法では導電性インク１２の量を厳密に調整す
ることは困難であり、しかも上下の基板を合わせる際の
基板間距離との関係で導電性インク１２の量を調整する
ことはさらに困難であるため、支持柱９の径や切断予定
線からのはみ出し量を制御することは現実的でないから
である。
を液晶表示部毎に切り離し、図４（ｄ）に示すように外
部端子部を設けるために上側基板１を切断する。この上
側基板１の切断時において、上側基板１に対する支持柱
９の接着力が大きすぎると、支持柱９を基板端予定位置
の近くに配置していることにより、切断線に支持柱９が
はみ出して切断が困難になったり切断線が支持柱９を迂
回した形状に波打ったりしてしまう。印刷による低コス
トの被着方法では導電性インク１２の量を厳密に調整す
ることは困難であり、しかも上下の基板を合わせる際の
基板間距離との関係で導電性インク１２の量を調整する
ことはさらに困難であるため、支持柱９の径や切断予定
線からのはみ出し量を制御することは現実的でないから
である。
【００４８】しかし、本実施形態ではフェノール樹脂を
含む導電性インクからなる支持柱９の接着力が比較的低
く、シール剤１１よりもかなり弱い接着力であるため、
仮に導電性インクが基板端予定位置よりもはみ出しても
支障なく上側基板１を切断できる。
含む導電性インクからなる支持柱９の接着力が比較的低
く、シール剤１１よりもかなり弱い接着力であるため、
仮に導電性インクが基板端予定位置よりもはみ出しても
支障なく上側基板１を切断できる。
【００４９】このようにして形成した液晶パネルに図１
に示す足付き挿入ピン７を挿入し、外部端子部の上から
紫外線硬化樹脂等からなるモールド材８を塗布して、光
照射により硬化させる。このとき、モールド材８の硬化
に伴って収縮が起こっても、上側基板１の端部と下側基
板２との間に支持柱９が形成されているので、収縮力が
支持柱９に吸収されて基板自体にかかる応力が低減さ
れ、基板の変形が防止される。
に示す足付き挿入ピン７を挿入し、外部端子部の上から
紫外線硬化樹脂等からなるモールド材８を塗布して、光
照射により硬化させる。このとき、モールド材８の硬化
に伴って収縮が起こっても、上側基板１の端部と下側基
板２との間に支持柱９が形成されているので、収縮力が
支持柱９に吸収されて基板自体にかかる応力が低減さ
れ、基板の変形が防止される。
【００５０】上側基板１と下側基板２との間に液晶を導
入しないで液晶パネルを試作した場合、従来のものでは
基板間隔が最大約１μｍ膨らんでいたのが、本実施形態
では基板間隔の膨らみが殆ど見られなくなり、実際に液
晶を導入して試作した場合、従来のものでは０．２〜
０．５μｍ程度膨らんでいたが、上記各実施形態では基
板間隔の変化は最大で０．１μｍ以下となり、製品の歩
留まりが大幅に向上した。例えば、ＴＮ(Twisted Nemat
ic) 型液晶表示装置の場合には基板間隔の変化が１μｍ
を越えると着色や色ムラがはっきり生ずるため、製品と
しては０．２〜０．５μｍの変化でも表示品質上は問題
となる。さらにＳＴＮ(Super Twisted Nematic) 型液晶
では基板間隔の変化が０．１μｍ程度でも色調に影響が
ある。したがって、従来では、ＴＮ型液晶においても表
示品質に問題が生じ、特にＳＴＮ型液晶においては致命
的な欠陥が発生していたが、本発明により大幅な表示品
質の改善が得られた。
入しないで液晶パネルを試作した場合、従来のものでは
基板間隔が最大約１μｍ膨らんでいたのが、本実施形態
では基板間隔の膨らみが殆ど見られなくなり、実際に液
晶を導入して試作した場合、従来のものでは０．２〜
０．５μｍ程度膨らんでいたが、上記各実施形態では基
板間隔の変化は最大で０．１μｍ以下となり、製品の歩
留まりが大幅に向上した。例えば、ＴＮ(Twisted Nemat
ic) 型液晶表示装置の場合には基板間隔の変化が１μｍ
を越えると着色や色ムラがはっきり生ずるため、製品と
しては０．２〜０．５μｍの変化でも表示品質上は問題
となる。さらにＳＴＮ(Super Twisted Nematic) 型液晶
では基板間隔の変化が０．１μｍ程度でも色調に影響が
ある。したがって、従来では、ＴＮ型液晶においても表
示品質に問題が生じ、特にＳＴＮ型液晶においては致命
的な欠陥が発生していたが、本発明により大幅な表示品
質の改善が得られた。
【００５１】次に、図５を参照して、本発明に係る液晶
表示装置の製造方法の第２の実施形態を説明する。この
実施形態においては、図５（ａ）に示すように、２枚の
透明基板３１，３２の内面上に透明電極、配向膜等の内
部表面構造３３，３４を形成する。内部表面構造３３，
３４としては、領域ａにはコモン電極を形成し、領域ｂ
には中央にセグメント電極を、セグメント電極の左右端
部に電極パッドをそれぞれ形成する。図示のように領域
ａと領域ｂはそれぞれの透明基板３１，３２の内面上に
交互に形成され、しかも、透明電極３１の内面上に形成
された領域ａが透明電極３２の内面上に形成された領域
ｂに対向し、透明電極３１の内面上に形成された領域ｂ
が透明電極３２の内面上に形成された領域ａに対向する
ように構成されている。
表示装置の製造方法の第２の実施形態を説明する。この
実施形態においては、図５（ａ）に示すように、２枚の
透明基板３１，３２の内面上に透明電極、配向膜等の内
部表面構造３３，３４を形成する。内部表面構造３３，
３４としては、領域ａにはコモン電極を形成し、領域ｂ
には中央にセグメント電極を、セグメント電極の左右端
部に電極パッドをそれぞれ形成する。図示のように領域
ａと領域ｂはそれぞれの透明基板３１，３２の内面上に
交互に形成され、しかも、透明電極３１の内面上に形成
された領域ａが透明電極３２の内面上に形成された領域
ｂに対向し、透明電極３１の内面上に形成された領域ｂ
が透明電極３２の内面上に形成された領域ａに対向する
ように構成されている。
【００５２】次に、液晶層収容領域を包囲するように形
成したシール剤３５と、このシール剤３５の外側に形成
したフェノール樹脂３６とを間に挟んで、治具等を用い
て両基板を所定間隔に保持した状態とし、この状態で全
体を加熱してシール剤３５及びフェノール樹脂３６を硬
化させる。
成したシール剤３５と、このシール剤３５の外側に形成
したフェノール樹脂３６とを間に挟んで、治具等を用い
て両基板を所定間隔に保持した状態とし、この状態で全
体を加熱してシール剤３５及びフェノール樹脂３６を硬
化させる。
【００５３】このようにして構成したパネル連続体の透
明基板３１，３２を、それぞれ上記領域ａ毎及び領域ｂ
毎に切断することによって、図５（ｂ）に示すように透
明基板の領域ａに相当する部分を上側基板（小基板）１
とし、領域ｂに相当する部分を下側基板（大基板）２と
する液晶セルが形成される。この液晶セルは図５（ｃ）
に示すように、上側基板１の両端部の両側に、下側基板
２の延在した部分が存在し、この部分は上側基板１及び
下側基板２の内面上に形成されたコモン電極としての透
明電極３及びセグメント電極としての透明電極４に接続
される先の第１の実施形態と同様の電極パッド３ａ，４
ａが形成されている。
明基板３１，３２を、それぞれ上記領域ａ毎及び領域ｂ
毎に切断することによって、図５（ｂ）に示すように透
明基板の領域ａに相当する部分を上側基板（小基板）１
とし、領域ｂに相当する部分を下側基板（大基板）２と
する液晶セルが形成される。この液晶セルは図５（ｃ）
に示すように、上側基板１の両端部の両側に、下側基板
２の延在した部分が存在し、この部分は上側基板１及び
下側基板２の内面上に形成されたコモン電極としての透
明電極３及びセグメント電極としての透明電極４に接続
される先の第１の実施形態と同様の電極パッド３ａ，４
ａが形成されている。
【００５４】上記のように構成された液晶セルは、熱硬
化したシール材６及びその外側の支持柱１９に囲まれた
部分に液晶を導入することによって、図５（ｄ）に示す
液晶表示体が形成される。
化したシール材６及びその外側の支持柱１９に囲まれた
部分に液晶を導入することによって、図５（ｄ）に示す
液晶表示体が形成される。
【００５５】この液晶表示体においては、上側基板１の
両端部の外側にそれぞれ下側基板２が延在し、その延在
領域上に電極パッド３ａ，４ａが形成されて外部端子部
として構成されており、これら両側の外部端子部に望む
シール材６の外側部分にそれぞれ支持柱１９が形成され
ている。この支持柱１９は絶縁性のフェノール樹脂から
構成されているため、電極パッド３ａ，４ａの形成位置
に無関係な大きさ、配置で形成することができる。ま
た、この実施形態では支持柱１９の形成部位の近傍で透
明基板３１，３２を切断する必要があるが、フェノール
樹脂により形成された支持柱１９の透明基板に対する接
着力は弱いため、仮に支持柱１９が隣接する領域に僅か
にはみ出しても、支障無く透明基板を分離することがで
きる。
両端部の外側にそれぞれ下側基板２が延在し、その延在
領域上に電極パッド３ａ，４ａが形成されて外部端子部
として構成されており、これら両側の外部端子部に望む
シール材６の外側部分にそれぞれ支持柱１９が形成され
ている。この支持柱１９は絶縁性のフェノール樹脂から
構成されているため、電極パッド３ａ，４ａの形成位置
に無関係な大きさ、配置で形成することができる。ま
た、この実施形態では支持柱１９の形成部位の近傍で透
明基板３１，３２を切断する必要があるが、フェノール
樹脂により形成された支持柱１９の透明基板に対する接
着力は弱いため、仮に支持柱１９が隣接する領域に僅か
にはみ出しても、支障無く透明基板を分離することがで
きる。
【００５６】また、この製造方法に係る第２の実施形態
によれば、絶縁性の支持柱１９を形成するための印刷或
いは塗布工程等を設ける必要があるが、支持柱１０が絶
縁体となることから、電極パッドとの位置関係に制約さ
れることなく、液晶表示体の基板変形を防止するために
最適な形状及び配置で支持柱１９を形成できるという利
点がある。なお、上記のように領域ａと領域ｂとを交互
に繰り返して設ける構造は、液晶表示装置の大量生産に
とって好ましいものであり、製造コストの低減に効果的
である。
によれば、絶縁性の支持柱１９を形成するための印刷或
いは塗布工程等を設ける必要があるが、支持柱１０が絶
縁体となることから、電極パッドとの位置関係に制約さ
れることなく、液晶表示体の基板変形を防止するために
最適な形状及び配置で支持柱１９を形成できるという利
点がある。なお、上記のように領域ａと領域ｂとを交互
に繰り返して設ける構造は、液晶表示装置の大量生産に
とって好ましいものであり、製造コストの低減に効果的
である。
【００５７】図６は、上記液晶表示体をフレキシブル基
板（ヒートシール）２０を介して液晶駆動回路を実装す
る回路基板３０に接続する場合の例を示すものである。
液晶表示体の外部端子部に形成された電極パッド３ａ，
４ａの上にヒートシール２０の端部を載置し、加熱・加
圧することによりヒートシール２０の下面（図中の裏
面）に形成された配線パッド２１に異方性導電接着層を
介して接着される。モールド材１８は、電極パッド３
ａ，４ａ上に接着されたヒートシール２０の先端部を液
晶表示体に対して固定し、当該接続部分を補強するため
に被着される。
板（ヒートシール）２０を介して液晶駆動回路を実装す
る回路基板３０に接続する場合の例を示すものである。
液晶表示体の外部端子部に形成された電極パッド３ａ，
４ａの上にヒートシール２０の端部を載置し、加熱・加
圧することによりヒートシール２０の下面（図中の裏
面）に形成された配線パッド２１に異方性導電接着層を
介して接着される。モールド材１８は、電極パッド３
ａ，４ａ上に接着されたヒートシール２０の先端部を液
晶表示体に対して固定し、当該接続部分を補強するため
に被着される。
【００５８】以上説明した種々の実施形態が示すよう
に、また、本発明の属する技術分野における当業者によ
って理解されるように、本発明は液晶表示体の外部端子
部の接続構造、液晶セルの構造、モールド材の被覆領域
の如何に拘わらず広く適用できるものである。
に、また、本発明の属する技術分野における当業者によ
って理解されるように、本発明は液晶表示体の外部端子
部の接続構造、液晶セルの構造、モールド材の被覆領域
の如何に拘わらず広く適用できるものである。
【００５９】上記各実施形態においては、モールド材に
より外部端子部を被覆する場合について主として説明し
たが、本発明はこのような場合に限られることなく、種
々の液晶表示装置に適用して、種々の外力に起因する基
板間隔の変化を防止できるという優れた効果を奏するも
のである。
より外部端子部を被覆する場合について主として説明し
たが、本発明はこのような場合に限られることなく、種
々の液晶表示装置に適用して、種々の外力に起因する基
板間隔の変化を防止できるという優れた効果を奏するも
のである。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下の効果を奏する。
下の効果を奏する。
【００６１】請求項１又は請求項４によれば、シール部
の外側に支持柱を形成したことにより、種々の原因によ
り発生しうるシール部を支点とした基板の変形が低減さ
れるので、基板間の間隔変化に起因する液晶層内の気泡
発生、表示体の着色や色ムラの発生を低減することがで
きる。
の外側に支持柱を形成したことにより、種々の原因によ
り発生しうるシール部を支点とした基板の変形が低減さ
れるので、基板間の間隔変化に起因する液晶層内の気泡
発生、表示体の着色や色ムラの発生を低減することがで
きる。
【００６２】請求項２によれば、モールド材の収縮力を
支持柱が支えるため基板に加わる応力が低減され、基板
の変形が抑制される点で効果的である。
支持柱が支えるため基板に加わる応力が低減され、基板
の変形が抑制される点で効果的である。
【００６３】請求項３によれば、基板の端部に形成され
た支持柱は、基板の端部に加わる応力に対して最も大き
な対抗力を発揮する。
た支持柱は、基板の端部に加わる応力に対して最も大き
な対抗力を発揮する。
【００６４】請求項５によれば、支持柱を導電性ペース
トで形成することにより、支持柱を液晶パネル内の導電
接続部（特に、液晶セルを挟んだ反対側の基板に沿って
形成された導体間を接続するための上下接続部）と同時
に形成したり、支持柱と導電接続部を兼用したりするこ
とができるので、工程数や工程内容を変更せずに製作で
き、製造コストを抑制できる。
トで形成することにより、支持柱を液晶パネル内の導電
接続部（特に、液晶セルを挟んだ反対側の基板に沿って
形成された導体間を接続するための上下接続部）と同時
に形成したり、支持柱と導電接続部を兼用したりするこ
とができるので、工程数や工程内容を変更せずに製作で
き、製造コストを抑制できる。
【００６５】請求項６によれば、カーボン含有の導電性
インクを用いることにより、支持柱を印刷法により容易
かつ精度良く成形できる。
インクを用いることにより、支持柱を印刷法により容易
かつ精度良く成形できる。
【００６６】請求項７によれば、支持柱をフェノール樹
脂を主成分とした材料で形成することにより、基板に対
する接着力が比較的低いとともに適度な柔軟性を備えて
いるため、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカッ
トが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カット
を行った場合に基板が割れる危険性を回避することがで
きる。
脂を主成分とした材料で形成することにより、基板に対
する接着力が比較的低いとともに適度な柔軟性を備えて
いるため、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカッ
トが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カット
を行った場合に基板が割れる危険性を回避することがで
きる。
【００６７】請求項８によれば、シール部を形成する原
材料よりも低い接着力を呈する材料で支持柱を形成する
ことにより、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカ
ットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カッ
トを行った場合に基板が割れる危険性を回避することが
できる。
材料よりも低い接着力を呈する材料で支持柱を形成する
ことにより、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカ
ットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カッ
トを行った場合に基板が割れる危険性を回避することが
できる。
【００６８】請求項９によれば、シール部を構成する原
材料と同質の硬化特性を備えた材料で支持柱を形成する
ことにより、液晶表示装置の製造時において、支持柱を
シール部と同時に硬化させることができるから、支持柱
とシール部とを別途硬化させる場合と較べて、シール部
の硬化時に設定する基板の位置決め精度でそのまま製造
できるとともに、製造工程数及び工程時間の増加を回避
することができる。
材料と同質の硬化特性を備えた材料で支持柱を形成する
ことにより、液晶表示装置の製造時において、支持柱を
シール部と同時に硬化させることができるから、支持柱
とシール部とを別途硬化させる場合と較べて、シール部
の硬化時に設定する基板の位置決め精度でそのまま製造
できるとともに、製造工程数及び工程時間の増加を回避
することができる。
【００６９】請求項１３によれば、支持柱を設けるのみ
で簡単に上述の効果を得ることができる。
で簡単に上述の効果を得ることができる。
【００７０】請求項１４によれば、シール部と支持柱と
を同質の硬化特性、例えば熱硬化性或いは光硬化性等の
同じ特性とすることにより、同一工程にて硬化処理を行
うことができるので、新たな硬化工程を設ける必要がな
くなる。
を同質の硬化特性、例えば熱硬化性或いは光硬化性等の
同じ特性とすることにより、同一工程にて硬化処理を行
うことができるので、新たな硬化工程を設ける必要がな
くなる。
【００７１】請求項１５によれば、支持柱を導電接続部
と同時に同材質で形成することにより、両者を同一工程
にて配置・形成することができるので、支持柱の配置・
形成のための製造工程を新たに設けることなく、導電接
続部の形成パターンを変更するだけで、上記のような効
果を得ることができる。
と同時に同材質で形成することにより、両者を同一工程
にて配置・形成することができるので、支持柱の配置・
形成のための製造工程を新たに設けることなく、導電接
続部の形成パターンを変更するだけで、上記のような効
果を得ることができる。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の第１の実施形態の
一部断面を示す拡大断面図である。
一部断面を示す拡大断面図である。
【図２】同実施形態の平面構造を示す透視平面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る液晶表示装置の第２の実施形態の
一部断面を示す拡大断面図である。
一部断面を示す拡大断面図である。
【図４】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第１の
実施形態の製造工程を示す工程説明図である。
実施形態の製造工程を示す工程説明図である。
【図５】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第２の
実施形態の製造工程を示す工程説明図である。
実施形態の製造工程を示す工程説明図である。
【図６】上記製造方法の第２の実施形態により形成され
た液晶表示装置の実装構造を示す平面図である。
た液晶表示装置の実装構造を示す平面図である。
【図７】従来の液晶表示装置の一部断面を示す拡大断面
図である。
図である。
【図８】従来の液晶表示装置の平面構造を示す透視平面
図である。
図である。
【符号の説明】 １ 上側基板 ２ 下側基板 ３，４ 透明電極 ３ａ，４ａ 電極パッド ５ 液晶層 ６ シール材 ７ 足付き挿入ピン ８，１８ モールド材 ９，１９ 支持柱 １０ 導電接続部 １１ シール剤 １２ 導電性インク ２０ ヒートシール
Claims (15)
- 【請求項１】 少なくとも一方を透光性とした２枚の基
板と、該基板の間に収容された液晶層と、該液晶層を包
囲するように前記基板間に形成されたシール部と、前記
シール部の外側において前記基板の間を接続する支持柱
とを備えた液晶表示装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記基板の端部を被
覆するモールド材を備えた液晶表示装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記支
持柱は前記基板の端部において形成されている液晶表示
装置。 - 【請求項４】 少なくとも一方を透光性とした２枚の基
板と、該基板の間に収容された液晶層と、該液晶層を包
囲するように前記基板間に形成されたシール部と、前記
シール部の外側における封止されるべき前記基板のいず
れかの端部において形成された前記基板の間を接続する
支持柱とを備えた液晶表示装置。 - 【請求項５】 請求項１又は請求項４において、前記支
持柱は、装置内配線間の導電接続に用いる導電性ペース
トで形成されている液晶表示装置。 - 【請求項６】 請求項５において、前記導電性ペースト
は、カーボン含有の導電性インクである液晶表示装置。 - 【請求項７】 請求項１又は請求項４において、前記支
持柱は、フェノール樹脂を主成分とした材料で形成され
ている液晶表示装置。 - 【請求項８】 請求項１又は請求項４において、前記支
持柱は、前記シール部を構成する原材料よりも低い接着
力を呈する材料で形成されている液晶表示装置。 - 【請求項９】 請求項１又は請求項４において、前記支
持柱は、前記シール部を構成する原材料と同質の硬化特
性を備えた材料で形成されている液晶表示装置。 - 【請求項１０】 請求項２において、前記モールド材は
前記液晶層に電界を印加するための外部端子に導電接続
される接続部品を固定するためのものである液晶表示装
置。 - 【請求項１１】 請求項２において、前記モールド材は
前記液晶層に電界を印加するための複数の外部端子に導
電接続されるフレキシブル基板を補強するためのもので
ある液晶表示装置。 - 【請求項１２】 請求項２において、前記モールド材は
前記液晶層に電界を印加するための外部端子の電触を封
止するためのものである液晶表示装置。 - 【請求項１３】 少なくとも一方を透光性とした２枚の
基板の間に、液晶層を収容するための領域を包囲するよ
うにシール部を形成し、前記シール部の外側において前
記基板の間を接続する支持柱を設けた後に、前記基板の
端部をモールド材により被覆する液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項１４】 請求項１３において、前記シール部若
しくはその前段物質と前記支持柱若しくはその前段物質
とを同質の硬化特性を持つ材料で構成し、前記シール部
と前記支持柱と同時に硬化させる液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項１５】 請求項１３又は請求項１４において、
前記基板に形成された電極と外部端子とを接続する導電
接続部と前記支持柱とを同時に同材質で配置する液晶表
示装置の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW084111673A TW378276B (en) | 1995-01-13 | 1995-11-03 | Liquid crystal display device and its fabrication method |
| JP29827595A JP3769317B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-11-16 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| KR1019960000064A KR100378720B1 (ko) | 1995-01-13 | 1996-01-05 | 액정표시장치및그제조방법 |
| US08/584,599 US5717476A (en) | 1995-01-13 | 1996-01-11 | Liquid crystal display device and manfacturing method therefor |
| CN96100646A CN1100278C (zh) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | 液晶显示装置及其制造方法 |
| US09/801,179 USRE37945E1 (en) | 1995-01-13 | 2001-03-05 | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-4483 | 1995-01-13 | ||
| JP448395 | 1995-01-13 | ||
| JP29827595A JP3769317B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-11-16 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08248436A true JPH08248436A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3769317B2 JP3769317B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=26338263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29827595A Expired - Fee Related JP3769317B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-11-16 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | USRE37945E1 (ja) |
| JP (1) | JP3769317B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998016867A1 (fr) * | 1996-10-16 | 1998-04-23 | Seiko Epson Corporation | Appareil a cristaux liquides, sa fabrication et dispositif d'affichage associe |
| JP2006113435A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Citizen Watch Co Ltd | 光制御装置および液晶表示装置 |
| US7956951B2 (en) | 2007-07-06 | 2011-06-07 | Lg Display Co., Ltd. | Flat light source unit and liquid crystal display device with the same |
| KR101065402B1 (ko) * | 2009-08-13 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US8052957B2 (en) | 2007-08-31 | 2011-11-08 | Jps Micro-Tech Co., Ltd. | Method of manufacturing flake aluminum oxide using microwave |
| JP2013190825A (ja) * | 1999-07-06 | 2013-09-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2019113822A (ja) * | 2018-08-10 | 2019-07-11 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| US10976617B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-04-13 | Sakai Display Products Corporation | Display apparatus and method for manufacturing display apparatus |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003133677A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Advanced Display Inc | フレキシブル回路基板の圧着構造 |
| JP5638808B2 (ja) * | 2009-04-30 | 2014-12-10 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板 |
| KR102357508B1 (ko) * | 2014-09-04 | 2022-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834433A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-02-28 | Optrex Corp | 高信頼性電気光学素子及びその製法 |
| CN87107022A (zh) | 1986-10-13 | 1988-05-18 | 株式会社半导体能源研究所 | 液晶器件的制造方法 |
| US5067796A (en) * | 1987-01-26 | 1991-11-26 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid crystal display device with cut-out portions in lead electrodes for connection to driving circuit |
| DE3852563T2 (de) * | 1987-05-01 | 1995-05-11 | Canon Kk | Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur. |
| JPH0225892A (ja) | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Tokyo Electric Co Ltd | エレクトロクロミツク表示装置 |
| JPH01289920A (ja) | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tokyo Electric Co Ltd | エレクトロクロミツク表示装置 |
| JPH02120888A (ja) | 1988-10-31 | 1990-05-08 | Tokyo Electric Co Ltd | 画像表示装置 |
| JPH02187787A (ja) | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Tokyo Electric Co Ltd | 表示パネル装置 |
| JPH02150090A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| US5187604A (en) * | 1989-01-18 | 1993-02-16 | Hitachi, Ltd. | Multi-layer external terminals of liquid crystal displays with thin-film transistors |
| JP2608970B2 (ja) | 1990-06-15 | 1997-05-14 | 三菱電機株式会社 | エレベータの群管理装置 |
| KR930000340B1 (ko) | 1990-10-31 | 1993-01-16 | 금성계전 주식회사 | 정방기의 인버터 콘트롤러 시스템 및 그 제어방법 |
| JPH0545660A (ja) | 1991-08-16 | 1993-02-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP3035021B2 (ja) * | 1991-08-29 | 2000-04-17 | 株式会社リコー | 液晶表示素子およびその製造方法 |
| KR960007984B1 (ko) | 1992-08-17 | 1996-06-17 | 김춘웅 | 빙축열식 냉방시스템 |
| US5556670A (en) * | 1992-10-15 | 1996-09-17 | Casio Computer Co., Ltd. | Liquid crystal display panel |
| JP2806717B2 (ja) | 1992-10-28 | 1998-09-30 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | チャージポンプ回路 |
| US5467210A (en) * | 1993-02-16 | 1995-11-14 | Casio Computer Co., Ltd. | Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device |
| US5406164A (en) * | 1993-06-10 | 1995-04-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer piezoelectric element |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP29827595A patent/JP3769317B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-05 US US09/801,179 patent/USRE37945E1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973763A (en) * | 1996-10-16 | 1999-10-26 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device including supporting columns |
| US6151092A (en) * | 1996-10-16 | 2000-11-21 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device, including support columns |
| WO1998016867A1 (fr) * | 1996-10-16 | 1998-04-23 | Seiko Epson Corporation | Appareil a cristaux liquides, sa fabrication et dispositif d'affichage associe |
| JP2013190825A (ja) * | 1999-07-06 | 2013-09-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US9395584B2 (en) | 1999-07-06 | 2016-07-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9069215B2 (en) | 1999-07-06 | 2015-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9052551B2 (en) | 1999-07-06 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| JP2006113435A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Citizen Watch Co Ltd | 光制御装置および液晶表示装置 |
| US7956951B2 (en) | 2007-07-06 | 2011-06-07 | Lg Display Co., Ltd. | Flat light source unit and liquid crystal display device with the same |
| US8052957B2 (en) | 2007-08-31 | 2011-11-08 | Jps Micro-Tech Co., Ltd. | Method of manufacturing flake aluminum oxide using microwave |
| US8283688B2 (en) | 2009-08-13 | 2012-10-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| KR101065402B1 (ko) * | 2009-08-13 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US10976617B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-04-13 | Sakai Display Products Corporation | Display apparatus and method for manufacturing display apparatus |
| JP2019113822A (ja) * | 2018-08-10 | 2019-07-11 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3769317B2 (ja) | 2006-04-26 |
| USRE37945E1 (en) | 2002-12-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100378720B1 (ko) | 액정표시장치및그제조방법 | |
| US6466294B1 (en) | Liquid crystal display panel using sealing adhesive containing conductive particles | |
| US5556670A (en) | Liquid crystal display panel | |
| JP3769317B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| CN100594759C (zh) | 电路部件、电极连接构造以及具备它们的显示装置 | |
| CN1324373C (zh) | 液晶显示器及其制造方法 | |
| KR20010042611A (ko) | 표시패널에의 티시피 필름 실장방법 | |
| CN100465708C (zh) | 液晶显示装置及其制造方法 | |
| JPH06230398A (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
| JPH02127620A (ja) | 電気光学装置及びその接続方法 | |
| JP4021258B2 (ja) | 液晶表示素子の製法 | |
| JP3633178B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP2005122078A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP3785936B2 (ja) | タッチパネルおよびその製造方法 | |
| JP2005148523A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| KR20060046297A (ko) | 액정표시장치 | |
| JPH06265924A (ja) | 電気光学装置及びその製造法 | |
| JPH06118425A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPH11218775A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP3032111B2 (ja) | 表示装置の実装構造 | |
| JP4926564B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2001281674A (ja) | 液晶表示パネルおよびその製造方法 | |
| JPH0990375A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| JPH11160719A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| JP2008225176A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051226 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060206 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |